專利名稱：發(fā)光元件、發(fā)光元件陣列、背光源單元和液晶顯示裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及發(fā)光元件、排列有多個發(fā)光元件的發(fā)光元件陣列、接 收從這種發(fā)光元件陣列發(fā)出的光的背光源單元和包括背光源單元的液
晶顯示裝置。
背景技術(shù)：
在一般的薄型的液晶顯示裝置中，例如專利文獻(xiàn)1所示，搭載有
包括導(dǎo)光板和向著該導(dǎo)光板的側(cè)端照射光的LED陣列(發(fā)光元件陣列) 的邊光型背光源單元。
而且，在這種背光源單元中包括將多個圖13和圖14A 14C (圖 14A為圖13的平面圖，圖14B為圖14A的a-a'線向視截面圖，圖4C 為圖14A的b-b'線向視截面圖)所示的LED102并排的LED陣列101 (參照后述的圖15)。
當(dāng)具有多個這種LED102 (發(fā)光元件)時，與LED102的個數(shù)成比 例，從背光源單元射出的光量增加。由于這樣，接收該光量并作為顯 示面板起作用的液晶顯示面板的亮度變高，顯示品質(zhì)提高。
專利文獻(xiàn)1:日本特開2006-64733號公報
發(fā)明內(nèi)容
然而，圖13和圖14A 14C所示的LED102用封裝體(收容體) 123的側(cè)壁132包圍發(fā)光芯片121。由于這樣，從發(fā)光芯片12發(fā)出的 光的一部分被側(cè)壁132遮住。因此在呈列狀并排這種LED102的LED 陣列101中，產(chǎn)生由封裝體123的側(cè)壁132的遮光所引起的問題。利 用從與圖14B相同的截面方向看的表示LED陣列101和導(dǎo)光板151的 圖15的截面圖能夠說明這個問題(其中，在圖15中，為了方便省略 剖面線)。
如該圖15所示，當(dāng)LED102的出射面和導(dǎo)光板151的側(cè)端的間隔比較狹窄時，在從LED102射出來的光擴(kuò)展為比較廣的范圍以前，到 達(dá)導(dǎo)光板151的側(cè)端(參照實線箭頭)。此外，光的一部分被側(cè)壁32 遮住(參照點(diǎn)劃線箭頭)。由于這樣，光難以入射面向LED101陣列中 的LED102彼此之間的導(dǎo)光板151的側(cè)端(參照涂黑的部分)。結(jié)果， 在導(dǎo)光板151的側(cè)端(乃至背光源單元)產(chǎn)生光量不均，即面向LED102 的地方比較亮，而面向LED2彼此之間的地方比較暗的問題。
作為這個問題的對策，可舉出以下二個對策。第 一為通過擴(kuò)寬 LED102和導(dǎo)光板151的側(cè)端的間隔，將從LED102發(fā)出的光擴(kuò)展為 定程度的寬范圍(廣角)，大致均勻地將光供給導(dǎo)光板151側(cè)端的對策 1。第二為通過在導(dǎo)光板151的側(cè)端刻出透鏡形狀使光發(fā)散，利用這種 發(fā)散光，大致均勻地將光供給導(dǎo)光板151的側(cè)端的對策2。
但是，當(dāng)實施對策1時，由LED102的出射面和導(dǎo)光板151的側(cè) 端的寬的間隔引起光向?qū)Ч獍?51的入射效率低。結(jié)果，導(dǎo)致背光源 單元的亮度降低。而在對策2的情況下，根據(jù)透鏡形狀的光的發(fā)散程 度存在極限。由于這樣，當(dāng)LED陣列101的LED2彼此的間隔比較寬 時，對策2的效果難以發(fā)揮。因此，對策l、 2不能很好地消除背光源 單元的光量不均。
本發(fā)明的目的為考慮上述狀況，提供對策l、 2以外的方案。洋細(xì) 地說，上述問題的原因在于由在發(fā)光芯片的四面立起的收容體的側(cè)壁 的遮光所引起的從發(fā)光元件射出的光的擴(kuò)展程度降低。
由于這樣，提供一種抑制這種降低的影響的發(fā)光元件。進(jìn)而還提 供包括這種發(fā)光元件的發(fā)光元件陣列、包括該發(fā)光元件陣列的背光源 單元和包括這種背光源單元的液晶顯示裝置。
