專利名稱：使用液晶聚合物(lcp)材料的變壓器及其相關(guān)聯(lián)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及變壓器的領(lǐng)域，且更明確地說，涉及使用陶瓷、鐵氧體或液晶聚合物材 料來制作變壓器。
背景技水
用于阻抗匹配和單端到差分轉(zhuǎn)換(BALUNS)的小型、低成本、小信號變壓器對于 使用標(biāo)準(zhǔn)繞線鐵芯技術(shù)的便攜式設(shè)計來說往往過大。低溫共燒陶瓷鐵氧體帶和糊狀物中 的一些進步允許繞線鐵芯的替代制造方案。舉例來說，變壓器結(jié)構(gòu)或類似裝置的一些制
造方法使用金屬化的磁性襯底或生帶工藝，例如第6，007，758號和第5,802,702號美國專 利中所揭示的工藝。舉例來說，可穿過涂覆有導(dǎo)電材料的陶瓷體和側(cè)壁而形成通路?？?穿過所述陶瓷體形成小孔，且所述小孔與所述通路相交?？蓪ξ唇?jīng)燒制的陶瓷體進行金 屬化，以便形成導(dǎo)電路徑。而且， 一些裝置可通過單個通路涂覆步驟由多個未經(jīng)燒制的 鐵氧體層形成，從而允許生帶型制造。
其它工藝使用傳統(tǒng)的低溫共燒陶瓷(low temperature co-fired ceramic, LTCC)與鐵 氧體帶/墨的組合，例如第5,312,674號和第5,532,667號美國專利中所揭示的工藝。舉例 來說，鐵磁材料可以墨或帶的形式提供，且可使用與低溫共燒陶瓷帶大致相同的熱收縮 特征的燒制溫度分布圖(firing profile)來燒結(jié)。
可使用例如第5,349,743號美國專利中所揭示的多層共燒陶瓷帶技術(shù)將其它磁性組 件制造為整體結(jié)構(gòu)。磁性材料和絕緣非磁性材料的多個層可形成具有磁性區(qū)域和絕緣非 磁性區(qū)域的整體結(jié)構(gòu)。可使用通過傳導(dǎo)通路穿過多層結(jié)構(gòu)而連接的絲網(wǎng)印刷導(dǎo)體來形成 繞組。
仍需要進行改進以確保傳統(tǒng)的厚膜印刷和市售多層化陶瓷(鐵氧體)帶處理可與銀 和金厚膜導(dǎo)體一起使用而無需繞線。需要針對具有低構(gòu)形的高頻、小信號應(yīng)用而實施的 較小設(shè)計。需要允許導(dǎo)體與鐵芯整合的靈活設(shè)計。需要最小數(shù)目的具有簡單圖案的層， 以提供一次繞組與二次繞組之間緊密耦合的相互作用。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供- 種變壓器及其制作方法，其包含蝕刻在第一液晶聚合物(LCP)薄片 的金屬包層上作為金屬電路的第一半一次繞組與二次繞組，使得二次繞組與一次繞組以間隔關(guān)系定位。第二LCP薄片施加在所述第一LCP薄片上。第二半一次繞組與二次繞 組作為金屬電路蝕刻在第二LCP薄片的金屬包層上。通過導(dǎo)電通路，相應(yīng)的第一半一次 繞組與第二半一次繞組彼此互連，且第一半二次繞組與第二半二次繞組彼此連接。 導(dǎo)電通路可形成為電鍍通孔或填充有導(dǎo)電填充材料的穿孔。
在又一方面，第一LCP薄片與第二LCP薄片可在高壓釜內(nèi)熔合在一起。第一LCP 薄片與第二 LCP薄片可雙軸定向?？稍诘谝?LCP薄片和第二 LCP薄片中的至少一者內(nèi) 提供鐵氧體填料?？稍诘谝籐CP薄片與第二LCP薄片之間添加鐵氧體層。
在另一方面，LCP薄片的厚度可介于約25微米到約3毫米之間。在一個非限制性 實例中，金屬包層可形成為銅包層。


