專利名稱：無線通訊模塊封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型與無線通訊模塊有關(guān)，特別是有關(guān)于一種無線通訊 模塊封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
公知無線通訊模塊封裝結(jié)構(gòu)，包含有一通訊模塊以及一蓋體； 該通訊模塊是具有一基板以及多數(shù)設(shè)于該基板頂面的芯片，該基板 的頂面是布設(shè)有多數(shù)接地焊墊，以供電性連接該蓋體的底緣。這些 接地焊墊透過電性連接一接地機(jī)制以提供該蓋體接地的效果，藉以 達(dá)至'j阻隔電磁干擾(electromagnetic interference; EMI)的目 的。
然而，由于該蓋體與該基板的接地焊墊的接合面積有限，其所 能提供的結(jié)合強(qiáng)度有限；當(dāng)公知無線通訊模塊封裝結(jié)構(gòu)受到外力撞 擊時(shí)，該蓋體與該基板的接地焊墊的接合部位往往較容易先毀損， 具有整體結(jié)構(gòu)機(jī)械強(qiáng)度差的缺點(diǎn)。再者，此種結(jié)構(gòu)需要于該基板的 外圍部分的頂面預(yù)留爬錫的空間，用以利于該基板固設(shè)該蓋體；換 言之，該基板的頂面除了提供這些芯片布設(shè)的空間，還包括布設(shè)這 些接地焊墊的部分，習(xí)用者具有必須使該基板加大而增加整體空間 的缺點(diǎn)。
綜上所陳，公知無線通訊模塊封裝結(jié)構(gòu)具有上述的缺點(diǎn)而有待改進(jìn)。

實(shí)用新型內(nèi)容
主要目的在于提供一種無線通訊模塊封裝結(jié)構(gòu)，其提高整體結(jié) 構(gòu)機(jī)械強(qiáng)度，具有能夠承受較大外力撞擊的優(yōu)點(diǎn)。
再一目的在于提供一種無線通訊模塊封裝結(jié)構(gòu)，其不需要于基 板外圍部分的頂面預(yù)留爬錫空間，具有縮減整體空間的優(yōu)點(diǎn)。
為達(dá)成上述目的，所提供一種無線通訊模塊封裝結(jié)構(gòu)，包含 有 一基板，其一側(cè)緣部分具有一凹部，該凹部表面設(shè)有一接地焊 墊； 一可導(dǎo)電蓋體，其一側(cè)緣部分具有一連接部，該連接部設(shè)于該 凹部且電性連接該接地焊墊；該蓋體包覆該基板頂部，而其內(nèi)側(cè)壁 面貼抵該基板側(cè)緣部分。
根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例，該接地焊墊表面預(yù)先涂布有一錫 膏，以供該蓋體的連接部電性連接。各該連接部具有一往該蓋體中 心內(nèi)側(cè)方向凸伸形成的彎曲段，該連接部的彎曲段電性連接該接地 焊墊。該蓋體的一側(cè)緣部分具有一往該蓋體中心內(nèi)側(cè)方向凸伸形成 的彎曲段，該連接部與該彎曲段分別位于該蓋體不同側(cè)緣部分，該 蓋體的彎曲段是卡合于該基板側(cè)緣。
本實(shí)用新型的積極效果本實(shí)用新型所提供無線通訊模塊封 裝結(jié)構(gòu)過上述結(jié)構(gòu)，其能夠經(jīng)由該連接部與該接地焊墊增加單一接
點(diǎn)的接合面積，進(jìn)而提高單一接點(diǎn)于接面之間的結(jié)合強(qiáng)度；再者，
該蓋體外緣部分貼抵該基板側(cè)緣，進(jìn)而能夠分散外力而避免應(yīng)力集
中于接點(diǎn)處，用以防止該連接部與該接地焊墊連接處產(chǎn)生斷裂；相 較于習(xí)用者，具有提高整體結(jié)構(gòu)機(jī)械強(qiáng)度而能夠承受較大外力優(yōu) 點(diǎn)。另外，不需要于該基板的外圍部分的頂面預(yù)留爬錫的空間；其 相較于習(xí)用者，具有縮減整體空間的優(yōu)點(diǎn)。

圖1為本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的立體圖。 圖2為本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的元件分解圖。 圖3為圖1沿3-3方向的剖視圖，主要揭示基板的接地焊墊及 蓋體的連接部之間的結(jié)構(gòu)。
圖4為圖l沿4-4方向的剖視圖，主要揭示基板的接地焊墊及
蓋體的連接部之間的結(jié)構(gòu)。
圖5為本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例除去蓋體頂部后的俯視圖，
主要揭示基板的接地焊墊及蓋體的連接部之間的結(jié)構(gòu)。
圖6為本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，主要揭示基
