專利名稱：吸收emi的間隙填充材料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于熱傳導(dǎo)由電子裝置產(chǎn)生的熱量的間隙填充材料。更明確地說(shuō)，本發(fā)明涉及一種用于吸收由電子裝置發(fā)出的電磁(EM)輻射的間隙填充材料，以及提供所述間隙填充材料的方法。

背景技術(shù)：
一般來(lái)說(shuō)，所有電子組件在操作時(shí)均產(chǎn)生熱量。從此些裝置的電子組件產(chǎn)生的過(guò)多熱量致使電子組件的溫度升高。溫度是控制幾乎所有半導(dǎo)體電子裝置和其它電子組件的性能和操作的重要參數(shù)之一。溫度升高不利地影響電子裝置的性能、操作和效率。因此，為了使電子裝置保持以正常方式運(yùn)行且為了避免對(duì)電子裝置造成任何損壞，有必要從電子裝置移除過(guò)多熱量，使得電子組件的溫度可保持在安全限度內(nèi)。
按照慣例，已使用各種方法來(lái)耗散由電子組件產(chǎn)生的過(guò)多熱量。這些方法中的一者是將散熱片放置到電子組件或裝置上。由電子組件或裝置產(chǎn)生的過(guò)多熱量被散熱片吸收。散熱片最終將過(guò)多熱量釋放到周圍環(huán)境。將熱傳導(dǎo)材料放置在散熱片與電子組件或裝置的界面處，從而增加所述界面上的熱傳導(dǎo)。
此外，一般來(lái)說(shuō)，電子組件是電磁(EM)輻射的來(lái)源。例如傳輸器、收發(fā)器、微控制器、微處理器等電子組件輻射出穿過(guò)電路而傳播的電信號(hào)的一部分作為EM輻射。以此方式產(chǎn)生的EM輻射被稱為EM噪聲。電子組件的較高操作頻率范圍導(dǎo)致主要包括射頻(RF)輻射的EM噪聲。這些RF輻射通常被稱為RF噪聲。如本文所使用，EM噪聲和RF噪聲僅用于指代從電子裝置發(fā)出的EM輻射。此外，EM噪聲和RF噪聲(除非另有聲明)可在整個(gè)說(shuō)明書中互換使用。EM輻射還可能從附近電子裝置發(fā)出。
一般來(lái)說(shuō)，例如LCD、TFT、等離子體顯示器、膝上型計(jì)算機(jī)、高速個(gè)人計(jì)算機(jī)、視頻游戲控制臺(tái)、移動(dòng)電話等商用電子裝置是EM噪聲的來(lái)源。EM噪聲或RF噪聲可干擾附近電子裝置。EM噪聲引發(fā)附近電子裝置的電路中的不需要的電信號(hào)。因此，EM噪聲可中斷、阻礙、降級(jí)和限制附近電子裝置的有效性能和操作。
按照慣例，已對(duì)電子裝置進(jìn)行屏蔽以阻止EM噪聲的發(fā)出。明確地說(shuō)，電子裝置可封閉在屏蔽物中。所述屏蔽物可由各種材料制成，例如金屬薄片、塑料復(fù)合物、傳導(dǎo)性聚合物噴涂物、金屬填充環(huán)氧膏等。屏蔽物吸收EM輻射，從而阻止EM噪聲從電子裝置與屏蔽物的組合件發(fā)出。然而，在吸收從電子裝置產(chǎn)生的過(guò)多熱量的問(wèn)題上，常規(guī)屏蔽物通常性能較差。此外，如果使用例如熱傳導(dǎo)間隙填充材料等熱傳導(dǎo)材料來(lái)促進(jìn)由電子裝置產(chǎn)生的熱量的傳導(dǎo)，那么這些熱傳導(dǎo)材料在吸收從電子裝置發(fā)出的EM噪聲方面性能較差。
因此，對(duì)于產(chǎn)生過(guò)多熱量并發(fā)出EM噪聲的電子裝置，需要一種可移除過(guò)多熱量且還可提供屏蔽物以阻止EM噪聲從電子裝置發(fā)出的材料。


發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的一方面，一種用于吸收電磁(EM)輻射的間隙填充材料包括粘合劑材料和一種或一種以上磁性填充物材料。所述一種或一種以上磁性填充物材料分散在粘合劑材料中。所述間隙填充材料主要吸收射頻(RF)輻射。根據(jù)本發(fā)明的各個(gè)方面，間隙填充材料可具有各種形式，例如潤(rùn)滑脂、薄片、膠粘劑、膜、帶等。



