專利名稱：彈性觸頭和使用它的金屬端子之間的接合方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及例如與設(shè)置在電子部件中的連接端子彈性地接觸、連接的 彈性觸頭和使用它的金屬端子之間的接合方法。
背景技術(shù)：
在以下的專利文獻(xiàn)1中記載了涉及通過金屬間接合，使螺旋狀觸頭和 設(shè)置在電子部件中的連接端子之間相接的金屬間接合方法的發(fā)明。
專利文獻(xiàn)1的金屬間接合的相接的條件是按壓連接端子的力為
0.05 1N，溫度為20 25(TC，按壓時間為1 3分鐘。此外，在把溫度設(shè)定 為低的常溫2(TC，按壓的力也低的時候，按壓時間為48小時左右。 專利文獻(xiàn)1:特開2006-147890號公報
可是，在專利文獻(xiàn)1中記載的金屬間接合法中，例如在其段落(0027) 中記載為"，"如果向旁邊挪動，就偏離"那樣，連接端子和螺旋狀觸頭 之間的接合強(qiáng)度容易變得不充分，具有作為螺旋狀觸頭的可靠性容易下降 的問題。
即在專利文獻(xiàn)1中記載的接合方法中，通過使用多棱錐狀的連接端子 和螺旋狀觸頭，所述連接端子和螺旋狀觸頭之間不是一點(diǎn)，是在多處接合 的結(jié)構(gòu)。在這樣的結(jié)構(gòu)中，由于一處的接觸壓力容易變得不充分，所以各 接合部分的接合強(qiáng)度降低，作為全體的接合強(qiáng)度難以提高。
因此，在專利文獻(xiàn)l記載的內(nèi)容中，進(jìn)行通過一起使用熱硬化性的環(huán) 氧樹脂，增強(qiáng)所述連接端子和所述螺旋狀觸頭之間的接合狀態(tài)的對策。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明解決所述以往的課題，其目的在于，提供能確實(shí)提高與連接端 子之間的接合強(qiáng)度的彈性觸頭。
此外，本發(fā)明的目的在于，提供一種金屬端子之間的接合方法，通過在一點(diǎn)使連接端子和彈性觸頭相接，提高接合強(qiáng)度。
本發(fā)明是一種彈性觸頭，具有彈性變形部，其特征在于在所述彈性 變形部的前端局部設(shè)置由比除了所述前端的其它彈性變形部電阻率大的 金屬材料形成的電阻層。
在本發(fā)明中，因為在所述彈性變形部的前端具有電阻層，所以能使前 端部的發(fā)熱量比彈性變形部的前端以外的發(fā)熱量大。
所述彈性變形部具有彈性層和導(dǎo)電層，在所述彈性變形部的前端，設(shè) 置電阻層代替所述導(dǎo)電層，或者設(shè)置電阻層覆蓋所述導(dǎo)電層的表面，例如 所述電阻層由鈀(Pd)形成。
在所述方法中，能只使電阻層局部地發(fā)熱。
在所述電阻層的表面形成由金(Au)或鍍金(Au)構(gòu)成的表面層。
在所述方法中，能防止鈀(Pd)的氧化。
此外，在所述中，所述導(dǎo)電層由銅或銅合金形成。
在所述方法中，能降低彈性變形部的前端部以外的電阻率。因此，能 降低彈性變形部的前端以外的發(fā)熱量。
此外，所述導(dǎo)電層由鎳(Ni)或鎳合金形成。
在所述方法中，為能發(fā)揮高的機(jī)械強(qiáng)度和高的彎曲彈性系數(shù)的彈性變 形部。
例如，所述彈性變形部形成為螺旋狀，所述彈性變形部立體成形。 在所述方法中，能在一點(diǎn)與電子部件側(cè)的連接端子接合，能提高接合 強(qiáng)度。
