專利名稱：用于容納電子部件的殼體和電子部件裝置的制作方法
用于容納電子部件的殼體和電子部件裝置
本發(fā)明涉及一種用于容納電子部件的殼體和一種具有殼體和設(shè)置 在殼體中的電子部件的電子部件裝置。
DE 198 15 852 Al公開了 一種由陶瓷構(gòu)成的用于電子部件的載體， 該載體具有至少兩個(gè)相互電絕緣的接觸面，其中這些接觸面設(shè)置在載體 的共同的面上。在載體的至少一個(gè)與接觸面的共同的平面不平行地伸展 的面上有其它金屬的表面，其中每個(gè)金屬的表面都與接觸面之一導(dǎo)電地連接。
DE 32 38 557 Al公開了 一種具有塑料封裝的半導(dǎo)體部件。連接觸 點(diǎn)由平的或者杯形延展的金屬箔構(gòu)成，金屬箔與塑料直接接觸。
要實(shí)現(xiàn)的一個(gè)目的是，提供一種節(jié)省材料和空間的用于容納電子部 件的殼體，該殼體可簡單地在電路載體上被接觸和可成本低廉地制造。
根據(jù)本發(fā)明的第一方面，所述目的通過用于容納電子部件的殼體得 以實(shí)現(xiàn)，其中殼體的外壁形成平的接觸壁，在接觸壁上設(shè)有用于在電路 載體上接觸殼體的接觸面區(qū)域，殼體具有多個(gè)相互機(jī)械地藕聯(lián)的殼體部 分。
此點(diǎn)是特別有利的，因?yàn)橛纱丝梢詫?shí)現(xiàn)在殼體和電路載體之間的良 好的共面性。這可以實(shí)現(xiàn)將在其幾何尺寸方面具有公差的電子部件以大 的位置精確度設(shè)置在電路載體上。另外由此可以實(shí)現(xiàn)使得具有不同的物 理的和/或化學(xué)的特性的不同的殼體部分相互形成所述殼體。
特別優(yōu)選的是，殼體具有用于使得電子部件與殼體藕聯(lián)的藕聯(lián)區(qū) 域，其中藕聯(lián)區(qū)域與接觸面區(qū)域電連接。由此實(shí)現(xiàn)可以將各種形狀的電 子部件牢固地設(shè)置在平的電路載體上。
根據(jù)一種特別優(yōu)選的實(shí)施方式，第 一 殼體部分具有由第 一種塑料構(gòu) 成的材料，第二殼體部分具有由不同于第一種塑料的第二種塑料構(gòu)成的 材料。由此可以實(shí)現(xiàn)殼體電絕緣。
特別優(yōu)選的是，第一種和/或第二種塑料選自 一組液晶的聚合物。 由此實(shí)現(xiàn)還可以將殼體安裝在浸焊槽中，因?yàn)橐壕У木酆衔锛词乖诮?槽的大于2O(TC的通常的溫度下仍能具有高的強(qiáng)度和高的彈性模量。
根據(jù)另一種特別優(yōu)選的實(shí)施方式，第一種塑料摻雜有鈀。摻雜鈀的塑料可以良好地用于涂敷金屬層。
根據(jù)本發(fā)明的另 一種特別優(yōu)選的實(shí)施方式，接觸面區(qū)域具有由導(dǎo)電 材料構(gòu)成的層，該層與第一殼體部分之一機(jī)械地藕聯(lián)。由此可以實(shí)現(xiàn)將 薄的導(dǎo)電的層涂敷到該機(jī)械支撐的第 一 殼體部分上，以便由此導(dǎo)電地形 成殼體部分。
特別優(yōu)選的是，所述層電鍍地制造。由此可以實(shí)現(xiàn)簡單地將薄的導(dǎo) 電的層涂敷到殼體部分上。
根據(jù)另一種特別優(yōu)選的實(shí)施方式，殼體為方形結(jié)構(gòu)。這可以實(shí)現(xiàn)簡 單地制造具有平的外側(cè)面的殼體。
根據(jù)另一種特別優(yōu)選的實(shí)施方式，殼體具有凹槽，凹槽中設(shè)有用于 封閉凹槽和用于在殼體中形成封閉的空腔的封閉件。此點(diǎn)是特別有利 的，因?yàn)橛纱丝梢孕纬捎糜谌菁{電子部件的封閉的空腔。
根據(jù)另 一種特別優(yōu)選的實(shí)施方式，封閉件使得按照規(guī)定設(shè)置在凹槽 中的電子部件機(jī)械固定地與殼體藕聯(lián)。
特別優(yōu)選的是，封閉件通過澆鑄來制造。澆鑄可以是簡單且快速的 用于構(gòu)造封閉件的方法。
根據(jù)另一種特別優(yōu)選的實(shí)施方式，殼體具有位于接觸壁對面的對置 壁，該對置壁形成封閉的平的外表面。此點(diǎn)是特別有利的，因?yàn)槠降慕?觸壁區(qū)域和對置壁區(qū)域可以以簡單的方式用于保持和焊接由殼體和電 子部件構(gòu)成的電子部件裝置。
特別優(yōu)選的是，殼體具有設(shè)置在接觸壁和對置壁之間的側(cè)壁，其中 側(cè)壁之一具有開口。在側(cè)壁之一上的開口可以實(shí)現(xiàn)簡單地將電子部件插 入到開口中。
根據(jù)第二方面，本發(fā)明包括具有殼體和設(shè)置在該殼體中的電子部件 的電子部件裝置。
特別優(yōu)選的是，電子部件是感應(yīng)的部件。感應(yīng)的部件可以通過具有 平的接觸面的殼體特別良好地在電路載體上接觸，感應(yīng)的部件設(shè)置在所 述接觸面上。