本發(fā)明的發(fā)光元件，其在具有開放口的收容體內(nèi)收容至少一個以 上的發(fā)光芯片。而且，該發(fā)光元件的收容體包括側(cè)壁和由該側(cè)壁的局 部缺損產(chǎn)生的通光部。
這樣，雖然從發(fā)光芯片射出來的光的一部分被側(cè)壁遮住，但剩余 的光通過通光部向外部行進(jìn)。由于這樣，該發(fā)光元件能夠由通過通光 部向外部行進(jìn)的光的存在而提高出射光的擴(kuò)展程度。
此外，發(fā)光元件優(yōu)選使由以發(fā)光芯片為界位于相對位賈的側(cè)嗜所 規(guī)定的側(cè)壁的并排方向，與由以發(fā)光芯片為界位f相對位置的通光部所規(guī)定的通光部的并排方向交叉。
這樣，光被側(cè)壁遮住的方向(稱為第一方向)與通過通光部行進(jìn) 的光的方向(稱為第二方向)交叉。由于這樣，這種發(fā)光元件可將比 較多量的光導(dǎo)入所希望的一個方向(第二方向)。即，發(fā)光元件能夠?qū)?出射光的擴(kuò)展確定在所希望的一個方向上。
此外，發(fā)光元件優(yōu)選包括覆蓋發(fā)光芯片的光透過性的密封體，該 密封體為從發(fā)光芯片向著收容體的開放口逐漸變小的形狀。詳細(xì)地說， 優(yōu)選通過使密封體的面向通光部的一面傾斜，使密封體成為逐漸變小 的形狀。
這樣，從發(fā)光芯片仰著行進(jìn)的光(向仰角方向前進(jìn)的光)，即從發(fā) 光芯片向著密封體的開放口的以各種仰角行進(jìn)的光，在入射傾斜的密 封體的側(cè)面后發(fā)生折射，并向外部透過。但是，由于密封體的側(cè)面面 向通光部，所以向外部折射行進(jìn)的光容易在所希望的一個方向(第二 方向)擴(kuò)展。因此，發(fā)光元件能夠進(jìn)一步將出射光的擴(kuò)展確定在所希 望的一個方向上。
此外，優(yōu)選將接收來自發(fā)光芯片的光的側(cè)壁的內(nèi)面作為反射而的 發(fā)光元件也能夠使入射側(cè)壁的光反射，并且向著密封體的開放口或通 光部。
此外，搭載在發(fā)光元件上的發(fā)光芯片的數(shù)量沒有限制。但是，在 具有多個發(fā)光芯片的情況下，優(yōu)選發(fā)光芯片呈列狀配置。這樣。不僅 作為發(fā)光元件的光量增加，而且生成線狀光。由于這樣，如果將這種 發(fā)光元件配置在例如導(dǎo)光板的長度側(cè)的側(cè)端，則光遍及側(cè)端的長度方 向。
但是，由于將比較多量的光導(dǎo)向所希望的一個方向(第二方向)，
而不使光導(dǎo)入特定的方向(所希望的一個方向以外的方向；第一方向)， 因此在搭載多個這種發(fā)光芯片的發(fā)光元件中，優(yōu)選由以發(fā)光芯片的列 為界位于相對位置的側(cè)壁所規(guī)定的側(cè)壁的并排方向，與山以夾持呈列 狀并排的發(fā)光芯片的兩端的方式配置的通光部所規(guī)定的通光部的Jt排 方向交叉。
若配置多個以上的發(fā)光元件則成為發(fā)光元件陣列。而且，在這種 發(fā)光元件陣列中，在發(fā)光元件呈列狀配置的情況下，優(yōu)選在相鄰的發(fā)
7光元件中相互不同的發(fā)光元件的通光部彼此相對，通光部呈列狀并排。
這樣，由于通過各發(fā)光元件的通光部行進(jìn)的光相連，可實現(xiàn)生成 不中斷的線狀光的發(fā)光元件陣列。由于這樣，如果將這種發(fā)光元件陣 列配置在例如導(dǎo)光板的長度側(cè)的側(cè)端，則光遍及側(cè)端的長度方向。
此外，在排列有多個在具有開放口的收容體內(nèi)收容至少--個以上 的發(fā)光芯片的發(fā)光元件的發(fā)光元件陣列中，優(yōu)選在發(fā)光元件中，在具 有開放口的收容體內(nèi)收容至少一個以上的發(fā)光芯片，并且收容體包括 側(cè)壁和由側(cè)壁的局部缺損產(chǎn)生的通光部。
