專利名稱：電子器件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及構(gòu)成為具有已被層疊的電極層以及電阻器層、和支承上述 電極層以及上述電阻器層的基板的電子器件。
背景技術(shù)：
在下述專利文獻(xiàn)l、 2中，公開有向環(huán)氧樹脂等的基板轉(zhuǎn)印電阻器層 而形成的轉(zhuǎn)印型基板。上述轉(zhuǎn)印型基板是以規(guī)定的圖案在成形基板的表面 設(shè)置電阻器層并在該電阻器層的兩端部的下面重疊形成電阻器層而構(gòu)成 的。此外，設(shè)置與各電極層導(dǎo)通的端子，另外還設(shè)置了在位于電極層和電 極層之間的上述電阻器層的表面滑動(dòng)的滑動(dòng)子，在該滑動(dòng)子與上述端子之 間可以檢測(cè)出與滑動(dòng)子的滑動(dòng)位置相對(duì)應(yīng)的電壓變化。
就上述轉(zhuǎn)印型基板而言，首先在轉(zhuǎn)印板上網(wǎng)板印刷例如在溶劑中混合 炭黑以及熱固化性的粘合劑樹脂而成的膏狀的電阻器層。
接著，將混合有熱固化性的粘合劑樹脂和銀粒子的膏狀的電極層網(wǎng)板 印刷到上述電阻器層上。
此外，以40(TC左右的溫度進(jìn)行加熱，讓用于上述電阻器層的粘合劑 樹脂和設(shè)置在上述電極層上的粘合劑樹脂熱固化。
此外，將在上述電阻器層上重疊有電極層的轉(zhuǎn)印板安裝于模具內(nèi)，向 上述模具的空腔內(nèi)射出環(huán)氧樹脂等，對(duì)基板進(jìn)行注射成型，冷卻后，剝離 上述轉(zhuǎn)印板。
由此，在基板的表面出現(xiàn)電阻器層，在該電阻器層的內(nèi)側(cè)重疊有電極 層，在此狀態(tài)下，該電阻器層和電極層被埋設(shè)在基板內(nèi)。 專利文獻(xiàn)l:專利第3372636號(hào)的專利公報(bào) 專利文獻(xiàn)2:特開2004 — 55900號(hào)公報(bào) 但是，上述的轉(zhuǎn)印型基板具有如下所示的問題點(diǎn)。 艮口，在用于使上述粘合劑樹脂硬化的燒成時(shí)，尤其是當(dāng)使燒成溫度上升以促進(jìn)粘合劑樹脂的交聯(lián)，或延長(zhǎng)燒成時(shí)間時(shí)，在上述電極層內(nèi)含有的 銀粒子出現(xiàn)熔融或發(fā)熱，所以粘合劑樹脂或碳粉在該熱的作用下發(fā)生分 解。通過這樣的樹脂等的分解，無法形成具有足夠膜強(qiáng)度的電極層或電阻 器層。而且，在上述電極層和上述電阻器層之間出現(xiàn)由上述樹脂等的分解 導(dǎo)致的間隙，由于上述電極層侵蝕上述電阻器層，所以上述電阻器層無法 充分熱固化而收縮，上述電阻器層和電極層之間的密接性降低。因此，在 剝離前述的轉(zhuǎn)印板時(shí)，會(huì)發(fā)生電阻器層與上述轉(zhuǎn)印板一起從基板側(cè)被剝離 的不良情況。
另外，即便假設(shè)上述電阻器層未與轉(zhuǎn)印板一起從上述基板側(cè)被剝離， 也由于膜強(qiáng)度低而容易因滑動(dòng)子的滑動(dòng)發(fā)生磨耗，另外，由于反復(fù)使用， 上述電阻器層也有從基板剝離的可能性。如此無法提高滑動(dòng)特性，無法得 到高壽命的電阻基板。
另外，就上述電極層向上述電阻器層內(nèi)的侵蝕而言，與上述電阻器層 的厚度變薄、上述電極層的所有銀粒子接近電阻器層表面而導(dǎo)致的耐遷移 性的降低有關(guān)。
在專利文獻(xiàn)l、 2記載的發(fā)明中，并未認(rèn)識(shí)到上述的問題點(diǎn)，當(dāng)然也 沒有提示解決上述問題的手段。
專利文獻(xiàn)2是以銀粉向電阻器層表面的浸出這一點(diǎn)為課題的，但沒有
認(rèn)識(shí)到以銀粉的熔融為幵端的膜強(qiáng)度的降低、或電阻器層和電極層之間的 密接性的降低等課題。另外，專利文獻(xiàn)2是所謂在上述電極層內(nèi)含有的粘 合劑樹脂和在上述電阻器層中含有的粘合劑樹脂之間具有熱固化溫度差 的發(fā)明，但無法適當(dāng)抑制由燒成引起的銀粒子的熔融，無法從根本上解決 上述的課題，另外電極層和電阻器層需要使用有差異的粘合劑樹脂，進(jìn)而 基本上要用不同的工序進(jìn)行對(duì)電極層的燒成工序和對(duì)電阻器層的燒成工 序，所以存在制造工序容易變得繁瑣等問題。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明正是用于解決上述以往的課題的發(fā)明，特別是其目的在 于，提供一種可以提高電極層和電阻器層之間的密接性且可以使電極層以 及電阻器層的膜強(qiáng)度提高的電子器件及其制造方法。本發(fā)明的電子器件，其特征在于，
構(gòu)成為具有已被層疊的電極層以及電阻器層、和對(duì)上述電極層以及 上述電阻器層進(jìn)行支承的基板，
上述電極層具有熱固化性的粘合劑樹脂和在上述粘合劑樹脂內(nèi)分散 的導(dǎo)電性粒子，
上述導(dǎo)電性粒子含有具有作為主成分的銀和氧化鉍、或碳、或氧化鉍 以及碳而成的復(fù)合粉。
所謂"復(fù)合粉"與單純混合有多種粒子的"混合粉"或"合金"不同， 當(dāng)取出一個(gè)粒子時(shí)，在該粒子中含有銀和氧化鉍、或含有銀和碳、或含有 銀和氧化鉍以及碳。
