專利名稱：：銅導(dǎo)體漿料、導(dǎo)體電路板和電子部品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種用于形成電子部品的電路基板的導(dǎo)體電路或?qū)訅弘娙萜鞯耐獠侩姌O等的以Cll為核心的銅導(dǎo)體漿料，并涉及用該銅導(dǎo)體漿料形成了導(dǎo)體膜或電極的導(dǎo)體電路板、電子部品。
背景技術(shù)：
：為了在陶瓷基板等絕緣基板的表面或內(nèi)部形成布線、導(dǎo)電圖案、層壓陶瓷電容器的電極等導(dǎo)電膜或電路，導(dǎo)電性漿料得到廣泛使用。導(dǎo)電性槳料通常是含有導(dǎo)電性金屬粉末和玻璃熔料作為固形成分，為了對(duì)其賦予涂敷性而添加由適當(dāng)?shù)臉渲蛉軇?gòu)成的媒介物，進(jìn)行混煉而調(diào)制成的。然后，在將導(dǎo)電性漿料經(jīng)絲網(wǎng)印刷等涂敷在絕緣基板的表面上后，經(jīng)高溫加熱，除去有機(jī)成分，并且玻璃熔料會(huì)熔融流動(dòng)，促進(jìn)金屬粉末的燒結(jié)，最終燒結(jié)成金屬粉膜，從而可形成導(dǎo)體膜。作為導(dǎo)電性漿料中使用的導(dǎo)電性粉末，主要有Au、Ag、Pt、Pd等貴金屬類的東西和Ni、Cu等賤金屬類的東西。其中，使用Cu作為導(dǎo)電性粉末的銅導(dǎo)體衆(zhòng)料，材料價(jià)格低廉，并且還具有因?yàn)橛袃?yōu)異的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性而可得到高的可靠性等優(yōu)點(diǎn)，得到廣泛使用。在此，銅因?yàn)樵诃h(huán)境中容易氧化，而一旦被氧化，焊接性能就會(huì)大大地降低，所以為了保護(hù)涂敷、燒成銅導(dǎo)體漿料而形成的銅導(dǎo)體膜不被氧化，提高焊接性能，大多施行鋅、鎳、金等金屬電鍍處理(參照例如專利文獻(xiàn)1)。但是，在涂敷、燒成如上所述的用銅作為導(dǎo)電性粉末的銅導(dǎo)體漿料而形成銅導(dǎo)體膜時(shí)，存在兩個(gè)大的問(wèn)題。其中一個(gè)問(wèn)題點(diǎn)是，在基板等素體上涂敷、燒成銅導(dǎo)體漿料而形成銅導(dǎo)體膜時(shí)，銅導(dǎo)體膜和基板等的密著力因燒成氣氛而受到很大的影響。g卩，為了防止銅氧化后導(dǎo)電性下降，銅導(dǎo)體漿料的燒成需要在非氧化性氣氛中，例如氮或氫-氮等惰性氣氛中或者還原性氣氛中進(jìn)行。而且即使是在該非氧化性氣氛中燒成，為了形成導(dǎo)電性、接著性等優(yōu)異的銅導(dǎo)體膜，作為銅導(dǎo)體漿料中含有的玻璃熔料，還需要使用具有以下特性的玻璃即使在非氧化性氣氛中燒成，也具有穩(wěn)定的耐還原性，并且具有低的軟化點(diǎn)，相對(duì)于銅粉、基板具有良好的浸潤(rùn)性。而一直以來(lái)，是使用含鉛的低熔點(diǎn)玻璃作為該玻璃熔料(參照例如專利文獻(xiàn)1)。但是，因?yàn)殂U有害，所以近年來(lái)提出了很多無(wú)鉛低熔點(diǎn)玻璃。該無(wú)鉛低熔點(diǎn)玻璃當(dāng)燒成的氣氛中完全不含氧時(shí)，多數(shù)情況下對(duì)玻璃的接著效果減弱，燒成的銅導(dǎo)體膜的接著力會(huì)下降。因此，一般會(huì)在燒成氣氛中添加微量的氧(幾ppm100ppm的程度)(參照非專利文獻(xiàn)1)。另外，代替在燒成時(shí)導(dǎo)入微量氧，還提出了在燒成工序之前，設(shè)置在20(TC左右的空氣中進(jìn)行氧化的工序，預(yù)先使銅部分氧化的方法(參照專利文獻(xiàn)2);在銅導(dǎo)體漿料中調(diào)合氧化銅粉末的方法(參照專利文獻(xiàn)l);在銅導(dǎo)體漿料中添加在燒成時(shí)放出氧的物質(zhì)的方法(參照專利文獻(xiàn)3)等。但是，氧的需要量是微量的，而且需要的氧量因銅導(dǎo)體漿料的涂膜的形狀、厚度等而不同，在上述各方法中，氧的合適量的掌握和控制都很困難。而一旦氧不足，則密著力下降，一旦過(guò)量，則因銅的氧化而使電特性和焊接性能下降，因氧氣量的偏差，經(jīng)常會(huì)發(fā)生燒結(jié)的銅導(dǎo)體膜的接著力、電特性、焊接性能的不良。因而，在使用無(wú)鉛低熔點(diǎn)玻璃作為玻璃熔料時(shí)，只要氧量對(duì)密著力體現(xiàn)有很重要的作用，現(xiàn)實(shí)中要穩(wěn)定地使密著力的體現(xiàn)和銅的氧化控制二者兼顧很困難。為了解決該問(wèn)題，提出了使用由在氮?dú)夥障孪鄬?duì)于銅板的接觸角在90度以下，并且含Zn和Cu的硼硅酸玻璃構(gòu)成的玻璃熔料(參照專利文獻(xiàn)4)。使用這種具有浸潤(rùn)性的玻璃熔料，使得燒成氣氛的控制變得容易。但是，玻璃熔料相對(duì)于銅板的接觸角是和相對(duì)于實(shí)際的銅導(dǎo)體漿料中使用的銅粉的浸潤(rùn)性有很大差異的東西，即使玻璃熔料相對(duì)于銅板的接觸角在90度以下，要穩(wěn)定地得到具有良好的密著性的銅導(dǎo)體膜也很困難。