此外，本發(fā)明是一種金屬端子之間的接合方法，分別接合設(shè)置在電子 部件上的多個連接端子和與所述連接端子對應(yīng)配置的多個彈性觸頭，其特 征在于，具有
(a) 在所述多個彈性觸頭之上裝填設(shè)置了所述多個連接端子的電子 部件的底面，使所述連接端子與所述彈性觸頭接觸的工序；
(b) 對所述連接端子和所述彈性觸頭的接觸部進(jìn)行加熱，使兩者接 合的工序。
或者， 一種金屬端子之間的接合方法，分別接合任意所述的彈性觸頭 和設(shè)置在電子部件上的多個連接端子，其特征在于，具有
5(C)在所述多個彈性觸頭之上裝填設(shè)置了所述多個連接端子的電子 部件的底面，使所述連接端子與所述彈性觸頭局部地接觸的工序；
(d) 局部加熱所述連接端子和所述彈性觸頭接觸的接觸部，使所述 接觸部局部熔化的工序；
(e) 通過熔化后的所述接觸部，使所述連接端子和所述彈性觸頭接 合的工序。
在本發(fā)明中，使接觸部局部發(fā)熱，接合所述連接端子和所述彈性觸頭 之間，用焊錫形成所述連接端子的時候，能把所述焊錫瑢化，所以能確實(shí) 地接合兩者之間。
在所述中，在所述工序(a)或(c)之前，具有以下工序在所述多 個連接端子和多個彈性觸頭的至少一方涂敷焊膏，作為接觸部工序。
在所述方法中，電子部件側(cè)的連接端子由焊錫以外的導(dǎo)電性金屬形成 時，也能把所述連接端子和彈性觸頭接合。
在所述中，所述工序(b)或者(d)中，由對所述接觸部提供電流時 產(chǎn)生的焦耳熱進(jìn)行加熱，例如所述焦耳熱是基于來自外部的電磁感應(yīng)引起 的磁力線產(chǎn)生的渦電流和所述接觸部具有的電阻成分而產(chǎn)生的，或者所述 焦耳熱是基于從外部直接對所述接觸部提供的電流和所述接觸部具有的 電阻成分而產(chǎn)生的。
在所述方法中，能確實(shí)地只使所述電阻部發(fā)熱，減小其它部分的發(fā)熱。
或者，所述工序(b)或者(d)中，至少所述電子部件和所述基板的 一方由在兩者相對的板厚方向振動時產(chǎn)生的摩擦熱進(jìn)行加熱。
在所述方法中，能在各接觸部產(chǎn)生摩擦熱，通過該摩檫熱，能把焊錫 熔化，進(jìn)行接合。
在所述工序(b)或者(e)之后，在所述電子部件的底面的連接端子 和所述彈性觸頭之間注入非導(dǎo)電性的粘合劑，進(jìn)行固定。
在所述方法中，能更牢固地把連接端子和彈性觸頭之間連接。
在本發(fā)明中，為能與電子部件的連接端子在一點(diǎn)接觸，確實(shí)地提高與 所述連接端子之間的接合強(qiáng)度的彈性觸頭。
此外，在本發(fā)明中，能提供在一點(diǎn)使連接端子和彈性觸頭相接，從而 能提高接合強(qiáng)度的金屬端子之間的接合方法。


圖1是具有本發(fā)明的實(shí)施方式的彈性觸頭的連接裝置的局部剖視圖。
圖2是表示本發(fā)明實(shí)施方式的彈性觸頭的平面圖。 圖3是彈性觸頭的局部剖視圖。
圖4是表示接觸連接電極(焊錫球)，并壓縮彈性觸頭的狀態(tài)的與圖3 同樣的局部剖視圖。
圖5是彈性觸頭的放大剖視圖，A是圖2的A-A線的前端部的剖視圖， B是圖2的B-B線的前端部以外的剖視圖，C是表示B的其它結(jié)構(gòu)例的前 端部以外的剖視圖。
圖中1—連接裝置，10—基臺，12—支撐面，16—基體材料板，20 一彈性觸頭，21—支撐部，22—彈性變形部(彈性臂)，22a—基部，22b 一前端部，31—導(dǎo)電層，32—彈性層，33—電阻層，40—電子部件，42— 連接電極，50—感應(yīng)線圈，51—間隙，O—接觸部。
