專利名稱：瑕疵存儲器封裝結(jié)構的制作方法
技術領域：
瑕爽存儲器封裝結(jié)構技術領域本新型涉及存儲器技術領域，特別涉及一種瑕瘋存儲器的封裝結(jié)構。
技術背景當存儲器中存在壞的存儲塊時，該存儲器為瑕瘋存儲器，這些壞的存 儲塊不能被使用，而好的存儲塊仍可以被正常使用，目前，為了充分利用有缺陷的存儲器，行業(yè)內(nèi)做各種IC芯片來配合使用有缺陷的存儲器專利號為200410086950.7的中國專利文件提出了 一種利用瑕瘋存儲器 的方法和裝置，現(xiàn)有技術在實施時，還必須先檢測存儲器的壞塊區(qū)域，根 據(jù)檢測結(jié)果對存儲器進行分塊，設置電氣開關，通過手工操作該電氣開關 的方式進行控制。這種以電氣開關做成的利用瑕瘋存儲器的裝置，在使用時，由于該電 氣開關較大，不能與瑕瘋存儲器封裝在一起，因此其一般是將這些裝置(IC 芯片)封裝好以后，與封裝好的DDRII存儲顆粒配合使用，即是將其與存 儲器顆粒分別焊接在PCB板上，即該電氣開關需要連接到瑕瘋存儲器的印 刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)上，而PCB板設計前不會預留連 接該電氣開關的引腳和電路，這種使用方式需要更改原有PCB設計，可見 現(xiàn)有技術的電氣開關與DDR2存儲器配合使用的結(jié)構無法實現(xiàn)與DDR2存 儲器封裝在一起的效果，且需要更改生產(chǎn)工藝，實現(xiàn)起來較繁瑣，不利于 生產(chǎn)。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的是提供一種利用瑕瘋存儲器的封裝結(jié)構，以克服現(xiàn)有技術中需要更改原有的PCB板生產(chǎn)工藝，不方便生產(chǎn)的缺陷，以使帶有 解決缺陷的裝置與原有瑕瘋存儲器使用的PCB兼容。為解決上述技術問題，本實用新型提供一種利用瑕瘋存儲器的封裝結(jié) 構是這樣實現(xiàn)的一種瑕瘋內(nèi)存顆粒的封裝結(jié)構，其包^^碼IC，內(nèi)存顆?？闷?，PCB 板，焊接用錫球和封膠，其中，所述的譯碼IC為利用瑕瘋存儲器的裝置。瑕瘋內(nèi)存顆粒棵片的一側(cè)與PCB板固設在一起；瑕瘋內(nèi)存顆?？闷牧硪粋?cè)與譯碼IC固設在一起；焊接用的錫球位于PCB板的另一側(cè)下方；PCB板裝有錫球的一面的 兩側(cè)上在錫球的空余處的各3個位置設有引腳，所述引腳與IC譯碼芯片相連；所述瑕瘋內(nèi)存顆?？闷CB板、譯碼IC、焊接用錫球和引腳由封膠 封裝在一起。所述的瑕瘋內(nèi)存顆?？闷瑸殍Ο侱DR1/DDR2/DDR3內(nèi)存顆粒棵片。 所述的瑕瘋內(nèi)存顆粒的封裝結(jié)構，其譯碼IC是用膠水將固設在瑕瘋內(nèi) 存顆?？闷?。采用上述方案后，由于譯碼IC和瑕疵內(nèi)存顆粒封裝在一起，因為在使 用時，其不需要更改原有PCB板的任何設計，與習用相比，其克服了現(xiàn)有 技術中需要更改原有的PCB板生產(chǎn)工藝，不方便生產(chǎn)的缺陷，可以使帶有 解決缺陷的裝置與原有瑕瘋存儲器使用的PCB兼容。附困說明
圖1為本實用新型瑕瘋存儲顆粒的封裝結(jié)構側(cè)視圖2為本實用新型DDR2內(nèi)存顆粒的封裝結(jié)構的底^L圖。
具體實施方式
