專利名稱：基片保持裝置和電鍍設備的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種用在電鍍設備中的基片保持裝置，該電鍍 設備用于對基片的將要被電鍍的表面進行電鍍，特別是用于在 半導體晶片的表面中的精細互連溝槽或孔或保護開口中形成鍍 膜，或者用于在半導體晶片的表面上形成與封裝件的電極等電 連接的突起電極(凸點電極)；本發(fā)明還涉及一種包含該基片保 持裝置的電鍍設備。
背景技術：
在柔性帶自動連接(TAB)或倒裝芯片領域，作為示例， 已經(jīng)廣泛采用將金、銅、釬料、鎳或它們的多層材料沉積在具 有互連結構的半導體芯片的表面上的預定區(qū)域(電極)中，以 形成突出的連接電極(突起電極)。這種突起電極將半導體基片 與封裝件電極或TAB電極電連接。有各種方法用于形成突起電 極，包括電鍍法、蒸鍍法、印刷法、球電極法。在目前半導體 基片的1/0終端越來越多且互連線間距越來越小的情況下，電 鍍法被廣泛采用，因為其性能性對穩(wěn)定并且能夠形成精細的連 線。電鍍法包括濺鍍或承杯鍍方法，其中基片例如半導體晶 片被水平安置，其將要被電鍍的處理表面面向下方，電鍍液從 下方噴射；浸鍍方法，其中基片被豎直放置在電鍍浴槽內并且 浸沒在電鍍液中，電鍍液從電鍍浴槽的底部供應并且從浴槽中 溢流出來。根據(jù)上述浸鍍型電鍍方法，可能會對電鍍的質量造 成負面影響的氣泡容易去除，而且印痕較小。浸鍍方法因此而 被認為適合于電鍍形成突起電極，因為這種工藝中需要利用電 鍍填充的孔相對較大且電鍍時間非常長。采用浸鍍法的傳統(tǒng)電鍍設備設有一個基片保持裝置，其以 可脫離的方式保持著基片如半導體晶片，其中基片的端部和背 側表面被密封住，而前表面(將要被電鍍的表面)是暴露的。 通過將基片保持裝置以及其保持的基片浸沒在電鍍液中，這種 傳統(tǒng)設備對基片表面進行電鍍，其優(yōu)點是容易釋放氣泡。由于基片保持裝置以及其保持的基片被浸沒在電鍍液中， 因此基片保持裝置需要牢固地密封住基片的周部，以防止電鍍 液侵入到背側表面(非電鍍表面) 一側。為此，在利用一對支 承元件(保持元件)以可脫離的方式保持基片的基片保持裝置 中，作為示例， 一個密封元件被安裝在一個支承元件上，該密 封元件與被防止和保持在另一支承元件上的基片的周部壓力接 觸，從而密封住基片的周部。關于這樣的傳統(tǒng)基片保持裝置，有人曾嘗試各種方法以避 免電鍍液或其它液體的泄漏，例如使密封元件的形狀、固定方 法等最優(yōu)化，定期清洗密封元件(包括利用基片對其進行清洗)， 定期更換密封元件，提高基片的預處理(形成晶粒層或阻光膜) 的精度，使基片在基片保持裝置中的定位誤差最小化，定期重新校準等。然而，由于密封元件的老化等因素，難以實現(xiàn)完全密封。 特別是在將電鍍膜嵌入精細凹槽中時，由于具有良好滲透性的 電鍍液通常被用在這種電鍍處理中，以使電鍍液能夠容易且完 全地滲入精細凹槽中，因此更難以實現(xiàn)完全密封。另一方面， 通常還難以檢測電鍍液或其它液體的泄漏。 一旦出現(xiàn)電鍍液泄 漏，泄漏到基片保持裝置中的電鍍液將粘著在基片的背側表面 上，而且粘著在基片背側表面上的電鍍液會被傳送到基片輸送 裝置上，從而導致整個設備被電鍍液污染。此外，泄漏的電鍍 液可能會腐蝕電觸點，從而導致電觸點不能供應電能。在對由基片保持裝置保持著的基片進行電鍍時，需要將基 片與電源的負極電連接。為此，在例如密封元件的內側和被密 封元件密封著的區(qū)域內設有電觸點，用于將基片電連接到從電 源延伸出來的外部引線。一種現(xiàn)有的此類電觸點包括一個金屬接觸板，其由例如不 銹鋼制成，并且具有馬蹄形橫截面，以及一個螺旋彈簧，其用 于將所述金屬接觸板向著基片推壓。當基片被基片保持裝置保 持著時，金屬接觸板的安置在外側的一條腿通過螺旋彈簧的彈 性力接觸外部引線，金屬接觸板的安置在內側的一條腿接觸基 片。利用具有這種電觸點的基片保持裝置，由于構成電觸點的 金屬接觸板基本上是一個剛性體，因此金屬板僅以一個點接觸 基片，所以容易發(fā)生接觸不良。此外，金屬接觸板在位于周邊 內側一定距離的位置上接觸基片，因此基片上的用于形成電路圖案的有效面積縮小了。此外，基片以及其它元件的尺寸通常會發(fā)生變化。由于尺 寸變化，同時由于一對支承元件之間存在一定的位置關系，以 及諸如此類的因素，因此將支承元件所保持著的基片相對于安 裝在一個支承元件上的密封元件定位(定心)通常較為困難。 為定位基片而單獨提供一個專用元件將導致基片保持裝置的尺 寸增大和復雜化。此外，根據(jù)這種傳統(tǒng)基片保持裝置， 一個密封元件安裝在 所述一對支承元件之一上，密封元件與被防止和保持在另一支 承元件上的基片的周部壓力接觸，從而密封住基片的周部，如 前所述。因此，存在這樣一種情況，即在電鍍完成之后打開裝 有密封元件的支承元件以將基片從基片保持裝置中取出時，該 支承元件的打開將導致基片首先被粘著在密封元件上，然后基 片會從該支承元件落下。因此需要采取措施以解決這一問題。發(fā)明內容本發(fā)明是考慮到上述情況而研制的。因此，本發(fā)明的第一 個目的是提供一種基片保持裝置，其能夠利用密封元件實現(xiàn)更完全的密封，并且可以更容易和可靠地取出基片；本發(fā)明還要 提供一種包含該基片保持裝置的電鍍設備。本發(fā)明的第二個目的是提供一種基片保持裝置，其能夠擴 大基片上的用于形成電路圖案的有效面積，容易在保持基片時 實現(xiàn)基片的定心，并且可以更容易和可靠地取出基片；本發(fā)明 還要提供一種包含該基片保持裝置的電鍍設備。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種基片保持裝置，其 包括 一個固定保持元件和一個可移動保持元件，它們用于將 一個基片保持在它們之間； 一個密封元件，其安裝在所述固定 保持元件或所述可移動保持元件上；以及一個吸力墊，其用于 吸附保持在所述固定保持元件和所述可移動保持元件之間的所 述基片的背側表面。由于基片的背側表面保持吸附在吸力墊上，因此當可移動 保持元件在電鍍處理之后移動以將基片從保持狀態(tài)釋放出來并 且基片被從基片保持裝置中取出時，可以防止基片粘著在內側 密封元件上并與密封元件一起移動。此外，由于可以如此防止 基片被向上抬起。因此在利用自動輸送裝置實現(xiàn)自動操作時， 基片可以被穩(wěn)定地從基片保持裝置中取出。吸力墊優(yōu)選包括一個由柔性材料構成的杯部，所述杯部的 內部空間限定出一個減壓部分；通過使基片推壓杯部的開口， 以迫使空氣從所述減壓部分中排出，從而降低所述減壓部分中 的壓力，所述吸力墊可以利用吸力吸附住所述基片。吸力墊是所謂的吸杯。吸力墊的吸力被設置在這樣的程度， 即在將基片從基片保持裝置中取出時，基片可以被從杯部水平 移出，以打破真空，這樣，基片可以容易地與密封元件分離， 然后基片可以被傳送到機器人。因此，吸力墊在豎直方向對基 片具有強吸附力，因此可以有效地保持基片，同時又使得基片能夠容易地水平移動并與之脫離。在吸力墊被設計成通過鉸鏈 打開和關閉的情況下，優(yōu)選將吸力墊安置在相對于由基片保持 裝置保持著的基片的中心而言與鉸鏈相反的那一側，并且在與 基片的周部相對應的位置上被保持在固定保持元件與可移動保持元件之間。在通過鉸鏈打開可移動保持元件時，位于這樣的 位置上的吸力墊可以防止基片的周部粘著在內側密封元件上被 抬起(否則的話所述周部會首先被抬起)，因此可以有效地將基 片與內側密封元件分離。吸力墊可以連接一根真空管線上，通過所述真空管線抽真 空，所述吸力墊可以吸附住基片。這樣可以容易且牢固地將基 片吸附和保持在吸力墊上。通過停止抽真空，可以將基片從保 持狀態(tài)釋放。本發(fā)明還提供了另一種基片保持裝置，其包括 一個固定 保持元件和一個可移動保持元件，它們用于將一個基片保持在 它們之間；以及一個密封元件，其安裝在所述可移動保持元件 上，用于與所述基片的周部壓力接觸，以密封住所述周部；其 中所述密封元件由一個保持部件整體保持著。由于內側密封元件如此整體安裝在保持部件上，因此當可 移動保持元件在電鍍處理之后移動以將基片從保持狀態(tài)釋放并 且基片被從基片保持裝置中取出時，可以防止內側密封元件的 密封部分粘著在基片上，因此可以防止內側密封元件從保持部 件上撕下。這樣，可以提高密封元件從基片上的分離性能。密封元件優(yōu)選采用多重密封結構，所述多重密封結構包括 至少兩個環(huán)形密封部分。通過利用具有多重密封結構的密封元 件密封住基片的周部，密封寬度可以顯著加大，因此即使是在 基片的定心不完美的情況下，也能夠獲得更完全的密封。所述多重密封結構優(yōu)選包括間隔密封部分，所述間隔密封 部分沿寬度方向延伸并且設在圓周方向上的多個位置上。此外，通過利用沿寬度方向延伸的間隔密封部分沿內側密封元件的圓 周方向密封住特定部分，即使內側密封元件受損也能夠維持一 定的密封能力。本發(fā)明還提供了另一種基片保持裝置，其包括 一個固定 保持元件和一個可移動保持元件，它們用于將一個基片保持在 它們之間；以及一個密封元件，其安裝在所述可移動保持元件 上，用于將所述可移動保持元件和所述固定保持元件之間密封; 其中所述密封元件具有W形橫截面，并且在被沿寬度方向擠壓 時容易收縮，而在壓力釋放后會在自身的彈力作用下恢復原形。使用這樣的密封元件，可以便于將其插入密封槽例如燕尾 形密封槽中，并且能夠防止其從密封槽中脫落。此外，在這一 方面， 一個切除部分形成在可移動保持元件中，其對于成型燕 尾形密封槽的工具撤出而言是必需的。因此，這里存在電鍍液 從切除部分侵入密封槽中的可能性，并且由于電鍍液的變性或 固化，會導致外側密封元件的密封能力下降。在這一點上，根 據(jù)本實施例的基片保持裝置，外側密封元件的側表面以一定的 彈性力接觸密封槽的側壁表面。這樣可以防止出現(xiàn)前述的電鍍 液侵入，以確保密封和提高外側密封元件的耐用性。本發(fā)明還提供了另一種基片保持裝置，其包括 一個固定 保持元件和一個可移動保持元件，它們用于將一個基片保持在 它們之間； 一個密封元件，其安裝在所述固定保持元件或所述 可移動保持元件上；以及一個板狀彈簧元件，在將所述基片從 其被所述可移動保持元件和所述固定保持元件之間的保持狀態(tài) 中釋放出來時，所述彈簧元件將所述基片向著所述固定保持元件推壓。通過使用所述彈簧元件，當可移動保持元件在電鍍處理之 后移動以將基片從保持狀態(tài)釋放并且基片被從基片保持裝置中 取出時，基片的移動受到限制，而且安裝在可移動保持元件上 的內側密封元件與基片脫離，從而可以防止基片粘著在密封元 件上并與密封元件一起移動。所述彈簧元件優(yōu)選為層合片簧，所述層合片簧包括兩個或 更多個片簧形的板件。這種層合片簧可以在不引起塑性變形的 情況下實現(xiàn)長行程，并且可以布置在相當小的空間內。本發(fā)明還提供了另一種基片保持裝置，其包括 一個固定 保持元件和一個可移動保持元件，它們用于將一個基片保持在 它們之間； 一個密封元件，其安裝在所述固定保持元件或所述可移動保持元件上；以及一個片簧元件，當所述基片被保持在所述可移動保持元件和所述固定保持元件之間時，所述片簧元 件彈性接觸所述基片的周部。由于基片被片簧元件的彈力向內推壓，因此在利用基片保 持裝置保持基片時，可以通過片簧元件實現(xiàn)基片相對于基片保 持裝置的定位(定心)。所述可移動保持元件優(yōu)選具有將基片相對于密封元件定位 的功能。優(yōu)選地，片簧元件還被用作電觸點，其與基片接觸，以便 向基片供應電能。這樣就不必單獨提供應電能觸點，因此可以 簡化基片保持裝置的結構。