具體實(shí)施例方式
圖1是具有本發(fā)明的實(shí)施方式的彈性觸頭的連接裝置的局部剖視圖， 圖2是表示本發(fā)明實(shí)施方式的彈性觸頭的平面圖，圖3是圖2的彈性觸頭 的局部剖視圖，圖4是表示接觸連接電極(焊錫球)，并壓縮彈性觸頭的 狀態(tài)的與圖3同樣的局部剖視圖，圖5是彈性觸頭的放大剖視圖，A是圖 2的A-A線的前端部的剖視圖，B是圖2的B-B線的前端部以外的剖視圖， C是表示B的其它結(jié)構(gòu)例的前端部以外的剖視圖。
圖1所示的連接裝置1具有基臺10?；_10的平面形狀是四邊形， 在基臺10的4邊分別形成幾乎垂直上升的側(cè)壁部10a。由4邊的側(cè)壁部 10a包圍的區(qū)域是凹部11，其底部10b的上面是支撐面12。在所述支撐面 12之上設(shè)置連接板15。連接板15在彈性的基體材料板16的表面設(shè)置多 個彈性觸頭20。
如圖3所示，在所述基體材料板16形成多個通孔16a，在各通孔16a 的內(nèi)周面形成多個通孔16a，在各通孔16a的內(nèi)周面用電鍍等方法形成導(dǎo) 電層17。在基體材料板16的表面形成與所述導(dǎo)電層17導(dǎo)通的表面一側(cè)的連接區(qū)域17a，在基體材料板16的背面形成與所述導(dǎo)電層17導(dǎo)通的背面 一側(cè)的連接區(qū)域17b。
所述彈性觸頭20是沖壓薄的導(dǎo)電性金屬板、再進(jìn)行電鍍處理而形成 的觸頭，把各彈性觸頭20用導(dǎo)電性粘合劑等接合在所述連接區(qū)域17a的 表面上?；蛘?，使用銅或鎳(Ni)等導(dǎo)電性材料，用電鍍工序形成彈性觸 頭20。例如，在與基體材料板16不同的板的表面，用電鍍工序形成多個 彈性觸頭20，所述板重合在基體材料板16上，各彈性觸頭20用導(dǎo)電性粘 合劑等接合在所述連接區(qū)域17a上。
各彈性觸頭20設(shè)置在基體材料板16上之后，提供外力，形成立體形 狀。這時，用加熱處理除去內(nèi)部的殘留應(yīng)力，彈性觸頭20用立體形狀能 發(fā)揮彈力。
如圖3所示，在基體材料板16的背面一側(cè)，形成在所述連接區(qū)域17b 分別連接的導(dǎo)電性材料的凸部(bump)電極18。如圖1所示，如果連接 板15設(shè)置在基臺10的底部10b的表面即支撐面上，所述凸部電極18就 與設(shè)置在所述支撐面12上的導(dǎo)電部連接。
所述支撐面12上的彈性觸頭20的排列間隔例如是2mm以下，或者 lmm以下。彈性觸頭20的外形尺寸的最大值也是2mm以下，或者lmm 以下。
如圖1所示，在連接裝置1設(shè)置電子部件40。電子部件40是IC封裝 等，在主體部41內(nèi)密封IC裸芯片等各種電子元件。在主體部41的底面 41a設(shè)置多個連接電極42，各連接電極42與主體部41內(nèi)的電路導(dǎo)通。本 實(shí)施方式的電子部件40的所述連接電極42是球狀?？墒?，連接電極42 也能是截頭圓錐形狀?；蛘咭材苁瞧矫婧副P等。
所述連接電極42由包含錫(Sn)的導(dǎo)電性的合金即不包含鉛的焊錫 形成，理想的是由錫鉍合金、錫銀合金形成。可是，所述連接電極42并 不局限于由焊錫形成的結(jié)構(gòu)，也能使用金、銀、銅或者包含它們的合金等 形成。
