專利名稱：各向異性導(dǎo)電帶及其制造方法以及使用其的連接結(jié)構(gòu)體和電路部件的連接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
路部件的連4矣方法。
背景技術(shù)：
作為半導(dǎo)體元件、液晶顯示元件和電路基板的連接等、電路部件彼此之間 連接的方法，已知有使用薄膜狀的各向異性導(dǎo)電性連接部件的方法。各向異性
導(dǎo)電性連接部件，具體來說，在將IC、 LSI等半導(dǎo)體元件、插件等安裝于印刷 電路基板、液晶顯示器(LCD)用玻璃基板、撓性印刷基板等電路基板上時(shí)使 用。通過所述連接部件，可以在使對置的電極;波此為導(dǎo)通狀態(tài)的同時(shí)，保持相 鄰的電極彼此的絕緣。
各向異性導(dǎo)電性連接部件，通常由PET (聚對苯二曱酸乙二醇酯)薄膜等 基材和設(shè)置在該基材主面上的粘接劑層構(gòu)成。粘結(jié)劑層由粘接劑組合物構(gòu)成， 含有含熱固化性樹脂的粘接劑成分和根據(jù)需要配合的導(dǎo)電性粒子。將各向異性 導(dǎo)電性連接部件的原版切割成希望的寬度，制成帶狀，將其巻在巻盤上的物質(zhì) 作為商品來銷售。
作為各向異性導(dǎo)電性連接部件，已知有將顯示高粘接性且高可靠性的環(huán)氧 樹脂用于粘接劑成分的物質(zhì)(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。另外，由于富有反應(yīng) 性、能夠短時(shí)間固化，所以使用自由基固化型粘接劑的物質(zhì)也引起人們的注意。 作為自由基固化型粘接劑，可以舉出并用丙烯酸酯衍生物或曱基丙烯酸酯衍生 物和作為自由基聚合引發(fā)劑的過氧化物的物質(zhì)(例如，參照專利文獻(xiàn)2、 3)。
專利文獻(xiàn)l 專利文獻(xiàn)2 專利文獻(xiàn)3

發(fā)明內(nèi)容
曰本特開平1-113480號公報(bào) 日本特開2002-203427號公報(bào) 國際公布第98/044067號小冊子
7但是，通過利用如上所述的自由基固化型粘接劑，電路部件彼此之間連接 所需要的時(shí)間被縮短，可以說在一定程度上提高了電子部件等的生產(chǎn)效率。但 是，使用各向異性導(dǎo)電性連接部件(以下筒稱為"連接部件")將電路部件彼 此連接時(shí)，為了確保連接的可靠性，需要數(shù)秒的連接時(shí)間。因此，不得不說是 僅提高了粘接劑成分的反應(yīng)性，在生產(chǎn)效率的進(jìn)一步提高方面還存在限制。
對此，在連接部件的構(gòu)造等方面還有改善的余地。為了實(shí)現(xiàn)電子機(jī)器的小 型化、高性能化，需要將多個(gè)電路部件相鄰搭載在電路基板上。這時(shí)，通過改 善連接部件的構(gòu)造、電路部件的配置，能夠用一個(gè)連接部件實(shí)施多個(gè)電路部件 的連接。這樣，可以省去將多個(gè)連接部件配置在電路基板上的才喿作，與上述提 高粘接劑成分反應(yīng)性的手段相比，可以大大有利于電子部件等的生產(chǎn)效率的提 高。
另外，就移動(dòng)電話、汽車導(dǎo)航系統(tǒng)來說，傾向于優(yōu)選液晶顯示畫面大。隨 著這樣的顯示畫面的大型化，電路基板的周邊部(所謂的框緣部分)的寬度有 變窄的傾向。因此，難以充分確保在周邊部配置連接部件的空間。所以，要求 連接部件還能夠應(yīng)對這樣的問題。如上所述，如果能夠用一個(gè)連接部件連接多 個(gè)電路部件，則能夠節(jié)省連接部分的空間，能夠在電路基板周邊部有限的空間 安裝規(guī)定的電路部件。
本發(fā)明就是鑒于上述情況得到的，目的在于提供能夠在電路基板上有限的 空間內(nèi)高效地連接多個(gè)電路部件的各向異性導(dǎo)電帶及其制造方法。另外，本發(fā) 明的目的還在于提供使用該各向異性導(dǎo)電帶的連接結(jié)構(gòu)體及電路部件的連接 方法。
本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電帶是用于將對置的電路電極彼此連接的各向異性
導(dǎo)電帶，其具備帶狀的基材和多個(gè)粘接劑層，所述粘接劑層在所述基材的長 度方向上延伸并在該基材的主面上并行地排列設(shè)置，多個(gè)粘接劑層中至少兩個(gè) 層的構(gòu)造相互不同。
就本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電帶來說，多個(gè)粘接劑層沿長度方向并行設(shè)置。通
過根據(jù)連接的電路部件的形狀等來適當(dāng)?shù)卦O(shè)定各粘接劑層的構(gòu)造，可以通過一 個(gè)各向異性導(dǎo)電帶進(jìn)行多個(gè)電路部件的連接。因此，可以省去將對應(yīng)于各個(gè)電
路部件的多個(gè)連接部件配置在電路基板上的操作，可以更高效地進(jìn)行操作。另外，因?yàn)閷τ谝粋€(gè)各向異性導(dǎo)電帶能夠連接多個(gè)電路部件，所以能夠節(jié)省連接 部分的空間。因此，即使在電路基板上的空間有限的情況下，也可以充分進(jìn)行 連接操作。
就本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電帶來說，可以使多個(gè)粘接劑層中的至少兩個(gè)粘接
以使多個(gè)粘接劑層中的至少兩個(gè)粘接劑層成為寬度方向的寬度彼此不同的層。 進(jìn)而，也可以是多個(gè)粘接劑層中的至少一個(gè)具有多個(gè)層層疊而成的層疊結(jié)構(gòu)并 且至少一個(gè)具有單層構(gòu)成的單層結(jié)構(gòu)。這里所謂的層疊結(jié)構(gòu)的粘接劑層，是多 層層疊而成的，該多層中對接的層彼此含有組成互不相同的粘接劑組合物。
就本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電帶來說，各粘接劑層是形成于帶狀的支持體上而 成的層，優(yōu)選將多個(gè)粘接劑層隔著該支持體設(shè)置于基材的主面上。通過所述構(gòu) 造的各向異性導(dǎo)電帶，與不具備支持體的導(dǎo)電帶相比，長度方向的強(qiáng)度增高，
向異性導(dǎo)電帶的使用性提高，還可以提供安裝各種電路部件時(shí)的產(chǎn)品合格率。 另外，與各粘接劑層的支持體相比，因?yàn)檎辰觿颖还潭ㄓ趯挾却蟮幕纳希?所以還可以提高厚度方向和寬度方向的識別性。
各粘接劑層所含的粘接劑組合物，優(yōu)選具備粘接劑成分和分散于該粘接劑 成分中的導(dǎo)電性粒子。導(dǎo)電性粒子分散于粘接劑成分中時(shí)，可以以更高的連接 可靠性將電路部件的對置的電路電極彼此連接。
就本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電帶來說，帶狀的基材的寬度優(yōu)選為多個(gè)粘接劑層
的寬度方向的長度合計(jì)以上。這時(shí)，在基材的設(shè)置有粘接劑層的 一側(cè)的表面上，
可以設(shè)置不形成粘接劑層的區(qū)域(基材露出部)?；谋砻嫔暇邆浠穆冻霾?的各向異性導(dǎo)電帶，與覆蓋基材表面整體而設(shè)置有多個(gè)粘接劑層的各向異性導(dǎo)