下面對照示意性的附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的有益的設(shè)計(jì)。
圖中示出
圖l為具有用于容納電子部件的殼體的電子部件裝置的立體圖；和 圖2為具有用于容納電子部件的殼體的電子部件裝置的剖視圖。
5相同結(jié)構(gòu)或功能的元件在全部附圖中標(biāo)有相同的附圖標(biāo)記。


圖1示出具有殼體12和容納在殼體12中的電子部件14的電子部件裝
置10。
殼體12具有凹槽16,凹槽中設(shè)有電子部件14。殼體12具有第一殼體 部分18和第二殼體部分20。第一殼體部分18和第二殼體部分20通過未示 出的連接件構(gòu)造成整體的殼體12 。連接件優(yōu)選可以是銷釘和與這些銷釘 對應(yīng)的孔，這些孔在第一殼體部分18和第二殼體部分20中開設(shè)或者與其 一起構(gòu)造。
第一殼體部分18優(yōu)選是多組件結(jié)構(gòu)。第一殼體部分18分別包括支撐 區(qū)段21,支撐區(qū)段21上設(shè)有藕聯(lián)區(qū)域22和接觸區(qū)域24。它們的重要性將 另外說明。支撐區(qū)段21具有由第一種塑料構(gòu)成的材料，第二殼體部分20 具有由第二種塑料構(gòu)成的材料。優(yōu)選第 一種和/或第二種塑料選自 一組 液晶的聚合物。液晶的聚合物具有如下特性，即即使在高于20(TC的溫 度(如其在浸焊槽中通常如此)下仍能具有高的強(qiáng)度和高的彈性模量。
第 一殼體部分18的藕聯(lián)區(qū)域2 2和接觸面區(qū)域24作為由導(dǎo)電材料、優(yōu) 選金屬構(gòu)成的層25涂敷到支撐區(qū)段21上。特別優(yōu)選的是，藕聯(lián)區(qū)域22和 接觸面區(qū)域24具有由金、銅和鎳構(gòu)成的一組材料。這組材料具有良好的 導(dǎo)電性以及良好的可焊性。
為了實(shí)現(xiàn)藕聯(lián)區(qū)域22和接觸面區(qū)域24與支撐區(qū)段21的良好的連接， 優(yōu)選規(guī)定，構(gòu)成支撐區(qū)段21的第一種塑料摻雜有鈀。塑料摻雜鈀可以實(shí) 現(xiàn)由層25構(gòu)成的藕聯(lián)區(qū)域22和接觸面區(qū)域24可良好地與支撐區(qū)段21連 接。
如在圖l中可見，接觸面區(qū)域24設(shè)置在方形的殼體12的接觸壁26上。 接觸壁26具有外側(cè)面28,其中在接觸壁26的外側(cè)面28上設(shè)有接觸面區(qū)域 24,接觸面區(qū)域24又與藕聯(lián)區(qū)域22電藕聯(lián)。
在接觸壁26的對面，在殼體12中設(shè)有對置壁30,對置壁30形成封閉 的平的外表面31。
殼體12還具有側(cè)壁32,這些側(cè)壁32設(shè)置在接觸壁26和位于接觸壁26 對面的對置壁30之間。這些側(cè)壁32中的一個(gè)側(cè)壁具有開口 33，開口33可 以實(shí)現(xiàn)將電子部件14插入到凹槽16中。
電子部件14是具有兩個(gè)設(shè)置在線圈芯36上的線圏37a、 37b的感應(yīng)的 部件，該部件總共具有四個(gè)接線38。但此外也可考慮僅具有兩個(gè)接線的
6部件，還可考慮具有多于四個(gè)接線的部件，例如轉(zhuǎn)換器(tJbertrager)。如在圖2中可見，在凹槽16中設(shè)有封閉件34,電子部件14通過封閉件34與殼體12機(jī)械固定地藕聯(lián)。特別優(yōu)選的是，封閉件34通過澆鑄制得，因?yàn)橛纱丝梢詫?shí)現(xiàn)特別簡單地將殼體12的凹槽16封閉。
圖2中示出具有殼體12的電子部件裝置10和電路載體42,所述殼體12中設(shè)有電子部件14。
電路載體42具有接觸面44，其中殼體12的接觸壁26與電路載體42的接觸面44機(jī)械固定地藕聯(lián)。因此可以實(shí)現(xiàn)在殼體12和電路載體42之間的非常良好的焊接或粘接。通過將接觸壁26構(gòu)造成具有平的接觸面區(qū)域24的平的接觸壁，實(shí)現(xiàn)了在殼體12和電路載體42之間的非常良好的共面度。
下面將簡短地說明用于制造具有殼體12和電子部件14的電子部件裝置10和接下來將電子部件裝置10與電路載體42藕聯(lián)的方法。
首先準(zhǔn)備好電子部件14和殼體12。然后將電子部件14插入到殼體12的凹槽16中，并將接線38與殼體12的藕聯(lián)區(qū)域22電藕聯(lián)。最后，將連接件34插入到殼體12的凹槽16中，其中將連接件34插入到殼體12的凹槽16中優(yōu)選通過澆鑄來進(jìn)行。
