專利名稱:電子卡連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型是有關(guān)于一種電子卡連接器,尤指一種防止第一端子組與不適配的電子卡或電子 轉(zhuǎn)接卡電性接觸而發(fā)生短路現(xiàn)象的電子卡連接器。
背景技術(shù):
隨著計(jì)算機(jī)及行動(dòng)電話等攜帶式電子裝置的日益發(fā)展,為了滿足其各式各樣的需求,不同的 電子卡因此被設(shè)計(jì)出來,而隨著不同的電子卡就會(huì)產(chǎn)生不同的電子卡連接器用以令電性連接電子 卡及電子裝置。電子卡連接器可裝設(shè)在電子裝置的印刷底板上,以供電子卡插置,使電子卡與該 印刷底板達(dá)成電性連接,而可傳輸電子卡與該印刷底板間的訊號,進(jìn)而取得彼此之間的信息,又 為了與不同規(guī)格的電子卡相配合,因此就有多卡連接器的連接器產(chǎn)生。習(xí)知的多卡連接器例如中國臺(tái)灣專利申請?zhí)柕?3215296號通常具備有一絕緣座體,該絕緣座 體內(nèi)設(shè)有復(fù)數(shù)端子組,該復(fù)數(shù)端子組分別設(shè)置絕緣座體內(nèi)的前、中、后位置,以供不同規(guī)格尺寸 的電子卡分別與其相對應(yīng)的端子組形成電性連接; 一般來說位于絕緣座體最前方的端子組是供尺 寸最小的電子卡(如XD卡)插接使用,而位于中間的端子組可同時(shí)供SD卡、以SD卡為外型的轉(zhuǎn) 接卡或RS-麗C卡使用,最后方的端子組則供尺寸最長的MS長或以MS卡為外型的轉(zhuǎn)接卡插接使用。 由于上述的轉(zhuǎn)接卡,(如MiniSD轉(zhuǎn)接卡)除了本體前端設(shè)有接點(diǎn)外,其本體下方也會(huì)設(shè)有復(fù)數(shù) 轉(zhuǎn)接端子,因此很容易發(fā)生誤觸其它端子組而造成短路的現(xiàn)象。另外如RS-MMC卡本身的長度較短, 因此為了使其可與位于中間的端子組電性連接,會(huì)在RS-MMC卡的后端RS-MMC卡裝設(shè)一金屬制的加 長卡(轉(zhuǎn)接卡),以此增加RS-MMC卡的長度,以利于RS-MMC卡可與中間的端子組電性連接;然而, 由于加長卡為金屬材質(zhì),當(dāng)RS-MMC卡為插卡狀態(tài)(即形成電性連接)時(shí),其后方的加長卡剛好位于 最前方的端子組的上方,所以很容易會(huì)發(fā)生加長卡與最前方的端子組接觸而產(chǎn)生短路的現(xiàn)象。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是在提供一種電子卡連接器,藉由本實(shí)用新型的改良,以避免第一端子組 與其它電子加長卡(轉(zhuǎn)接卡)接觸而產(chǎn)生短路的現(xiàn)象,進(jìn)而可提升傳輸質(zhì)量。本實(shí)用新型的目的是在提供一種電子卡連接器,藉由本實(shí)用新型的改良,使第一端子前端一 體成型一結(jié)合部,該結(jié)合部再組裝一隔離體,即可達(dá)到隔離其它電子卡誤觸第一端子組的情形產(chǎn) 生。為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供一種電子卡連接器,其包括 一絕緣本體,其具有一插卡 空間,該插卡空間前端形成一開口; 一底板,其結(jié)合于該絕緣本體下方;復(fù)數(shù)端子組,是分別安 裝于該絕緣本體上,并與該底板電性連接,該復(fù)數(shù)端子組更包含裝設(shè)于鄰近開口處的第一端子組; 其特征在于:該第一端子組是包含復(fù)數(shù)第一端子,每個(gè)第一端子是具有對接部及焊接部,于對接部 的一端是一體延伸有一結(jié)合部,該復(fù)數(shù)結(jié)合部上裝設(shè)有隔離體,以避免其它電子卡與對接部接觸, 且該隔離體的上緣高度是髙于對接部的高度。