電帶相比，進(jìn)行電路部件的連接操作時(shí)剝離基材的操作變得容易，具有可以節(jié) 約粘接劑組合物的量的優(yōu)點(diǎn)。
另外，本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電帶，在基材的設(shè)置有粘接劑層的一側(cè)的表面 上具備基材露出部(第l基材露出部)，該基材露出部由沒有設(shè)置所述粘接劑 層的區(qū)域構(gòu)成，該基材露出部分別位于基材寬度方向的兩端部并且在基材的長 度方向上延伸。這時(shí)，分別位于帶狀基材寬度方向的兩端部的基材露出部也可以是寬度互不相同的。
進(jìn)而，本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電帶，也可以是至少一組相鄰的粘接劑層相互
隔開地i殳置。這時(shí)，由隔開地設(shè)置的一組粘接劑層之間沒有形成粘接劑層的區(qū) 域構(gòu)成的基材露出部(第2基材露出部)在基材的長度方向上延伸。多個(gè)粘接 劑層的構(gòu)造中的不同點(diǎn)僅在于寬度方向的寬度時(shí)，從節(jié)約粘接劑組合物的量的 觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選相鄰的粘接劑層相互隔離地設(shè)置。
本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電帶，優(yōu)選進(jìn)一步具備覆蓋多個(gè)粘接劑層表面而設(shè)置 的帶狀的保護(hù)部件。通過用帶狀的保護(hù)部件覆蓋粘接劑層的表面，可以防止空 氣中的灰塵等雜質(zhì)、水分吸附于粘接劑層，可以抑制粘接劑層的惡化。
本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電帶可以通過具備單元準(zhǔn)備工序、基材帶準(zhǔn)備工序和 單元固定工序的制造方法來制造。單元準(zhǔn)備工序是準(zhǔn)備多個(gè)粘接劑層單元的工 序，所述粘接劑層單元具備帶狀的支持體和設(shè)置于該支持體主面上的粘接劑 層?；膸?zhǔn)備工序是準(zhǔn)備基材帶的工序，所述基材帶具備具有多個(gè)粘接劑 層單元寬度合計(jì)以上的寬度的帶狀的基材以及設(shè)置于基材主面上的粘著劑層。 單元固定工序是將多個(gè)粘接劑層單元并行配置固定于粘著劑層上，使得粘著劑 層與支持體的背面相抵接并且各粘接劑層在粘著劑層的長度方向上延伸的工 序。這里，所謂支持體的背面，是指支持體的沒有設(shè)置粘接劑層的一側(cè)的面。
另外，各向異性導(dǎo)電帶可以以如下所述地形成多層巻體的形態(tài)來制造。即， 本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電帶可以通過具備單元多層巻體準(zhǔn)備工序、基材帶多層巻 體準(zhǔn)備工序和多層巻體制作工序的制造方法來制造。單元多層巻體準(zhǔn)備工序 是，準(zhǔn)備多個(gè)將粘接劑層單元巻繞在巻芯上而成的單元多層巻體的工序，所述 粘接劑層單元具備帶狀的支持體和設(shè)置于該支持體主面上的粘接劑層?；膸?多層巻體準(zhǔn)備工序是，準(zhǔn)備將基材帶巻繞在巻芯上而成的基材帶多層巻體的工 序，所述基材帶具備具有多個(gè)粘接劑層單元寬度合計(jì)以上的寬度的帶狀的基 材、以及設(shè)置于該基材主面上的粘接劑層。多層巻體制作工序是，分別將多個(gè) 單元多層巻體和基材帶多層巻體的起始端拉出，使粘著劑層和支持體的背面相
劑層單元固定在基材帶上，同時(shí)巻繞在巻芯上。
本發(fā)明的連接結(jié)構(gòu)體是使用上述本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電帶由如下的構(gòu)造
10形成的結(jié)構(gòu)體。即，本發(fā)明的連接結(jié)構(gòu)體具備主面上形成有多個(gè)第1電路電 極的第1電路部件、在與第1電路部件相對的面上分別具備應(yīng)該與第1電路部 件連接的第2電路電極的多個(gè)第2電路部件以及設(shè)置于第1電路部件和多個(gè)第 2電路部件之間的連接部件。這里，上述連接部件由本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電帶 的多個(gè)粘接劑層的固化物構(gòu)成，所述固化物為粘"f妄劑層分別介于第1電路部件 和多個(gè)第2電路部件之間，通過加熱加壓固化而成的物質(zhì)，電連接相對配置的 第1電路電極和第2電路電極。
本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電帶，可以是在基材主面上并行設(shè)置有兩個(gè)粘接劑層 的各向異性導(dǎo)電帶，使用所述各向異性導(dǎo)電帶可以制造本發(fā)明的連接結(jié)構(gòu)。即，
本發(fā)明的連接結(jié)構(gòu)體具備主面上形成有第1和第2電路電極的電路基板、在 與電路基板相對的面上具備與第1電路電極相對的第3電路電極的第1電路部 件、在與電路基板相對的面上具備與第2電路電極相對的第4電路電極的第2 電路部件、設(shè)置于所述電路基板和所述第1電路部件之間并電連接第1電路電 極和第3電路電極的第1連接部件以及設(shè)置于電路基板和第2電路部件之間并 電連接第2電路電極和第4電路電極的第2連接部件。這里，第1連接部件是 由具備兩個(gè)粘接劑層的各向異性導(dǎo)電帶的 一個(gè)粘接劑層的固化物形成的。另一 方面，第2連接部件是由該各向異性導(dǎo)電帶的另一個(gè)粘接劑層的固化物形成 的。
本發(fā)明的電路部件的連接方法為將本發(fā)明的上述各向異性導(dǎo)電帶的粘接 劑層一個(gè)一個(gè)地分別介于第1電路部件和多個(gè)第2電路部件之間，所述第1 電路部件的主面上形成有多個(gè)第1電路電極，所述第2電路部件在其與第1 電路部件相對的面上分別具備應(yīng)該與多個(gè)第1電路電極連接的第2電路電極， 通過加熱和加壓使各粘接劑層固化，使第1電路電極和第2電路電極分別被電 連接，從而將第1電路部件和多個(gè)第2電路部件粘接。
根據(jù)本發(fā)明的電路部件的連接方法，由于使用本發(fā)明的上述各向異性導(dǎo)電 帶，因此可以省去將對應(yīng)于各個(gè)電路部件的多個(gè)連接部件配置在電路基板上的 操作，可以更高效地進(jìn)行操作。
本發(fā)明的電路部件的連接方法中，作為各向異性導(dǎo)電帶，是并行設(shè)置有兩 個(gè)粘接劑層的各向異性導(dǎo)電帶，例如可以使用并行設(shè)置有COG安裝用粘接劑層和FOG安裝用粘接劑層的各向異性導(dǎo)電帶。通過使用這樣的各向異性導(dǎo)電 帶，即使在電路基板的周邊部窄的情況下，也可以將兩個(gè)粘接劑層粘貼于有限 的空間，高效地進(jìn)行COG安裝和FOG安裝。
根據(jù)本發(fā)明，可以提供能夠在電路基板上的有限空間內(nèi)高效地連接多個(gè)電 路部件的各向異性導(dǎo)電帶及其制造方法。另外，根據(jù)本發(fā)明，可以提供使用該 各向異性導(dǎo)電帶的連接結(jié)構(gòu)體和電路部件的連接方法。