所述可移動保持元件優(yōu)選具有將基片相對于密封元件和電 觸點定位的功能。通過在可移動保持元件上設置基片密封元件以及優(yōu)選的用 于向基片供應電能并且具有對基片定心功能的電觸點，可以預 先使可移動保持元件的中心與基片密封元件的中心(以及電觸 點的中心)重合，而且在可移動保持元件與放置著基片的固定 保持元件接合時，可以利用可移動保持元件的基片定心功能使 基片移動到基片的中心與可移動保持元件的中心重合的位置。 因此，隨著可移動保持元件與固定保持元件之間的接合，基片 的中心可以自動與基片密封元件的中心重合(并且與用于向基 片供應電能的電觸點的中心重合)。最近，基片的有效面積越來越向外側擴展，基片的所謂邊 緣禁用區(qū)變得極為狹窄。在這種情況下，上述基片保持裝置可 以在基片的所述狹窄區(qū)域內可靠地實現(xiàn)基片的密封和向基片供 應電能。本發(fā)明還提供了另一種基片保持裝置，其包括 一個固定 保持元件和一個可移動保持元件，它們用于將一個基片保持在 它們之間； 一個密封元件，其安裝在所述固定保持元件或所述 可移動保持元件上；以及至少一對導體，它們用于檢測液體泄 漏并且設置在所述固定保持元件中，當電鍍液泄漏到由所述可 移動保持元件和所述固定保持元件保持著的所述基片的背側表 面上時，所述導體之間通過泄漏的電鍍液形成短路。在發(fā)生液體泄漏且所述一對導體通過電鍍液而短路后，電 流將流經(jīng)所述一對導體之間，且電阻值發(fā)生變化(不再是無窮大)。因此，通過簡單的電阻裝置，可以快速且可靠地檢測到液 體的泄漏。所述一對導體優(yōu)選在固定保持元件的下部設置在泄漏的電 鍍液聚集的位置上。通過利用這樣一個事實，即在發(fā)生泄漏后 電鍍液會聚集在固定保持元件的底部，此外，通過如此在這樣 的局部位置上設置導體，泄漏到基片保持裝置的整個區(qū)域內的 液體可以被檢測到。所述一對導體優(yōu)選呈環(huán)形布置，并且當所述基片被保持在 所述可移動保持元件和所述固定保持元件之間時，所述導體位 于所述密封元件內側。本發(fā)明還提供了另一種基片保持裝置，其包括 一個固定 保持元件和一個可移動保持元件，它們用于將一個基片保持在 它們之間； 一個內側密封元件，其用于與所述基片的周部壓力 接觸，以密封住所述周部；以及一個外側密封元件，其圍繞著 所述基片布置，用于將所述可移動保持元件和所述固定保持元 件之間密封。通過如此設置兩個密封元件，即內側密封元件和外側密封 元件，以將內側密封元件對基片周部的密封作用和外側密封元 件對可移動保持元件與固定保持元件之間的密封作用分開，可 以提高密封效果。優(yōu)選地，所述內側密封元件和所述外側密封元件安裝在所 述可移動保持元件上。優(yōu)選地， 一個臺階設置在所述可移動保持元件的外周部分中， 一個壓環(huán)可轉動地裝配在所述臺階上，所述可移動保持元 件被所述壓環(huán)推壓在所述固定保持元件上，以保持住所述基片。優(yōu)選地，所述固定保持元件設有一個夾持元件，用于限制 所述壓環(huán)離開所述固定保持元件的運動。通過將可轉動地將壓環(huán)配合安裝到設在可移動保持元件外 周部分中的臺階上，以便利用設在固定保持元件中的夾持元件 限制壓環(huán)離開固定保持元件的運動，因此，可以縮短基片保持 裝置前端與由基片保持裝置保持著的基片的表面之間的距離， 這樣就可以將攪拌器(槳葉)布置得接近于基片表面，以增強 電鍍液在基片表面上的流動。本發(fā)明還提供了一種電鍍設備，其包括一個用于保持基片 的基片保持裝置，所述基片保持裝置和所述基片一起被輸送并 浸沒在電鍍浴槽內的電鍍液中，所述基片保持裝置包括 一個 固定保持元件和一個可移動保持元件，它們用于將一個基片保 持在它們之間； 一個密封元件，其安裝在所述固定保持元件或所述可移動保持元件上；以及一個吸力墊，其用于吸附保持在 所述固定保持元件和所述可移動保持元件之間的所述基片的背 側表面。本發(fā)明還提供了另一種電鍍設備，其包括一個用于保持基 片的基片保持裝置，所述基片保持裝置和所述基片一起被輸送 并浸沒在電鍍浴槽內的電鍍液中，所述基片保持裝置包括一 個固定保持元件和一個可移動保持元件，它們用于將一個基片 保持在它們之間；以及一個密封元件，其安裝在所述可移動保持元件上，用于與所述基片的周部壓力接觸，以密封住所述周部；其中所述密封元件由 一 個保持部件整體保持著。本發(fā)明還提供了另一種電鍍設備，其包括一個用于保持基 片的基片保持裝置，所述基片保持裝置和所述基片一起被輸送 并浸沒在電鍍浴槽內的電鍍液中，所述基片保持裝置包括一 個固定保持元件和一個可移動保持元件，它們用于將一個基片 保持在它們之間；以及一個密封元件，其安裝在所述可移動保 持元件上，用于將可移動保持元件和固定保持元件之間密封； 其中所述密封元件具有W形橫截面，并且在被沿寬度方向擠壓 時容易收縮，而在壓力釋放后會在自身的彈力作用下恢復原形。本發(fā)明還提供了另一種電鍍設備，其包括一個用于保持基 片的基片保持裝置，所述基片保持裝置和所述基片一起被輸送 并浸沒在電鍍浴槽內的電鍍液中，所述基片保持裝置包括一 個固定保持元件和一個可移動保持元件，它們用于將一個基片 保持在它們之間； 一個密封元件，其安裝在所述固定保持元件 或所述可移動保持元件上；以及一個板狀彈簧元件，在將所述 基片從其被所述可移動保持元件和所述固定保持元件之間的保 持狀態(tài)中釋放出來時，所述彈簧元件將所述基片向著所述固定 保持元件推壓。本發(fā)明還提供了另一種電鍍設備，其包括一個用于保持基 片的基片保持裝置，所述基片保持裝置和所述基片一起被輸送 并浸沒在電鍍浴槽內的電鍍液中，所述基片保持裝置包括一 個固定保持元件和一個可移動保持元件，它們用于將一個基片保持在它們之間； 一個密封元件，其安裝在所述固定保持元件 或所述可移動保持元件上；以及一個片簧元件，當所述基片被 保持在所述可移動保持元件和所述固定保持元件之間時，所述 片簧元件彈性接觸所述基片的周部。
本發(fā)明還提供了另一種電鍍設備，其包括一個用于保持基 片的基片保持裝置，所述基片保持裝置和所述基片一起被輸送 并浸沒在電鍍浴槽內的電鍍液中，所述基片保持裝置包括一
個固定保持元件和一個可移動保持元件，它們用于將一個基片
保持在它們之間； 一個密封元件，其安裝在所述固定保持元件 或所述可移動保持元件上；以及至少一對導體，它們用于檢測 液體泄漏并且設置在固定保持元件中，當電鍍液泄漏到由所述 可移動保持元件和所述固定保持元件保持著的所述基片的背側 表面上時，所述導體之間通過泄漏的電鍍液形成短路。
本發(fā)明還提供了另一種電鍍設備，其包括一個用于保持基 片的基片保持裝置，所述基片保持裝置和所述基片一起被輸送 并浸沒在電鍍浴槽內的電鍍液中，所述基片保持裝置包括一 個固定保持元件和一個可移動保持元件，它們用于將一個基片 保持在它們之間； 一個內側密封元件，其用于與所述基片的周 部壓力接觸，以密封住所述周部；以及一個外側密封元件，其 圍繞著所述基片布置，用于將所述可移動保持元件和所述固定 保持元件之間密封。
本發(fā)明還提供了另一種基片保持裝置，其包括 一個固定 保持元件和一個可移動保持元件，它們用于將一個基片保持在它們之間；一個密封元件，當所述基片被保持在所述可移動保
持元件和所述固定保持元件之間時，所述密封元件密封住所述
基片的外周端；其中所述固定保持元件具有一個導體，所述可 移動保持元件具有一個采用片簧元件形式的電觸點，當所述基 片被保持在所述可移動保持元件和所述固定保持元件之間時， 所述電觸點與位于由所述密封元件密封著的區(qū)域內的所述導體 電連接，以便向所述導體供應電能。
通過如此將電觸點成型為片簧形狀并且借助于電觸點自身 的彈性力的作用接觸基片，可以降低產(chǎn)生不良電觸點的可能性。 此外，由于接觸部分接觸基片的位于密封部分外側的接觸部分， 因此基片上的用于形成電路圖案的有效面積可以擴大。
優(yōu)選地，當所述基片被保持在所述可移動保持元件和所述 固定保持元件之間時，所述電觸點與所述基片的表面彈性接觸。
優(yōu)選地，當所述基片被保持在所述可移動保持元件和所述 固定保持元件之間時，所述電觸點與所述基片的外周邊緣彈性 接觸。
由于基片被片簧形狀的電觸點的接觸部分的彈性力向內推 壓，因此在利用基片保持裝置保持基片時，可以通過電觸點實 現(xiàn)基片相對于基片保持裝置的定位(定心)。此外，通過在可移 動保持元件上設置密封元件和電觸點，并且利用電觸點實現(xiàn)基 片相對于基片保持裝置的定位，因此可以在基片被基片保持裝 置保持著時使得基片、密封元件和電觸點之間的位置關系總是 保持恒定。
優(yōu)選地，所述電觸點具有用于與所述基片接觸的末端，所述末端被分割為至少兩段或包括布置在相應相鄰位置上的平行 段。通過這種結構，即使有塵土或類似物附著在一些電觸點的 接觸部分上，其它電觸點也能保持與基片接觸。
所述分割段或平行段可以具有用于接觸基片的部分，所述 用于接觸基片的部分沿著所述基片的徑向交錯布置。通過這種 結構，即使基片有略微的定位誤差，也至少有一些電觸點會與 基片接觸。
本發(fā)明還提供了另一種基片保持裝置，其包括 一個固定 保持元件和一個可移動保持元件，它們用于將一個基片保持在 它們之間；以及一個密封元件，其安裝在所述固定保持元件或
所述可移動保持元件上；所述固定保持元件和所述可移動保持
元件具有相應的錐形部分，當所述基片被保持在所述可移動保 持元件和所述固定保持元件之間時，所述錐形部分相互接合并 將所述固定保持元件和所述可移動保持元件以彼此中心對正的 方式定位。
通過如此在固定保持元件和可移動保持元件上設置錐形部 分，可以通過所述錐形部分的相互接合可以使得所述保持元件 在保持基片時彼此相對同心定位，即使所述兩個保持元件在彼 此分開時未被正確定位。
優(yōu)選地，當所述基片被保持在所述可移動保持元件和所述 固定保持元件之間時，所述可移動保持元件的所述錐形部分用 于引導所述基片的外周邊緣，以將所述基片定位。
這樣，在利用保持元件保持基片的過程中，可以同時實現(xiàn) 固定保持元件和可移動保持元件相對于中心的定位以及基片相對于基片保持裝置的定位(定心)。
本發(fā)明還提供了另一種基片保持裝置，其包括 一個固定 保持元件和一個可移動保持元件，它們用于將一個基片保持在 它們之間； 一個密封元件，其安裝在所述固定保持元件或所述 可移動保持元件上；以及一個彈性片簧元件，其安裝在所述固 定保持元件上并且具有自由末端，當所述基片被保持在所述可 移動保持元件和所述固定保持元件之間時，所述自由末端安置 在所述基片的外周部分的內側，而當所述基片從被所述可移動 保持元件和所述固定保持元件保持的狀態(tài)釋放后，所述自由末 端安置在所述基片的外周部分的外側。
由于基片的運動受到安置在基片的外周邊緣內側的片簧元 件自由端的限制，因此，在基片被電鍍后，當可移動保持元件 移動以將基片釋放并且基片被從基片保持裝置中取出時，可以 防止基片粘著在密封元件上并隨密封元件移動。而在基片從固 定保持元件和可移動保持元件中釋放后，所述自由端安置在基 片的外周邊緣的外側，因此，片簧元件不會阻礙經(jīng)過處理后的 基片從基片保持裝置中取出，而且片簧元件也不會阻礙將要被 處理的基片被插入就位。
優(yōu)選地，當所述基片被保持在所述可移動保持元件和所述 固定保持元件之間時，所述片簧元件的所述自由末端與所述基 片的表面彈性接觸。
