專利名稱：：天線裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及適于無線通信設(shè)備的小型化的天線裝置。本申請基于在2006年6月29日申請的日本專利申請2006-180513號主張優(yōu)先權(quán)，并在此處援引其內(nèi)容。
背景技術(shù)：
：在便攜電話機或無線通信功能內(nèi)置的筆記本型個人電腦等無線通信設(shè)備中，伴隨著其小型化，部件安裝密度也逐漸變高。作為其對策，例如，提出了特許第3758495號公報的天線裝置。在該天線裝置中，在由電介質(zhì)或磁性體構(gòu)成的基體表面上形成有螺旋導(dǎo)體層。所謂的芯片天線設(shè)置在基板上，并且，芯片天線被接地到在基板上形成的地線(ground)面上。在該情況下，例如，如圖5所示，對于將基板1上的芯片天線2接地的RF地線導(dǎo)體3來說，為了得到充分的天線特性，在理想上需要基板1上的大部分面積。另外，近年來，伴隨無線通信設(shè)備的數(shù)字化，正在研究如下情況如圖6所示，將成為數(shù)字電路用地線的電路用地線導(dǎo)體4與將芯片天線2接地的RF地線導(dǎo)體3—起形成在基板1上，并使RF地線導(dǎo)體3和電路用地線導(dǎo)體4在同一基板1上共存。專利文獻1:特許第3758495號公報(圖6)但是，在上述現(xiàn)有技術(shù)中存在以下問題。即，在天線元件的電氣長度為1/4波長(人)的1/4波長型天線中，將天線接地的地線面的大小(特別是長度)很重要。但是，伴隨部件安裝的高密度化，在如圖5所示的理想的狀態(tài)下充分確保為了得到天線特性所需的地線面積變得困難。此外，如圖6所示，在同一基板1上RF地線導(dǎo)體3和電路用地線導(dǎo)體4共存的情況下，基板1上的地線面被分割，存在不能夠確保RF地線導(dǎo)體3所需要的面積的問題。
發(fā)明內(nèi)容3本發(fā)明是鑒于上述問題而完成的，其目的在于提供一種天線裝置，能夠得到與在基板上寬闊地形成RF地線導(dǎo)體時同樣的天線特性，也能夠與電路用地線導(dǎo)體在同一基板上共存。本發(fā)明為了解決上述問題而采用下面的結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的天線裝置包括RF地線導(dǎo)體，至少在兩個方向上分支延伸并且至少一部分形成在上述基板上的表面上，成為天線接地地線；天線部，一端連接在上述RF地線導(dǎo)體上。在該天線裝置中，由于RF地線導(dǎo)體至少在兩個方向上分支延伸，所以整體的地線面積少，但是，在兩個方向上延伸從而確保天線特性所需的長度，能夠得到與一個大面積的地線同樣的放射效率，具有充分的天線特性。另外，在本發(fā)明的天線裝置中，優(yōu)選上述RF地線導(dǎo)體形成為在相互正交的方向分支的倒L形。在該天線裝置中，由于具有分支成倒L形的RF地線導(dǎo)體，所以，在使用矩形形狀的基板時，沿著基板的短邊以及長邊配置RF地線導(dǎo)體，能夠有效地利用基板表面。另外，RF地線導(dǎo)體在相互正交的方向分支，從而能夠在所有方向上對天線特性作出貢獻。另外，在本發(fā)明的天線裝置中，優(yōu)選上述天線部是設(shè)置在上述基板上的芯片天線，上述RF地線導(dǎo)體在上述基板上具有第一地線部，沿著上述芯片天線延伸；第二地線部，在與上述第一地線部的延伸方向正交的方向上且在從上述第一地線部起離開上述芯片天線的方向延伸。在該天線裝置中，由沿著芯片天線的第一地線部和與芯片天線垂直的第二地線部構(gòu)成RF地線導(dǎo)體。因此，由于通過上述那樣的配置關(guān)系配置芯片天線，所以即使在小空間也能得到良好的天線特性。另外，在本發(fā)明的天線裝置中，優(yōu)選上述RF地線導(dǎo)體包括基板地線部，形成在上述基板上；外部地線部，基端連接在上述基板地線部上，并且，在與上述基板地線部不同的方向上在上述基板的外部延伸。在該天線裝置中，由基板地線部和外部地線部構(gòu)成RF地線導(dǎo)體，所以在基地表面不能得到充分的地線面的情況下，能夠使用基板外的例如金屬線等外部地線部來確保地線長度，得到良好的天線特性。另外，在本發(fā)明的天線裝置中，優(yōu)選在所述基板上的表面上形成有成為數(shù)字電路用地線的電路用地線導(dǎo)體。在該天線裝置中，由于電路用地線導(dǎo)體與RF地線導(dǎo)體一起形成在基板上，所以能夠在維持天線特性的同時，確保充分的電路用地線導(dǎo)體的面積。