為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型再次提供一種電子卡連接器,其包括 一絕緣本體,其具有一 插卡空間,該插卡空間前端形成一開口; 一底板,其結(jié)合于該絕緣本體下方;復(fù)數(shù)端子組,是分 別安裝于該絕緣本體上,并與該底板電性連接,該復(fù)數(shù)端子組是包含第一端子組;其特征在于, 該第一端子組是具有復(fù)數(shù)第一端子,每個(gè)第一端子是具有對接部及焊接部,該對接部的一端一體 延伸有一結(jié)合部,該結(jié)合部表面是包覆有隔離層,且該結(jié)合部的隆起高度是高于對接部的隆起高度。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下顯而易見的實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)該電子卡連接器是于 絕緣本體的插卡空間內(nèi)的前、中、后位置分別設(shè)有第一端子組、第二端子組及第三端子組,且各 端子組分別與絕緣本體下方的底板形成電性連接,其中該第一端子組的對接部的一端是一體延伸 有一結(jié)合部,該結(jié)合部的高度是高于對接部的高度,且該第一端子組的復(fù)數(shù)結(jié)合部是共同結(jié)合一 隔離體,使絕緣本體插置不同形式的電子卡時(shí),該等電子卡會(huì)接觸到隔離體而將第一端子組下壓, 進(jìn)而可避免短路的現(xiàn)象產(chǎn)生,使得電性傳輸更加順暢及穩(wěn)定。
圖l為本實(shí)用新型的立體分解圖。圖2為本實(shí)用新型第一端子組與隔離體的立體分解圖。圖3為本實(shí)用新型第一端子組與隔離體的組合圖。圖4為本實(shí)用新型未蓋合屏蔽殼體的立體組合圖。圖5為本實(shí)用新型RS-MMC卡插入前的側(cè)剖圖。圖6為本實(shí)用新型RS-MMC卡插入后的側(cè)剖圖。圖7為本實(shí)用新型XD卡插入后的側(cè)剖圖。圖號說明I、 絕緣本體 10、插卡空間II、 開口 12、退卡機(jī)構(gòu) 121、滑動(dòng)件 122、彈性構(gòu)件123、導(dǎo)引桿2、底板3、第一端子組31、第一端子311、對接部312、妙A(yù)鄰 £口 口部313、焊接部4、第二端子組5、第三端子組6、隔離體61、隔離部62、組裝部7、屏蔽殼體8、RS-MMC卡81、加長卡9、XD卡具體實(shí)施方式
請同時(shí)參閱圖l、圖2、圖3及圖4所示,是為本實(shí)用新型的立體分解圖、本實(shí)用新型第一端子 組與隔離體的立體分解圖、本實(shí)用新型第一端子組與隔離體的組合圖及本實(shí)用新型未蓋合屏蔽殼 體的立體組合圖,由圖中可清楚看出,本實(shí)用新型的電子卡連接器是由絕緣本體l、結(jié)合于絕緣本 體1下方的底板2、第一端子組3、第二端子組4、第三端子組5、隔離體6及屏蔽殼體7所組成,故就 本案的主要結(jié)構(gòu)特征詳述如后;其中絕緣本體1具有一插卡空間10,可用以容置不同的電子卡(如XD卡、RS-MMC卡、SD卡、MS卡), 該插卡空間10前端形成一開口11,該絕緣本體1內(nèi)的一側(cè)邊是裝設(shè)有退卡機(jī)構(gòu)12,該退卡機(jī)構(gòu)12 具有一滑動(dòng)件121、 一彈性構(gòu)件122及一導(dǎo)引桿123,該滑動(dòng)件121是于絕緣本體1上前后滑動(dòng),以控 制插卡及退卡。