優(yōu)選地，當所述基片被保持在所述可移動保持元件和所述 固定保持元件之間時，所述片簧元件的自由末端與所述基片的 外周邊緣彈性接觸。由于基片被片簧元件的彈性力向內推壓，因此在利用基片保持裝置保持基片時，可以通過片簧元件而有 效地實現(xiàn)基片相對于基片保持裝置的定位(定心)。優(yōu)選地，所述片簧元件還被用作電觸點，當所述基片被保 持在所述可移動保持元件和所述固定保持元件之間時，所述電 觸點向所述基片供應電能。通過這種結構，不需要僅為在基片 保持裝置釋放基片時將基片與密封元件分離而單獨設置專門的 片簧元件，因此基片保持裝置的結構可以簡化。本發(fā)明還提供了另一種基片保持裝置，其包括 一個固定 保持元件和一個可移動保持元件，它們用于將一個基片保持在 它們之間； 一個密封元件，當所述基片被保持在所述可移動保 持元件和所述固定保持元件之間時，所述密封元件密封住所述 基片的外周端；以及一個彈性片簧元件，當所述基片被保持在 所述可移動保持元件和所述固定保持元件之間時，所述片簧元 件在由所述密封元件密封著的區(qū)域內彈性接觸所述基片的外周 邊緣，以將所述基片定位。由于基片被彈性片簧元件的彈性力向內推壓，因此在利用 基片保持裝置保持基片時，可以通過彈性片簧元件實現(xiàn)基片相 對于基片保持裝置的定位(定心)。此外，通過在可移動保持元 件上設置密封元件和電觸點，并且利用電觸點實現(xiàn)基片相對于 基片保持裝置的定位(定心)，因此可以在基片被基片保持裝置 保持著時使得基片、密封元件和電觸點之間的位置關系總是保 持恒定。所述可移動保持元件優(yōu)選還包括電觸點，當所述基片被保 持在所述可移動保持元件和所述固定保持元件之間時，所述電觸點彈性接觸所述基片，以便向所述基片供應電能。本發(fā)明還提供了另一種基片保持裝置，其包括 一個固定 保持元件和一個可移動保持元件，它們用于將一個基片保持在 它們之間；以及一個密封元件，當所述基片被保持在所述可移 動保持元件和所述固定保持元件之間時，所述密封元件密封住 所述基片的外周端；其中所述密封元件具有唇緣，當所述基片被保持在所述可移動保持元件和所述固定保持元件之間時，所 述唇緣分別接觸所述基片的外周部分和所述固定保持元件的表 面，而所述密封元件被一個安裝在所述唇緣之間的支承體整體 保持著。'由于密封元件被整體保持在支承體上，因此在基片被電鍍 后可移動保持元件移動以釋放基片并且基片被從基片保持裝置 中取出時，可以防止密封元件的密封部分粘著在基片上，并且 防止密封元件被從可移動保持元件上拉離。因此，可以提高密 封元件與基片之間的分離性能。本發(fā)明還提供了另一種電鍍設備，其包括一個用于保持基 片的基片保持裝置，所述基片保持裝置和所述基片一起被輸送并浸沒在電鍍浴槽內的電鍍液中，所述基片保持裝置包括一 個固定保持元件和一個可移動保持元件，它們用于將一個基片 保持在它們之間； 一個密封元件，當所述基片被保持在所述可 移動保持元件和所述固定保持元件之間時，所述密封元件密封 住所述基片的外周端；其中所述固定保持元件具有一個導體， 所述可移動保持元件具有一個采用片簧元件形式的電觸點，當 所述基片被保持在所述可移動保持元件和所述固定保持元件之間時，所述電觸點與位于由所述密封元件密封著的區(qū)域內的所 述導體電連接，以便向所述導體供應電能。本發(fā)明還提供了另一種電鍍設備，其包括一個用于保持基 片的基片保持裝置，所述基片保持裝置和所述基片一起被輸送 并浸沒在電鍍浴槽內的電鍍液中，所述基片保持裝置包括一 個固定保持元件和一個可移動保持元件，它們用于將一個基片 保持在它們之間；以及一個密封元件，其安裝在所述固定保持元件或所述可移動保持元件上；所述固定保持元件和所述可移動保持元件具有相應的錐形部分，當所述基片被保持在所述可 移動保持元件和所述固定保持元件之間時，所述錐形部分相互 接合并將所述固定保持元件和所述可移動保持元件以彼此中心 對正的方式定位。本發(fā)明還提供了另一種電鍍設備，其包括一個用于保持基 片的基片保持裝置，所述基片保持裝置和所述基片一起被輸送并浸沒在電鍍浴槽內的電鍍液中，所述基片保持裝置包括一 個固定保持元件和一個可移動保持元件，它們用于將一個基片保持在它們之間； 一個密封元件，其安裝在所述固定保持元件 或所述可移動保持元件上；以及一個彈性片簧元件，其安裝在 所述固定保持元件上并且具有自由末端，當所述基片被保持在 所述可移動保持元件和所述固定保持元件之間時，所述自由末 端安置在所述基片的外周部分的內側，而當所述基片從被所述 可移動保持元件和所述固定保持元件保持的狀態(tài)釋放后，所述 自由末端安置在所述基片的外周部分的外側。本發(fā)明還提供了另一種電鍍設備，其包括一個用于保持基 片的基片保持裝置，所述基片保持裝置和所述基片一起被輸送 并浸沒在電鍍浴槽內的電鍍液中，所述基片保持裝置包括一 個固定保持元件和一個可移動保持元件，它們用于將一個基片 保持在它們之間； 一個密封元件，當所述基片被保持在所述可 移動保持元件和所述固定保持元件之間時，所述密封元件密封 住所述基片的外周端；以及一個彈性片簧元件，當所述基片被 保持在所述可移動保持元件和所述固定保持元件之間時，所述 片簧元件在由所述密封元件密封著的區(qū)域內彈性接觸所述基片 的外周邊緣，以將所述基片定位。本發(fā)明還提供了另一種電鍍設備，其包括一個用于保持基 片的基片保持裝置，所述基片保持裝置和所述基片一起被輸送 并浸沒在電鍍浴槽內的電鍍液中，所述基片保持裝置包括一 個固定保持元件和一個可移動保持元件，它們用于將一個基片 保持在它們之間；以及一個密封元件，當所述基片被保持在所 述可移動保持元件和所述固定保持元件之間時，所述密封元件 密封住所述基片的外周端；其中所述密封元件具有唇緣，當所 述基片被保持在所述可移動保持元件和所述固定保持元件之間 時，所述唇緣分別接觸所述基片的外周部分和所述固定保持元 件的表面，而所述密封元件被一個安裝在所述唇緣之間的支承 體整體保持著。通過下面結合附圖而對本發(fā)明所作的詳細描述，本發(fā)明的 上述以及其它目的、特征和優(yōu)點可以更加清楚地顯現(xiàn)出來，附 圖中以示例的方式描繪了本發(fā)明的優(yōu)選實施例。


圖1是設有根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的基片保持裝置的電 鍍設備的平面布置圖。圖2是根據(jù)本發(fā)明另一實施例的基片保持裝置的俯視圖。圖3是圖1所示基片保持裝置的右向剖視圖。圖4是圖1所示基片保持裝置的正向剖視圖。圖5A至5C是表示在利用圖1所示基片保持裝置保持基片 的過程中導體、電觸點和基片之間關系的示意圖。圖6A至6C是表示在利用圖1所示基片保持裝置保持基片 的過程中固定保持元件的錐形部分和可移動保持元件的錐形部 分之間關系的示意圖。圖7是圖1所示基片保持裝置上設有吸墊的部分的剖視圖。圖8是基片保持裝置被鎖緊/松開機構鎖定時的狀態(tài)的剖 視圖。圖9是鎖緊/松開機構的俯視圖。圖IOA至IOC是表示在利用基片保持裝置保持基片的過程 中片簧元件和基片之間關系的示意圖。圖11是作為片簧元件的層合片簧的剖視圖。圖12是另一內側密封元件的剖視圖。圖13A和13B是圖12中的部分A的放大圖。圖14是圖12的橫向剖視圖。圖15是根據(jù)本發(fā)明另一實施例的基片保持裝置的俯視圖。圖16是根據(jù)本發(fā)明另一實施例的基片保持裝置的俯視圖。圖17是根據(jù)本發(fā)明另一實施例的基片保持裝置的俯視圖。圖18是圖17所示基片保持裝置的正向剖視圖。圖19是圖17所示基片保持裝置的右向剖視圖。圖20A是圖17所示基片保持裝置在保持基片之前其導體和 電觸點的剖視圖。圖20B是圖17所示基片保持裝置在保持基片時其導體和電 觸點的剖視圖。圖21A是基片保持裝置在保持基片之前其固定保持元件的 錐形部分和可移動保持元件的錐形部分之間關系的示意圖。圖21B是基片保持裝置在保持基片時其固定保持元件的錐 形部分和可移動保持元件的錐形部分之間關系的示意圖。圖22A至22F是以順序步驟示出了片簧元件和用于接合片 簧元件以使片簧元件變形的部件之間關系的示意圖。圖23A是在保持基片之前另一電觸點的剖視圖。圖23B是在保持基片時另 一 電觸點的剖視圖。圖24A至24F是以順序步驟示出了同時用作電觸點和片簧 元件的電觸點/片簧元件和用于接合電觸點/片簧元件以使電 觸點/片簧元件變形的部件之間關系的示意圖。圖25A是在保持基片之前對基片定位的片簧元件的剖視圖。圖25B是在保持基片時對基片定位的片簧元件的剖視圖。圖26A至26D分別是不同電觸點的俯視圖。圖27A至27D是以順序步驟示出了基片上的突起電極(凸 點電極)的形成過程的示意圖。
具體實施方式
下面參照附圖描述本發(fā)明的優(yōu)選實施例。圖1示出了一種電鍍設備的平面布置，該電鍍設備設有根 據(jù)本發(fā)明的一個實施例的基片保持裝置。如圖1所示，該電鍍 設備包括兩個盒臺12，它們分別用于放置一個用于容納基片 W例如半導體晶片的盒10; —個定位裝置14，其將基片W上的一個定向平坦部或切口定位在預定方向上；以及一個旋轉甩 干裝置16，其用于將電鍍后的基片W高速旋轉以使基片干燥。 此外， 一個基片附裝/脫離部20鄰近于旋轉甩干裝置16設置， 該基片附裝/脫離部用于將一個以可脫離的方式保持著基片W 的基片保持裝置18放置在其上并且將基片W附裝在基片保持 裝置18上或與之脫離。此外， 一個由傳送機器人構成的基片傳 送裝置22布置在上述各裝置的中央，以將基片W在這些裝置 之間傳送。電鍍設備還沿著從基片附裝/脫離部20 —側開始的次序包 括 一個儲存裝置24，其用于儲存和臨時容納基片保持裝置18; 一個預濕槽26，其用于將基片W浸沒在純水中； 一個預浸槽 28，其用于將形成在基片W的表面上的晶粒層500 (見圖27A 至27C)上的氧化膜蝕刻掉； 一個第一水清洗槽30a，其用于利用純水沖洗基片W的表面； 一個吹風槽32，其用于對沖洗后的 基片W進行脫水(干燥)； 一個第二水清洗槽30b;以及一個電鍍浴槽34。電鍍浴槽34在一個溢流槽36中容納著多個銅電鍍 單元38。每個銅電鍍單元38分別容納著一個基片W，以便在 基片上實施鍍銅處理。盡管本實施例中實施的是鍍銅處理，但 電鍍設備當然也可以實施其它類型的電鍍處理，例如鍍鎳、錫、 銀、金等。此外，在上述各裝置和槽的一側，設有一個基片保持裝置 輸送裝置40，其采用了例如一個直線電機系統(tǒng)，用于將基片保 持裝置18和基片W —起在這些裝置和槽之間輸送?；３?裝置輸送裝置40包括第一輸送裝置42，其用于將基片W在基 片附裝/脫離部20和儲存裝置24之間輸送，以及第二輸送裝 置44，其用于將基片W在儲存裝置24、預濕槽26、預浸槽28、 水清洗槽30a和30b、吹風槽32和電鍍浴槽34之間輸送。在這 方面，可以只設置第一輸送裝置42，而不設置第二輸送裝置44。在溢流槽36的與基片保持裝置輸送裝置40相反的那一側 布置著槳葉驅動裝置46，用于驅動設在每個銅電鍍單元38中的 用作攪拌器以攪拌電鍍液的槳葉(未示出)?；窖b/脫離部20包括一個臺狀加載板52，其可以沿導 軌50橫向滑動。兩個基片保持裝置18水平且并聯(lián)布置在加載 板52上。在一個基片W被傳送于基片保持裝置18與基片傳送 裝置22之間后，加載板52橫向滑動，以將另一個基片W傳送 于基片保持裝置18與基片傳送裝置22之間。如圖2至7所示，基片保持裝置18包括一個矩形臺狀固定保持元件54，其由例如氯乙烯樹脂制成，以及一個可移動保持 元件58，其安裝在固定保持元件54上并且可以通過一個鉸鏈 56而被打開和關閉。盡管在本實施例中可移動保持元件58被設 計成可通過鉸鏈56而被打開和關閉，但也可以例如將可移動保 持元件58布置成面對著固定保持元件54，并且通過將可移動保 持元件58移向和離開固定保持元件54而實現(xiàn)開閉?？