專利名稱：打線機(jī)臺(tái)辨識(shí)編碼的形成方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一般編碼，可運(yùn)用于半導(dǎo)體封裝制程，特別是涉及一種打線 才幾臺(tái)辨識(shí)編^馬的形成方法。
背景技術(shù)：
IC晶片必須與晶片載體完成電性互接才能發(fā)揮應(yīng)有的功能。打線接合 (wire bonding), 巻帶自動(dòng)接合(tape automated bonding, TAB)與覆晶接 合(flip chip, FC)都為目前電子構(gòu)裝主要常用的電性互接方法。然而在半 導(dǎo)體封裝中，晶片與基板之間的連接目前仍然主要是利用打線接合技術(shù)為
主。打線接合是以一基板(或?qū)Ь€架)作為外部連接介質(zhì)，并以焊線打線連 接該基板(或?qū)Ь€架)的內(nèi)接指(或內(nèi)引腳)與晶片的焊墊(bonding pad),以
完成電性連結(jié)。
打線機(jī)臺(tái)已是在半導(dǎo)體封裝廠內(nèi)普遍使用且數(shù)量甚多的機(jī)臺(tái)設(shè)備。依 據(jù)國(guó)內(nèi)工業(yè)技術(shù)研究院系統(tǒng)能源組的研究， 一般半導(dǎo)體封裝廠其晶圓切割 機(jī)、黏晶機(jī)、打線機(jī)臺(tái)的數(shù)量比例約為1比4比16,而在打線接合時(shí)普遍 以自動(dòng)或半自動(dòng)化方式進(jìn)行，在現(xiàn)有的打線制程中，當(dāng)某一打線機(jī)臺(tái)出現(xiàn) 設(shè)定錯(cuò)誤導(dǎo)致焊線接合不良或是假焊問題時(shí)，往往很難以人工方式在眾多 打線機(jī)臺(tái)中發(fā)現(xiàn)不良的機(jī)臺(tái)，若不及時(shí)找出不良機(jī)臺(tái)，會(huì)造成后續(xù)的打線 錯(cuò)誤及增加材料損失，因此，如何發(fā)展出一套具辦識(shí)功能的設(shè)備或方法來(lái) 方便追查不良的打線機(jī)臺(tái)是非常重要的。若僅簡(jiǎn)單地將一條碼(barcode)或 外來(lái)辨識(shí)編碼黏貼在晶片載體，則在半導(dǎo)體封裝制程中易有遺失、損毀或 造成污染的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，而提供一種新的 打線機(jī)臺(tái)辨識(shí)編碼的形成方法，所要解決的技術(shù)問題是使其載體上設(shè)定一 條二進(jìn)位編碼基準(zhǔn)線并利用打線機(jī)臺(tái)打線形成多個(gè)長(zhǎng)短不一的焊線，以形 成一打線機(jī)臺(tái)辨識(shí)編碼，可用于追蹤不良的打線機(jī)臺(tái)，節(jié)省辨識(shí)時(shí)間，避 免后續(xù)的打線錯(cuò)誤，進(jìn)而減少多余材料損失及提升產(chǎn)品的良率。在半導(dǎo)體 封裝制程中打線機(jī)臺(tái)辨識(shí)編碼不會(huì)有遺失、損毀或造成污染的問題，非常 適于實(shí)用。
本發(fā)明的另一目的在于，提供一種新的打線機(jī)臺(tái)辨識(shí)編碼的形成方法，所
3要解決的技術(shù)問題是使其可將打線機(jī)臺(tái)辨識(shí)編碼的形成步驟整合于打線制 程，可在不增加制程步驟的狀況下迅速辨識(shí)出打線機(jī)臺(tái)，并以制程整合的 極方便的方式制作打線機(jī)臺(tái)辨識(shí)編碼，不會(huì)造成污染與影響制程良率，從 而更加適于實(shí)用。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。依據(jù) 本發(fā)明所揭示的一種打線機(jī)臺(tái)辨識(shí)編碼的形成方法，首先提供一晶片，該 晶片具有多個(gè)焊墊。接著，設(shè)置該晶片至一載體，該載體具有多個(gè)接指。之 后，在該載體上設(shè)定一條二進(jìn)位編碼基準(zhǔn)線，其穿越這些接指，以使這些 接指具有一靠近這些焊墊的第一編碼區(qū)以及一遠(yuǎn)離這些焊墊的第二編碼 區(qū)。最后，打線形成多個(gè)焊線，該焊線電性連接這些焊墊與這些接指，其 中這些焊線連接至這些接指的一端選擇性接合至該第一編碼區(qū)或該第二編 碼區(qū)，以構(gòu)成一打線才幾臺(tái)辨識(shí)編碼。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