板的接地焊墊及蓋體的連接部之間的結(jié)構(gòu)。
圖7為本實(shí)用新型第三較佳實(shí)施例的立體圖。
圖8為圖7沿8-8方向的剖視圖，主要揭示蓋體的彎曲段的結(jié)
主要元件符號(hào)說明
無線通訊模塊封裝結(jié)構(gòu)10
基板20
凹部22
接地焊墊24
芯片26
被動(dòng)元件28
錫膏30
蓋體40
連接部42
無線通訊模塊封裝結(jié)構(gòu)12
基板50
凹部52
接地焊墊54
5蓋體70 連接部72 彎曲段721
無線通訊模塊封裝結(jié)構(gòu)14 基板80 蓋體90
連接部92彎曲段94 本案指定摘要代表圖為圖4。
具體實(shí)施方式
為了詳細(xì)說明本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)、特征及功效所在，茲舉以 下較佳實(shí)施例并配合圖式說明如后，其中
請(qǐng)參閱圖1至圖4，本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例所提供無線通 訊模塊封裝結(jié)構(gòu)10，包含有 一基板20以及一可導(dǎo)電的蓋體40。
該基板20分別于兩相對(duì)側(cè)的側(cè)緣部分具有一凹部22，各該凹 部22表面設(shè)有一接地焊墊24，該基板20頂面設(shè)有二芯片26以及 多數(shù)被動(dòng)元件28;各該接地焊墊24表面則預(yù)先涂布有一錫膏30， 以供該蓋體40電性連接。其中，本實(shí)施例的這些芯片26以及這些 被動(dòng)元件28的僅為舉例說明，并非做為限制要件。
該蓋體40分別于兩相對(duì)側(cè)的側(cè)緣部分是具有一連接部42，該 蓋體40包覆該基板20頂部且完全遮蔽這些芯片26,該蓋體40的 內(nèi)側(cè)壁面是貼抵該基板20側(cè)緣部分；這些連接部42分別設(shè)于該基 板20的凹部22且分別電性連接該基板20的接地焊墊24。
經(jīng)由上述結(jié)構(gòu)，當(dāng)這些接地焊墊24經(jīng)由電性連接外部的接地 機(jī)制而間接使該蓋體40接地，該蓋體40則能夠阻隔電磁干擾 (electromagnetic interference; EMI)而達(dá)至廿確實(shí)保護(hù)這些芯片26的目的。整體結(jié)構(gòu)而言，該無線通訊模塊封裝結(jié)構(gòu)IO能夠經(jīng)由
相對(duì)應(yīng)接設(shè)的該連接部42以及該接地焊墊24增加單一接點(diǎn)的接合 面積，進(jìn)而提高單一接點(diǎn)于接面之間的結(jié)合強(qiáng)度；再者，本實(shí)用新 型經(jīng)由該蓋體40外緣部分是貼抵該基板20側(cè)緣，其目的在于分散 外力而避免應(yīng)力集中于接點(diǎn)處，進(jìn)而防止該連接部42與該接地焊 墊24連接處產(chǎn)生斷裂；本實(shí)用新型相較于習(xí)用者，具有提高整體 結(jié)構(gòu)的機(jī)械強(qiáng)度而能夠承受較大外力撞擊的優(yōu)點(diǎn)。另外，再就組裝 作業(yè)而言，本實(shí)施例的該基板20頂面僅提供布設(shè)這些芯片26所需 的面積大小，而不需要于該基板20的外圍部分的頂面預(yù)留爬錫的 空間；其相較于習(xí)用者，具有縮減整體空間的優(yōu)點(diǎn)。
請(qǐng)參閱圖5及圖6，本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例所提供無線通 訊模塊封裝結(jié)構(gòu)12，其結(jié)構(gòu)大致與第一較佳實(shí)施例相同，包含有 一基板50以及一蓋體70;但，其差異在于該蓋體70是具有二連 接部72，各該連接部72是具有一往該蓋體70中心內(nèi)側(cè)方向凸伸形 成的彎曲段721，各該彎曲段721嵌設(shè)于該基板50的凹部52且經(jīng) 由一錫膏60與該基板50的接地焊墊54電性連接。其中，由于該 錫膏60的硬度較低，這些接地焊墊54與這些連接部72的彎曲段 721的連接處即為應(yīng)力承受度較弱的部分，若該錫膏60的用量比例 增加將會(huì)相對(duì)降低前述連接處的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
本實(shí)施例的目的在于經(jīng)由這些連接部72的彎曲段721進(jìn)一步 縮短這些接地焊墊54與這些連接部72之間的間距，使各該接地焊 墊54減少該錫膏60的用量。借此，本實(shí)施例可以達(dá)到與第一較佳 實(shí)施例相同的功效，具有提高整體結(jié)構(gòu)的機(jī)械強(qiáng)度的優(yōu)點(diǎn)，并提供 另一實(shí)施態(tài)樣。請(qǐng)參閱圖7及圖8，本實(shí)用新型第三較佳實(shí)施例所提供無線通 訊模塊封裝結(jié)構(gòu)14，其結(jié)構(gòu)大致與第一較佳實(shí)施例相同，包含有 一基板80以及一蓋體90;但，其差異在于該蓋體90側(cè)緣具有二