梢苿颖３衷?8包括一個基部58a和一個支承部分58b， 在本實施例中該支承部分具有環(huán)形形狀?？梢苿颖３衷?8由 例如氯乙烯樹脂制成，以使之相對于將在后文中描述的壓環(huán)60 具有良好的滑動性。在支承部分58b的距離固定保持元件54較 遠的那一側表面上，通過螺栓64 (見圖6A至6C)安裝著一個 向內突出的密封元件(以下稱作"內側密封元件")62，其用于 接觸基片W的周部，以密封住該部分。另一方面， 一個燕尾形 密封槽66在固定保持元件54那一側形成在支承部分58b的表 面上， 一個用于密封固定保持元件54和可移動保持元件58的 密封元件(以下稱作"外側密封元件")68裝配在密封槽66中。內側密封元件62用于與被基片保持裝置18保持著的基片 W的將要被電鍍的表面的周部壓力接觸，以密封住該部分，并 且內側密封元件的內周具有一個塔頂形密封部分62a，該密封部 分向下突出并且與基片W的周部線接觸。內側密封元件62整 體安裝在一個保持部件70上，該保持部件由例如鈦制成并保持 著密封元件62。特別地，內側密封元件62附裝在保持部件70 上，以使內側密封元件62覆蓋住保持部件70的幾乎整個表面， 從而防止密封元件62從保持部件70上剝落或脫落。由于內側密封元件62如此整體安裝在保持部件70上，因此當可移動保持元件58在電鍍處理之后移動以將基片W從保 持狀態(tài)釋放并且基片W被從基片保持裝置18中取出時，可以 防止內側密封元件62的密封部分62a粘著在基片W上，因此 可以防止內側密封元件62從保持部件70上撕下。這樣，可以 提高密封元件62從基片W上的分離性能。此外，由于內側密 封元件62與基片W線接觸，因此可以以低夾持壓力可靠地實 現(xiàn)密封，另外，基片W上的用于形成電路圖案的有效面積可以 擴大。整體安裝在保持部件70上的內側密封元件62通過螺栓64 安裝在可移動保持元件58的支承部分58b上。 一個環(huán)形密封元 件71夾在內側密封元件62與支承部分58b之間。螺栓64布置 在密封元件71的外側，通過擰緊螺栓64以擠壓密封元件71， 可將內側密封元件62固定在支承部分58b上。這樣可以防止水 從密封元件62與支承部分58b之間的縫隙中如圖6A中的箭頭 所示泄漏，或者從固定著螺栓64的位置泄漏。另一方面，在基片W被基片保持裝置18保持著時，外側 密封元件68用于與固定保持元件54上的位于可移動保持元件 58那一側的表面接觸，以密封住接觸部分。根據(jù)本實施例，外 側密封元件68具有基片W形橫截面，其在寬度方向大致中央 設有密封部分68a、 68b，并且向著密封槽66的底部加寬。在外 側密封元件68的寬闊部分被沿寬度方向擠壓時，該部分容易收 縮和變窄。在釋放了壓力后，該部分在彈性力的作用下恢復原 形。在將外側密封元件68裝配到燕尾形密封槽66中時，外側 密封元件68的寬闊部分沿寬度方向收縮，從而便于將外側密封 元件68插入密封槽66中。插入之后，外側密封元件68在彈性力的作用下膨脹，從而防止密封元件從密封槽66中脫落。如圖7所示， 一個切除部分66a形成在可移動保持元件58 中，其對于成型燕尾形密封槽66的工具撤出而言是必需的。因 此，這里存在電鍍液從切除部分66a侵入密封槽66中的可能性， 并且由于電鍍液的變性或固化，會導致外側密封元件68的密封 能力下降。在這一點上，根據(jù)本實施例，外側密封元件66的側 表面以一定的彈性力接觸密封槽66的側壁表面。這樣可以防止 出現(xiàn)前述的電鍍液侵入，以確保密封和提高外側密封元件68的 耐用性。一個臺階設在可移動保持元件58的外周部中，一個壓環(huán)60 被壓板72以不可脫離但可轉動的方式配合支撐在該臺階上。壓 環(huán)60由例如鈦制成，該材料具有高耐氧化氣氛性能且具有足夠 的剛度。在壓環(huán)60的外側安置著倒L形夾持元件74，它們分別具 有一個向內突出部分并且沿著固定保持元件54的圓周方向以規(guī) 則的間隔豎直安裝在固定保持元件54上。壓環(huán)60的每個向外 凸出部分的上表面和每個夾持元件74的向內突出部分的下表面 沿圓周形成指向相反方向的楔形。此外，多個(例如4個)長 孔60a沿圓周方向形成在壓環(huán)60中。如后文中所解釋，轉動銷 112插入長孔60a中，這些銷112轉動，以帶動壓環(huán)60轉動。在可移動保持元件58打開時，基片W被插入固定保持元 件54的中央，然后可移動保持元件58通過鉸鏈56而關閉。壓 環(huán)60順時針轉動，以使壓環(huán)60的向外凸出部分滑入到夾持元 件74的向內突出部分下面。固定保持元件54和可移動保持元件58通過壓環(huán)60和夾持元件74的楔面作用而彼此緊固。通過 逆時針轉動壓環(huán)60，從而將壓環(huán)60的向外凸出部分從倒L形 夾持元件74中抽出，可以將這種鎖緊狀態(tài)釋放。在可移動保持 元件58被如此鎖緊后，內側密封元件62的密封部分62a與基 片W的表面壓力接觸，而在外側密封元件68方面，密封部分 68a與固定保持元件54的表面壓力接觸，密封部分68b與密封 槽66的底表面壓力接觸。密封元件62、 68分別承受均勻的壓 力，以確保足夠的密封。在固定保持元件54的中央設有一個向上突出的環(huán)形脊82， 其尺寸與基片W的尺寸相匹配。脊82的上表面作為支撐表面 80，用以接觸基片W的周部并支撐基片W。凹槽84在圓周方 向的特定位置上形成在脊82中。如圖2和圖5A至5C所示，多個導體(電觸點)86 (圖2 中示出的是12個導體)布置在凹槽84中，這些導體86分別連 接著多根引線，這些引線從設在將在后文中所述的手部120中 的外部觸點引入。在基片W被放置在固定保持元件54的支撐 表面80上時，導體86的具有彈性的端部陳設在固定保持元件 54的表面上，并且位于基片W旁邊。另一方面，每個電觸點88的腿部88a在面對著每個導體86 的位置上固定在可移動保持元件58的支承部分58b上。電觸點 88被成型為片簧形，并且具有對基片W的定位(定心)功能以 及在電鍍之后的基片W被從基片保持裝置18上取出時防止基 片W粘著在內側密封元件62的密封部分62a上并與密封部分 62a—起升高的功能。為此，電觸點88具有一個安置在內側密封元件62下面并以片簧的形狀向內突出的接觸部分88b。接觸 部分88b因其彈性而容易彎曲，并且在基片W被固定保持元件 54和可移動保持元件58保持著時，所述接觸部分與被支撐在固 定保持元件54的支撐表面80上的基片W的周部彈性接觸。在基片W被如圖5A所示放置在固定保持元件54的支撐表 面80上時，可移動保持元件58移向固定保持元件54，以縮緊 可移動保持元件58并保持住基片W，如圖5B和5C所示；導 體86的暴露部分在其彈性力的作用下彈性接觸電觸點88的腿 部88a的下表面，從而實現(xiàn)電連接，電觸點88的接觸部分88b 在其彈性力的作用下彈性接觸基片W。因此，可以在基片W被 基片保持裝置18保持并被密封元件62、 68密封的狀態(tài)下通過 電觸點88向基片W供應電能。通過如此將電觸點88成型為片簧形狀并且使電觸點88的 接觸部分88b的前端借助于電觸點88自身的彈性力的作用接觸 基片W，可以降低產(chǎn)生不良電觸點的可能性。此外，由于接觸 部分88b接觸基片W的位于密封部分外側的接觸部分，因此基 片W上的用于形成電路圖案的有效面積可以擴大。另外，由于 基片W被片簧形狀的電觸點88的接觸部分88b的彈性力向內 推壓，因此在利用基片保持裝置18保持基片W時，可以通過 電觸點88實現(xiàn)基片W相對于基片保持裝置18的定位(定心)。 此外，通過在可移動保持元件58上設置內側密封元件62和電 觸點88，并且利用電觸點88實現(xiàn)基片W相對于基片保持裝置 18的定位，因此可以在基片W被基片保持裝置18保持著時使 得基片W、密封元件62和電觸點88之間的位置關系總是保持 恒定。在結束了一系列的處理之后將基片W從基片保持裝置18 中取出時，可移動保持元件58從固定保持元件54移開。在這 個動作中，如圖5B和5C所示，每個電觸點88的接觸部分88b 壓力接觸基片W的周部，因此基片W被向下推壓。因此基片 W的運動受到彈性電觸點88的限制。因此，即使密封元件62 粘著在基片W上，也只有密封元件62和可移動保持元件58向 上移動，而基片W被強制與密封元件62脫離。隨著可移動保 持元件58繼續(xù)向上移動，電觸點88的接觸部分88b與基片W 脫離，因而返回圖5A所示位置。這樣，當可移動保持元件58在電鍍處理之后移動以將基片 W從保持狀態(tài)釋放并且基片W被從基片保持裝置18中取出時， 可以防止基片W粘著在密封元件62上并與密封元件62 —起移 動。至于導體86，優(yōu)選至少在其與電觸點86相接觸的表面上覆 有例如金或鉑鍍層。如圖6A至6C所示，固定保持元件54的脊82在局部包括 一個具有塔頂形錐面的錐形部分82a，可移動保持元件58的支 承部分58b在其內周表面具有一個錐形部分卯，該錐形部分90 面對著錐形部分82a并且具有一個與錐形部分82a的錐形表面 朝向相反的錐形表面。在基片W被固定保持元件54和可移動 保持元件58保持著時，錐形部分82a和錐形部分90彼此接合， 以實現(xiàn)保持元件54和58相對于中心的定位。因此，在基片W 如圖6A所示被放置在固定保持元件54的支撐表面80上時，可 移動保持元件58移動到固定保持元件54上，以鎖緊固定保持元件54，并保持住基片W，如圖6B和6C所示；錐形部分82a、 90用作相互導向件，以引導可移動保持元件58相對于固定保持 元件54定位，反之亦然。通過如此在固定保持元件54的脊82和可移動保持元件58 的支承部分58b上設置錐形部分82a、 90，即使保持元件54和 58在彼此分離時未被正確定位，也可以在利用保持元件54、 58 保持基片W的過程中通過錐形部分82a、 90之間的接合而自動 地實現(xiàn)保持元件54和58相對于中心的定位。如前所述，在利用保持元件54、 58保持基片W的過程中， 可以同時實現(xiàn)固定保持元件54和可移動保持元件58相對于中 心的定位、基片W相對于基片保持裝置18的定位(定心)以 及因此而相對于內側密封元件62的定位。然而，僅通過錐形部分82a、 90之間的接合難以實現(xiàn)精確 的定心。這是因為，在兩個錐形部分82a、 90之間需要存在一 個間隙(即使該間隙很小)，以便于實現(xiàn)它們之間的接合。因此， 基片W的中心會因該間隙而不可避免地從可移動保持元件58 的中心偏移?？紤]到這一點，可移動保持元件58上設有多個將 在后文中描述的片簧元件140。片簧元件140與基片W的外周 邊緣彈性接觸并施加均勻的推力，以使基片W移向活動件58 的中心。因此，在可移動保持元件58與固定保持元件54接合 時，基片W會移動，以使基片的中心與可移動保持元件58的 中心精確重合。當然，所述多個片簧元件也可以采用一個圍繞 著基片周邊的整體結構的形式。此外，可移動保持元件和固定保持元件不是必須通過鉸鏈相連，它們當然也可以是分開的。如圖2所示，根據(jù)本實施例，在固定保持元件54的脊82 上的遠離鉸鏈56的那一側的兩個位置上形成有相對較寬的凹槽 92。每個凹槽92中分別容納著一個吸力墊94。如圖7所示，吸 力墊94由柔性材料例如橡膠制成，其具有一個在內部設有減壓 部分的錐形杯部96，并且通過螺栓100安裝在固定保持元件54 上。在基片W被基片保持裝置18保持著時，基片W推壓杯部 96的開口，以使杯部96向外擴張，以使吸力墊94中的空氣被 強制排出，且減壓部分中的壓力降低，從而將基片W的背側表 面吸附在吸力墊94上。