專(zhuān)利名稱(chēng)：：用于制造半導(dǎo)體封裝的系統(tǒng)和用于制造半導(dǎo)體封裝的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及用于制造半導(dǎo)體封裝的系統(tǒng)，尤其涉及用于制造半導(dǎo)體封裝的系統(tǒng)和用于制造半導(dǎo)體封裝的方法，所述系統(tǒng)和方法能自動(dòng)制造需要制造的對(duì)象，諸如半導(dǎo)體封裝。
背景技術(shù)：
：近幾年來(lái)，已經(jīng)以多種方式使用半導(dǎo)體封裝。例如，半導(dǎo)體封裝如安全數(shù)字(SD)卡，被用于移動(dòng)電話(huà)和數(shù)碼相機(jī)。半導(dǎo)體封裝需要制造成所需的適當(dāng)形狀。為此，具有形成于其上的多個(gè)半導(dǎo)體封裝的條必須被切割成與各個(gè)半導(dǎo)體封裝相對(duì)應(yīng)的多個(gè)片，然后每個(gè)半導(dǎo)體封裝必須制造成預(yù)定形狀。根據(jù)傳統(tǒng)技術(shù)，半導(dǎo)體封裝由使用者直接插入到夾具(jig)中，并且在半導(dǎo)體封裝被放置在夾具中時(shí)半導(dǎo)體封裝通過(guò)任意切割機(jī)(arbitmrycuttingmachine)被切害'J。這樣，半導(dǎo)體封裝被制造成所需的形狀。然而，上述的傳統(tǒng)技術(shù)具有以下問(wèn)題。傳統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝制造工藝是人工執(zhí)行的，因此總工藝時(shí)間較長(zhǎng)并增加了制造成本。
發(fā)明內(nèi)容因此，本發(fā)明涉及用于制造半導(dǎo)體封裝的系統(tǒng)和用于制造半導(dǎo)體封裝的方法，其基本避免了由于現(xiàn)有技術(shù)的局限和缺點(diǎn)所產(chǎn)生的一個(gè)或多個(gè)問(wèn)題。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)、目的和特征部分將在以下的說(shuō)明書(shū)中闡述并且部分對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在檢查以下的說(shuō)明書(shū)時(shí)將是顯而易見(jiàn)的或者將可以從本發(fā)明的實(shí)施中了解。本發(fā)明的目的和其它優(yōu)點(diǎn)可以由在說(shuō)明書(shū)及其權(quán)利要求書(shū)以及附圖中所指出的特定結(jié)構(gòu)而實(shí)現(xiàn)或獲得。為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的這里描述的這些目的和其它優(yōu)點(diǎn)，，本發(fā)明提供一種用于制造半導(dǎo)體封裝的系統(tǒng)，包括裝載和卸載單元，用于裝載半導(dǎo)體封裝；封裝固定單元，其用于將由所述裝載和卸載單元裝載的所述半導(dǎo)體封裝固定到夾具，以切割所述半導(dǎo)體封裝；切割單元，其用于切割被固定到所述夾具的所述半導(dǎo)體封裝；第一清洗單元，其用于清洗被所述切割單元切割的所述半導(dǎo)體封裝的一側(cè)的表面，即頂部或底部；以及第二清洗單元，其用于清洗所述半導(dǎo)體封裝的其它側(cè)表面。優(yōu)選地，所述半導(dǎo)體封裝制造系統(tǒng)還包括傳送單元，其用于將由所述裝載和卸載單元所裝載的所述半導(dǎo)體封裝傳送到所述封裝固定單元。優(yōu)選地，所述半導(dǎo)體封裝制造系統(tǒng)還包括干燥單元，其用于干燥被所述第一和第二清洗單元所清洗的所述半導(dǎo)體封裝。優(yōu)選地，所述切割單元包括用于倒置所述夾具的位置變換裝置。優(yōu)選地，所述半導(dǎo)體封裝制造系統(tǒng)還包括檢測(cè)單元，用于檢測(cè)所切割的半導(dǎo)體封裝是否存在缺陷。優(yōu)選地，所述封裝固定單元包括主體單元，其具有用于固定所述夾具的夾具夾持器，所述主體單元包括構(gòu)成所述主體單元的底部的水平構(gòu)件和垂直于所述水平構(gòu)件的垂直構(gòu)件；第一推動(dòng)組件，其用于將所述半導(dǎo)體封裝插入到所述夾具中，所述第一推動(dòng)組件在所述水平構(gòu)件上能在X-軸和Y-軸方向水平移動(dòng)；第二推動(dòng)組件，其相應(yīng)于所述第一推動(dòng)組件設(shè)置，用于從所述夾具移除所述半導(dǎo)體封裝；以及，聯(lián)接單元，其用于移動(dòng)所述夾具，使得所述半導(dǎo)體封裝能易于插入并固定到所述夾具中。優(yōu)選地，所述第一推動(dòng)組件包括主體部件，其形成所述第一推動(dòng)組件的主體；固定區(qū)，其設(shè)置在所述主體部件的末端處，使得所述半導(dǎo)體封裝位于所述固定區(qū)的頂部；以及第一推動(dòng)單元，其可以在與放置在所述固定區(qū)上的半導(dǎo)體封裝一樣的高度上水平移動(dòng)，用于將所述半導(dǎo)體封裝導(dǎo)引到所述夾具的槽。優(yōu)選地，所述第二推動(dòng)組件包括主體部件，其形成所述第二推動(dòng)組件的主體；第二推動(dòng)單元，其能沿著所述主體部件水平移動(dòng)，用于從所述夾具的槽移除所述半導(dǎo)體封裝。在本發(fā)明的另一方面提供一種用于制造半導(dǎo)體封裝的方法，包括將半導(dǎo)體封裝裝載到一制造系統(tǒng)；將所述己裝載的半導(dǎo)體封裝固定到一夾具；切割被固定到所述夾具的所述半導(dǎo)體封裝；以及從制造系統(tǒng)卸載所述半導(dǎo)體封裝。優(yōu)選地，所述半導(dǎo)體封裝制造方法還包括清洗并干燥被切割的半導(dǎo)體封裝。優(yōu)選地，所述清洗并干燥所述被切割的半導(dǎo)體封裝的步驟包括清洗所述半導(dǎo)體封裝的頂部；清洗所述半導(dǎo)體封裝的底部；以及干燥所述半導(dǎo)體封裝。優(yōu)選地，所述半導(dǎo)體封裝制造方法還包括檢測(cè)被切割的半導(dǎo)體封裝是否存在缺陷。優(yōu)選地，所述半導(dǎo)體封裝制造方法還包括檢測(cè)并糾正被切割半導(dǎo)體封裝的偏離度。應(yīng)該理解，對(duì)本發(fā)明的上述概述和以下的詳細(xì)描述都是示例性和解釋性的，用于為所要求保護(hù)的發(fā)明提供進(jìn)一步的解釋。附圖示出了本發(fā)明的實(shí)施方式并且與說(shuō)明書(shū)一起用于解釋本發(fā)明的原理，其中，所包括的附圖用于提供對(duì)說(shuō)明書(shū)的進(jìn)一步理解，并且結(jié)合到本申請(qǐng)中并構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分。在附圖中圖1是示意性地示出本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝制造系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的視圖；圖2A至圖2D是示出構(gòu)成圖1中的托盤(pán)拾取器的結(jié)構(gòu)和操作的前視圖和側(cè)視圖；圖3A和圖3B是示出構(gòu)成圖1中的傳送單元的傳送單元拾取器的結(jié)構(gòu)的立體圖和橫截面視圖；圖4A和圖4B是示出圖1中的固定單元檢測(cè)器的結(jié)構(gòu)和操作的側(cè)視圖和前視圖；圖5A至圖5D是示出圖1中的封裝固定單元的結(jié)構(gòu)和操作的側(cè)視圖；圖6A和圖6B是示出圖1中的封裝固定單元的第一推動(dòng)組件和第二推動(dòng)組件的結(jié)構(gòu)的前視圖和側(cè)視圖；圖7A至圖7E是示出圖1中的封裝固定單元的結(jié)構(gòu)和操作的前視圖；圖8是示出圖5中的固定區(qū)(seatblock)的結(jié)構(gòu)的透視圖；圖9A和圖9B是示出圖1中的位置變換裝置的操作的前視圖；圖io是示出臨時(shí)固定結(jié)構(gòu)的分解透視圖，其中在該臨時(shí)固定結(jié)構(gòu)中夾具被臨時(shí)固定到圖9中的位置變換裝置；圖IIA至圖IIE是示出圖1中的清洗單元的操作的側(cè)視圖；圖12是示出從圖1中的第二檢査單元看到的傳送單元拾取器的狀態(tài)的視圖；圖13是示意性地示出本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝制造系統(tǒng)的另--實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)的視圖；圖14是示意性地示出本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝制造系統(tǒng)的另一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)的視圖；圖15是示意性地示出本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝制造系統(tǒng)的另一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)的視圖；圖16是示意性地示出本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝制造系統(tǒng)的另一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)的視圖；圖17是示意性地示出本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝制造系統(tǒng)的又一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)的視圖；圖18是示意性地示出本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝制造系統(tǒng)的封裝固定單元的另一實(shí)施方式的操作的視圖；圖19是示出圖1中的切割單元的另一實(shí)施方式的平面圖；圖20A至圖20E是示出圖19中的位置變換裝置的操作的平面圖和側(cè)視圖；圖21A至圖21D是示出圖1中的封裝固定單元的另一實(shí)施方式的操作的側(cè)視圖；圖22是示出圖1中的切割單元的又一實(shí)施方式的平面圖；圖23和圖24是示出圖1中的干燥臺(tái)和傳送單元拾取器的操作的平面圖。具體實(shí)施方式現(xiàn)在詳細(xì)參照本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)行說(shuō)明，這些優(yōu)選實(shí)施例的例子在附圖中示出。不管什么時(shí)候，在整個(gè)附圖中使用相同的附圖標(biāo)記表示相同或相似的部件。圖1是示意性地示出本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝制造系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的視圖。在下文中，將參照?qǐng)D1描述半導(dǎo)體封裝制造系統(tǒng)的總結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝制造系統(tǒng)包括裝載和卸載單元100，其用于將還沒(méi)有被制造的半導(dǎo)體封裝SP裝載到半導(dǎo)體系統(tǒng)和從制造系統(tǒng)卸載已制造的半導(dǎo)體封裝SP;傳送單元200，其用于把由負(fù)載和卸載單元100裝載的半導(dǎo)體封裝SP傳送到制造半導(dǎo)體封裝SP的預(yù)定位置；封裝固定單元300，用于把由傳送單元200傳送的半導(dǎo)體封裝SP固定到夾具310，從而切割半導(dǎo)體封裝SP;切割單元500，用于切割固定到夾具310的半導(dǎo)體封裝SP;清洗和干燥單元600，其用于清洗和干燥由切割單元500切割的半導(dǎo)體封裝SP;以及檢驗(yàn)單元700，其用于檢査被切割的半導(dǎo)體封裝SP，以確定被切割的半導(dǎo)體封裝SP是否有缺陷。在下文中，將詳細(xì)描述半導(dǎo)體封裝制造系統(tǒng)的各個(gè)單元。首先，參照?qǐng)D1說(shuō)明裝載和卸載單元100。裝載和卸載單元IOO設(shè)置有多個(gè)托盤(pán)料斗106，在每個(gè)托盤(pán)料斗106上放置一托盤(pán)102。另外，裝載和卸載元件100設(shè)置有移動(dòng)臺(tái)103，其當(dāng)托盤(pán)102放置在各個(gè)移動(dòng)臺(tái)103上時(shí)移動(dòng)。每個(gè)移動(dòng)臺(tái)103構(gòu)造為沿著移動(dòng)臺(tái)輸送線(xiàn)路104移動(dòng)。托盤(pán)料斗106可以總共有數(shù)個(gè)。例如，如圖1所示，托盤(pán)料斗106的數(shù)目為四個(gè)。在該情形下，在四個(gè)托盤(pán)料斗106上分別放置有放置還未制造的半導(dǎo)體封裝SP未切割的托盤(pán)；放置已制造且判定為良好質(zhì)量的的半導(dǎo)體封裝SP的優(yōu)良托盤(pán)；沒(méi)有放置半導(dǎo)體封裝SP的空托盤(pán)；和放置判定為缺陷產(chǎn)品的半導(dǎo)體封裝SP的返修托盤(pán)。當(dāng)然，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員想到其它的組合。移動(dòng)臺(tái)103在數(shù)目上可以為數(shù)個(gè)，以增加半導(dǎo)體封裝制造系統(tǒng)的處理速度。例如，移動(dòng)臺(tái)103的數(shù)目為三個(gè)。其中一個(gè)移動(dòng)臺(tái)103構(gòu)造為當(dāng)還沒(méi)有制造的半導(dǎo)體封裝SP被放置在該移動(dòng)臺(tái)103上時(shí)，沿著相應(yīng)的移動(dòng)臺(tái)傳輸線(xiàn)路104移動(dòng)。另一移動(dòng)臺(tái)103可構(gòu)造為當(dāng)已制造且由檢驗(yàn)單元700判定為質(zhì)量良好的半導(dǎo)體封裝SP被放置在該移動(dòng)臺(tái)103上時(shí)，沿著相應(yīng)的移動(dòng)臺(tái)輸送線(xiàn)路104移動(dòng)。另一移動(dòng)臺(tái)103可以構(gòu)造為當(dāng)已制造且由檢査單元710及720判定為缺陷產(chǎn)品的半導(dǎo)體封裝SP被放置在該移動(dòng)臺(tái)103上時(shí)沿著相應(yīng)的移動(dòng)臺(tái)輸送線(xiàn)路104移動(dòng)。設(shè)置移動(dòng)臺(tái)輸送線(xiàn)路104，使得移動(dòng)臺(tái)可從各個(gè)托盤(pán)進(jìn)料斗106移動(dòng)到傳送單元200的傳送單元拾取器204的移動(dòng)通道下方的位置，其中，傳送單元200將在下文中描述。另一方面，托盤(pán)拾取器輸送線(xiàn)路110設(shè)置在移動(dòng)臺(tái)輸送線(xiàn)路104上方，使得托盤(pán)拾取器輸送線(xiàn)路110垂直于移動(dòng)臺(tái)輸送線(xiàn)路104。托盤(pán)拾取器輸送線(xiàn)路110設(shè)置有托盤(pán)拾取器112。托盤(pán)拾取器112用于拾取托盤(pán)102并在托盤(pán)進(jìn)料斗106之間以及移動(dòng)臺(tái)103之間傳送托盤(pán)102。當(dāng)然，可提供多個(gè)托盤(pán)拾取器112，以增加半導(dǎo)體封裝制造系統(tǒng)的處理速度。托盤(pán)拾取器112的結(jié)構(gòu)并沒(méi)有特定限定，只要托盤(pán)拾取器112可以拾取托盤(pán)102g卩可。優(yōu)選地，托盤(pán)拾取器112包括用于夾持托盤(pán)102的夾持構(gòu)件和用于沿著托盤(pán)拾取器傳輸線(xiàn)路110傳輸托盤(pán)102的傳輸構(gòu)件。托盤(pán)拾取器102可構(gòu)造為夾持一個(gè)托盤(pán)102或可構(gòu)造為夾持兩個(gè)或兩個(gè)以上托盤(pán)102。當(dāng)托盤(pán)拾取器102構(gòu)造為夾持兩個(gè)或兩個(gè)以上托盤(pán)102時(shí)，托盤(pán)拾取器102的傳送能力顯著增加。托盤(pán)拾取器112可以構(gòu)造為夾持兩個(gè)托盤(pán)102，如圖2A中所示。如在圖2A中所示，托盤(pán)拾取器112包括主體部件114，其形成托盤(pán)拾取器112的框架；兩對(duì)第一夾持單元116，其設(shè)置在主體部件114的一側(cè)，使得第一夾持單元對(duì)116彼此相對(duì)，用于夾持一個(gè)托盤(pán)；以及兩對(duì)第二夾持單元118，其設(shè)置在主體部件114的一側(cè)，使得第二夾持單元對(duì)118彼此相對(duì)，用于夾持另一托盤(pán)102。