專利名稱：新型密閉機(jī)箱的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
新型密閉機(jī)箱
本實(shí)用新型主要涉及密閉箱體散熱領(lǐng)域，是一種新型密閉機(jī)箱。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)代計(jì)算機(jī)技術(shù)的高速發(fā)展下，機(jī)箱內(nèi)的電子元器件的集成度越來越高， 也越來越精密，對外界環(huán)境的要求也在不斷提高，灰塵無疑是這些精密元器件的 大敵；隨著人們生活水平的提髙，人們越來越依賴于電子設(shè)備，這些電子設(shè)備對 人體的電磁輻射也成了不容忽視的問題。解決這兩個(gè)問題的很好的辦法就是將這 些電子元器件放入密閉型的機(jī)箱中。但是隨著電子元器件的集成度的提高，發(fā)熱 量也越來越大，密閉機(jī)箱的散熱問題就成了困擾業(yè)界的一大難題。
因?yàn)椴荒芎芎玫慕鉀Q機(jī)箱的散熱問題，現(xiàn)今市面上的機(jī)箱都是非密閉式結(jié) 構(gòu)。這種非密閉結(jié)構(gòu)有很多缺點(diǎn)
1、 不能阻擋灰塵對機(jī)箱內(nèi)電子元器件的危害。
2、 對機(jī)箱內(nèi)電子元器件的輻射防護(hù)不佳。
3、 由于機(jī)柜為非密閉是結(jié)構(gòu)，不易做隔音處理，設(shè)備噪音較大。
4、 散熱效果不理想。 發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型克服了上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，通過對機(jī)箱的密閉式處理，同時(shí) 采用一種新的散熱方式。徹底解決了上述非密閉式機(jī)箱的不足。
一種新型密閉機(jī)箱，包括密閉機(jī)箱、半導(dǎo)體制冷芯片、散熱片、風(fēng)扇、導(dǎo) 風(fēng)槽。其特征在于機(jī)箱結(jié)構(gòu)為封閉式，將機(jī)箱打孔，孔中安裝半導(dǎo)體制冷芯片， 將孔密封，機(jī)箱內(nèi)半導(dǎo)體制冷芯片為冷面，機(jī)箱外半導(dǎo)體制冷芯片為熱面，將冷 面和熱面分別加裝散熱片，機(jī)箱內(nèi)安裝風(fēng)扇和導(dǎo)風(fēng)槽。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)-
1 、 有效阻擋了灰塵對機(jī)箱內(nèi)電子元器件的危害。
2、 由于機(jī)箱為密閉式結(jié)構(gòu)，有效解決了設(shè)備的輻射問題。
3、 機(jī)柜做隔音處理方便，降低噪音。
4、 由于采用新的散熱方式，散熱效果良好。


圖l是實(shí)施例l的結(jié)構(gòu)示意其中1、密閉機(jī)箱，2、導(dǎo)風(fēng)槽，3、散熱片，4、散熱片，5、半導(dǎo)體制冷 芯片，6、風(fēng)扇 具體實(shí)施內(nèi)容
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
實(shí)施例l:將箱體l側(cè)面打孔，孔中安裝半導(dǎo)體制冷芯片5，將孔密封，機(jī)箱內(nèi) 半導(dǎo)體制冷芯片5為冷面，機(jī)箱外半導(dǎo)體制冷芯片5為熱面，將冷面加裝散熱片 3，將熱面加裝散熱片4，機(jī)箱l內(nèi)安裝風(fēng)扇6和導(dǎo)風(fēng)槽2。 實(shí)施例2:與實(shí)施例1不同的是機(jī)箱內(nèi)不加裝風(fēng)扇6。 實(shí)施例3:與實(shí)施例1不同的是機(jī)箱內(nèi)不加裝導(dǎo)風(fēng)槽2。
實(shí)施例4:與實(shí)施例1不同的是機(jī)箱內(nèi)不加裝風(fēng)扇6和導(dǎo)風(fēng)槽2。
實(shí)施例5:與實(shí)施例2、 3、 4不同的是不加裝散熱片3。
實(shí)施例6:與實(shí)施例2、 3、 4不同的是不加裝散熱片4。