這種發(fā)光元件陣列包括已提高出射光的擴(kuò)展程度的發(fā)光元件。山 于這樣，作為發(fā)光元件陣列，出射光的擴(kuò)展程度也提高。
此外，在發(fā)光元件陣列中，優(yōu)選由以發(fā)光芯片為界位于相對位置 的側(cè)壁所規(guī)定的側(cè)壁的并排方向，與由以發(fā)光芯片為界位于相對位置 的通光部所規(guī)定的通光部的并排方向交叉。
這樣，作為發(fā)光元件陣列，也可以將出射光的擴(kuò)展確定在所希望 的一個方向上。
特別是在發(fā)光元件陣列中的發(fā)光元件的配置呈列狀的情況下，優(yōu) 選在相鄰的發(fā)光元件中相互不同的發(fā)光元件的通光部彼此相對，通光 部呈列狀并排。
這樣，由于通過各發(fā)光元件的通光部行進(jìn)的光相連，可實現(xiàn)牛成 不中斷的線狀光的發(fā)光元件陣列。由于這樣，如果將這種發(fā)光元件陣 列配置在例如導(dǎo)光板的長度側(cè)的側(cè)端，則光遍及側(cè)端的長度方向。
此外，在發(fā)光元件陣列的發(fā)光元件中，優(yōu)選包括覆蓋發(fā)光芯片的 光透過性的密封體，該密封體為從發(fā)光芯片向著收容體的開放口逐漸 變小的形狀，特別優(yōu)選通過使密封體的面向通光部的一面傾斜，使密 封體成為逐漸變小的形狀。
這樣，通過面向通光部的密封體的側(cè)面向外部行進(jìn)的光容易在所 希望的一個方向上擴(kuò)展。由于這樣，可實現(xiàn)能夠進(jìn)-一步將出射光的擴(kuò) 展確定在所希望的一個方向上的發(fā)光元件陣列。
此外，優(yōu)選包括將接收來自發(fā)光芯片的光的側(cè)壁的內(nèi)面作為反射 面的發(fā)光元件的發(fā)光元件陣列也能夠使入射側(cè)壁的光反射，并且向著 密封體的開放口。其中，包括以上發(fā)光元件陣列和接收來自該發(fā)光元件陣列的光并 將其導(dǎo)向外部的導(dǎo)光板的背光源單元也是本發(fā)明。此外，包括接收從 這種背光源單元導(dǎo)入的光的液晶顯示面板的液晶顯示裝置也是本發(fā) 明。
采用本發(fā)明，由于從發(fā)光芯片發(fā)出的光的一部分通過通光部向外 部行進(jìn)，所以基于發(fā)光元件的出射光的擴(kuò)展程度提高。
圖1為LED的立體圖2A為圖1的平面圖2B為圖2A的A-A，線向視截面圖； 圖2C為圖2A的B-B'線向視截面圖； 圖3為LED陣列的立體圖4A為表示區(qū)分封裝體的收容空間的5個空間中的一個空間 (SP1)的立體圖4B為表示區(qū)分封裝體的收容空間的5個空間中的--個空間 (SP2)的立體圖4C為表示區(qū)分封裝體的收容空間的5個空間中的---個空間 (SP3)的立體圖4D為表示區(qū)分封裝體的收容空間的5個空間中的一個空間 (SP4)的立體圖4E為表示區(qū)分封裝體的收容空間的5個空間中的一個空間 (SP5)的立體圖5為表示LED的出射光的立體圖6為后述的圖ll所示的背光源單元的C-C'線向視截面圖7為具有反射件的LED的立體圖8A為具有錐狀的密封體的LED的立體圖8B為圖8A的D-D，線向視截面圖9A為具有錐狀的密封體的LED的光路圖9B為具有長方體的密封體的LED的光路圖10為與圖3不同的LED陣列的立體圖；圖11A為與圖1不同的LED的立體圖11B為表示具有錐狀的密封體的圖11A的LED的立體圖
圖12為背光源單元的立體圖13為現(xiàn)有的LED的立體圖14A為圖13的LED的平面圖14B為圖11A的a-a'線向視截面圖14C為圖11A的b-b'線向視截面圖15為現(xiàn)有的背光源單元的截面圖。
符號說明
1——LED陣列(發(fā)光元件陣列)
2——LED (發(fā)光元件) 21——發(fā)光芯片
23——封裝體(收容體)
24——密封體
24a——密封體的側(cè)面 24b——密封體的頂面
31— —封裝體的底部
