專利名稱：大功率led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)，尤其是涉及一種大功率LED封裝結(jié)構(gòu)。
技術(shù)背景大功率LED以它長壽命，高光效。受到越來越多人的關(guān)注，隨著光效進一 步的提升，應(yīng)用領(lǐng)域從手電，礦燈等便攜式照明，發(fā)展到裝飾照明，公共照明 等通用照明領(lǐng)域。這也對大功率LED本身的品質(zhì)提出了更高的要求。如圖l所 示，其為現(xiàn)有的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)的示意圖，主要包括發(fā)光芯片ll、塑膠反 射腔20、銅柱30、 PC透鏡40、金線50?，F(xiàn)有的產(chǎn)品由于結(jié)構(gòu)形式的缺失，仍 然存在一些不足，主要體現(xiàn)在以下幾個方面； 一是結(jié)構(gòu)上都屬于金屬加塑膠的 結(jié)合，因為金屬和塑膠的膨脹系數(shù)差異太大而遭到熱應(yīng)力的破壞；二是機械性 能比較差，特別是采用PC透鏡的產(chǎn)品；三是導(dǎo)熱性能較差，塑膠是熱的不良導(dǎo) 體，基本不導(dǎo)熱。實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是:提供一種全新的大功率LED封裝形式， 它具有優(yōu)異的散熱和機械性能，發(fā)光效率高，可以在任何條件下使用。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用如下技術(shù)方案 一種大功率LED封 裝結(jié)構(gòu)，包括散熱基板、利用銀膠或錫膏固定的LED發(fā)光芯片、金線、透鏡、 反射腔，所述散熱基板為膨脹系數(shù)與LED發(fā)光芯片、反射腔的膨脹系數(shù)相當(dāng)?shù)?陶瓷基板，在該陶瓷基板的正面金屬化有電極和反射腔的焊接位，正面的電極 通過微孔引伸到反面，反面兩個電極之間是金屬化的散熱連接面；所述透鏡為 玻璃透鏡，其安裝在有卡槽的發(fā)射腔內(nèi)；所述反射腔為金屬反射腔；陶瓷基板 和金屬反射腔、鋁基板分別用焊料連接。其中，所述陶瓷基板、金屬反射腔焊接連接成一體。本實用新型的有益效果是l.采用陶瓷基板和發(fā)光芯片、金屬反射腔是匹配 封接，膨脹系數(shù)基本一致，即使長期在高溫下使用也不會遭到熱應(yīng)力的破壞； 2.陶瓷基板、焊料、金屬反射腔都是高熱導(dǎo)的材料，等于整個器件都是非常好的散熱體，器件的散熱面積加大從而保證了信賴性；3.鋁基板、陶瓷基板、金屬反 射腔之間是采用金屬焊料連接，有非?？煽康臋C械性能。


圖1是現(xiàn)有大功率LED封裝結(jié)構(gòu)的示意圖；圖2是本實用新型大功率LED封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
具體實施方式
如圖2所示，本實用新型公開了一種大功率LED結(jié)構(gòu)，包括LED發(fā)光芯片 1、銀膠(錫膏或共金焊接)2、金線3、硅膠4、金屬材質(zhì)的反射腔5、陶瓷基 板6、焊料8、鋁基板7、焊料9。其特征是在陶瓷基板6的正面上金屬化電極 和反射腔的焊接位，并且把電極通過微孔引伸到反面，反面兩個電極之間是金 屬化的散熱連接面，玻璃透鏡10是安裝在有卡槽的反射腔5內(nèi)，陶瓷基板6和 反射腔5、鋁基板7分別用焊料連接。陶瓷基板6的膨脹系數(shù)和LED發(fā)光芯片1、反射腔5的膨脹系數(shù)基本相當(dāng)， 而可較好地保持同步膨脹、收縮，避免了熱應(yīng)力破壞。陶瓷基板6、焊料、金屬反射腔5都是高熱導(dǎo)材料，也就是整個器件都是導(dǎo) 熱材料所構(gòu)成。陶瓷基板6、金屬反射腔5是用焊接的方式連接。本實用新型的組裝步驟是；先將陶瓷基板6按需要金屬化成電極和反射腔 的焊接位，把金屬反射腔5用焊料8先固定在陶瓷基板6上，再在陶瓷基板6 的指定位置點上銀膠2，把LED發(fā)光芯片1放置在銀膠2上，放入15(TC烘箱中 3個小時，然后焊接金線3，將LED發(fā)光芯片1的正負極分別用金線3悍接在陶 瓷基板6的正負極上，填充好硅膠4，蓋好玻璃透鏡10，完成器件的封裝。檢 驗好即可使用，使用時只要用焊料9將器件焊接到鋁基板7上就行。
權(quán)利要求1、一種大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，包括散熱基板、利用銀膠或錫膏固定的LED發(fā)光芯片、金線、透鏡、反射腔，其特征在于所述散熱基板為膨脹系數(shù)與LED發(fā)光芯片、反射腔的膨脹系數(shù)相當(dāng)?shù)奶沾苫?，在該陶瓷基板的正面金屬化有電極和反射腔的焊接位，正面的電極通過微孔引伸到反面，反面兩個電極之間是金屬化的散熱連接面；所述透鏡為玻璃透鏡，其安裝在有卡槽的發(fā)射腔內(nèi)；所述反射腔為金屬反射腔；陶瓷基板和金屬反射腔、鋁基板分別用焊料連接。
2、 如權(quán)利要求1所述的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述陶瓷基板 與金屬反射腔焊接連接成一體。
專利摘要本實用新型涉及一種大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，包括散熱基板、利用銀膠或錫膏固定的LED發(fā)光芯片、金線、透鏡、反射腔，所述散熱基板為膨脹系數(shù)與LED發(fā)光芯片、反射腔的膨脹系數(shù)相當(dāng)?shù)奶沾苫?，在該陶瓷基板的正面金屬化有電極和反射腔的焊接位，正面的電極通過微孔引伸到反面，反面兩個電極之間是金屬化的散熱連接面；所述透鏡為玻璃透鏡，其安裝在有卡槽的發(fā)射腔內(nèi)；所述反射腔為金屬反射腔；陶瓷基板和金屬反射腔、鋁基板分別用焊料連接。本實用新型采用陶瓷基板和發(fā)光芯片、金屬反射腔匹配封接，膨脹系數(shù)基本一致，不會遭到熱應(yīng)力的破壞；整個器件都是非常好的散熱體，從而保證了信賴性；采用金屬焊料連接，有非?？煽康臋C械性能。
文檔編號H01L33/00GK201112414SQ20072017201
公開日2008年9月10日 申請日期2007年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月21日
發(fā)明者萬喜紅, 龍 羅, 雷玉厚 申請人:萬喜紅;雷玉厚;羅 龍