當(dāng)根據(jù)附圖考慮時，本發(fā)明的其它目標(biāo)、特征和優(yōu)點將從以下對本發(fā)明的詳細描述
中變得明顯，在附圖中
圖1是現(xiàn)有技術(shù)電路板的平面圖，其展示各種電子組件和使用標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計形成的作為 小型電路的三個"小"變壓器，且展示此些現(xiàn)有技術(shù)變壓器的較大構(gòu)形。
圖2是現(xiàn)有技術(shù)復(fù)合磁性組件結(jié)構(gòu)的等角局部透視圖。
圖3是與圖2中所示結(jié)構(gòu)類似的現(xiàn)有技術(shù)復(fù)合磁性組件結(jié)構(gòu)的另一等角圖。
圖4是根據(jù)本發(fā)明一個非限制性實例的變壓器的平面圖。
圖5到圖10是展示用于制造圖4中所示的變壓器的步驟序列的平面圖。
圖11是根據(jù)本發(fā)明非限制性實例的變壓器的另一實例的平面圖。
圖12到圖15是展示用于制造圖11的實例中所示的變壓器的步驟序列的平面圖。
圖16是說明用于使用液晶聚合物(LC P)薄片來制造變壓器的步驟的實例的流程圖。
圖17是通過根據(jù)圖16的流程圖中所述的示范性步驟，使用LCP薄片而形成的變壓
器的截面圖。
具體實施例方式
現(xiàn)將參看附圖在下文中更全面地描述不同實施例，在附圖中展示優(yōu)選實施例。可陳 述許多不同形式，且所描述的實施例不應(yīng)被解釋為限于本文所陳述的實施例。確切地說， 提供這些實施例是為了使得本發(fā)明將詳盡且完整，且將向所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員充分傳達 范圍。相同的數(shù)字始終指代相同的元件。
根據(jù)貫穿本描述內(nèi)容而描述的非限制性實例，如所描述的變壓器及其制作方法允許 使用傳統(tǒng)的厚膜印刷和市售的多層陶瓷(鐵氧體)帶處理，其可與金屬厚膜導(dǎo)體(例如，
5銀或金，作為非限制性實例)共燒。無需繞線，且針對高頻小信號應(yīng)用，較小的設(shè)計是 可能的。變壓器具有用于更為靈活的體積有效設(shè)計的低構(gòu)形，因為導(dǎo)體和鐵芯被整合。 如所描述的變壓器設(shè)計可使用簡單的圖案和在一次繞組與二次繞組之間提供緊密耦合 相互作用的最小數(shù)目的層。還有可能使用液晶聚合物(LCP)薄片來制造根據(jù)本發(fā)明非 限制性實例的變壓器。
所述變壓器可適合與射頻(RF)和中頻(IF)電路一起使用，且經(jīng)小型化以用于有 問題且常見的組件。所述變壓器可使用市售材料，且可使用市售工藝來制造所述變壓器。 根據(jù)本發(fā)明的非限制性實例，此變壓器結(jié)構(gòu)在商品變壓器市場中且在便攜式無線設(shè)計中 具有廣泛的適用性。所述變壓器結(jié)構(gòu)可尤其與許多S波段接收器設(shè)計有關(guān)。
出于描述的目的，下文簡要描述各種現(xiàn)有技術(shù)設(shè)計，接著是根據(jù)本發(fā)明非限制性實 例的變壓器及其制作方法的非限制性實例。
圖1展示上面安裝有大量電子組件的電路板10的平面圖，所述電子組件包含集成 電路(IC) 12和大量其它電子組件14。三個"小"變壓器16作為小型電路安裝在電路 板10上?？墒褂脴?biāo)準(zhǔn)繞線鐵芯技術(shù)來形成這些現(xiàn)有技術(shù)變壓器。這些類型的現(xiàn)有技術(shù) 變壓器16具有較高構(gòu)形和較大的占用面積。在一些情況下，與所說明且安裝在電路板 10上的其它組件12、 14中的許多組件相比，現(xiàn)有技術(shù)變壓器16垂直延伸較長的距離。