32——封裝體的側(cè)壁 32a—一封裝體的一個側(cè)壁 32b——封裝體的另 一個側(cè)壁 51——導(dǎo)光板
55——基座基板
59——背光源單元
CH——間隙(通光部)
CHI——間隙(通光部)
CH2——間隙(通光部)
0 ——封裝體的開放口
Dl——第一方向(側(cè)壁的并排方向)
D2——第二方向(通光部的并排方向)
P——LED的并排方向(陣列方向)
Q——在基座基板的面內(nèi)方向上與排列方向垂直的方向
具體實施例方式
(實施方式1)
根據(jù)
本發(fā)明的一個實施方式如下。為了圖示方便，有時 省略部件號碼和剖面線，在這種情況下，可參照其他附圖。此外，附 圖上的黑圈表示與紙面垂直的方向。
通常，液晶顯示裝置包括液晶顯示元件面板和將光引至液品顯示
面板的背光源單元。圖12表示背光源單元(邊光型背光源單元59)。
背光源單元59使光(背光源光)向著液晶顯示面板射出。而且， 該背光源單元59包括LED (Light Emitting Diode:發(fā)光二極管)陣 列l(wèi)、導(dǎo)光板51、反射片52、擴(kuò)散片53和透鏡片54 (54a、 54b)。
LED陣列(發(fā)光元件陣列)1作為光源發(fā)光。導(dǎo)光板51將LED 陣列1的LED2的點(diǎn)狀光(作為LED陣列1的線狀光)變換為面狀光。 此外，反射片52使從LED陣列1發(fā)出的光或在導(dǎo)光板51內(nèi)部傳播的 光無泄露地向液晶顯示面板反射。
此外，擴(kuò)散片53使來自導(dǎo)光板51的光擴(kuò)散，使光遍及液晶顯示 面板整個區(qū)域，透鏡片54a、 54b使入射液晶顯示面板的光的放射特性 偏向(聚光)，提高該液晶顯示面板每單位面積的發(fā)光亮度。
現(xiàn)在利用圖1、圖2A 圖2C和圖3詳細(xì)說明LED陣列1和搭載 在其上的LED (發(fā)光元件)2。 LED陣列1如圖3所示，包括基座基 板55和呈列狀配置在該基座基板55上的多個LED2。而且，LED2的 立體圖如圖1所示。其中，附圖上(例如圖3)所示的箭頭P表示作為 LED2的并排方向的陣列方向P，箭頭Q表示在基座基板55的面內(nèi)方 向上與陣列方向P垂直的方向(其中，圖中的箭頭D1、 D2在后描述)。
如圖1所示，LED2包括發(fā)光的發(fā)光芯片21、作為在發(fā)光芯片21 中流動的電流的通路的端子22 (陽極22a、陰極22b)、收容發(fā)光芯片 21的封裝體(收容體)23和覆蓋發(fā)光芯片21的樹脂制(透明硅酯等) 的密封體24。
圖2A表示LED2的平面，圖2B表示在圖2A中的A-A，線向視 截面，圖2C表示在圖2A中的B-B'線向視截面。而且，如這些圖2A 2C所示，LED2包括一個發(fā)光芯片21。而且，該發(fā)光芯片21由以頂部作為開放口 OP的封裝體23保持。
發(fā)光芯片21位于底部31的面的中心附近，射出以發(fā)光芯片21為
中心呈球狀擴(kuò)展的光。例如可舉出在以發(fā)光芯片21為基準(zhǔn)的方位角
方向上以發(fā)光芯片21本身為中心呈放射狀擴(kuò)展的光(參照圖2A 圖 2C的實線箭頭)、在以發(fā)光芯片21為基準(zhǔn)的仰角方向和俯角方向上以 發(fā)光芯片21本身為中心呈放射狀擴(kuò)展的光(參照圖2B和圖2C的點(diǎn)劃 線箭頭(仰角方向)和雙點(diǎn)劃線箭頭(俯角方向))。
其中，發(fā)光芯片21的保持方法沒有特別的限制。例如，安裝在封 裝體23的底部31上也可以(參照圖1)，在位置為從底部31立起的側(cè) 壁32 (32a、 32b)上安裝發(fā)光芯片21也可以(其中，優(yōu)選發(fā)光芯片 21的發(fā)光面21a與開放口 OP相對配置)。
但是，封裝體23的側(cè)壁32遮住從發(fā)光芯片21射出的光的一部分 (其中也有由側(cè)壁32反射，通過開放口OP向外部行進(jìn)的光)。山丁這 樣，使側(cè)壁32不位于使光行進(jìn)的方向上。作為其 個例子，可舉出上 述的圖1和圖2A 圖2C的封裝體23的形狀。