由于基片W的背側表面保持吸附在吸力墊94上，因此當 可移動保持元件58在電鍍處理之后移動以將基片W從保持狀 態(tài)釋放出來并且基片W被從基片保持裝置18中取出時，可以 防止基片W粘著在內側密封元件62上并與密封元件62 —起移 動。此外，由于可以如此防止基片W被向上抬起。因此在利用 自動輸送裝置實現(xiàn)自動操作時，基片W可以被穩(wěn)定地從基片保 持裝置18中取出。吸力墊94的吸力被設置在這樣的程度，即 在以前述方式將基片W從基片保持裝置18中取出時，基片W 可以被從杯部水平移出，以打破真空，這樣，基片W可以容易 地與密封元件62分離，然后基片W可以被傳送到機器人。因 此，吸力墊94在豎直方向對基片W具有強吸附力，因此可以 有效地保持基片，同時又使得基片W能夠容易地水平移動并與 之脫離。盡管吸力墊94的位置和數(shù)量可以任意確定，但優(yōu)選將吸力墊94安置在相對于由基片保持裝置18保持著的基片W的中心 而言與鉸鏈64相反的那一側，并且位于與基片W的周部相對 應的位置上。在通過鉸鏈64打開可移動保持元件64時，位于 這樣的位置上的吸力墊94可以防止基片W的周部粘著在內側 密封元件62上被抬起(否則的話所述周部會首先被抬起)，因 此可以有效地將基片W與內側密封元件62分離。還可以使用所謂的真空吸附型吸力墊。特別地，盡管未被 示意性地示出， 一根真空管線可以延伸到固定保持元件54的內 部并與吸力墊的內部連通。在基片W被基片保持裝置18保持 著時，吸力墊的內部通過該管線抽真空，從而容易且牢固地將 基片吸附和保持在吸力墊上。通過停止抽真空，可以將基片從 保持狀態(tài)釋放?？梢苿颖３衷?8的打開和關閉是通過一個未示出的致動 缸以及可移動保持元件58的自重實現(xiàn)的。特別地，如圖3所示， 一個通孔54a形成在固定保持元件54中，致動缸設在這樣的位 置上，即在基片保持裝置18位于加載板52上時，致動缸面對 著通孔54a。通過使缸桿伸出，并且使一個推壓桿穿過通孔54a 并將可移動保持元件58的基部58a推起，可移動保持元件58 被打開，而通過使缸桿收縮，可移動保持元件58可以在其自重 作用下關閉。根據(jù)本實施例，通過壓環(huán)60的轉動實現(xiàn)可移動保持元件58 的鎖緊/松開。圖8和9中示出了一個鎖緊/松開機構110。該 鎖緊/松開機構110設在頂板側并且包括轉動銷112，在基片W 在加載板52上被放置在基片保持裝置18中并且可移動保持元 件58通過鉸鏈56而關閉時，每個轉動銷分別位于與可移動保持元件58的壓環(huán)60中的各長孔60a相對應的位置上。轉動銷 112豎直安裝在一個可沿雙向轉動的轉動板114的下表面上。鎖 緊/松開機構110還設有可豎直移動的壓桿116，用于將基片保 持裝置18的可移動保持元件58的支承部分58b推壓在固定保 持元件54上。在轉動板114中，在與壓桿116相對應的位置上 形成了沿圓周方向延伸的長孔114a。在操作中，在被放置了基片W且可移動保持元件58關閉 后，基片保持裝置18與加載板52 —起升高，以將轉動銷112 安置在壓環(huán)60的長孔60a中。然后，壓桿116下降以將可移動 保持元件58向下推壓，從而壓縮密封元件62、 68，以使活動密 封元件58不再能轉動。然后轉動銷112轉動以帶動壓環(huán)60轉 動，這樣，壓環(huán)60的每個向外凸出部分滑入相應的夾持元件74 中，從而鎖緊可移動保持元件58。通過如此首先使壓環(huán)116下降以阻止可移動保持元件58轉 動，然后通過轉動銷112帶動壓環(huán)60轉動，壓環(huán)60可以以低 摩擦力轉動。這樣可以減小壓環(huán)60、夾持元件74和可移動保持 元件58的磨損，并且防止可移動保持元件58與壓環(huán)60 —起轉 動，從而防止可移動保持見58錯位，這種錯位會影響基片W的 定心并且導致密封元件62、 68因變形而降低密封性能。可以使用環(huán)形旋轉器來替代轉動板114。此外，除了壓桿 116，還可以使用圓柱形推壓元件116a，如圖9中的陰影區(qū)域所 示，從而可以均勻地推壓可移動保持元件58的基片支承部分 58b的整個外周邊緣區(qū)域。本例中設有一個單一的鎖緊/松開機構110。當安置在加載板52上的兩個基片保持裝置18中的一個被鎖緊(或松開)后， 加載板52橫向滑動，以便利用一個鎖緊/松開機構110鎖緊(或 松開)另一個基片保持裝置18。基片保持裝置18設有一個傳感 器，用于在基片W被基片保持裝置18保持著時檢測基片W與 基片保持裝置18的觸點之間的接觸狀態(tài)。來自傳感器的信號被 輸入一個控制器(未示出)?；３盅b置18的固定保持元件54的一端結合著一對大 致T形的手120，所述手在基片保持裝置18以懸掛狀態(tài)被輸送 或保持著時用作支承元件。在儲存裝置24中，基片保持裝置18 被安置在儲存裝置24的周壁的上表面上的手120的突出端部保 持在豎直懸掛狀態(tài)。如此懸掛著基片保持裝置18的手120在輸 送基片保持裝置18的過程中被基片保持裝置輸送裝置40的輸 送裝置42抓持。在預濕槽26、預浸槽28、水清洗槽30a和30b、 吹風槽32和電鍍浴槽34中，基片保持裝置18也是通過位于每 個槽的周壁上表面上的手120保持在懸掛狀態(tài)。接下來描述利用前面描述的電鍍設備形成突起電極的電鍍 過程。如圖27A所示，作為供應電能層的晶粒層500形成在基 片的表面上。 一個高度H為例如20—120Pm的保護層502施 加在晶粒層500的整個表面上。接下來，直徑D為例如20 — 200 ym的開口 502a形成在保護層502中的預定位置上。這樣的基 片W被以表面(將要被電鍍的表面)朝上的方式容納在盒10 中。盒IO被加載到盒臺12上?；瑐魉脱b置22從位于盒臺12上的盒10中取出一個基片， 并將該基片放置在定位裝置14上。定位裝置14將基片上的定 向平坦部或切口定位在預定方向上。接下來，基片傳送裝置22將定位后的基片W傳送到基片附裝/脫離部20。在基片附裝/脫離部20中，位于儲存裝置24中的兩個基 片保持裝置18被基片保持裝置輸送裝置40的輸送裝置42同時 抓持，并被傳送到基片附裝/脫離部20?；３盅b置18以水 平狀態(tài)下降，并被同時放置在基片附裝/脫離部20的加載板52 上。致動缸操作，已打開基片保持裝置18的活動支承元件58。在活動支承元件58打開的狀態(tài)下，基片傳送裝置22將基 片插入安置在基片附裝/脫離部20中央的一個基片保持裝置 18中。致動缸實施相反的操作，以將活動支承元件58關閉。接 下來，活動支承元件58被鎖緊/松開機構110鎖緊。在一個基 片W被裝載到一個基片保持裝置18中后，加載板52水平滑動， 以將另一基片W裝載到另一基片保持裝置18中。接下來，加 載板52返回其初始位置。這樣，基片的將要被電鍍的表面暴露在基片保持裝置18的 開口部分中。密封元件62、 68密封住基片W的周部，以防止 電鍍液進入。電能通過位于不與電鍍液接觸的區(qū)域內的多個觸 點被供應。引線從觸點連接到基片保持裝置18的手120。通過 將電源連接到手120，電能可以被供應到形成在基片上的晶粒層 500。接下來，基片保持裝置輸送裝置40的輸送裝置42同時抓 持保持著基片的基片保持裝置18，并將基片保持裝置18輸送到 儲存裝置24?；３盅b置18以水平狀態(tài)下降，以使兩個基片 保持裝置18懸掛(臨時安置)在儲存裝置24中。輸送裝置40的輸送裝置42實施的上述過程反復進行，以將基 片W —個接一個地加載到位于儲存裝置24中的基片保持裝置 18中，并將基片W—個接一個地懸掛(臨時安置)在儲存裝置 24中。在裝于基片保持裝置18上的用于檢測基片與觸點之間的接 觸狀態(tài)的傳感器確定出接觸不良后，傳感器向控制器(未示出) 輸入信號。同時，基片保持裝置輸送裝置40的另一輸送裝置44同時 抓持兩個保持著基片的基片保持裝置18，并將它們臨時放置在 儲存裝置24中。輸送裝置44將基片保持裝置18輸送到預濕槽 26，并且下降以使基片保持裝置18進入預濕槽26中。然而，如果裝于基片保持裝置18上的用于檢測基片與觸點 之間的接觸狀態(tài)的傳感器確定出接觸狀態(tài)不良，則接觸狀態(tài)不 良的保持著基片的基片保持裝置18保持位于儲存裝置24中。 因此，在基片與基片保持裝置18的觸點之間出現(xiàn)接觸不良的情 況后，不需要使整個設備停止，而是可以持續(xù)進行電鍍操作。 接觸不良的基片不會進入電鍍程序。相反，該基片返回盒中并 從盒中排出。接下來，保持著基片的基片保持裝置18被以與前面所述相 同的方式輸送到預浸槽28，在此基片上的氧化層被蝕刻掉，以 暴露出新的金屬表面。接下來，保持著基片的基片保持裝置18 被以相同的方式輸送到水清洗槽30a，在此基片的表面被容納在 其中的純水清洗。在清洗處理之后，保持著基片的基片保持裝置18被以與前面所述相同的方式輸送到電鍍浴槽34并被懸掛在電鍍單元38 中。基片保持裝置輸送裝置40的輸送裝置44反復進行上述將 基片保持裝置18輸送到電鍍單元38的操作，并將基片保持裝 置18懸掛在其中的預定位置上。在所有基片保持裝置18被懸掛在電鍍單元38中的預定位 置上后，電鍍電壓施加在陽極(未示出)與基片之間，溢流槽 36中的電鍍液循環(huán)并溢流到溢流槽36中。與此同時，槳葉驅動 裝置46使槳葉沿著平行于基片表面的方向往復運動，從而對基 片的表面進行電鍍。此時，每個基片保持裝置18被位于電鍍單 元38頂部的手120以懸掛狀態(tài)固定。電能從一個電鍍電源通過 導體86和電觸點88供應到晶粒層500 (見圖27A至27C)。在完成了電鍍處理后，電鍍電壓的施加、電鍍液的供應以 及槳葉的往復運動均停止?；３盅b置輸送裝置40的輸送裝 置44同時抓持兩個保持著基片的基片保持裝置18，并如前所述 將基片保持裝置18輸送到清洗槽30b中。基片保持裝置18被 浸沒在容納于清洗槽30b中的純水中。接下來，基片保持裝置 18被如前所述輸送到吹風槽32中，在此空氣吹到保持著基片的 基片保持裝置18上，以去除沉積在其上的水滴。接下來，基片 保持裝置18如前所述返回并懸掛在儲存裝置24中的前述位置 上?；３盅b置輸送裝置40的上述操作反復進行。在每個基 片W經(jīng)歷了完整的電鍍處理后，基片保持裝置18返回儲存裝 置24中的前述位置上。同時，基片保持裝置輸送裝置40的輸送裝置42同時抓持兩個保持著在電鍍之后返回了儲存裝置24的基片的基片保持裝 置18，并將基片保持裝置18放置在基片附裝/脫離部20的加 載部52上，如前所述。此時，由裝于基片保持裝置18上的用 于檢測基片與觸點之間的接觸狀態(tài)的傳感器確定出接觸不良的 基片也被輸送到加載板52。接下來，位于基片附裝/脫離部20中央的基片保持裝置18 中的活動支承元件58被鎖緊/松開機構110松開。致動缸操作 以打開可移動保持元件58。此時，如前所述，可以防止基片W 在可移動保持元件58打開時粘著在可移動保持元件58上。在 這種狀態(tài)下，基片傳送裝置22將電鍍處理后的基片從基片保持 裝置18中取出，并將基片傳送到旋轉甩干裝置16。旋轉甩干裝 置16高速旋轉基片，以實現(xiàn)旋轉甩干(脫水)?；瑐魉脱b置 22然后將基片傳送回盒10。在基片返回盒10后，或在返回過程中，加載板52橫向滑 動；同樣的程序實施在另一基片保持裝置18上，以將基片旋轉 甩干并帶回盒10。加載板52返回其初始位置。接下來，輸送裝置42同時抓 持兩個沒有保持著基片的基片保持裝置18，并將基片保持裝置 18帶回儲存裝置24中的前述位置，如前所述。