另一現(xiàn)有技術(shù)整體結(jié)構(gòu)使用多層共燒陶瓷帶技術(shù)，且圖2和圖3中展示實例。例如 變壓器的這些磁性組件的制造使用多個磁性材料層且使非磁性材料絕緣，以形成具有界 限分明的磁性區(qū)域與絕緣非磁性區(qū)域的整體結(jié)構(gòu)?？墒褂猛ㄟ^傳導(dǎo)通路穿過多層結(jié)構(gòu)而 連接的絲網(wǎng)印刷導(dǎo)體來形成繞組。
應(yīng)理解，已發(fā)現(xiàn)共燒多層構(gòu)造日漸可與微電子電路封裝制造中的傳統(tǒng)厚膜技術(shù)競 爭?？衫糜糜诟鱾€層的未經(jīng)燒制的生(介電)陶瓷帶來構(gòu)造共燒多層封裝。相容的導(dǎo) 電組合物可使用散布在介電層之間的印刷導(dǎo)體層以及層間連接通路。導(dǎo)電層通常印刷在 生帶上，且在一個操作中層壓和燒制整個組合件。這可減小電路的實體大小并改進其可 靠性。
第5,349,743號美國專利中說明圖2和圖3中所示的現(xiàn)有技術(shù)實例。多份兩種陶瓷 生帶材料以所需的幾何形狀分層，以形成具有界限分明的磁性區(qū)域和非磁性區(qū)域的層壓 結(jié)構(gòu)。傳導(dǎo)路徑沉積在選定的絕緣非磁性帶層上。這些傳導(dǎo)路徑由所述層中所形成的通 路連接，以形成磁性組件的所需多匝繞組。
傳導(dǎo)路徑可由可用印刷或其它沉積技術(shù)處理的導(dǎo)電材料構(gòu)造，且可與鐵氧體材料的 燒制和燒結(jié)工藝特征相容。合適的導(dǎo)電材料包含分散在有機粘結(jié)劑中的鈀(Pd)或鈀-銀組合物(Pd-Ag)。其它合適組合物包含導(dǎo)電金屬氧化物(在粘結(jié)劑中)，其與構(gòu)造磁 性裝置的過程中所使用的鐵氧體材料具有相同的燒制和燒結(jié)特征。
通過分層技術(shù)形成的結(jié)構(gòu)在壓力下層壓，且在1100攝氏度到1400攝氏度的溫度下 共燒和燒結(jié)，以形成具有所需電特性和磁特性的整體磁性組件結(jié)構(gòu)。
為了增加電阻率且進一步降低第二帶材料的低磁導(dǎo)率，用Mn將Ni鐵氧體粉末材料 摻雜到等于總材料組合物的1 mol呢至U 10mol呢的含量。
將圖2中所示的組件構(gòu)造為具有環(huán)形磁性鐵芯結(jié)構(gòu)的多繞組變壓器。此環(huán)形鐵芯具 有四個界限分明的區(qū)31到34，所述區(qū)中的每一者由多個高磁導(dǎo)率陶瓷生帶層構(gòu)造。區(qū) 32和34分別由導(dǎo)電繞組35和36限定。這些繞組分別形成變壓器的一次繞組和二次繞 組。然而，如果這些繞組串聯(lián)連接，那么所述結(jié)構(gòu)充當(dāng)多匝電感器?？赏ㄟ^將導(dǎo)體線匝 對絲網(wǎng)印刷到多個絕緣非磁性陶瓷生帶層上來形成繞組35和36。每一絕緣非磁性層可 具有合適的小孔，以用于容納磁性生帶分層插入物區(qū)。
用導(dǎo)電通路37 (即，填充有導(dǎo)電材料的通孔)將印刷在每一層上的線匝連接到其它 層的線匝。使用額外的絕緣非磁性層來容納磁性帶區(qū)中的區(qū)31和33,且形成組件的頂 部和底部結(jié)構(gòu)。使用導(dǎo)電通路38來將繞組35和36的末端連接到位于組件頂部表面上 的連接件襯墊39。所述結(jié)構(gòu)的絕緣非磁性區(qū)域由40表示。繞組35和36的電流激勵在 由環(huán)形鐵芯的區(qū)31到34界定的閉合磁性路徑中產(chǎn)生磁通量。此實施例中的通量路徑在 垂直平面內(nèi)，例如，在圖3中所示的x-z平面內(nèi)。