上述以銀為主成分的復(fù)合粉與銀粉相比，在用于使粘合劑樹脂固化的 燒成溫度下難以熔融(或者不熔)。因此，與以往相比，可以適當(dāng)抑制由 上述熔融導(dǎo)致的發(fā)熱，其結(jié)果，可以抑制上述粘合劑樹脂等的分解。由此， 與以往相比，不會(huì)在上述電極層和上述電阻器層之間產(chǎn)生由分解導(dǎo)致的間 隙，另外，上述電極層不會(huì)侵蝕上述電阻器層，所以可以適當(dāng)提高上述電 阻器層和電極層之間的密接性，并且可以使上述電阻器層以及電極層的膜 強(qiáng)度提高。
在本發(fā)明中，上述電極層以及上述電阻器層優(yōu)選被埋設(shè)在上述基板 內(nèi)，上述電阻器層的表面與上述基板的表面顯現(xiàn)于同一面的形態(tài)。這是作 為轉(zhuǎn)印型基板而形成的，可以鏡面形成上述電阻器層的表面，可以實(shí)現(xiàn)滑 動(dòng)特性的提高，所以優(yōu)選。進(jìn)而，由于能夠維持上述電阻器層的厚度，所 以能夠提高耐遷移性。
另外，在本發(fā)明中，上述粘合劑樹脂優(yōu)選具有乙炔末端聚異醯亞胺低 聚物而構(gòu)成。由此，可以提高玻璃化溫度，可以提高耐熱性。
上述電阻器層具有熱固化性的粘合劑樹脂和碳粉，上述電阻器層的粘 合劑樹脂優(yōu)選與上述電極層中含有的粘合劑樹脂為同種?？梢赃M(jìn)一步適當(dāng) 提高上述電阻器層和上述電極層之間的密接性。
本發(fā)明的電子器件的制造方法的特征在于，具有以下的工序。
(a) 在轉(zhuǎn)印板上形成電阻器層的工序；
(b) 使在溶劑內(nèi)至少混合熱固化性的粘合劑樹脂、和具有作為主成分的銀與氧化鉍、或碳、或氧化鉍以及碳的復(fù)合粉而成的膏狀的電極層形 成在上述電阻器層上的工序；
(C)對(duì)上述電極層實(shí)施熱處理且在除去上述溶劑的同時(shí)使上述粘合 劑樹脂熱固化的工序； ，
(d)在形成了支承上述電極層以及電阻器層的基板之后剝離上述轉(zhuǎn) 印板的工序。
在本發(fā)明中，就上述(c)工序而言，在進(jìn)行用于使膏狀的上述電極 層的粘合劑樹脂熱固化的熱處理時(shí)，上述復(fù)合粉與銀粉相比難以熔融，可 以適當(dāng)抑制上述粘合劑樹脂的分解。因此，可以適當(dāng)抑制在上述電極層和 上述電阻器層之間產(chǎn)生由分解導(dǎo)致的間隙、或上述電極層侵蝕上述電阻器
層的現(xiàn)象。
由此，就上述(d)工序而言，在剝離上述轉(zhuǎn)印板時(shí)，可以將上述轉(zhuǎn) 印板從電阻器層適當(dāng)剝離，可以抑制所謂像以往那樣上述電阻器層與上述 轉(zhuǎn)印板一起被剝離的不良情況。如此，在本發(fā)明中，可以以簡(jiǎn)單的制造方 法穩(wěn)定地制造轉(zhuǎn)印型基板。
在本發(fā)明中，優(yōu)選在上述(a)工序中，使在溶劑內(nèi)至少混合熱固化 性的粘合劑樹脂、和碳粉而成的膏狀的電阻器層形成在上述轉(zhuǎn)印板上，使 上述膏狀的電阻器層干燥，
通過上述(c)工序中的熱處理，使上述電阻器層的粘合劑樹脂與上 述電極層的粘合劑樹脂一起熱固化。在本發(fā)明中，即便可以用相同的燒成 工序使上述電阻器層的粘合劑樹脂和上述電極層的粘合劑樹脂熱固化，也 能夠適當(dāng)抑制上述復(fù)合粉的瑢融，此外，這樣通過利用相同的燒成工序使 上述電阻器層的粘合劑樹脂和上述電極層的粘合劑樹脂熱固化，可以使制 造工序更容易進(jìn)行。
另外，在本發(fā)明中，使用與在上述電極層中混合的粘合劑樹脂同種的 樹脂作為上述電阻器層的粘合劑樹脂，這可以提髙上述電極層和電阻器層 之間的密接性，并且使制造工序更容易進(jìn)行，所以優(yōu)選。
本發(fā)明的電子器件的特征在于，其構(gòu)成為具有已被層疊的電極層和電 阻器層、和支承上述電極層以及上述電阻器層的基板，上述電極層具有熱 固化性的粘合劑樹脂、和在上述粘合劑樹脂內(nèi)分散的導(dǎo)電性粒子，上述導(dǎo)電性粒子含有具有作為主成分的銀和氧化鉍、或碳、或氧化鉍以及碳而成 的復(fù)合粉。
上述復(fù)合粉與銀粉相比，在用于使粘合劑樹脂固化的燒成溫度下難以 熔融(或者不熔)。因此，與以往相比，可以適當(dāng)抑制由上述熔融導(dǎo)致的 發(fā)熱，其結(jié)果，可以抑制上述粘合劑樹脂等的分解。由此，與以往相比， 不會(huì)在上述電極層和上述電阻器層之間產(chǎn)生由分解導(dǎo)致的間隙，另外，上 述電極層不會(huì)侵蝕上述電阻器層，所以可以適當(dāng)提高上述電阻器層和電極 層之間的密接性，并且可以使上述電阻器層以及電極層的膜強(qiáng)度提高。
因此，本發(fā)明的電子器件，在作為滑動(dòng)子在電阻器層上滑動(dòng)的基板時(shí)， 成為滑動(dòng)特性出色的高壽命的基板。另外，當(dāng)將本發(fā)明的電子器件作為轉(zhuǎn) 印型基板進(jìn)行制造時(shí)，在剝離轉(zhuǎn)印板時(shí)，上述電阻器層不會(huì)與上述轉(zhuǎn)印板 一起被剝離，可以穩(wěn)定地制造轉(zhuǎn)印型基板。


圖1是表示本實(shí)施方式的電阻基板的立體圖。
圖2是上述電阻基板的俯視圖。 圖3是圖2的III—III線的剖視圖。
圖4是表示電阻基板的制造方法的圖，是在轉(zhuǎn)印板上層疊有電阻器層 和電極層的狀態(tài)的剖視圖。
圖5是在圖4以后進(jìn)行的工序圖，是表示形成基板的工序的剖視圖。 圖6是在圖5以后進(jìn)行的工序圖，是表示剝離轉(zhuǎn)印板的工序的剖視圖。 圖7是表示在實(shí)驗(yàn)中使用的電阻器層以及電極層的層疊狀態(tài)的剖視圖。
圖8是表示就在電阻器層上形成了含有銀粉的電極層的比較例而言， 僅僅是電阻器層部分的膜厚、層疊有上述電阻器層和電極層的部分的膜厚 的曲線圖。