隨后，基片保持 裝置輸送裝置40的輸送裝置42同時抓持兩個保持著在電鍍之 后返回了儲存裝置24的基片的基片保持裝置18，并將基片保持 裝置18輸送到加載板52，如前所述。相同的程序被反復執(zhí)行。通過將所有基片從用于在電鍍處理之后保持基片并且返回 儲存裝置24的基片保持器中取出、將基片旋轉甩干并帶回盒10，整個加工程序就結束了。這種程序可以獲得這樣的基片W，其具有生長在形成于保護層502中的開口 502a中的鍍膜504， 如圖27B所示。如前所述已被旋轉甩干了的基片W被浸沒在溶劑例如丙酮 中，該溶劑被維持在例如50 — 6(TC的溫度。在這個過程中，保 護層502從基片W的表面上脫離，如圖27C所示。接下來，在 電鍍處理之后的晶粒層500的無用暴露部分被去除，如圖27D 所示，以形成突起電極506。在本例中，用于在豎直方向上容納基片保持裝置18的儲存 裝置24設置在基片附裝/脫離部20與電鍍單元38之間?；?保持裝置輸送裝置40的第一輸送裝置42將基片保持裝置18在 基片附裝/脫離部20和儲存裝置24之間輸送，基片保持裝置 輸送裝置40的第二輸送裝置44將基片保持裝置18在儲存裝置 24和電鍍單元38之間輸送。未被使用的基片保持裝置18被儲 存在儲存裝置24中。這一設計是為了通過在儲存裝置24的任 一側流暢地輸送基片保持裝置18而提高生產(chǎn)量。然而，當然也 可以只利用一個輸送裝置完成全部輸送操作。此外， 一個具有干手和濕手的機器人可以被用作基片傳送 裝置22。濕手僅用于將電鍍處理后的基片從基片保持裝置18 中取出。干手用于其它所有操作。原則上講，由于基片的背側 表面因基片保持裝置18的密封作用而不會接觸電鍍液，因此濕 手不是必需的。然而，通過以上述方式采用兩個手，可以防止 因不良密封所可能導致的電鍍液沾染或漂洗水等侵入到背側而 使新的基片的背側受到污染。根據(jù)前面描述的實施例中的基片保持裝置18，采用了這樣的電觸點，即電觸點88，它們具有對基片W的定位(定心)功 能以及在電鍍之后的基片W被從基片保持裝置18上取出時防 止基片W粘著在內側密封元件62的密封部分62a上并與密封 部分62a—起升高的功能。通過使用這種電觸點88，可以簡化 基片保持裝置18的結構。除了上述電觸點，如圖10A至10C 所示，還可以在可移動保持元件58上設置片簧元件140，這些 片簧元件具有對基片W的定位(定心)功能以及在電鍍之后的 基片W被從基片保持裝置18上取出時防止基片W粘著在內側 密封元件62的密封部分62a上并與密封部分62a—起升高的功 能。片簧元件140可以布置在這樣的位置上，例如分別位于相 鄰電觸點88之間。片簧元件140的操作基本上與前面描述的圖 5A至5C所示電觸點88的操作相同，因此不再重復敘述。由于基片W被片簧元件140的彈力向內推壓，因此在利用 基片保持裝置18保持基片W時，可以通過片簧元件140實現(xiàn) 基片W相對于基片保持裝置18的定位(定心)。此外，通過在 可移動保持元件58上設置內側密封元件62、電觸點以及片簧元 件140，并且利用片簧元件140實現(xiàn)基片W相對于基片保持裝 置18的定位，因此可以在基片W被基片保持裝置18保持著時 使得基片W、密封元件62和電觸點之間的位置關系總是保持恒 定。在這一方面，僅通過前述錐形部分82a、 90之間的接合難 以實現(xiàn)精確的定心。這是因為，在兩個錐形部分82a、 90之間 需要存在一個間隙(即使該間隙很小)，以便于實現(xiàn)它們之間的 接合。因此，基片W的中心會因該間隙而不可避免地從可移動保持元件58的中心偏移?？紤]到這一點，可移動保持元件58 上設有多個所述片簧元件140。片簧元件140與基片W的外周 邊緣彈性接觸并施加均勻的推力，以使基片W移向可移動保持 元件58的中心。因此，在可移動保持元件58與固定保持元件 54接合時，基片W會移動，以使基片的中心與可移動保持元件 58的中心精確重合。盡管在前述實施例中片簧元件140由被成形為片簧形狀的 單一板件構成，但片簧元件140也可以是由兩個或多個板形成 的片簧形層合件，例如，如圖11所示由板122a、 122b構成的 層合片簧124。這樣的片簧元件140 (層合片簧元件124)可以在不引起塑 性變形的情況下實現(xiàn)長行程，并且可以布置在相當小的空間內。 在利用基片保持裝置18保持基片W的過程中，可以利用片簧 元件140 (層合片簧元件124)實現(xiàn)基片W相對于基片保持裝 置18的定位(定心)。此外，在電鍍之后的基片W被從基片保 持裝置18上取出時，層合片簧元件124可以防止基片W粘著 在內側密封元件62的密封部分62a上并與密封部分62a—起升 咼°此外，如圖12至14所示，內側密封元件62可以采用多重 密封結構128，該多重密封結構128包括位于寬度方向兩側的兩 個環(huán)形密封部分126a、 126b以及沿寬度方向延伸并且設在圓周 方向上的預定位置上的間隔密封部分126c。通過利用由多重密 封結構128構成的內側密封元件62密封基片W的周部，密封 寬度可以顯著加大，因此即使是在基片的定心并不完美的情況下，也能實現(xiàn)更完全的密封。此外，通過利用沿寬度方向延伸的間隔密封部分126c沿內側密封元件62的圓周方向密封住特 定部分，即使內側密封元件62受損也能夠維持一定的密封能力。特別地講，如圖13A和13B所示，由于基片W的定心偏差， 可能會出現(xiàn)這樣一種情況，即安置在多重密封結構128內側的 密封部分126b與基片表面上的帶有臺階的保護線R交叉(圖 13A)，或者出現(xiàn)這樣一種情況，即安置在多重密封結構128外 側的密封部分126a與保護線R交叉(圖13B)。即使是在上述 情況下，密封部分126a、 126b中至少有一個不與保護線R交叉， 以形成密封線，如圖13A、 13B中的陰影線所示，這樣，即使 交叉部分發(fā)生液體泄漏，也可以確保密封。此外，如果密封部 分126a、 126b受損，例如在間隔密封部分126c的兩側彼此接 近的位置X,和X2處受損，如圖13B所示，也可以利用位于受 損位置X,和X2之間的間隔密封部分126c而維持密封能力。圖15中示出了根據(jù)本發(fā)明另一個實施例的基片保持裝置。 本實施例中的基片保持裝置與前述基片保持裝置之間的區(qū)別在 于，在固定保持元件54上的位于可移動保持元件58那一側的 表面上設有一對用于檢測液體泄漏的導線(導體)130，在電鍍 液泄漏到由可移動保持元件58和固定保持元件54保持著的基 片W的背側表面一側時，所述導線形成短路。所述一對導線130 連續(xù)且沿圓周方向延伸于固定保持元件54的表面上，從而基本 上延伸通過基片W的整個周邊背側表面。此外，所述一對導線 130在一端敞開，在另一端連接著一個電阻測量裝置132。其它 結構與前面描述的基片保持裝置相同。根據(jù)本實施例，通過利用電阻測量裝置132測量所述一對 導線130之間的電阻，可以快速且可靠地檢測出液體泄漏。為 此，所述一對導線130在一端敞開，因而通常狀態(tài)下不會流過 電流。然而，在發(fā)生電鍍液泄漏時，作為導體的電鍍液使所述 一對導線130之間短路，以使電流流過所述一對導線130。也就 是說，電鍍液起到電阻R的作用，如圖15中的虛線所示，從而 在所述一對導線130之間形成短路。因此，利用電流測量電阻 可以檢測到電鍍液的泄漏。根據(jù)本實施例，所述一對導線(導體)被這樣布置，即連 續(xù)延伸在基片的整個周邊背側表面。通過如此將所述一對導線 直接布置基片的周邊背側部分的內側，可以再泄漏發(fā)生時立即 檢測到泄漏。或者，與本實施例不同，可以在任何位置例如泄 漏的液體容易聚集的位置上設置一對導線，或者并聯(lián)設置多對 導線。例如，如圖16所示，分別與一對電極相連的一對導電板(導 體)142可以以預定的間隔彼此面對著布置在固定保持元件54 的底部，在出現(xiàn)電鍍液泄漏時會在該底部聚集電鍍液。在發(fā)生 泄漏后，隨著電鍍液聚集在固定保持元件54的底部，電流會通 過電鍍液流經(jīng)導電板142之間。根據(jù)本實施例，通過在類似于 固定保持元件54底部這樣的局部位置上設置導電板142，泄漏 到基片保持裝置18的整個區(qū)域內的液體可以被檢測到。如前所述，根據(jù)本發(fā)明的電鍍設備，通過簡單地將容納著 基片的盒放置在盒臺上并且啟動電鍍設備，可以完全自動地實 現(xiàn)采用浸鍍方法的電鍍處理，以便形成用于構成突起電極的電鍍金屬膜。此外，根據(jù)本發(fā)明，可以在固定保持元件上安裝吸力墊， 用于吸附由固定保持元件和可移動保持元件保持著的基片的背 側表面。由于基片的背側表面保持吸附在吸力墊上，因此當可 移動保持元件在電鍍處理之后移動以將基片從保持狀態(tài)釋放并 且基片被從基片保持裝置中取出時，可以防止基片粘著在密封 元件上并與密封元件一起移動。因此，基片可以以穩(wěn)定的狀態(tài) 從基片保持裝置中取出。此外，由于用于密封基片周部的內側密封元件可以整體安 裝在用于保持內側密封元件的保持部件上，因此當可移動保持 元件在電鍍處理之后移動以將基片從保持狀態(tài)釋放并且基片被 從基片保持裝置中取出時，可以防止內側密封元件的密封部分 粘著在基片上，并因此而防止內側密封元件被從保持部件上撕 下。因此，可以提高內側密封元件與基片的分離性能。此外，用于密封在可移動保持元件與固定保持元件之間的 外側密封元件可以具有基片W形橫截面，其在受到寬度方向的 擠壓時容易收縮，并且在壓力釋放后在自身彈性力的作用下恢 復原形。使用這樣的密封元件，可以便于將其插入密封槽例如 燕尾形密封槽中，并且能夠防止其從密封槽中脫落。此外，可以再可移動保持元件上安裝一個片簧元件，從而 在基片從被可移動保持元件和固定保持元件之間的保持狀態(tài)中 釋放后，基片可被推向固定保持元件。因此，當可移動保持元 件在電鍍處理之后移動以將基片從保持狀態(tài)釋放并且基片被從 基片保持裝置中取出時，基片的移動受到限制，而且安裝在可移動保持元件上的內側密封元件與基片脫離，從而可以防止基 片粘著在密封元件上并與密封元件一起移動。此外，可移動保持元件上可以設有用于檢測液體泄漏的至 少一對導體，在電鍍液泄漏到由可移動保持元件和固定保持元 件保持著的基片的背側表面 一 側時，所述導體通過泄漏的電鍍 液而形成短路。這樣，可以確保立即檢測到液體泄漏的發(fā)生，從而可以迅 速地處理液體泄漏故障，以防止因液體泄漏而負面影響到設備 和電鍍質量。圖17至22F中示出了根據(jù)本發(fā)明另一個實施例的基片保持 裝置?；３盅b置包括一個固定保持元件154，其由例如氯乙 烯樹脂制成為矩形平板狀，以及一個可移動保持元件158，其安 裝在固定保持元件154上并且可以通過一個鉸鏈156而被打開 和關閉。盡管在本實施例中可移動保持元件158通過鉸鏈156 而以可打開和關閉的方式安裝在固定保持元件154上，但也可 以將可移動保持元件158布置成面對著固定保持元件154，并且 通過將可移動保持元件158移向和離開固定保持元件154而實 現(xiàn)開閉。可移動保持元件158包括一個基部158a和一個環(huán)形支承部 分158b，并且由例如氯乙烯樹脂制成，以使之相對于將在后文 中描述的壓環(huán)162具有良好的滑動性。 一個環(huán)形密封元件(壓 環(huán))160具有大致溝槽形橫截面，并且具有兩個唇緣，其中一個 唇緣長于另一個，該環(huán)形密封元件160安裝在支承部分158b的 面向著固定密封元件154敞開。壓環(huán)162可轉動地支撐在支承部分158b的距離固定保持元 件154較遠的那一側表面上，且壓環(huán)162的外周表面上結合有 滑板164。