在閱讀以下詳細(xì)描述后且在參看附圖后將明白本發(fā)明的以上和其它優(yōu)點(diǎn)和特征，附圖中 圖1說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明各種實(shí)施例的包括間隙填充材料的組合件； 圖2說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明各種實(shí)施例的包括金屬副底盤(metal sub-chassis)和微處理器的組合件； 圖3說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明各種實(shí)施例的包括磁性填充物和粘合劑材料的間隙填充材料； 圖4說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明各種實(shí)施例的展示間隙填充材料內(nèi)的顆粒的組合的磁性填充物；以及 圖5A、圖5B和圖5C說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明各種實(shí)施例的展示磁性填充物的各種實(shí)施例的間隙填充材料的橫截面圖。

具體實(shí)施例方式 如本文所使用，術(shù)語(yǔ)“電子裝置”指代一個(gè)或一個(gè)以上電子組件，且除非另有提及，否則術(shù)語(yǔ)“電子裝置”和“電子組件”已在整個(gè)說(shuō)明書中可互換地使用。如本文所使用，“EM噪聲”和“RF噪聲”僅用于指代從電子裝置發(fā)出的“電磁(EM)輻射”。此外，EM噪聲和RF噪聲(除非另有聲明)已在整個(gè)說(shuō)明書中可互換地使用。
圖1說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明各種實(shí)施例的包括間隙填充材料102的組合件100。組合件100進(jìn)一步包括散熱器104和電子裝置106。間隙填充材料102是熱傳導(dǎo)材料。間隙填充材料102還吸收電磁(EM)輻射。明確地說(shuō)，間隙填充材料102吸收EM噪聲。EM噪聲指代由電子裝置(例如，電子裝置106)產(chǎn)生的不需要的EM輻射。電子裝置的較高操作頻率范圍導(dǎo)致主要包括射頻(RF)輻射的EM噪聲。此RF輻射通常被稱為RF噪聲。電子裝置106的非詳盡列表(尤其)包含傳輸器、收發(fā)器、微控制器和微處理器。
電子裝置106可包括各種電子儀器的一個(gè)或一個(gè)以上組件，所述電子儀器例如是LCD、TFT、等離子體顯示器、膝上型計(jì)算機(jī)、高速個(gè)人計(jì)算機(jī)、視頻游戲控制臺(tái)、移動(dòng)電話等。除了發(fā)出EM輻射外，電子裝置106還在操作中產(chǎn)生熱量。散熱器104放置在電子裝置106上方以將過(guò)多熱量耗散到周圍環(huán)境?？墒褂美鐧C(jī)械緊固件(例如，夾具、螺絲、鉚釘、夾緊螺母和螺栓)、焊接、膠粘劑等各種緊固手段將散熱器104緊固到電子裝置106。然而，散熱器104或電子裝置106的表面并不完全光滑。因此，散熱器104與電子裝置106的界面可能含有實(shí)質(zhì)上較小的間隙(圖中未展示)。這些較小的間隙由空氣填滿。由于空氣相當(dāng)不具有熱傳導(dǎo)性，所以這些較小間隙阻止熱量傳導(dǎo)穿過(guò)散熱器104與電子裝置106的界面。
根據(jù)本發(fā)明的一方面，將間隙填充材料102有利地放置在散熱器104與電子裝置106之間的界面處。間隙填充材料102通過(guò)填充所述較小間隙來(lái)增加散熱器104與電子裝置106的接觸面積。間隙填充材料102促進(jìn)散熱器104與電子裝置106的界面上的熱傳導(dǎo)。間隙填充材料102還吸收由電子裝置106產(chǎn)生的EM噪聲的至少一部分。因此，間隙填充材料102阻止EM噪聲從電子裝置106發(fā)出。間隙填充材料102可以各種形式和配置存在。間隙填充材料102的此些形式和配置的非詳盡列表包含潤(rùn)滑脂、膠粘劑、化合物、膜、彈性帶、薄片、襯墊等。