如圖2和圖3所示，支撐部21和彈性變形部(彈性臂)22—體地連 續(xù)形成彈性觸頭20。彈性變形部22形成螺旋形狀，彈性變形部22的巻繞 開始端即基部22a與支撐部21 —體化。彈性變形部22的巻繞結(jié)束端即前端部22b位于螺旋的中心部。如圖2所示，構(gòu)成彈性觸頭20的支撐部21 連接在所述連接區(qū)域17a上，彈性變形部22的前端部22b離開連接區(qū)域 17a而立體成形。
如圖5A中用剖視圖所示，彈性觸頭20由設(shè)置在表面一側(cè)的導(dǎo)電層 31和設(shè)置在其內(nèi)部的彈性層32形成。
導(dǎo)電層31是銅或包含銅的合金的單層。銅合金理想的是使用具有高 的電導(dǎo)電度和高的機(jī)械強(qiáng)度的具有Cu、 Si、 Ni的銅鎳硅合金(Corson alloy)。銅鎳硅合金使用例如Cu-Ni-Si-Mg， Cu為96.2質(zhì)量％， Ni為3.0 質(zhì)量％， Si為0.65質(zhì)量。/。， Mg為0.15質(zhì)量。/。的合金。
彈性層32理想的是比導(dǎo)電層31電阻率大，并且發(fā)揮高的機(jī)械強(qiáng)度和 高的彎曲彈性系數(shù)的金屬材料，例如Ni層或包含Ni的合金層。Ni合金使 用Ni-X合金(但是，X是P、 W、 Mn、 Ti、 Be中的任意一種以上)。在 導(dǎo)電層31的周圍進(jìn)行電解電鍍或非電解電鍍，形成彈性層32。彈性層32 理想的是由非電解電鍍形成的Ni-P合金。在Ni-P合金中，通過把磷(P) 的濃度變?yōu)?0at。/。以上且30aty。以下，至少一部分成為非晶體，能取得高 的彈性系數(shù)和高的拉伸強(qiáng)度?；蛘撸瑥椥詫?2由Ni-W合金形成。這時， 通過把鉤(W)的濃度變?yōu)?0at。/。以上且30at。/。以下，至少一部分成為非 晶體，能取得高的彈性系數(shù)和高的拉伸強(qiáng)度。此外，在圖5A的剖視圖中， 彈性變形部22的厚度尺寸和寬度尺寸都是1 " m以上且100 u m以下。
如圖5B所示，在彈性變形部22的前端部22b的中心具有所述同樣的 彈性層32。可是，不同點(diǎn)在于，其周圍代替所述導(dǎo)電層31，形成比導(dǎo)電 層31電阻率大很多的電阻層33?；蛘撸鐖D5C所示，也能是電阻層33 覆蓋所述導(dǎo)電層31的周圍的結(jié)構(gòu)。
作為電阻層33，能使用具有比形成彈性層32的金屬材料大的電阻率 的金屬材料，例如電阻率為10.8X10—8Qm的鈀(Pd)等，但是如果是電阻 率大的金屬材料，就不局限于所述鈀(Pd)，也能是其它金屬。例如，也 能是含有鎳(Ni)和鉻(Cr)的合金即鎳鉻合金(注冊商標(biāo))等(107.3 X10—8Qm)。
另外，在電阻層33使用鈀(Pd)時，為了防止鈀(Pd)的氧化，也 能是在所述彈性層32的表面把金(Au)作為表面層(未圖示)設(shè)置的結(jié)構(gòu)。但是，如果金與焊錫接合的話，接合部分容易變脆。因此，作為表面 層，設(shè)置金(All)的時候，理想的是所述表面層不變厚地在鈀(Pd)的表
面，通過薄鍍(flashplate)，極薄地形成金(Au)的結(jié)構(gòu)。
此外，作為形成連接電極42和焊膏的焊錫，例如如果使用SnCu等高 熔點(diǎn)焊錫(240°C)，則在接合后的其它部件的裝載時，能進(jìn)行基于低熔點(diǎn) 焊錫的安裝。
下面，說明所述彈性觸頭20和連接電極42的接合方法。
如圖1所示，電子部件40在把設(shè)置連接電極42的底面41a向著下方 的狀態(tài)下，裝填在連接裝置1內(nèi)形成的凹部11內(nèi)。
