專利名稱:超薄型sim卡連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種SIM卡連接器,尤其是指一種以聚酯薄膜貼片取代絕 緣本體的超薄型SIM卡連接器。
技術(shù)背景隨著科技的不斷進(jìn)步,人們的日常生活水平的不斷提高,人們對各種電子 設(shè)備的體積要求是朝輕薄短小發(fā)展;產(chǎn)品體積要求越小,那幺對于其所使用的零件也會(huì)要求越來越小,尤其是日常生活中使用最多的移動(dòng)電話,外觀造型更是以輕薄小為訴求,其內(nèi)部使用的SIM卡連接器結(jié)構(gòu)就必須配合外觀的需求, 結(jié)構(gòu)須越來越輕薄。目前市面上所使用的SIM卡連接器一般都是由絕緣本體及 接觸端子組成,因此結(jié)構(gòu)系由組裝而成的成品,因考慮到絕緣本體的成型及為 了保證接觸端子與絕緣本體之間的干涉力等一系列的因素,絕緣本體的高度都 會(huì)設(shè)計(jì)得比較厚,使得成品的整體厚度皆有一定的厚度。為了減少SIM卡連接器中絕緣本體所占的厚度空間,有采用嵌射成型(Insert Molding)的方式生產(chǎn),但此法的厚度仍然存在一定的厚度,保持在0.5mm左右, 仍占據(jù)手機(jī)內(nèi)部相當(dāng)?shù)目臻g。所以一般由絕緣本體和接觸端子組成的SIM卡連 接器無法做到超薄的結(jié)構(gòu),來滿足輕薄短小產(chǎn)品的設(shè)計(jì)需求,故SIM卡連接器 結(jié)構(gòu)有進(jìn)一步改進(jìn)的必要。 發(fā)明內(nèi)容為了克服了現(xiàn)有技術(shù)中的不足,本實(shí)甩新型的主要目的在于提供了一種超 薄型SIM卡連接器,該SIM卡連接器的結(jié)構(gòu)是將接觸端子固定于上下層聚酯薄 膜貼片之間,如此將可降低連接器的厚度。本實(shí)用新型的另一目的在于提供了一種超薄型SIM卡連接器,該SIM卡連 接器的結(jié)構(gòu)是將接觸端子固定于上下層聚酯薄膜貼片之間,可以簡化制造過程, 不須開制模具,以降低生產(chǎn)成本。為了實(shí)現(xiàn)上述的目的,本實(shí)用新型可以通過以下的技術(shù)方案加以實(shí)施該 超薄型SIM卡連接器的結(jié)構(gòu)是由聚酯薄膜貼片和接觸端子組成,其是將接觸端 子黏貼于附有黏性的聚酯薄膜貼片上,以達(dá)到定位;先在聚酯薄膜貼片上設(shè)置 與接觸端子的接觸部份及焊腳部份相對應(yīng)的空槽,然后將接觸端子的各部位與 聚酯薄膜貼片上的空槽相對應(yīng),黏貼在下層的聚酯薄膜貼片上,然后再于接觸 端子上再黏貼一層與下層相同結(jié)構(gòu)的聚酯薄膜貼片,利用兩層聚酯薄膜貼片的 黏合來固定接觸端子,而接觸端子的接觸部分與焊腳部分都裸露在聚酯薄膜貼 片上事先成型好的空槽中,接觸部分伸出聚酯薄膜貼片上層的空槽與SIM卡相 接觸,焊腳部分在聚酯薄膜貼片下層的空槽中與電路板進(jìn)行焊接,而達(dá)成使用 狀態(tài)。因本實(shí)用新型不采用絕緣本體固定,且因聚酯薄膜貼片的厚度很薄,故整 個(gè)連接器的厚度只有兩層聚酯薄膜貼片加接觸端子的厚度。相較于以前的技術(shù),本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型利用簡單的薄 膜貼片結(jié)構(gòu),使整體厚度超薄;且無需塑料本體,節(jié)省了料件成本及模具費(fèi)用; 為目前結(jié)構(gòu)最簡單,厚度最薄的SIM卡連接器。