如這些圖所示，封裝體23具有板狀的底部31和從底部31立起并 且夾住底部31的板狀的側(cè)壁32 (32a、 32b)。但是，側(cè)壁32不設(shè)置成 完全包圍底部31的周邊，而是設(shè)在底部31的周邊部的一部分上。由 于這樣，封裝體23為局部地使側(cè)壁32缺損的形狀，即也可以說是使 側(cè)壁32的一部分缺損的箱狀(也可以說是去除側(cè)壁32的一部分的形 狀)。
而且，在這種封裝體23中，若發(fā)光芯片21射出以自身為中心呈 球狀擴(kuò)展的光，則光的一部分被側(cè)壁32遮住，另一方面，沒有被遮仵 的光(剩余的光)通過由側(cè)壁32的缺損產(chǎn)生的間隙CH (CH1、 CH2) 和開放口 OP向外部行進(jìn)。這意味著在包括包圍發(fā)光芯片的四面的側(cè)壁 的LED情況下，被側(cè)壁遮住的光通過間隙CH向外部行進(jìn)。1到此，來 自LED2的出射光的擴(kuò)展程度提高向外部行進(jìn)的光量。
此外，在以發(fā)光芯片21為界位于相對位置的側(cè)壁32a、 32b所規(guī) 定的側(cè)壁32a、 32b的并排方向(稱為第一方向D1)和以發(fā)光芯片21 為界位于相對位置的間隙CH1、 CH2所規(guī)定的間隙CH1、 CH2的并排 方向(稱為第二方向D2)交叉(例如正交)。這樣，如圖4A 4E所示，封裝體23的收容空間能夠分為5個。 具體而言，產(chǎn)生圖4A所示的連接發(fā)光芯片21和封裝體23的開放口 OP的角的第一空間SP1;圖4B所示的連接發(fā)光芯片21和間隙CH1 的角的第二空間SP2;圖4C所示的連接發(fā)光芯片21和間隙CH2的角 的第三空間SP3;圖4D所示的連接發(fā)光芯片21和側(cè)壁32a的內(nèi)面的 角的第四空間SP4;和圖4E所示的連接發(fā)光芯片21和側(cè)壁32b的內(nèi) 面的角的第五空間SP5。而且，第一空間SP1 第三空間SP3沿著第二 方向D2排列，第四空間SP4和第五空間SP5沿著第--方向Dl排列。
在這樣5個空間(SP1 SP5)中，在從發(fā)光芯片21發(fā)出的光通過 的第一空間SP1 第三空間SP3的情況下，通過開放口0P和間隙CH1、 CH2向外部行進(jìn)，另一方面在通過第四空間SP4和第五空間SP5的情 況，被側(cè)壁32a、 32b遮住。
由于這樣，光在作為間隙CH1、 CH2的并排方向的第二方向D2 上行進(jìn)，而不在作為側(cè)壁32a、 32b的并排方向的第一方向Dl上行進(jìn)。 即，具有間隙CH1、 CH2的封裝體23將比較多量的光引導(dǎo)辛:所希,的 一個方向(第二方向D2)，而不將光引導(dǎo)至特定的方向(所希望的-個方向以外的方向，例如第一方向D1)。
因此，如圖5所示，LED2的出射光的照射面積AR在第二方向 D2上具有長邊，在第一方向Dl上具有短邊。即，LED2射出在所希 望的一個方向擴(kuò)展的光(廣角的光)
這樣，例如，如圖6(圖12的C-C'線向視截面圖)所示，在LED2 沿著導(dǎo)光板51的側(cè)端的長度方向呈列狀并排的情況下，優(yōu)選長度方向 和各LED2的第二個方向D2為相同的方向。這是因為光可向著導(dǎo)光 板51的側(cè)端的長度方向行進(jìn)的緣故。
因此，在LED陣列1中的相鄰的LED2、 2中相互不同的LED2、 2的間隙彼此相對，優(yōu)選間隙CH呈列狀并排。如果這樣，在第二方向 D2上多個間隙CH并排，如果第二方向D2和導(dǎo)光板51的側(cè)端的長度 方向一致，則光可到達(dá)長度方向的大致整個區(qū)域的緣故。
