專利名稱：無線通訊模塊用的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是與通訊模塊有關(guān)，特別是關(guān)于一種無線通訊模塊用的封 裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
請參閱圖1，常用通訊模塊1的結(jié)構(gòu)主要是包含有一主機板2、模塊 基板3以及一金屬蓋4;其中，該主機板2設(shè)有接地機制，該模塊基板3 經(jīng)由電性連接該主機板2，以達到接地的目的；該模塊基板3內(nèi)部具有若 干接地焊墊5以及若干接地鉆孔(圖中未示)，該金屬蓋4是通過該等接 地焊墊5與該等接地鉆孔進行接地時，以間接達到接地的目的。然而，接 地鉆孔容易產(chǎn)生寄生電感及電阻，造成金屬蓋的接地效果不佳，該通訊模 塊1則無法達到有效接地的目的，使該常用通訊模塊1不能確實地對電磁 干擾(electro-magnetic interference;以下簡稱EMI)進行隔離。另外，常用通訊模塊l的結(jié)構(gòu)中，該主機板2設(shè)有散熱機制，該模塊 基板3是由復(fù)數(shù)個板體堆棧而成，其中，各該板體具有多數(shù)穿孔，以供該 模塊基板3的芯片將熱經(jīng)由該等穿孔傳至該主機板2后,再間接進行散熱。 但是，空氣在室溫下的熱傳導(dǎo)系數(shù)(thermal conductivity)約為0. 025 (W/m K)，若考慮到該主機板2以及該模塊基板3之間概呈封閉空間， 空氣不容易產(chǎn)生對流，蓄熱的空氣往往不能及時排出，使該封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部開始累積熱能，以致不能有效進行散熱，具有散熱效果不佳的問題。 綜上所述，常用通訊模塊的封裝結(jié)構(gòu)具有上述缺失而有待改進。 實用新型內(nèi)容本實用新型的主要目的在于提供一種無線通訊模塊用的封裝結(jié)構(gòu)，其能夠提高接地效果，具有降低電磁干擾(electro-magnetic interference; EMI)的特色。為達成上述目的，本實用新型所提供一種無線通訊模塊用的封裝結(jié) 構(gòu)，包含有一主機板、 一模塊基板以及一金屬蓋；其中，該主機板是一側(cè) 布設(shè)有若干接地焊墊；該模塊基板是具有一頂面以及一底面，該頂面以及 該底面其中之一是至少設(shè)有一芯片，且于該頂面上布設(shè)有若干接地焊墊， 該底面與該主機板結(jié)合且電性連接，該模塊基板對應(yīng)該主機板的接地焊墊 處則設(shè)有缺口；該金屬蓋是覆蓋于該模塊基板頂側(cè)，該金屬蓋具有至少一 第一接腳以及至少一第二接腳，該等第一接腳分別電性連接位于該模塊基 板的頂面的接地焊墊，該等第二接腳分別穿設(shè)于該模塊基板的缺口且電性 連接位于該主機板的接地焊墊。通過此，本實用新型所提供的一種無線通訊模塊用的封裝結(jié)構(gòu)，其通 過該金屬蓋直接與該主機板進行接地，避免寄生電容以及電阻的產(chǎn)生，能 夠提高接地效果，具有降低電磁干擾(electro-magnetic interference; EMI)的特色；同時，本實用新型能夠運用該金屬蓋直接將一部分熱能發(fā) 散至外界，并將另一部分的熱能傳達至該主機板，通過該主機板的散熱機 制進行散熱，能夠克服常用封裝結(jié)構(gòu)散熱效果不佳的缺失；其相較于常用 封裝結(jié)構(gòu)，本實用新型具有提高通訊模塊的接地效果以及散熱效果的特色。