另一個(gè)問(wèn)題點(diǎn)是，在燒成的銅導(dǎo)體膜上通過(guò)電解或無(wú)電解電鍍進(jìn)行金屬電鍍處理時(shí)，銅導(dǎo)體膜中的玻璃成分因酸性的電鍍液而變質(zhì)、溶解，玻璃的結(jié)構(gòu)受到破壞，銅導(dǎo)體膜和基板的接著強(qiáng)度大大地降低。另外，因?yàn)閺牟ＡС煞秩芙饬说牟糠?、銅導(dǎo)體膜中的空隙等滲入到銅導(dǎo)體膜中的電鍍液的原因，除了導(dǎo)致絕緣電阻下降和產(chǎn)生裂紋以外，還有滲入了的電鍍液在焊錫回流時(shí)受熱而氣化，引起熔融的焊錫飛濺的所謂"焊錫爆炸現(xiàn)象"，這也是問(wèn)題。因此，對(duì)于銅導(dǎo)體漿料所使用的玻璃，要求具備以下的特性不易被酸性電鍍液侵蝕，而且可形成致密的銅導(dǎo)體膜。以前，鑒于該目的，研討了使用Si成分多的堿性硅酸鹽玻璃(參照專利文獻(xiàn)5、6)。但是，該玻璃由于相對(duì)于銅粉的浸潤(rùn)性差，以及軟化點(diǎn)高等理由，要得到具有良好的密著力的銅導(dǎo)體膜很困難。另外，如上述專利文獻(xiàn)4中所公開的含有大量氧化鋅(ZnO)的玻璃類的玻璃熔料，因?yàn)橄鄬?duì)于銅的浸潤(rùn)性良好，所以可得到初期密著力高的銅導(dǎo)體膜，可解決上述第一個(gè)問(wèn)題點(diǎn)，但是此種玻璃因?yàn)槟退嵝圆?，所以存在電鍍時(shí)密著力大大下降的問(wèn)題，而不能解決第二個(gè)問(wèn)題。專利文獻(xiàn)1:特開平6-342965號(hào)公報(bào)非專利文獻(xiàn)l:電子材料、株式會(huì)社工業(yè)調(diào)査會(huì)、昭和63年5月1日、1988年5月號(hào)、P53P56專利文獻(xiàn)2:特開平8-17241號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3:特開平5-101707號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)4:特開平11-260146號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)5:特開2003-347148號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)6:特開2002-25337號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容發(fā)明要解決的問(wèn)題如上所述，在涂敷、燒成銅導(dǎo)體漿料而形成銅導(dǎo)體膜時(shí)，銅導(dǎo)體膜的密著力因燒成氣氛而受到很大的影響，特別是在使用無(wú)鉛玻璃的玻璃熔料時(shí)，在燒成時(shí)需要在惰性氣氛中添加微量的氧等，但是其適當(dāng)添加量的掌握和控制很困難，存在因氧量的偏差而發(fā)生接著力下降或焊接不良等的第一個(gè)問(wèn)題，另外，使用含有無(wú)鉛玻璃作為玻璃熔料的銅漿料燒成的銅導(dǎo)體膜，雖然初期密著力高，但是存在電鍍處理后密著力下降很厲害的第二個(gè)問(wèn)題。因而，要求有一種銅導(dǎo)體漿料，可形成即使不嚴(yán)格地進(jìn)行燒成時(shí)的氣氛控制也能夠得到高的密著力，并且因電鍍處理而導(dǎo)致的密著力下降也很少的銅導(dǎo)體膜。本發(fā)明是鑒于上述情況而提出的，其目的在于提供一種銅導(dǎo)體漿料，該銅導(dǎo)體漿料即使不嚴(yán)格地進(jìn)行燒成時(shí)的氣氛控制也能夠得到高的密著力，并且可形成耐電鍍性良好，因電鍍處理而導(dǎo)致的密著力下降也很少的銅導(dǎo)體膜，另外，其目的在于提供一種可靠性高的導(dǎo)體電路板和電子部品。解決課題的方案本發(fā)明者們經(jīng)銳意研究，結(jié)果査明，燒成銅導(dǎo)體漿料而形成的銅導(dǎo)體膜的密著力之所以因燒成氣氛而敏感地變化，是因?yàn)椴Ａ哿舷鄬?duì)于銅粉的浸潤(rùn)性與銅粉表面的氧化程度有很大的關(guān)系，從而完成了本發(fā)明(參照表1的相對(duì)于非氧化銅粉膜和氧化銅粉膜的接觸角)。艮口，通常的玻璃熔料對(duì)具有氧化膜的銅粉的表面有良好的浸潤(rùn)性，但是相對(duì)于非氧化的銅粉表面的浸潤(rùn)性差。如果玻璃熔料相對(duì)于非氧化的銅粉表面的浸潤(rùn)性差，在燒成銅導(dǎo)體漿料時(shí)，玻璃熔料就不能充分而均勻地在銅粉中浸潤(rùn)，基板和燒成的銅導(dǎo)體膜之間就不能形成致密而均勻的玻璃結(jié)合層，因此銅導(dǎo)體膜的密著力下降。另外，如果玻璃相對(duì)于銅粉的浸潤(rùn)性差，則相對(duì)于燒成時(shí)的玻璃的熔融流動(dòng)，銅粉不能追隨，銅粉的燒結(jié)性下降，而成為空隙很多的銅導(dǎo)體膜。該銅導(dǎo)體膜不僅熱、電特性差，并且在電鍍工序中，酸性或堿性的電鍍液容易浸入到銅導(dǎo)體膜的內(nèi)部或銅導(dǎo)體膜與基板的結(jié)合面上，侵食接合界面的金屬或玻璃、陶瓷等基板的底材，使得銅導(dǎo)體膜和基板的密著力下降。因此，基于這種見解，本發(fā)明者們發(fā)現(xiàn)，如果使用相對(duì)于非氧化的銅粉也具有良好的浸潤(rùn)性的玻璃熔料，則在燒成時(shí)，即使不嚴(yán)格地進(jìn)行氣氛控制，也能夠得到具有良好的密著力的銅導(dǎo)體膜。