另一方面，導(dǎo)光板51的側(cè)端的厚度方向比長度方向短。由于這樣， 即使在厚度方向(短的方向)行進(jìn)的光比較少，光也可充分地入射在 導(dǎo)光板51的側(cè)端的厚度方向整個區(qū)域上。相反，當(dāng)在厚度方向行進(jìn)的光過剩地存在時，導(dǎo)致不入射導(dǎo)光板51的光(泄漏光)增加。
因此，如圖12所示，優(yōu)選導(dǎo)光板51的厚度方向和第一方向Dl為
相同方向。這是因為在厚度方向行進(jìn)的光的大部分被側(cè)壁32a、 32b遮 住，泄漏光減少的緣故。
但是，優(yōu)選接收從發(fā)光芯片21發(fā)出的光的封裝體23的側(cè)壁32的 內(nèi)部為反射面。如果這樣，光通過側(cè)壁32反射，可行進(jìn)至到達(dá)封裝體 23的開放口 OP或間隙CH，有效地入射導(dǎo)光板51的緣故。
其中，反射面也可以通過將金屬等反射材料41貼在封裝體23的 側(cè)壁32的內(nèi)面上形成(參照圖7)。此外，通過利用具有反射功能的樹 脂(例如耐熱性聚合物或聚鄰苯二甲酰胺(PPA))等構(gòu)成封裝體23， 使側(cè)壁32的內(nèi)面本身作為反射面也可以。 (其他實施方式)
本發(fā)明不限于上述的實施方式，在不偏離本發(fā)明的精神的范圍內(nèi)， 可以有各種變更。
例如，在側(cè)壁32上產(chǎn)生的缺損不限于間隙CH。例如，雖然圖中 沒有示出，也可以是設(shè)在側(cè)壁32上的開孔或切口 (裂口)。但是，在 切□的情況下，優(yōu)選為連接從封裝體23的開放口 OP至底部31的形狀。
此外，LED2的密封體24的形狀不限于圖1所示的長方體。密封 體24為從發(fā)光芯片21向著封裝體23的開放口 OP的逐漸變小的形狀 (錐狀)也可以。作為一個例子，可舉出圖8A和圖8B(圖8A的D-D' 向視截面圖)所示的密封體24。
艮口，可舉出通過使面向封裝體23的間隙CH1、 CH2的密封體24 的側(cè)面24a的一部分傾斜(通過使側(cè)面24a的表面向著幵放口 OP仰著 傾斜)，使該傾斜的側(cè)面(傾斜面24a)和密封體24的頂面24b所形成 的角度巾為鈍角的錐狀的密封體24 (但是，角度巾為在密封體24 內(nèi)部的面彼此的角度)。
這樣，透過傾斜面24a向外部行進(jìn)的光更接近第二方向D2?，F(xiàn)利 用圖9A和圖9B的光路圖說明其理由。其中，這些圖作為 一個例了-， 使用以相同的仰角(5 )從發(fā)光芯片21前進(jìn)的光。
在圖9A所示的錐狀的密封體24的情況下，以仰角(S )行進(jìn)的 光入射密封體24的傾斜面24a。但是，由于傾斜面24a的傾斜角的影響，光的入射角難以超過臨界角。由于這樣，光通過傾斜面24a向外
部折射。
另一方面，在圖9B所示的長方體的密封體24的情況下，以仰角(S )行進(jìn)的光入射密封體24的頂面24b。但是，當(dāng)頂面24b相對于發(fā)光芯片21的發(fā)光面21a大致平行時，光的入射角容易超過臨界角。因此，光在頂面24b上全反射，向著密封體24的內(nèi)部。
從以上可看出，當(dāng)在封裝體24上存在傾斜面24a時，通過該傾斜面24a,使從發(fā)光芯片21發(fā)出的光容易向著外部行進(jìn)。特別是，由于密封體24的側(cè)面24a面向間隙CH (由于相對)，因此向外部行進(jìn)的光容易在第二方向D2上擴(kuò)展。因此，LED2能夠進(jìn)一步將出射光的擴(kuò)展確定在第二方向D2上。
此外，當(dāng)設(shè)定傾斜面24a (詳細(xì)地說為傾斜面24a的傾斜角)，使得射出傾斜面24a的光與水平面的傾斜角度(出射光的射出角e )比較小時，如圖9A所示，接近于沿著第二方向D2的光增加。
可是，密封體24的錐狀不限于圖8A和8B所示的形狀。例如，也可以是通過使密封體24的側(cè)面24a全部傾斜，向著來自發(fā)光芯片21的光的行進(jìn)方向的逐漸變小的密封體24。此外，傾斜面24a不限于平面，曲面(自由曲面等)也可以。這是因為如果這樣，通過適當(dāng)?shù)卦O(shè)定面內(nèi)的部分曲率，調(diào)整光的折射方向，容易使多量的光聚集在特定方向的緣故。