圖1為公知通訊模塊用的封裝結(jié)構(gòu)的組合立^l^圖； 圖2為本實用新型第一較佳實施例的組件分解圖3為本實用新型第一較佳實施例的組合立體圖；圖4為圖3沿4-4方向的剖視圖；圖5為本實用新型第二較佳實施例的組件分解圖;圖6為本實用新型第二較佳實施例的組合立體圖;圖7為圖6沿7-7方向的剖視圖；圖8為本實用新型第三較佳實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。主要組件符號說明 封裝結(jié)構(gòu)10 導(dǎo)接焊墊22 模塊基板30 底面34 導(dǎo)接焊墊37 缺口 39 第一接腳42主機板20 接地焊墊24 頂面32 芯片36 接地焊墊38 金屬蓋40 第二接腳44封裝結(jié)構(gòu)12 導(dǎo)接焊墊52 承載基板60 下承載面64 缺C1 68 模塊基板70 底面74導(dǎo)接焊墊77 缺口 79 第一接腳82主機板50 接地焊墊54 上承載面62 導(dǎo)接焊墊66 鏤空區(qū)69 頂面72 芯片76接地焊墊78 金屬蓋80 第二接腳84
封裝結(jié)構(gòu)14 導(dǎo)接焊墊92 第一承載基板100 下承載面104 缺口 108第一模塊基板110 底面114 導(dǎo)接焊墊117 第二承載基板120 下承載面124 缺口 128第二模塊基板130 底面134 導(dǎo)接焊墊137 缺口 139 第一接腳142主機板90 接地焊墊94 上承載面102 導(dǎo)接焊墊106 第一鏤空區(qū)109 頂面112 芯片116 缺口 119 上承載面122 導(dǎo)接焊墊126 第二鏤空區(qū)129 頂面132 芯片136 接地焊墊138 金屬蓋140 第二接腳14具體實施方式
為了詳細說明本實用新型的結(jié)構(gòu)、特征及功效所在，茲舉以下較佳實施例并配合附圖說明如后首先請參閱圖2至圖4，其是為本實用新型第一較佳實施例所提供無 線通訊模塊用的封裝結(jié)構(gòu)IO，其主要包含有一主機板20、 一模塊基板30以及一金屬蓋40。該主機板20是一側(cè)布設(shè)有若干導(dǎo)接焊墊22以及若干接地焊墊24。 該模塊基板30是具有一頂面32、 一底面34、至少一芯片36、若干導(dǎo)
接焊墊37、若干接地焊墊38以及若干缺口 39;其中，該芯片36設(shè)于該 頂面32或該底面34其中之一，本實施例中，該等芯片36布設(shè)于該頂面 32;該模塊基板30的導(dǎo)接焊墊37布設(shè)于該模塊基板30的底面34，且電 性連接位于該主機板20的導(dǎo)接焊墊22;該模塊基板30的接地焊墊38布 設(shè)于該模塊基板30的頂面32;該等缺口 39位于該模塊基板30的周緣且 分別對應(yīng)于各該接地焊墊38。該金屬蓋40是設(shè)于該模塊基板30的頂側(cè)且于外圍具有若干第一接腳 42以及若干第二接腳44;其中，該第一接腳42的長度是小于該第二接腳 44的長度；該等第一接腳42分別電性連接位于該模塊基板30的頂面32 的接地焊墊38;該等第二接腳44分別電性連接位于該主機板20的接地焊 墊24，且分別穿設(shè)于該模塊基板30的缺口 39。經(jīng)由上述結(jié)構(gòu)，本實施例所提供無線通訊模塊用的封裝結(jié)構(gòu)10是通 過該金屬蓋40直接與該主機板20進行接地，可以避免寄生電容以及電阻 的產(chǎn)生，能夠克服常用接地效果不佳的問題，提供較佳的接地效果，而提 高對電磁干擾electro-magnetic interference; EMI的防護能力；以散 熱考慮而言，本實用新型能夠運用該金屬蓋40直接將該模塊基板30之一 部分熱能發(fā)散至外界，并將該模塊基板30的另一部分的熱能傳達至該主 機板20，通過該主機板20的散熱機制進行散熱，能夠克服常用者散熱效 果不佳的缺失；藉此，本實用新型相較于常用者，具有提高通訊模塊的接 地效果以及散熱效果的特色。請參閱圖5至圖7，其是為本實用新型第二較佳實施例所提供無線通 訊模塊用的封裝結(jié)構(gòu)12，其主要包含有一主機板50、 一承載基板60、 一 模塊基板70以及一金屬蓋80。該主機板50是一側(cè)布設(shè)有若干導(dǎo)接焊墊52以及若干接地焊墊54。 該承載基板60是位于該模塊基板70以及該主機板50之間且電性連 接該模塊基板70以及該主機板50。該承載基板60具有一上承載面62、