主體部件114的尺寸對(duì)應(yīng)于托盤(pán)102的尺寸。這是因?yàn)?，?dāng)主體部件114的尺寸對(duì)應(yīng)于托盤(pán)102的尺寸時(shí)，可以使托盤(pán)拾取器112的尺寸最小化，并且第一夾持單元對(duì)116和第二夾持單元對(duì)116易于與托盤(pán)102的側(cè)部接觸。如圖2B中所示，兩對(duì)第一夾持單元116彼此相對(duì)，并且兩對(duì)第二夾持單元118彼此相對(duì)。這是因?yàn)?，?dāng)兩對(duì)第一夾持單元116彼此相對(duì)時(shí)，托盤(pán)102可以在其相對(duì)的側(cè)被穩(wěn)定地被拾取。當(dāng)然，可以提供一對(duì)第一夾持單元116和一對(duì)第二夾持單元118，而不是提供兩對(duì)第一夾持單元116和兩對(duì)第二夾持單元118。每個(gè)第一夾持單元116包括彎曲成"n"形的夾子116a;在夾子116a的彎曲部分處形成使得夾子116a可以旋轉(zhuǎn)的軸120;以及用于驅(qū)動(dòng)夾子116a的驅(qū)動(dòng)元件116b。類(lèi)似地，每個(gè)第二夾持單元118包括彎曲成"n"形的夾子118a;在夾子118的彎曲部分處形成使得夾子118a可以旋轉(zhuǎn)的軸120;以及用于驅(qū)動(dòng)夾子118a的驅(qū)動(dòng)元件118b。如在圖2B中所示，每個(gè)夾子116a均設(shè)置有定位槽116c，使得一個(gè)夾子116a的定位槽116c與另一夾子116a的定位槽116c相對(duì)。類(lèi)似地，每個(gè)夾子118a也均設(shè)置有定位槽118c，使得一個(gè)夾子li8a的定位槽118c與另一夾子118a的定位槽118c相對(duì)。當(dāng)托盤(pán)102被夾子116a和118a拾取時(shí)，定位槽116c和118c用于導(dǎo)引托盤(pán)102的側(cè)部，從而托盤(pán)102被穩(wěn)定地拾取。每個(gè)夾子116a設(shè)置在其每個(gè)定位槽116c的邊緣處，優(yōu)選地在其前邊緣處，并具有捕捉突出部116d，使得當(dāng)夾子116a的捕捉突出部116d朝向彼此突出時(shí)一個(gè)夾子116a的捕捉突出部116d與另一夾子116a的捕捉突出部116d相對(duì)。類(lèi)似地，每個(gè)夾子118a設(shè)置在其每個(gè)定位槽118c的邊緣處，優(yōu)選地在其前邊緣處，并具有捕捉突出部118d，使得當(dāng)夾子U8a的捕捉突出部118d朝向彼此突出時(shí)一個(gè)夾子118a的捕捉突出部118d與其它夾子118a的捕捉突出部U8d相對(duì)。當(dāng)托盤(pán)102位于定位槽U6c和118c中時(shí)，捕捉突出部116d和118d用于支撐托盤(pán)102的底端，使得托盤(pán)102可以更加穩(wěn)定地被拾取。每個(gè)夾子116a設(shè)置在其與利用彈性構(gòu)件122形成相應(yīng)的定位凹槽116的一端相對(duì)的另一端處。類(lèi)似地，每個(gè)夾子118a設(shè)置在與利用彈性構(gòu)件122形成相應(yīng)的定位凹槽116的一端相對(duì)的另一端處。彈性構(gòu)件122可設(shè)置在主體部件114和夾子116a及118a之間，以彈性支撐夾子116a和118a，使得夾子116a和118a可在預(yù)定方向旋轉(zhuǎn)。優(yōu)選地，彈性構(gòu)件122提供一彈性力，使得一個(gè)夾子116a的定位槽116c與一個(gè)夾子118a的定位凹槽118c可分別朝向與該夾子116a構(gòu)成一對(duì)的另一夾子116a的定位槽116c和與該夾子118a—起組成一對(duì)的另一夾子118a的定位凹槽118c移動(dòng)。驅(qū)動(dòng)元件116b和118b可分別設(shè)置在各個(gè)夾持單元116和118處，使得驅(qū)動(dòng)元件116b和118b可分別驅(qū)動(dòng)夾子116a和118a?？蛇x地，可以?xún)H提供一個(gè)驅(qū)動(dòng)元件，并且可進(jìn)一步提供聯(lián)接構(gòu)件(未示出)以同時(shí)驅(qū)動(dòng)成對(duì)操作的夾子116和118。驅(qū)動(dòng)元件116b和118b設(shè)置在主體部件114的一側(cè)，用于推動(dòng)夾子U6a和118a上形成定位槽116c和118c部分。具體地，驅(qū)動(dòng)元件116b和118b用于提供驅(qū)動(dòng)力，使得彈性構(gòu)件122提供彈性力，從而夾子U6a和118a可以在與夾子116a和118a的旋轉(zhuǎn)方向相反的方向進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。同時(shí)，夾持單元116和118包括第一夾持單元116和第二夾持單元118。如在圖2A中所示，第一夾持單元116用于拾取第一托盤(pán)102a，使得第一托盤(pán)102a鄰近主體部件114，第二夾持單元118用于拾取位于第一托盤(pán)102a下方的第二托盤(pán)102b。每個(gè)第一夾持單元116的第一夾子U6a和每個(gè)第二夾持單元118的第二夾子118a可朝向主體部件115的下方延伸，使得每個(gè)第二夾持單元118的第二夾子118a的延伸的長(zhǎng)度比每個(gè)第一夾持單元116的第一夾子116a的延伸長(zhǎng)度長(zhǎng)一個(gè)托盤(pán)102的厚度。盡管如此，第二夾子118a的定位槽118c可以構(gòu)造為同時(shí)容納位于第一夾子U6a的定位槽116c中的第一托盤(pán)102a和位于第二夾子118a中的第二托盤(pán)102b。同樣，多個(gè)導(dǎo)向桿124設(shè)置在主體部件114的側(cè)部。如在圖2C中所示，導(dǎo)向桿124用于導(dǎo)引并固定托盤(pán)102，使得托盤(pán)102可易于被夾持單元116及118拾取到主體部件114下方。同樣，如在圖1中所示，可提供三個(gè)托盤(pán)拾取器112以構(gòu)成托盤(pán)拾取器組件。這是因?yàn)橐苿?dòng)臺(tái)103的數(shù)目是三個(gè)，并因此，在托盤(pán)拾取器112提高了裝載和卸載期間的處理速度。換句話(huà)說(shuō)，放置在三個(gè)移動(dòng)臺(tái)103上的所有托盤(pán)102可以被托盤(pán)拾取器112同時(shí)拾取，從而增加處理速度。例如，其中一個(gè)托盤(pán)拾取器112處于操作模式，而另兩個(gè)托盤(pán)拾取器112處于備用模式。這對(duì)應(yīng)于托盤(pán)拾取器112可僅拾取一個(gè)托盤(pán)102的情形。當(dāng)三個(gè)移動(dòng)臺(tái)103同時(shí)移動(dòng)到托盤(pán)拾取器112下方時(shí)，如果托盤(pán)拾取器112的數(shù)目?jī)H為兩個(gè)，則需要確定托盤(pán)102是否放置在將被拾取的移動(dòng)臺(tái)103上。根據(jù)本發(fā)明，另一方面，提供托盤(pán)拾取器112，使得托盤(pán)拾取器112的數(shù)目對(duì)應(yīng)于移動(dòng)臺(tái)102的數(shù)目，從而不必確定托盤(pán)102是否放置將被拾取的移動(dòng)臺(tái)103上。因此，在一定程度上增加了處理速度。同時(shí)，當(dāng)根據(jù)本發(fā)明封裝制造系統(tǒng)的整個(gè)工藝的半導(dǎo)體封裝SP被傳送單元200送回，裝載和卸載單元100還用于卸載已制造的半導(dǎo)體封裝SP。接下來(lái)，當(dāng)半導(dǎo)體封裝SP放置在移動(dòng)臺(tái)103上時(shí)，沒(méi)有被制造且被裝載和卸載單元100移動(dòng)的半導(dǎo)體封裝SP被傳送單元200移動(dòng)到封裝固定單元300。當(dāng)然，半導(dǎo)體封裝SP可以被直接從裝載和卸載單元IOO傳送到封裝固定單元300，而不通過(guò)傳送單元200。傳送單元200具有傳送單元拾取器傳輸線(xiàn)路202，其設(shè)置在移動(dòng)臺(tái)傳輸線(xiàn)路104的相對(duì)上方，使得傳送單元拾取器傳送線(xiàn)路202垂直于移動(dòng)臺(tái)傳輸線(xiàn)路104。g卩，傳輸單元拾取器傳輸線(xiàn)路202平行于托盤(pán)拾取器傳輸線(xiàn)路110配置。在傳送單元拾取器傳輸線(xiàn)路202處，設(shè)置傳送單元拾取器204，其被設(shè)置成沿相應(yīng)的傳送單元拾取器傳輸線(xiàn)路202移動(dòng)。傳送單元拾取器204用于拾取位于托盤(pán)102上的半導(dǎo)體封裝SP并將所拾取的半導(dǎo)體封裝SP傳送到封裝固定單元300。以與托盤(pán)拾取器U2相同的方式，每個(gè)傳送單元拾取器204可包括抽吸構(gòu)件和輸送構(gòu)件。然而，與托盤(pán)拾取器112不同，傳送單元拾取器204用于拾取各相應(yīng)的半導(dǎo)體封裝SP，從而抽吸構(gòu)件需要被構(gòu)造為拾取個(gè)別的半導(dǎo)體封裝SP。在本發(fā)明的實(shí)施方式中，每個(gè)傳送單元拾取器204包括如在圖3A和圖3B中所示的拾取器組件206。拾取器組件206包括用于拾取半導(dǎo)體封裝SP的抽吸構(gòu)件208;用于垂直移動(dòng)抽吸構(gòu)件208的垂直移動(dòng)構(gòu)件210;以及用于旋轉(zhuǎn)抽吸構(gòu)件208的旋轉(zhuǎn)構(gòu)件220。抽吸構(gòu)件208用于使用真空抽吸半導(dǎo)體封裝SP。抽吸構(gòu)件208在其末端處設(shè)置有噴嘴209。可以根據(jù)需要提供多個(gè)抽吸構(gòu)件208。在本發(fā)明的實(shí)施方式中，如在圖3B中所示，抽吸構(gòu)件208的數(shù)目是八個(gè)。垂直移動(dòng)構(gòu)件210安裝到抽吸構(gòu)件208。垂直移動(dòng)構(gòu)件210包括第一驅(qū)動(dòng)元件212，其當(dāng)將功率施加到第一驅(qū)動(dòng)元件212時(shí)用于產(chǎn)生驅(qū)動(dòng)力；以及第一聯(lián)接構(gòu)件214，其用于將由第一驅(qū)動(dòng)元件212產(chǎn)生的驅(qū)動(dòng)力傳輸至抽吸構(gòu)件208，以移動(dòng)抽吸構(gòu)件208。熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以采用適用于本發(fā)明的任何類(lèi)型的第一驅(qū)動(dòng)元件，只要當(dāng)將功率施加到第一驅(qū)動(dòng)元件212時(shí)第一驅(qū)動(dòng)元件212可以產(chǎn)生驅(qū)動(dòng)力即可。作為實(shí)施例，第一驅(qū)動(dòng)元件212可以是電動(dòng)機(jī)。第一聯(lián)接構(gòu)件214用于將從第一驅(qū)動(dòng)元件212產(chǎn)生的驅(qū)動(dòng)力傳輸?shù)匠槲鼧?gòu)件208。第一聯(lián)接構(gòu)件214的結(jié)構(gòu)沒(méi)有特定的限制，只要可以將從第一驅(qū)動(dòng)元件212產(chǎn)生的驅(qū)動(dòng)力傳輸?shù)匠槲鼧?gòu)件208使得抽吸構(gòu)件208可以垂直移動(dòng)即可。作為實(shí)施例，如在圖3A中所示，第一聯(lián)接構(gòu)件214包括小齒輪216，其裝配在電動(dòng)機(jī)的旋轉(zhuǎn)軸上，使得小齒輪216可以隨著電動(dòng)機(jī)旋轉(zhuǎn)；以及齒條2.10，其裝配在抽吸構(gòu)件208處，使得齒條218與小齒輪216嚙合，用于將小齒輪216的旋轉(zhuǎn)力轉(zhuǎn)換為直線(xiàn)往復(fù)運(yùn)動(dòng)。拾取器組件206還包括旋轉(zhuǎn)抽吸構(gòu)件208的旋轉(zhuǎn)構(gòu)件220。旋轉(zhuǎn)構(gòu)件220可包括第二驅(qū)動(dòng)元件222，其當(dāng)功率被施加到第二驅(qū)動(dòng)元件222時(shí)產(chǎn)生驅(qū)動(dòng)力；以及第二聯(lián)接構(gòu)件224，其將從第二驅(qū)動(dòng)元件222產(chǎn)生的驅(qū)動(dòng)力傳輸?shù)匠槲鼧?gòu)件208，使得抽吸構(gòu)件208旋轉(zhuǎn)。與第一驅(qū)動(dòng)元件212類(lèi)似，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以采用適用于本發(fā)明的任何類(lèi)型的第二驅(qū)動(dòng)元件，只要當(dāng)功率被施加到第二驅(qū)動(dòng)元件222時(shí)第二驅(qū)動(dòng)元件222可以產(chǎn)生驅(qū)動(dòng)力即可。根據(jù)本發(fā)明，第二驅(qū)動(dòng)元件222可以是電動(dòng)機(jī)。第二聯(lián)接構(gòu)件224的結(jié)構(gòu)沒(méi)有特定的限制，只要第二聯(lián)接構(gòu)件224可以將從第二驅(qū)動(dòng)元件222產(chǎn)生的驅(qū)動(dòng)力傳輸?shù)匠槲鼧?gòu)件208使得抽吸構(gòu)件208可以旋轉(zhuǎn)即可。每個(gè)傳送單元拾取器204可以包括多個(gè)拾取器組件206。在該情形下，在半導(dǎo)體封裝SP的傳送期間增加了處理速度，從而減少了總處理時(shí)間。根據(jù)本發(fā)明，如在圖3B中所示，每個(gè)傳送單元拾取器204包括八個(gè)拾取器組件206。當(dāng)然，組成每個(gè)傳送單元拾取器204的拾取器組件206的數(shù)目可以隨需要變化。當(dāng)傳送單元拾取器204的的各個(gè)拾取器組件206被插入到夾具310時(shí)，根據(jù)切割單元500的切割刃502的方向，各個(gè)拾取器組件206具有不同的插入方向，這將在以下描述。這時(shí)，被傳送單元拾取器304拾取的半導(dǎo)體封裝SP需要在居間臺(tái)302上排列，如在圖1中所示為了使半導(dǎo)體封裝SP在居間臺(tái)302上排列，如在圖l中所示，拾取器組件206可以構(gòu)造成其中數(shù)個(gè)拾取器組件206的抽吸噴嘴208—起規(guī)則旋轉(zhuǎn)的結(jié)構(gòu)。當(dāng)然，可以提供用于旋轉(zhuǎn)拾取器組件206的抽吸噴嘴208的旋轉(zhuǎn)構(gòu)件220，以旋轉(zhuǎn)拾取器組件206的各個(gè)抽吸噴嘴208。另一方面，可以提供如在圖3B中示出的構(gòu)造，以減少組成旋轉(zhuǎn)構(gòu)件220的部件的數(shù)目。具體地，在拾取器組件206的抽吸構(gòu)件208中的必須成對(duì)旋轉(zhuǎn)的每個(gè)抽吸構(gòu)件包括第二驅(qū)動(dòng)元件222和第二聯(lián)接構(gòu)件224，該第二聯(lián)接構(gòu)件用于將從第二驅(qū)動(dòng)元件222產(chǎn)生的驅(qū)動(dòng)力傳輸?shù)较鄳?yīng)的抽吸構(gòu)件208，使得抽吸構(gòu)件208移動(dòng)。例如，如在圖3B中所示，由拾取器組件206的第一抽吸構(gòu)件208a和第三抽吸構(gòu)件208c拾取的半導(dǎo)體封裝SP必須在相同方向定位。因此，可提供第一電動(dòng)機(jī)222a，以同時(shí)驅(qū)動(dòng)第一抽吸構(gòu)件208a和第三抽吸構(gòu)件208c，并且可提供帶226，使得第一電動(dòng)機(jī)222a的旋轉(zhuǎn)力可以經(jīng)過(guò)帶226而被傳輸?shù)降谝怀槲鼧?gòu)件208a和第三抽吸構(gòu)件208c。當(dāng)然，滑輪228可設(shè)置在第一抽吸構(gòu)件208a和第三抽吸構(gòu)件208c處，使得旋轉(zhuǎn)力可以被穩(wěn)定地傳輸?shù)降谝怀槲鼧?gòu)件208a和第三抽吸構(gòu)件208c。類(lèi)似地，被拾取器組件206的第二抽吸構(gòu)件208b和第四抽吸構(gòu)件208d拾取的半導(dǎo)體封裝SP必需在相同方向定位。因此，第二抽吸構(gòu)208b件和第四抽吸構(gòu)件208d可以構(gòu)造成，使得第二抽吸構(gòu)件208b和第四抽吸構(gòu)件208d可以一起旋轉(zhuǎn)。當(dāng)然，第五抽吸構(gòu)件208e和第七抽吸構(gòu)件208g可以構(gòu)造成，使得第五抽吸構(gòu)件280e和第七抽吸構(gòu)件208g可以一起旋轉(zhuǎn)，并且第六抽吸構(gòu)件208f和第八抽吸構(gòu)件208h可以構(gòu)造成，使得第六抽吸構(gòu)件208f和第八抽吸構(gòu)件208h可以一起旋轉(zhuǎn)。