此外，根據(jù)各種實(shí)施例，本發(fā)明包括一種從界面處移除空氣的構(gòu)件(圖中未展示)。所述移除空氣的構(gòu)件可選自各種類型的凸起和通孔。具體地說(shuō)，間隙填充材料102、散熱器104和電子裝置106中的任一者可包括一個(gè)或一個(gè)以上凹槽、一個(gè)或一個(gè)以上溝道、穿過(guò)材料的一系列孔，或其組合。氣隙可截留于間隙填充材料102與電子裝置106的第一界面處，或間隙填充材料102與散熱器104的第二界面處，或所述第一和第二界面兩者處。所述凹槽、溝道和孔幫助排出截留于第一和第二界面兩者中的任何空氣。當(dāng)在第一和第二界面處施加壓力時(shí)，空氣可穿過(guò)凹槽、溝道或孔從界面處排出。
圖2說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明各種實(shí)施例的包括放置在金屬副底盤204與微處理器206之間的間隙填充材料102的組合件200。金屬副底盤204放置在微處理器206上方?？墒褂美鐧C(jī)械緊固件、膠粘劑等各種緊固手段將金屬副底盤204緊固到微處理器206。間隙填充材料102放置在金屬副底盤204與微處理器206之間。間隙填充材料102促進(jìn)金屬副底盤204與微處理器206的界面上的熱傳導(dǎo)。間隙填充材料102還吸收由微處理器206產(chǎn)生的EM噪聲。因此，間隙填充材料102阻止EM噪聲從微處理器206發(fā)出，從而避免對(duì)附近電子裝置的EM干擾。
圖3說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明各種實(shí)施例的包括粘合劑材料308和磁性填充物310的間隙填充材料102的橫截面圖。磁性填充物310是磁性材料的粉末狀形式。本質(zhì)上，磁性填充物310包括磁性材料的顆粒。磁性填充物310可分散到粘合劑材料308中。磁性填充物310可具有實(shí)質(zhì)上較高的熱傳導(dǎo)性。分散到粘合劑材料308中的磁性填充物310向間隙填充材料102提供熱傳導(dǎo)性?？赏ㄟ^(guò)若干手段，例如(尤其)通過(guò)磁性填充物310的顆粒的分子振動(dòng)、通過(guò)高能量電子在磁性填充物310的顆粒上的移動(dòng)而穿過(guò)間隙填充材料102轉(zhuǎn)移過(guò)多熱量。間隙填充材料102主要通過(guò)傳導(dǎo)而穿過(guò)磁性填充物310轉(zhuǎn)移過(guò)多熱量。
除了提供熱傳導(dǎo)性外，間隙填充材料102還吸收由電子裝置106(如圖1所示)產(chǎn)生的EM噪聲。間隙填充材料借助EM噪聲的磁場(chǎng)分量與磁性填充物310的磁性耦合而吸收EM噪聲。磁性填充物310的顆粒對(duì)EM噪聲的吸收與磁性填充物的顆粒中發(fā)生的渦流、磁滯和鐵磁共振損失相關(guān)聯(lián)。在本發(fā)明的某些實(shí)施例中，間隙填充材料還可用于向電子裝置提供抵抗外部EM輻射的屏蔽。
如所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員將明白，可從各種磁性材料、復(fù)合物、合金或類似材料的混合物獲得磁性填充物310。磁性材料、復(fù)合物和合金的非詳盡列表包含鐵(Fe)、鎳(Ni)、鈷(Co)、鐵氧體、鋁鎳鈷(Alinco)、鐵鎳礦(Ni，F(xiàn)e)、鐵鈷礦(CoFe)、MnBi、MnSb、CrO2、MnAs，Gd等。磁性材料還可具有各種物理形式和化學(xué)形式。這些各種物理或化學(xué)形式中的任一者可用于制備磁性填充物310?；阼F(Fe)的磁性填充物可(例如)包含軟級(jí)羰基鐵、涂覆有軟級(jí)羰基鐵的SiO2或FePO4、鋁硅鐵粉FeAlSi或坡莫合金Fe-Ni等的顆粒。在本發(fā)明的某些實(shí)施例中，磁性填充物310可包括來(lái)自各種磁性材料的磁性顆粒的混合物。
一般來(lái)說(shuō)，磁性填充物310賦予間隙填充材料102熱傳導(dǎo)性。然而，為了進(jìn)一步增加間隙填充材料102的熱傳導(dǎo)性，具有較高熱傳導(dǎo)性的材料的填充物可分散在粘合劑材料308中。這些填充物可從磁性材料、非磁性材料或其混合物獲得。非磁性熱傳導(dǎo)材料的非詳盡列表包含鋁、銅、碳化硅、二硼化鈦等。