在前述的打線才幾臺(tái)辨識(shí)編碼的形成方法中，該打線^L臺(tái)辨識(shí)編碼可由 長(zhǎng)短不一的這些焊線所組成。
在前述的打線機(jī)臺(tái)辨識(shí)編碼的形成方法中，這些焊線可包含至少一長(zhǎng) 焊線，其穿過該二進(jìn)位編碼基準(zhǔn)線而接合至該第二編碼區(qū)，以被辨識(shí)為 T。
在前述的打線機(jī)臺(tái)辨識(shí)編碼的形成方法中，這些焊線可包含至少一短 焊線，其不穿過該二進(jìn)位編碼基準(zhǔn)線而接合至該第一編碼區(qū)，以被辨識(shí)為
"0"。
在前述的打線才幾臺(tái)辨識(shí)編碼的形成方法中，該二進(jìn)位編碼基準(zhǔn)線可為
一直線。
在前述的打線機(jī)臺(tái)辨識(shí)編碼的形成方法中，該載體可為一導(dǎo)線架，而這 些接指形成于該導(dǎo)線架的多個(gè)引腳的內(nèi)端。
在前述的打線才幾臺(tái)辨識(shí)編碼的形成方法中，該載體可為 一基板。 在前述的打線機(jī)臺(tái)辨識(shí)編碼的形成方法中，該二進(jìn)位編碼基準(zhǔn)線可等 分這些接指。
在前述的打線機(jī)臺(tái)辨識(shí)編碼的形成方法中，至少 一 之這些接指的形狀
可為T形。
在前述的打線機(jī)臺(tái)辨識(shí)編碼的形成方法中，至少 一 之這些接指的形狀 可為十字形。
借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明打線機(jī)臺(tái)辨識(shí)編碼的形成方法至少具有下 列優(yōu)點(diǎn)及有益效果
本發(fā)明打線機(jī)臺(tái)辨識(shí)編碼的形成方法，載體上設(shè)定一條二進(jìn)位編碼基 準(zhǔn)線并利用打線機(jī)臺(tái)打線形成多個(gè)長(zhǎng)短不一的焊線，以形成一打線機(jī)臺(tái)辨識(shí)編碼，可用于追蹤不良的打線機(jī)臺(tái)，節(jié)省辨識(shí)時(shí)間，避免后續(xù)的打線錯(cuò)誤， 進(jìn)而減少多余材料損失及提升產(chǎn)品的良率。在半導(dǎo)體封裝制程中打線機(jī)臺(tái) 辨識(shí)編碼不會(huì)有遺失、損毀或造成污染的問題。
本發(fā)明可將打線機(jī)臺(tái)辨識(shí)編碼的形成步驟整合于打線制程，可在不增 加制程步驟的狀況下迅速辨識(shí)出打線機(jī)臺(tái)，并以制程整合的極方便的方式 制作打線機(jī)臺(tái)辨識(shí)編碼，不會(huì)造成污染與影響制程良率。
綜上所述，本發(fā)明是有關(guān)于一種打線機(jī)臺(tái)辨識(shí)編碼的形成方法，其首先 提供一具有多個(gè)焊墊的晶片并設(shè)置于一具有多個(gè)接指的載體。之后，在該載 體上設(shè)定一條二進(jìn)位編碼基準(zhǔn)線，其穿越這些接指，以使這些接指具有一 靠近這些焊墊的第一編碼區(qū)以及一遠(yuǎn)離這些焊墊的第二編碼區(qū)。打線形成 多個(gè)焊線以電性連接這些焊墊與這些接指，其中這些焊線連接至這些接指 的一端選4奪性接合至該第一編碼區(qū)或該第二編碼區(qū)，以構(gòu)成一打線機(jī)臺(tái)辨 識(shí)編碼。故該打線機(jī)臺(tái)辨識(shí)編碼是由多個(gè)長(zhǎng)短不一的焊線所構(gòu)成，不會(huì)在 半導(dǎo)體封裝制程中遺失、損毀或造成污染，以便于追蹤不良打線機(jī)臺(tái)，可節(jié) 省辨識(shí)時(shí)間。本發(fā)明具有上述諸多優(yōu)點(diǎn)及實(shí)用價(jià)值，其不論在形成方法或 功能上皆有較大的改進(jìn)，在技術(shù)上有顯著的進(jìn)步，并產(chǎn)生了好用及實(shí)用的 效果，且較現(xiàn)有技術(shù)具有增進(jìn)的突出功效，從而更加適于實(shí)用，并具有產(chǎn) 業(yè)的廣泛利用價(jià)值，誠(chéng)為一新穎、進(jìn)步、實(shí)用的新設(shè)計(jì)。