但是，相對(duì)于非氧化的銅粉具有良好的浸潤(rùn)性的此種玻璃，雖然對(duì)燒結(jié)性的提高和初期密著力的提高有很大的貢獻(xiàn)，但是耐酸性一般不是很充分，所以銅導(dǎo)體膜的耐電鍍性方面存在問(wèn)題。對(duì)此，本發(fā)明者們又發(fā)現(xiàn)，如果和此種玻璃熔料同時(shí)使用具有滿足一定條件的耐酸性等耐藥品性的玻璃熔料，就能夠產(chǎn)生兩種玻璃熔料的相乘作用，可得到密著性和耐電鍍性都特別良好的銅導(dǎo)體膜，從而完成了本發(fā)明。因而，本發(fā)明的技術(shù)方案1所涉及的銅導(dǎo)體漿料是一種至少含有以銅粉為核心的導(dǎo)電性粉末、玻璃熔料、有機(jī)媒介物而形成的銅導(dǎo)體漿料，其特征在于，作為玻璃熔料，至少含有有助于提高浸潤(rùn)性的第一玻璃熔料、和有助于提高耐藥品性的第二玻璃熔料，而且第一玻璃熔料和第二玻璃熔料滿足以下的條件(1)第一玻璃熔料，其軟化點(diǎn)為80(TC以下，在90(TC的氮?dú)夥罩?，相?duì)于由表面實(shí)質(zhì)上沒有被氧化的銅粉形成的膜的接觸角為60度以下，(2)第二玻璃熔料相對(duì)于25'C的10質(zhì)量％濃度硫酸水溶液的溶解度為lmg/cm2*hr以下，(3)第一玻璃熔料的軟化點(diǎn)和第二玻璃熔料的軟化點(diǎn)之差為150"C以下，(4)相對(duì)于玻璃熔料的總量，第一玻璃熔料的含有量為1070質(zhì)量％，第二玻璃熔料的含有量為3090質(zhì)量％。根據(jù)該發(fā)明，可產(chǎn)生基于同時(shí)使用有助于提高浸潤(rùn)性的第一玻璃熔料和有助于提高耐藥品性的第二玻璃熔料作為玻璃熔料的兩者相乘效應(yīng)，從而可形成即使不嚴(yán)格地進(jìn)行燒成時(shí)的氣氛控制也能夠得到高的密著力，并且耐電鍍性良好，因電鍍處理而導(dǎo)致的密著力下降也很少的銅導(dǎo)體膜。另外，技術(shù)方案2的發(fā)明的特征在于，在技術(shù)方案l中，所述第一玻璃熔料的軟化點(diǎn)為70(TC以下。根據(jù)該發(fā)明，第一玻璃熔料在燒成時(shí)的流動(dòng)性高，可實(shí)現(xiàn)更良好的浸潤(rùn)，從而對(duì)燒結(jié)性和密著性的提高的貢獻(xiàn)增加。另外，技術(shù)方案3的發(fā)明的特征在于，在技術(shù)方案1或2中，所述第一玻璃熔料在所述條件下相對(duì)于銅粉的接觸角為45度以下。根據(jù)該發(fā)明，第一玻璃熔料在燒成時(shí)的浸潤(rùn)性高，從而可進(jìn)一步提高銅導(dǎo)體膜的密著力。另外，技術(shù)方案4的發(fā)明的特征在于，在技術(shù)方案1至3中的任何一項(xiàng)中，所述玻璃熔料是實(shí)質(zhì)上不含鉛的無(wú)鉛玻璃。根據(jù)該發(fā)明，可提供一種無(wú)害的不污染環(huán)境的銅導(dǎo)體漿料。另外，技術(shù)方案5的發(fā)明的特征在于，在技術(shù)方案1至4中的任何一項(xiàng)中，玻璃熔料是實(shí)質(zhì)上不含鉍的無(wú)鉍玻璃。根據(jù)該發(fā)明，可提供一種可得到良好性能的銅導(dǎo)體漿料，而不需要使用有害性信息尚不充分，并且屬于稀有資源的鉍。另外，技術(shù)方案6的發(fā)明的特征在于，在技術(shù)方案1至5中的任何一項(xiàng)中，還含有氧化銅粉。根據(jù)該發(fā)明，玻璃熔料的浸潤(rùn)性提高，可減少有助于提高浸潤(rùn)性的第一玻璃熔料的調(diào)合量，增加有助于提高耐藥品性的第二玻璃熔料的調(diào)合量，從而可形成進(jìn)一步減少了因電鍍處理而導(dǎo)致的密著力下降的銅導(dǎo)體膜。另外，技術(shù)方案7的發(fā)明的特征在于，在技術(shù)方案1至6中的任何一項(xiàng)中，玻璃熔料相對(duì)于銅粉(包含氧化銅粉)的調(diào)合比率是，相對(duì)于銅粉100質(zhì)量份，玻璃熔料為220質(zhì)量份的范圍。根據(jù)該發(fā)明，燒成的銅導(dǎo)體膜的耐電鍍性良好，從而可形成進(jìn)一步減少了因電鍍處理而導(dǎo)致的密著力下降的銅導(dǎo)體膜。本發(fā)明的技術(shù)方案8所涉及的導(dǎo)體電路板的特征在于，是將技術(shù)方案1至7中的任何一項(xiàng)所述的銅導(dǎo)體漿料涂敷在耐熱性基板上并進(jìn)行燒成而形成銅導(dǎo)體膜，從而得到的。根據(jù)該發(fā)明，可得到形成了密著性良好且耐電鍍性優(yōu)異的銅導(dǎo)體膜的導(dǎo)體電路板。另外，技術(shù)方案9的發(fā)明的特征在于，在技術(shù)方案8中，耐熱性基板為陶瓷基板。根據(jù)該發(fā)明，可提供一種高可靠性的導(dǎo)體電路板。另外，技術(shù)方案io的發(fā)明的特征在于，使用氧化鋁或氮化鋁基板作為陶瓷基板。根據(jù)該發(fā)明，可提供一種價(jià)格低廉而且可靠性高的導(dǎo)體電路板。另外，技術(shù)方案11的發(fā)明的特征在于，在技術(shù)方案8至10中的任何一項(xiàng)中，是在銅導(dǎo)體膜的表面施行電解電鍍或無(wú)電解電鍍，形成金屬電鍍層而形成的。