圖9是表示就在電阻器層上形成了含有由銀、氧化鉍以及碳構(gòu)成的復(fù) 合粉的電極層的實(shí)施例而言，僅僅是電阻器層部分的膜厚、層疊有上述電 阻器層和電極層的部分的膜厚的曲線圖。
圖10是從正上方觀察比較例的電阻器層和電極層的交界處附近(圖7所示的箭頭附近)的SEM照片。
圖11是表示在390。C下對(duì)銀粉燒成2小時(shí)的狀態(tài)的燒成后的SEM照 片(比較例)。
圖12是表示在39(TC下對(duì)由銀、氧化鉍以及碳構(gòu)成的復(fù)合粉燒成2 小時(shí)的狀態(tài)的燒成后的SEM照片(實(shí)施例)。
圖13是表示就在圖9的實(shí)驗(yàn)中使用的實(shí)施例而言，從圖7所示的狀 態(tài)制造轉(zhuǎn)印型基板，以規(guī)定條件進(jìn)行壓力鍋試驗(yàn)(PCT)時(shí)的經(jīng)過時(shí)間與 電阻器層的表面硬度(動(dòng)態(tài)硬度)的關(guān)系的曲線圖。
圖14是表示就在圖8的實(shí)驗(yàn)中使用的比較例而言，從圖7所示的狀 態(tài)制造轉(zhuǎn)印型基板，以規(guī)定條件進(jìn)行壓力鍋試驗(yàn)(PCT)時(shí)的經(jīng)過時(shí)間與 電阻器層的表面硬度(動(dòng)態(tài)硬度)的關(guān)系的曲線圖。
圖15是表示就在圖9的實(shí)驗(yàn)中使用的實(shí)施例而言，從圖7所示的狀 態(tài)制造轉(zhuǎn)印型基板，以規(guī)定條件進(jìn)行熱沖擊時(shí)的循環(huán)數(shù)與電阻器層的表面 硬度(動(dòng)態(tài)硬度)的關(guān)系的曲線圖。
圖16是表示就在圖8的實(shí)驗(yàn)中使用的比較例而言，從圖7所示的狀 態(tài)制造轉(zhuǎn)印型基板，以規(guī)定條件進(jìn)行熱沖擊時(shí)的循環(huán)數(shù)與電阻器層的表面 硬度(動(dòng)態(tài)硬度)的關(guān)系的曲線圖。
圖17是表示使用實(shí)施例以及比較例的轉(zhuǎn)印型基板進(jìn)行水淹式遷移試 驗(yàn)時(shí)的經(jīng)過時(shí)間和絕緣電阻的關(guān)系的曲線圖。
圖18是相對(duì)于實(shí)施例以及比較例的電極膏的TG—DTA曲線。
圖中1-電阻基板(電子器件)，2-成形基板，2b-表面，3-共用電極 圖案，4-電阻檢測(cè)圖案，5-電極輔助圖案，3a、 4a、 5a-引出圖案，5b-連 接圖案，6a、 6b、 6c -端子，21-電阻器層，21a-表面，22-電極層，30-轉(zhuǎn) 印板。
具體實(shí)施例方式
圖1是表示作為本實(shí)施方式用于可變電阻器的電阻基板(電子器件) 的立體圖，圖2是上述電阻基板的俯視圖，圖3是圖2的III一III線的剖視圖。
該電阻基板1具有由環(huán)氧樹脂等形成的絕緣性的成形基板2。在該成形基板2的中央形成有安裝了轉(zhuǎn)子的圓形開口部2a。另外，在成形基板2 的表面2b上形成有共用電極圖案3、電阻檢測(cè)圖案4、電極輔助圖案5， 這些主要部分形成為以上述開口部2a的中心為同心圓的環(huán)狀圖案。在共 用電極圖案3上連接引出圖案3a，其延伸至成形基板2的側(cè)緣部2c，與 電阻檢測(cè)圖案4連接的引出圖案4a和與電極輔助圖案5連接的引出圖案 5a也延伸至上述側(cè)緣部2c。
由導(dǎo)電性金屬材料形成的端子6a、 6b、 6c從成形基板2的上述側(cè)緣 部2c突出，端子6a與上述引出端子3a重疊并被導(dǎo)通，端子6a和端子6c 與引出圖案4a和5a重疊并分別被導(dǎo)通。
另外，上述電阻檢測(cè)圖案4和電極輔助圖案5在連接圖案5b中相互 串聯(lián)連接。其中，上述電極輔助圖案5是連接電阻檢測(cè)圖案4的一端和端 子6c的圍繞圖案。
圖3表示用圖2的II一II線切斷的截面，在其上有電阻檢測(cè)圖案4的 一部分及其引出圖案4a、和上述電極輔助圖案5的一部分出現(xiàn)。如圖3 所示，各圖案具有僅由電阻器層21形成的區(qū)域、和在上述電阻器層21的 基板內(nèi)方側(cè)層疊有電極層22的區(qū)域。
在圖2中，向僅由電阻器層21形成的區(qū)域附上點(diǎn)進(jìn)行顯示，在層疊 有電阻器層21和電極層22的區(qū)域附上影線進(jìn)行顯示。上述共用電極圖案 3及其引出圖案3a在其整個(gè)區(qū)域均層疊有電阻器層21和電極層22。在上 述電阻檢測(cè)圖案4中，角度e的范圍僅由電阻器層21形成，其兩端部以及 引出圖案4a層疊有電阻器層21和電極層22。另外，電極輔助圖案5在 包括引出圖案5a以及連接圖案5b的整個(gè)區(qū)域?qū)盈B有電阻器層21和電極 層22。
艮口，就上述電阻檢測(cè)圖案4的角度e的范圍而言，為了檢測(cè)與滑動(dòng)子 的滑動(dòng)位置相對(duì)應(yīng)的電阻值的變化而僅由電阻器層21形成，但除其以外 的圖案是由電極層22形成的，并且按照不使該電極層22在表面2b露出 的方式用電阻器層21進(jìn)行覆蓋。
上述端子6a、 6b、 6c被埋設(shè)在成形基板2內(nèi)，利用上述引出圖案3a、 4a、 5a，在形成于基板內(nèi)側(cè)的上述電極層22，各上述端子6a、 6b、 6c例 如借助銀的粘接層(未圖示)被接合。在上述開口部2a上安裝轉(zhuǎn)子(未圖示)，在該轉(zhuǎn)子上安裝的導(dǎo)電性 滑動(dòng)子(未圖示)以使上述共用電極圖案3的表面和電阻檢測(cè)圖案4的表 面導(dǎo)通的狀態(tài)進(jìn)行滑動(dòng)。其結(jié)果，可以在端子6a和端子6b之間、以及端 子6a和端子6c之間，檢測(cè)出與滑動(dòng)子的滑動(dòng)位置相對(duì)應(yīng)的電阻變化。