同時(shí)，通過(guò)一結(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)拾取器組件206的第一抽吸構(gòu)件208a和第三抽吸構(gòu)件208c的旋轉(zhuǎn)，在該結(jié)構(gòu)中小齒輪(未示出)設(shè)置在電動(dòng)機(jī)222a處并且齒條(未示出)設(shè)置在第一抽吸構(gòu)件208a和第三抽吸構(gòu)件208c的旋轉(zhuǎn)軸處，使得齒條同時(shí)與第--抽吸構(gòu)件208a和第三抽吸構(gòu)件208c的旋轉(zhuǎn)軸嚙合。因此，第一抽吸構(gòu)件208a和第三抽吸構(gòu)件208c同時(shí)成對(duì)旋轉(zhuǎn)。同樣，可以構(gòu)造拾取器組件206的第一抽吸構(gòu)件208a、第三抽吸構(gòu)件208c、第五抽吸構(gòu)件208e和第七抽吸構(gòu)件208g，使得第一抽吸構(gòu)件208a、第三抽吸構(gòu)件208c、第五抽吸構(gòu)件208e和第七抽吸構(gòu)件208g可以一起旋轉(zhuǎn)。提供該構(gòu)造，以處理被第一抽吸構(gòu)件208a、第三抽吸構(gòu)件208c、第五抽吸構(gòu)件208e和第七抽吸構(gòu)件208g拾取并且以相同方向放置在居間臺(tái)302上的半導(dǎo)體封裝SP。當(dāng)然，第二抽吸構(gòu)件208b、第四抽吸構(gòu)件208d、第六抽吸構(gòu)件208f和第八抽吸構(gòu)件208h也可以構(gòu)造成，使得第二抽吸構(gòu)件208b、第四抽吸構(gòu)件208d、第六抽吸構(gòu)件208f和第八抽吸構(gòu)件208h可以一起旋轉(zhuǎn)。同樣，傳送單元拾取器204可以構(gòu)造成，使得傳送單元拾取器204不僅可以沿著傳送單元拾取器傳輸線(xiàn)路202移動(dòng)而且可以垂直于傳送單元拾取器輸送線(xiàn)路202移動(dòng)。換句話(huà)說(shuō)，傳送單元拾取器204可以構(gòu)造成，使傳送單元拾取器204可以在半導(dǎo)體封裝制造系統(tǒng)中沿Y-軸方向移動(dòng)。傳送單元拾取器傳輸線(xiàn)路202，可以在數(shù)目上有數(shù)個(gè)，以改善半導(dǎo)體封裝制造系統(tǒng)的處理效率，其中，傳送單元拾取器204沿該傳送單元拾取器傳輸線(xiàn)路202移動(dòng)。根據(jù)本發(fā)明，提供兩個(gè)傳送單元拾取器傳輸線(xiàn)路202。傳送單元拾取器傳輸線(xiàn)路202包括第一傳送單元拾取器傳輸線(xiàn)路202a和第二傳送單元拾取器傳輸線(xiàn)路202b。在第一傳送單元拾取器傳輸線(xiàn)路202a和第二傳送單元拾取器傳輸線(xiàn)路202b處，分別提供有第一傳送單元拾取器204a和第二傳送單元拾取器204b。各個(gè)傳送單元拾取器204用于夾持放置在沿相應(yīng)的移動(dòng)臺(tái)傳輸線(xiàn)路104移動(dòng)的移動(dòng)臺(tái)103上的半導(dǎo)體封裝SP，并且沿著相應(yīng)的傳送單元拾取器傳輸線(xiàn)路302將被夾持的半導(dǎo)體封裝SP傳送到預(yù)定區(qū)域，即封裝固定單元300的居間臺(tái)302。當(dāng)然，傳送單元拾取器204可以再次從居間臺(tái)302拾取已制造的半導(dǎo)體封裝SP并沿著相應(yīng)的傳送單元拾取器傳輸線(xiàn)路202將所拾取的半導(dǎo)體封裝SP傳送到移動(dòng)臺(tái)103的托盤(pán)102上。設(shè)置封裝固定單元300，用于將由傳送單元200傳送的半導(dǎo)體封裝SP插入到夾具310中，以在半導(dǎo)體封裝SP的切割工藝期間固定半導(dǎo)體封裝SP。半導(dǎo)體固定單元300包括夾具310，其是固定將被制造的半導(dǎo)體封裝SP的框架；以及封裝固定器件350，其用于將半導(dǎo)體封裝SP插入并固定到夾具310中。同樣，封裝固定單元300可以還包括固定單元拾取器322，作為用于在封裝固定單元300中傳輸半導(dǎo)體封裝SP的傳輸構(gòu)件。首先，詳細(xì)描述夾具310。夾具310具有矩形的平行六面體形狀。在夾具310的內(nèi)部形成多個(gè)槽314，其以預(yù)定間距排列。提供槽314，可以將被制造的半導(dǎo)體封裝SP被牢固地插入到槽314中。槽314穿過(guò)夾具310形成。從而，其可以制造插入到槽314中的半導(dǎo)體封裝SP的相對(duì)側(cè)。具體地，當(dāng)半導(dǎo)體封裝SP被插入到夾具310的槽314中時(shí)，還沒(méi)有被制造的半導(dǎo)體封裝SP被切割單元500切割，這將在以下描述。另外，如圖1所示，封裝固定單元300提供有居間臺(tái)302，半導(dǎo)體封裝SP首先通過(guò)傳送單元200傳送到該居間臺(tái)上。設(shè)置居間臺(tái)302使得居間臺(tái)302可沿垂直于傳送單元拾取器傳輸線(xiàn)202的居間臺(tái)傳輸線(xiàn)路304移動(dòng)。轉(zhuǎn)動(dòng)傳送單元拾取器204的各個(gè)抽吸構(gòu)件使得半導(dǎo)體封裝SP定位在圖1所示配置的居間臺(tái)302的頂部上。g卩，半導(dǎo)體封裝SP排列在圖1所示的居間臺(tái)302上。由于將在下文描述的切割單元500的切割刀片502構(gòu)造為不同的結(jié)構(gòu)，因此當(dāng)半導(dǎo)體封裝SP按上述排列時(shí)，可以制造定位在兩個(gè)狹槽線(xiàn)(slitline)的一個(gè)中的半導(dǎo)體封裝SP的頂部，并可以制造定位在另一狹槽線(xiàn)中的半導(dǎo)體封裝SP的底部，其中狹槽314沿該狹槽線(xiàn)排列。因此，如果切割單元500的切割刀片502以相同的結(jié)構(gòu)構(gòu)造，則可以不需要以上所述的構(gòu)造。居間臺(tái)302和居間臺(tái)傳輸線(xiàn)路304的數(shù)量可以是數(shù)個(gè)。根據(jù)本發(fā)明，提供兩個(gè)居間臺(tái)302和兩條居間臺(tái)傳輸線(xiàn)路304。當(dāng)居間臺(tái)302和居間臺(tái)傳輸線(xiàn)路304的數(shù)量是兩個(gè)或兩個(gè)以上時(shí)，可以提高工藝效率。關(guān)于傳輸構(gòu)件，固定單元拾取器傳輸線(xiàn)路320和固定單元拾取器322提供在每個(gè)居間臺(tái)傳輸線(xiàn)路304上方。固定單元拾取器傳輸線(xiàn)路320垂直于居間臺(tái)傳輸線(xiàn)路304，且固定單元拾取器322可沿固定單元拾取器傳輸線(xiàn)320移動(dòng)。固定單元拾取器322用于夾持還未制造并放置在居間臺(tái)302上的半導(dǎo)體封裝SP，以將夾持的半導(dǎo)體封裝SP放置到封裝固定單元350的固定區(qū)392(seatblock)，并將已經(jīng)制造好的且放置在固定區(qū)392的半導(dǎo)體封裝SP傳送到清洗臺(tái)616。如圖4A和4B所示，固定單元拾取器322提供有拾取器324。該拾取器324包括用于拾取半導(dǎo)體封裝SP的抽吸構(gòu)件326;驅(qū)動(dòng)元件328，用于產(chǎn)生移動(dòng)抽吸構(gòu)件326需要的驅(qū)動(dòng)力；以及聯(lián)接單元330，用于將由驅(qū)動(dòng)元件328產(chǎn)生的驅(qū)動(dòng)力傳輸?shù)匠槲鼧?gòu)件326。抽吸構(gòu)件326利用真空吸取半導(dǎo)體封裝SP。每個(gè)抽吸構(gòu)件326在其尖端提供有吸嘴327。根據(jù)需要，可提供多個(gè)吸嘴327，以便吸嘴327成幾行排列。優(yōu)選地，配置吸嘴327使其對(duì)應(yīng)固定區(qū)392的形狀。根據(jù)本發(fā)明，如圖4所示，優(yōu)選地一行排列兩個(gè)吸嘴327并且提供兩行吸嘴327。設(shè)置驅(qū)動(dòng)元件328用于驅(qū)動(dòng)各個(gè)吸嘴327。驅(qū)動(dòng)元件328可以采用不同功率源。根據(jù)本發(fā)明，每個(gè)驅(qū)動(dòng)元件328是電機(jī)。聯(lián)接單元330用于將由驅(qū)動(dòng)元件328產(chǎn)生的驅(qū)動(dòng)力傳送到抽吸構(gòu)件326。根據(jù)本發(fā)明，由于驅(qū)動(dòng)元件328是電機(jī)，因此優(yōu)選地，構(gòu)造聯(lián)接單元330，使驅(qū)動(dòng)元件328產(chǎn)生的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)被轉(zhuǎn)換為抽吸構(gòu)件326的直線(xiàn)運(yùn)動(dòng)。聯(lián)接單元330包括支撐桿332，用于支撐抽吸構(gòu)件326;連接至支撐桿332的一端側(cè)的導(dǎo)桿334，用于引導(dǎo)抽吸構(gòu)件326的運(yùn)動(dòng)；形成在各個(gè)導(dǎo)桿334的齒條336;以及，安裝在驅(qū)動(dòng)元件328的旋轉(zhuǎn)軸上的傳動(dòng)齒輪338，以便小齒輪338與相應(yīng)的齒條336嚙合。下面詳細(xì)說(shuō)明聯(lián)接單元330和抽吸構(gòu)件326的結(jié)構(gòu)。每?jī)蓚€(gè)抽吸嘴327通過(guò)相應(yīng)的支撐桿332嵌入以便抽吸嘴的尖端朝下。安裝到各個(gè)導(dǎo)桿334的齒條336，與各個(gè)驅(qū)動(dòng)元件328的相應(yīng)的小齒輪338嚙合，從而將驅(qū)動(dòng)元件328的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)轉(zhuǎn)換為垂直的往復(fù)運(yùn)動(dòng)。當(dāng)然，除齒條336和小齒輪338外，可以采用能夠?qū)⑿D(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)轉(zhuǎn)換為垂直往復(fù)運(yùn)動(dòng)的任意裝置。還提供一校正單元340。校正單元340包括固定至支撐桿332的一端側(cè)的校正桿342，使得校正桿342與導(dǎo)桿334平行設(shè)置，校正單元340還包括用于彈性支撐校正桿342的彈性構(gòu)件344。在小齒輪338旋轉(zhuǎn)且傳動(dòng)齒輪338與相^Y邁氽咽tH、j，/r父止平兀j4u用丁的it:出丁合，i、西氽令i十丄問(wèn)限疋tfj問(wèn)i艱造成的運(yùn)動(dòng)傳輸?shù)牟煌?，位置誤差的發(fā)生(齒隙)。同時(shí)，提供半導(dǎo)體封裝固定器350以將通過(guò)固定單元拾取器322傳送的半導(dǎo)體封裝SP固定至夾具310。下面參照?qǐng)D5A詳細(xì)說(shuō)明半導(dǎo)體封裝固定器350。半導(dǎo)體封裝固定器350包括主體單元360，其具有用于保持夾具310的夾具保持架376;第一推動(dòng)組件390，用于將半導(dǎo)體封裝SP嵌入在夾具310中；第二推動(dòng)組件400，用于從夾具310移除半導(dǎo)體封裝SP;以及聯(lián)接單元370，用于移動(dòng)夾具保持架376，使得半導(dǎo)體封裝SP可以方便地嵌入到夾具310中或從其移除。半導(dǎo)體封裝固定器350的主體單元360包括組成主體單元360的底部的水平構(gòu)件362和垂直于水平構(gòu)件362的垂直構(gòu)件364。聯(lián)接單元370設(shè)置在水平構(gòu)件362和垂直構(gòu)件364之間。聯(lián)接單元370包括可沿水平構(gòu)件362滑動(dòng)的水平聯(lián)接構(gòu)件372和可沿垂直構(gòu)件364滑動(dòng)的垂直聯(lián)接構(gòu)件374。夾具保持架376設(shè)置在水平聯(lián)接構(gòu)件372和垂直聯(lián)接構(gòu)件374之間。夾具保持架376用于保持夾具310。夾具保持架376的一端與垂直聯(lián)接構(gòu)件374的上端鉸鏈，從而夾具保持架376可圍繞垂直聯(lián)接構(gòu)件374的上端鉸鏈?zhǔn)睫D(zhuǎn)動(dòng)。夾具保持架376沿其每側(cè)設(shè)置有導(dǎo)向凹槽378。水平聯(lián)接構(gòu)件372在其相對(duì)側(cè)提供有側(cè)壁373，該側(cè)壁373支撐夾具保持架376。在相對(duì)的側(cè)壁373的上端形成有旋轉(zhuǎn)軸380，該旋轉(zhuǎn)軸380向內(nèi)延伸使得旋轉(zhuǎn)軸380彼此相對(duì)。水平聯(lián)接構(gòu)件372的旋轉(zhuǎn)軸380沿夾具保持架376的相應(yīng)的導(dǎo)向凹槽378運(yùn)動(dòng)，如圖5A-5D所示。另外，每個(gè)旋轉(zhuǎn)軸380可具有輥?zhàn)?，用于輔助旋轉(zhuǎn)軸380沿相應(yīng)的導(dǎo)向凹槽378運(yùn)動(dòng)。在水平構(gòu)件362和水平聯(lián)接構(gòu)件372之間，以及垂直構(gòu)件364和垂直聯(lián)接構(gòu)件374之間可以應(yīng)用任意結(jié)構(gòu)，只要它們是可滑動(dòng)結(jié)構(gòu)即可。例如，導(dǎo)向凹槽可形成在一側(cè)，且導(dǎo)向突起可形成在另一側(cè)。當(dāng)然，第一電動(dòng)機(jī)和第二電動(dòng)機(jī)可提供在水平聯(lián)接構(gòu)件372和垂直聯(lián)接構(gòu)件374處，以分別可滑動(dòng)地驅(qū)動(dòng)水平聯(lián)接構(gòu)件372和垂直聯(lián)接構(gòu)件374。另外，可提供夾具保持架固定單元384來(lái)固定夾具保持架376，當(dāng)夾具保持架376垂直安裝時(shí)，如圖5C所示，使得夾具保持架376不會(huì)晃動(dòng)。夾具保持架固定單元384設(shè)置在垂直聯(lián)接構(gòu)件374的相對(duì)下側(cè)。夾具保持架固定單元384具有從垂直聯(lián)接構(gòu)件385垂直突出的主體385。主體385設(shè)置有凹槽386，其向下凹陷。在凹槽386中設(shè)置有彈性構(gòu)件如彈簧。在彈簧387的末端安裝有可沿凹槽386滑動(dòng)的突起388，使得突起388的末端暴露于外部。特別地，突起388由彈簧387彈性支撐，其結(jié)果是，突起388的末端暴露于外部。同時(shí)，夾具保持架376的下端設(shè)置有捕捉凹槽389，當(dāng)夾具保持架389如圖5C所示垂直安裝時(shí)，該捕捉凹槽389對(duì)應(yīng)于夾具保持架固定單元384。優(yōu)選地，捕捉凹槽389放置在與夾具保持架固定單元384的突起388的末端嚙合的位置上。由此，突起388牢固地嚙合在捕捉凹槽389中，從而防止夾具保持架376晃動(dòng)。如圖7A所示，夾具定位孔382形成在夾具保持架376中。形成夾具定位孔382使得夾具定位孔382對(duì)應(yīng)夾具310的外部形狀。夾具定位孔382構(gòu)造一結(jié)構(gòu)中，該結(jié)構(gòu)中夾具310被真空吸附，并且?jiàn)A具310固定在夾具定位孔382中，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以構(gòu)思不同的適合本發(fā)明的將夾具310固定在夾具定位孔382中的結(jié)構(gòu)。'如前所述，半導(dǎo)體封裝固定器350包括第一推動(dòng)組件390。第一推動(dòng)組件390安裝在水平構(gòu)件362上使得第一推動(dòng)組件390可獨(dú)立于水平聯(lián)接構(gòu)件372滑動(dòng)。可構(gòu)造第-"推動(dòng)組件390使得第一推動(dòng)組件390可沿平行于水平構(gòu)件362設(shè)置的基座391在X軸方向和Y軸方向運(yùn)動(dòng)。第一推動(dòng)組件390包括形成第一推動(dòng)組件390的主體的主體部393，提供在主體部393的末端處的固定區(qū)392使得半導(dǎo)體封裝SP定位在固定區(qū)392的頂部上，并且第一推動(dòng)單元395在與固定區(qū)392的相同高度處可水平移動(dòng)。如圖8所示，固定區(qū)392用于在其上定位半導(dǎo)體封裝SP并用于導(dǎo)向半導(dǎo)體封裝SP使得半導(dǎo)體封裝SP易于通過(guò)第一推動(dòng)零件397嵌入到夾具310的狹槽314中。固定區(qū)392用于導(dǎo)引半導(dǎo)體封裝SP，使得半導(dǎo)體封裝SP可以穩(wěn)定地插入到夾具310的狹槽314中。然而，如果半導(dǎo)體封裝SP可穩(wěn)定地導(dǎo)入到夾具310的狹槽314中，可移除固定區(qū)392。