一下承載面64、若干導(dǎo)接焊墊66以及若干缺口68;其中，該上承載面62 位于該承載基板60頂側(cè)，該下承載面64位于該承載基板60底側(cè)；該承 載基板60的導(dǎo)接焊墊66分別布設(shè)于該上承載面62以及該下承載面64; 位于該下承載面64的導(dǎo)接焊墊66是供電性連接位于該主機板50的導(dǎo)接 焊墊52;該承載基板60的上承載面62以及下承載面64是貫穿形成一鏤 空區(qū)69;該等缺口 68位于該承載基板60的周緣且對應(yīng)于該主機板50的 接地焊墊54。該模塊基板70是具有一頂面72、 一底面74、至少一芯片76、若干導(dǎo) 接焊墊77、若干接地焊墊78以及若干缺口 79;其中，該模塊基板70的 芯片76設(shè)于該頂面72或該底面74其中之一，本實施例中，該等芯片76 布設(shè)于該頂面72以及該底面74，該底面74的芯片76穿設(shè)于該承載基板 60的鏤空區(qū)69;該模塊基板70的接地焊墊78布設(shè)于該頂面72，位于該 模塊基板70的底面74的導(dǎo)接焊墊77是電性連接位于該承載基板60的上 承載面62的導(dǎo)接焊墊66;該等缺口 79位于該模塊基板70的周緣且分別 對應(yīng)于主機板50的接地焊墊54。該金屬蓋80是設(shè)于該模塊基板70頂側(cè)且于外圍具有若干第一接腳82 以及若干第二接腳84;其中，該第一接腳82的長度是小于該第二接腳84 的長度；該等第一接腳82分別電性連接位于該模塊基板70的頂面72的 接地焊墊78，該等第二接腳84分別電性連接位于該主機板50的接地焊墊 54，且分別穿設(shè)于該模塊基板70的缺口 79以及該承載基板60的缺口 68。 該承載基板60的缺口 68寬度略大于該模塊基板70的缺口 79寬度，以供 該金屬蓋80的第二接腳84與該主機板50的接地焊墊54于電性連接時進 行爬錫。經(jīng)由上述結(jié)構(gòu)，本實施例所提供無線通訊模塊用的封裝結(jié)構(gòu)12是通 過該金屬蓋80直接與該主機板50進行接地，可以避兔寄生電容以及電阻 的產(chǎn)生，能夠克服常用接地效果不佳的問題，具有較佳的接地效果，而提
高對電磁干擾(electro—magnetic interference; EMI)的防護能力；以散熱考慮而言，本實用新型能夠運用該金屬蓋80直接將該模塊基板70的一部分熱能發(fā)散至外界，并將該模塊基板70的另一部分的熱能傳達至該 主機板50，通過該主機板50的散熱機制進行散熱，能夠克服常用封裝結(jié)構(gòu)散熱效果不佳的缺失；通過此，本實用新型相較于常用封裝結(jié)構(gòu)，具有 提高通訊模塊的接地效果以及散熱效果的特色。通過此，本實施例可以達 到與第一較佳實施例相同的功效，并提供另一實施態(tài)樣。請參閱圖8，其是為本實用新型第三較佳實施例所提供無線通訊模塊 用的封裝結(jié)構(gòu)14，其主要包含有一主機板90、 一第一承載基板IOO、 一第 一模塊基板110、 一第二承載基板120、 一第二模塊基板130以及一金屬 蓋140。該主機板90是一側(cè)布設(shè)有若干導(dǎo)接焊墊92以及若干接地焊墊94。 該第一承載基板100具有一上承載面102、 一下承載面104、若干導(dǎo) 接焊墊106以及若干缺口 108;其中，該上承載面102位于該第一承載基 板100頂側(cè)，該下承載面104位于該第一承載基板100底側(cè)；該第一承載 基板100的導(dǎo)接焊墊106分別布設(shè)于該上承載面102以及該下承載面104; 位于該下承載面104的導(dǎo)接焊墊106是供電性連接位于該主機板90的導(dǎo) 接焊墊92;該第一承載基板100的上承載面102以及下承載面104是貫穿 形成一第一鏤空區(qū)109;該等缺口 108位于該第一承載基板100的周緣且 對應(yīng)于該主機板90的接地焊墊94。