圖l是表示本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電帶的第1實(shí)施方式的斜視圖。
圖2是圖i所示的各向異性導(dǎo)電帶的n-n線截面圖。
圖3是表示各向異性導(dǎo)電帶巻于巻盤的狀態(tài)的斜視圖。 圖4是各向異性導(dǎo)電帶的制造中所使用的巻繞裝置的概略側(cè)面圖。 圖5是表示玻璃基板上載放有各向異性導(dǎo)電帶的狀態(tài)的截面圖。 圖6是表示將各向異性導(dǎo)電帶預(yù)壓接在玻璃基板上的狀態(tài)的截面圖。 圖7是表示玻璃基板上使粘接劑層露出的狀態(tài)的截面圖。 圖8是表示向玻璃基板上進(jìn)行電路部件的連接處理的狀態(tài)的截面圖。 圖9是表示本發(fā)明的連接結(jié)構(gòu)體的一個(gè)實(shí)施方式的截面圖。 圖IO是表示本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電帶的第2實(shí)施方式的截面圖。 圖11是表示本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電帶的第3實(shí)施方式的截面圖。 圖12是表示本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電帶的第4實(shí)施方式的截面圖。 圖13是表示本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電帶的第5實(shí)施方式的截面圖。 圖14是表示本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電帶的第6實(shí)施方式的截面圖。 圖15 (a) (c)分別是表示本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電帶的第7~9實(shí)施方式 的截面圖。
圖16 (d) ~ (f)分別是表示本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電帶的第10~12實(shí)施方 式的截面圖。
圖17 (a) ~ (c)分別是表示本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電帶的其他實(shí)施方式的 符號說明
1 A~9 A, 1 B 6B…各向異性導(dǎo)電帶11，12…粘接劑層單元
11A，12A…單元多層巻體
11a,12a,13a…支持體
11b，12b，13b…粘接劑層
11c，12c…固化物
20...基材
20A…基材帶多層巻體
20a…粘著劑層
20b,20c…基材露出部
21…主面
30…保護(hù)部件
31,32…導(dǎo)電性粒子
50…玻璃基板(電路基板)
51a,51b，52，72…電極(電路電極)61a,61b…連接端子(電路電極)
100…連接結(jié)構(gòu)體
60…驅(qū)動(dòng)(driver) IC (電路部件) 70…FPC (電路部件)
具體實(shí)施例方式
以下，參照附圖對本發(fā)明的適宜的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。附圖的說明中， 相同的要素使用相同的符號，省略重復(fù)說明。另外，為了附圖的方便，附圖的 尺寸比例不一定與說明的物質(zhì)相同。
第1實(shí)施方式
首先，參照圖1、 2，對本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電帶的第1實(shí)施方式進(jìn)行說 明。圖1、 2所示的各向異性導(dǎo)電帶1A，是將驅(qū)動(dòng)IC (半導(dǎo)體芯片)和撓性 電路基板(FPC)安裝于LCD用玻璃基板的周邊部時(shí)使用的，用于將驅(qū)動(dòng)IC 和FPC電連接于玻璃基板上來進(jìn)行安裝。
圖1是本實(shí)施方式的各向異性導(dǎo)電帶lA的斜-現(xiàn)圖。圖2是圖1所示的各 向異性導(dǎo)電帶lA的II-n線截面圖。各向異性導(dǎo)電帶1A具備帶狀的基材20和在基材20的長度方向上延伸且并行設(shè)置于基材20的主面21上的兩個(gè)粘接 劑層單元ll、 12?；?0在主面21上具備粘著劑層20a，借助粘著劑層20a 的粘著力，粘接劑層單元ll、 12^皮固定。粘接劑層ll、 12以各自一個(gè)側(cè)面彼 此對接的方式并行，通過粘著劑層20a被固定。
粘接劑層單元11由帶狀的支持體lla和設(shè)置于支持體lla的一個(gè)面的粘 接劑層llb構(gòu)成。同樣地，粘接劑層單元12由帶狀的支持體12a和設(shè)置于支 持體12a的一個(gè)面的粘接劑層12b構(gòu)成。粘接劑層單元ll、 12以支持體lla、 12a與基材20的粘著劑層20a對接的方式來配置。
以下，對各向異性導(dǎo)電帶1A的各構(gòu)造進(jìn)行說明。就各向異性導(dǎo)電帶1A 來說，粘接劑層lib用于將驅(qū)動(dòng)IC COG ( Chip On Glass )安裝于LCD用玻璃 基板上。另一方面，粘接劑層12b用于將FPC FOG (Film On Glass)安裝于 LCD用玻璃基板上。其中，F(xiàn)PC用于將電源輸入到LCD用玻璃基板。
基材20具有帶狀的形狀。基材20的長度為例如0.1 200m左右，厚度為 例如4 200pm左右，寬度為例如l~30mm左右?；?0，例如可以使用聚對 苯二曱酸乙二醇酯、聚萘酸乙二醇酯、聚間苯二曱酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸 丁二醇酯、聚烯烴、聚醋酸酯、聚^^酸酯、聚苯石克醚、聚酰胺、乙烯醋酸乙烯 醇酯共聚物、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、合成橡膠系、液晶聚合物等形成的各種 帶。但是，構(gòu)成基材20的材料不限于這些。
基材20的主面21上的粘著劑層20a可以使用輥涂機(jī)等以往公知的涂布裝 置進(jìn)行成膜。使用各向異性導(dǎo)電帶1A時(shí)，使粘接劑層llb、 12b與電路基板 對接，將各向異性導(dǎo)電帶1A固定于玻璃基板上的規(guī)定位置后，將基材20和 粘接劑層單元ll、 12的支持體lla、 12a—體地剝離。從該工序的操作性的觀 點(diǎn)考慮，構(gòu)成粘著劑層20a的粘著劑組合物優(yōu)選具有能夠充分粘牢支持體lla、 12a的粘著性。為了提高基材20和支持體lla、 12a之間的粘著強(qiáng)度，可以在 基材20和支持體lla、 12a之間形成底漆層，或者也可以對基材20和支持體 lla、 12a各自的對接面實(shí)施電暈放電處理或物理性地使表面成為粗面的處理。
粘接劑層單元ll、 12，如上所述，各自由帶狀的支持體(lla、 12a)和設(shè) 置于支持體的一個(gè)面上的粘接劑層(llb、 12b)構(gòu)成。
支持體lla、 12a均具有帶狀的形狀。支持體Ha、 12a,與基材20同樣地，