固定區(qū)392在其頂部提供有凹陷的定位零件394。半導(dǎo)體封裝SP放置在定位零件394的頂部上。定位零件394用于導(dǎo)向半導(dǎo)體封裝SP使得半導(dǎo)體封裝SP可正確地嵌入到狹槽314中。另外，如圖8所示，固定區(qū)392構(gòu)造為臺(tái)階型結(jié)構(gòu)。特別地，固定區(qū)392的頂部構(gòu)造為兩層結(jié)構(gòu)(two-storystructure)。優(yōu)選地，第一定位元件394a和第二定位元件394b形成在固定區(qū)392的較低的頂表面和上頂表面，使得兩個(gè)半導(dǎo)體封裝SP可同時(shí)嵌入到夾具310的狹槽314中。當(dāng)然，根據(jù)需要，固定區(qū)392可構(gòu)造為一層結(jié)構(gòu)或多層結(jié)構(gòu)。在每個(gè)第一定位元件394a中形成有氣孔396。同樣地，氣孔396也形成在每個(gè)第二定位元件394b中。第一和第二定位零件394a和394b上的空氣通過(guò)氣孔396抽空至真空源，因此半導(dǎo)體封裝SP可正確并穩(wěn)定地放置在第一定位元件394a和第二定位元件394b上。第一推動(dòng)單元395提供在固定區(qū)392的一側(cè)，g卩，在與安裝夾具保持架376的位置相對(duì)的位置。第一推動(dòng)單元395構(gòu)造為沿主體部393的頂部水平滑動(dòng)。第一推動(dòng)單元395提供有可滑動(dòng)的第一推動(dòng)零件397，使得第一推動(dòng)零件397平行于固定區(qū)392時(shí)，第一推動(dòng)零件397可朝或遠(yuǎn)離固定區(qū)392運(yùn)動(dòng)。如圖6A所示，第一推動(dòng)零件397的末端構(gòu)造為兩層結(jié)構(gòu)。第一推動(dòng)單元392的兩層結(jié)構(gòu)的末端允許放置在兩層結(jié)構(gòu)構(gòu)造的第一定位元件394a和第二定位元件394b上的半導(dǎo)體封裝SP，同時(shí)嵌入到夾具310的狹槽314中。第一推動(dòng)單元395還包括驅(qū)動(dòng)單元，用于驅(qū)動(dòng)第一推動(dòng)零件397使得第一推動(dòng)零件397可沿主體部393的頂部滑動(dòng)。如圖6A所示，驅(qū)動(dòng)單元包括電動(dòng)機(jī)(未示出)，當(dāng)電動(dòng)機(jī)加電時(shí)，其產(chǎn)生驅(qū)動(dòng)力；連接至電機(jī)的旋轉(zhuǎn)軸的第一滑輪398a，使得第一滑輪398a可隨電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)；與第一滑輪398a隔開(kāi)預(yù)定距離的第二滑輪398b;以及圍繞第一滑輪398a和第二滑輪398b運(yùn)轉(zhuǎn)的帶398c。在帶398c和第一推動(dòng)零件397之間可提供固定導(dǎo)向器398d，通過(guò)該固定導(dǎo)向器398d，帶398c和第一推動(dòng)零件397可一起運(yùn)動(dòng)。當(dāng)然，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以設(shè)計(jì)出不同的適合本發(fā)明的第一推動(dòng)零件397沿主體部393的頂部滑動(dòng)的結(jié)構(gòu)。如圖6A所示，另一方面，第一推動(dòng)單元395可包括一對(duì)第一推動(dòng)單元，即，1-1推動(dòng)單元395a和l-2推動(dòng)單元395b。在該情形下，上述的滑動(dòng)結(jié)構(gòu)可應(yīng)用于1-1推動(dòng)單元395a和1-2推動(dòng)單元395b使得1-1推動(dòng)單元395a和1-2推動(dòng)單元395b可獨(dú)立操作。另外，如圖7A-7E所示，感應(yīng)單元399安裝到1-1推動(dòng)單元395a和1-2推動(dòng)單元395b上，用于防止當(dāng)半導(dǎo)體封裝SP嵌入在夾具310的狹槽314中或從其分離時(shí)，由于狹槽314的邊緣和半導(dǎo)體封裝SP之間干擾而導(dǎo)致第一推動(dòng)單元395失效。如圖6A中詳細(xì)示出，第一推動(dòng)零件397包括提供在第一推動(dòng)零件397末端的推動(dòng)葉片397a，使得推動(dòng)葉片397a與半導(dǎo)體封裝SP接觸；設(shè)置在推動(dòng)葉片397a下方的推動(dòng)葉片導(dǎo)向器397b，用于可移動(dòng)地支撐推動(dòng)葉片397a;以及，設(shè)置在推動(dòng)葉片397a的末端的支撐導(dǎo)向器397c，用于支撐推動(dòng)葉片397a。感應(yīng)單元399可設(shè)置在推動(dòng)葉片397a和支撐導(dǎo)向器397c之間。感應(yīng)單元399可包括用于彈性支撐推動(dòng)葉片397a的彈性構(gòu)件399a和安裝在推動(dòng)葉片397a或支撐導(dǎo)向器397c的一側(cè)的傳感器399b。當(dāng)然，還可以提供導(dǎo)桿399c以防止彈性構(gòu)件399a從推動(dòng)葉片397a和支撐導(dǎo)向器397c之間分離。彈性構(gòu)件399a可以是，例如，彈簧。傳感器399b可以是接觸傳感器。因此，當(dāng)推動(dòng)葉片397a的末端與夾具310的邊緣碰撞時(shí)，推動(dòng)葉片397a不會(huì)嵌入到夾具310的狹槽314中，使推動(dòng)葉片397a的末端與導(dǎo)桿399c接觸，其結(jié)果是，操作傳感器399b將推動(dòng)葉片397a的故障信號(hào)傳輸至控制單元(未示出)。同時(shí)，第二推動(dòng)組件400設(shè)置在第一推動(dòng)組件3卯的相對(duì)側(cè)，使得第二推動(dòng)組件400對(duì)應(yīng)于第一推動(dòng)組件390。如圖6B所示，第二推動(dòng)組件400與第一推動(dòng)組件390具有相同的結(jié)構(gòu)。例如，第二推動(dòng)組件400可包括2-1推動(dòng)單元401a和2-2推動(dòng)單元401b。每個(gè)推動(dòng)單元401a和401b可包括推動(dòng)零件402、驅(qū)動(dòng)單元403和感應(yīng)單元404。另外，推動(dòng)零件402可包括推動(dòng)葉片402a、推動(dòng)葉片導(dǎo)向器402b和支撐導(dǎo)向器402c。驅(qū)動(dòng)單元403可包括第一滑輪403a、第二滑輪403b、帶403c和固定導(dǎo)向器403d。感應(yīng)單元404可包括彈性構(gòu)件404a和傳感器404b。然而，第二推動(dòng)組件400從圖的右側(cè)移動(dòng)到左側(cè)，用于將容納在夾具310的狹槽314中的半導(dǎo)體封裝SP轉(zhuǎn)移到固定區(qū)392的定位零件394上。因此，如圖6B所示，與第一推動(dòng)零件397的推動(dòng)葉片397a的末端不同，第二推動(dòng)零件402的推動(dòng)葉片402a的末端具有不同的長(zhǎng)度。這是因?yàn)楣潭▍^(qū)392的第一定位元件394a和第二定位元件394b之間的距離差可通過(guò)第二推動(dòng)零件402的推動(dòng)葉片402a的末端之間的長(zhǎng)度差來(lái)補(bǔ)償。即，推動(dòng)葉片387a和402a之間的距離差通過(guò)第一定位元件394a的尺寸來(lái)補(bǔ)償。另外，參照?qǐng)D5D，在半導(dǎo)體封裝SP通過(guò)第一推動(dòng)零件397嵌入到狹槽314中后，第一推動(dòng)零件397與狹槽314分離，垂直地移動(dòng)夾具保持架376的垂直聯(lián)接構(gòu)件374執(zhí)行向上或向下運(yùn)動(dòng)，使得空的狹槽314定位在第一推動(dòng)零件397的移動(dòng)路徑上。當(dāng)然，當(dāng)半導(dǎo)體封裝SP通過(guò)第二推動(dòng)零件402從狹槽314移除時(shí)，以相反的順序執(zhí)行上述的操作。接下來(lái)，將參照?qǐng)D1描述用于切割通過(guò)封裝固定單元300嵌入并固定在夾具310中的半導(dǎo)體封裝SP的切割單元500。切割單元500包括用于切割半導(dǎo)體封裝SP的切割刀片502;其上定位有夾具310的夾盤(pán)臺(tái)(chucktable)504;夾盤(pán)臺(tái)傳輸線(xiàn)路506，用于將夾盤(pán)臺(tái)504輸送到切割刀片502;以及，位置變換裝置520，用于轉(zhuǎn)動(dòng)夾具310使得夾具310可以顛倒。切割單元500還包括切割單元拾取器508和切割單元拾取器傳輸線(xiàn)路509。切割單元拾取器508拾取放置有半導(dǎo)體封裝SP的夾具310并沿切割單元傳送線(xiàn)路509移動(dòng)以將夾具310傳送至夾盤(pán)臺(tái)504。夾盤(pán)臺(tái)504設(shè)置在切割單元拾取器508的移動(dòng)路徑的下面。夾盤(pán)臺(tái)504設(shè)置成使夾盤(pán)臺(tái)504可以繞其軸線(xiàn)旋轉(zhuǎn)并沿平行于切割單元拾取器傳輸線(xiàn)路509的夾盤(pán)臺(tái)傳輸線(xiàn)路506移動(dòng)至切割刀片502。其中固定有半導(dǎo)體封裝SP的夾具310，定位在夾盤(pán)臺(tái)504的頂部上。在夾具310的一側(cè)即夾具310的頂部被切割后，需要切割?yuàn)A具310的底部。這種情形下，位置變換裝置520圍繞水平軸轉(zhuǎn)動(dòng)夾具310，同時(shí)夾具310固定，使得夾具310的頂部和底部反轉(zhuǎn)。參照?qǐng)D9A和9B，根據(jù)本發(fā)明的位置變換裝置520包括用于固定夾具310的夾具固定單元530，其中半導(dǎo)體封裝SP嵌入在夾具310中，以及用于轉(zhuǎn)動(dòng)夾具固定單元530的轉(zhuǎn)動(dòng)單元540。在嵌入在夾具310中的半導(dǎo)體封裝SP的切割期間，必須切割半導(dǎo)體封裝SP的相對(duì)端。因此位置變化裝置520用于轉(zhuǎn)動(dòng)夾具310。夾具固定單元530提供有框架532，該框架532內(nèi)具有限定的預(yù)定空間，即，用于固定夾具310的夾具定位空間531，其中半導(dǎo)體封裝SP嵌入在該夾具中。優(yōu)選地，夾具定位空間531具有與夾具310的形狀對(duì)應(yīng)的矩形框架的形狀中?？蚣?32還具有矩形的形狀。如圖IO所示，臨時(shí)固定構(gòu)件533提供在框架532的內(nèi)部，用于在夾具310的定位過(guò)程中臨時(shí)將夾具310固定在夾具定位空間531中。臨時(shí)固定構(gòu)件533可包括可在框架532內(nèi)限定的預(yù)定空間中滑動(dòng)的捕捉凸起(catchingprotrusion)533a和用于彈性支撐捕捉凸起533a的彈簧533b。在夾具310的外部可形成捕捉凹槽301a，其中臨時(shí)固定構(gòu)件533的捕捉凸起533a容納在該捕捉凹槽中。以上所述中，夾具310臨時(shí)固定在框架532的夾具定位空間531中，但熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可設(shè)計(jì)適合本發(fā)明的其他可能的結(jié)構(gòu)。在框架532的相對(duì)端提供固定單元534，用于固定夾具310使得當(dāng)夾具310定位在夾具定位空間531中時(shí)夾具310不與夾具定位空間531分離。每個(gè)固定單元534包括設(shè)置在框架532的一端的固定構(gòu)件537，使得固定構(gòu)件537可沿框架532的縱向移動(dòng)；具有形成在其內(nèi)部的固定狹槽536的固定構(gòu)件537，用于周定夾具310的一端；以及，移動(dòng)構(gòu)件538，用于沿框架532的縱向移動(dòng)固定構(gòu)件537?？墒褂脝为?dú)的固定構(gòu)件537，只要夾具310通過(guò)單獨(dú)固定構(gòu)件537固定使得夾具310不與夾具定位空間531分離即可。然而，優(yōu)選地提供一對(duì)固定構(gòu)件537?？梢詷?gòu)造固定構(gòu)件537，使得固定構(gòu)件537可相互靠近或相互遠(yuǎn)離地運(yùn)動(dòng)。另外，固定狹槽536的形狀對(duì)應(yīng)于夾具310的數(shù)個(gè)角(comer)的形狀，使得夾具310的各個(gè)角可嵌入到狹槽536中。同時(shí)，每個(gè)移動(dòng)構(gòu)件538可安裝到相應(yīng)的固定構(gòu)件537上。不特別限制移動(dòng)構(gòu)件538的結(jié)構(gòu)，只要移動(dòng)構(gòu)件538可以直線(xiàn)往復(fù)運(yùn)動(dòng)方式移動(dòng)固定構(gòu)件537即可。根據(jù)本發(fā)明，移動(dòng)構(gòu)件538可以是氣缸。另外，移動(dòng)構(gòu)件538成對(duì)地安裝到固定構(gòu)件537上使得每個(gè)移動(dòng)構(gòu)件538可連接至相應(yīng)的固定構(gòu)件537的內(nèi)部。提供該配置以向夾具定位空間531穩(wěn)定地移動(dòng)固定構(gòu)付537。位置變換裝置520的轉(zhuǎn)動(dòng)單元540包括安裝在夾具固定單元530的一側(cè)的驅(qū)動(dòng)構(gòu)件542，使得驅(qū)動(dòng)構(gòu)件542可直線(xiàn)運(yùn)動(dòng)；以及聯(lián)接單元544，用于將驅(qū)動(dòng)構(gòu)件542的直線(xiàn)運(yùn)動(dòng)轉(zhuǎn)換為旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，使得夾具固定單元530可以旋轉(zhuǎn)。參照?qǐng)D9A，驅(qū)動(dòng)構(gòu)件542安裝在位置變換裝置520的一側(cè)。驅(qū)動(dòng)構(gòu)件542可以是可執(zhí)行直線(xiàn)往復(fù)運(yùn)動(dòng)的氣缸。聯(lián)接單元544用于將驅(qū)動(dòng)構(gòu)件542的直線(xiàn)運(yùn)動(dòng)轉(zhuǎn)換為夾具固定單元530的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。聯(lián)接單元544包括耦合至驅(qū)動(dòng)構(gòu)件542的齒條546使得當(dāng)驅(qū)動(dòng)構(gòu)件542以氣缸方式運(yùn)動(dòng)時(shí)，齒條546可與驅(qū)動(dòng)構(gòu)件542—起運(yùn)動(dòng)；以及連接至夾具固定單元530的旋轉(zhuǎn)軸的小齒輪548，小齒輪548與齒條546嚙合使得小齒輪548可轉(zhuǎn)動(dòng)。因此，通過(guò)齒條546和小齒輪548的協(xié)作，將驅(qū)動(dòng)構(gòu)件542的直線(xiàn)運(yùn)動(dòng)轉(zhuǎn)換為夾具固定單元530的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。雖然上文中轉(zhuǎn)動(dòng)單元540包括用于將傳動(dòng)構(gòu)件542的直線(xiàn)運(yùn)動(dòng)轉(zhuǎn)換為旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)構(gòu)件542和聯(lián)接單元544，但熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可采用適合本發(fā)明的任意類(lèi)型的轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件，只要直線(xiàn)運(yùn)動(dòng)可通過(guò)采用的轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件轉(zhuǎn)換為旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)即可?？蛇x地，可提供電動(dòng)機(jī)、傳動(dòng)齒輪和從動(dòng)齒輪的組件。在該情形下，不需要將直線(xiàn)運(yùn)動(dòng)轉(zhuǎn)換為旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。位置變換裝置520可以還包括移動(dòng)單元550，用于將夾具固定單元530從位置變換裝置520移出。如圖1所示，位置變換裝置520平行于吸盤(pán)傳輸線(xiàn)506設(shè)置。