為r使本實(shí)用新型的實(shí)用新型目的和結(jié)構(gòu)特征能進(jìn)一步讓熟悉此項(xiàng)技藝的人員明白,將配合所附圖式,以一具體實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步的說明。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。 圖1為本實(shí)用新型具體實(shí)施例的立體分解圖-, 圖2為圖I平面結(jié)構(gòu)示意圖3為圖2在A-A1方向剖視圖;圖4為本實(shí)用新型具體實(shí)施例的立體組合圖;圖5為本實(shí)用新型具體實(shí)施例第二實(shí)施例立體分解圖;圖6為本實(shí)用新型具體實(shí)施例第二實(shí)施例立體組合圖;及圖7為本實(shí)用新型具體實(shí)施例第三實(shí)施例立體組合圖。圖中100—SIM卡連接器,IO—上層聚酯薄膜貼片,11,32—頂面,12,31—底面,13,33—接觸部空槽,14,3"焊腳空槽,20—接觸端子,21—接觸部,22—固定部,23—焊腳,24~料帶,30—下層聚酯薄膜貼片。
具體實(shí)施方式
請參閱圖l所示,為本實(shí)用新型超薄型SIM卡連接器的一具體實(shí)施例;該 SIM卡連接器是由上層聚酯薄膜貼片10、接觸端子20及下層聚酯薄膜貼片30 組成。上、下層聚酯薄膜貼片10、 30為薄片式的聚酯薄膜,皆包括有一頂面11,32、 一底面12,31、接觸部空槽13,33以及焊腳部空槽14,34。該等聚酯薄膜貼片10、 30上所開設(shè)的接觸部空槽13,33以及焊腳部空槽14,34均與接觸端子20的接觸 部21、焊腳23相配合;在上層聚酯薄膜貼片10的底面12與下層聚酯薄膜貼片 30的頂面32涂布了有一層黏膠。接觸端子20是由金屬板沖制成型,在料帶24的前端部位連接著接觸端子 的固定部22,此固定部22為一平板型式,在固定部22的后端設(shè)有一伸出的焊 腳23,固定部22的前端成型有接觸部21,此接觸部21呈一彈片狀,前端為一 弧形結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的組裝方式為首先將接觸端子20連同定位的料帶24 —起黏 貼在下層聚酯薄膜貼片30」:,使接觸端子20的下表面與下層聚酯薄膜貼片3 的頂面32結(jié)合,此時(shí)接觸端子20的接觸部21與下層聚酯薄膜貼片30的接觸 部空槽33對齊,接觸端子20的焊腳23則與下層聚酯薄膜貼片30的焊腳空位 34對齊;然后,再將上層聚酯薄膜貼片10黏貼于接觸端子20的上表面上,接 觸端子20上的接觸部21通過上層聚酯薄膜貼片10的接觸部空槽13伸出上層 聚酯薄膜貼片10的頂面11,接觸端子20的焊腳23則與上層聚酯薄膜貼片30 的焊腳空位14對齊;待其相互貼合牢固后,最后再去除其料帶24。此時(shí)上層聚 酯薄膜貼片10與下層聚酯薄膜貼片30的兩個(gè)具有黏性的表面對黏在一起,將 接觸端子20夾在中間并固定牢固,即可完成超薄型SIM卡連接器(如圖4所示)。依上述制程所得的超薄型SIM卡連接器,其接觸端子20的接觸部21伸出 上層聚酯薄膜貼片10的頂面11,以便與SIM卡接觸;其焊腳23則裸露于下層 聚酯薄膜貼片30的焊腳空槽34中,以方便與電路板焊接(如圖2、 3所示)。如圖5所示,為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例,在本實(shí)施例中,將上下兩層聚 酯薄膜貼片合并在一起成為一塊大的下層聚酯薄膜貼片30,在該聚酯薄膜貼片 30上同樣設(shè)有接觸部空槽33及焊腳空槽34,只不過數(shù)量是前實(shí)施例中上下層 聚酯薄膜貼片的總和;此時(shí),將接觸端子20黏貼于有黏性的頂面32,接觸端子 20的接觸部21及焊腳23分別與聚酯薄膜貼片30 —側(cè)的接觸部空槽33及焊腳 空槽34對齊,然后再將聚酯薄膜貼片的另一邊折彎過來貼合于接觸端子20的 上表面,接觸端子20上的接觸部21通過黏貼聚酯薄膜貼片30上層的接觸部空 槽33伸出,接觸端子20的焊腳23則與下層聚酯薄膜貼片30的焊腳空位34對 齊,伸出于聚酯薄膜貼片30下層的底面31。