上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的 技術(shù)手段，而可依照說(shuō)明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和 其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附
圖，詳細(xì)iJt明如下。


圖1:依據(jù)本發(fā)明， 一種打線機(jī)臺(tái)辨識(shí)編碼的形成方法的流程圖。 圖2:依據(jù)本發(fā)明的一具體實(shí)施例，該打線機(jī)臺(tái)辨識(shí)編碼形成于載體的 截面示意圖。
圖3:依據(jù)本發(fā)明的一具體實(shí)施例，該打線機(jī)臺(tái)辨識(shí)編碼形成于載體的 平面示意圖。
圖4:依據(jù)本發(fā)明的一具體實(shí)施例，打線機(jī)臺(tái)編號(hào)與引腳編號(hào)對(duì)照的部 4分編碼表。
11:提供一晶片 12:設(shè)置晶片至載體
13:載體上設(shè)定一條二進(jìn)位編碼基準(zhǔn)線
14:打線形成多個(gè)焊線并同時(shí)構(gòu)成打線才幾臺(tái)辨識(shí)編碼
110:晶片 Ul:焊墊
112:主動(dòng)面 120:載體121:接指
123:第二編碼區(qū)
130:二進(jìn)位編碼基準(zhǔn)線
141:長(zhǎng)焊線
124:引腳 140:焊線 142:短焊線
122:第一編碼區(qū)
150:黏晶膠
具體實(shí)施例方式
為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功 效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的打線機(jī)臺(tái)辨識(shí)編碼的 形成方法其具體實(shí)施方式
、形成方法、步驟、特征及其功效，詳細(xì)說(shuō)明如 后。
依據(jù)本發(fā)明的一具體實(shí)施例，揭示一種打線機(jī)臺(tái)辨識(shí)編碼的形成方法。圖 l.為該打線機(jī)臺(tái)辨識(shí)編碼的形成方法的流程圖，可配合參閱圖2至圖4。如 圖l所示，本發(fā)明的流程主要包含"提供一晶片"的步驟ll、"設(shè)置晶片 至載體，，的步驟12、"載體上設(shè)定一條二進(jìn)位編碼基準(zhǔn)線"的步驟13以及 "打線形成多個(gè)焊線并同時(shí)構(gòu)成打線機(jī)臺(tái)辨識(shí)編碼"的步驟14。
首先，在"提供一晶片"的步驟ll中；請(qǐng)參閱圖2及圖3所示，該晶 片IIO具有一主動(dòng)面112，該主動(dòng)面112設(shè)有多個(gè)焊墊111,以作為該晶片110 的對(duì)外電極，這些焊墊111可排列于該晶片110的該主動(dòng)面112的側(cè)邊，如 兩對(duì)應(yīng)側(cè)邊或四周側(cè)邊。該晶片210的材質(zhì)可為硅、砷化鎵或其它半導(dǎo)體 材質(zhì)。