因此，移動(dòng)單元550用于移動(dòng)位置變渙裝置520的夾具固定單元530，使其與夾盤(pán)臺(tái)504分開(kāi)一定距離。移動(dòng)單元550包括驅(qū)動(dòng)電機(jī)(未示出)，用于啟動(dòng)后產(chǎn)生驅(qū)動(dòng)力；帶522，用于將驅(qū)動(dòng)電機(jī)的驅(qū)動(dòng)力傳送至夾具固定單元530;以及，固定至帶552的帶固定構(gòu)件554，用于允許帶552的驅(qū)動(dòng)力傳送給夾具固定單元530。在圖9A沒(méi)有示出，驅(qū)動(dòng)電機(jī)包括在位置變換裝置520中，用于產(chǎn)生驅(qū)動(dòng)帶552需要的驅(qū)動(dòng)力。構(gòu)造帶552使得帶552可圍繞提供在位置變換裝置520的相對(duì)端的滑輪556運(yùn)轉(zhuǎn)。另外，可提供一對(duì)帶552使得帶552在位置變換裝置520的縱向即夾具固定單元530的移動(dòng)方向彼此平行。帶固定構(gòu)件554固定至帶552的一側(cè)。帶固定構(gòu)件554耦接至夾具固定單~一八nm^^4"一—am.i.^+hna/丄嚴(yán)嚴(yán)/、、Ar^4+t^嚴(yán)嚴(yán)^AA<nrr;一L4^iV/豐，V'兀wj升！叫,疋芏審53z。！入!-1tl，市!—aj,疋f厶—h十d:>4;h二.t卞市oztr、jii4厶力乂j目j女i歹込至夾具固定單元530。同時(shí)，可以可拆卸的安裝方式來(lái)構(gòu)造夾具固定單元530和轉(zhuǎn)動(dòng)單元540。例如，連接至夾具固定單元530的旋轉(zhuǎn)軸的小齒輪548可以構(gòu)造成垂直于轉(zhuǎn)動(dòng)單元540的齒條546的運(yùn)動(dòng)方向運(yùn)動(dòng)。特別地，帶固定構(gòu)件54可以包含在夾具固定單元530中，并且僅包括小齒輪548的夾具固定單元530，可與轉(zhuǎn)動(dòng)單元540分離，使得夾具固定單元530可通過(guò)帶552的運(yùn)動(dòng)從位置變換裝置520移出。參照?qǐng)Dl，切割刀片502位于夾盤(pán)臺(tái)(chucktable)傳送線(xiàn)路506上。切割刀片502用于切割位于夾具310上的半導(dǎo)體封裝SP，以形成用戶(hù)所需的形狀。構(gòu)造切割刀片502，使得兩個(gè)切割刀片502彼此平行設(shè)置。切割刀片502彼此平行設(shè)置的原因是半導(dǎo)體封裝SP位于兩行夾具310上。同樣，切割刀片502具有不同的形狀。這是因?yàn)橐懈畹陌雽?dǎo)體封裝SP的相對(duì)側(cè)具有不同的形狀。當(dāng)然如果必要，切割刀片502可具有相同的形狀。可選地，切割刀片502也可以具有其他不同的結(jié)構(gòu)。例如，切割刀片502可豎直設(shè)置，使得切割刀片502彼此相對(duì)。在這種情況下，切割刀片502位于夾具310的移動(dòng)路徑的上面和下面，以同時(shí)切割插入到夾具310的狹槽314中的半導(dǎo)體封裝SP的頂部和底部。這是，上述的位置變換裝置520不是必要的。再次參考圖1描述半導(dǎo)體封裝制造系統(tǒng)的工藝。在位于夾具310上的半導(dǎo)體封裝SP由包括位置變換裝置520的切割單元500切割之后，切割的半導(dǎo)體封裝SP傳送到封裝固定單元300。隨后，切割的半導(dǎo)體封裝SP從夾具310分離，然后移動(dòng)到固定區(qū)392。之后，切割的半導(dǎo)體封裝SP由固定單元拾取器322傳送到清洗和干燥單元600。在完成切割工藝后，清洗和干燥單元600執(zhí)行隨后的工藝。根據(jù)本發(fā)明，清洗和干燥單元600優(yōu)選地位于傳送單元拾取器傳送線(xiàn)路202上，使得清洗和干燥單元600垂直于傳送單元拾取器傳送線(xiàn)路202。如圖11A至11D所示，清洗和干燥單元600包括第一清洗單元610，其用于清洗半導(dǎo)體封裝SP的頂部；以及第二清洗單元650，其用于清洗半導(dǎo)體封裝SP的底部。當(dāng)然，第一清洗單元610和第二清洗單元650可以合并成一體。如圖11A所示，第一清洗單元610的實(shí)例包括清洗盒612，其內(nèi)限定了清洗空間614;清洗臺(tái)616，其位于清洗盒612內(nèi)，使得半導(dǎo)體封裝SP置于其上；以及淸洗臺(tái)運(yùn)送單元618，艽用于在清洗空間614中運(yùn)送清洗臺(tái)616。清洗盒612在其一側(cè)具有開(kāi)口，使得通過(guò)開(kāi)口將固定單元拾取器322的噴嘴327引入到清洗空間614中。清洗盒612在其另一側(cè)也具有開(kāi)口，使得通過(guò)開(kāi)口將單元拾取器660引入到清洗空間614中，這將在下面描述。清洗臺(tái)616的頂部是平的，使得半導(dǎo)體封裝SP能夠位于清洗臺(tái)616的頂部。熟悉本發(fā)明所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可采用任一種清洗臺(tái)運(yùn)送單元，只要在清洗空間614中清洗臺(tái)運(yùn)送單元618能夠運(yùn)送清洗臺(tái)616。作為一個(gè)實(shí)例，可以如圖UA所示構(gòu)造的清洗臺(tái)運(yùn)送單元618。清洗臺(tái)運(yùn)送單元618包括電動(dòng)機(jī)620，其在施加電壓時(shí)產(chǎn)生驅(qū)動(dòng)力；可由電動(dòng)機(jī)620驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)的第一滑輪622;與第一滑輪622隔開(kāi)預(yù)定距離的第二滑輪624;以及圍繞第一滑輪622和第二滑輪624的帶626。當(dāng)然。清洗臺(tái)616固定在傳送帶626的一側(cè)，使得清洗臺(tái)616能夠隨著帶626移動(dòng)。在清洗空間614中可放置用于清洗半導(dǎo)體封裝SP的多種設(shè)備。用于清洗半導(dǎo)體封裝SP的構(gòu)造的實(shí)施方式可以如圖IIA所示構(gòu)造。第一噴嘴628沿著清洗臺(tái)616的移動(dòng)路線(xiàn)位于清洗臺(tái)616之上。第一噴嘴628用于將包含表面活性劑的液體噴向半導(dǎo)體封裝SP，使得半導(dǎo)體封裝SP能夠以化學(xué)方法清洗。當(dāng)然，通過(guò)第一噴嘴628噴出的液體還可包含脫脂劑。另外，可根據(jù)需要將不同的溶劑添加到液體中。毛刷630跟隨第一噴嘴628。優(yōu)選地，設(shè)置毛刷630，使得當(dāng)清洗臺(tái)616位于毛刷630下方時(shí)，毛刷630的頂端能夠接觸到位于清洗臺(tái)616上的半導(dǎo)體封裝SP。毛刷630用于物理清洗半導(dǎo)體封裝SP的頂部。第二噴嘴632跟隨毛刷630。第二噴嘴632構(gòu)造為將例如水的液體噴向清洗臺(tái)616。第二噴嘴632用于噴水，使得能夠用噴出的水清洗半導(dǎo)體封裝SP。第三噴嘴634跟隨第二噴嘴632，所述第三噴嘴632也構(gòu)造成向清洗臺(tái)616噴射流體。第三噴嘴634用于噴射空氣，以通過(guò)噴射的空氣凈化半導(dǎo)體封裝SP。第二清洗單元650設(shè)置在第一清洗單元610的一端。第二清洗單元650的結(jié)構(gòu)沒(méi)有特別的限制，只要第二清洗單元650設(shè)置在第一清洗單元的背面，使得己經(jīng)穿過(guò)第一清洗單元610的半導(dǎo)體封裝SP能夠被傳送到第二清洗單元650即可。根據(jù)本發(fā)明，如圖1所示，設(shè)置第二清洗單元650，使得第二清洗單元650垂直于第一清洗單元610。第二清洗單元650用于清洗已經(jīng)由第一清洗單元610清洗過(guò)的半導(dǎo)體封裝SP的底部。與第一清洗單元610類(lèi)似，第二清洗單元650包括幾個(gè)噴嘴652和毛刷654。噴嘴652可包括用于噴出包含清洗劑的液體的噴嘴；用于噴出例如水的液體的噴嘴；以及用于噴出空氣的噴嘴。清洗和干燥單元600可以還包括用于清洗半導(dǎo)體封裝SP的多種不同的設(shè)備。例如，清洗和干燥單元600可設(shè)有超聲清洗功能。同時(shí)，清洗和干燥單元600還包括單元拾取器660，其用于將半導(dǎo)體封裝SP從第一清洗單元610傳送到第二清洗單元650;以及單元拾取器傳送線(xiàn)路662，單元拾取器660沿其運(yùn)送。單元拾取器660用于單獨(dú)地拾取位于清洗臺(tái)616上的半導(dǎo)體封裝SP，并將單獨(dú)拾取的半導(dǎo)體封裝SP置于干燥臺(tái)670上，這將在下面描述。單元拾取器660可包括多個(gè)抽吸元件，用于拾取單獨(dú)的半導(dǎo)體封裝SP。熟悉本發(fā)明所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可構(gòu)想出多種抽吸元件。例如抽吸元件可以是真空抽吸軟件。抽吸軟件的數(shù)量對(duì)應(yīng)于半導(dǎo)體封裝SP的數(shù)量。單元拾取器660拾取位于清洗臺(tái)616上的半導(dǎo)體封裝SP，并經(jīng)過(guò)清洗半導(dǎo)體封裝SP的底部的第二清洗單元650。干燥臺(tái)670設(shè)置在單元拾取器660的移動(dòng)路線(xiàn)的一側(cè)的下面。干燥臺(tái)670具有安裝在其中的加熱器(未示出)，當(dāng)已經(jīng)通過(guò)清洗單元610和650的半導(dǎo)體封裝SP位于干燥臺(tái)670上時(shí)，其用于完全消除半導(dǎo)體封裝SP的濕氣，使得半導(dǎo)體封裝SP被完全干燥。干燥臺(tái)670構(gòu)造為使其能夠沿干燥臺(tái)傳送線(xiàn)路672移動(dòng)。根據(jù)本發(fā)明，干燥臺(tái)傳送線(xiàn)路672垂直于傳送單元拾取器傳送線(xiàn)路202。更加優(yōu)選地是，干燥臺(tái)傳送線(xiàn)路672接近于居間臺(tái)傳輸線(xiàn)路304，使得干燥臺(tái)傳送線(xiàn)路672平行于居間臺(tái)傳輸線(xiàn)路304。該排列避免了半導(dǎo)體封裝制造系統(tǒng)的尺寸的增長(zhǎng)。由清洗和干燥單元600清洗和干燥的半導(dǎo)體封裝SP被傳送至檢驗(yàn)單元700，然后由傳送單元200傳送至裝載和卸載單元100。如圖1所示，檢驗(yàn)單元700包括一對(duì)檢驗(yàn)單元710和720，其分別在半導(dǎo)體封裝SP頂部和底部檢驗(yàn)半導(dǎo)體封裝SP。也可能提供多個(gè)檢驗(yàn)單元710和720。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，如圖1所示構(gòu)造檢驗(yàn)單元710和720。參照?qǐng)Dl，第一檢驗(yàn)單元710設(shè)置為沿單元拾取器傳送線(xiàn)路662移動(dòng)。第一檢驗(yàn)單元710用于確定位于干燥臺(tái)670上的制成的半導(dǎo)體封裝SP是否有缺陷。當(dāng)然，第一檢驗(yàn)單元710可檢測(cè)位于干燥臺(tái)670上的半導(dǎo)體封裝SP的位置信息，并將檢測(cè)到的半導(dǎo)體封裝SP的位置信息傳輸?shù)娇刂茊卧渲挟?dāng)傳送單元拾取器204拾取半導(dǎo)體封裝SP時(shí)，基于半導(dǎo)體封裝SP的位置信息進(jìn)行修正，使得半導(dǎo)體封裝SP位于正確位置上。在半導(dǎo)體封裝SP中，球柵陣列型封裝還需要修正處理。另外，當(dāng)?shù)谝粰z驗(yàn)單元710沿單元拾取器傳送線(xiàn)路662移動(dòng)時(shí)，第一檢驗(yàn)單元710可確定半導(dǎo)體封裝SP是否偏離了它們的正確位置或者完全顛倒，其中該半導(dǎo)體封裝sp位于設(shè)置在移動(dòng)臺(tái)103上的托盤(pán)102上，該移動(dòng)臺(tái)103沿移動(dòng)臺(tái)傳送線(xiàn)路104移動(dòng)。由第一檢驗(yàn)單元710檢測(cè)到的位置信息輸入到半導(dǎo)體封裝制造系統(tǒng)的控制單元。當(dāng)然，即使在這種情況中，也需要執(zhí)行修正過(guò)程，使得當(dāng)傳送單元拾取器204將半導(dǎo)體封裝SP傳送至居間臺(tái)302時(shí)，半導(dǎo)體封裝SP可位于正確位置上。同時(shí)，第二檢驗(yàn)單元720置于傳送單元拾取器204的移動(dòng)路線(xiàn)的下面，該傳送單元拾取器204沿傳送單元拾取器傳送線(xiàn)路202移動(dòng)。第二檢驗(yàn)單元720用于檢驗(yàn)移動(dòng)的并由傳送單元拾取器204拾取的半導(dǎo)體封裝SP的底部，以確定半導(dǎo)體封裝SP的底部是否有缺陷。與第一檢驗(yàn)單元710類(lèi)似，第二檢驗(yàn)單元720也用于確定由傳送單元拾取器204拾取的半導(dǎo)體封裝SP偏離其正確位置的程度。第二檢驗(yàn)單元720通過(guò)安裝在傳送單元拾取器204的噴嘴的頂端的襯墊(pad)722來(lái)檢測(cè)由傳送單元拾取器204拾取的半導(dǎo)體封裝SP的位置信息。當(dāng)半導(dǎo)體封裝SP由抽吸元件208的噴嘴拾取到時(shí)，襯墊722用作第二檢驗(yàn)單元720確定半導(dǎo)體封裝SP的正確位置的必要的參考點(diǎn)。更具體地，每個(gè)襯墊722為矩形。每個(gè)襯墊722為矩形的原因是相應(yīng)的半導(dǎo)體封裝為多邊形，因此容易檢測(cè)到X軸、Y軸和基于其頂點(diǎn)的e。即，當(dāng)?shù)诙z驗(yàn)單元720查看半導(dǎo)體封裝SP下面的每個(gè)半導(dǎo)體封裝SP，每個(gè)半導(dǎo)體封裝SP如圖12所示，從而可以精確地檢測(cè)半導(dǎo)體封裝SP的位置。由第二檢驗(yàn)單元720檢測(cè)到的半導(dǎo)體封裝SP的位置信息存儲(chǔ)在半導(dǎo)體封裝制造系統(tǒng)的控制單元內(nèi)。因此，即使當(dāng)傳送單元拾取器204的襯墊722被用舊或被替換，并導(dǎo)致檢測(cè)半導(dǎo)體封裝的位置信息的必要的參考點(diǎn)改變時(shí)，基于存儲(chǔ)在控制單元中的信息，可以逆向確定襯墊722的偏離程度，從而可以重新建立半導(dǎo)體封裝SP的參考點(diǎn)。同時(shí)，由第一檢驗(yàn)單元710和第二檢驗(yàn)單元720檢測(cè)到的半導(dǎo)體封裝SP的位置信息被輸入到半導(dǎo)體封裝制造系統(tǒng)的控制單元，其中X軸、Y軸和e被修正。例如，當(dāng)拾取半導(dǎo)體封裝SP的傳送單元拾取器204沿傳送單元拾取器傳送線(xiàn)路202移動(dòng)時(shí)，執(zhí)行半導(dǎo)體封裝SP的X軸修正。同樣，當(dāng)傳送單元拾取器204采集半導(dǎo)體封裝SP時(shí)，可通過(guò)干燥臺(tái)670沿干燥臺(tái)傳送線(xiàn)路672在Y軸方向的移動(dòng)，來(lái)執(zhí)行半導(dǎo)體封裝SP的Y軸修正，從而修正半導(dǎo)體封裝SP在Y軸方向的偏離程度。同樣，移動(dòng)臺(tái)103沿移動(dòng)臺(tái)傳送線(xiàn)路104在Y軸方向移動(dòng)，以修正半導(dǎo)體封裝SP在Y軸方向的偏離程度。可通過(guò)拾取半導(dǎo)體封裝SP的傳送單元拾取器204'的轉(zhuǎn)動(dòng)，來(lái)執(zhí)行半導(dǎo)體封裝SP的e方向修正，從而修正半導(dǎo)體封裝sp在e方向的偏離程度。雖然檢驗(yàn)單元700如圖1所示構(gòu)造，但是如圖13到16所示，可以在不同位置上提供更多的檢驗(yàn)單元。首先，根據(jù)如圖13所示的構(gòu)造，還提供了第三檢驗(yàn)單元730。第三檢驗(yàn)單元730構(gòu)造為沿托盤(pán)拾取器傳送線(xiàn)路110移動(dòng)。第三檢驗(yàn)單元730用作檢驗(yàn)半導(dǎo)體封裝SP是否正確地位于設(shè)置在移動(dòng)臺(tái)103上的托盤(pán)102上，例如半導(dǎo)體封裝SP是否己經(jīng)完全顛倒。其次，根據(jù)如圖14所示的構(gòu)造，還提供了圖13的第三檢驗(yàn)單元730。然而，在這種情況中，第三檢驗(yàn)單元730構(gòu)造為沿單元拾取器傳送線(xiàn)路662移動(dòng)。即，第三檢驗(yàn)單元730為沿單元拾取器傳送線(xiàn)路662向第--檢驗(yàn)單元710移動(dòng)。當(dāng)?shù)谌龣z驗(yàn)單元730沿單元拾取器傳送線(xiàn)路662移動(dòng)時(shí)，第三檢驗(yàn)單元730用作檢驗(yàn)半導(dǎo)體封裝SP是否具有正確的位置，其中，該半導(dǎo)體封裝SP位于設(shè)置在移動(dòng)臺(tái)103上的托盤(pán)102上，該移動(dòng)臺(tái)103沿位于單元拾取器傳送線(xiàn)路662下面的移動(dòng)臺(tái)傳送線(xiàn)路104移動(dòng)。