壓環(huán)162由例如鈦制成，該材料具有高耐氧化氣氛性 能且具有足夠的剛度。在滑板164的橫向外側位置上，分別具有一個向內突出部 分的倒L形夾持元件170以圓周方向上的相等間隔豎直安裝在 固定保持元件154上?；?64的表面以及與滑板164的表面 呈覆蓋關系的夾持元件170的向內突出部分的下表面被成形為 楔形，從而沿轉動方向彼此傾斜面對。突出部173分別在壓環(huán) 162的圓周方向的多個位置(例如4個位置)上安裝在壓環(huán)162 的表面上，每個突出部分別包括擰入壓環(huán)162中的轉動銷。這 些突出部173被一個轉動機構(鎖緊/松開機構)接合，該轉 動機構用于帶動壓環(huán)162與滑板164—起轉動。在可移動保持元件158打開時，基片W被插入固定保持元 件154的中央。在可移動保持元件158通過鉸鏈156而關閉后， 壓環(huán)162順時針轉動，以使滑板164滑入到夾持元件174的突 出部分中，從而通過所述錐形表面而將固定保持元件154和可 移動保持元件158彼此緊固。通過逆時針轉動壓環(huán)162，從而將 滑板164從倒L形夾持元件174的突出部分中抽出，可以將固 定保持元件154和可移動保持元件158彼此松開。在可移動保 持元件158被松開后，密封元件160的內周表面上的短唇緣160a 與基片W的表面壓力接觸，密封元件160的外周表面上的長唇 緣160b與固定保持元件154的表面壓力接觸。密封元件160因 此而均勻地按壓在基片W和固定保持元件154上，從而可靠地密封住基片W的表面和固定保持元件154的表面。一個脊182對中安裝在固定保持元件154上并且從其上突 出，該脊182具有與基片W相匹配的環(huán)形形狀。脊182提供了 一個支撐表面180，用于抵靠在基片W的外周邊緣上，以將基 片W支撐在其上。脊182具有多個形成在其圓周方向的特定位 置上的凹槽184。如圖17、 20A和20B所示，多個(圖示的實施例中是8個) 導體(電觸點)188布置在凹槽184中，并且分別連接著相應的 引線，這些引線從設在將在后文中所述的手部198中的外部觸 點引入。在基片W被放置在固定保持元件154的支撐表面180 上時，導體188的彈性端部陳設在固定保持元件54的表面上， 并且位于基片W旁邊。一個支承體190安裝在密封元件160中的限定在唇緣160a、 160b之間的內部空間中。具有相應腿192a的電觸點192在面對 著導體188的位置上固定在支承體190上。每個電觸點192分 別被成型為片簧形。具體地講，電觸點192具有作為片簧的向 內伸出的接觸端192b，這些接觸端容易因自身的彈性而彎曲。如圖26A所示，接觸端192b被設置成多個平行的矩形條， 它們以相同的長度向基片W伸出。電觸點192連接在支承體190 上，以使接觸端(條)192b的連線相對于基片W的切向略微偏 斜。因此，如圖26A所示，接觸端(條)192b的末端在基片W 的表面上的以陰影表示的接觸區(qū)域A的橫向不同位置上保持與 該接觸區(qū)域A接觸。即使基片W有略微的定位誤差，也至少有一些接觸端(條)192b的末端會在所述接觸區(qū)域A中與基片W 接觸。作為一種替代性方式，如圖26B所示，可以在與基片W的 徑向橫貫的方向上以預定間隔布置多個細長的電觸點192，這些 電觸點各自的接觸端192b的末端在基片W的表面上的以陰影 表示的接觸區(qū)域A的圓周方向不同位置上保持與該接觸區(qū)域A 接觸。通過這種結構，即使有塵土或類似物附著在一些電觸點 192的接觸端192b上，其它電觸點192也能保持與基片W接觸。此外，作為另一種替代性方式，如圖26C所示，電觸點192 連接在支承體190上，以使接觸端(條)192b的連線平行于基 片W的切向延伸，所述接觸端192b被設置成多個平行的矩形 條，它們以相同的長度向基片W伸出。作為另一種替代性方式， 如圖26D所示，接觸端(條)192b被設置成多個平行的矩形條， 它們分別以不同的長度向基片W伸出。通過上述兩種修改，接 觸端(條)192b的末端在基片W的表面上的以陰影表示的接觸 區(qū)域A的橫向不同位置上保持與該接觸區(qū)域A接觸。即使基片 W有略微的定位誤差，也至少有一些接觸端(條)192b的末端 會在所述接觸區(qū)域A中與基片W接觸。在如圖20B所示將可移動保持元件158鎖緊從而利用固定 保持元件154和可移動保持元件158保持著基片W時，在導體 188的暴露部分的彈性的作用下，所述暴露部分在由密封元件 160密封的位置即夾在密封元件160的唇緣160a、 160b之間的 區(qū)域中保持彈性接觸并電連接著電觸點192的腿192a的下表面?；琖因此而在電觸點192的接觸端192b的彈性力的作 用下保持與所述接觸端192b彈性接觸。通過這種方式，在基片 W被密封元件160密封并被基片保持裝置保持著的狀態(tài)下，基 片W可以通過電觸點192而被施加電能。由于電觸點192采用片簧的形式，以通過電觸點192的接 觸端192b的彈性力而保持基片W與所述接觸端192b彈性接觸， 因此可以減少接觸故障，而且電觸點在基片W的外周區(qū)域中保 持與基片W接觸，因此基片W上的用于形成電路圖案的有效面 積可以擴大。優(yōu)選至少在導體188上的與電觸點192相接觸的表面上電 鍍有例如金或鉑。如圖21A和21B所示，固定保持元件154的脊182在局部 包括一個具有塔頂形錐面的錐形部分182a，支承體190在其內 周表面具有一個錐形部分190a，該錐形部分190a以互補的形式 面對著錐形部分182a。在固定保持元件154和可移動保持元件 158保持著基片W時，錐形部分182a和錐形部分190a彼此接 合，以實現(xiàn)保持元件154和158彼此在中心對正。具體地講， 如圖21B所示，在固定保持元件154和可移動保持元件158保 持著基片W時，錐形部分182a、 90相互導向，以引導可移動 保持元件158相對于固定保持元件154定位，或引導固定保持 元件154相對于可移動保持元件158定位。由于如此在固定保持元件154的脊182和支承體190上設 置錐形部分82a、 190a，因此即使保持元件154和158在彼此分 離時未被正確定位，也可以在利用保持元件154、 158保持基片W的過程中通過錐形部分82a、 l卯a(chǎn)之間的接合而自動地實現(xiàn) 保持元件154和158相互對正定位。在固定保持元件154和可移動保持元件158保持著基片W 時，可移動保持元件158的支承體190的錐形部分190a用于引 導支撐在固定保持元件154的脊182的支撐表面180上的基片 W的最外周邊緣，以實現(xiàn)基片W的定位。具體地講，如圖21B 所示，在基片W的外周部分從脊182的支撐表面180突出時， 基片W的最外周邊緣將接觸錐形部分190a,以將基片W相對 于基片保持裝置并因此而相對于密封元件160定位(定心)。因此，固定保持元件154和可移動保持元件158在保持基 片W的過程中，它們將彼此同心安置，與此同時，可移動保持 元件158的支承體190的錐形部分l卯a(chǎn)將基片W相對于基片 保持裝置定位(定心)。此外，如圖22A至22F所示，多個槽194在固定保持元件 154的表面上沿圓周方向形成在面對著密封元件160的位置上。 向上延伸的片簧元件196分別設置在槽194中，其中這些片簧 元件196的下端被固定就位。這些片簧元件具有彈性，它們的 下端固定而上端是自由的。片簧元件196具有沿向上方向并向 外傾斜延伸的彈性延伸部(自由端部)196a以及位于延伸部196a 末端的弧形接合部分196b?？梢苿颖３衷?58的支承體190在其面對著片簧元件196 的內周表面上設有導向表面，每個導向表面分別包括一個沿向 上方向并傾斜向內延伸的錐形表面190c和一個豎直連續(xù)延伸至 錐形表面190c的豎直表面190d。如圖22A和22B所示，在可移動保持元件158下降時，每 個片簧元件196的末端上的接合部分196b分別被錐形表面190c 接合并引導，以使片簧元件196向內彎曲。隨著可移動保持元 件158的進一步下降，如圖22c所示，片簧元件196的末端上 的接合部分196b被安置到豎直表面190d的內側，以導致延伸 部196a沿豎直方向延伸，因而片簧元件196b不再向內彎曲。 片簧元件196的接合部分196b現(xiàn)在位于支撐在固定保持元件 154的支承表面180上的基片W的外周邊緣上。可移動保持元 件154的進一步下降導致密封元件160內周側的短唇緣160a被 推壓在基片W的表面上，導致密封元件160外周側的長唇緣 160b被推壓在固定保持元件154的表面上，從而均勻地推壓密 封元件160，以牢固地密封住基片W和固定保持元件154。然 后基片W被處理例如電鍍。在對基片W的一系列處理結束后，可移動保持元件158上 升，以將基片保持裝置所保持的基片W取出。此時，如圖22D 所示，由于片簧元件196的末端的接合部分196b安置在豎直表 面190d的內側，因此片簧元件196的移動受到限制。因此，即 使基片W粘著在密封元件160上，片簧元件196的末端的接合 部分196b也會與基片W的外周表面的上表面相接合，以防止 基片W升高。密封元件160、可移動保持元件158和支承體190 被抬升，以迫使基片W離開密封元件160。隨著可移動保持元 件158繼續(xù)升高，如圖22E所示，片簧元件196的末端的接合 部分196b在其自身彈性的作用下抵靠著支承體190的錐形表面 190c逐漸向外張開，直至如圖22F所示返回它們的初始位置。 此時，片簧元件196的接合部分196b安置在由固定保持元件154的支承表面180支撐著的基片W的外周部分的外側。因此，片 簧元件196不會阻礙經(jīng)過處理后的基片W從基片保持裝置中取 出，而且片簧元件196也不會阻礙將要被處理的基片W被插入就位o因此，在基片W被電鍍后，在可移動保持元件158移動以 釋放基片W并且基片W被從基片保持裝置中取出時，可以防止 基片W粘著在密封元件160上。由于在可移動保持元件158如 此移動時片簧元件196的自由端位于基片W的外周部分的外 側，因此基片W從基片保持裝置中的取出不會受到限制。如上所述，密封元件160具有唇緣160a、 160b，在基片W 被固定保持元件158和可移動保持元件154保持著時，所述唇 緣分別接觸基片W的外周邊緣和固定保持元件158的表面，而 且密封元件10由安置在唇緣160a、 160b之間的支承體190整 體保持著。具體地講，密封元件160具有一個平坦部分，其用 于與唇緣160a、 160b會合并且被夾在可移動保持元件158的支 承部分158b與支承體190之間。利用螺栓191(見圖21A和21B) 將可移動保持元件158的支承部分158b和支承體190緊固在一 起，密封元件160被固定就位。此外，在密封元件160的上表面上整體設置了一對徑向相 隔的密封部分193，它們與可移動保持元件158的支承部分158b 的下表面相接觸。螺栓191布置在這一對密封部分193之間， 并且通過擰緊螺栓191以壓縮密封部分193，密封元件160被固 定在支承體190與支承部分158b之間。這樣可以防止水沿著圖 21A中的箭頭方向支承部分158a與密封元件160之間的界面處 泄漏，即使是在有一個力沿著迫使密封元件160的唇緣160a、160b與支承部分158b分離的方向(向下方向)施加在唇緣160a、 160b上時。由于密封元件160被整體保持在支承體190上，因此在基 片W被電鍍后可移動保持元件158移動以釋放基片W并且基片 W被從基片保持裝置中取出時，可以防止密封元件160的唇緣 (密封部分)160a粘著在基片W上并被從可移動保持元件158 的支承部分158b上拉起，從而可以提高密封元件160與基片W 之間的分離性能?？