圖3中展示另一現(xiàn)有技術(shù)磁性組件的透視圖。如像先前實例的情況一樣，也將此組 件構(gòu)造為具有環(huán)形磁性鐵芯結(jié)構(gòu)的多繞組變壓器。與圖2的實施例的主要不同之處在于 通量路徑是水平的，即，在X-Y平面內(nèi)。環(huán)形鐵芯由定位在頂部部件55與底部部件56 (其兩者是絕緣非磁性材料層)之間的磁性材料主結(jié)構(gòu)41界定。部件41進一步嵌有絕 緣非磁性材料插入物42、 43和44,所述插入物為形成繞組的一部分的傳導(dǎo)通路61提供 支撐。繞組51和52分別是變壓器的一次繞組和二次繞組。繞組51和52可串聯(lián)連接以 形成電感器。通過以下步驟來形成這些繞組在靠近所述結(jié)構(gòu)頂部的部件55層上絲網(wǎng) 印刷導(dǎo)體，且在靠近所述結(jié)構(gòu)底部的部件層56上絲網(wǎng)印刷導(dǎo)體，并用傳導(dǎo)通路61使這 些印刷導(dǎo)體互連以形成繞組。連接件襯墊57印刷在頂部部件層58的頂部表面上，且通 過傳導(dǎo)通路62連接到繞組51和52。
圖4和圖11中展示根據(jù)本發(fā)明非限制性實例的兩種不同的變壓器結(jié)構(gòu)，其展示位 于共用鐵芯上的一次繞組和二次繞組。圖4以100說明變壓器，且展示具有開口區(qū)104 的矩形配置的鐵芯102。圖5到圖10中展示用于制造圖4中所示變壓器100的步驟。說
7明相應(yīng)的一次繞組106和二次繞組108。
圖5是展示大體上平坦的基座110的平面圖，所述基座110在此實例中形成為大體 上平坦的陶瓷襯底，以在制造序列中用作厚膜襯底。大體上平坦配置的第一半一次繞組 112形成于陶瓷襯底110上。通常可通過在基座110上絲網(wǎng)印刷金屬導(dǎo)體(例如，銀或 金絲網(wǎng)印刷導(dǎo)體)來形成此繞組。在一個非限制性實例中，基座陶瓷材料可以是礬土型 陶瓷。如所說明，第一半一次繞組112的末端112延伸超過其它線圈末端，且充當(dāng)連接 點中的一者，即，完成的變壓器IOO的端子?？墒褂脴?biāo)準(zhǔn)光刻技術(shù)來印刷金屬導(dǎo)體。
如圖6中所示，將鐵氧體糊狀物114施加到第一半一次繞組112以及基座上，保持 末端暴露。鐵氧體糊狀物114可以是無機糊狀物，例如(作為非限制性實例)包含鐵氧 體-陶瓷微粒和粘結(jié)劑的陶瓷漿料。稍后可對鐵氧體糊狀物114進行燒制以獲得增強的密 度和性能。視最終用途設(shè)計而定，此系統(tǒng)可以是低溫系統(tǒng)或高溫系統(tǒng)。還有可能使用鎢 或鉬。應(yīng)理解，無需在此步驟進行燒制，盡管有可能在整個工藝中進行一次或多次燒制。
如圖7中所示，第二半一次繞組120印刷在鐵氧體層U4上，使得此第二半一次繞 組的末端與鐵氧體層114重疊，并接觸第一半一次繞組的暴露末端。 一個末端120a較 長且形成端子連接。因此，繞組末端彼此接觸，且在由鐵氧體糊狀物114形成的鐵氧體 鐵芯上形成完成的變壓器--次繞組。有可能疊印鐵氧體，使得由第一半一次繞組形成的 繞組導(dǎo)體均不暴露?？稍趫D案中形成通路，且使其填充有導(dǎo)電糊狀物或?qū)ζ溥M行電鍍以 形成導(dǎo)電通路。如果鐵氧體糊狀物較厚且難以疊印第二半一-次繞組以使得繞組末端將連 接第一半一次繞組的繞組末端，那么上述情況是可能的。如所描述，可使用常見的厚膜