接著，進(jìn)行"設(shè)置晶片至載體"步驟12。請(qǐng)參閱圖2所示，將該晶片 IIO設(shè)置至一載體120的上表面，在本實(shí)施例中，可利用一黏晶膠150，例如 B階膠體、黏性膠片(nim)、環(huán)氧翁膠(epoxy)、非導(dǎo)電膠或液態(tài)膠體，用以 黏接該晶片110至該載體120的上表面。如圖3所示，該載體120具有多 個(gè)接指121。在本實(shí)施例中，該載體120可為一導(dǎo)線架，而這些接指121形 成于該導(dǎo)線架的多個(gè)引腳124的內(nèi)端。每一引腳124具有一接指121。這些 接指系121形成在該晶片110的周邊，以便與這些焊墊111做電性連接。其 中，如圖3所示，至少一的這些接指121的形狀可為T形，亦或至少一之這 些接指121的形狀可為十字形(如引腳編號(hào)48)。在其他較佳實(shí)施例中，該載 體120亦可為一基板、 一印刷電路板、 一電路薄膜或各種晶片載板。
之后，進(jìn)行"載體上設(shè)定一條二進(jìn)位編碼基準(zhǔn)線"步驟13。請(qǐng)參閱圖 2及圖3所示，該二進(jìn)位編碼基準(zhǔn)線130穿越這些接指121，以使這些接指121 具有一靠近這些焊墊111的第一編碼區(qū)122以及一遠(yuǎn)離這些焊墊111的第 二編碼區(qū)123。具體而言，該二進(jìn)位編碼基準(zhǔn)線130可為一直線，可被辨識(shí)機(jī) 臺(tái)同步設(shè)定的一假想直線或是一蝕刻或鋪設(shè)于該載體120的一實(shí)體線。較佳地，該二進(jìn)位編碼基準(zhǔn)線130可等分這些接指121，即該二進(jìn)位編碼基準(zhǔn) 線130可位于這些接指121的中心，以將這些接指121等分劃分為二個(gè)編 碼區(qū)(第一編碼區(qū)122與第二編碼區(qū)123),以便于打線接合。但不限定該二 進(jìn)位編碼基準(zhǔn)線130需位于這些接指121的中心，亦可依需求調(diào)整該第一 編碼區(qū)122與第二編碼區(qū)123的分配比例。
最后，進(jìn)行"打線形成多個(gè)焊線并同時(shí)構(gòu)成打線機(jī)臺(tái)辨識(shí)編碼"步驟 14。請(qǐng)參閱圖2及圖3所示，以打線技術(shù)(wire-bonding)形成多個(gè)焊線 140，這些焊線140的兩端分別連接這些焊墊111與這些接指121，以使該晶 片110與該載體120電性互連。其中這些焊線140連接至這些接指121的 一端選擇性接合至該第一編碼區(qū)122或該第二編碼區(qū)123，以構(gòu)成一打線機(jī) 臺(tái)辨識(shí)編碼。具體而言，該打線機(jī)臺(tái)辨識(shí)編碼可由長(zhǎng)短不一的這些焊線140 所組成。通常這些焊線140可包含至少一長(zhǎng)焊線141，表示該焊線穿過該二 進(jìn)位編碼基準(zhǔn)線130而接合至該第二編碼區(qū)123j^皮辨識(shí)為'T，。相對(duì) 地，當(dāng)這些焊線140可包含至少一短焊線142，表示該焊線不穿過該二進(jìn)位 編碼基準(zhǔn)線130而接合至該第一編碼區(qū)122,以纟皮辨識(shí)為"0"。依設(shè)定的定 義不同，亦可互換辨識(shí)基礎(chǔ)，將穿過該二進(jìn)位編碼基準(zhǔn)線130的長(zhǎng)焊線141 辨識(shí)為"0"，將未穿過該二進(jìn)位編碼基準(zhǔn)線130的短焊線142辨識(shí)為"1"。
每一打線機(jī)臺(tái)都設(shè)有一編號(hào)，可依照打線機(jī)臺(tái)的編號(hào)，在該載體！20打 線制得屬于該打線機(jī)臺(tái)的編號(hào)，即上述的打線機(jī)臺(tái)辨識(shí)編碼是同時(shí)整并于 電性連接的打線制程，不需要額外黏貼條碼或者是任何外加式辨識(shí)編碼。在 本實(shí)施例中，如圖3所示并配合參閱圖4，若該打線機(jī)臺(tái)的編號(hào)為l,則可 在編號(hào)48的引腳124上打出一代表"1"的長(zhǎng)焊線1"，其余的引腳U4則 打出代表"0"的短焊線142,而形成'T，的打線機(jī)臺(tái)辨識(shí)編碼，表示該載 體120的這些焊線140為編號(hào)1的打線機(jī)臺(tái)打線形成。