該第一模塊基板110是具有一頂面112、一底面114、至少一芯片116、 若干導(dǎo)接焊墊117以及若干缺口 119;其中，該第一模塊基板110的芯片 116設(shè)于該頂面112或該底面114其中之一，本實施例中，該等芯片116布設(shè)于該頂面112以及該底面114,該第一模塊基板110的底面114的芯 片116穿設(shè)于該第一承載基板100的第一鏤空區(qū)109;該第一模塊基板110 的導(dǎo)接焊墊117布設(shè)于該頂面112以及該底面114，位于該第一模塊基板110的底面114的導(dǎo)接焊墊117是電性連接位于該第一承載基板100的上 承載面112的導(dǎo)接焊墊106;該等缺口 119位于該第一模塊基板110的周 緣且對應(yīng)于該主機板90的接地焊墊94。該第二承載基板120具有一上承載面122、 一下承載面124、若干導(dǎo) 接焊墊126以及若干缺口 128;其中，該上承載面122位于該第二承載基 板120頂側(cè)，該下承載面124位于該第二承載基板120底側(cè)；該第二承載 基板120的導(dǎo)接焊墊126分別布設(shè)于該上承載面122以及該下承載面124; 位于該下承載面124的導(dǎo)接焊墊126是供電性連接位于該第一模塊基板 110的頂面112的導(dǎo)接焊墊117;該第二承載基板120的上承載面122以 及下承載面124是貫穿形成一第二鏤空區(qū)129，以供容置該第一模塊基板 110的頂面112的芯片116;該等缺口 128位于該第二承載基板120的周 緣且對應(yīng)于該主機板90的接地焊墊94。該第二模塊基板130是具有一頂面132、一底面134、至少一芯片136、 若干導(dǎo)接焊墊137、若干接地焊墊138以及若干缺口 139;其中，該第二 模塊基板130的芯片136設(shè)于該頂面132或該底面134其中之一，本實施 例中，該等芯片136布設(shè)于該頂面132;該第二模塊基板130的導(dǎo)接焊墊 137布設(shè)于該第二模塊基板130的底面134，以供電性連接該第二承載基 板120的上承載面122的導(dǎo)接焊墊126;該等缺口 139位于該第二模塊基 板130的周緣且分別對應(yīng)于該主機板90的接地焊墊94。該金屬蓋140是設(shè)于該第二模塊基板130頂側(cè)且于外圍具有若干第一 接腳142以及若干第二接腳144;其中，該第一接腳142的長度是小于該 第二接腳144的長度；該等第一接腳142分別電性連接位于該第二模塊基 板130的頂面132的接地焊墊138，該等第二接腳144分別電性連接位于該主機板90的接地焊墊94，且分別穿設(shè)于該等模塊基板110、 130的缺口 119、 139以及該等承載基板100、 120的缺口108、 128。該第一模塊基板 110的缺口 108寬度略大于其它基板的缺口 119、 128、 139寬度，以供該
金屬蓋140的第二接腳144與該主機板90的接地焊墊94于電性連接時進 行爬錫。經(jīng)由上述結(jié)構(gòu)，本實施例所提供無線通訊模塊用的封裝結(jié)構(gòu)14是通 過該金屬蓋140直接與該主機板90進行接地，可以避免寄生電容以及電 阻的產(chǎn)生，能夠克服常用接地效果不佳的問題，具有較佳的接地效果，而 提高對電磁干擾(electro-magnetic interference; EMI)的防護能力； 以散熱考慮而言，本實用新型能夠運用該金屬蓋140直接將該該第二模塊 基板130的一部分熱能發(fā)散至外界，并將該等該第二模塊基板130的另一 部分的熱能傳達至該主機板90，通過該主機板90的散熱機制進行散熱， 能夠克服常用封裝結(jié)構(gòu)散熱效果不佳的缺失；通過此，本實用新型相較于 常用封裝結(jié)構(gòu)，具有提高通訊模塊的接地效果以及散熱效果的特色。