在本實(shí)施方式中，上述電極層22具有熱固化性的粘合劑樹脂、和在 上述粘合劑樹脂內(nèi)分散的導(dǎo)電性粒子，在上述導(dǎo)電性粒子中使用具有作為 主成分的銀和氧化鉍、或碳、或氧化鉍以及碳而成的復(fù)合粉。在這里，所 謂"復(fù)合粉"，與單純地混合有銀粉和氧化鉍粉那樣的"混合粉"或由多 種金屬熔合而成的"合金"不同，當(dāng)取出一個(gè)粒子時(shí)，在該粒子中含有銀 和氧化鉍、或含有銀和碳、或者含有銀和氧化鉍以及碳。
可以是由銀和氧化鉍構(gòu)成的復(fù)合粉、銀和碳構(gòu)成的復(fù)合粉，更優(yōu)選的 是全部含有銀、氧化鉍以及碳的復(fù)合粉。例如，作為主成分的Ag的含量 為79at% (原子％)左右，氧化鉍(Bi203)的含量為16at^左右，碳的 含量為5at^左右。
其中，在上述電極層22中，除了上述復(fù)合粉之外，還可以含有上述 復(fù)合粉以外的導(dǎo)電性粒子。上述導(dǎo)電性粒子優(yōu)選在上述電極層22中含有 5 50體積％。如果上述導(dǎo)電性粒子小于5體積％，則上述電極層22的 電阻率增大，與電阻器層21相比，無法充分降低電阻率。另外，如果上 述導(dǎo)電性粒子大于50體積％，上述粘合劑樹脂的體積比率變得過小，膜 強(qiáng)度降低，所以不優(yōu)選。因此，上述導(dǎo)電性粒子優(yōu)選含有5 50體積％。
上述粘合劑樹脂是從聚酰亞胺樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂、環(huán)氧樹脂、 酚醛樹脂、丙烯酸樹脂等熱固化性樹脂選擇的，但從可以提高玻璃化溫度 (Tg)、提高耐熱性的角度來看，優(yōu)選含有乙炔末端聚異醯亞胺低聚物。
關(guān)于上述電極層22，是將在溶劑中混合上述粘合劑樹脂以及導(dǎo)電性 粒子等而成的導(dǎo)電性膏網(wǎng)板印刷成規(guī)定的圖案形狀，通過熱處理工序除去 上述溶劑，同時(shí)使上述粘合劑樹脂發(fā)生熱固化而得到。
上述電阻器層21是在熱固化性樹脂的內(nèi)部分散有作為導(dǎo)電粉的碳粉 而成的。上述碳粉是炭黑、石墨、碳纖維、碳珠、碳納米管等，沒有特別 限定。
構(gòu)成上述電阻器層21的粘合劑樹脂，與構(gòu)成上述電極層22的粘合劑樹脂一樣，例如是從聚酰亞胺樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂、環(huán)氧樹脂、酚醛 樹脂、丙烯酸樹脂等熱固化性樹脂中選擇的。
上述電阻器層21的粘合劑樹脂和上述電極層22的粘合劑樹脂是同
種，因?yàn)槭股鲜鲭娮杵鲗?1和上述電極層22之間的密接性提高，所以優(yōu)
選。在這里，所謂"同種"，不僅是指為相同樹脂的情況，還包括上述樹
脂的衍生物。另外，與上述電極層22的粘合劑樹脂一樣，從可以提高玻 璃化溫度(Tg)、提高耐熱性的角度來看，上述電阻器層21的粘合劑樹 脂中也優(yōu)選含有乙炔末端聚異醯亞胺低聚物。
另外，上述電阻器層21的電阻率與上述電極層22的電阻率相比，充
分增大。
關(guān)于上述電阻器層21，是將在溶劑中混合上述粘合劑樹脂以及碳粉 等而成的電阻膏網(wǎng)板印刷成規(guī)定的圖案形狀，通過熱處理工序除去上述溶 劑，同時(shí)使上述粘合劑樹脂發(fā)生熱固化而得到。
其中，上述電阻器層21中含有的導(dǎo)電性粒子可以是碳粉以外的物質(zhì)， 但從能夠形成電穩(wěn)定性出色、而且難以腐蝕等耐環(huán)境性也出色的電阻器層 21的角度出發(fā)，優(yōu)選上述碳粉。
如圖3所示，上述電阻器層21以及上述電極層22被埋設(shè)于上述成形 基板2內(nèi)，并且上述電阻器層21的表面21a與上述成形基板2的表面2b 顯現(xiàn)在同一面上。圖3所示的電阻基板1是在后述的制造方法中說明的轉(zhuǎn) 印型電阻基板，上述電阻器層21的表面21a形成為鏡面。由此，上述電 阻基板1具有出色的滑動(dòng)特性，可以獲得高壽命。
在本實(shí)施方式中，上述電極層22中含有的導(dǎo)電性粒子是具有作為主 成分的銀和氧化鉍、或碳、或氧化鉍以及碳而成的復(fù)合粉。上述復(fù)合粉與 銀粉相比，在用于使粘合劑樹脂固化的燒成溫度下難以熔融(或者不熔)。
由此，可以適當(dāng)抑制由上述熔融導(dǎo)致的發(fā)熱，其結(jié)果，可以抑制上述 粘合劑樹脂或碳粉等的分解。
因此，與以往相比，上述電極層22不會(huì)侵入到上述電阻器層21內(nèi)， 可以適當(dāng)提高上述電極層22和上述電阻器層21之間的密接性，同時(shí)與以 往相比能夠進(jìn)一步提髙上述電極層22和電阻器層21的膜強(qiáng)度。
通過上述密接性的提高，可以適當(dāng)防止以下事態(tài)，即在轉(zhuǎn)印型電阻基板的制造過程中，當(dāng)剝離轉(zhuǎn)印板時(shí)上述電阻器層21與上述轉(zhuǎn)印板一起 被剝離。
另外，通過上述密接性以及膜強(qiáng)度的提高，即便使滑動(dòng)子在上述電阻