此外，如圖IO所示，在列狀配置的LED陣列1中，在1個LED2內(nèi)設(shè)置有多個發(fā)光芯片21、 21也可以。這是因為即使是這種LED2，如果封裝體23具有側(cè)壁32a、 32b和間隙CHl、 CH2，也可利用側(cè)壁32遮住從發(fā)光芯片21發(fā)出的光的一部分，而使剩余的光((剩余部分的光)通過間隙CH引導(dǎo)至外部的緣故。
此外，設(shè)在導(dǎo)光板51的側(cè)端的光源不限于LED陣列1。例如，如圖11A所示，也可以是具有多個發(fā)光芯片21的LED2。 g卩，也可以是發(fā)光芯片21的配置呈列狀的LED2 (但是，由于這種LED2將多個發(fā)光芯片21作成陣列，所以稱為LED陣列1也可以)。
其中，以上的發(fā)光芯片21不限于具有特定的發(fā)光光譜的發(fā)光芯片、即，在LED2或LED陣列1上搭載多個具有不同發(fā)光光譜(例如紅色、
15藍(lán)色、綠色的發(fā)光光譜)的發(fā)光芯片21也可以。
此外，即使是以上的這種LED2，由以呈列狀并排的發(fā)光芯片21的并排方向作為界而位于相對位置的側(cè)壁32a、 32b所規(guī)定的側(cè)壁32a、32b的并排方向與由夾持呈列狀并排的發(fā)光芯片21的兩端的方式配置的間隙CH1、 CH2所規(guī)定的間隙CH1、 CH2的并排方向交叉即可。
這樣，由于LED2使光在作為間隙CH1、 CH2的并排方向的第二方向D2上行進(jìn)，而不使光在作為側(cè)壁32a、 32b的并排方向的第方向D1上行進(jìn)，所以可以射出在所希望的一個方向上具有擴(kuò)展的光。由于這樣，當(dāng)導(dǎo)光板51的側(cè)端的長度方向和發(fā)光芯片21并排的第二方向D2為相同方向時，光入射導(dǎo)光板51的側(cè)端的長度方向的大致整個區(qū)域。此外，當(dāng)導(dǎo)光板51的側(cè)端的厚度方向和側(cè)壁的并排方向(第一方向D1)為相同方向時，不入射導(dǎo)光板51的光(泄漏光)減少。
其中，如圖11B所示，設(shè)在圖11A的這種LED2上的密封體24也可以是從發(fā)光芯片21向著密封體24的開放口 OP逐漸變小的形狀。
最后，適當(dāng)組合上述所示的技術(shù)得到的實施方式也包括在本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)，這也是不言而喻的。
權(quán)利要求
1. 一種發(fā)光元件，其在具有開放口的收容體內(nèi)收容至少一個以上的發(fā)光芯片，其特征在于所述收容體包括側(cè)壁和由所述側(cè)壁的局部缺損產(chǎn)生的通光部。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光元件，其特征在于 由以所述發(fā)光芯片為界位于相對位置的所述側(cè)壁所規(guī)定的側(cè)壁的并排方向，與由以所述發(fā)光芯片為界位于相對位置的所述通光部所規(guī) 定的通光部的并排方向交叉。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光元件，其特征在于 其包括覆蓋所述發(fā)光芯片的光透過性的密封體，該密封體為從所述發(fā)光芯片向著收容體的開放口逐漸變小的形狀。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光元件，其特征在于 通過使所述密封體的面向所述通光部的一面傾斜，密封體成為逐漸變小的形狀。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光元件，其特征在于 接收來自所述發(fā)光芯片的光的所述側(cè)壁的內(nèi)面為反射面。