通過 此，本實施例可以達到與第一較佳實施例相同的功效，并提供又一實施態(tài) 樣。綜上所陳，經(jīng)由以上所提供的實施例可知，本實用新型所提供的一種 無線通訊模塊用的封裝結(jié)構(gòu)，其通過該金屬蓋直接與該主機板進行接地， 避免寄生電容以及電阻的產(chǎn)生，能夠提供較佳的接地效果，具有降低電磁 干擾(electro-magnetic interference; EMI)的特色；同時，本實用新 型能夠運用該金屬蓋直接將一部分熱能發(fā)散至外界，并將另一部分的熱能 傳達至該主機板，通過該主機板的散熱機制進行散熱，能夠克服常用者散 熱效果不佳的缺失；其相較于常用封裝結(jié)構(gòu)，本實用新型具有提高通訊模 塊的接地效果以及散熱效果的特色。本實用新型于前揭諸實施例中所揭露的構(gòu)成組件及方法步驟，僅是為 舉例說明，并非用來限制本實用新型的范圍，本實用新型的范圍仍應(yīng)以申 請專利范圍為準，其它等效組件或步驟的替代或變化，亦應(yīng)為本實用新型 的權(quán)利要求保護范圍所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種無線通訊模塊用的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含有一主機板，是一側(cè)布設(shè)有若干接地焊墊；一模塊基板，是具有一頂面以及一底面，該頂面是至少設(shè)有一芯片，且于該頂面上布設(shè)有若干接地焊墊，該底面與該主機板結(jié)合且電性連接，該模塊基板對應(yīng)該主機板的接地焊墊處則設(shè)有缺口；以及一金屬蓋，是覆蓋于該模塊基板頂側(cè)，該金屬蓋具有至少一第一接腳以及至少一第二接腳，該等第一接腳分別電性連接位于該模塊基板的頂面的接地焊墊，該等第二接腳分別穿設(shè)于該模塊基板的缺口且電性連接位于該主機板的接地焊墊。
2. 依據(jù)權(quán)利要求l所述的無線通訊模塊用的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于， 其中該金屬蓋的第一接腳的長度是小于該金屬蓋的第二接腳的長度。
3. 依據(jù)權(quán)利要求l所述的無線通訊模塊用的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于， 其中該模塊基板以及該主機板是分別具有若干導(dǎo)接焊墊，以供進行電性連 接。
4. 一種無線通訊模塊用的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含有 一主機板，是一側(cè)布設(shè)有若干接地焊墊；一承載基板，是具有一上承載面以及一下承載面，該下承載面與該主 機板結(jié)合且電性連接，該承載基板的上承載面以及下承載面是貫穿形成一 鏤空區(qū)，以供容置組件，該承載基板對應(yīng)該主機板的接地焊墊處是設(shè)有缺一模塊基板，是具有一頂面以及一底面，該頂面以及該底面其中之一 是至少設(shè)有一芯片，且該頂面布設(shè)有若干接地焊墊，該模塊基板的底面與 該承載基板的上承載面結(jié)合且電性連接，該模塊基板對應(yīng)該主機板的接地 焊墊處則設(shè)有缺口；以及一金屬蓋，是覆蓋于該模塊基板頂側(cè)，該金屬蓋具有至少一第一接腳 以及至少一第二接腳，該等第一接腳分別電性連接位于該模塊基板的頂面 的接地焊墊，該等第二接腳分別穿設(shè)于該模塊基板的缺口以及該承載基板 的缺口且電性連接位于該主機板的接地焊墊。
5. 依據(jù)權(quán)利要求4所述的無線通訊模塊用的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于， 其中該金屬蓋的第一接腳的長度是小于該金屬蓋的第二接腳的長度，該承 載基板的缺口寬度略大于該模塊基板的缺口寬度，以供該金屬蓋的第二接 腳與該主機板的接地焊墊于電性連接時進行爬錫。