基板1的電阻器層21上反復(fù)滑動(dòng)，也不難以發(fā)生磨耗，另外，上述電阻 器層21在使用時(shí)也不會(huì)從電阻基板1上剝離，可以成為滑動(dòng)特性出色的 電阻基板1。而且，能夠抑制上述電極層22向上述電阻器層21內(nèi)的侵入， 由此也可以提高耐遷移性。
接著，對(duì)上述電阻基板1的制造方法進(jìn)行說明。其中，在該說明書中， "膏"是指粘合劑樹脂未發(fā)生熱固化的狀態(tài)。
首先，在第一溶劑中溶解第一粘合劑樹脂，生成向其中混合有例如炭 黑和碳纖維(平均粒徑3 30pm的碳纖維粉碎粉)得到的電阻膏。上述 第一粘合劑樹脂為30 95體積％左右，炭黑以及碳纖維合計(jì)起來為5 70體積％左右(除外溶劑的第一粘合劑樹脂、炭黑、碳纖維總計(jì)為100 體積％)。
例如，準(zhǔn)備由黃銅板形成的轉(zhuǎn)印板30 (參照?qǐng)D4)。對(duì)上述轉(zhuǎn)印板 30的表面實(shí)施鏡面加工。
對(duì)上述轉(zhuǎn)印板30的表面，使用對(duì)電阻器層21的圖案形狀(由圖2的 點(diǎn)和影線雙方表示的所有圖案)進(jìn)行制版的不銹鋼制掩模，向上述轉(zhuǎn)印板 30的表面網(wǎng)板印刷膏狀的上述電阻器層21。
在印刷之后，使用干燥爐，在100 250。C下將上述己網(wǎng)板印刷的膏 狀的電阻器層21干燥10 60分鐘，使上述第一溶劑蒸發(fā)而將其除去。其 中，干燥工序的一部分(完全干燥)可以與后來的針對(duì)膏狀電極層22的 干燥以相同工序進(jìn)行。
接著，通過網(wǎng)板印刷在上述電阻器層21上形成膏狀的電極層22的圖案。
電極膏是在第二溶劑中混合了第二粘合劑樹脂、以及具有作為主成分 的銀和氧化鉍、或碳、或氧化鉍以及碳的復(fù)合粉等導(dǎo)電性粒子的物質(zhì)。上 述第二粘合劑樹脂為50 95體積％左右，導(dǎo)電性粒子為5 50體積％左 右(除了溶劑之外的第二粘合劑樹脂、炭黑、碳纖維總計(jì)為100體積％)。
用對(duì)在圖2中以影線表示的區(qū)域的圖案進(jìn)行制版的掩模，覆蓋上述轉(zhuǎn)印板30和電阻器層21，在已干燥的上述電阻器層21的表面形成膏狀的 電極層22的圖案。
在印刷之后，使用干燥爐，在100 26(TC下將上述已網(wǎng)板印刷的膏 狀的電極層22干燥10 60分鐘，使上述第二溶劑蒸發(fā)而將其除去。
接著，在燒成爐中，以40(TC左右的燒成溫度加熱1 2小時(shí)，使上 述第一粘合劑樹脂和第二粘合劑樹脂同時(shí)熱固化。由此，上述電阻器層 21成為在己熱固化的粘合劑樹脂中分散有碳粉的膜結(jié)構(gòu)，上述電極層22 成為在己熱固化的粘合劑樹脂中分散有復(fù)合粉的膜結(jié)構(gòu)。
在這里，第一溶劑以及第二溶劑可以使用乙酸卡必醇酯、甲基卡必醇、 乙基卡必醇、丁基卡必醇、乙二醇二甲醚、二乙二醇二甲醚、甲基三乙二 醇二甲醚等。
另外，之所以優(yōu)選第一粘合劑樹脂以及第二粘合劑樹脂為同種，是因 為可以使上述第一粘合劑樹脂以及第二粘合劑樹脂的固化溫度為相同或 接近的溫度，能以相同的燒成工序使上述第一粘合劑樹脂以及第二粘合劑 樹脂熱固化，所以優(yōu)選。如果上述第一粘合劑樹脂和第二粘合劑樹脂的固 化溫度有很大差異，為了使兩者適當(dāng)熱固化，需要分開控制針對(duì)電阻器層 21的燒成溫度和針對(duì)膏狀的電極層22的燒成溫度，制造工序繁瑣。因此，
優(yōu)選使第一粘合劑樹脂以及第二粘合劑樹脂為同種，以相同的燒成工序使 上述第一粘合劑樹脂以及第二粘合劑樹脂熱固化。另外，通過使上述第一 粘合劑樹脂和第二粘合劑樹脂為同種，可以提高密接性。關(guān)于上述第一粘 合劑樹脂和第二粘合劑樹脂，可以選擇聚酰亞胺樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂、 環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、丙烯酸樹脂等熱固化性樹脂，但并不限于這些。其 中，從可以提高玻璃化溫度(Tg)、提高耐熱性的角度來看，優(yōu)選上述粘 合劑樹脂中含有乙炔末端聚異醯亞胺低聚物。
在上述電極層22中含有的具有銀和氧化鉍、或碳、或氧化鉍以及碳 而成的復(fù)合粉的熔融溫度，比上述粘合劑樹脂的固化溫度高。
本實(shí)施方式中的基于上述復(fù)合粉的電極膏，如后述的實(shí)施例的實(shí)驗(yàn)結(jié) 果所示，在440。C左右具有熔融峰，所以即便通過400。C左右的熱處理也 難以熔融?；蛘卟蝗?。聚酰亞胺樹脂的固化溫度為30(TC 38CTC左右， 雙馬來酰亞胺樹脂的固化溫度為35(TC左右，乙炔末端聚異醯亞胺低聚物的固化溫度為300。C 40(TC左右，所以即便是在各熱固化性樹脂的固化 溫度下實(shí)施熱處理，也能夠適當(dāng)抑制上述復(fù)合粉的熔融。
其中，聚酰亞胺樹脂的玻璃化溫度Tg為30(TC左右，雙馬來酰亞胺 樹脂的玻璃化溫度Tg為25(TC 30(TC左右，上述第一粘合劑樹脂和第二 粘合劑樹脂的玻璃化溫度Tg為30(TC 35(TC左右。
接著，在圖4的工序中，在各引出圖案3a、 4a、 5a的部分的上述電 極層22的表面形成未圖示的端子粘接層(導(dǎo)電性粘接層)。
在該工序中，通過網(wǎng)板印刷在上述電極層22的表面形成膏狀的端子 粘接層。例如，膏狀的上述端子粘接層是在由乙酸卡必醇酯等構(gòu)成的溶劑 混合有20體積％的銀粉、作為固化劑的20體積％的酚醛樹脂和胺化合物、 和作為主劑的60體積^的環(huán)氧樹脂而成(其中，除了溶劑之外總計(jì)為100 體積％)。此外，在千燥爐中，于8(TC下使其干燥10分鐘，使端子粘接 層內(nèi)的溶劑蒸發(fā)而將其除去。