根據(jù)該發(fā)明，可用金屬電鍍層防止銅導(dǎo)體膜的氧化，從而可提供一種可靠性高而且焊接性能優(yōu)異的導(dǎo)體電路基板。本發(fā)明的技術(shù)方案12所涉及的電子部品的特征在于，是具有技術(shù)方案8至11中的任何一項(xiàng)所述的導(dǎo)體電路板而形成的。根據(jù)該發(fā)明，可提供一種可靠性良好的電子部品。另外，技術(shù)方案13的發(fā)明的特征在于，是具有外部電極而形成的，所述外部電極是將技術(shù)方案1至7中的任何一項(xiàng)所述的銅導(dǎo)體漿料進(jìn)行涂敷、燒成而形成的。根據(jù)該發(fā)明，可提供一種可靠性良好的電子部品。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明的銅導(dǎo)體漿料，可產(chǎn)生基于同時(shí)使用有助于提高浸潤(rùn)性的第一玻璃熔料和有助于提高耐藥品性的第二玻璃熔料作為玻璃熔料的兩者相乘效應(yīng)，從而可形成即使不嚴(yán)格地進(jìn)行燒成時(shí)的氣氛控制也能夠得到高的密著力，并且耐電鍍性良好，因電鍍處理而導(dǎo)致的密著力下降也很少的銅導(dǎo)體膜。另外，使用該銅導(dǎo)體漿料，可得到可靠性良好的導(dǎo)體電路板和電子部品。具體實(shí)施方式下面，說(shuō)明實(shí)施本發(fā)明的最佳方式。本發(fā)明的銅導(dǎo)體漿料是含有導(dǎo)電性粉末、玻璃熔料、和有機(jī)媒介物而形成的東西。作為導(dǎo)電性粉末，使用主要含有銅粉的東西。銅粉優(yōu)選的是在導(dǎo)電性粉末中占60質(zhì)量％以上，導(dǎo)電性粉末也可以全部是銅粉。作為銅粉以外的導(dǎo)電性粉末，沒有特別限定，可使用Au、Ag、Pt、Pd、Ni、Co等。在使用銅粉作為導(dǎo)電性粉末時(shí)，銅粉的粒徑和形狀沒有特別限定，按照銅粒子的燒結(jié)性、作為目標(biāo)的銅導(dǎo)體膜的厚度、平滑性、和致密性等而適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行選擇即可，但是為了形成致密的銅導(dǎo)體膜，優(yōu)選的是同時(shí)使用粒徑不同的兩種以上的粒子?？墒褂美缭谄骄匠^(guò)1wm(上限為100Pm左右)的銅粉中混合了平均粒徑在lum以下的微細(xì)銅粉而成的銅粉。而且也可以進(jìn)行粒徑設(shè)計(jì)，使之成為最密填充。如此在粒徑大的銅粉中混合微細(xì)銅粉來(lái)使用，微細(xì)銅粉就可進(jìn)入到粒徑大的銅粉之間，使得銅粉得到致密的填充，可提高銅導(dǎo)體膜的電特性。微細(xì)銅粉的下限沒有特別設(shè)定，但是就實(shí)用特性而言，lnm的程度為下限。另外，微細(xì)銅粉的混合率優(yōu)選的是，相對(duì)于粒徑大的銅粉IOO質(zhì)量份，微細(xì)銅粉為130質(zhì)量份的范圍。在不如上所述同時(shí)使用大粒徑和微細(xì)粒徑的東西作為銅粉時(shí)，銅粉優(yōu)選的是使用平均粒徑不到10nm銅粉。如果使用平均粒徑在lOum以上的銅粉，則所得到的銅導(dǎo)體膜的致密性和平滑性有可能下降。在本發(fā)明中，玻璃熔料同時(shí)使用有助于提高浸潤(rùn)性的第一玻璃熔料和有助于提高耐藥品性的第二玻璃熔料。而且該第一玻璃熔料和第二玻璃熔料需要滿足以下的條件(1)第一玻璃熔料，軟化點(diǎn)為80(TC以下，在90(TC的氮?dú)夥罩?，相?duì)于由表面實(shí)質(zhì)上沒有被氧化的銅粉形成的膜的接觸角為60度以下。(2)第二玻璃熔料相對(duì)于25。C的10質(zhì)量％濃度硫酸水溶液的溶解度為lmg/cmMir以下。(3)第一玻璃熔料的軟化點(diǎn)和第二玻璃熔料的軟化點(diǎn)之差為150"C以下。(4)相對(duì)于玻璃熔料的總量，第一玻璃熔料的含有量為1070質(zhì)量％，第二玻璃熔料的含有量為3090質(zhì)量％。玻璃通常是從Pb、Si、B、堿金屬、堿土類金屬、Zn、Al、Ti、Zr、Bi等中選取的金屬的氧化物的混合物，軟化點(diǎn)、浸潤(rùn)性、和耐酸性等耐藥品性等各種物理特性因氧化物的種類和量而變化。關(guān)于本發(fā)明的第一玻璃熔料和第二玻璃熔料的種類與組成，沒有特別限定，只要是分別滿足上述(1)(4)的必要條件的東西即可。然后在本發(fā)明中，作為玻璃熔料，根據(jù)環(huán)境問(wèn)題的觀點(diǎn)，優(yōu)選的是使用不含鉛的無(wú)鉛玻璃。作為不含鉛，且滿足上述條件的第一玻璃熔料，可從例如以Si02-B203-ZnO為主要成分的硼硅酸鋅類玻璃、以Si02-B2OrR20或Si02-B2OrR，0(R為堿金屬，R，為堿土類金屬)為主要成分的硼硅酸類玻璃中選擇。因?yàn)閆nO具有提高和銅的浸潤(rùn)性的效果，所以優(yōu)選的是使之含在第一玻璃熔料中。另外，作為不含鉛，且滿足上述必要條件的第二玻璃熔料，除了上述的以Si02-B203-ZnO為主要成分的硼硅酸鋅類玻璃、以Si02-B203-R20或Si02-B203-R，0(R為堿金屬，R'為堿土類金屬)為主要成分的硼硅酸玻璃以外，可以從以Bi203-Si02為主要成分的鉍類玻璃等中選擇。