第一端子組3是由復(fù)數(shù)第一端子31所組成,該第一端子31是為具有導(dǎo)電性及彈性的金屬材 質(zhì)所制成,每個(gè)第一端子31是具有一對接部311,該對接部311的前端是一體成型延伸一結(jié)合部 312,該結(jié)合部312是彎折成勾型,并且對接部311末端再彎折一焊接部313,該焊接部313是插 置于底板2上,而可與底板2達(dá)成電性連接;該第二端子組4及第三端子組5則分別安裝在絕緣 本體l的中間及后方位置,且亦與底板2達(dá)成電性連接,以此將第一端子組3、第二端子組4及 第三端子組5于絕緣本體上1排列成前、中、后三排。隔離體6是以絕緣材質(zhì)制成,該隔離體6是由兩種不同直徑的圓柱體相間連接而成,該直徑 較大的圓柱體形成隔離部61,該直徑較小的圓柱體形成組裝部62,是以一隔離部61及一組裝部 62間隔連接方式形成隔離體6;在本實(shí)施例中隔離體6是為一個(gè),然而該隔離體6亦可為復(fù)數(shù)個(gè)。于組裝隔離體6時(shí),是利用復(fù)數(shù)第一端子31的結(jié)合部312由上往下扣入隔離體6的組裝部 62上,即可使第一端子組3與隔離體6結(jié)合成一體(如圖3所示),然后將組裝有隔離體6的第一 端子組3裝設(shè)于絕緣本體1內(nèi)最前端的位置,即完成隔離體6的組裝,使組裝完成的隔離體6的上緣高度高于對接部311的高度,并且絕緣本體1上方是可再罩覆一屏蔽殼體7。請參閱圖5、圖6、圖7所示,是為本實(shí)用新型RS-MMC卡插入前的側(cè)剖圖、RS-MMC卡插入后的側(cè) 剖圖及XD卡插入后的側(cè)剖圖,如圖所示由于RS-MMC卡8的長度較短無法直接插置入電子卡連接器中 與第二端子組4接觸,因此RS-MMC卡8皆會(huì)結(jié)合一加長卡81以方便RS-MMC卡8使用,通常加長卡81 的材質(zhì)是為金屬材質(zhì),所以當(dāng)RS-躍C卡8插置定位后,該加長卡81底部很容易與第一端子組3的對 接部311接觸,而造成第二端子組4及第一端子組3同時(shí)接觸的短路現(xiàn)象,所以為了避免這種短路現(xiàn) 象產(chǎn)生,本實(shí)用新型利用第一端子組3前端所結(jié)合的隔離體6,使RS-MMC卡8插入后,RS-MMC卡8前 端會(huì)接觸到隔離體6的隔離部61,而對隔離部61產(chǎn)生下壓的力量,使隔離部61向下壓而帶動(dòng)第一端 子組3向下移動(dòng),以令金屬加長卡81不會(huì)接觸到第一端子組3的對接部311,進(jìn)而可避免短路的現(xiàn)象 產(chǎn)生。同樣的,當(dāng)長度較長的MS卡(圖中未示)或其它具有MS外型的轉(zhuǎn)接卡(圖中未示)插入絕緣本體l 的插卡空間10內(nèi)時(shí),MS卡一樣會(huì)推動(dòng)隔離體6的隔離部61,使隔離部61向下壓而帶動(dòng)第一端子組3 向下移動(dòng),因此亦可達(dá)到避免MS卡與第一端子組3接觸所產(chǎn)生的短路現(xiàn)象。而當(dāng)使用長度最短的XD 卡9 (圖7所示)時(shí),由于XD卡9的長度較短所以不會(huì)推動(dòng)到隔離體6,因此可直接與位于最前端的 第一端子組3形成電性連接。是以,本實(shí)用新型的電子卡連接器主要是利用第一端子組3—體成型一結(jié)合部312,使結(jié)合部 312裝設(shè)隔離體6后的上緣高度是高于第一端子組3的對接部311的高度,即可避免不適配的電子卡 或轉(zhuǎn)接卡誤觸第一端子組3的現(xiàn)象產(chǎn)生,進(jìn)而不會(huì)有短路現(xiàn)象發(fā)生;并且由于該結(jié)合部312的高度 亦可為高于對接部311的高度,所以可于結(jié)合部312上直接包覆絕緣層或是噴覆絕緣樹脂(例如鐵 氟龍),亦可達(dá)到相同的功效;再者,本實(shí)用新型的隔離體6不限定裝設(shè)在第一端子組3,該隔離體 6亦可裝設(shè)于其它端子組上,舉凡可達(dá)到相同功效或目的,均包含在本實(shí)用新型的專利范圍中。