14長度為例如0.1 200m左右，厚度為例如4 20(Him左右。另一方面，支持體 lla、 12a的寬度各自為例如0.5 5mm左右。為了將兩個(gè)粘接劑層單元11 、 12 并行配置在基材20的主面21上，優(yōu)選使粘接劑層單元ll、 12的寬度合計(jì)為 基材20的寬度以下。從確保連接處理的操作性和各向異性導(dǎo)電帶1A的長度 方向的強(qiáng)度的觀點(diǎn)考慮，基材和支持體的厚度的合計(jì)優(yōu)選為20 300nm。
粘接劑層單元ll、 12的寬度合計(jì)的長度小于基材20的寬度時(shí)，可以在基 材20的設(shè)置有粘接劑層單元11、 12側(cè)的表面上設(shè)置不存在粘接劑層的基材露 出部(第l基材露出部)20b。本實(shí)施方式中，基材露出部20b，如圖l和圖2 所示，分別位于基材20的寬度方向的兩端部，并且在基材20的長度方向上延 伸。這樣在兩端部設(shè)置基材露出部20b的話，具有進(jìn)行連接操作時(shí)容易剝離基 材20和支持體lla、 12a的優(yōu)點(diǎn)。
作為支持體lla、 12a的材料，可以使用與基材20中所用材料相同的材料。 從支持體和粘接劑層的剝離性的觀點(diǎn)考慮，也可以使用對支持體的設(shè)置有粘接 劑層的一側(cè)的表面實(shí)施了硅氧烷處理等脫模處理的材料。
分別設(shè)置于支持體lla、 12a的一方的面上的粘接劑層llb、 12b，是將粘 接劑組合物成膜而成的。各粘接劑層可以是單層結(jié)構(gòu)，也可以是由多個(gè)層構(gòu)成 的層疊結(jié)構(gòu)，只要按照連接的電路部件、電路電極的形狀來設(shè)定即可。粘接劑 層的厚度沒有特別限定，可以根據(jù)使用的粘接劑組合物和連接的電極的形狀等 來適當(dāng)選擇，優(yōu)選為5 10(Him。另外，粘接劑層的寬度，可以根據(jù)使用的粘接 劑組合物和連接的電極的形狀等來適當(dāng)選擇，優(yōu)選為0.5 5mm。本實(shí)施方式中， 在支持體lla、 12a的寬度方向的整個(gè)區(qū)域分別設(shè)置有粘接劑層llb、 12b。所 以，支持體lla的寬度和粘接劑層llb的寬度相同，并且，支持體12a的寬度 和粘接劑層12b的寬度相同。
這里，如后所述，粘接劑層llb形成適于驅(qū)動(dòng)IC的COG安裝的構(gòu)造，另 一方面，粘接劑層12b形成適于FPC的FOG安裝的構(gòu)造。粘接劑層llb、 12b， 如以下說明，由種類互不相同的粘接劑組合物構(gòu)成。
針對LCD用玻璃基板的驅(qū)動(dòng)IC的COG安裝用粘接劑層lib,具有由第 一層111和第二層112構(gòu)成的層疊結(jié)構(gòu)。第一層111由含有熱固化性樹脂的粘 接劑組合物構(gòu)成。另一方面，第二層的112由含有粘接劑成分和分散于其中的導(dǎo)電性粒子31的粘接劑組合物構(gòu)成，所述粘接劑成分含有熱固化性樹脂。第
一層111與支持體lla對接設(shè)置，第一層111上層疊有第二層112。
作為構(gòu)成第一層111的粘接劑組合物，可以廣泛使用通過熱、光顯示固化 性的材料。從連接后的耐熱性、耐濕性優(yōu)異的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選使用交聯(lián)性材料。 其中，含有作為熱固化性樹脂的環(huán)氧樹脂作為主成分的環(huán)氧系粘接劑，由于能 夠短時(shí)間固化，連接操作性好，分子結(jié)構(gòu)上粘接性優(yōu)異等特征，因而優(yōu)選。環(huán) 氧系粘接劑，可以使用例如以高分子量環(huán)氧樹脂，固形環(huán)氧樹脂或液態(tài)環(huán)氧樹 脂，或者用聚氨酯、聚酯、丙烯酸橡膠、丁腈橡膠、尼龍等將這些環(huán)氧樹脂改 性得到的環(huán)氧樹脂為主成分的物質(zhì)。環(huán)氧系粘接劑通常是在作為主成分的上述 環(huán)氧樹脂中添加固化劑、催化劑、偶聯(lián)劑、填充劑等而成的。
另外，構(gòu)成第 一層111的粘接劑組合物中，優(yōu)選配合具有緩和COG安裝 產(chǎn)生的內(nèi)部應(yīng)力的特性的成分。作為具有緩和內(nèi)部應(yīng)力的特性的成分，可以舉 出硅氧烷微粒等。通過使用這樣的粘接劑組合物，可以抑制因玻璃構(gòu)成的LCD 用玻璃基板和驅(qū)動(dòng)IC的膨脹系數(shù)的差而產(chǎn)生的玻璃基板的翹曲。
構(gòu)成第二層112的粘接劑組合物，是在與第一層111的粘接劑組合物相同 的成分構(gòu)成的粘接劑成分中分散有導(dǎo)電性粒子31而得到的。作為導(dǎo)電性粒子 31，可以舉出例如Au、 Ag、 Pt、 Ni、 Cu、 W、 Sb、 Sn、焊錫等金屬或碳粒子。 或者，也可以使用以非導(dǎo)電性的玻璃、陶資、塑料等為核，用上述金屬或碳包 覆該核形成的包覆粒子。從分散性、導(dǎo)電性的觀點(diǎn)考慮，導(dǎo)電性粒子的平均粒 徑優(yōu)選為1~18pm。也可以使用絕緣層包覆導(dǎo)電性粒子而成的絕緣層包覆粒子， 從提高相鄰的電極彼此之間的絕緣性的觀點(diǎn)考慮，也可以并用導(dǎo)電性粒子和絕 緣性粒子。
導(dǎo)電性粒子31的配合比例，相對于第二層112所含的粘接劑成分100體 積份，優(yōu)選為0.1 30體積份，更優(yōu)選為0.1~10體積份。該配合比例如果小于 0.1體積份，則會(huì)有對置的電極間的連接電阻增高的傾向，如果超過30體積份， 則會(huì)有相鄰的電極間容易發(fā)生短路的傾向。
通過使粘接劑層llb成為如上所述的層疊結(jié)構(gòu)，可以在粘接劑層lib內(nèi)將 導(dǎo)電性粒子31集中配置在LCD用玻璃基板側(cè)。結(jié)果，可以抑制連接處理時(shí)導(dǎo) 電性粒子的流動(dòng)。從而，在LCD用玻璃基板的電路電極和驅(qū)動(dòng)IC的連接端子(電路電極)之間，導(dǎo)電性粒子31更確實(shí)地被捕捉到。
另 一方面，針對LCD用玻璃基板的FPC的FOG安裝用粘接劑層12b，具有單層結(jié)構(gòu)。構(gòu)成粘接劑層12b的粘接劑組合物，是在以熱固化性樹脂為主成分的粘接劑成分中分散導(dǎo)電性粒子32而成的。作為熱固化性樹脂，可以使用與粘接劑層lib的第一層111的粘接劑組合物相同的樹脂。從提高針對FPC的粘接性的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選構(gòu)成粘接劑層12b的粘接劑組合物中含有丙烯酸橡膠、彈性體成分。
作為分散于粘接劑層12b中的導(dǎo)電性粒子32，可以使用與上述導(dǎo)電性粒子31相同的物質(zhì)。導(dǎo)電性粒子32的配合比例，相對于粘接劑層12b所含的粘接劑成分100體積分，優(yōu)選為0.1-30體積份，更優(yōu)選為0.1-10體積份。該配合比例如果小于0.1體積份，則會(huì)有對置的電極間的連接電阻增高的傾向，如果超過30體積份，則會(huì)有相鄰的電極間容易發(fā)生短路的傾向。
各向異性導(dǎo)電帶的制造方法