另外，所述連接電極42如上所述，由焊錫以外的金屬材料形成時， 在各連接電極42的表面或者彈性觸頭20的前端部22b的表面涂覆焊膏(未 圖示)之后，把電子部件40裝填在所述連接裝置1的凹部11內(nèi)。
這時，各連接電極42與設(shè)置在凹部11內(nèi)的各彈性觸頭20的前端部 22b直接或者通過焊膏接觸。然后，如圖4所示，如果壓入電子部件40， 就會壓縮所述彈性變形部22，這時，連接電極42的表面和彈性觸頭焊膏 20的前端部22b以適度的按壓力直接或者通過所述焊膏局部地(以下，稱 作接觸部O)接觸。另外，接觸部0是彈性觸頭20的前端部22b，是具 有電阻層33的部分。
接著，通過限定地使彈性觸頭20的前端部22b發(fā)熱，把通過接觸部 0接觸的連接電極42加熱。這時的理想的加熱溫度是220。C 25(TC左右， 據(jù)此，形成連接電極42的焊錫或者焊膏局部融解，熔化的焊錫流入所述 前端部22b的表面，牢固地，合彈性觸頭20的前端部22b和連接電極42 之間。
這樣，本發(fā)明中，由于在接觸部O的一點(diǎn)接合彈性觸頭20的前端部 22b和連接電極42，所以能提高接合強(qiáng)度。
可是，作為限定地使彈性觸頭20的前端部22b發(fā)熱并接合的方法， 具有以下所示的幾個方法。
首先，作為第一接合方法，是基于電磁感應(yīng)的感應(yīng)加熱。
在該方法中，使用例如圖2和圖4所示的在一部分具有間隙51的大 致C字形狀構(gòu)成的感應(yīng)線圈50。在感應(yīng)線圈50的間隙51內(nèi)配置連接電極42和彈性觸頭20的前端部22b的接觸部O，如果流過給定的交流電流， 就對接觸部O提供基于電磁感應(yīng)的磁力線，在所述電阻層33產(chǎn)生渦電流。 然后，通過該渦電流和電阻層33具有的電阻成分，能局部產(chǎn)生焦耳熱。 通過該焦耳熱，限定地加熱所述接觸部O，用焊錫形成的所述連接電極42 或者所述焊膏熔化，能通過所述接觸部O使彈性觸頭20的前端部22b和 連接電極42之間金屬間接合。因此，在基于電磁感應(yīng)的感應(yīng)加熱法中， 由于能主要僅使彈性觸頭20的前端部22b的電阻層33局部發(fā)熱，所以能 減小對電子部件40帶來的負(fù)擔(dān)。
作為第二接合方法，是對電阻層33直接流過電流的方法。
在該方法中，在彈性觸頭20的前端部22b和支撐部21之間直接流過 電流，使所述電阻層33發(fā)熱。通過這時產(chǎn)生的熱，用焊錫形成的所述連 接電極42或者焊膏熔化，能通過所述接觸部O使彈性觸頭20的前端部 22b和連接電極42之間金屬間接合。
作為第三接合方法，具有基于超聲波的接合方法。
在該方法中，在連接裝置1內(nèi)的凹部11內(nèi)裝填電子部件40，在牢固 固定的狀態(tài)下，在超聲波振動裝置上進(jìn)行設(shè)置，在縱向(板厚方向)，以 給定的超聲波頻率使電子部件40和連接裝置1振動。在該過程中，由于 在所述接觸部O產(chǎn)生摩擦熱，所述連接電極42或者焊膏熔化，所以能通 過所述接觸部0使彈性觸頭20的前端部22b和連接電極42之間金屬間接 合。
如上所述，本發(fā)明中，在接合之前，電子部件40的連接電極42和彈 性觸頭20的前端部22b在接觸部0的一點(diǎn)接觸，能通過該接觸部0使其 接合，所以能提高接合強(qiáng)度。
此外，無論所述何種情形，所述接觸部O的面積都很小。因此，能減 少接合時所需要的用于接合的能量。即，能用很少的能量進(jìn)行接合強(qiáng)度大 的接合。因此，特別是在基于所述第三超聲波振動的接合方法中，能使用 振動頻率大的區(qū)域，能減小對電子部件40的損害。
