專利名稱：一種引線框架結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種引線框架結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種適合于銅線工藝的 引線框架結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
銅線工藝作為一種新興的、經(jīng)濟的工藝形式，越來越受到眾多封裝工 廠的青睞。但是由于銅線工藝本身的限制，在目前的技術(shù)能力下，其配線 參數(shù)的可變范圍經(jīng)驗證非常狹小。由此，該工藝對于配線時載片臺的穩(wěn)固 性的要求也相應(yīng)提高。目前一般的SOT23 (SC59)與SC70兩種封裝形式的引線框架結(jié)構(gòu)中 的載片臺IOI如圖l和圖2所示，當配線時，其壓著區(qū)域如圖3和圖4中 斜線部分所示的壓著點1011，這種壓著方式，載片臺區(qū)域只有根部的引腳 區(qū)域被壓住，在配線時易浮動，無法達到銅線工藝的要求。發(fā)明內(nèi)容本實用新型提供的一種引線框架結(jié)構(gòu)，能夠解決載片臺區(qū)域在配線時 容易浮動的缺陷。為了達到上述目的，本實用新型提供了一種引線框架結(jié)構(gòu)，包含載片 臺和位于載片臺上的已有引腳，特點在于，在已有引腳的同側(cè)，旁側(cè)或者 對側(cè)，還包含若干引腳，作為附加的引線壓著點，輔助壓著穩(wěn)固。本實用新型提供的一種引線框架結(jié)構(gòu)，克服了載片臺區(qū)域在配線時容 易浮動的缺陷，從而令壓著方式更加穩(wěn)固，使得銅線工藝可以在其上使用。


圖l是背景技術(shù)中一般的SOT23 (SC59)封裝形式的引線框架結(jié)構(gòu)示 意圖；圖2是背景技術(shù)中一般的SC70封裝形式的引線框架結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是背景技術(shù)中一般的SOT23 (SC59)封裝形式的引線框架在配線 時的壓著區(qū)域示意圖；圖4是背景技術(shù)中一般的SC70封裝形式的引線框架在配線時的壓著區(qū) 域示意圖；圖5是本實用新型的一種引線框架結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖6是本實用新型的一種引線框架結(jié)構(gòu)的另一種結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下根據(jù)圖5-圖6，具體說明本實用新型的較佳實施方式如圖5和圖6所示，本實用新型提供了一種引線框架結(jié)構(gòu)，包含 載片臺101和位于載片臺101上的已有引腳1011，特點在于，在已 有引腳1011的同側(cè)，旁側(cè)或者對側(cè)，還包含若干引腳1012，作為附 加的引線壓著點，輔助壓著穩(wěn)固。本實用新型提供的一種引線框架結(jié)構(gòu)，克服了載片臺區(qū)域在配線 時容易浮動的缺陷，從而令壓著方式更加穩(wěn)固，使得銅線工藝可以在 其上使用。
權(quán)利要求1.一種引線框架結(jié)構(gòu)，包含載片臺和位于載片臺(101)上的已有引腳(1011)，其特征在于，還包含若干引腳(1012)，該若干引腳(1012)位于所述的已有引腳(1011)的同側(cè)，旁側(cè)或者對側(cè)。
專利摘要本實用新型提供了一種引線框架結(jié)構(gòu)，包含載片臺和位于載片臺上的已有引腳，在已有引腳的同側(cè)，旁側(cè)或者對側(cè)，還包含若干引腳，作為附加的引線壓著點，輔助壓著穩(wěn)固，克服了載片臺區(qū)域在配線時容易浮動的缺陷，從而令壓著方式更加穩(wěn)固，使得銅線工藝可以在其上使用。
文檔編號H01L23/495GK201122594SQ20072030563
公開日2008年9月24日 申請日期2007年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月28日
發(fā)明者汪利民, 磊 石 申請人:萬國半導(dǎo)體股份有限公司