在制造電子部件裝置10之后，可以將該電子部件裝置10安裝在電路載體42上。為此使用對于電子技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員來說公知的夾持裝置(該夾持裝置優(yōu)選是抽吸裝置)將電子部件裝置10保持在對置壁30的平的外表面31上，豎立在電路載體42的接觸面44上，并在那里優(yōu)選通過焊接或粘接全面地與接觸面44藕聯(lián)。附圖標(biāo)記列表
10電子部件裝置
12殼體
14電子部件
16凹槽
18第一殼體部分
20第二殼體部分
21支撐區(qū)段
22藕聯(lián)區(qū)域
244妻觸面區(qū)域
25由導(dǎo)電的金屬構(gòu)成的層
26接觸壁
28夕卜側(cè)面
30對置壁
31對置壁的外表面
32側(cè)壁
33開口
34封閉件
36線圏芯
37a、 b線圈
38接線
42電路載體
44接觸面
8
權(quán)利要求
1. 一種用于容納電子部件(14)的殼體(12)，其中所述殼體(16)的外壁形成平的接觸壁(26)，在所述接觸壁上設(shè)有用于在電路載體(42)上接觸所述殼體(12)的接觸面區(qū)域(24)，且其中所述殼體(12)具有多個(gè)相互機(jī)械地藕聯(lián)的殼體部分(18、20)。
2. 如權(quán)利要求1所述的殼體(12)，具有用于使得所述電子部件 (14)與所述殼體(12)藕聯(lián)的藕聯(lián)區(qū)域(22),其中所述藕聯(lián)區(qū)域(22 )與所述接觸面區(qū)域(24)電連接。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的殼體(12)，其中第一殼體部分U8) 具有由第一種塑料構(gòu)成的材料，且第二殼體部分(20)具有由不同于第 一種塑料的第二種塑料構(gòu)成的材料。
4. 如權(quán)利要求3所述的殼體(12)，其中所述第一種和/或第二種 塑料選自 一組液晶的聚合物。
5. 如權(quán)利要求3或4所述的殼體(12),其中所述第一種塑料摻 雜有鈀。
6. 如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的殼體(12),其中所述接觸面 區(qū)域(24)具有由導(dǎo)電材料構(gòu)成的與所述第一殼體部分(18)之一機(jī)械 地藕聯(lián)的層(25 )。
7. 如權(quán)利要求6所述的殼體(12),其中所述層(25)電鍍地制造。
8. 如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的殼體(12 )，其中所述殼體U2) 為方形結(jié)構(gòu)。
9. 如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的殼體(12),其中所述殼體U2) 具有凹槽(16),在所述凹槽(16)中設(shè)有用于封閉所述凹槽(16)和 用于在所述殼體(12)中形成封閉的空腔的封閉件(34)。
10. 如權(quán)利要求9所述的殼體(12),其中所述封閉件(34)使得 按照規(guī)定設(shè)置在所述凹槽(16)中的所述電子部件(14)機(jī)械固定地與 所述殼體(12)藕聯(lián)。
11. 如權(quán)利要求9或10所述的殼體(12),其中所述封閉件(34) 通過澆鑄來制造。
12. 如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的殼體(12),其中所述殼體(12 ) 具有位于所述接觸壁(26)對面的對置壁(30)，所述對置壁(30)形成封閉的平的外表面(31 )。
13. 如權(quán)利要求U所述的殼體(l2)，其中所述殼體(12)具有 設(shè)置在所述接觸壁(26)和所述對置壁(30)之間的側(cè)壁(32),其中 所述側(cè)壁(26 )之一具有開口 ( 33 )。
14. 一種具有如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的殼體(12)和設(shè)置在 所述殼體中的電子部件(14)的電子部件裝置(10)。
15. 如權(quán)利要求14所述的電子部件裝置(10),其中所述電子部 件U4)是感應(yīng)的部件。
全文摘要
一種用于容納電子部件(14)的殼體(12)，其中所述殼體(16)的外壁形成平的接觸壁(26)，在所述接觸壁上設(shè)有用于在電路載體上接觸所述殼體(12)的接觸面區(qū)域(24)。
文檔編號H01F27/02GK101479816SQ200780024656
公開日2009年7月8日 申請日期2007年6月12日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月30日
發(fā)明者G·費(fèi)斯特, H·巴?？? J·弗雷 申請人:埃普科斯股份有限公司