接著，如圖5所示，用模具40覆蓋在上述轉(zhuǎn)印板30上。此時(shí)，在引 出圖案3a、 4a、 5a的電極層22的表面隔著膏狀的上述端子粘接層設(shè)置端 子6a、 6b、 6c。此外，向上述模具40的空腔41內(nèi)注入熔融狀態(tài)的環(huán)氧樹 脂成形材料。
模具40的溫度為16(TC 20(TC，通過該模具的熱，作為上述端子粘 接層的固化劑的酚醛樹脂以及胺化合物與作為主劑的環(huán)氧樹脂發(fā)生熱固 化，端子6a、 6b、 6c在引出圖案3a、 4a、 5a處隔著上述端子粘接層與電 極層22粘接。
另外，上述環(huán)氧樹脂成形材料發(fā)生固化而形成成形基板2。此外，從 模具40中拔出，如圖6所示，從上述成形基板2剝離轉(zhuǎn)印板30，由此完 成上述電阻基板1。
在本實(shí)施方式的制造方法中，可以以簡(jiǎn)單的制造方法穩(wěn)定地制造轉(zhuǎn)印 型基板。即，以前，通過燒成工序，上述電極層22會(huì)侵蝕上述電阻器層 21，由此，在上述電極層22和上述電阻器層21之間產(chǎn)生由熱分解導(dǎo)致的 間隙，密接性降低。由此，當(dāng)從電阻基板1剝離如圖6所示的上述轉(zhuǎn)印板 30時(shí)，上述轉(zhuǎn)印板30和上述電阻器層21之間的密接力與上述電極層22 和上述電阻器層21之間的密接力相比增強(qiáng)，所以上述電阻器層21容易與上述轉(zhuǎn)印板30 —起被剝離，但在本實(shí)施方式中，可以適當(dāng)抑制上述電極
層22向上述電阻器層21內(nèi)的侵蝕現(xiàn)象，所以與以往相比，上述電阻器層 21和上述電極層22之間的密接性未降低，所以上述電極層22與上述電 阻器層21之間的密接力與上述轉(zhuǎn)印板30和上述電阻器層21之間的密接 力相比能夠增強(qiáng)。
因此，當(dāng)從電阻基板1剝離上述轉(zhuǎn)印板30時(shí)，可以適當(dāng)僅將上述轉(zhuǎn) 印板30從上述電阻基板1剝離，可以適當(dāng)防止上述電阻器層21與上述轉(zhuǎn) 印板30—起被剝離。
由于上述轉(zhuǎn)印板30的表面被實(shí)施了鏡面加工，所以直接形成在上述 轉(zhuǎn)印板30的表面的上述電阻器層21的面(滑動(dòng)面)也形成為鏡面，可以 適當(dāng)且容易地制造滑動(dòng)特性出色的電阻基板1。
關(guān)于以往的電極層的侵蝕現(xiàn)象，是電極層侵蝕電阻器層的厚度而向表 面露出的情況，或由于至少局部形成膜厚薄的部分，所以使耐遷移性能劣 化，但在實(shí)施方式中，由于沒有該侵蝕現(xiàn)象，電阻器層的膜厚未發(fā)生變化， 所以耐遷移性大幅度提高。
另外，在本實(shí)施方式中，可以在相同的燒成工序時(shí)使構(gòu)成電阻器層 21的粘合劑樹脂和構(gòu)成電極層22的粘合劑樹脂同時(shí)熱固化，所以可以使
制造工序容易化。
作為其他實(shí)施方式，例如可以提示在基板的平坦表面網(wǎng)板印刷'燒成 電極層和電阻器層而層疊形成為規(guī)定的圖案形狀的結(jié)構(gòu)。在這一情況下， 由于并非將電極層以及電阻器層轉(zhuǎn)印到基板側(cè)，所以在剝離轉(zhuǎn)印板時(shí)，原 本不會(huì)發(fā)生上述電阻器層與上述轉(zhuǎn)印板一起被剝離的不良情況，但由于在 上述電極層和電阻器層之間未發(fā)生由熱分解導(dǎo)致的間隙，所以可以適當(dāng)提 高密接性、以及電極層和電阻器層的膜強(qiáng)度，所以即便在上述的其他實(shí)施 方式中，也可以形成滑動(dòng)特性出色、高壽命、耐遷移性出色的電阻基板。 另外，也不排除反過來層疊電阻器層和電極層的結(jié)構(gòu)。 其中，本發(fā)明的電阻基板1除了如圖1和圖2所示的旋轉(zhuǎn)式可變電阻 器用之外，還可以用于直線滑動(dòng)的滑動(dòng)式可變電阻器、其他電阻傳感器等。 再有，也可以使基板(絕緣基板)支承將電阻器層作為保護(hù)層(外涂層 (overcoat))層疊于作為導(dǎo)電層的電極層之上而構(gòu)成的梳齒狀軟線圖案。該情況下，可以將本發(fā)明應(yīng)用于譯碼器基板。 實(shí)施例
如圖7所示，在實(shí)施例以及比較例中，分別形成在基板(轉(zhuǎn)印板)上 形成電阻器層、在上述電阻器層上形成有電極層的結(jié)構(gòu)。
首先，在比較例中，由粘合劑樹脂和銀粉形成上述電極層；在實(shí)施例 中，由粘合劑樹脂、和由作為主成分的銀、氧化鉍以及碳構(gòu)成的復(fù)合粉形 成上述電極層。其中，實(shí)施例以及比較例中的電阻器層相同，是由粘合劑 樹脂和碳粉形成的。
首先，用于比較例的電極層的粘合劑樹脂是乙炔末端聚異醯亞胺低聚 物，上述銀粉被放入30體積％左右，粘合劑樹脂被放入70體積％左右。
另一方面，同樣地，用于實(shí)施例的電極層的粘合劑樹脂也是乙炔末端
聚醯亞胺低聚物，上述復(fù)合粉在電極層中為30體積％左右，粘合劑樹脂 為70體積％左右。
上述復(fù)合粉含有作為主成分的銀為79at% (原子％)左右，含有氧化 鉍(Bi203)為16at^左右，含有碳為5at^左右。其中，在本實(shí)施例中， 作為上述復(fù)合粉，使用昭榮化學(xué)工業(yè)(株)公司制的貴金屬粉末AG—522。