根據(jù)本發(fā)明，具有以下效果。即，根據(jù)本發(fā)明的天線裝置，由于RF地線導(dǎo)體至少在兩個方向上分支延伸，所以能夠得到與一個大面積的地線的情況同樣的放射效率，并具有充分的天線特性。因此，即使在同一基板上使成為數(shù)字電路用地線的電路用地線導(dǎo)體與RF地線導(dǎo)體共存的情況下，也能夠得到充分的天線特性，能夠?qū)崿F(xiàn)較高的部件安裝面積以及無線通信器具的小型化。圖1是表示本發(fā)明第一實施方式的天線裝置的平面圖。圖2是表示第一實施方式中頻率調(diào)整電路的電路圖。圖3是表示第一實施方式中天線裝置的其他的例子的平面圖。圖4是表示本發(fā)明第二實施方式的天線裝置的平面圖。圖5是表示理想例的天線裝置的平面圖。圖6是表示本發(fā)明的現(xiàn)有例的天線裝置的平面圖。具體實施例方式下面，參照圖1至圖3對本發(fā)明的天線裝置的第一實施方式進行說明。本發(fā)明的天線裝置1具備長方形的基板1、RF地線導(dǎo)體13、芯片天線(天線部)2、電路用地線導(dǎo)體4?；?例如由樹脂等絕緣性材料構(gòu)成。RF地線導(dǎo)體13形成在基板1上的表面上，作為天線接地地線發(fā)揮作用。芯片天線2的一端連接到RF地線導(dǎo)體13上。電路用地線導(dǎo)體4形成在基板1的表面上，作為數(shù)字電路用地線發(fā)揮作用。上述芯片天線2是作為加感元件發(fā)揮作用的天線元件，由例如以氧化鋁等電介質(zhì)構(gòu)成的長方體的母材和在該母材的表面上相對于母材的長度方向巻繞成螺旋形狀的線狀的導(dǎo)體圖案構(gòu)成。該芯片天線2在與基板1的短邊側(cè)的一方接近的位置上，從RF地線導(dǎo)體13離開預(yù)定距離地配置，并固定在形成于基板1上的預(yù)定位置的連接盤(land)(省略圖示)上。另外，芯片天線2經(jīng)由連結(jié)導(dǎo)體14與RF地線導(dǎo)體13連接。此外，芯片天線2的導(dǎo)體圖案的一端連接到連結(jié)導(dǎo)體14上。另外，如圖1和圖2所示，在連結(jié)導(dǎo)體14上連接有頻率調(diào)整電路15。該頻率調(diào)整電路15具備作為與芯片天線2串聯(lián)連接的芯片電感器的第一電感器16以及第二電感器17;—端與第二電感器17連接、并且另一端與RF地線導(dǎo)體13連接的作為芯片電感器的第三電感器18。另外，在第二電感器17和第三電感器18之間設(shè)置有供電點。此外，第一電感器16以及第二電感器17用于共振頻率調(diào)整，第三電感器18用于輸入功率的反射降低。對于上述RF地線導(dǎo)體13來說，例如，以銅箔等在基板l上進行圖案形成，并且，連接到高頻電路(省略圖示)的地線上。RF地線導(dǎo)體13具有第一地線部19A和第二地線部19B。第一地線部19A沿著芯片天線2延伸。第二地線部19B在與第一地線部19A的延伸方向正交的方向并且在從第一地線部19A起離開芯片天線2的方向上延伸。即，RF地線導(dǎo)體13形成為在相互正交的兩個方向上分支延伸的倒L形。此外，第二地線部19B沿著電路用地線導(dǎo)體4配置在連結(jié)導(dǎo)體14側(cè)(在圖中，電路用地線導(dǎo)體4的左側(cè))。這樣，在本實施方式中，RF地線導(dǎo)體13在兩個方向上分支為第一地線部19A以及第二地線部19B進4亍延伸，所以，整體的地線面積少，但是，由于在兩個方向上延伸，從而能夠確保天線特性所需的長度。因此，能夠得到與一個大面積的地線同樣的放射效率，具有充分的天線特性。此外，在兩個方向上分支的RF地線導(dǎo)體13中，利用與作為天線部的芯片天線2的組合，成為雙極性天線的狀態(tài)。因此，推測出作為電氣長度構(gòu)成接近天線工作波長的1/4的長度，天線特性提高。另外，由于本實施方式的天線裝置具有分支成倒L形的RF地線導(dǎo)體13,所以，沿著基板1的短邊以及長邊分別配置第一地線部19A以及第二地線部19B，從而能夠有效地利用基板1表面。特別是，由于電路用地線導(dǎo)體4與RF地線導(dǎo)體13—起形成在基板1上，所以能夠維持天線特性，并且確保充分的電路用地線導(dǎo)體4的面積。另外，RF地線導(dǎo)體13在相互正交的方向上分支，從而能夠在所有方向上對天線特性作出貢獻。此外，如圖3所示，作為本實施方式的其他例，也可以將第二地線部19B沿著電路用地線導(dǎo)體4配置在連結(jié)導(dǎo)體14的相反側(cè)(在圖中，電3各用地線導(dǎo)體4的右側(cè))。