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一種輔助開關(guān)電源專用的開關(guān)晶體管的制作方法

文檔序號:6883514閱讀:118來源:國知局
專利名稱:一種輔助開關(guān)電源專用的開關(guān)晶體管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
一種輔助開關(guān)電源專用的開關(guān)晶體管技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及半導(dǎo)體元器件技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種輔助開關(guān)電源專用 的開關(guān)晶體管。背景4支術(shù)計算機(jī)開關(guān)電源的輸出功率與開關(guān)晶體管、開關(guān)變壓器、電源的散熱設(shè)計有關(guān),開關(guān)晶體管是其中的關(guān)鍵部件,其結(jié)構(gòu)如圖1~圖3所示。 一般說來,開 關(guān)晶體管輸出電流越大、內(nèi)阻越小,電源輸出的功率就會越大。在實際的使用過程中,開關(guān)晶體管要承受高電壓、大電流、高功率和熱量 損耗,是整機(jī)中容易發(fā)生故障的部件,因此其可靠性對整機(jī)可靠性有非常重要的 意義。據(jù)統(tǒng)計,在引起設(shè)備不可靠的原因中,有開關(guān)晶體管引起的約占1/3,由 此可見,開關(guān)晶體管的質(zhì)量直接影響著計算機(jī)的正常使用。在目前的計算機(jī)開關(guān)輔助電源中,晶體管芯片的反擊穿電壓(BVceo) —般 都超過800V,如圖4所示,其芯片所占面積一般都在3. 3mm乘以3. 3咖左右。 這種晶體管的不足之處在于,由于芯片所占面積較大,且為了保證較高的反擊 穿電壓,晶體管的高阻層電阻率一般大于80 100Q.cm,因此其電流偏小,電源 輸出的功率就難以提高;另外,由于電阻較大,晶體管工作時功耗較大,發(fā)熱 量也大,容易發(fā)生炸管。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的發(fā)明目的是提供一種輔助開關(guān)電源專用的開關(guān)晶體管,以達(dá) 到輸出功率較大且發(fā)熱量小的目的。為達(dá)到上述發(fā)明目的,本實用新型提出以下的技術(shù)方案一種輔助開關(guān)電源專用的開關(guān)晶體管,其芯片面積的取值范圍為1.69-7 平方毫米,芯片的高阻層電阻率的取值范圍為50~80歐姆厘米。上述芯片的Bvceo取值范圍為500 ~ 850伏特。優(yōu)選地,其芯片面積的取值范圍為1.69-7平方毫米,芯片的高阻層電阻率的取值范圍為65 ~ 75歐姆厘米。上述芯片的Bvceo取值范圍為520 ~ 800伏特。優(yōu)選地,其芯片面積的取值范圍為1.69-7平方毫米,芯片的高阻層電阻 率的取值范圍為60 - 70歐姆厘米。上述芯片的Bvc^o取值范圍為550 ~ 780伏特。從以上技術(shù)方案可以看出,本實用新型的開關(guān)晶體管的芯片面積降低了 2 倍多,晶體管的高阻層電阻率從80 100Q.cm降低到50 80Q.cm,開關(guān)晶體管 的輸出功率增大,且熱損耗降低,不僅節(jié)約了成本,還提高了開關(guān)晶體管的安 全性能。
圖1為主開關(guān)電源專用的開關(guān)晶體管的成品示意圖; 圖2為主開關(guān)電源專用的開關(guān)晶體管中芯片的裝配圖; 圖3為主開關(guān)電源專用的開關(guān)晶體管中芯片的示意圖; 圖4為現(xiàn)有技術(shù)中開關(guān)晶體管芯片的平面圖; 圖5為本實用新型開關(guān)晶體管芯片的平面圖。
具體實施方式
下面結(jié)合具體實施例對本實用新型的技術(shù)方案進(jìn)行描述。 首先對晶體管進(jìn)行簡單描述。晶體管的芯片一般有單晶硅(Si)制成,單晶硅Si是功率半導(dǎo)體器件晶片 的理想材料,其優(yōu)點(diǎn)是禁帶寬、工作溫度高、熱穩(wěn)定性好、通態(tài)電阻小、導(dǎo) 熱性能好、漏電流極小、PN結(jié)耐壓高等,有利于制造出耐高溫的高頻大功率半 導(dǎo)體器件。晶體管的封裝一般為塑料封裝,其作用是將電源和信號線與貼裝芯-片相連,提供一個操作平臺和用于辨識的外部標(biāo)記,同時保護(hù)和維持連接和芯 片的完整性。封裝工藝一般時,將芯片用錫粘貼在金屬框架上,鍵合發(fā)射級和 基級,塑料封裝成晶體管。本實用新型的基本思路是在芯片面積相同的情況下,要提高輸出功率、降低熱損耗,就要降低晶體管的電阻,而要降低電阻,可適當(dāng)降低高阻層的電 阻率。本實用新型的關(guān)鍵點(diǎn)在于,對于本技術(shù)領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言,普遍認(rèn)為為了保障輔助電源中開關(guān)晶體管的安全性能,反擊穿電壓都要在800V以上,800V 以下的反擊穿電壓被認(rèn)為是一個禁區(qū)。本實用新型通過試驗和實踐,克服了這 種傳統(tǒng)偏見,實踐證明,反擊穿電壓只要在BVceo在500V以上, 一般都是可以 安全使用的。在這一思想的指導(dǎo)下,本實用新型通過減小芯片的面積、適當(dāng)降 低高阻層的電阻率的辦法,降低熱損耗。