另外，也能是通過在接合后，在所述電子部件40的底面42a的連接 電極42和所述凹部11內(nèi)的所述彈性觸頭20之間注入非導(dǎo)電性的粘合劑， 用粘合劑固定所述連接電極42和所述彈性觸頭20之間的結(jié)構(gòu)。這時，能
ii進(jìn)一步提高電子部件40的連接電極42和彈性觸頭20之間的接合強(qiáng)度。
在所述圖5A所示的實(shí)施方式中，表示在彈性層32的周圍具有導(dǎo)電層 31的結(jié)構(gòu)，但是本發(fā)明并不局限于此，也能是在中心側(cè)設(shè)置導(dǎo)電層31， 彈性層32覆蓋其周圍的結(jié)構(gòu)。這時，能是由鈀等構(gòu)成的所述電阻層33設(shè) 置在彈性層32的表面的結(jié)構(gòu)。
此外，在所述任意的實(shí)施方式中，使用螺旋狀的螺旋觸頭說明了彈性 觸頭20，但是本發(fā)明并不局限于此，例如用在圓頂狀的金屬膜的背面張貼 由橡膠或人造橡膠(elastomer)等構(gòu)成的彈性膜的膜型接點(diǎn)、成為接點(diǎn)的 前端部彎曲形成大致U字形狀并且整體能彈性地變形的彈簧銷(spring pin)(接點(diǎn)銷)、應(yīng)力金屬、接觸探針(contact probe)(參照特開 2002-357622)、或者錐形螺旋板彈簧等的彈性接點(diǎn)形成的觸頭。
權(quán)利要求
1.一種彈性觸頭，具有彈性變形部，其特征在于在所述彈性變形部的前端局部設(shè)置由比除了所述前端的其它彈性變形部電阻率大的金屬材料形成的電阻層。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的彈性觸頭，其特征在于所述彈性變形部具有彈性層和導(dǎo)電層，在所述彈性變形部的前端，設(shè) 置電阻層代替所述導(dǎo)電層，或者設(shè)置電阻層覆蓋所述導(dǎo)電層的表面。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的彈性觸頭，其特征在于 所述電阻層由鈀(Pd)形成。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的彈性觸頭，其特征在于在所述電阻層的表面形成由金(Au)或鍍金(Au)構(gòu)成的表面層。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2 4中的任意一項所述的彈性觸頭，其特征在于所述導(dǎo)電層由銅或銅合金形成。
6. 根據(jù)權(quán)利要求2 5中的任意一項所述的彈性觸頭，其特征在于 所述導(dǎo)電層由鎳(Ni)或鎳合金形成。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1 6中的任意一項所述的彈性觸頭，其特征在于所述彈性變形部形成為螺旋狀。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1 7中的任意一項所述的彈性觸頭，其特征在于所述彈性變形部立體成形。
9. 一種使用彈性觸頭的金屬端子之間的接合方法，分別接合設(shè)置在電子部件上的多個連接端子和與所述連接端子對應(yīng)配置的多個彈性觸頭，其特征在于，具有(a) 在所述多個彈性觸頭之上裝填設(shè)置了所述多個連接端子的電子 部件的底面，使所述連接端子與所述彈性觸頭接觸的工序；(b) 對所述連接端子和所述彈性觸頭的接觸部進(jìn)行加熱，使兩者接 合的工序。