連接部92以及二分別往該蓋體90中心內(nèi)側(cè)方向凸伸形成的彎曲段 94，這些連接部92與第一較佳實(shí)施例相同，在此容不贅述；這些 連接部92以及這些彎曲段94與分別位于該蓋體90不同側(cè)緣部分， 即這些彎曲段94位于該蓋體90沒有這些連接部92的側(cè)緣部分； 各該彎曲段94是往該蓋體90中心內(nèi)側(cè)方向凸伸形成，用以卡合于 該基板80側(cè)緣部分。
本實(shí)施例的目的在于經(jīng)由這些彎曲段94進(jìn)一步固設(shè)該基板80 與該蓋體90，避免該基板80與該蓋體90產(chǎn)生松動(dòng)。借此，本實(shí)施 例可以達(dá)到與第一較佳實(shí)施例相同的功效，具有提高整體結(jié)構(gòu)的機(jī) 械強(qiáng)度的優(yōu)點(diǎn)，并提供又一實(shí)施態(tài)樣。
本實(shí)用新型于前揭實(shí)施例中所揭露的構(gòu)成元件，僅為舉例說 明，并非用來限制本案的范圍，其它等效元件的替代或變化，亦應(yīng) 為本實(shí)用新型的申請(qǐng)專利范圍所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種無線通訊模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含有一基板，其一側(cè)緣部分具有一凹部，該凹部表面設(shè)有一接地焊墊；以及一可導(dǎo)電的蓋體，其一側(cè)緣部分具有一連接部，該連接部設(shè)于該凹部且電性連接該接地焊墊；該蓋體包覆該基板頂部，且其內(nèi)側(cè)壁面貼抵該基板側(cè)緣部分。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的無線通訊模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在 于，該接地焊墊表面預(yù)先涂布有一錫膏，以供該蓋體的連接部電性 連接。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的無線通訊模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在 于，各該連接部具有一往該蓋體中心內(nèi)側(cè)方向凸伸形成的彎曲段， 該連接部的彎曲段電性連接該接地焊墊。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線通訊模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在 于，該蓋體的一側(cè)緣部分具有一往該蓋體中心內(nèi)側(cè)方向凸伸形成的 彎曲段，該連接部與該彎曲段分別位于該蓋體不同側(cè)緣部分，該蓋 體的彎曲段是卡合于該基板側(cè)緣。
專利摘要本實(shí)用新型一種無線通訊模塊封裝結(jié)構(gòu)，包含有一基板，其一側(cè)緣部分具有一凹部，該凹部表面設(shè)有一接地焊墊；一可導(dǎo)電的蓋體，其一側(cè)緣部分具有一連接部，該連接部設(shè)于該凹部且電性連接該接地焊墊；該蓋體是包覆該基板頂部，而其內(nèi)側(cè)壁面是貼抵該基板側(cè)緣部分。本實(shí)用新型能夠經(jīng)由該連接部與該接地焊墊增加單一接點(diǎn)的接合面積，進(jìn)而提高單一接點(diǎn)于接面之間的結(jié)合強(qiáng)度；該蓋體外緣部分是貼抵該基板側(cè)緣，進(jìn)而能夠分散外力而避免應(yīng)力集中于接點(diǎn)處，用以防止該連接部與該接地焊墊連接處產(chǎn)生斷裂；具有提高整體結(jié)構(gòu)的機(jī)械強(qiáng)度而能夠承受較大外力的優(yōu)點(diǎn)。本實(shí)用新型不需要于該基板的外圍部分的頂面預(yù)留爬錫的空間，具有縮減整體空間的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L23/00GK201153120SQ20072030629
公開日2008年11月19日 申請(qǐng)日期2007年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月27日
發(fā)明者朱德芳, 許聰賢, 鐘興隆 申請(qǐng)人:環(huán)隆電氣股份有限公司