另外，因?yàn)殂G為稀有資源，關(guān)于有害性方面的信息尚不充分，所以優(yōu)選的是避免使用。在此，第一玻璃熔料，在將銅導(dǎo)體漿料涂敷在基板上進(jìn)行燒成時(shí)，浸潤(rùn)銅粉，幫助燒結(jié)，并且作為燒成了的銅導(dǎo)體膜與基板之間的接合劑發(fā)生作用。即，當(dāng)燒成溫度達(dá)到第一玻璃熔料的軟化點(diǎn)以上后，第一玻璃熔料一邊浸潤(rùn)銅粉，一邊熔融流動(dòng)，銅粉也隨之移動(dòng)而變得致密。然后，當(dāng)燒成溫度達(dá)到銅粉的燒結(jié)溫度后，銅粉間的燒結(jié)開始，在該條件下燒成而得到的銅導(dǎo)體膜不僅致密，并且在銅導(dǎo)體膜與基板之間玻璃接合層均勻地延展，可得到銅導(dǎo)體膜的高接合強(qiáng)度。如果第一玻璃熔料的浸潤(rùn)性低，熔融玻璃就不能在銅粉間順暢地移動(dòng)，而不能作為燒結(jié)輔助劑發(fā)揮作用，并且也不能充分發(fā)揮作為銅導(dǎo)體膜與基板間的接合層的作用。結(jié)果，燒成而得到的銅導(dǎo)體膜成為燒結(jié)不良，銅導(dǎo)體膜與基板間的密著力下降，另外因?yàn)殂~導(dǎo)體膜因燒結(jié)不良而致密性變差，所以電鍍時(shí)的電鍍液容易侵入到接合層中，接合層被電鍍液侵食了的電鍍后的密著力大大地降低。因而，為了確保涂敷銅導(dǎo)體漿料而得到的銅導(dǎo)體膜的密著力，如上述必要條件(1)所示，需要具有第一玻璃熔料相對(duì)于銅粉的接觸角為60度以下的浸潤(rùn)性。為了得到更良好的密著力，優(yōu)選的是玻璃熔料相對(duì)于銅粉的接觸角為45度以下。因?yàn)椴Ａ哿舷鄬?duì)于銅粉的接觸角越低越好，所以不特別設(shè)定下限。在此，作為在銅導(dǎo)體漿料中玻璃熔料相對(duì)于銅的浸潤(rùn)性的評(píng)價(jià)方法，以前提出了對(duì)玻璃熔料相對(duì)于銅板的浸潤(rùn)角進(jìn)行評(píng)價(jià)的方法(參照上述的專利文獻(xiàn)4)。但是，根據(jù)本發(fā)明者們的研究結(jié)果表明，實(shí)際的銅導(dǎo)體漿料中的銅粉，形狀和表面狀態(tài)與銅板都有很大的差異，對(duì)于銅板的評(píng)價(jià)結(jié)果沒有準(zhǔn)確地反映相對(duì)于實(shí)際的銅導(dǎo)體漿料中的銅粉的浸潤(rùn)性。因此，開發(fā)了玻璃熔料相對(duì)于銅導(dǎo)體漿料中的銅粉的浸潤(rùn)性的正確評(píng)價(jià)方法。g卩，作為浸潤(rùn)性評(píng)價(jià)對(duì)象，直接使用實(shí)際的銅導(dǎo)體漿料中使用的銅粉，在與銅導(dǎo)體漿料的燒成時(shí)相類似的狀態(tài)下來(lái)評(píng)價(jià)玻璃的浸潤(rùn)性。該方法如以下所示。首先，調(diào)制從與銅導(dǎo)體漿料相同的組成中僅去除了玻璃熔料的不含玻璃的銅導(dǎo)體槳料，將該不含玻璃的銅導(dǎo)體漿料用250目的不銹鋼絲網(wǎng)在3英寸X3英寸的氧化鋁基板上進(jìn)行整面絲網(wǎng)印刷。接著用120t:的送風(fēng)干燥機(jī)加熱20分鐘，使溶劑揮發(fā)掉后，在氮?dú)夥罩幸?0(TC保持10分鐘，將部分有機(jī)媒介物分解去除，得到附著在氧化鋁基板上的厚度約為30nm的銅粉膜。接下來(lái)，在如此得到的銅粉膜上，放上壓制加工成直徑為5mm、高度為5mm大小的玻璃熔料的粉末，用帶式爐在氧濃度為10ppm以下的氮?dú)夥障?，?0(TC燒成10分鐘(峰值保持時(shí)間)后，測(cè)定銅粉膜上的玻璃與銅粉膜間的接觸角。如此，即可在與銅導(dǎo)體漿料的燒成時(shí)相類似的狀態(tài)下評(píng)價(jià)玻璃的浸潤(rùn)性，在本發(fā)明中，玻璃熔料相對(duì)于銅粉的接觸角就是用該方法進(jìn)行測(cè)定的。另一方面，玻璃熔料相對(duì)于氧化銅粉的浸潤(rùn)性可如下進(jìn)行評(píng)價(jià)。首先，和上述同樣地將不含玻璃的銅導(dǎo)體漿料以絲網(wǎng)印刷在氧化鋁基板上，用12(TC的送風(fēng)干燥機(jī)加熱20分鐘后，替代30(TC的氮?dú)夥占訜?，在空氣中?3(TC保持IO分鐘，將部分有機(jī)媒介物分解去除，并且得到表面被氧化了的銅粉膜。然后對(duì)該氧化銅粉膜，和上述同樣地，測(cè)定玻璃熔料的接觸角。另外，第一玻璃熔料的軟化點(diǎn)如上述必要條件(1)所示，必須為80(TC以下。如果第一玻璃熔料的軟化點(diǎn)超過(guò)800°C，在燒成條件下，玻璃熔料的流動(dòng)性就不充分，不能充分地將銅粉浸潤(rùn)，從而燒成所得到的銅導(dǎo)體膜的初期密著力就有可能下降。第一玻璃熔料的軟化點(diǎn)優(yōu)選的是75(TC以下，更優(yōu)選的是70(TC以下。第一玻璃熔料的軟化點(diǎn)的下限沒有特別設(shè)定，但是優(yōu)選的是不比銅導(dǎo)體漿料的燒成溫度低350'C以上。如果比銅導(dǎo)體漿料的燒成溫度低35(TC以上，則在燒成時(shí)玻璃流動(dòng)過(guò)快，燒成的銅導(dǎo)體膜中會(huì)形成許多空隙，耐藥品性就有可能下降。