根據(jù)圖15所示的構(gòu)造，除了圖14的第三檢驗(yàn)單元730，還提供了第四檢驗(yàn)單元740。第四檢驗(yàn)單元740構(gòu)造為沿單元拾取器傳送線(xiàn)路662移動(dòng)。然而，在這種情況中，第三檢驗(yàn)單元730構(gòu)造為僅檢測(cè)位于設(shè)置在三個(gè)移動(dòng)臺(tái)103中左邊的移動(dòng)臺(tái)103上的托盤(pán)102上的半導(dǎo)體封裝SP是否具有正確的位置。第四檢驗(yàn)單元740構(gòu)造為檢驗(yàn)除了被第三檢驗(yàn)單元730檢測(cè)的另外兩個(gè)移動(dòng)臺(tái)130上的半導(dǎo)體封裝SP是否具有正確的位置。g卩，第三檢驗(yàn)單元730或第四檢驗(yàn)單元740可檢驗(yàn)裝載進(jìn)半導(dǎo)體封裝制造系統(tǒng)中的半導(dǎo)體封裝SP是否具有正確的位置，且第四檢驗(yàn)單元740或第三檢驗(yàn)單元730可檢驗(yàn)在半導(dǎo)體封裝制造系統(tǒng)中制造并從半導(dǎo)體封裝制造系統(tǒng)卸載的半導(dǎo)體封裝SP是否正確地位于移動(dòng)臺(tái)103的托盤(pán)102上。如圖16所示，在檢驗(yàn)單元700的另一個(gè)實(shí)施方式構(gòu)造的結(jié)構(gòu)中，第三檢驗(yàn)單元730位于固定單元拾取器322的移動(dòng)路線(xiàn)的下面。在這種情況中，第三檢驗(yàn)單元730檢驗(yàn)當(dāng)由固定單元拾取器322拾取時(shí)傳送的半導(dǎo)體封裝SP是否具有正確的位置。裝載和卸載單元IOO、傳送單元200、封裝固定單元300、切割單元500、清洗和干燥單元600和檢驗(yàn)單元700相互電連接并由控制單元(未示出)控制。下面，將詳細(xì)描述根據(jù)本發(fā)明的具有上述構(gòu)造的半導(dǎo)體封裝制造系統(tǒng)的操作。首先，如圖1所示，位于托盤(pán)進(jìn)料斗(traymagazine)106上的裝載有已完成模塊工藝(moduleprocess)的半導(dǎo)體封裝的任一個(gè)托盤(pán)102，由托盤(pán)拾取器112移動(dòng)至相應(yīng)的移動(dòng)臺(tái)。托盤(pán)拾取器112通過(guò)以下工藝從相應(yīng)的托盤(pán)進(jìn)料斗106拾取托盤(pán)102。圖2B示出了托盤(pán)102沒(méi)有被托盤(pán)拾取器112拾取的通常狀態(tài)。當(dāng)半導(dǎo)體封裝制造系統(tǒng)發(fā)送拾取位于相應(yīng)的托盤(pán)進(jìn)料斗106上的托盤(pán)102的信號(hào)時(shí)，該托盤(pán)拾取器112降低至托盤(pán)進(jìn)料斗106的頂部。隨著托盤(pán)拾取器112的持續(xù)降低，托盤(pán)拾取器112的導(dǎo)向桿124的內(nèi)表面包圍位于托盤(pán)進(jìn)料斗106上的托盤(pán)102的外表面。當(dāng)托盤(pán)102的外表面由導(dǎo)向桿124包圍時(shí)，托盤(pán)拾取器112的驅(qū)動(dòng)元件116b和118b用于移動(dòng)成對(duì)構(gòu)造的夾子116a和118b，使得夾子U6a和118b彼此分離。當(dāng)托盤(pán)拾取器112的主體部分114與托盤(pán)102接觸時(shí)，操作第一夾具單元116的驅(qū)動(dòng)元件116b，從而使第一夾具單元116夾住第一托盤(pán)102a的相對(duì)的當(dāng)?shù)谝粖A具單元116夾住第一托盤(pán)102a的相對(duì)的側(cè)時(shí)，第一托盤(pán)102a的相對(duì)的邊緣插入第一夾具116a的定位槽116c，以及同時(shí)，第一夾具116a的捕捉突起(catchingprotrusion)支撐第一托盤(pán)102a的底部。同時(shí)，托盤(pán)拾取器112能夠拾取另一個(gè)托盤(pán)，即第二托盤(pán)102b。具體地，托盤(pán)拾取器112朝向相應(yīng)的托盤(pán)進(jìn)料斗106移動(dòng)，然后降低以拾取第二托盤(pán)102b。當(dāng)降低托盤(pán)拾取器112，并且托盤(pán)拾取器112的主體部分114的底部與第二托盤(pán)102b接觸時(shí)，操作第二夾具單元118的驅(qū)動(dòng)元件118b，使第二夾具118a夾住第二托盤(pán)102b的對(duì)側(cè)。當(dāng)?shù)诙A具118a夾住第二托盤(pán)102b的相對(duì)的側(cè)時(shí)，第二托盤(pán)102b的相對(duì)的邊緣插入第二夾具118a的定位槽118c，同時(shí)，第二夾具118a的捕捉突起(catchingprotrusion)支撐第二托盤(pán)102b的底部。從而，托盤(pán)拾取器112分別使用第一夾具單元116和第二夾具單元118同時(shí)拾取并傳送托盤(pán)102a和102b。g卩，可能同時(shí)拾取并傳送兩個(gè)托盤(pán)102a和102b，這是整個(gè)工藝速度增加了的原因。同樣，第一托盤(pán)102a可構(gòu)造為空盤(pán)，而第二托盤(pán)102b構(gòu)造為其上放置了半導(dǎo)體封裝SP。這時(shí)，第一托盤(pán)102a設(shè)置在位于第二托盤(pán)102b上的半導(dǎo)體封裝SP和托盤(pán)拾取器U2之間，起絕緣體的作用，用于防止出現(xiàn)靜電和粘附。另一方面，第一托盤(pán)102a可構(gòu)造為彩色托盤(pán)。例如，第一托盤(pán)102a可以是紅色、黃色或藍(lán)色，以區(qū)分置于各自托盤(pán)進(jìn)料斗106上的托盤(pán)。由托盤(pán)拾取器112拾取的托盤(pán)102位于相應(yīng)的移動(dòng)臺(tái)103上，或以與上述工藝相反的順序位于相應(yīng)的托盤(pán)進(jìn)料斗106上。當(dāng)托盤(pán)102位于相應(yīng)的移動(dòng)臺(tái)103上時(shí)，該移動(dòng)臺(tái)103沿移動(dòng)臺(tái)傳送線(xiàn)路104移動(dòng)到傳送單元拾取器傳送線(xiàn)路202的下面。在移動(dòng)臺(tái)103沿移動(dòng)臺(tái)傳送線(xiàn)路104移動(dòng)之后，傳送單元拾取器204夾住托盤(pán)102上的預(yù)定數(shù)量的半導(dǎo)體封裝SP，沿傳送單元拾取器傳送線(xiàn)路202移動(dòng)，并將夾住的半導(dǎo)體封裝SP放在相應(yīng)的居間臺(tái)302上。根據(jù)本發(fā)明，傳送單元拾取器204夾住并傳送8個(gè)半導(dǎo)體封裝SP。當(dāng)然，根據(jù)需要，多種條件可加入控制單元，使得傳送單元拾取器204能夠執(zhí)行夾住操作。半導(dǎo)體封裝SP放在居間臺(tái)302上的方向是重要的。該方向根據(jù)切割單元500的刀片502的形狀而變化。例如，當(dāng)?shù)镀?02的形狀具有相同的形狀時(shí)，插入夾具310的狹槽314的半導(dǎo)體封裝SP可以以相同的方向放置。另一方面，當(dāng)?shù)镀?02的形狀具有不同的形狀時(shí)，即，其中一個(gè)刀片構(gòu)造為切割半導(dǎo)體封裝SP的頂部，而其他刀片構(gòu)造為切割半導(dǎo)體封裝SP的底部時(shí)，需要如圖1所示改變半導(dǎo)體封裝SP插入夾具310的狹槽314的方向。這時(shí)，插入夾具310的狹槽314的半導(dǎo)體封裝SP必須設(shè)置在相反的方向。因此，轉(zhuǎn)動(dòng)傳送單元拾取器204的抽吸元件208，以與狹槽314的方向一致。當(dāng)如圖3B所示轉(zhuǎn)動(dòng)第一驅(qū)動(dòng)元件222a時(shí)，轉(zhuǎn)動(dòng)第一和第三抽吸元件208a和208c。當(dāng)轉(zhuǎn)動(dòng)第三驅(qū)動(dòng)元件222c時(shí)，轉(zhuǎn)動(dòng)第五和第七抽吸元件208e和208g。當(dāng)轉(zhuǎn)動(dòng)第一、第三、第五和第七抽吸元件208a、208c、208e和208g時(shí)，由傳送單元拾取器204拾取的半導(dǎo)體封裝SP如圖1所示設(shè)置。傳送單元拾取器204將半導(dǎo)體封裝SP放在居間臺(tái)302的頂部上。在將半導(dǎo)體封裝SP放在居間臺(tái)302的頂部上完成之后，由兩個(gè)兩行固定單元拾取器322的兩個(gè)夾住半導(dǎo)體封裝SP。隨后，固定單元拾取器322沿固定單元拾取器傳送線(xiàn)路320移動(dòng)，然后半導(dǎo)體封裝SP放置在形成在固定區(qū)392的頂部的定位元件394上。操作用于調(diào)整固定單元拾取器322的各個(gè)的抽吸噴嘴線(xiàn)的高度的驅(qū)動(dòng)元件328，以移動(dòng)支撐桿332a和332b，使支撐桿332b低于支撐桿332a，其中，支撐桿332a用于支撐將半導(dǎo)體封裝SP放置在第一定位元件394a上的抽吸噴嘴327，支撐桿332b用于支撐將半導(dǎo)體封裝SP放置在第二定位元件394b上的抽吸噴嘴327。之后，半導(dǎo)體封裝SP位于形成在固定區(qū)392的頂部的定位元件394上。這時(shí)，在定位元件394上的空氣通過(guò)氣孔396被抽出，使得半導(dǎo)體封裝SP正確的置于定位元件394上。當(dāng)控制單元確定已經(jīng)通過(guò)氣孔396抽出空氣而將半導(dǎo)體封裝SP正確地置于定位元件394上時(shí)，由相應(yīng)的電動(dòng)機(jī)操作水平聯(lián)接構(gòu)件372和垂直聯(lián)接構(gòu)件374。具體地，水平聯(lián)接構(gòu)件372朝向豎直元件364移動(dòng)，垂直聯(lián)接構(gòu)件374更具體地，水平聯(lián)接構(gòu)件372的旋轉(zhuǎn)軸380沿夾具固定器376的相應(yīng)的導(dǎo)向槽378滑動(dòng)，同時(shí)水平聯(lián)接構(gòu)件372的旋轉(zhuǎn)軸380旋轉(zhuǎn)，并且旋轉(zhuǎn)與垂直聯(lián)接元件374鉸接的夾具固定器376的頂端，如圖5C所示。在夾具固定器376完全直立之后，控制單元驅(qū)動(dòng)用于驅(qū)動(dòng)第一推動(dòng)組件390的電動(dòng)機(jī)。其結(jié)果是，滑動(dòng)第一推動(dòng)組件390，直到第一推動(dòng)組件390接近夾具固定器376的前面，如圖5D所示。當(dāng)?shù)谝煌苿?dòng)組件390接近夾具固定器376的前面時(shí)，控制單元驅(qū)動(dòng)用于驅(qū)動(dòng)第一推動(dòng)單元395的電動(dòng)機(jī)。其結(jié)果是，第一推動(dòng)單元395推動(dòng)置于固定區(qū)392上的半導(dǎo)體封裝SP，直到半導(dǎo)體封裝SP完全插入夾具310的狹槽314中。在完成半導(dǎo)體封裝SP的插入之后，以相反的方向驅(qū)動(dòng)用于驅(qū)動(dòng)第一推動(dòng)單元395的電動(dòng)機(jī)，使得第一推動(dòng)單元395完全與固定區(qū)392分離。這時(shí)，控制夾具固定器376豎直運(yùn)動(dòng)的垂直聯(lián)接構(gòu)件374上下移動(dòng)，使得夾具310的空的狹槽314位于第一推動(dòng)單元395的移動(dòng)方向上。在第一推動(dòng)單元395從固定區(qū)392分離之后，兩行中的兩個(gè)固定單元拾取器322夾住居間臺(tái)302上的半導(dǎo)體封裝SP，然后將夾住的半導(dǎo)體封裝SP置于固定區(qū)392的定位元件394上。在半導(dǎo)體封裝SP置于固定區(qū)392上之后，重復(fù)上述工藝，從而，夾具310的空的狹槽314被半導(dǎo)體封裝SP填充。同時(shí)，如圖6A所示，第一推動(dòng)單元395分成兩個(gè)推動(dòng)單元。傳感單元399安裝在第一推動(dòng)單元395。當(dāng)?shù)谝煌苿?dòng)單元395將半導(dǎo)體封裝SP插入夾具310的狹槽314中，半導(dǎo)體封裝SP可能與夾具的狹槽314的邊緣發(fā)生碰撞，使得第一推動(dòng)單元395產(chǎn)生故障。例如，當(dāng)1-1推動(dòng)單元395a的推動(dòng)葉片397a將置于固定區(qū)392的定位元件394上的半導(dǎo)體封裝SP推進(jìn)夾具310的狹槽314中，但是由1-2推動(dòng)單元395b的推動(dòng)葉片397b推動(dòng)的固定區(qū)392上的半導(dǎo)體封裝SP，受夾具310的狹槽314的邊緣阻礙，使得半導(dǎo)體封裝SP不能插入相應(yīng)的狹槽314，1-2推動(dòng)單元395b不能順暢的移動(dòng)，雖然1-1推動(dòng)單元395a可以移動(dòng)進(jìn)狹槽314而不受阻礙。從而，1-2推力單元395b的推動(dòng)葉片397b逆著彈性元件399a的彈力被推向支撐導(dǎo)向器397c。當(dāng)l-2推動(dòng)單元395b的推動(dòng)葉片397b被推向支撐導(dǎo)向器397c，并因此推動(dòng)葉片397b的背面與支撐導(dǎo)向器397c的傳感器399b相接觸時(shí)，操作傳感器39%以將1-2推動(dòng)單元395b的故障信號(hào)傳輸至半導(dǎo)體封裝制造系統(tǒng)的控制單元。當(dāng)接收故障信號(hào)時(shí)，控制單元控制第一推動(dòng)組件390沿基底391以水平垂直于直立的夾具310的方向移動(dòng)。在第一推動(dòng)組件390移動(dòng)之后，控制單元驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)以使得第一推動(dòng)單元395向夾具310的狹槽314移動(dòng)。其結(jié)果是，受到夾具310的狹槽314的邊緣阻礙并因此不能插入夾具310的狹槽314中的半導(dǎo)體封裝SP，由第一推動(dòng)單元395推動(dòng)，使得半導(dǎo)體封裝SP穩(wěn)固的插入夾具310的狹槽314中。在用上述方法將夾具310的縫隙由半導(dǎo)體封裝SP填充之后，水平聯(lián)接構(gòu)件372移動(dòng)至圖的左側(cè)，垂直聯(lián)接構(gòu)件374向下移動(dòng)，使得夾具固定器376水平設(shè)置，如圖5A所示。在夾具固定器376水平放置之后，控制單元驅(qū)動(dòng)切割單元拾取器508，以在夾盤(pán)臺(tái)504上夾住并傳送夾具310。當(dāng)夾具310位于夾盤(pán)臺(tái)504上時(shí)，夾盤(pán)臺(tái)504旋轉(zhuǎn)90度并沿夾盤(pán)臺(tái)傳送線(xiàn)路506移動(dòng)。從而，置于夾具310上的半導(dǎo)體封裝SP，在其與切割刀片502接觸的表面被切割，同時(shí)半導(dǎo)體封裝SP沿夾盤(pán)臺(tái)傳送線(xiàn)路506移動(dòng)。在完成夾盤(pán)臺(tái)504上夾具310的半導(dǎo)體封裝SP的一側(cè)表面的切割工藝之后，夾盤(pán)臺(tái)504沿夾盤(pán)臺(tái)傳送線(xiàn)路506返回至初始位置，并且切割單元拾取器508再次拾取夾具310。執(zhí)行該工藝以旋轉(zhuǎn)夾具310，以切割固定到夾具310的半導(dǎo)體封裝SP的另一側(cè)表面。當(dāng)在拾取夾具310時(shí)升高切割單元拾取器508時(shí)，位置變換裝置520的夾具固定單元530插入到由夾具310和夾盤(pán)臺(tái)504以滑動(dòng)方式限定的空間中。具體地，如圖8B所示，由位置變換裝置520的移動(dòng)單元550來(lái)移動(dòng)夾具固定單元530。更具體地，當(dāng)操作移動(dòng)單元550的驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)時(shí)，驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)的驅(qū)動(dòng)力傳輸?shù)綆?52，帶552圍繞設(shè)置在位置變換裝置520的相對(duì)端的滑輪556運(yùn)行，以移動(dòng)帶固定元件554。帶固定元件554固定在夾具固定單元530。從而，帶固定元件554沿夾具固定單元530移動(dòng)。當(dāng)夾具固定單元530位于切割單元拾取器508和夾盤(pán)臺(tái)504之間時(shí)，切割單元拾取器508將夾具310置于夾具固定單元530的夾具定位空間531中。