梢苿颖３衷?58在致動缸(未示出)和可移動保持元 件158自身的重力作用下打開和關閉。具體地講，固定保持元 件154具有一個通孔154a，如圖19所示，致動缸設置在面對著 位于加載板152上的基片保持裝置的通孔154a的位置上。在致 動缸的活塞桿伸出時，可導致一個推桿通過通孔154a抬起可移 動保持元件158的基部158a，從而打開可移動保持元件158。 在活塞桿收縮時，可移動保持元件158在其自重作用下關閉。在本實施例中，通過壓環(huán)162的轉動而鎖緊和松開可移動 保持元件158。用于鎖緊和松開可移動保持元件158的鎖緊/松 開機構安裝在頂板側。鎖緊/松開機構具有抓持元件，它們分 別布置在與定心安置在加載板152上的基片保持裝置中的壓環(huán) 162的突出部173相對正的位置上。在抓持元件繞著壓環(huán)162 的軸線轉動，且加載板152被抬升而突出部173被抓持元件抓 持著時，鎖緊/松開機構轉動壓環(huán)162。這里使用了一個單一的 鎖緊/松開機構，在鎖緊/松開機構鎖定(或松開)了安置在 加載板152上的兩個基片保持裝置中的一個后，加載板152水 平滑動，鎖緊/松開機構鎖定(或松開)另一個基片保持裝置。基片保持裝置設有一個傳感器，用于在基片w被基片保持裝置保持著時檢測基片W與基片保持裝置的觸點之間的接觸狀 態(tài)。來自傳感器的信號被輸入一個控制器(未示出)。一對大致T形的手198結合在基片保持裝置的固定保持元 件154的一端。手198在基片保持裝置被輸送時用作支承元件， 并且懸掛和支撐著基片保持裝置。在前面的實施例中，電觸點192的接觸端192b的末端保持 與由固定保持元件154的支承表面180支撐著的基片W的表面 彈性接觸。然而，如圖23A和23B所示，在固定保持元件154 和可移動保持元件158保持著基片W時，電觸點192的接觸端 192b可以彈性接觸由固定保持元件154的支承表面180支撐著 的基片W的外周表面，因而電觸點192同時用作觸點和用于將 基片W定位的片簧元件。在基片保持裝置保持著基片W時，由于基片W在片簧元件 形式的電觸點192的彈力作用下向內推壓，因此電觸點(片簧 元件)192可以有效地將基片W相對于基片保持裝置定位(定 心)。由于密封元件160和電觸點192設在可移動保持元件158 上，而基片W由電觸點192相對于基片保持裝置定位，因此在 基片W被基片保持裝置保持著時，基片W、密封元件160和電 觸點192總是保持彼此相對的恒定位置。如圖24A至24F所示，同時具備前述電觸點192和前述片 簧元件196的功能的電觸點/片簧元件200可以面對著密封元 件160設置在凹槽202中，所述凹槽在圓周方向上的預定位置 上形成在固定保持元件154的表面中。電觸點/片簧元件200與前述片簧元件196在操作中的不 同之處在于，如圖24C所示，在每個電觸點/片簧元件200的 末端的接合部分200b安置在支承體190的豎直表面190d內側， 且延伸部200a豎直延伸以防止電觸點/片簧元件200進一步彎 曲時，電觸點/片簧元件200保持與由固定保持元件154的支 承表面180支撐著的基片W的外周部分接觸，以便向基片W供 應電能。在需要釋放基片W時，電觸點/片簧元件200的末端 的接合部分200b持續(xù)保持抵靠在基片W的外周部分中，只有 密封元件160被抬升以迫使基片W離開密封元件160。電觸點 /片簧元件200的其它操作細節(jié)與圖22A至22F所示的片簧元 件196相同。利用同時具備電觸點192和片簧元件196的功能的電觸點 /片簧元件200，不需要僅為在基片保持裝置釋放基片W時將 基片W與密封元件分離而單獨設置專門的片簧元件，因此基片 保持裝置的結構可以簡化。盡管未示出，但在固定保持元件154和可移動保持元件158 保持著基片W時，電觸點/片簧元件200的末端的接合部分 200b可以保持彈性抵靠在由固定保持元件154的支承表面180 支撐著的基片W的外周表面上，而且在基片W被基片保持裝置 保持著時，基片W可以被電觸點/片簧元件200的彈性力向內 推壓，因此基片W可以被電觸點/片簧元件200相對于基片保 持裝置定位(定心)。此外，如圖25A和25B所示，彈性的片簧元件210可以與 電觸點192分開地安裝在支承體190上，該片簧元件可以在固定保持元件154和可移動保持元件158保持著基片W時彈性抵 靠在基片W的外周端上，以將基片W定位。作為示例，片簧元 件192可以布置在如圖20A和20B所示的兩個相鄰電觸點192 之間。在利用基片保持裝置保持基片W的過程中，基片W在片簧 元件210的彈性力作用下被向內推壓，從而通過片簧元件210 而被相對于基片保持裝置定位(定心)。由于密封元件160、電 觸點192和用于將基片W定位的片簧元件220安裝在可移動保 持元件158上，而且基片W被片簧元件210定位，因此在基片 W被基片保持裝置保持著時，基片W、密封元件160和電觸點 192總是在片簧元件210的作用下保持彼此相對的恒定位置關 系。如前所述，根據(jù)本發(fā)明的電鍍設備可以全自動地進行浸鍍 型電鍍處理，即通過將容納著基片的盒放置在盒臺上并且啟動 電鍍設備的操作，從而自動地在基片的表面上形成適于構成突 起電極的金屬鍍膜。根據(jù)本發(fā)明，如前所述，由于電觸點被構造成片簧的形式， 并且在自身的彈性作用下與基片接觸，因此可以減少接觸故障； 而且電觸點在基片的外周區(qū)域保持與基片接觸，因此基片上的 用于形成電路圖案的有效面積可以擴大。固定保持元件和可移動保持元件具有相應的錐形部分，通 過所述錐形部分的相互接合可以使得所述保持元件在保持基片 時彼此相對同心定位。因此，在利用固定保持元件和可移動保 持元件保持基片的過程中，固定保持元件和可移動保持元件可以通過它們的錐形部分之間的接合而以彼此中心對正的方式自 動定位。此外，片簧元件設置在固定保持元件中的這樣的區(qū)域中， 當基片被保持著時該區(qū)域被密封元件密封住。在基片被固定保 持元件和可移動保持元件保持著時，片簧元件的自由端安置在 基片的外周邊緣的內側，而在基片從固定保持元件和可移動保 持元件中釋放后，所述自由端安置在基片的外周邊緣的外側。 因此，在基片被電鍍后，當可移動保持元件移動以將基片釋放 并且基片被從基片保持裝置中取出時，可以防止基片粘著在密 封元件上而隨之移動并因此而錯位。盡管前面顯示和詳細描述了本發(fā)明的特定優(yōu)選實施例，但 可以理解，可以對它們作出各種改變和改型，而不脫離權利要 求書中限定的本發(fā)明范圍。工業(yè)實用性本發(fā)明涉及一種用在電鍍設備中的基片保持裝置，該設備 用于在半導體晶片的表面中的精細互連溝槽或孔或保護開口中形成鍍膜，或者用于在半導體晶片的表面上形成與封裝件的電 極等電連接的突起電極(凸點電極)。
權利要求
1.一種基片保持裝置，包括一個固定保持元件和一個可移動保持元件，它們用于將一個基片保持在它們之間；一個內側密封元件，其用于與所述基片的周部壓力接觸，以密封住所述周部；以及一個外側密封元件，其圍繞著所述基片布置，用于將所述可移動保持元件和所述固定保持元件之間密封。
2. 如權利要求1所述的基片保持裝置，其特征在于，所述 內側密封元件和所述外側密封元件安裝在所述可移動保持元件 上。
3. 如權利要求2所述的基片保持裝置，其特征在于， 一個 臺階設置在所述可移動保持元件的外周部分中， 一個壓環(huán)可轉 動地配合支撐在所述臺階上，所述可移動保持元件被所述壓環(huán) 推壓在所述固定保持元件上，以保持住所述基片。
4. 如權利要求3所述的基片保持裝置，其特征在于，所述 固定保持元件設有一個夾持元件，用于限制所述壓環(huán)離開所述 固定保持元件的運動。
5. 如權利要求1所述的基片保持裝置，其特征在于，所述 固定保持元件具有一個導體，所述可移動保持元件具有一個采 用片簧元件形式的電觸點，當所述基片被保持在所述可移動保持元件和所述固定保持元件之間時，所述電觸點與所述導體電 連接并且與所述基片的周部接觸，以便向所述導體供應電能。
6. —種電鍍設備，其包括一個用于保持基片的基片保持裝 置，所述基片保持裝置和所述基片一起被輸送并浸沒在電鍍浴槽內的電鍍液中，所述基片保持裝置包括一個固定保持元件和一個可移動保持元件，它們用于將一 個基片保持在它們之間；一個內側密封元件，其用于與所述基片的周部壓力接觸，以密封住所述周部；以及一個外側密封元件，其圍繞著所述基片布置，用于將所述 可移動保持元件和所述固定保持元件之間密封。
7. 如權利要求6所述的電鍍設備，其特征在于，所述固定 保持元件具有一個導體，所述可移動保持元件具有一個采用片 簧元件形式的電觸點，當所述基片被保持在所述可移動保持元 件和所述固定保持元件之間時，所述電觸點與所述導體電連接 并且與所述基片的周部接觸，以便向所述導體供應電能。
8. —種基片保持裝置，包括-一個固定保持元件和一個可移動保持元件，它們用于將一 個基片保持在它們之間；以及一個密封元件，其安裝在所述固定保持元件或所述可移動 保持元件上；所述固定保持元件和所述可移動保持元件具有相應的錐形部分，當所述基片被保持在所述可移動保持元件和所述固定保 持元件之間時，所述錐形部分相互接合并將所述固定保持元件 和所述可移動保持元件以彼此中心對正的方式定位。
9. 如權利要求8所述的基片保持裝置，其特征在于，當所 述基片被保持在所述可移動保持元件和所述固定保持元件之間 時，所述可移動保持元件的所述錐形部分用于引導所述基片的 外周邊緣，以將所述基片定位。
10. 如權利要求8所述的基片保持裝置，其特征在于，所述 固定保持元件具有一個導體，所述可移動保持元件具有一個采 用片簧元件形式的電觸點，當所述基片被保持在所述可移動保 持元件和所述固定保持元件之間時，所述電觸點與所述導體電 連接并且與所述基片的周部接觸，以便向所述導體供應電能。
11. 一種電鍍設備，其包括一個用于保持基片的基片保持裝 置，所述基片保持裝置和所述基片一起被輸送并浸沒在電鍍浴 槽內的電鍍液中，所述基片保持裝置包括-一個固定保持元件和一個可移動保持元件，它們用于將一 個基片保持在它們之間；以及一個密封元件，其安裝在所述固定保持元件或所述可移動 保持元件上；所述固定保持元件和所述可移動保持元件具有相應的錐形 部分，當所述基片被保持在所述可移動保持元件和所述固定保 持元件之間時，所述錐形部分相互接合并將所述固定保持元件和所述可移動保持元件以彼此中心對正的方式定位。
12.如權利要求11所述的電鍍設備，其特征在于，所述固 定保持元件具有一個導體，所述可移動保持元件具有一個采用 片簧元件形式的電觸點，當所述基片被保持在所述可移動保持 元件和所述固定保持元件之間時，所述電觸點與所述導體電連 接并且與所述基片的周部接觸，以便向所述導體供應電能。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種基片保持裝置，其包括一個固定保持元件和一個可移動保持元件，它們用于將一個基片保持在它們之間；一個內側密封元件，其用于與所述基片的周部壓力接觸，以密封住所述周部；以及一個外側密封元件，其圍繞著所述基片布置，用于將所述可移動保持元件和所述固定保持元件之間密封。還提供了一種包括此基片保持裝置的電鍍設備。
文檔編號H01L21/288GK101281858SQ20081000402
公開日2008年10月8日 申請日期2003年6月20日 優(yōu)先權日2002年6月21日
發(fā)明者吉岡潤一郎, 堀江邦明, 森上賢, 郭譽綱 申請人:株式會社荏原制作所