待聚酯薄膜貼片30相互黏合好后 即完成本實(shí)施例的超薄型SIM卡連接器(如圖6所示)。如圖7所示,為本實(shí)用新型的第三實(shí)施例,其包括有兩塊上層聚酯薄膜貼 片IO,兩塊下層聚酯薄膜貼片30及兩個(gè)接觸端子20;其結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施例相
同,其最大的特點(diǎn)在于,其可以將每個(gè)接觸端子20與一個(gè)上層聚酯薄膜貼片10 及一個(gè)下層聚酯薄膜貼片30組成一個(gè)單獨(dú)的連接器,因此可以隨意的調(diào)出所需 要的兩個(gè)獨(dú)立的連接器之間的距離,組裝也比有兩個(gè)接觸端子簡單了很多,方 便了客戶,也大大的提高了產(chǎn)品的靈活性。由上述的說明可知,本實(shí)用新型采用新的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),更利用聚酯薄膜貼片 的特性,以聚酯薄膜貼片取代絕緣本體,僅需預(yù)先將聚酯薄膜貼片的尺寸規(guī)格 制好,利用聚酯薄膜貼片上黏膠的特性,把接觸端子定置于所設(shè)定的位置,以 雙層黏合的方式將接觸端子固定,即可完成一超薄型SIM卡連接器;本實(shí)用新 型在制造上相當(dāng)簡易,且可大量降低成本支出。本實(shí)用新型所舉的實(shí)施例及附圖,僅供做對本實(shí)用新型加以說明,在于使 熟悉該項(xiàng)技術(shù)者能如實(shí)了解本實(shí)用新型之目的與功效,但并不對本實(shí)用新型加 以任何局限,本實(shí)用新型還尚可有其它的變化實(shí)施方式,所以凡熟悉此項(xiàng)技術(shù) 者在不脫離本案實(shí)用新型精神下進(jìn)行其它樣式實(shí)施,均應(yīng)視為本案權(quán)利要求的 等效實(shí)施。
權(quán)利要求1.一種超薄型SIM卡連接器,其特征在于該連接器由聚酯薄膜貼片和接觸端子組成,該聚酯薄膜貼片為單面涂布黏膠,在聚酯薄膜貼片上設(shè)有與接觸端子的接觸部及焊腳相對應(yīng)的空槽,接觸端子定置于聚酯薄膜貼片所設(shè)定的位置,以雙層黏合的方式將接觸端子固定。
2. 如權(quán)利要求1所述的超薄型SIM卡連接器,其特征是該聚酯薄膜貼片為上層和下層兩片各自獨(dú)立的。
3. 如權(quán)利要求1所述的超薄型SIM卡連接器,其特征是該聚酯薄膜貼片可以是 一塊整體式結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種超薄型SIM卡連接器,該連接器是由聚酯薄膜貼片和接觸端子組成,其結(jié)構(gòu)是將接觸端子的上面與下面均用一層聚酯薄膜貼片來加以貼合固定,簡化了生產(chǎn)制程,使該SIM卡連接器可以達(dá)成制造簡單,降低成本的訴求;同時(shí)達(dá)到降低連接器厚度的目的,以利于通訊產(chǎn)品輕薄化的發(fā)展。
文檔編號H01R13/405GK201041857SQ200720118678
公開日2008年3月26日 申請日期2007年2月26日 優(yōu)先權(quán)日2007年2月26日
發(fā)明者曾煥清, 簡士鈞, 黃小春 申請人:實(shí)盈電子(東莞)有限公司