接著，對各向異性導(dǎo)電帶1A的制造方法進(jìn)行說明。在制造各向異性導(dǎo)電帶1A時(shí)，首先，分別準(zhǔn)備粘接劑層單元11、 12(單元準(zhǔn)備工序)。另一方面，在寬度比粘接劑層單元11、 12的寬度合計(jì)更寬的帶狀基材20的主面21上，將粘著劑層20a成膜(基材帶準(zhǔn)備工序)。粘接劑層單元11、 12的粘接劑層llb、 12b和基材20的粘著劑層20a,分別可以使用以往公知的涂布裝置來進(jìn)行成膜。
之后，將粘接劑層單元ll、 12保持在粘著劑層20a的上方，使得粘著劑層20a和粘接劑層單元11、 12的支持體lla、 12a各自相對。然后，將粘接劑層單元11、 12固定在基材20上，使得粘接劑層單元11、 12分別在基材20的長度方向上延伸并且并行固定在粘著劑層20a上(單元固定工序)。
如上所述的制造方法，在制造長度比較短的各向異性導(dǎo)電帶(50cm以下)時(shí)可以適當(dāng)?shù)貙?shí)施，但如果制造的各向異性導(dǎo)電帶的長度超過50cm，則與其具有同等長度的粘接劑層單元11、 12或基材20難以使用。因此，可以各自準(zhǔn)備巻繞在巻盤上的粘接劑層單元11、 12和基材20，使用這些來制造各向異性導(dǎo)電帶1A。因此，使得到的最終產(chǎn)品各向異性導(dǎo)電帶1A也成為巻在巻盤上的狀態(tài)。圖3是表示各向異性導(dǎo)電帶巻于巻盤的狀態(tài)的斜視圖。各向異性導(dǎo)電帶
1A，如圖3所示，巻繞在巻芯41兩端裝有側(cè)板42的巻盤40上。通過將各向 異性導(dǎo)電帶1A巻在巻盤40上，可以提高各向異性導(dǎo)電帶1A的使用性。
在制造各向異性導(dǎo)電帶1A的多層巻體時(shí)，首先，準(zhǔn)備將粘接劑層單元11、 12各自分別巻在巻盤上而成的單元多層巻體IIA、 12A(單元多層巻體準(zhǔn)備工 序)。單元多層巻體IIA、 12A,例如，只要將各自的原版(寬10 15cm)剪 切成規(guī)定的寬度，將它們各自巻在巻芯上來制作即可。單元多層巻體IIA、 12A 用原版，可以使用輥涂機(jī)等以往公知的涂布裝置在支持體薄膜的原版上將粘接 劑層llb、 12b分別成膜來制造。
另一方面，準(zhǔn)備基材帶多層巻體20A，所述基材帶多層巻體20A是在寬 度比粘接劑層單元11、 12的寬度合計(jì)更寬的基材20的主面21上設(shè)置粘著劑 層20a，并將其巻在巻盤上而成(基材帶多層巻體準(zhǔn)備工序)?；膸Ф鄬訋?體20A，例如，將其原版剪切成規(guī)定的寬度，將其巻在巻芯上來制作即可?；?材帶多層巻體20A的原版，可以使用輥涂機(jī)等以往公知的涂布裝置在基材薄 膜的原版上將粘著劑層20a成膜來制造。
將如上所述準(zhǔn)備的基材帶多層巻體20A和單元多層巻體IIA、 12A安裝 在圖4所示的巻繞裝置90上。巻繞裝置90具備分別可自如旋轉(zhuǎn)地卡定上述 三個(gè)多層巻體的轉(zhuǎn)軸91、 92、 93,可自如旋轉(zhuǎn)地卡定各向異性導(dǎo)電帶1A巻繞 用巻盤40的轉(zhuǎn)軸94，以及配置在轉(zhuǎn)軸91、 92、 93和轉(zhuǎn)軸94之間的輥95。
將單元多層巻體11A、 12A、基材帶多層巻體20A和巻盤40安裝在巻繞 裝置90上之后，分別拉出粘接劑層單元11、 12和基材20的起始端。然后， 將粘接劑層單元11、 12的起始端并行地配置并固定在基材20的起始端的粘著 劑層20a上。這時(shí)，使粘接劑層單元ll、 12沿著基材20的長度方向，并且以 粘著劑層20a和粘接劑層單元11、 12的支持體lla、 12a分別對接的方式將各 自的起始端一體地進(jìn)行固定。
將被一體地固定的各多層巻體的起始端進(jìn)一步拉出，經(jīng)由輥95安裝于巻 盤40。這時(shí)，使配置了粘接劑層單元11、 12的一側(cè)與輥55的表面對接。然 后，使巻盤40旋轉(zhuǎn)， 一邊通過輥95的按壓力將粘接劑層單元11、 12在基材 20的長度方向上延伸并并行地固定， 一邊將各向異性導(dǎo)電帶1A巻繞在巻盤
1840上(多層巻體制作工序)。輥95的按壓力是由基材20和粘接劑層單元11、 12的張力(tension)來調(diào)整，也就是說，可以通過控制基材20和粘接劑層單 元ll、 12的抽出速度和向巻盤40巻繞的速度來調(diào)整。
上述制造方法中，由于在不剝離支持體lla、 12a的條件下將粘接劑層單 元11、 12固定在基材20的粘接劑層20a上，因此可以提高各向異性導(dǎo)電帶 1A的長度方向的強(qiáng)度。如果各向異性導(dǎo)電帶1A的長度方向的強(qiáng)度充分高， 則可以充分防止多層巻體制作工序或安裝操作時(shí)各向異性導(dǎo)電帶1A中途斷裂 等不良情況。
另外，本實(shí)施方式的制造方法中，只要是支持體主面上形成有粘接劑層的 物質(zhì)即可，作為單元多層巻體，可以使用以巻在巻盤上的狀態(tài)出售的以往公知 的各向異性導(dǎo)電帶。所以，可以將以往公知的各向異性導(dǎo)電帶直接作為粘接劑 層單元來有效利用，或者，將其在長度方向上剪裁成希望的寬度得到的物質(zhì)作 為粘接劑層單元來有效利用。
進(jìn)而，本實(shí)施方式的制造方法具有可以抑制追加的設(shè)備投資的優(yōu)點(diǎn)。以巻 在巻盤上的狀態(tài)出售的以往公知的各向異性導(dǎo)電帶用原版，通常如下制作一 邊拉出PET薄膜等的原版， 一邊在其表面上設(shè)置粘接劑組合物構(gòu)成的粘接劑 層，將其再次巻繞。將這樣制造的各向異性導(dǎo)電帶的原版剪裁成希望的寬度， 再次巻繞在巻盤上，從而制成各向異性導(dǎo)電帶。本實(shí)施方式的制造方法中，由 于可以有效地利用以往各向異性導(dǎo)電帶制造方法中的剪裁工序、巻繞工序中所 用的裝置，因此可以抑制新的設(shè)備投資。
各向異性導(dǎo)電帶的使用方法
接著，參照圖5 圖9，對各向異性導(dǎo)電帶1A的使用方法進(jìn)行說明。具體 來說，對于使用各向異性導(dǎo)電帶1A,將驅(qū)動(dòng)IC60和FPC70粘接在LCD用的 玻璃基4反50的周邊部50a，實(shí)現(xiàn)電連接的方法進(jìn)行說明。
如圖5所示，在玻璃基板50上，彩色濾光片55設(shè)置在中央部。在玻璃基 板50的周邊部50a，分別設(shè)置有多個(gè)電極51a、 51b和電極52，各自沿著周邊 部50a的長度方向并行配置。電極51a、 51b分別與驅(qū)動(dòng)IC60的連接端子(電 路電極)連接。另一方面，電極52分別與FPC70的電極連接。
首先，將玻璃基板50放在加壓裝置的支持臺82上。然后，配置剪裁成規(guī)定長度的各向異性導(dǎo)電帶1A，使得其覆蓋電極51a、 51b和電極52并且沿周 邊部50a的長度方向來配置。這時(shí)，配置各向異性導(dǎo)電帶1A，使得其覆蓋電 極51a、 51b和粘接劑層lib并且使電極52和粘接劑層12b對接。
接著，使加熱加壓頭83向著玻璃基板50向下方移動(dòng)，如圖6所示，將各 向異性導(dǎo)電帶1A預(yù)壓4妄在玻璃基板50上。從而，粘接劑層llb、 12b以分別 覆蓋電極51a、 51b和電極52的方式被固定在玻璃基板50上。之后，使加熱 加壓頭83退回到上方。在該狀態(tài)下， 一體地剝離基材20和支持體lla、 12a (參照圖7)。