目前,開關(guān)晶體管的芯片面積一般都在3. 30mm乘以3. 30mm左右(10. 89平 方毫米),芯片的高阻層1的電阻率一般大于80Q'cm。本實用新型提供的輔助開關(guān)電源專用的開關(guān)晶體管,如圖5所示,其芯片1 面積的取值范圍為1. 69~7平方毫米,所述芯片1的高阻層電阻率的取值范圍 為50 80歐姆厘米。經(jīng)過本實用新型改進(jìn)后芯片面積(S)的取值可以是S=l. 60X1.60=2. 56(平方毫米)根據(jù)電阻的計算公式R=pc 1/s其中pc為集電極電阻率;l為電阻長度;s為與電流垂直的電阻截面面積。 利用BVceo〈BVceR 〈BVcbo原理,實際使用時,晶體管工作在BVceR狀態(tài),減小 芯片面積、適當(dāng)降低芯片的高阻層電阻率,使得高阻層電阻變小,此時BVceo 大約在500V 850V之間,在保i正安全的BVceo的同時,功率變大,熱損耗減少。較優(yōu)的實施例中,開關(guān)晶體管芯片面積的取值范圍為1.69~7平方毫米, 所述芯片的高阻層電阻率的取值范圍為65~75歐姆厘米。 根據(jù)電阻的計算公式R=pc 1/s利用BVceo< BVceR 〈BVcbo原理,實際使用時,晶體管工作在BVceR狀態(tài),減小片面積、適當(dāng)降低芯片的高阻層電阻率,使得高阻層電阻變小,此時BVceo 大約在500V 820V之間,在保證安全的BVceo的同時,功率變大,熱損耗減少。在最優(yōu)的實施例中,開關(guān)晶體管芯片面積的取值范圍為1.69 7平方毫米, 所述芯片的高阻層電阻率的取值范圍為60 ~ 70歐姆厘米。 根據(jù)電阻的計算,公式R=pc 1/s利用BVceo< BVceR 〈BVcbo原理,實際使用時,晶體管工作在BVceR狀態(tài), 減小片面積、適當(dāng)降低芯片的高阻層電阻率,使得高阻層電阻變小,此時BVceo 大約在550V 800V之間,在^f呆證安全的BVceo的同時,功率變大,熱損耗減少。 本實施例中,首先,由于材料面積下降4倍多,大大降低了成本;其次,開關(guān) 特性變優(yōu),Tf從原來的3 4ns,降到了 1. 0~ 1. 3ps左右,使用時溫升下降; 最后,通過改進(jìn),開關(guān)晶體管更加容易驅(qū)動。以上所述實施例僅表達(dá)了本實用新型的幾種實施方式,其描述較為具體和 詳細(xì),但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是, 對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下,還可以 做出若干變形和改進(jìn),這些都屬于本實用新型的保護(hù)范圍.。因此,本實用新型 專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1、一種輔助開關(guān)電源專用的開關(guān)晶體管,其特征在于其芯片面積的取值范圍為1.69~7平方毫米,芯片的高阻層電阻率的取值范圍為50~80歐姆厘米。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的輔助開關(guān)電源專用的開關(guān)晶體管,其特征在于 所述芯片的Bvceo^值范圍為500 ~ 850伏特。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的輔助開關(guān)電源專用的開關(guān)晶體管,其特征在于 其芯片面積的取值范圍為1.69~7平方毫米,芯片的高阻層電阻率的取值范圍 為65 ~ 75歐姆厘米。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的輔助開關(guān)電源專用的開關(guān)晶體管,其特征在于 所述芯片的Bvceo取值范圍為520 ~800伏特。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1~4中任一項所述的輔助開關(guān)電源專用的開關(guān)晶體管, 其特征在于其芯片面積的取值范圍為1.69-7平方毫米,芯片的高阻層電阻率的取值 范圍為60 - 70歐姆厘米。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的輔助開關(guān)電源專用的開關(guān)晶體管,其特征在于 所述芯片的Bvceo取值范圍為550 ~780伏特。
專利摘要本實用新型公開了一種輔助開關(guān)電源專用的開關(guān)晶體管,其芯片面積的取值范圍為1.69~7平方毫米,所述芯片的高阻層電阻率的取值范圍為50~80歐姆厘米。所述芯片的Bvceo取值范圍為500~850伏特。本實用新型的開關(guān)晶體管的芯片面積降低了4倍多,晶體管的高阻層電阻率從80~100Ω·cm降低到50~80Ω·cm,開關(guān)晶體管的輸出功率增大,且熱損耗降低,不僅節(jié)約了成本,還提高了開關(guān)晶體管的安全性能。
文檔編號H01L29/66GK201084732SQ20072017191
公開日2008年7月9日 申請日期2007年9月19日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月19日
發(fā)明者沈美林, 卓 顧 申請人:深圳市晶導(dǎo)電子有限公司
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