相對(duì)于實(shí)施例以及比較例，首先利用網(wǎng)板印刷在轉(zhuǎn)印板上形成電阻器 層，在26(TC下進(jìn)行30分鐘的干燥，使溶劑蒸發(fā)。接著，在上述電阻器 層上用相同的網(wǎng)板印刷形成膏狀的電極層，對(duì)實(shí)施例以及比較例均在260 。C下進(jìn)行30分鐘的千燥，使溶劑蒸發(fā)，然后在39(TC下進(jìn)行卯分鐘的燒 成，使粘合劑樹脂熱固化。此外，用表面粗糙度測(cè)量?jī)x分別測(cè)定實(shí)施例以 及比較例中的僅為上述電阻器層的部分的膜厚、和上述電極層和電阻器層 重疊的部分的膜厚。將其實(shí)驗(yàn)結(jié)果示于圖8和圖9。橫軸是上述電阻器層 以及電極層的寬度方向的尺寸，縱軸是膜厚。圖8是比較例的實(shí)驗(yàn)結(jié)果， 圖9是實(shí)施例的實(shí)驗(yàn)結(jié)果。
在圖8所示的比較例的實(shí)驗(yàn)結(jié)果中，存在與僅是電阻器層的部分的 膜厚相比，層疊有電極層和電阻器層的部分的膜厚變得更薄的場(chǎng)所，由此， 可知在比較例中，電極層侵蝕了電阻器層。
另一方面，在圖9所示的實(shí)施例中，未看到上述電極層向上述電阻器 層的侵蝕。其中，針對(duì)實(shí)施例，按照確認(rèn)涂膜的附著性的橫切法(以Jisk5600 — 5 — 6為基準(zhǔn))進(jìn)行粘合帶剝離試驗(yàn)，結(jié)果發(fā)現(xiàn)上述電阻器層和電 極層之間的密接性良好。該實(shí)驗(yàn)是以lmm的間隔在涂膜的表面切縱向以 及橫向的切口 (橫切)，在該部分貼附透明膠帶，急劇拉扯下該膠帶，確 認(rèn)涂膜的密接性。
接著，圖IO是從正上方觀察上述的比較例的電阻器層和電極層的交 界處附近(圖7所示的箭頭附近)的SEM (掃描型電子顯微鏡)照片。
在圖10的左側(cè)顯現(xiàn)的淺黑色場(chǎng)所是電阻器層的表面，右側(cè)顯現(xiàn)的白 色場(chǎng)所是電極層的表面。
如圖10所示，多見陷落的場(chǎng)所，特別是在交界處附近，上述電阻器 層的表面與電極層的表面相比更是存在于跟前側(cè)(較高的位置)。另外， 從位于右側(cè)的電極層的表面處處顯現(xiàn)出電阻器層的表面，可知上述電極層 并未完全覆蓋上述電阻器層的表面。
接著，在390。C下分別對(duì)銀粉(比較例)、和含有Ag為79at^左右、 氧化鉍(Bi203)為16atX左右、碳為5at^左右的復(fù)合粉(實(shí)施例)進(jìn)行 2小時(shí)的燒成，燒成后的狀態(tài)的SEM照片為圖11以及圖12。圖ll是比 較例的SEM照片，圖12是實(shí)施例的SEM照片。圖11和圖12是以相同 倍率拍攝的SEM照片。
在圖11所示的比較例中，可見大量由熔融的銀粉彼此積聚形成的塊 狀結(jié)構(gòu)，另外，還形成有大量的空孔。另一方面，在圖12所示的實(shí)施例 中，復(fù)合粉幾乎未熔融，維持著細(xì)小的粒子狀。
接著，用圖5所示的模具40覆蓋在圖8、圖9的實(shí)驗(yàn)中使用的如圖7 所示的基板(轉(zhuǎn)印板)，向上述模具40的空腔41內(nèi)注入熔融狀態(tài)的環(huán)氧 樹脂，形成成形基板2，除去上述基板(轉(zhuǎn)印板)，制造轉(zhuǎn)印型電阻基板。 轉(zhuǎn)印型電阻基板的形狀與圖1至圖3所示的形狀相同。
使用實(shí)施例以及比較例的各轉(zhuǎn)印型電阻基板，在高壓下進(jìn)行加熱和加 濕的壓力鍋試驗(yàn)(PCT)中，測(cè)定在電極層上層疊的電阻器層的表面硬度。 條件為氣壓0.2MPa、溫度12rC、濕度100%，進(jìn)行270小時(shí)。
在實(shí)驗(yàn)中，使測(cè)定載荷為80gf、 120gf，測(cè)定表面的動(dòng)態(tài)硬度。在這 里，動(dòng)態(tài)硬度是指當(dāng)使金剛石的壓頭解除試樣表面，施加極微小的力按壓 壓頭時(shí)，測(cè)量按壓載荷和壓頭的按壓深度，從兩者的關(guān)系算出硬度而得到。用于測(cè)定的裝置是島津制作所制的DUH — 201 。
圖13是表示實(shí)施例的經(jīng)過時(shí)間和動(dòng)態(tài)硬度的關(guān)系的曲線圖。另一方 面，圖14是表示比較例的經(jīng)過時(shí)間和動(dòng)態(tài)硬度的關(guān)系的曲線圖。
在圖13的實(shí)施例中，動(dòng)態(tài)硬度直至第270小時(shí)也沒有什么變化。另 一方面，在圖14的比較例中，在IOO小時(shí)上述動(dòng)態(tài)硬度降低，特別是與 實(shí)施例相比，僅能得到小的硬度。
接著，使用實(shí)施例以及比較例的各轉(zhuǎn)印型電阻基板，在低溫狀態(tài)和高 溫狀態(tài)交替反復(fù)的熱沖擊試驗(yàn)中，測(cè)定在電極層上層疊的電阻器層的表面 硬度。條件是以自一40'C向148'C的升溫，以及自148。C向一40。C的降溫 為一個(gè)循環(huán)，進(jìn)行該循環(huán)164次。
在實(shí)驗(yàn)中，使測(cè)定載荷為80gf、 120gf，測(cè)定表面硬度(動(dòng)態(tài)硬度)。
圖15是表示實(shí)施例的循環(huán)數(shù)和動(dòng)態(tài)硬度的關(guān)系的曲線圖。另一方面， 圖16是表示比較例的循環(huán)數(shù)和動(dòng)態(tài)硬度的關(guān)系的曲線圖。
如圖15以及圖16所示，實(shí)施例與比較例相比可以得到更高的動(dòng)態(tài)硬度。