實(shí)施例7:與實(shí)施例2、 3、 4不同的是不加裝散熱片3和散熱片4。
實(shí)施例8:將半導(dǎo)體制冷芯片5的熱面直接貼在機(jī)箱側(cè)板上，半導(dǎo)體制冷芯片5
的冷面加裝散熱片3，機(jī)箱l內(nèi)安裝風(fēng)扇6和導(dǎo)風(fēng)槽2。
實(shí)施例9:與實(shí)施例8不同的是機(jī)箱內(nèi)不加裝風(fēng)扇6。
實(shí)施例10:與實(shí)施例8不同的是機(jī)箱內(nèi)不加裝導(dǎo)風(fēng)槽2。
實(shí)施例11:與實(shí)施例8不同的是機(jī)箱內(nèi)不加裝風(fēng)扇6和導(dǎo)風(fēng)槽2。
實(shí)施例12:與實(shí)施例9、 10、 11不同的是不加裝散熱片3。
實(shí)施例13:與實(shí)施例1、 2、 3、 4、 5、 6、 7不同的是在箱體的頂部擋板打孔安
裝半導(dǎo)體制冷芯片5。
實(shí)施例14:與實(shí)施例8、 9、 10、 11、 12不同的是在箱體的頂部擋板打孔安裝半 導(dǎo)體制冷芯片5。
實(shí)施例15:與實(shí)施例1、 2、 3、 4、 5、 6、 7不同的是在箱體的后部擋板打孔安 裝半導(dǎo)體制冷芯片5。
實(shí)施例16:與實(shí)施例8、 9、 10、 11、 12不同的是在箱體的后部擋板打孔安裝半 導(dǎo)體制冷芯片5。
實(shí)施例17:與實(shí)施例1、 2、 3、 4、 5、 6、 7不同的是在箱體的底部擋板打孔安 裝半導(dǎo)體制冷芯片5。
實(shí)施例18:與實(shí)施例8、 9、 10、 11、 12不同的是在箱體的底部擋板打孔安裝半 導(dǎo)體制冷芯片5。
實(shí)施例19:與實(shí)施例1、 2、 3、 4、 5、 6、 7不同的是在箱體的前部擋板打孔安 裝半導(dǎo)體制冷芯片5。
實(shí)施例20:與實(shí)施例8、 9、 10、 11、 12不同的是在箱體的前部擋板打孔安裝半 導(dǎo)體制冷芯片5。
權(quán)利要求1、一種新型密閉機(jī)箱，包括密閉機(jī)箱、半導(dǎo)體制冷芯片、散熱片、風(fēng)扇、導(dǎo)風(fēng)槽。其特征在于機(jī)箱結(jié)構(gòu)為封閉式，將機(jī)箱打孔，孔中安裝半導(dǎo)體制冷芯片，將孔密封，機(jī)箱內(nèi)半導(dǎo)體制冷芯片為冷面，機(jī)箱外半導(dǎo)體制冷芯片為熱面，將冷面和熱面分別加裝散熱片，機(jī)箱內(nèi)安裝風(fēng)扇和導(dǎo)風(fēng)槽。
專利摘要本實(shí)用新型為一種新型密閉機(jī)箱，可以普遍應(yīng)用與計(jì)算機(jī)機(jī)箱、小型設(shè)備機(jī)箱等。包括密閉機(jī)箱、半導(dǎo)體制冷芯片、散熱片、風(fēng)扇、導(dǎo)風(fēng)槽。機(jī)箱結(jié)構(gòu)為封閉式，將機(jī)箱打孔，孔中安裝半導(dǎo)體制冷芯片，將孔密封，機(jī)箱內(nèi)半導(dǎo)體制冷芯片為冷面，機(jī)箱外半導(dǎo)體制冷芯片為熱面，將冷面和熱面分別加裝散熱片，機(jī)箱內(nèi)安裝風(fēng)扇和導(dǎo)風(fēng)槽。機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，半導(dǎo)體制冷芯片將機(jī)箱內(nèi)的熱量導(dǎo)出機(jī)箱外。本實(shí)用新型很好的解決了機(jī)箱的密閉及散熱問題，從而從根本上杜絕了灰塵對機(jī)箱內(nèi)電子元器件的損害、同時(shí)也解決非封閉時(shí)機(jī)箱輻射大、噪音大等問題。
文檔編號H01L23/34GK201194459SQ20072015835
公開日2009年2月11日 申請日期2007年12月7日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月7日
發(fā)明者孫慶富, 春 董 申請人:孫慶富