另外，當(dāng)玻璃在軟化點(diǎn)以上存在結(jié)晶化溫度時(shí)，不僅如此，而且熔融玻璃因結(jié)晶而流動(dòng)性降低，所以可防止過(guò)度偏析。如上所述，相對(duì)于銅粉浸潤(rùn)性高的第一玻璃熔料通常耐酸性不充分，當(dāng)只用第一玻璃熔料作為玻璃熔料來(lái)調(diào)制銅導(dǎo)體漿料時(shí)，不能得到具有良好的耐電鍍性的銅導(dǎo)體膜。因此，在本發(fā)明中是使用使耐酸性等耐藥品性高的第二玻璃熔料與第一玻璃熔料共存的玻璃熔料，從而使之產(chǎn)生該兩種玻璃熔料的相乘效應(yīng)，保持基于第一玻璃熔料的密著力的提高，并且由第二玻璃熔料來(lái)大大地提高耐電鍍性。即，在涂敷、燒成同時(shí)使用第一玻璃熔料和第二玻璃熔料而調(diào)制的銅導(dǎo)體漿料時(shí)，第二玻璃熔料在被浸潤(rùn)性高的第一玻璃熔料浸潤(rùn)了的銅粉表面移動(dòng)，和第一玻璃熔料一樣，作為燒結(jié)輔助劑以及銅導(dǎo)體膜與基板的結(jié)合劑發(fā)揮作用。另外，因?yàn)闊晒ば驎r(shí)間短并且沒有大的混合力，所以估計(jì)第一玻璃熔料和第二玻璃熔料在接觸界面雖然相互溶解，但不會(huì)完全地均勻化，第二玻璃熔料具有梯度地存在于第一玻璃熔料的外層，結(jié)果，燒成的銅導(dǎo)體膜的耐藥品性因外層的第二玻璃熔料的保護(hù)而大大地提高。因?yàn)榈谝徊Ａ哿虾豌~粉具有良好的浸潤(rùn)性，所以第二玻璃熔料相對(duì)于銅粉的浸潤(rùn)性不需要象第一玻璃熔料那么高。第二玻璃熔料相對(duì)于銅粉的接觸角沒有特別限制，為120度以下的程度即可。為了通過(guò)使用第二玻璃熔料而得到良好的耐電鍍性，第二玻璃熔料如上述必要條件(2)所示，在25'C的10質(zhì)量％濃度的硫酸水溶液中的溶解度需要為lmg/Cm2*hr以下。第二玻璃熔料的溶解度超過(guò)lmg/cmMir的東西，其耐藥品性特別是耐酸性不充分，對(duì)燒成所得到的銅導(dǎo)體膜的保護(hù)效果就會(huì)變得不充分，在電鍍時(shí)，銅導(dǎo)體膜的密著力有可能大大地降低。另外，為了有效地發(fā)揮如上所述的基于同時(shí)使用第一和第二兩種玻璃熔料的相乘效應(yīng)，如上述必要條件(3)所示，第一玻璃熔料的軟化點(diǎn)和第二玻璃熔料的軟化點(diǎn)之差需要為15(TC以下。如果軟化點(diǎn)之差變大而超過(guò)15(TC，則第一和第二玻璃熔料會(huì)在燒成中分離，浸潤(rùn)性不好的第二玻璃熔料就不能在燒成的銅導(dǎo)體膜與基板之間的接合層中均勻地分布，從而銅導(dǎo)體膜的耐電鍍性有可能下降。第一玻璃熔料和第二玻璃熔料的軟化點(diǎn)都是高些好，第二玻璃熔料也和第一玻璃熔料一樣，優(yōu)選的是不比銅導(dǎo)體漿料的燒成溫度低35(TC以上。另外，為了同時(shí)使用第一和第二玻璃熔料以得到良好的密著力和耐電鍍性，還需要如上述必要條件(4)所示，相對(duì)于玻璃熔料的總量，第一玻璃熔料的含有量為1070質(zhì)量％，第二玻璃熔料的含有量為3090質(zhì)量％。如果第一和第二玻璃熔料的含有量偏離該范圍，第一玻璃熔料的量過(guò)多，則耐電鍍性有可能下降，反之如果第二玻璃熔料的量過(guò)多，則密著力有可能下降。所使用的玻璃熔料的粒徑和形狀沒有特別的限定，但是粒徑優(yōu)選是0.110u的范圍m。在本發(fā)明中，優(yōu)選的是在銅導(dǎo)體漿料中調(diào)合氧化銅粉。作為該氧化銅，可以使用Cii20或CuO等，對(duì)它們除了單獨(dú)使用一種以外，也可以同時(shí)使用兩種以上。氧化銅粉因?yàn)榕c玻璃熔料的浸潤(rùn)性良好，所以即使降低第一玻璃熔料的調(diào)合量，也能夠確保燒成的銅導(dǎo)體漿料的密著力。因而，可相對(duì)地增加第二玻璃熔料的調(diào)合量，從而能夠在確保密著力的同時(shí)，進(jìn)一步提高銅導(dǎo)體漿料的耐藥品性。該氧化銅粉的調(diào)合量?jī)?yōu)選是，相對(duì)于銅粉100質(zhì)量份，氧化銅粉為120質(zhì)量份的范圍。另外，作為氧化銅粉，也可以調(diào)合使用全部被氧化了的或者僅表面部分被氧化了的銅粉，也可以采用將銅導(dǎo)體漿料在基板上印刷、干燥后，設(shè)置氧化工序，使銅粉部分氧化的方法。氧化銅粉是構(gòu)成導(dǎo)電性粉末的一部分的東西，在調(diào)合氧化銅粉時(shí)，玻璃熔料相對(duì)于銅粉和氧化銅粉的調(diào)合比率優(yōu)選的是設(shè)定成相對(duì)于銅粉和氧化銅粉的合計(jì)量100質(zhì)量份，玻璃熔料為220質(zhì)量份的范圍，更優(yōu)選的是310質(zhì)量份的范圍。當(dāng)然，在不調(diào)合氧化銅粉時(shí)，是相對(duì)于銅粉100質(zhì)量份，玻璃熔料為220質(zhì)量份的范圍。當(dāng)玻璃熔料不到2質(zhì)量份時(shí)，銅導(dǎo)體膜的耐電鍍性有可能變得不充分，當(dāng)超過(guò)20質(zhì)量份時(shí)，燒成后的玻璃熔料有可能從銅導(dǎo)體膜的表面析出，從而使電特性、導(dǎo)熱性和焊接性能下降。