6. 依據(jù)權(quán)利要求4所述的無線通訊模塊用的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于， 其中該模塊基板、該承載基板以及該主機板是分別具有若干導(dǎo)接焊墊，以 供進行電性連接。
7. —種無線通訊模塊用的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含有 一主機板，是一側(cè)布設(shè)有若干接地焊墊；一第一承載基板，是具有一上承載面以及一下承載面，該第一承載基 板的下承載面與該主機板結(jié)合且電性連接，該第一承載基板的上承載面與 下承載面是貫穿形成一第一鏤空區(qū)，以供容置組件，該第一承載基板對應(yīng) 該主機板的接地焊墊處是設(shè)有缺口 ；一第一模塊基板，是具有一頂面以及一底面，該頂面以及該底面其中 的一是至少設(shè)有一芯片，該第一模塊基板的底面與該第一承載基板的上承 載面結(jié)合且電性連接，該第一模塊基板對應(yīng)該主機板的接地焊墊處則設(shè)有 缺口；一第二承載基板，是具有一上承載面以及一下承載面，該第二承載基 板的下承載面與該第一模塊基板的頂面結(jié)合且電性連接，該第二承載基板 的上承載面與下承載面是貫穿形成一第二鏤空區(qū)，以供容置組件，該第二 承載基板對應(yīng)該主機板的接地焊墊處是設(shè)有缺口；一第二模塊基板，是具有一頂面以及一底面，該頂面以及該底面其中的一是至少設(shè)有一芯片，該第二模塊基板的頂面布設(shè)有若干接地焊墊，該 第二模塊基板的底面與該第二承載基板的上承載面結(jié)合且電性連接，該第 二模塊基板對應(yīng)該主機板的接地焊墊處則設(shè)有缺口；以及一金屬蓋，是覆蓋于該第二模塊基板頂側(cè)，該金屬蓋具有至少一第一 接腳以及至少一第二接腳，該等第一接腳分別電性連接位于該第二模塊基 板的頂面的接地焊墊，該等第二接腳分別穿設(shè)于該等模塊基板的缺口以及 該等承載基板的缺口且電性連接位于該主機板的接地焊墊。
8. 依據(jù)權(quán)利要求7所述的無線通訊模塊用的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于， 其中該金嵐蓋的第一接腳的長度是小于該金屬蓋的第二接腳的長度，該第 一承載基板的缺口寬度略大于其它基板的缺口寬度，以供該金屬蓋的第二 接腳與該主機板的接地焊墊于電性連接時進行爬錫。
9. 依據(jù)權(quán)利要求7所述的無線通訊模塊用的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于， 其中該等模塊基板、該等承載基板以及該主機板是分別具有若干導(dǎo)接焊 墊，以供進行電性連接。
專利摘要本實用新型一種無線通訊模塊用的封裝結(jié)構(gòu)，包含有一主機板、一模塊基板以及一金屬蓋；其中，該主機板是一側(cè)布設(shè)有若干接地焊墊；該模塊基板是具有一頂面以及一底面，該頂面以及該底面其中之一是至少設(shè)有一芯片，且于該頂面上布設(shè)有若干接地焊墊，該底面與該主機板結(jié)合且電性連接，該模塊基板對應(yīng)該主機板的接地焊墊處則設(shè)有缺口；該金屬蓋是覆蓋于該模塊基板頂側(cè)，該金屬蓋具有至少一第一接腳以及至少一第二接腳，該等第一接腳分別電性連接位于該模塊基板的頂面的接地焊墊，該等第二接腳分別穿設(shè)于該模塊基板的缺口且電性連接位于該主機板的接地焊墊。
文檔編號H01L23/552GK201054352SQ20072014838
公開日2008年4月30日 申請日期2007年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月31日
發(fā)明者廖國憲, 李冠興, 陳嘉揚 申請人:環(huán)隆電氣股份有限公司