10. —種使用彈性觸頭的金屬端子之間的接合方法，分別接合權(quán)利要 求1 8中的任意一項所述的彈性觸頭和設(shè)置在電子部件上的多個連接端子，其特征在于，具有(C)在所述多個彈性觸頭之上裝填設(shè)置了所述多個連接端子的電子 部件的底面，使所述連接端子與所述彈性觸頭局部地接觸的工序；(d) 局部加熱所述連接端子和所述彈性觸頭接觸的接觸部，使所述 接觸部局部熔化的工序；(e) 通過熔化后的所述接觸部，使所述連接端子和所述彈性觸頭接合的工序。
11. 根據(jù)權(quán)利要求9或11所述的使用彈性觸頭的金屬端子之間的接 合方法，其特征在于在所述工序(a)或(c)之前，具有以下工序在所述多個連接端子和多個彈性觸頭的至少一方涂敷焊膏，作為接觸部。
12. 根據(jù)權(quán)利要求9 11中的任意一項所述的使用彈性觸頭的金屬端 子之間的接合方法，其特征在于所述工序(b)或者(d)中，由對所述接觸部提供電流時產(chǎn)生的焦耳熱進(jìn)行加熱。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的使用彈性觸頭的金屬端子之間的接合方 法，其特征在于所述焦耳熱是基于來自外部的電磁感應(yīng)引起的磁力線產(chǎn)生的渦電流 和所述接觸部具有的電阻成分而產(chǎn)生的。
14. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的使用彈性觸頭的金屬端子之間的接合方法，其特征在于所述焦耳熱是基于從外部直接對所述接觸部提供的電流和所述接觸 部具有的電阻成分而產(chǎn)生的。
15. 根據(jù)權(quán)利要求9 11中的任意一項所述的使用彈性觸頭的金屬端 子之間的接合方法，其特征在于所述工序(b)或者(d)中，至少所述電子部件和所述基板的一方由 在兩者相對的板厚方向振動時產(chǎn)生的摩擦熱進(jìn)行加熱。
16. 根據(jù)權(quán)利要求9~15中的任意一項所述的使用彈性觸頭的金屬端子之間的接合方法，其特征在于在所述工序(b)或者(e)之后，在所述電子部件的底面的連接端子和所述彈性觸頭之間注入非導(dǎo)電性的粘合劑，進(jìn)行固定。
全文摘要
本發(fā)明提供一種提高與IC封裝等電子部件的連接電極之間的接合強(qiáng)度的彈性觸頭和金屬端子之間的接合方法。由焊錫形成的電子部件側(cè)的連接電極(42)和彈性觸頭(20)的前端部(22b)用接觸部(O)接觸。彈性觸頭(20)在前端部(22b)形成電阻層，前端部(22b)配置在感應(yīng)線圈(50)的間隙(51)內(nèi)。如果在所述感應(yīng)線圈(50)上流過給定的高頻電流，所述電阻部就通過電磁感應(yīng)發(fā)熱，連接電極(42)的焊錫熔化，流入所述彈性觸頭(20)的前端部(22b)，所以用所述接觸部(O)的一點(diǎn)能牢固地接合彈性觸頭(20)的前端部(22b)和連接電極(42)之間。
文檔編號H01L21/60GK101517734SQ20078003557
公開日2009年8月26日 申請日期2007年9月19日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月26日
發(fā)明者吉田信, 長野真一 申請人:阿爾卑斯電氣株式會社