根據(jù)本發(fā)明的某些實(shí)施例，粘合劑材料308可依據(jù)間隙填充材料102的形式而由各種材料構(gòu)成。間隙填充材料102的各種形式的非詳盡列表包含潤(rùn)滑脂、膠粘劑、化合物、膜、彈性帶、薄片、襯墊等。如所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員將明白，粘合劑材料308可包括(例如)硅酮彈性體、熱塑性橡膠、尿烷、丙烯酸樹脂等。硅酮彈性體由使用催化劑交聯(lián)的硅酮膠料構(gòu)成。熱塑性橡膠通常是熱塑性嵌段聚合物(thermoplastic blockpolymer)，例如具有13/87的苯乙烯/橡膠比率的苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物。
或者，熱塑性塑料，例如具有合適的官能團(tuán)(例如，羧基、乙氧基硅烷醇基等)的苯乙烯/烯烴聚合物的交聯(lián)嵌段共聚物。為了形成交聯(lián)，使交聯(lián)劑和交聯(lián)催化劑與可交聯(lián)共聚物組合。在本發(fā)明的某些實(shí)施例中，在間隙填充材料102呈膜形式的情況下，粘合劑材料308可包含聚烯烴，例如聚乙烯、聚酰亞胺、聚酰胺、聚酯等。這些膜具有較差的熱傳導(dǎo)性，且例如二硼化鈦、氮化硼、氧化鋁等或其混合物的熱傳導(dǎo)填充物的添加改進(jìn)了膜的熱特性。
在本發(fā)明的某些實(shí)施例中，在間隙填充材料102呈帶或膠粘劑形式的情況下，粘合劑材料308可以是壓敏膠粘材料，例如硅酮、尿烷或丙烯酸膠粘樹脂。
此外，在本發(fā)明的某些實(shí)施例中，在間隙填充材料102呈潤(rùn)滑脂形式的情況下，粘合劑材料308可以是非交聯(lián)硅酮。在彈性體或帶配置中，一個(gè)或一個(gè)以上傳導(dǎo)支撐材料層可并入粘合劑材料308中以增加韌性、抗伸長(zhǎng)性以及間隙填充材料102的耐撕裂性。支撐材料的非詳盡列表包含例如玻璃纖維、玻璃網(wǎng)、玻璃布、塑料纖維、塑料網(wǎng)、塑料布、塑料膜、金屬纖維、金屬網(wǎng)、金屬布、金屬箔等合成和非合成纖維。所述支撐材料中的一些支撐材料具有熱傳導(dǎo)性，且其它支撐材料不具有熱傳導(dǎo)性。如所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員將明白，可將一種或一種以上類型的熱傳導(dǎo)填充物添加到不具有熱傳導(dǎo)性的支撐材料以使其具有熱傳導(dǎo)性。
圖3說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明各種實(shí)施例的將磁性填充物310展示為碎片的間隙填充材料102的橫截面圖。以來(lái)自磁性材料的碎片的形式獲得顆粒。呈碎片形式的磁性填充物310分散到粘合劑材料308中以形成間隙填充材料102。
圖4說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明各種實(shí)施例的展示間隙填充材料402內(nèi)的顆粒的組合的磁性填充物410。通常希望以所得間隙填充材料402為均質(zhì)的方式將磁性填充物410分散在粘合劑材料408中，且避免磁性填充物410的任何成塊現(xiàn)象。如所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員將明白，可使用例如機(jī)械線上分散器方法(mechanical in-line disperser method)、自旋輪方法(spinning wheel method)、滴液方法(dropping method)等各種方法將磁性填充物410分散到粘合劑材料408中。
圖5A、圖5B和圖5C說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明各種實(shí)施例的展示磁性填充物的各種實(shí)施例的間隙填充材料的橫截面圖。