關(guān)于圖13 圖16的實(shí)驗(yàn)結(jié)果，之所以實(shí)施例與比較例相比可以得到 更高的硬度，是因?yàn)殡姌O層向電阻器層內(nèi)的侵入與比較例相比受到進(jìn)一步 的抑制。
接著，使用上述轉(zhuǎn)印型電阻基板，進(jìn)行水淹式遷移試驗(yàn)。
關(guān)于試驗(yàn)條件，分別將實(shí)施例以及比較例的轉(zhuǎn)印型電阻基板浸入到純 水(電導(dǎo)率一0.06X10—4S/m)，向端子間(圖2中的端子6a和端子6c 之間)施加5V的外加電壓，測(cè)定此時(shí)的絕緣電阻。將其結(jié)果示于圖17。
如圖17所示，對(duì)于實(shí)施例以及比較例而言，隨著時(shí)間的經(jīng)過，絕緣 電阻有所降低，但在比較例中為約4小時(shí)，絕緣電阻大大降低，與此相對(duì)， 實(shí)施例中為約12小時(shí)，保持高絕緣電阻，與比較例相比，實(shí)施例的耐遷 移性更出色。認(rèn)為這是因?yàn)榕c比較例相比，實(shí)施例更能抑制電極層向電 阻器層內(nèi)的侵入，將電阻器層的膜厚保持為較厚的膜厚。
圖18是實(shí)施例以及比較例的針對(duì)電極膏的TG—DTA(熱重量一示差 熱分析)的實(shí)驗(yàn)結(jié)果。TG — DTA測(cè)定器使用SII凈完美公司制的 TG/DTA6200。另外，實(shí)驗(yàn)中使用的實(shí)施例以及比較例的電極膏與在圖8、圖9的實(shí) 驗(yàn)中使用的電極膏相同。
如圖18所示，關(guān)于比較例的由銀粉制成的電極膏，從DTA曲線以及 TG曲線可見在約38(TC左右具有烙融峰，同時(shí)有重量減少。
另夕卜，如圖18所示，關(guān)于實(shí)施例的由復(fù)合粉制成的電極膏，從DTA 曲線以及TG曲線可見在約44(TC左右具有熔融峰，同時(shí)有重量減少。
關(guān)于實(shí)驗(yàn)所示的熔融峰，在實(shí)施例中相當(dāng)于復(fù)合粉的熔融峰，在比較 例中相當(dāng)于銀粉的熔融峰。
由此可知，實(shí)施例的復(fù)合粉即便通過40(TC左右的熱處理也難以熔融 或不熔。另外，粘合劑樹脂的熱固化溫度高，為400。C左右(使用了乙炔 末端聚醯亞胺低聚物時(shí))，所以即便以固化溫度實(shí)施熱處理，也可以適當(dāng) 抑制上述復(fù)合粉的熔融。
權(quán)利要求
1. 一種電子器件，其構(gòu)成為具有已被層疊的電極層以及電阻器層、和對(duì)所述電極層以及所述電阻器層進(jìn)行支承的基板，所述電極層具有熱固化性的粘合劑樹脂和在所述粘合劑樹脂內(nèi)分散的導(dǎo)電性粒子，所述導(dǎo)電性粒子含有具有銀和氧化鉍、或碳、或者氧化鉍以及碳而成的復(fù)合粉，其中銀作為主成分。
2. 如權(quán)利要求l所述的電子器件，其中，所述電極層以及所述電阻器層被埋設(shè)在所述基板內(nèi)，所述電阻器層的表面與所述基板的表面顯現(xiàn)于同一面。
3. 如權(quán)利要求1或者2所述的電子器件，其中， 所述粘合劑樹脂構(gòu)成為具有乙炔末端聚異醯亞胺低聚物。
4. 如權(quán)利要求1 3中任意一項(xiàng)所述的電子器件，其中， 所述電阻器層具有熱固化性的粘合劑樹脂和碳粉，所述電阻器層的粘合劑樹脂與所述電極層中所含有的粘合劑樹脂為同種。
5. —種電子器件的制造方法，其中具有以下的工序(a) 在轉(zhuǎn)印板上形成電阻器層的工序；(b) 在所述電阻器層上形成膏狀的電極層的工序，其中電極層是在 溶劑內(nèi)至少混合熱固化性的粘合劑樹脂、和具有銀與氧化鉍或碳、或者氧 化鉍以及碳的復(fù)合粉而成的，銀作為主成分；(c) 對(duì)所述電極層實(shí)施熱處理，除去所述溶劑，而且使所述粘合劑 樹脂熱固化的工序；和(d) 在形成了支承所述電極層以及電阻器層的基板之后剝離所述轉(zhuǎn) 印板的工序。
6. 如權(quán)利要求5所述的電子器件的制造方法，其中，在所述(a)工序中，使在溶劑內(nèi)至少混合熱固化性的粘合劑樹脂、 和碳粉而成的膏狀的電阻器層形成在所述轉(zhuǎn)印板上，使所述膏狀的電阻器 層干燥，通過所述(c)工序中的熱處理，使所述電阻器層的粘合劑樹脂與所述電極層的粘合劑樹脂一起熱固化。
7.如權(quán)利要求6所述的電子器件的制造方法，其中，使用與在所述電極層中混合的粘合劑樹脂同種的樹脂作為所述電阻 器層的粘合劑樹脂。
全文摘要
本發(fā)明提供一種可以提高電極層和電阻器層之間的密接性且可以使電極層以及電阻器層的膜強(qiáng)度提高的電子器件及其制造方法。電極層(22)含有具有作為主成分的銀和氧化鉍、或碳、或氧化鉍以及碳而成的復(fù)合粉。與銀粉相比，所述復(fù)合粉更難以在用于使粘合劑樹脂固化的燒成溫度下熔融。因此，與以往相比，可以適當(dāng)抑制由所述熔融導(dǎo)致的發(fā)熱，其結(jié)果是可以抑制所述粘合劑樹脂等的分解。由此可以適當(dāng)提高所述電阻器層以及電極層之間的密接性，并且可以提高所述電阻器層以及電極層的密接性，當(dāng)剝離轉(zhuǎn)印板(30)時(shí)，可以在不一起剝離電阻器層的情況下穩(wěn)定地形成轉(zhuǎn)印型基板。
文檔編號(hào)H01C17/00GK101443859SQ20078001740
公開日2009年5月27日 申請(qǐng)日期2007年5月10日 優(yōu)先權(quán)日2006年5月15日
發(fā)明者小松壽 申請(qǐng)人:阿爾卑斯電氣株式會(huì)社