工藝來形成通路。
線距可以是約2密耳到約4密耳。在非限制性實例中，厚膜工藝可為約0.5密耳， 例如，約12微米，至多達2密耳到約4密耳的厚膜系統(tǒng)限額。應(yīng)理解，還可能使用生 帶系統(tǒng)和通路。
如圖8中所示，如所說明，介電層130可沉積在第二半一次繞組120上。此介電層 130可以是玻璃材料和類似結(jié)構(gòu)，且形成對應(yīng)于圖4中所示空腔104的空腔。還有可能 使用燒穿且留有孔的材料，只要留有某一用于在其上進行印刷的結(jié)構(gòu)。在一些制造序列 中，可通過蒸鍍來形成所述孔。
如圖8中所示，第一半二次繞組140印刷在電介質(zhì)130上，且包含充當(dāng)完成的變壓 器的端子的末端140a。如圖9中所示，添加第二鐵氧體層150，且將第二半二次繞組160 印刷在鐵氧體層150上，使得其末端連接到第一半二次繞組140的末端，如圖10中所 示。 一個末端160a充當(dāng)完成的變壓器的端子。同樣，如果鐵氧體層150較厚，那么所述層可疊印在第一半二次繞組160上。導(dǎo)電通路可用于附接第一半二次繞組140與第二 半二次繞組160。在圖IO中所示的步驟之后，可施加涂層或其它層，以幫助保護完成的 變壓器結(jié)構(gòu)。
圖11中展示根據(jù)本發(fā)明非限制性實例的變壓器的第二實例，且其具有圖12到圖15 中所示的制造序列步驟。此變壓器設(shè)計可用于可在約2.0 GHz到約4.0 GHz下操作且經(jīng) 設(shè)計以取代一些商業(yè)上買賣雙方直接交易零件的小型S波段接收器。以200說明變壓器， 且所述變壓器包含具有中心部分204的鐵芯202，在中心部分204上繞有一次變壓器繞 組206和二次變壓器繞組208。
如圖12中所示，基座層210可形成為生帶層，例如，LTCC結(jié)構(gòu)，例如在一個非限 制性實例中為未經(jīng)燒制的鐵氧體帶。第一半一次繞組212與第一半二次繞組214 —起印 刷，且間隔于"線匝"或經(jīng)印刷的第一半一次繞組導(dǎo)體之間。所述導(dǎo)體彼此間隔開，使 得形成第一半二次繞組214的導(dǎo)電金屬線與形成第一半一次繞組212的任何導(dǎo)電金屬線 間隔開。末端212a、 214a暴露，從而形成一次繞組和二次繞組的端子。
鐵氧體層220 (圖13)形成"纏繞鐵芯(wr叩core)"，且施加在第一半一次繞組212 和第一半二次繞組214上。此鐵氧體層220內(nèi)形成有導(dǎo)體通路222，其可形成為電鍍通 孔或填充有導(dǎo)電填料的穿孔。
如所說明，第二半一次繞組230和第二半二次繞組232印刷在此鐵氧體"纏繞鐵芯" 220上，使得繞組末端連接到導(dǎo)電通路222，且連接第一半一次繞組212與第一半二次 繞組214的末端。如所說明，每一繞組230、 232的較長末端形成端子230a、 232a?？?將層放置在第二半一次繞組230和第二半二次繞組232上，以僅使末端暴露，如圖5中 所說明。此層可以是鐵氧體層250。
應(yīng)理解，任何所形成的空腔都是有利的，因為通量通常留在磁阻最小的路徑中。如 果一些空腔緊鄰?fù)鈧?cè)上的通路沿邊緣縱向放置，那么這在一些實例中可改進效率。