圖5A說(shuō)明包括磁性填充物的球形晶片的間隙填充材料的橫截面圖。在本發(fā)明的某些實(shí)施例中，所述磁性填充物包括具有圓形晶片的顆粒。
圖5B說(shuō)明包括具有較小顆粒大小的磁性填充物的間隙填充材料的橫截面圖。磁性填充物的顆粒大小可在約亞微米到約若干毫米的范圍內(nèi)變化。此外，將具有較小顆粒大小的磁性填充物展示為具有球形顆粒形狀。然而，所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員將明白，磁性填充物可包括具有例如規(guī)則或不規(guī)則碎片、細(xì)粒、立方體、長(zhǎng)方形等各種形狀的顆粒。
圖5C說(shuō)明包括具有較大顆粒大小的磁性填充物的間隙填充材料的橫截面圖。
圖5A、圖5B和圖5C中所示的間隙填充材料的每一者包括磁性填充物的不同實(shí)施例。在某些實(shí)施例中，間隙填充材料可依據(jù)顆粒的形狀和大小而含有磁性填充物的各種實(shí)施例的混合物。
根據(jù)各種實(shí)施例，本發(fā)明可用作用以提供如先前所論述的間隙填充材料的方法。所述方法包含提供粘合劑材料，以及將至少一種磁性填充物分散到粘合劑材料中。所述方法可用于傳導(dǎo)第一表面與第二表面的界面上的熱量。所述方法還可用于吸收從第一表面和/或第二表面發(fā)出的EM輻射。所述方法包含提供粘合劑材料，以及將至少一種磁性填充物分散到粘合劑材料中，從而形成間隙填充材料。所述方法進(jìn)一步包含將間隙填充材料放置在界面中。間隙填充材料提供由電子裝置產(chǎn)生的過(guò)多熱量的傳導(dǎo)。同時(shí)，間隙填充材料阻止從電子裝置發(fā)出的EM噪聲的發(fā)出。
除所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員將明白的其它優(yōu)點(diǎn)外，間隙填充材料還提供散熱器與電子裝置之間的界面處的熱傳導(dǎo)，且同時(shí)吸收由電子裝置發(fā)出的EM噪聲。此外，間隙填充材料可依據(jù)特定應(yīng)用和要求以許多便利的形式使用，例如潤(rùn)滑脂、膠粘劑、化合物、膜、彈性帶、薄片、襯墊等。此外，間隙填充材料還可用于屏蔽電子裝置。另外，間隙填充材料容易制造且具成本效益。
雖然本發(fā)明可容許各種修改和替代形式，但已在附圖中以實(shí)例的形式展示并已在本文中詳細(xì)描述了特定實(shí)施例。然而，應(yīng)理解，不希望本發(fā)明限于所揭示的特定形式。事實(shí)上，希望本發(fā)明涵蓋屬于由所附權(quán)利要求書界定的本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)的所有修改、等效物和替代物。
權(quán)利要求
1.一種用于吸收電磁(EM)輻射的間隙填充材料，所述間隙填充材料具有熱傳導(dǎo)性，所述間隙填充材料包括
粘合劑材料；以及
分散在所述粘合劑材料中的至少一種磁性填充物。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的間隙填充材料，其中所述間隙填充材料呈潤(rùn)滑脂的形式。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的間隙填充材料，其中所述間隙填充材料呈乳劑的形式。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的間隙填充材料，其中所述間隙填充材料呈薄片的形式。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的間隙填充材料，其中所述間隙填充材料呈帶的形式。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的間隙填充材料，其中所述帶包括至少一個(gè)凹槽，所述至少一個(gè)凹槽中的每一者均切割在所述帶上。