另例說(shuō)明如下，如 圖3所示，引腳編號(hào)48的焊線140為一代表'T'的長(zhǎng)焊線141，引腳編號(hào) 47的焊線140為一代表'T，的長(zhǎng)焊線141，引腳編號(hào)46的焊線"0為一 代表"0"的短焊線142，引腳編號(hào)"的焊線140為一代表"1"的長(zhǎng)焊線 141,引腳編號(hào)44的焊線140為一代表"0"的短焊線142，其所構(gòu)成的打 線機(jī)臺(tái)辨識(shí)編碼為"01011"。在兩進(jìn)位系統(tǒng)中，使用位元(bit)來(lái)作為計(jì)算 的最基本單位， 一個(gè)位元只有0和1兩種變化，該兩進(jìn)位識(shí)別位元即為0 與1，所以必須逢2 (1力口 1日于)進(jìn)位，我們要將2進(jìn)位數(shù)字換算成10進(jìn)位，所 采用的是每個(gè)位數(shù)乘上它的權(quán)重(weight)，例如2進(jìn)位數(shù)字1001要換算成 IO進(jìn)位，首先我們要先算出各個(gè)位元所代表的權(quán)重，由右至左分別為2的 0次方、2的1次方、2的平方和2的3次方，再將每個(gè)位元數(shù)字乘上它所 代表的權(quán)重，求其總和即可1 x 2A3 + 0 x 2A2 + 0 x 2A1 + 1 x 2A0 = 8 + 0 + 0 + 1 = 9。套用至本發(fā)明之后，該打線機(jī)臺(tái)辨識(shí)編碼"01011"計(jì)算出為0x 2A4 + 1 x 2A3 + 0 x 2" + 1 x 2A1 + 1 x 2A0 = 0 + 8 + 0 + 2 + 1 = 11，表示該 載體120的這些焊線140是由編號(hào)11的打線機(jī)臺(tái)所打線形成。其余變化的 打線機(jī)臺(tái)辨識(shí)編碼可依此類推。當(dāng)所有引腳124的數(shù)量有48并皆可作為辨 識(shí)利用時(shí)，能用以辨識(shí)約二的四十八次方減一臺(tái)的打線機(jī)臺(tái)。
因此，在經(jīng)過打線制程中可同時(shí)形成上述打線機(jī)臺(tái)辨識(shí)編碼，其形成 在該晶片110與該載體120上，由多個(gè)長(zhǎng)短不一的焊線所構(gòu)成，以判別每 一載體是使用哪一 臺(tái)打線機(jī)臺(tái)進(jìn)行打線，當(dāng)打線形成焊線的品質(zhì)出現(xiàn)問題 時(shí)，藉由打線機(jī)臺(tái)辨識(shí)編碼辨識(shí)，可在短時(shí)間內(nèi)找出打線不良的機(jī)臺(tái)，進(jìn) 而先停止打線作業(yè)并進(jìn)行檢修，避免后續(xù)的打線錯(cuò)誤。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式 上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā) 明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利 用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但 凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所 作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種打線機(jī)臺(tái)辨識(shí)編碼的形成方法，其特征在于其包括以下步驟提供一晶片，具有多個(gè)焊墊；設(shè)置該晶片至一載體，該載體具有多個(gè)接指；在該載體上設(shè)定一條二進(jìn)位編碼基準(zhǔn)線，其穿越上述接指，以使上述接指具有一靠近上述焊墊的第一編碼區(qū)以及一遠(yuǎn)離上述焊墊的第二編碼區(qū)；以及打線形成多個(gè)焊線，電性連接上述焊墊與上述接指，其中上述焊線連接至上述接指的一端選擇性接合至該第一編碼區(qū)或該第二編碼區(qū)，以構(gòu)成一打線機(jī)臺(tái)辨識(shí)編碼。