另外，作為有機(jī)媒介物，可以使用將有機(jī)粘合劑溶解于有機(jī)溶劑中的東西。作為有機(jī)粘合劑，沒有特別限定，可以使用在燒成過(guò)程中容易燒掉并且灰分少的有機(jī)化合物，例如，聚甲基丙烯酸丁酯、聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯基類；硝酸纖維素、乙基纖維素、醋酸纖維素、丁基纖維素等纖維素類；聚氧化甲烯等聚醚類；聚丁二烯、聚異戊間二烯等聚乙烯類等等，它們除了單獨(dú)使用一種以外，也可以混合使用兩種以上。作為有機(jī)溶劑，沒有特別限定，可以使用可給予銅導(dǎo)體漿料適度的粘性并且在將銅導(dǎo)體漿料涂敷在基板上后經(jīng)干燥處理而容易揮發(fā)的有機(jī)化合物，例如，卡必醇、卡必醇乙酸鹽、萜品醇、間甲酚、二甲基咪唑、二甲基咪唑烷酮、二甲基甲酰胺、二丙酮醇、三甘醇、對(duì)二甲苯、乳酸乙酯、異佛爾酮等高沸點(diǎn)的有機(jī)溶劑，它們除了單獨(dú)使用一種以外，也可以混合使用兩種以上。調(diào)合上述以銅粉為核心的導(dǎo)電性粉末、玻璃熔料、有機(jī)媒介物，另外根據(jù)需要調(diào)合表面活性劑、防氧化劑等，將它們進(jìn)行混合，從而可調(diào)制銅導(dǎo)體漿料。各材料的調(diào)合比率沒有特別限制，可以在相對(duì)于導(dǎo)電性粉末IOO質(zhì)量份，玻璃熔料為220質(zhì)量份，有機(jī)粘合劑為lIO質(zhì)量份，有機(jī)溶劑為250質(zhì)量份的范圍內(nèi)，按照所使用的印刷、涂敷方法和所要求的印刷圖案的精度等進(jìn)行調(diào)整。另外，本發(fā)明的銅導(dǎo)體漿料的制造方法沒有特別限定，可按照攪拌機(jī)、三輥機(jī)、捏合機(jī)等或它們的組合等、漿料的粘度、用途，，采用以往公知的方法。將如此得到的本發(fā)明的銅導(dǎo)體漿料涂敷在耐熱性基板上，進(jìn)行燒成，從而可形成銅導(dǎo)體膜。銅導(dǎo)體漿料的涂敷可用絲網(wǎng)印刷等任意的方法來(lái)進(jìn)行，另外，燒成優(yōu)選的是在燒成溫度6001000°C(峰值溫度)的程度、燒成時(shí)間530分鐘(峰值溫度保持時(shí)間)的程度的條件下進(jìn)行。然后，將銅導(dǎo)體漿料以電路圖案涂敷在耐熱性基板上，進(jìn)行燒成，用銅導(dǎo)體膜形成電路，從而可得到導(dǎo)體電路板。作為耐熱性基板，沒有特別限定，只要是陶瓷等可經(jīng)受銅導(dǎo)體漿料燒成溫度的具有耐熱性的電絕緣材料即可。作為耐熱溫度在600'C以上的陶瓷材料，可列舉例如氧化鋁、氧化鋯、氧化鈹、莫來(lái)石、鎂橄欖石、堇青石、鈦酸鉛、鈦酸鋇、鈦酸鋯酸鉛等氧化物類陶瓷，以及氮化硅、氮化鋁、碳化硅等非氧化物類陶瓷等。其中，氧化鋁和氮化鋁因?yàn)槌杀?、機(jī)械特性、電特性、和導(dǎo)熱性等優(yōu)異，所以屬于特別優(yōu)選的。另外，在耐熱性基板上形成的銅導(dǎo)體膜的厚度沒有特別限定，可與印刷、涂敷方法和要求的用途相應(yīng)地任意進(jìn)行設(shè)定。當(dāng)一次涂敷量不能得到足夠的膜厚時(shí)，可多次反復(fù)涂敷，以得到預(yù)定的膜厚。在多次反復(fù)涂敷時(shí)，除了使用相同的銅導(dǎo)體漿料以外，也可以在上層的涂敷中使用另外的漿料，此時(shí)，因?yàn)榕c耐熱性基板接著的漿料使用本發(fā)明的漿料，所以也能夠得到高的密著力和耐電鍍性。在如上所述用銅導(dǎo)體膜形成電路而得到的導(dǎo)體電路板中，優(yōu)選的是，施行無(wú)電解電鍍或電解電鍍，在銅導(dǎo)體膜的表面形成金屬電鍍層。如此在銅導(dǎo)體膜的表面形成金屬電鍍層，能夠用金屬電鍍層防止銅導(dǎo)體膜氧化，從而可得到可靠性高、焊接性能優(yōu)異的導(dǎo)體電路板。電鍍方法沒有特別限定，可使用公知的電解電鍍法或無(wú)電解電鍍法。燒成本發(fā)明的銅導(dǎo)體漿料而得到的銅導(dǎo)體膜因?yàn)橹旅芮也ＡС煞值哪退嵝愿?，所以與根據(jù)以往的銅導(dǎo)體漿料制作的燒成銅膜相比，因電鍍而導(dǎo)致的密著力下降明顯減少。另外，因?yàn)殂~和玻璃成分的耐酸性、耐堿性基本上不是非常高，所以電鍍更優(yōu)選的是使用更中性的藥液，選定短的處理時(shí)間來(lái)進(jìn)行。另外，如上所述用設(shè)置在耐熱性基板上的銅導(dǎo)體膜形成層壓電容器等，從而可用導(dǎo)體電路板形成電子部品。然后，在該電子部品上可涂敷、燒成銅導(dǎo)體漿料而形成外部電極，從而可形成具有外部電極的電子部品。實(shí)施例下面，基于實(shí)施例來(lái)具體說(shuō)明本發(fā)明。(玻璃熔料)如表1所示，準(zhǔn)備了"1-1""1-4"、"2-1""2-6"、"3-1""3-3"、"4-1""4-2"13種玻璃熔料。然后進(jìn)行分類，將相對(duì)于非氧化銅粉的接觸角在60度以下的"M""1_4"的玻璃熔料作為第一組，將在25'C以下、10質(zhì)量％硫酸水溶液中的溶解度為lmg/cmMir以下的"2-1""2-6"的玻璃熔料作為第二組，將不符合這兩項(xiàng)的"3-1""3-3"的玻璃熔料作為第三組。