接著，如圖8所示，將驅(qū)動(dòng)IC60和FPC70分別粘接固定在玻璃基板50 上。具體來說，將驅(qū)動(dòng)IC60放在固定于玻璃基板50的粘接劑層llb上，另一 方面，將FPC70放在粘接劑層12b上。這時(shí)，使驅(qū)動(dòng)IC60的連接端子61a、 61b分別與玻璃基板50的電極51a、 51b相對，位置對齊。同樣地，使FPC70 的電極72與玻璃基板50的電極52相對，位置對齊。然后，使加熱加壓頭83 朝著驅(qū)動(dòng)IC60和FPC70向下方移動(dòng)，如圖8所示，隔著作為緩沖材料的聚四 氟乙烯材料84對整體進(jìn)行加熱加壓。從而，粘接劑層llb、 12b固化，制成如 圖9所示的連接結(jié)構(gòu)體。
另外，驅(qū)動(dòng)IC60和FPC70的高度各不相同時(shí)，可以適當(dāng)調(diào)節(jié)分別按壓在 驅(qū)動(dòng)IC60和FPC70部分的聚四氟乙烯材料84的厚度，對驅(qū)動(dòng)IC60和FPC70 兩方施加適當(dāng)?shù)膲毫Α?br> 圖9所示的連接結(jié)構(gòu)體100為，隔著粘接劑層llb、 12b的固化物llc、 12c將玻璃基板50和驅(qū)動(dòng)IC60及FPC70分別連接。連接結(jié)構(gòu)體100中，玻璃 基板50的電極51a、 51b與相對的驅(qū)動(dòng)IC60的連接端子61a、 61b分別隔著導(dǎo) 電性粒子被電連接。同樣地，玻璃基板50的電極52和與其相對的FPC70的 電極72也隔著導(dǎo)電性粒子被電連接。
本實(shí)施方式的各向異性導(dǎo)電帶具備兩個(gè)粘接劑層，因此可以同時(shí)進(jìn)行驅(qū)動(dòng) IC用和FPC用的粘接劑層的固定操作(配置和預(yù)壓接)。另外，將各粘接劑層 固定在玻璃基板50上后，可以同時(shí)進(jìn)行驅(qū)動(dòng)IC和FPC的連接操作。也就是 說，本實(shí)施方式中，可以同時(shí)進(jìn)行LCD組件制造工序中的COG安裝和FOG 安裝。所以，可以減少各電路部件的連接操作中的工序數(shù)，可以提高產(chǎn)量。另外，根據(jù)本實(shí)施方式的各向異性導(dǎo)電帶，即使在狹窄的空間也能夠充分
地實(shí)施連接操作，可以將多個(gè)電路部件連接于窄框緣的LCD用玻璃基板。 第2實(shí)施方式
接著，對本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電帶的第2實(shí)施方式進(jìn)行說明。圖IO是本 實(shí)施方式的各向異性導(dǎo)電帶2A的寬度方向的截面圖。各向異性導(dǎo)電帶2A為， 基材20上的粘接劑層單元11、 12相互隔開地設(shè)置，粘接劑層單元ll、 12之 間設(shè)置有不存在粘接劑層的基材露出部20c,除此以外，具有與第l實(shí)施方式 的各向異性導(dǎo)電帶1A相同的構(gòu)造。基材露出部20c位于粘接劑層llb、 12b 之間，并且在基材20的長度方向上延伸。通過設(shè)置基材露出部20c，能夠連 接的電路部件的形狀的自由度增高，可以連接各種形狀的驅(qū)動(dòng)IC和FPC。除 此之外，還可以節(jié)約粘結(jié)劑組合物的使用量。
第3、 4實(shí)施方式
圖11和圖12各自是表示本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電帶的第3和第4實(shí)施方式 的寬度方向的截面圖。圖11所示的各向異性導(dǎo)電帶3A,粘接劑層單元11、 12的寬度合計(jì)的長度與基材20的寬度相同，除此以外，具有與第l實(shí)施方式 的各向異性導(dǎo)電帶1A相同的構(gòu)造。另一方面，圖12所示的各向異性導(dǎo)電帶 4A,具備分別位于基材20的寬度方向的兩端部且在基材20的長度方向上延 伸的基材露出部20b，除此以外，具有與上述第2實(shí)施方式的各向異性導(dǎo)電帶 2A相同的構(gòu)造。
第5實(shí)施方式
圖13是表示本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電帶的第5實(shí)施方式寬度方向的截面圖。 圖13所示的各向異性導(dǎo)電帶5A為，具備以覆蓋粘接劑層llb、 12b的表面的 方式設(shè)置的帶狀的保護(hù)部件30,除此以外，具有與第1實(shí)施方式的各向異性 導(dǎo)電帶1A才目同的構(gòu)造。在粘接劑層llb、 12b的表面覆蓋保護(hù)部件30的狀態(tài) 下進(jìn)行保存，在使用前將其剝離，從而可以防止空氣中的灰塵等雜質(zhì)、水分附 著于粘接劑層llb、 12b，可以抑制粘接劑層llb、 12b的惡化。
第6實(shí)施方式
圖14是表示本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電帶的第6實(shí)施方式寬度方向的截面圖。 圖14所示的各向異性導(dǎo)電帶6A為，三個(gè)粘接劑層llb、 12b、 13b設(shè)置在基材20的主面上，除此以外，具有與第1實(shí)施方式的各向異性導(dǎo)電帶1A相同 的構(gòu)造。粘接劑層llb、 12b、 13b各自通過支持體lla、 12a、 13a配置在基材 20a上，以在基材20的長度方向上延伸的方式并行設(shè)置在基材20的粘著劑層 20a上。通過各向異性導(dǎo)電帶6A,可以在轉(zhuǎn)印到電路基板上的粘接劑層llb、 12b、 13b上分別連接電路部件，能夠連接合計(jì)3個(gè)電路部件。
各向異性導(dǎo)電帶6A中，粘接劑層llb的兩側(cè)的側(cè)面和粘接劑層12b、 13b 的 一個(gè)側(cè)面分別對接來設(shè)置，也可以將至少 一組相鄰的粘接劑層相互隔離來設(shè) 置。在隔開地設(shè)置的粘接劑層之間形成的不存在粘接劑層的基材露出部的寬 度，可以與分別位于基材20的寬度方向的兩端部的基材露出部20b的寬度相 同，也可以不同。
并行設(shè)置于基材20上的粘接劑層的數(shù)目，如上所述，可以是2層或3層， 也可以是4層以上。從連接處理的操作性和制造的難易程度的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選 一條各向異性導(dǎo)電帶上設(shè)置的粘接劑層的數(shù)目是2 5層，更優(yōu)選是2 3層。
第7~12實(shí)施方式
圖15 (a) ~ (c)分別是表示本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電帶的第7~9實(shí)施方式 的寬度方向的截面圖。圖16 (d) ~ (f)分別是表示本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電帶 的第10-12實(shí)施方式的寬度方向的截面圖。圖15和圖16所示的各向異性導(dǎo)電 帶1B 6B為，不具備支持體(lla、 12a、 13a)和粘著劑層20a，粘接劑層(llb、 12b、 13b)直接設(shè)置在基材20上，除此以外，分別具有與第1~6實(shí)施方式的 各向異性導(dǎo)電帶1A 6A相同的構(gòu)造。各向異性導(dǎo)電帶1B 6B,在將各粘接劑 層單元固定在基材20上時(shí)，以基材20與粘接劑層分別對接的方式配置固定后， 剝離支持體，從而可以制作。另外，也可以在不剝離支持體的狀態(tài)下保存，在 使用前剝離來使用。