操作固定單元534的移動(dòng)元件538，使得夾具310更牢固地在夾具定位空間531中，從而固定元件537向夾具310運(yùn)動(dòng)。當(dāng)固定元件537向夾具310移動(dòng)時(shí)，夾具310的角部插入到固定元件537的固定狹槽536中。當(dāng)夾具310的拐角插入到固定元件537的固定狹槽536中時(shí)，夾具310完全固定到位置變換裝置520。夾具310完全固定到位置變換裝置520后，移動(dòng)單元550的驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)向反方向旋轉(zhuǎn)。其結(jié)果是，帶552反方向運(yùn)轉(zhuǎn)，因此，連接到帶固定元件554的夾具固定單元530移動(dòng)到初始位置。位置變換裝置520的夾具固定單元530移動(dòng)到初始位置后，啟動(dòng)旋轉(zhuǎn)單元540的驅(qū)動(dòng)元件542。隨著驅(qū)動(dòng)元件542的運(yùn)行，夾具固定單元530圍繞聯(lián)接單元544旋轉(zhuǎn)。具體地，驅(qū)動(dòng)元件542的直線(xiàn)往復(fù)運(yùn)動(dòng)通過(guò)連接到驅(qū)動(dòng)元件542的齒條546和連接到夾具固定單元530的小齒輪548之間的協(xié)作轉(zhuǎn)化為旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，從而使夾具固定單元530旋轉(zhuǎn)。夾具固定單元530旋轉(zhuǎn)的時(shí)候，還未制造的半導(dǎo)體封裝SP的一側(cè)表面向上，且移動(dòng)單元550的驅(qū)動(dòng)電機(jī)再次運(yùn)轉(zhuǎn)，其結(jié)果是夾具固定單元530放置在切割單元508和夾盤(pán)臺(tái)504之間。這時(shí)，操作夾具固定單元530的移動(dòng)元件538，使固定元件537遠(yuǎn)離夾具310。當(dāng)移動(dòng)元件537離開(kāi)夾具310時(shí)，拾取夾具310的同時(shí)抬高切割單元拾取器508。夾具310遠(yuǎn)離夾具固定單元530后，移動(dòng)單元550的驅(qū)動(dòng)電機(jī)再次運(yùn)轉(zhuǎn)，結(jié)果是位置變換裝置520的夾具固定單元530移動(dòng)到如圖8A中的初始位置。拾取夾具310的切割單元拾取器508被再次降低并將夾具310定位在夾盤(pán)臺(tái)504上。然后，夾盤(pán)臺(tái)504旋轉(zhuǎn)90度并沿著夾盤(pán)臺(tái)傳送線(xiàn)路506向切割刀片502移動(dòng)。從而切割固定到夾具310的半導(dǎo)體封裝SP的另一側(cè)表面。夾具310的半導(dǎo)體封裝SP的切割工藝完成后，夾盤(pán)臺(tái)504沿著夾盤(pán)臺(tái)傳送線(xiàn)路506回到初始位置，并沿反方向旋轉(zhuǎn)90度。隨著夾盤(pán)臺(tái)504的旋轉(zhuǎn)，切割單元508夾持夾具310，沿著切割單元傳送線(xiàn)路509移動(dòng)，并將夾具310定位在夾具保持器376的夾具定位孔382中。夾具310完全定位并固定到夾具保持器376中后，水平聯(lián)接元件372向右移動(dòng)，垂直連接元件374向上移動(dòng)，結(jié)果是夾具保持器376如圖5B所示豎立起來(lái)。如圖5C所示，當(dāng)操作夾具保持器376時(shí)，用來(lái)驅(qū)動(dòng)第一推動(dòng)組件390的電動(dòng)機(jī)在直立狀態(tài)運(yùn)轉(zhuǎn)。其結(jié)果是，第一推動(dòng)組件390—直滑動(dòng)直到接觸到夾具保持器376的前端，如圖5D所示。此外，操作驅(qū)動(dòng)第二推動(dòng)元件402的電動(dòng)機(jī)。其結(jié)果是，第二推動(dòng)元件402移動(dòng)半導(dǎo)體封裝SP到固定區(qū)392的定位元件394，其中半導(dǎo)體封裝SP從夾具310的后方插入狹槽314并放置在狹槽314中。這里，第二推動(dòng)元件402的末端由兩層結(jié)構(gòu)構(gòu)成，且上末端的長(zhǎng)度小于下末端的長(zhǎng)度。因此，當(dāng)?shù)诙苿?dòng)元件402推動(dòng)半導(dǎo)體封裝SP時(shí)，半導(dǎo)體封裝SP精確地定位在臺(tái)階結(jié)構(gòu)的固定區(qū)392的第一定位元件394a和第二定位元件394b。半導(dǎo)體封裝SP放置在定位元件394上后，固定單元拾取器322沿固定單元拾取器傳送線(xiàn)路320移動(dòng)并放置在第一定位元件394a和第二定位元件394b之上。然后，固定單元拾取器322夾住驅(qū)動(dòng)元件328向下移動(dòng)的半導(dǎo)體封裝SP。這時(shí)，支撐桿332a和332b由各自的驅(qū)動(dòng)元件328a和328b驅(qū)動(dòng)，其中支撐桿332a和332b連接到抽吸噴嘴327，且抽吸噴嘴327在固定單元拾取器322處排成兩行。其結(jié)果是，放置在固定區(qū)392的第一定位元件394a和第二定位元件394b上的半導(dǎo)體封裝SP被固定單元拾取器322容易地夾住。夾住半導(dǎo)體封裝SP的固定單元拾取器322沿固定單元拾取器傳送線(xiàn)路320移動(dòng)，將夾住的半導(dǎo)體封裝傳送到清洗和干燥單元600。固定單元拾取器322移動(dòng)到清洗和干燥單元600后，固定單元拾取器322將半導(dǎo)體封裝SP放置在第一清洗單元610的清洗臺(tái)616上。半導(dǎo)體封裝SP放置在清洗臺(tái)616上后，控制單元驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)620以使清洗臺(tái)616能沿帶626移動(dòng)。清洗臺(tái)616首次定位在第一噴嘴628下面。當(dāng)清洗臺(tái)616定位在第一噴嘴628下面時(shí)，第一噴嘴628向清洗臺(tái)616上的半導(dǎo)體封裝SP噴射包含表面活性劑的液體，以對(duì)半導(dǎo)體封裝SP進(jìn)行化學(xué)清洗。清洗臺(tái)616經(jīng)過(guò)第一噴嘴628后，半導(dǎo)體封裝SP定位在刷子630下面。半導(dǎo)體封裝SP的頂部由刷子630進(jìn)行物理清洗。清洗臺(tái)616經(jīng)過(guò)刷子630后，將清洗臺(tái)616定位在第二噴嘴632下面。當(dāng)清洗臺(tái)616定位在第二噴嘴632下面時(shí)，第二噴嘴632向清洗臺(tái)616上的半導(dǎo)體封裝SP噴射液體如水。因此，留在半導(dǎo)體封裝SP上的雜質(zhì)和從第一噴嘴628種噴出的清洗劑被從第二噴嘴632種噴出的液體徹底清除。清洗臺(tái)616經(jīng)過(guò)第二噴嘴632后，清洗臺(tái)616定位在第三噴嘴634下面。第三噴嘴634向清洗臺(tái)616上的半導(dǎo)體封裝SP噴射氣體。因此，留在清洗臺(tái)616上的半導(dǎo)體封裝SP上的水分主要被第三噴嘴634種噴出的空氣除去。清洗臺(tái)616經(jīng)過(guò)第三噴嘴634后，清洗臺(tái)616定位在單元拾取器660下面。單元拾取器660向清洗臺(tái)616降低，拾起定位在清洗臺(tái)616上的半導(dǎo)體封裝SP，并向第二清洗單元650移動(dòng)。單元拾取器660同時(shí)拾起所有定位在清洗臺(tái)616上的半導(dǎo)體封裝SP，并移動(dòng)到第二清洗單元650上面。與第一清洗單元610同樣的方式，第二清洗單元650通過(guò)使用各種噴嘴652和刷子654通過(guò)物理和化學(xué)的方式清洗半導(dǎo)體封裝SP的底部。通過(guò)第二清洗單元后水分仍然留在半導(dǎo)體封裝SP上。這樣，單元拾取器660將半導(dǎo)體封裝SP定位在干燥臺(tái)670上，以徹底干燥半導(dǎo)體封裝SP。干燥臺(tái)670中安裝有加熱器。因此，安裝在干燥臺(tái)670上的半導(dǎo)體封裝SP被加熱器產(chǎn)生的熱量徹底干燥。定位在干燥臺(tái)670上的半導(dǎo)體封裝干燥工藝完成之后，第一檢驗(yàn)單元710沿著單元機(jī)傳輸線(xiàn)662移動(dòng)。具體地，第一檢驗(yàn)單元710定位在干燥臺(tái)670上面，以檢查定位在干燥臺(tái)670上的半導(dǎo)體封裝SP的頂部是否有缺陷。此外，第一檢驗(yàn)單元710將檢査結(jié)果，即半導(dǎo)體封裝SP的頂部是否有缺陷，傳送到控制單元。同樣，第一檢驗(yàn)單元710檢查定位在干燥臺(tái)670上的半導(dǎo)體封裝SP是否定位在正確的位置，例如，半導(dǎo)體封裝偏離它們正確位置的程度。第一檢驗(yàn)單元710將檢驗(yàn)結(jié)果傳送給控制單元。第一檢驗(yàn)單元710檢査完后，干燥臺(tái)670沿干燥臺(tái)傳送線(xiàn)路672移動(dòng)到低于傳送單元拾取器204的移動(dòng)路徑。然后，傳送單元拾取器204拾取定位在干燥臺(tái)670上的半導(dǎo)體封裝SP。這時(shí)，執(zhí)行第一次修正以修正半導(dǎo)體封裝SP的位置。如圖23所示，有些半導(dǎo)體封裝SP定位在干燥臺(tái)670上的正確的位置上，但有些定位不正確。因此，已經(jīng)從第一檢驗(yàn)單元710傳輸給控制單元的干燥臺(tái)670上的半導(dǎo)體封裝SP的位置信息被提供給傳送單元拾取器204。其結(jié)果是，如圖24所示，通過(guò)傳送單元拾取器204和干燥臺(tái)670之間的相對(duì)移動(dòng)執(zhí)行第一次修正。例如，通過(guò)傳送單元拾取器204在X軸方向預(yù)定范圍的移動(dòng)，和傳送單元拾取器204對(duì)半導(dǎo)體封裝SP的拾取操作，執(zhí)行半導(dǎo)體封裝SP的X軸修正。通過(guò)干燥臺(tái)670在Y軸方向預(yù)定范圍的移動(dòng)，和傳送單元拾取器204對(duì)半導(dǎo)體封裝SP的拾取操作，執(zhí)行半導(dǎo)體封裝SP的Y軸修正。通過(guò)以預(yù)定角度旋轉(zhuǎn)拾取半導(dǎo)體封裝SP的傳送單元拾取器204，執(zhí)行半導(dǎo)體封裝SP的e的修正。完成了第一次修正的半導(dǎo)體封裝SP被傳送單元拾取器204拾取，且傳送單元拾取器204沿著傳送單元傳送線(xiàn)路202移動(dòng)到第二檢驗(yàn)單元720上面。傳送單元拾取器204移動(dòng)到第二檢驗(yàn)單元720上面后，第二檢驗(yàn)單元檢驗(yàn)被傳送單元拾取器204拾取并傳送的半導(dǎo)體封裝SP的底部是否有缺陷。在第二檢驗(yàn)單元檢驗(yàn)被傳送單元拾取器204拾取并轉(zhuǎn)換的半導(dǎo)體封裝SP的底部是否有缺陷后，第二檢驗(yàn)單元將檢驗(yàn)結(jié)果傳給控制單元。此外，第二檢驗(yàn)單元720檢驗(yàn)由傳送單元拾取器204拾取的半導(dǎo)體封裝SP偏離正確位置的程度。具體地，第二檢驗(yàn)單元720檢驗(yàn)半導(dǎo)體封裝SP的位置在半導(dǎo)體封裝SP的傳送中是否由于結(jié)構(gòu)或其他的環(huán)境因素如齒輪間隙改變，其中，半導(dǎo)體封裝SP的傳送主要由第一檢驗(yàn)單元710修正。同樣，第二檢驗(yàn)單元720將檢驗(yàn)結(jié)果傳輸給控制單元。同時(shí)，襯墊722設(shè)置在傳送單元拾取器204的低端。因此，如圖12所示，由于襯墊722的位置和半導(dǎo)體封裝SP的相對(duì)位置，可以檢測(cè)半導(dǎo)體封裝SP的偏離度，例如，每個(gè)半導(dǎo)體封裝SP的X軸，Y軸和e。此外，由第二檢驗(yàn)單元720檢查出的半導(dǎo)體封裝SP的偏離度可以修正為在很小的誤差之內(nèi)，這是因?yàn)榘雽?dǎo)體封裝SP的位置已經(jīng)被第一檢驗(yàn)單元710修正過(guò)了。因此，當(dāng)存儲(chǔ)了第二檢驗(yàn)單元720的檢驗(yàn)結(jié)果的控制單元確定半導(dǎo)體封裝SP和襯墊722之間相對(duì)位置的檢沿結(jié)果偏離標(biāo)準(zhǔn)誤差范圍時(shí)，執(zhí)行反饋，其中相對(duì)位置的檢驗(yàn)結(jié)果由第二檢驗(yàn)單元720執(zhí)行。結(jié)果，控制單元確定襯墊722定位不正確，并通知用戶(hù)襯墊722定位不正確，這樣，用戶(hù)可以重新調(diào)整襯墊722的位置。完成第二檢驗(yàn)單元720的檢查后，傳送單元拾取器204沿著傳送單元傳送線(xiàn)路202傳送到移動(dòng)臺(tái)103。這時(shí)，執(zhí)行第二次修正。通過(guò)傳送單元拾取器204沿著傳送單元傳送線(xiàn)路202即X軸方向的移動(dòng)執(zhí)行半導(dǎo)體封裝SP的X軸修正。通過(guò)移動(dòng)臺(tái)103沿著移動(dòng)臺(tái)傳送線(xiàn)路104即Y軸方向的移動(dòng)執(zhí)行半導(dǎo)體封裝SP的Y軸修正。通過(guò)傳送單元拾取器204的旋轉(zhuǎn)執(zhí)行半導(dǎo)體封裝SP的e修正。或者，傳送單元拾取器204可以在這樣一種結(jié)構(gòu)建造，在這種結(jié)構(gòu)中，傳送單元拾取器204在半導(dǎo)體封裝制造系統(tǒng)中能在X軸、Y軸、e方向移動(dòng)，這樣，所有的修正都能由傳送單元拾取器204執(zhí)行。這種情況下，當(dāng)傳送單元拾取器204沿著傳送單元傳送線(xiàn)路202移動(dòng)時(shí)，傳送單元拾取器204可以將半導(dǎo)體封裝SP定位在移動(dòng)臺(tái)103上，而不用考慮從控制單元傳輸?shù)絺魉蛦卧叭∑?04時(shí)由于間隙產(chǎn)生的錯(cuò)誤信息。這時(shí)，控制單元利用傳送單元拾取器204的各個(gè)襯墊722的信息可以執(zhí)行反饋，這樣，傳送單元拾取器204能夠基于傳送單元拾取器204的CPK值(processcapabilityindex:工序能力指數(shù))操作，從而最小化故障發(fā)生率。上述修正完成后，傳送單元拾取器204將半導(dǎo)體封裝SP定位在相應(yīng)的移動(dòng)臺(tái)103的托盤(pán)102上。當(dāng)存儲(chǔ)在控制單元中的關(guān)于半導(dǎo)體封裝SP的缺陷信息傳輸?shù)絺魉蛦卧叭∑?04時(shí)，傳送單元拾取器204將確定為缺陷產(chǎn)品的半導(dǎo)體封裝SP定位在移動(dòng)臺(tái)的返工托盤(pán)上，將確定為優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品的半導(dǎo)體封裝SP定位在移動(dòng)臺(tái)的優(yōu)質(zhì)托盤(pán)上。移動(dòng)臺(tái)103沿著移動(dòng)臺(tái)傳送線(xiàn)路104移動(dòng)，然后定位在托盤(pán)拾取器的移動(dòng)路徑的下面，其中，移動(dòng)臺(tái)103上設(shè)置托盤(pán)102，托盤(pán)102上放置有半導(dǎo)體封裝SP。托盤(pán)拾取器112拾取托盤(pán)102，并將拾取的托盤(pán)102放置在預(yù)定的托盤(pán)進(jìn)料斗106上，這樣，托盤(pán)102可以卸下來(lái)。此外，托盤(pán)拾取器112構(gòu)造成同時(shí)拾取兩個(gè)托盤(pán)102，這樣卸載工藝可以快速執(zhí)行。或者，可以多個(gè)托盤(pán)拾取器U2平行排列，同時(shí)拾取并將托盤(pán)102放置在相應(yīng)的移動(dòng)臺(tái)103上。下面，結(jié)合附圖19，20A到20E描述根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的采用位置變換系統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝制造系統(tǒng)。在半導(dǎo)體封裝制造系統(tǒng)中，不同于圖19所示的根據(jù)第一實(shí)施例的位置變換裝置520，根據(jù)第二實(shí)施例的位置變換裝置5200設(shè)置在夾盤(pán)臺(tái)傳送線(xiàn)路5060上。即不同于根據(jù)第一實(shí)施例的位置變換裝置520，根據(jù)第二實(shí)施例的位置變換裝置5200沒(méi)有活動(dòng)單元。下面描述根據(jù)第二實(shí)施例的位置變換裝置5200的結(jié)構(gòu)。與第一實(shí)施例中的位置變換裝置520—樣，根據(jù)第二實(shí)施例的位置變換裝置5200包括用于固定夾具3100的夾具固定單元5300，其中，半導(dǎo)體封裝SP插入到該固定夾具3100中；以及，旋轉(zhuǎn)夾具固定單元5300的旋轉(zhuǎn)單元5400。