本實用新型中提出的利用瑕瘋存儲器的裝置(即譯碼IC)是芯片，一 般地都有成熟的工藝可以將芯片打磨的很薄，這樣，由本發(fā)明提出的利用 瑕瘋存儲器的裝置，有以下內(nèi)存顆粒的封裝結(jié)構的側(cè)視圖。該瑕瘋內(nèi)存顆粒的封裝結(jié)構包M碼IC1，內(nèi)存顆?？闷?，PCB板3， 焊接用錫球4和封膠5，所述的瑕疵內(nèi)存顆?？闷?為瑕疵 DDR1/DDR2/DDR3，或其它類似的內(nèi)存顆?？闷旅嬉运龅蔫Ο們?nèi)存 顆?？闷瑸镈DR2內(nèi)存顆?？闷瑸槔f明。如圖1所示，瑕瘋內(nèi)存顆?？闷?的一側(cè)與PCB板3固設在一起。所述的譯碼IC1為利用瑕瘋存儲器的裝置。瑕瘋內(nèi)存顆粒棵片2的另一側(cè)與譯碼IC1固設在一起，其可以用膠水 將譯碼IC1粘貼在瑕疵內(nèi)存顆?？闷?上。由于譯碼IC1被打磨的很薄， 因此用封膠5將瑕瘋存儲器封裝起來后，其整體厚度并不比原來厚多少。PCB板3的另一側(cè)下方有焊接用的錫球4。圖2為瑕瘋內(nèi)存顆粒的封裝結(jié)構的底視圖。其外觀與原來不包括譯碼 IC的封裝結(jié)構相比，只在圖中所示位置多了 6個引腳，兩側(cè)各3個，而原 來的封裝結(jié)構在這6個位置上是沒有引腳的。這六個位置位于原來的PCB 板的外側(cè)錫球規(guī)則排列的空余處。本發(fā)明可以利用這6個位置作為6個引 腳，可以與IC譯碼芯片相連，供IC譯碼芯片測試、編程使用。由于譯碼IC和瑕疵內(nèi)存顆粒封裝在一起，因為在使用時，其不需要更 文原有PCB板的任何設計，與習用相比，其克服了現(xiàn)有技術中需要更改原 有的PCB板生產(chǎn)工藝，不方便生產(chǎn)的缺陷，可以使帶有解決缺陷的裝置與 原有瑕瘋存儲器使用的PCB兼容。雖然通過實施例描繪了本實用新型，本領域普通技術人員知道，本發(fā)
明有許多變形和變化而不脫離本新型的精神，希望所附的權利要求包括這 些變形和變化而不脫離本新型的精神。
權利要求1、一種瑕疵內(nèi)存顆粒的封裝結(jié)構，其特征在于，包括譯碼IC，瑕疵內(nèi)存顆粒裸片，PCB板，焊接用錫球和封膠，其中，所述的譯碼IC為利用瑕疵存儲器的裝置。瑕疵內(nèi)存顆粒裸片的一側(cè)與PCB板固設在一起；瑕疵內(nèi)存顆粒裸片的另一側(cè)與譯碼IC固設在一起；焊接用的錫球位于PCB板的另一側(cè)下方；PCB板裝有錫球的一面的兩側(cè)上在錫球的空余處的各3個位置設有引腳，所述引腳與IC譯碼芯片相連；所述瑕疵內(nèi)存顆粒裸片、PCB板、譯碼IC、焊接用錫球和引腳由封膠封裝在一起。
2、 如權利要求l所述的瑕瘋內(nèi)存顆粒的封裝結(jié)構，其特征在于所述 的瑕疵內(nèi)存顆?？闷瑸殍Ο侱DR1/DDR2/DDR3內(nèi)存顆?？闷?。
3、 如權利要求2所述的瑕瘋內(nèi)存顆粒的封裝結(jié)構，其特征在于譯碼 IC是用膠水將固設在瑕瘋內(nèi)存顆?？闷?。
專利摘要本新型提供一種瑕疵內(nèi)存顆粒的封裝結(jié)構，其包括譯碼IC，內(nèi)存顆粒裸片，PCB板，焊接用錫球和封膠，其中，所述的譯碼IC為利用瑕疵存儲器的裝置；瑕疵內(nèi)存顆粒裸片的一側(cè)與PCB板固設在一起；瑕疵內(nèi)存顆粒裸片的另一側(cè)與譯碼IC固設在一起；焊接用的錫球位于PCB板的另一側(cè)下方；PCB板裝有錫球的一面的兩側(cè)上在錫球的空余處的各3個位置設有引腳，所述引腳與IC譯碼芯片相連；所述瑕疵內(nèi)存顆粒裸片、PCB板、譯碼IC、焊接用錫球和引腳由封膠封裝在一起；本新型克服了現(xiàn)有技術中需要更改原有的PCB板生產(chǎn)工藝，不方便生產(chǎn)的缺陷，可以使帶有解決缺陷的裝置與原有瑕疵存儲器使用的PCB兼容。
文檔編號H01L23/488GK201017883SQ20072011865
公開日2008年2月6日 申請日期2007年2月16日 優(yōu)先權日2007年2月16日
發(fā)明者張華龍, 殷立定, 羅魏熙 申請人:深圳市芯邦微電子有限公司