以上基于實(shí)施方式對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說明，但本發(fā)明不限于上述實(shí)施方 式。本發(fā)明在不脫離其主旨的范圍內(nèi)，可以進(jìn)行如下的各種變形。例如，上述 實(shí)施方式中，例示了 LCD組件的制造,但本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電帶不限于LCD 組件，可以用于等離子顯示器、EL顯示器等圖像顯示裝置或者各種半導(dǎo)體裝 置的制造等。
另外，上述實(shí)施方式中，例示了基材上設(shè)置有寬度大致相同的各粘接劑層
22的各向異性導(dǎo)電帶，但各粘接劑層的寬度根據(jù)所連接的電路部件的形狀來適當(dāng) 設(shè)定即可。另外，不存在粘接劑層的基材露出部的寬度適當(dāng)設(shè)定即可。通過適 當(dāng)設(shè)定這些寬度，能夠利用本發(fā)明的粘接劑帶連接各種形態(tài)(形狀、大小)的 電路部件。進(jìn)而，上述實(shí)施方式中，例示了基材上設(shè)置有厚度大致相同的各粘 接劑層的各向異性導(dǎo)電帶，但各粘接劑層的厚度根據(jù)所連接的電路部件的形狀 來適當(dāng)設(shè)定即可。
實(shí)施方式1 12的各向異性導(dǎo)電帶中，粘接劑層lib均具有兩層的層疊結(jié) 構(gòu)，但粘接劑基材llb也可以是一層構(gòu)成的單層結(jié)構(gòu)。但是，這種情況下，粘
成。這里，不同的粘接劑組合物，是指粘接劑成分的種類、導(dǎo)電性粒子的配合 量不同。圖17 (a) (c)所示的各向異性導(dǎo)電帶7A，除了粘接劑層lib具 有單層結(jié)構(gòu)以外，具有與第1實(shí)施方式的各向異性導(dǎo)電帶1A相同的構(gòu)造。
圖17 (b)所示的各向異性導(dǎo)電帶8A,除了粘接劑層的厚度互不相同以 外，具有與各向異性導(dǎo)電帶7A相同的構(gòu)造。另外，圖17(c)所示的各向異 性導(dǎo)電帶9A,除了粘接劑層的寬度互不相同以外，具有與各向異性導(dǎo)電帶7A 相同的構(gòu)造。
工業(yè)上的應(yīng)用性
本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電帶為，多個(gè)粘接劑層并行設(shè)置在基材上，各粘接劑 層的構(gòu)造適于所連接的電路部件，因此通過一條各向異性導(dǎo)電帶就可以將多個(gè) 電路部件安裝在電路基板上。所以，進(jìn)行將多個(gè)電路部件(例如，驅(qū)動(dòng)IC和 FPC)安裝在電路基板上的操作時(shí)，需要預(yù)先將各連接部件粘貼在粘接各電路 部件的位置上的情況下，通過本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電帶，只要粘貼一次該帶就 可以將多個(gè)電路部件安裝于該位置。另外，也能夠一次進(jìn)行多個(gè)電路部件的本 連接。如上所述，本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電帶有利于提高電路連接結(jié)構(gòu)體的生產(chǎn) 效率。
另外，本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電帶，可以制成COG安裝用的粘接劑層和FOG 安裝用的粘接劑層并行設(shè)置的構(gòu)造。通過所示構(gòu)造，即使在電路基板的周邊部 狹窄的情況下，也可以在有限的空間粘貼兩個(gè)粘接劑層，可以高效地進(jìn)行COG 安裝和FOG安裝。
權(quán)利要求
1. 各向異性導(dǎo)電帶，用于將對置的電路電極彼此電連接，其具備帶狀的基材和多個(gè)粘接劑層，所述粘接劑層在所述基材的長度方向上延伸并在所述基材的主面上并行排列設(shè)置，所述多個(gè)粘接劑層中至少兩個(gè)粘接劑層的構(gòu)造相互不同。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1記載的各向異性導(dǎo)電帶，其中，所述構(gòu)造是從厚度和 所含的粘接劑組合物的組成中選出的至少 一個(gè)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1記載的各向異性導(dǎo)電帶，其中，所述構(gòu)造是寬度方向 的寬度。
4. 才艮據(jù)權(quán)利要求1記載的各向異性導(dǎo)電帶，其中，所述多個(gè)粘接劑層中 的至少一個(gè)粘接劑層具有由多個(gè)層層疊而成的層疊結(jié)構(gòu)，所述多個(gè)粘接劑層中 的至少一個(gè)粘接劑層具有由單層構(gòu)成的單層結(jié)構(gòu)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l-4的任一項(xiàng)記載的各向異性導(dǎo)電帶，其中，各個(gè)所述 粘接劑層是形成于帶狀的支持體上的層，所述多個(gè)粘接劑層隔著該支持體設(shè)置 在所述基材的所述主面上。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1~5的任一項(xiàng)記載的各向異性導(dǎo)電帶，其中，各個(gè)所述 粘接劑層所含的粘接劑組合物具備粘接劑成分和分散于所述粘接劑成分中的 導(dǎo)電性粒子。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1 6的任一項(xiàng)記載的各向異性導(dǎo)電帶，其中，所述基材 具有所述多個(gè)粘接劑層的寬度合計(jì)以上的寬度。
8. 根據(jù)權(quán)利要求l-7的任一項(xiàng)記載的各向異性導(dǎo)電帶，其中，在所述基 材的設(shè)置有所述粘接劑層的一側(cè)的表面上，具備由沒有設(shè)置所述粘接劑層的區(qū) 域構(gòu)成的第1基材露出部，所述第1基材露出部分別位于所述基材的寬度方向 的兩端部并且在所述基材的長度方向上延伸。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8記載的各向異性導(dǎo)電帶，其中，分別位于所述基材的 寬度方向的兩端部的所述第1基材露出部的寬度相互不同。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1 9的任一項(xiàng)記載的各向異性導(dǎo)電帶，其中，在所述基 材的設(shè)置有所述粘接劑層的一側(cè)的表面上，具備由沒有設(shè)置所述粘接劑層的區(qū)域構(gòu)成的第2基材露出部，并且將至少一組相鄰的所述粘接劑層彼此隔開地設(shè)置，所述第2基材露出部位于該組所述粘接劑層之間并且在所述基材的長度方向上延伸。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1 10的任一項(xiàng)記載的各向異性導(dǎo)電帶，其中，進(jìn)一步具備帶狀的保護(hù)部件，該保護(hù)部件以覆蓋所述多個(gè)粘接劑層的表面的方式來設(shè)置。