接著，以下對本發(fā)明的天線裝置的第二實施方式進行說明。此外，在以下的實施方式的說明中，對在上述實施方式中說明過的相同的構(gòu)成要素標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，并省略其說明。第二實施方式和第一實施方式的不同點如下在第一實施方式中，構(gòu)成RF地線導(dǎo)體13的第一地線部19A以及第二地線部19B都在基板1上進行圖案形成，相對于此，如圖4所示，在第二實施方式的天線裝置中，RF地線導(dǎo)體23由基板地線部29A和外部地線部29B構(gòu)成，該基板地線部29A形成在基板1上，該外部地線部29B的基端連接在基板地線部29A上，并且在與基板地線部29A不同的方向在基板1的外部延伸。即，在第二實施方式中，由與第一地線部19A同樣地在基板1上進行圖案形成的基板地線部29A、和基端連接在基板地線部29A的左端并伸的外部地線部29B,構(gòu)成RF地線導(dǎo)體23。作為上述外部地線部29B,采用形成了導(dǎo)體的柔性基板、金屬線或金屬制粘接帶等。這樣，在第二實施方式中，由于基板地線部29A和外部地線部29B構(gòu)成RF地線導(dǎo)體23,所以，在為了確保電路用地線導(dǎo)體4等而在基板1表面得不到充分的地線面的情況下，使用基板1外的外部地線部29B確保地線長度，能夠得到良好的天線特性。實施例接著，關(guān)于本發(fā)明的天線裝置，具體地說明使用仿真工具進行效果確認的結(jié)果。作為借助仿真工具的計算條件，將頻率調(diào)整電路15中的第一電感器16-第三電感器18的調(diào)整電路常數(shù)設(shè)為A、B、C。另外，作為各部分的構(gòu)成材料，在基板1中使用相對介電常數(shù)為4.9的FR-4,并且，在芯片天線2中使用相對介電常數(shù)為9的氧化鋁母材，導(dǎo)體圖案以及基板1表面的各導(dǎo)體作成完全導(dǎo)體。基于上述計算條件，對上述第一實施方式(本發(fā)明1)以及笫一實施方式其他例(本發(fā)明2)進行借助仿真工具的效果確認的評估結(jié)果，表示在下面的表l中。此外，對圖5所示的理想結(jié)構(gòu)(理想例)以及圖6示出的現(xiàn)有結(jié)構(gòu)(現(xiàn)有例)同樣地進行仿真的結(jié)果，也一起表示在表<table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table>權(quán)利要求1.一種天線裝置，其特征在于，包括基板；RF地線導(dǎo)體，至少在兩個方向上分支延伸并且至少一部分形成在上述基板上的表面上，成為天線接地地線；天線部，一端連接在上述RF地線導(dǎo)體上。2.如權(quán)利要求1所述的天線裝置，其特征在于，上述RF地線導(dǎo)體形成為在相互正交的方向上分支的倒L形。3.如權(quán)利要求2所述的天線裝置，其特征在于，上述天線部是設(shè)置在上述基板上的芯片天線，上述RF地線導(dǎo)體在上述基板上具有第一地線部，沿著上述芯片天線延伸；第二地線部，在與上述第一地線部的延伸方向正交的方向上并且在從上述第一地線部起離開上述芯片天線的方向上延伸。4.如權(quán)利要求1或2所述的天線裝置，其特征在于，上述RF地線導(dǎo)體包括基板地線部，形成在上述基板上；外部地線部，基端連接在上述基板地線部上，并且在與上述基板地線部不同的方向上在上述基板的外部延伸。5.如權(quán)利要求1至3的任意一項所述的天線裝置，其特征在于，在上述基板上的表面上形成有成為數(shù)字電路用地線的電路用地線導(dǎo)體。6.如權(quán)利要求4所述的天線裝置，其特征在于，在上述基板上的表面上形成有成為數(shù)字電路用地線的電路用地線導(dǎo)體。全文摘要本發(fā)明提供一種天線裝置，能夠得到與在基板上寬闊地形成RF地線導(dǎo)體時同樣的天線特性，也能夠在同一基板上與電路用地線導(dǎo)體共存。該天線裝置包括基板(1)；RF地線導(dǎo)體(13)，至少在兩個方向上分支延伸并且至少一部分在上述基板(1)上的表面上形成，成為天線接地地線；天線部(2)，一端連接在上述RF地線導(dǎo)體(13)上。文檔編號H01Q1/24GK101479879SQ20078002420公開日2009年7月8日申請日期2007年6月29日優(yōu)先權(quán)日2006年6月29日發(fā)明者中村雅彥,廣瀨英一郎,李成圭,柳尾幸二申請人:三菱麻鐵里亞爾株式會社