圖16展示流程圖且說明用于使用液晶聚合物(LCP)來制作與圖11中所示的變壓 器結(jié)構(gòu)類似的變壓器結(jié)構(gòu)的步驟序列。用于形成所述變壓器的步驟可類似于圖12到圖 15中所示的那些符號，但代替地使用一系列蝕刻步驟。通常，液晶聚合物可以薄片形式 供應(yīng)，在一個非限制性實例中，作為雙軸定向膜而供應(yīng)。所述液晶聚合物可包含正交晶 體結(jié)構(gòu)作為雙軸定向膜?？墒褂描F氧體填料來增加磁導(dǎo)率和磁特性。LCP薄片優(yōu)選作為 包含金屬包層(例如，銅包層)的層壓件而供應(yīng)，所述層壓件經(jīng)蝕刻以形成類似于圖12 中所示的結(jié)構(gòu)且具有第一半一次繞組和二次繞組的局部變壓器結(jié)構(gòu)，隨后添加另一 LCP 薄片且進行蝕刻，以形成第二半一次繞組與二次繞組。如圖16的流程圖中所示，可回蝕第一LCP層(區(qū)塊300)以形成第一半一次繞組 與二次繞組。在一個非限制性實例中，施加鐵氧體層(區(qū)塊302),且施加第二LCP層 并對其進行蝕刻(區(qū)塊304)以形成第二半一次繞組與二次繞組。可形成通路(區(qū)塊306) 并用蓋層覆蓋(區(qū)塊308)。所述LCP薄片可(例如)在高壓釜中熔合在一起。
圖17是可用于使用LCP形成變壓器的不同層的截面圖。變壓器結(jié)構(gòu)310包含第一 LCP層312，其包含形成第一半一次繞組與二次繞組的經(jīng)回蝕的LCP電路層314。添加 鐵氧體層316，且隨后添加第二LCP層320，其包含用于第二半一次繞組與二次繞組的 經(jīng)回蝕的LCP電路層322。通路324在LCP電路層314、 322之間連接，從而使一次繞 組彼此互連，且使二次繞組彼此互連。可在第二 LCP層320上添加蓋層326。視所用處 理序列而定，在一些情況下，此層還可具有鄰近鐵氧體的LCP電路層。
LCP具有獨特的特性，且可在壓力下自熔合。高壓釜可用于施加熱量和壓力，以允 許LCP薄片自熔合。還可使用具有電鍍通孔的傳統(tǒng)預(yù)浸料工藝。因此，有可能以加載有 用于磁性變壓器特性的鐵氧體以及經(jīng)回蝕的銅包層的LCP材料薄片開始。可形成第一半 一次繞組和第一半二次繞組，并施加另一LCP薄片，其經(jīng)回蝕以形成第二半一次繞組和 第二半二次繞組。當(dāng)完全組合時，可鉆制通路，并對其進行電鍍或以導(dǎo)電糊狀物填充。
液晶聚合物通常形成為熱塑性聚合物材料，且具有彼此連接的剛性和柔性單體。區(qū) 段在剪流方向上彼此對準(zhǔn)。即使在LCP冷卻到熔融溫度以下時，此定向方向和結(jié)構(gòu)仍持 續(xù)。這不同于在固態(tài)下分子隨機定向的大多數(shù)熱塑性聚合物。
因此，LCP具有有利的電、熱、機械和化學(xué)特性。LCP可用于高密度印刷電路板(PCB) 制造和半導(dǎo)體封裝。LCP在約0.5 GHz到約40 GHz的范圍內(nèi)可具有約為3的介電常數(shù)， 及約0.004的低耗損因子，以及低吸濕性和低透濕性。
LCP可作為在約25微米到約3毫米的范圍內(nèi)的薄膜材料而供應(yīng)。在一些非限制性 實例中， 一側(cè)或兩側(cè)可包含厚度約為18微米的銅包層，且其范圍可能更大?？稍谡婵?壓力機中在大約LCP的熔點下層壓此銅包層(層)。可使用微加工技術(shù)以允許MEMS應(yīng) 用。這可包含光刻、金屬化、蝕刻和電鍍。以下情況是可能的，可在約熔點或略低于熔 點下，使用熱接合工藝和輕微壓力來使一些LCP材料接合到MEMS相關(guān)材料?？尚纬?復(fù)合多層三維結(jié)構(gòu)。
10
權(quán)利要求