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的打線機(jī)臺(tái)辨識(shí)編碼的形成方法，其特征在于 其中該打線機(jī)臺(tái)辨識(shí)編碼是由長(zhǎng)短不 一 的上述焊線所組成。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的打線機(jī)臺(tái)辨識(shí)編碼的形成方法，其特征在于 其中上述焊線包含至少一長(zhǎng)焊線，其穿過該二進(jìn)位編碼基準(zhǔn)線而接合至該 第二編碼區(qū)，以被辨識(shí)為'T，。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的打線機(jī)臺(tái)辨識(shí)編碼的形成方法，其特征在于 其中上述焊線包含至少一短焊線，其不穿過該二進(jìn)位編碼基準(zhǔn)線而接合至 該第一編碼區(qū)，以-故辨識(shí)為"0"。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的打線機(jī)臺(tái)辨識(shí)編碼的形成方法，其特征在于 其中該二進(jìn)位編碼基準(zhǔn)線為一直線。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的打線機(jī)臺(tái)辨識(shí)編碼的形成方法，其特征在于 其中該載體為一導(dǎo)線架，而上述接指形成于該導(dǎo)線架的多個(gè)引腳的內(nèi)端。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的打線機(jī)臺(tái)辨識(shí)編碼的形成方法，其特征在于 其中該載體為一基板。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的打線機(jī)臺(tái)辨識(shí)編碼的形成方法，其特征在于 其中該二進(jìn)位編碼基準(zhǔn)線等分上述接指。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的打線機(jī)臺(tái)辨識(shí)編碼的形成方法，其特征在于 其中至少一之上述接指的形狀為T形。
10、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的打線機(jī)臺(tái)辨識(shí)編碼的形成方法，其特征在 于其中至少一之上述接指的形狀為十字形。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種打線機(jī)臺(tái)辨識(shí)編碼的形成方法，其首先提供一具有多個(gè)焊墊的晶片并設(shè)置于一具有多個(gè)接指的載體。之后，在該載體上設(shè)定一條二進(jìn)位編碼基準(zhǔn)線，其穿越這些接指，以使這些接指具有一靠近這些焊墊的第一編碼區(qū)以及一遠(yuǎn)離這些焊墊的第二編碼區(qū)。打線形成多個(gè)焊線以電性連接這些焊墊與這些接指，其中這些焊線連接至這些接指的一端選擇性接合至該第一編碼區(qū)或該第二編碼區(qū)，以構(gòu)成一打線機(jī)臺(tái)辨識(shí)編碼。故該打線機(jī)臺(tái)辨識(shí)編碼是由多個(gè)長(zhǎng)短不一的焊線所構(gòu)成，不會(huì)在半導(dǎo)體封裝制程中遺失、損毀或造成污染，以便于追蹤不良打線機(jī)臺(tái)，可節(jié)省辨識(shí)時(shí)間。
文檔編號(hào)H01L21/00GK101483134SQ20081000102
公開日2009年7月15日 申請(qǐng)日期2008年1月10日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月10日
發(fā)明者余秉勛, 王進(jìn)發(fā), 陳錦弟 申請(qǐng)人:力成科技股份有限公司