12. 根據(jù)權(quán)利要求1 11的任一項(xiàng)記載的各向異性導(dǎo)電帶，其中，所述多個(gè)粘接劑層是兩個(gè)所述粘接劑層。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12記載的各向異性導(dǎo)電帶，其中，兩個(gè)所述粘接劑層之中， 一個(gè)為COG安裝用粘<接劑層，另 一個(gè)為FOG安裝用粘接劑層。
14. 各向異性導(dǎo)電帶的制造方法，具備準(zhǔn)備多個(gè)粘接劑層單元的單元準(zhǔn)備工序，所述粘接劑層單元具備帶狀的支持體和設(shè)置于所述支持體的主面上的粘接劑層；準(zhǔn)備基材帶的基材帶準(zhǔn)備工序，所述基材帶具備具有多個(gè)所述粘接劑層單元寬度合計(jì)以上的寬度的帶狀的基材和設(shè)置于所述基材的主面上的粘著劑層；以及單元固定工序，該工序?yàn)閷⑺龆鄠€(gè)粘接劑層單元并行配置并固定在所述粘著劑層上，使得各所述粘接劑層分別在所述粘著劑層的長度方向上并行延伸，并且使得所述粘著劑層和所述支持體的背面相抵接。
15. 各向異性導(dǎo)電帶的制造方法，具備準(zhǔn)備多個(gè)單元多層巻體的單元多層巻體準(zhǔn)備工序，所述單元多層巻體為將粘接劑層單元巻繞在巻芯上而成，所述粘接劑層單元具備帶狀的支持體和設(shè)置于所述支持體的主面上的粘接劑層；準(zhǔn)備基材帶多層巻體的基材帶多層巻體準(zhǔn)備工序，所述基材帶多層巻體為將基材帶巻繞在巻芯上而成，所述基材帶具備具有多個(gè)所述粘接劑層單元寬度合計(jì)以上的寬度的帶狀的基材和設(shè)置于所述基材的主面上的粘著劑層；以及多層巻體制作工序，該工序?yàn)榉謩e拉出所述多個(gè)單元多層巻體和所述基材帶多層巻體的起始端，使各所述粘接劑層單元在所述基材帶的長度方向上并行延伸配置，并且使所述粘著劑層和所述支持體的背面相抵接，將所述多個(gè)粘接劑層單元固定在所述基材帶上，同時(shí)巻繞在巻芯上。
16. 連接結(jié)構(gòu)體，其具備在主面上形成有多個(gè)第1電路電才及的第1電路部件，在與所述第1電路部件相對的面上分別具備要與所述多個(gè)第1電路電極連接的第2電路電極的多個(gè)第2電路部件，和，設(shè)置于所述第1電路部件和所述多個(gè)第2電路部件之間的連4^部件；所述連接部件由權(quán)利要求1 11的任一項(xiàng)記載的各向異性導(dǎo)電帶的粘接劑層的固化物構(gòu)成，所述固化物為所述粘接劑層分別介于所述第1電路部件和多個(gè)第2電路部件之間，通過加熱加壓固化而成的物質(zhì)，使得相對配置的所述第1電路電極和所述第2電路電極電連接。
17. 連接結(jié)構(gòu)體，其具備在主面上形成有第1和第2電路電才及的電路基板，在與所述電路基板相對的面上具備與所述第1電路電極相對的第3電路電極的第1電路部件，在與所述電路基板相對的面上具備與所述第2電路電極相對的第4電路電極的第2電路部件，設(shè)置于所述電路基板和所述第1電路部件之間并電連接所述第1電路電極和所述第3電路電極的第1連接部件，和，設(shè)置于所述電路基板和所述第2電路部件之間并電連接所述第2電路電極和所述第4電路電極的第2連接部件；所述第1連接部件由權(quán)利要求12記載的各向異性導(dǎo)電帶的一個(gè)粘接劑層的固化物構(gòu)成，所述第2連接部件由權(quán)利要求12記載的各向異性導(dǎo)電帶的另一個(gè)粘接劑層的固化物構(gòu)成。
18. 連接結(jié)構(gòu)體，其具備在主面上形成有第1和第2電路電極的電路基板，在與所述電路基板相對的面上具備與所述第1電路電極相對的第3電路電極的半導(dǎo)體芯片，在與所述電路基板相對的面上具備與所述第2電路電極相對的第4電路電極的撓性電路基板，設(shè)置于所述電路基板和所述半導(dǎo)體芯片之間并電連接所述第1電路電極和所述第3電路電極的第1連接部件，和，設(shè)置于所述電路基板和所述撓性電路基板之間并電連接所述第2電路電極和所述第4電路電極的第2連接部件；所述第1連接部件由權(quán)利要求13記載的各向異性導(dǎo)電帶的COG安裝用粘接劑層的固化物構(gòu)成，所述第2連接部件由權(quán)利要求13記載的各向異性導(dǎo)電帶的FOG安裝用粘接劑層的固化物構(gòu)成。
19. 電路部件的連4妄方法，其為，將權(quán)利要求1 11的任一項(xiàng)記載的各向異性導(dǎo)電帶的粘接劑層一個(gè)一個(gè)地分別介于第1電路部件和多個(gè)第2電路部件之間，其中，所述第1電路部件的主面上形成有多個(gè)第1電路電極，所述第2電路部件在其與所述第1電路部件相對的面上分別具備應(yīng)該與所述多個(gè)第1電路電極連接的第2電路電極，通過加熱和加壓使各所述粘接劑'層固化，使得所述第1電路電極和所述第2電路電極分別被電連接，從而將所述第1電路部件和所述多個(gè)第2電路部件粘接。
20. 電路部件的連4妄方法，其為，將權(quán)利要求12記載的各向異性導(dǎo)電帶的粘接劑層一個(gè)一個(gè)地分別介于電路基板與第1電路部件和多個(gè)第2電路部件之間，其中，所述電路基板在主面上形成有第1和第2電路電極，所述第1電路部件在與所述電路基板相對的面上形成有與所述第1電路電極相對的第3電路電才及，所述第2電路部件在與所述電路基板相對的面上形成有與所述第2電路電極相對的第4電路電極，通過加熱和加壓使各所述粘接劑層固化，使得所述第1電路電極和所述第3電路電極被電連接并且所述第2電路電極和所述第4電路電極被電連接，從而將所述電路基板與所述第1和第2電路部件粘接。
21. 電路部件的連接方法，其為，將權(quán)利要求13記載的各向異性導(dǎo)電帶的COG安裝用粘接劑層和FOG安述電路基板在主面上形成有第1和第2電路電極，所述半導(dǎo)體芯片在與所述電路基板相對的面上形成有與所述第1電路電極相對的第3電路電極，所述撓性電路基板在與所述電路基板相對的面上形成有與所述第2電路電極相對的第4電路電才及，通過加熱和加壓使各所述粘接劑層固化，使得所述第1電路電極和所述第3電路電極被電連接并且所述第2電路電極和所述第4電路電極被電連接，從
全文摘要
本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電帶1用于將對置的電路電極彼此連接，其具備帶狀的基材20和多個(gè)粘接劑層(11b、12b)，該粘接劑層在該基材20的長度方向上延伸并在基材20的主面上并行排列設(shè)置，多個(gè)粘接劑層中至少兩個(gè)的構(gòu)造相互不同。
文檔編號H01R11/01GK101512840SQ20078003199
公開日2009年8月19日 申請日期2007年8月3日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月29日
發(fā)明者上野勝幸, 小林宏治, 立澤貴 申請人:日立化成工業(yè)株式會(huì)社