權(quán)利要求1. 一種電子卡連接器,是包括一絕緣本體,其具有一插卡空間,該插卡空間前端形成一開口;一底板,其結(jié)合于該絕緣本體下方;復(fù)數(shù)端子組,是分別安裝于該絕緣本體上,并與該底板電性連接,該復(fù)數(shù)端子組更包含裝設(shè)于鄰近開口處的第一端子組;其特征在于該第一端子組是包含復(fù)數(shù)第一端子,每個(gè)第一端子是具有對接部及焊接部,于對接部的一端是一體延伸有一結(jié)合部,該復(fù)數(shù)結(jié)合部上裝設(shè)有隔離體,以避免其它電子卡與對接部接觸,且該隔離體的上緣高度是高于對接部的高度。
2、 如權(quán)利要求l所述的電子卡連接器,其特征在于,該隔離體是由兩種不同直徑的圓柱體相間 連接而成,該直徑較大的圓柱體形成隔離部,而直徑較小的圓柱體形成組裝部。
3、 如權(quán)利要求1或2所述的電子卡連接器,其特征在于該第一端子的結(jié)合部彎折成一勾型, 第一端子利用該結(jié)合部由上往下扣合于隔離體的組裝部上。
4、 如權(quán)利要求l所述的電子卡連接器,其特征在于該隔離體為一個(gè)或復(fù)數(shù)個(gè)。
5、 如權(quán)利要求l所述的電子卡連接器,其特征在該絕緣本體內(nèi)的一側(cè)邊是裝設(shè)有退卡機(jī)構(gòu), 該退卡機(jī)構(gòu)具有一滑動(dòng)件、 一彈性構(gòu)件及一導(dǎo)引桿。
6、 如權(quán)利要求l所述的電子卡連接器,其特征在于該絕緣本體上是進(jìn)一步罩覆一屏蔽殼體。
7、 一種電子卡連接器,是包括一絕緣本體,其具有一插卡空間,該插卡空間前端形成一開口; 一底板,其結(jié)合于該絕緣本體下方;復(fù)數(shù)端子組,是分別安裝于該絕緣本體上,并與該底板電性連接,該復(fù)數(shù)端子組是包含第---端子組;其特征在于,該第一端子組是具有復(fù)數(shù)第一端子,每個(gè)第一端子是具有對接部及焊 接部,該對接部的一端一體延伸有一結(jié)合部,該結(jié)合部表面是包覆有隔離層,且該結(jié)合部的 隆起高度是高于對接部的隆起高度。
8、 如權(quán)利要求7所述的電子卡連接器,其特征在于該絕緣本體內(nèi)的一側(cè)邊是裝設(shè)有退卡機(jī)構(gòu),該退卡機(jī)構(gòu)設(shè)有一滑動(dòng)件、 一彈性構(gòu)件及一導(dǎo)引桿。
9、 如權(quán)利要求7所述的電子卡連接器,其特征在于該絕緣本體上是進(jìn)一步罩覆一屏蔽殼體。
專利摘要本實(shí)用新型為一種電子卡連接器,是于絕緣本體的插卡空間內(nèi)的前、中、后位置分別設(shè)有第一端子組、第二端子組及第三端子組,且各端子組分別與絕緣本體下方的底板形成電性連接,其中該第一端子組的對接部的一端是一體延伸有一結(jié)合部,該結(jié)合部的高度是高于對接部的高度,且該第一端子組的復(fù)數(shù)結(jié)合部是共同結(jié)合一隔離體,使絕緣本體插置不同形式的電子卡時(shí),該等電子卡會(huì)接觸到隔離體而將第一端子組下壓,進(jìn)而可避免短路的現(xiàn)象產(chǎn)生,使得電性傳輸更加順暢及穩(wěn)定。
文檔編號H01R13/64GK201112905SQ20072015249
公開日2008年9月10日 申請日期2008年3月19日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月19日
發(fā)明者陳少凱 申請人:達(dá)昌電子科技(蘇州)有限公司;禾昌興業(yè)股份有限公司;禾昌興業(yè)電子(深圳)有限公司