即，根據(jù)第二實(shí)施例的位置變換裝置5200在基本結(jié)構(gòu)上與第一實(shí)施例中的位置變換裝置520相同。然而，在下述的詳細(xì)結(jié)構(gòu)方面，根據(jù)第二實(shí)施例的位置變換裝置5200不同于根據(jù)第一實(shí)施例的位置變換裝置520。夾具固定單元5300包括用于固定夾具3100—側(cè)的第一固定元件5310;在形成夾具3100的旋轉(zhuǎn)中心時(shí)，與第一固定元件5310對(duì)立設(shè)置且用于固定夾具3100另一側(cè)的第二固定元件5320;以及，安裝到第一固定元件5310或第二固定元件5320上，用于向夾具3100移動(dòng)第一固定元件5310或第二固定元件5320的移動(dòng)元件5330。第一固定元件5310可旋轉(zhuǎn)地安裝到位置變換裝置5200的一側(cè)。此外，第二固定元件5320可旋轉(zhuǎn)地安裝到位置變換裝置5200的另一側(cè)，這樣，第二固定元件5320與第一固定元件5310對(duì)立。因此，第一固定元件5310和第二固定元件5320形成位置變換裝置5200的旋轉(zhuǎn)軸。第一固定元件5310的末端設(shè)置有一第一支撐軸5312。在第一支撐軸5312的末端形成兩個(gè)或多個(gè)突出的軸部。提供突出的軸部使得當(dāng)?shù)谝恢屋S5312旋轉(zhuǎn)時(shí)，第一支撐軸5312的旋轉(zhuǎn)力通過(guò)突出的軸部分傳給夾具3100，因此，夾具3100也可以旋轉(zhuǎn)。第二固定元件5320的末端設(shè)置有一第二支撐軸5322。與第一支撐軸5312一樣，可在第二支撐軸5322的末端形成兩個(gè)或多個(gè)突出的軸部。然而，當(dāng)不需要將電動(dòng)機(jī)產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)力傳給夾具3100時(shí)，只在第二支撐軸5322的末端形成一個(gè)突出軸部。位置變換裝置5200包括移動(dòng)元件5330。移動(dòng)元件5330用于為第一支撐軸5312提供必須的驅(qū)動(dòng)力，以朝向或遠(yuǎn)離夾具3100移動(dòng)，即朝向或遠(yuǎn)離第二支撐軸5322。因此，第一支撐軸5312朝向或遠(yuǎn)離第二支撐軸5322移動(dòng)，這樣，夾具3100連接到夾具固定單元5300或者與夾具固定單元5300分開(kāi)。當(dāng)然，移動(dòng)元件5330可以安裝到第一支撐軸5312或第二支撐軸5322，或者，兩個(gè)移動(dòng)元件5330安裝到第一支撐軸5312和第二支撐軸5322。位置變換裝置5200包括旋轉(zhuǎn)單元5400。旋轉(zhuǎn)單元5400安裝到第一固定元件5310或第二固定遠(yuǎn)見(jiàn)5320的一側(cè)，用于提供必須的驅(qū)動(dòng)力旋轉(zhuǎn)夾具3100。旋轉(zhuǎn)單元5400的例子可以是一個(gè)驅(qū)動(dòng)電機(jī)。位置變換裝置5200還包括清洗單元5500。清洗單元5500設(shè)置在夾具固定單元5300中。清洗單元5500具有噴嘴，該噴嘴朝向固定到夾具固定單元5300的夾具3100。此外，清洗單元5500以旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)制成，其中當(dāng)不驅(qū)動(dòng)清洗單元5500時(shí)，噴嘴背向夾具3100，當(dāng)驅(qū)動(dòng)清洗單元550時(shí)，噴嘴朝向夾具3100。當(dāng)位置變換裝置5200拾取夾具3100并旋轉(zhuǎn)時(shí)，清洗單元5500用來(lái)去掉在半導(dǎo)體封裝SP的切割過(guò)程中產(chǎn)生的雜質(zhì)，清潔半導(dǎo)體封裝SP，其中半導(dǎo)體封裝SP固定到夾具3100。下面，詳細(xì)描述具有上述結(jié)構(gòu)，采用根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的位置變化器件的半導(dǎo)體封裝制造系統(tǒng)的操作。首先，如圖19所示構(gòu)造切割單元5000。當(dāng)夾盤(pán)臺(tái)5040定位在切割單元拾取器5080下面時(shí)，切割單元拾取器5080拾取夾具3100并升起，其中，夾盤(pán)臺(tái)5040上放置有具有一側(cè)表面己經(jīng)制造的半導(dǎo)體封裝SP的夾具。然后，切割單元拾取器5080沿著切割單元拾取器傳送線(xiàn)路5090移動(dòng)，其結(jié)果是，切割單元拾取器5080定位在位置變換裝置5200上面，且?jiàn)A具3100位于夾具定位空間內(nèi)，該夾具定位空間在位置變換裝置5200的夾具固定單元5300內(nèi)部限定，如圖20A所示。當(dāng)夾具3100定位到夾具定位空間內(nèi)時(shí)，第一固定元件5310通過(guò)移動(dòng)元件5330朝向夾具3100移動(dòng)。當(dāng)?shù)谝还潭ㄔ?310朝夾具3100移動(dòng)時(shí)，夾具3100朝第二固定元件5320移動(dòng)。其結(jié)果是，如圖20B所示，夾具3100的對(duì)立端分別連接到第一固定元件5310和第二固定元件5320。具體地，第一固定元件5310的第一支撐軸5312和第二固定元件5320的第二支撐軸5322連接到夾具3100的對(duì)立端。夾具3100固定到夾具固定單元5300后，操作旋轉(zhuǎn)單元5400以180度旋轉(zhuǎn)夾具3100。旋轉(zhuǎn)單元5400以180度旋轉(zhuǎn)夾具3100后，夾具3100倒置。此時(shí)，從安裝在夾具固定單元5300—側(cè)的清洗單元5500中噴出的氣流去除來(lái)自?shī)A具3100的雜質(zhì)。旋轉(zhuǎn)單元5400旋轉(zhuǎn)夾具3100完成后，切割單元拾取器5080移動(dòng)到夾具3100上面并夾住夾具3100。然后，第一固定元件5310和第二固定元件5320通過(guò)移動(dòng)元件5330向遠(yuǎn)離夾具3100的方向移動(dòng)，其結(jié)果是，第一支撐軸5312和第二支撐軸5322與夾具3100分開(kāi)，且切割單元拾取器5080拾取夾具3100。切割單元拾取器5080拾取夾具3100后，切割單元拾取器5080沿著切割單元拾取器傳送線(xiàn)路5090移動(dòng)到夾盤(pán)臺(tái)5040上面，然后將夾具3100定位在夾盤(pán)臺(tái)5040的頂部。其上設(shè)置有夾具3100的夾盤(pán)臺(tái)5040移動(dòng)到切割刀片5020，半導(dǎo)體封裝SP的另一側(cè)表面用該切割刀片切割。固定半導(dǎo)體封裝SP，完成切割工藝的夾具3100從屬于與上述工藝相同的工藝。在不偏離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種修改和變型對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)是顯而易見(jiàn)的。因此，本發(fā)明在附加權(quán)利要求的范圍內(nèi)意欲覆蓋所有的修改和變型。例如，根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝制造系統(tǒng)可以以垂直構(gòu)件364靠近(approach)第一推動(dòng)組件390的結(jié)構(gòu)構(gòu)成，盡管根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝制造系統(tǒng)以第一推動(dòng)組件390靠近(approach)垂直構(gòu)件364的結(jié)構(gòu)構(gòu)成，其中，夾具310以滑行方式直立，如前面所述。此外，如圖21A到21D所示，夾具保持器376可以不鉸連到垂直聯(lián)接元件374，但夾具保持器376可以以旋轉(zhuǎn)和滑行的方式只連接到水平聯(lián)接構(gòu)件372。此外，如圖21A到21D所示，第一推動(dòng)元件398和第二推動(dòng)元件402可以以三層結(jié)構(gòu)構(gòu)造。當(dāng)然，當(dāng)?shù)谝煌苿?dòng)元件398和第二推動(dòng)元件402以三層結(jié)構(gòu)構(gòu)造時(shí)，固定區(qū)392可以以三層結(jié)構(gòu)構(gòu)造。此外，如圖22所示，可以構(gòu)造根據(jù)上述的第一實(shí)施例的位置變換器件，使得位置變換裝置520'定位在夾盤(pán)臺(tái)傳送線(xiàn)路506'的上面。同樣，在根據(jù)上述第一實(shí)施例的位置變換器件中，只提供位置變換裝置520，，且位置變換裝置520'可沿向?qū)向上或向下移動(dòng)。同樣，可以提供旋轉(zhuǎn)夾具固定單元530'的旋轉(zhuǎn)元件。旋轉(zhuǎn)元件可以是電動(dòng)機(jī)。具體地，當(dāng)其上設(shè)置有夾具310'的夾盤(pán)臺(tái)504'沿著夾盤(pán)臺(tái)傳送線(xiàn)路506'移動(dòng)時(shí)，夾盤(pán)臺(tái)504'定位在位置變換裝置520'的下面。位置變換裝置520，拾取夾具310'，然后沿著向?qū)升起。在位置變換裝置520'的旋轉(zhuǎn)單元540'旋轉(zhuǎn)后，位置變換裝置520'沿著向?qū)下降，然后將夾具310'定位在夾盤(pán)臺(tái)504，上。同時(shí)，需要確定半導(dǎo)體封裝SP的方向性，半導(dǎo)體封裝SP依靠切割刀片502的方向性插入夾具310的狹槽314，如圖1所示。根據(jù)圖l的結(jié)構(gòu)，通過(guò)構(gòu)造可旋轉(zhuǎn)的傳送單元拾取器204，方向性是可靠的。然而，這樣的方向性在半導(dǎo)體封裝SP插入狹槽314之前也是可靠的。因此，如圖16所示，固定單元拾取器322可構(gòu)造成可旋轉(zhuǎn)的，以確保將插入夾具310的狹槽314的半導(dǎo)體封裝SP的方向性。此外，如圖17所示，固定區(qū)392的定位元件394可構(gòu)造成可旋轉(zhuǎn)的。當(dāng)固定區(qū)392的定位元件394旋轉(zhuǎn)時(shí)，可以維持將插入夾具310的狹槽314的半導(dǎo)體封裝SP的方向性，從而展示與如圖1中所示的構(gòu)造相同的效果。此外，在圖18中，居間臺(tái)302可構(gòu)造成可旋轉(zhuǎn)的。在將通過(guò)傳送單元拾取器204設(shè)置在居間臺(tái)302上的半導(dǎo)體封裝SP中的第一和第三半導(dǎo)體封裝SP設(shè)置在居間臺(tái)302上后，如圖18A所示，居間臺(tái)302旋轉(zhuǎn)180度，半導(dǎo)體封裝SP如圖18B所示排列。第二和第四半導(dǎo)體封裝SP通過(guò)傳送單元拾取器204定位在居間臺(tái)302上后，半導(dǎo)體封裝SP如圖18C所示排列。因此，定位在居間臺(tái)302上的半導(dǎo)體封裝SP的方向性維持。從上面的描述明顯看出，整個(gè)工藝自動(dòng)執(zhí)行，因此，根據(jù)半導(dǎo)體封裝制造系統(tǒng)和半導(dǎo)體封裝制造方法，半導(dǎo)體封裝制造系統(tǒng)得整體尺寸減小。因此，本發(fā)明具有極大降低制造成本和時(shí)間的效果。權(quán)利要求1、一種用于制造半導(dǎo)體封裝的系統(tǒng)，包括裝載和卸載單元，用于裝載半導(dǎo)體封裝；半導(dǎo)體封裝固定單元，用于將由所述裝載和卸載單元裝載的所述半導(dǎo)體封裝固定到夾具，以切割所述半導(dǎo)體封裝；切割單元，用于切割被固定到所述夾具的所述半導(dǎo)體封裝；第一清洗單元，其用于清洗被所述切割單元切割的所述半導(dǎo)體封裝的一個(gè)側(cè)部表面，即頂部或底部；以及第二清洗單元，其用于清洗所述半導(dǎo)體封裝的其它側(cè)部表面。2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，還包含傳送單元，用于將由所述裝載和卸載單元所裝載的所述半導(dǎo)體封裝傳送到所述半導(dǎo)體封裝固定單元。3、根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的系統(tǒng)，其特征在于，還包含干燥單元，用于干燥被所述第一和第二清洗單元所清洗的所述半導(dǎo)體封裝。4、根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述切割單元包括用于上下轉(zhuǎn)動(dòng)所述夾具的位置變換裝置。5、根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，進(jìn)一步包含檢驗(yàn)單元，用于檢驗(yàn)被切割的半導(dǎo)體封裝是否存在缺陷。6、根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述半導(dǎo)體封裝固定單元包括主體單元，其具有用于固定所述夾具的夾具夾持器，所述主體單元包括組成所述主體單元的底部的水平構(gòu)件和垂直于所述水平構(gòu)件的垂直構(gòu)件；第一推動(dòng)組件，其用于將所述半導(dǎo)體封裝插入到所述夾具，所述第一推動(dòng)組件在所述水平構(gòu)件上能在X-軸和Y-軸方向水平移動(dòng)；第二推動(dòng)組件，其相應(yīng)于所述第一推動(dòng)組件設(shè)置，用于從所述夾具移除所述半導(dǎo)體封裝；以及聯(lián)接單元，其用于移動(dòng)所述夾具，使得所述半導(dǎo)體封裝能容易地插入并固定到所述夾具中。7、根據(jù)權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述第一推動(dòng)組件包括主體部件，其形成所述第一推動(dòng)組件的主體；固定區(qū)，其設(shè)置在所述主體部件的末端處，使得所述半導(dǎo)體封裝位于所述固定區(qū)的頂部；以及第一推動(dòng)單元，其在與放置在所述固定區(qū)上的半導(dǎo)體封裝一樣的高度上能水平移動(dòng)，用于將所述半導(dǎo)體封裝導(dǎo)引到所述夾具的狹槽。8、根據(jù)權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述第二推動(dòng)組件包括主體部件，其形成所述第二推動(dòng)組件的主體；第二推動(dòng)單元，其能沿著所述主體部件水平移動(dòng)，用于從所述夾具的狹槽移除所述半導(dǎo)體封裝。9、一種用于制造半導(dǎo)體封裝的方法，包含裝載半導(dǎo)體封裝到制造系統(tǒng)；固定所述已裝載的半導(dǎo)體封裝到夾具；切割被固定到所述夾具的所述半導(dǎo)體封裝；以及從制造系統(tǒng)卸載所述半導(dǎo)體封裝。10、根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，還包含清洗并干燥被切割的半導(dǎo)體封裝。11、根據(jù)權(quán)利要求IO所述的方法，其特征在于，所述清洗并干燥所述被切割的半導(dǎo)體封裝的步驟包括-清洗所述半導(dǎo)體封裝的頂部；清洗所述半導(dǎo)體封裝的底部；以及干燥所述半導(dǎo)體封裝。12、根據(jù)權(quán)利要求9至11中任一權(quán)利要求所述的方法，其特征在于，還包括檢驗(yàn)被切割的半導(dǎo)體封裝是否存在缺陷。13、根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其特征在于，還包含檢驗(yàn)并修正被切割半導(dǎo)體封裝的偏離度。全文摘要本發(fā)明公開(kāi)一種用于制造半導(dǎo)體封裝的系統(tǒng)和用于制造半導(dǎo)體封裝的方法。半導(dǎo)體封裝制造系統(tǒng)包括裝載和卸載單元，用于裝載半導(dǎo)體封裝；半導(dǎo)體封裝固定單元，其用于將由所述裝載和卸載單元裝載的所述半導(dǎo)體封裝固定到夾具，以切割所述半導(dǎo)體封裝；切割單元，其用于切割被固定到所述夾具的所述半導(dǎo)體封裝；第一清洗單元，其用于清洗被所述切割單元切割的所述半導(dǎo)體封裝的一個(gè)側(cè)部表面，即頂部或底部；以及第二清洗單元，其用于清洗所述半導(dǎo)體封裝的其它側(cè)部表面。根據(jù)本發(fā)明，全部工藝自動(dòng)實(shí)施，從而減小了半導(dǎo)體封裝制造系統(tǒng)的總尺寸。因此，本發(fā)明具有顯著減小制造成本和時(shí)間的效應(yīng)。文檔編號(hào)H01L21/00GK101241839SQ20081000629公開(kāi)日2008年8月13日申請(qǐng)日期2008年2月5日優(yōu)先權(quán)日2007年2月9日發(fā)明者林裁瑛,鄭顯權(quán),金楠憲申請(qǐng)人:韓美半導(dǎo)體株式會(huì)社