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的間隙填充材料，其中所述帶包括至少一個(gè)溝道，所述至少一個(gè)溝道中的每一者均切割在所述帶上。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的間隙填充材料，其中所述帶包括至少一個(gè)孔，所述至少一個(gè)孔中的每一者均切割在所述帶上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的間隙填充材料，其中所述間隙填充材料進(jìn)一步包括熱傳導(dǎo)填充物，所述熱傳導(dǎo)填充物為非磁性，所述熱傳導(dǎo)填充物分散在所述粘合劑材料中。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的間隙填充材料，其中所述熱傳導(dǎo)填充物選自由鋁、銅和二硼化鈦組成的材料群組。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的間隙填充材料，其中所述粘合劑材料選自由硅酮粘合劑、熱塑性橡膠粘合劑、尿烷、聚烯烴和壓敏膠粘材料組成的材料群組。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的間隙填充材料，其中所述至少一種磁性填充物包括鐵顆粒。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的間隙填充材料，其中所述至少一種磁性填充物選自由鎳、鈷、坡莫合金Fe-Ni、羰基鐵、涂覆有羰基鐵的SiO2和涂覆有羰基鐵的FePO4組成的磁性材料群組。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的間隙填充材料，其中所述磁性填充物顆粒具有選自由規(guī)則或不規(guī)則碎片、球體、圓形晶片和立方體組成的形狀群組的形狀。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的間隙填充材料，其中所述磁性填充物的大小在從約1微米到約1mm的范圍內(nèi)。
16.一種提供用于吸收電磁(EM)輻射的間隙填充材料的方法，所述間隙填充材料具有熱傳導(dǎo)性，所述方法包括
提供粘合劑材料；以及
將至少一種磁性填充物分散在所述粘合劑材料中。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其進(jìn)一步包括將至少一種非磁性填充物分散在所述粘合劑材料中的步驟，其中所述至少一種非磁性填充物是熱傳導(dǎo)填充物。
18.一種用于傳導(dǎo)界面上的熱量并用于吸收電磁(EM)輻射的方法，所述方法包括
提供粘合劑材料；
將至少一種磁性填充物分散在所述粘合劑材料中，從而形成間隙填充材料；以及
將所述間隙填充材料放置在所述界面中。
19.一種傳導(dǎo)電子裝置與散熱器的界面上的熱量的方法，所述散熱器放置在所述電子裝置上，所述方法用于吸收由所述電子裝置發(fā)出的電磁(EM)輻射，所述方法包括
提供粘合劑材料；
將至少一種磁性填充物分散在所述粘合劑材料中，從而形成間隙填充材料；以及
將所述間隙填充材料放置在所述界面中。
全文摘要
本發(fā)明提供一種用于吸收從電子裝置發(fā)出的電磁(EM)輻射的熱傳導(dǎo)間隙填充材料。所述間隙填充材料促進(jìn)將由所述電子裝置產(chǎn)生的過(guò)多熱量傳導(dǎo)到散熱器。所述散熱器進(jìn)一步將所述過(guò)多熱量耗散到周圍環(huán)境。所述間隙填充材料包括粘合劑材料和磁性填充物。所述磁性填充物分散在粘合劑材料中。所述磁性填充物吸收EM輻射并致使所述間隙填充材料具有熱傳導(dǎo)性。
文檔編號(hào)H01L23/373GK101490840SQ200780026573
公開日2009年7月22日 申請(qǐng)日期2007年7月13日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月13日
發(fā)明者羅伯特·H·福斯特, 邁克爾·H·布尼安 申請(qǐng)人:派克漢尼芬公司