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光元件，其特征在于 在所述發(fā)光芯片有多個的情況下，發(fā)光芯片的配置為列狀。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光元件，其特征在于 由以所述發(fā)光芯片的列為界位于相對位置的所述側(cè)壁所規(guī)定的側(cè)壁的并排方向，與由以夾持呈列狀并排的所述發(fā)光芯片的兩端的方式 配置的所述通光部所規(guī)定的通光部的并排方向交叉。
8. —種發(fā)光元件陣列，其特征在于其配置有多個權(quán)利要求1 7中任一項所述的發(fā)光元件。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的發(fā)光元件陣列，其特征在于 在所述發(fā)光元件呈列狀配置的情況下，在相鄰的所述發(fā)光元件屮相互不同的發(fā)光元件的所述通光部彼此相對，所述通光部呈列狀并排。
10. —種發(fā)光元件陣列，其排列有多個在具有開放口的收容體內(nèi)收 容至少一個以上的發(fā)光芯片的發(fā)光元件，其特征在于在所述發(fā)光元件中，在具有開放口的收容體中收容至少一個以上 的發(fā)光芯片，所述收容體包括側(cè)壁和由所述側(cè)壁的局部缺損產(chǎn)生的通光部。
11. 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的發(fā)光元件陣列，其特征在于 由以所述發(fā)光芯片為界位于相對位置的所述側(cè)壁所規(guī)定的側(cè)哮的并排方向，與由以所述發(fā)光芯片為界位于相對位置的所述通光部所規(guī) 定的通光部的并排方向交叉。
12. 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的發(fā)光元件陣列，其特征在于 在所述發(fā)光元件呈列狀配置的情況下，在相鄰的所述發(fā)光元件中相互不同的發(fā)光元件的所述通光部彼此相對，所述通光部呈列狀并排。
13. 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的發(fā)光元件陣列，其特征在于 其包括覆蓋所述發(fā)光芯片的光透過性的密封體，該密封體為從所述發(fā)光芯片向著收容體的開放口逐漸變J 、的形狀。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的發(fā)光元件陣列，其特征在于 通過使所述密封體的面向所述通光部的一面傾斜，密封體成為逐漸變小的形狀。
15. 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的發(fā)光元件陣列，其特征在于 接收來自所述發(fā)光芯片的光的所述側(cè)壁的內(nèi)面為反射面。
16. —種背光源單元，其特征在于，包括 權(quán)利要求8所述的發(fā)光元件陣列；和接收來自所述發(fā)光元件陣列的光并將其導(dǎo)向外部的導(dǎo)光板。
17. —種液晶顯示裝置，其特征在于其包括接收從權(quán)利要求16所述的背光源單元導(dǎo)入的光的液晶顯示 面板。
全文摘要
本發(fā)明涉及發(fā)光元件、發(fā)光元件陣列、背光源單元和液晶顯示裝置。LED(2)的收容發(fā)光芯片(21)的封裝體(23)的側(cè)壁(32)局部缺損。
文檔編號H01L33/54GK101501876SQ20078002998
公開日2009年8月5日 申請日期2007年2月20日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月25日
發(fā)明者濱田哲也 申請人:夏普株式會社