1. 一種制作變壓器的方法，其包括在第一液晶聚合物(LCP)薄片的金屬包層上蝕刻第一半一次繞組與二次繞組作為金屬電路，使得二次繞組與所述一次繞組以間隔關(guān)系定位；在所述第一LCP薄片上施加第二LCP薄片；在所述第二LCP薄片的金屬包層上蝕刻第二半一次繞組與二次繞組作為金屬電路以及通過導(dǎo)電通路，使所述相應(yīng)的第一半一次繞組與第二半一次繞組彼此互連，且使第一半二次繞組與第二半二次繞組彼此互連。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的方法，其進一步包括將所述導(dǎo)電通路形成為電鍍通孔。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其進一步包括在所述LCP薄片內(nèi)穿孔，并用導(dǎo)電填充材料來填充所述孔以形成所述導(dǎo)電通路。
4. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的方法，其進一步包括使第一LCP薄片與第二LCP薄片熔合在一起。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其進一步包括在第一LCP薄片與第二LCP薄片之間疊印鐵氧體層。
6. —種變壓器，其包括第一液晶聚合物(LCP)薄片，其具有相對側(cè)以及位于所述側(cè)中的至少一者上的金屬包層；作為金屬電路蝕刻在所述金屬包層上的第一半一次繞組與二次繞組；第二LCP薄片，其具有相對側(cè)以及位于所述側(cè)中的至少一者上的金屬包層，且施加在所述第一LCP薄片上；作為金屬電路蝕刻在所述第二 LCP薄片的所述金屬包層上的第二半一次繞組與二次繞組；以及導(dǎo)電通路，其形成于第一LCP薄片和第二LCP薄片內(nèi)，且使相應(yīng)的第一半一次繞組與第二半一次繞組彼此互連，并使第一半二次繞組與第二半二次繞組彼此互連。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的變壓器，其中所述導(dǎo)電通路形成為電鍍通孔。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的變壓器，其中所述導(dǎo)電通路形成為填充有導(dǎo)電填充材料的穿孑L。
9. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的變壓器，其中所述第一LCP薄片與所述第二LCP薄片包括雙軸定向的LCP薄片。
10. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的變壓器，且其進一步包括定位在第一 LCP薄片與第二 LCP薄片之間的鐵氧體層。
全文摘要
本發(fā)明提供一種變壓器及其制作方法，其包含蝕刻在第一液晶聚合物(LCP)薄片的金屬包層上作為金屬電路的第一半一次繞組與二次繞組。二次繞組與所述一次繞組以間隔關(guān)系定位。第二LCP薄片施加在所述第一LCP薄片上。第二半一次繞組與二次繞組作為金屬電路蝕刻在第二LCP薄片的金屬包層上。通過導(dǎo)電通路，相應(yīng)的第一半一次繞組與第二半一次繞組彼此互連，且所述第一半二次繞組與第二半二次繞組彼此連接。
文檔編號H01F41/04GK101484957SQ200780025645
公開日2009年7月15日 申請日期2007年7月3日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月6日
發(fā)明者史蒂文·R·斯奈德 申請人:賀利實公司