另外，將第一組玻璃熔料和第二組玻璃熔料以1:2的質(zhì)量比例投入到白金坩堝中，在1000125(TC進(jìn)行熔融混合，使成分均勻化，并將它澆鑄到陶瓷板上，使之驟冷后，用球磨機(jī)進(jìn)行粉碎、分級(jí)得到均勻化玻璃熔料,將它作為第四組。所有的玻璃熔料的平均粒徑為2.04.0pm的范圍。另外，表1中還記載著各玻璃熔料相對(duì)于銅板和氧化銅粉的接觸角，很明顯，相對(duì)于銅板和氧化銅粉的接觸角與相對(duì)于非氧化銅粉的接觸角之間沒有明確的相關(guān)性。[表l]<table>tableseeoriginaldocumentpage22</column></row><table>表中的"玻璃的組成類"中的"R20"表示Li20、Na20、K20的總稱。"R'O"表示MgO、CaO、BaO、SrO的總稱。200810008710.3轉(zhuǎn)溢齒被19/31:K(銅導(dǎo)體漿料的調(diào)制)固定銅粉、有機(jī)媒介物的調(diào)合量，單獨(dú)使用表1的玻璃熔料或兩種組合使用，如表2所示，調(diào)制了"漿料1""漿料27"27種調(diào)合的銅導(dǎo)體漿料。"漿料1""漿料15"是本發(fā)明的實(shí)施例的銅導(dǎo)體衆(zhòng)料，"漿料16""漿料27"是比較例的銅導(dǎo)體漿料。作為銅粉，使用了平均粒徑為5um的基礎(chǔ)銅粉、和平均粒徑為1um、平均粒徑為0.5um、平均粒徑為0.3Pm的三種微細(xì)輔助銅粉。作為有機(jī)媒介物，使用了將作為有機(jī)粘合劑的丙烯樹脂溶解于作為溶劑的卡必醇和萜品醇所得的東西。然后，將各材料用攪拌機(jī)混合后，用三輥機(jī)均勻地混合，從而得到了銅導(dǎo)體漿料。[表2]<table>tableseeoriginaldocumentpage24</column></row><table>(實(shí)施例18)使用滿足本發(fā)明的必要條件(1)(4)的"漿料1""漿料8"中的任何一種銅導(dǎo)體漿料，另外，作為耐熱性基板，使用了3英寸X3英寸X0.635mm厚的96。/。氧化鋁基板(NIKKO株式會(huì)社制)。然后，用排列多個(gè)2mmX2mm的圖案而設(shè)置的不銹鋼絲網(wǎng)#250(線徑30um、乳劑厚10um)，將銅導(dǎo)體漿料以絲網(wǎng)印刷在耐熱性基板的表面。接著，將該印刷基板用15(TC的送風(fēng)干燥機(jī)干燥20分鐘，去除溶劑后，將印刷基板放入傳送帶式爐中，在傳送帶式爐中走60分鐘，在空氣中進(jìn)行高溫干燥，將部分有機(jī)粘合劑分解去除。此時(shí)，是分別通過(guò)峰值溫度設(shè)定在21(TC、22(TC、23(TC的傳送帶式爐，在三種溫度條件下進(jìn)行了干燥。接著，將上述干燥了的印刷基板放入帶式燒成爐中，以達(dá)到峰值溫度90(TC后保持10分鐘的條件，在氧濃度為5ppm以下的氮?dú)夥罩羞M(jìn)行燒成，形成了銅導(dǎo)體膜。接著，將如上所述形成了銅導(dǎo)體膜的燒成銅膜基板在溫度為40°C的酸性清洗劑(上村工業(yè)社制"ACL-007")中浸漬180秒鐘后，在100g/L濃度的硫酸水溶液中浸漬60秒鐘進(jìn)行表面處理，去除了氧化物。接著，為了使鈀作為無(wú)電解鎳電鍍析出的觸媒而附著在銅導(dǎo)體膜的銅上，將其浸漬在鈀活性劑(上村工業(yè)社制"MSR-28")中后，再在80。C的無(wú)電解鎳電鍍液(上村工業(yè)社制"NPR-4")中浸漬了7分鐘。之后，在150。C干燥20秒鐘，從而得到了在銅導(dǎo)體膜上附著了鎳電鍍膜的導(dǎo)體電路板。對(duì)如上所述所得到的導(dǎo)體電路板，如下所示測(cè)定了電鍍前后的銅導(dǎo)體膜與基板的密著力，并評(píng)價(jià)了燒成條件依存性。結(jié)果在表3中表示。電鍍前后的銅導(dǎo)體膜與基板的密著力的試驗(yàn)如下來(lái)進(jìn)行將彎曲成L型的直徑為0.6mm的鍍錫的銅線焊接固定在2mmX2mm大小的銅導(dǎo)體膜的表面，用鍍錫的銅線在與基板垂直的方向拉銅導(dǎo)體膜，用拉伸試驗(yàn)機(jī)(西進(jìn)商事社制"SS15WD")測(cè)定銅導(dǎo)體膜的密著力。在此，將與22(TC高溫干燥后燒成的銅導(dǎo)體膜有關(guān)的測(cè)定結(jié)果作為電鍍前或電鍍后的密著力來(lái)表示。燒成條件依存性的評(píng)價(jià)是對(duì)上述在22(TC高溫干燥后燒成的銅導(dǎo)體膜的電鍍前密著力、與在21(TC和23(TC高溫干燥后燒成的銅導(dǎo)體膜的電鍍前密著力進(jìn)行比較而進(jìn)行的，其差均在10%以下時(shí)，判定為"〇"，當(dāng)有任何一方為10%以上、不到20%時(shí)，判定為"△"，當(dāng)有任何一方為20%以上時(shí)，判定為"X"。[表3]<table>tableseeoriginaldocumentpage27</column></row><table>從表3可以看出，實(shí)施例18的導(dǎo)體電路板在電鍍后也都呈現(xiàn)了良好的密著力。另外，即使高溫干燥溫度按21(TC23(TC有很大的變化，在燒成時(shí)也不需要調(diào)整氧就能夠得到穩(wěn)定的密著力，燒成條件依存性很低。(實(shí)施例915)使用滿足本發(fā)明的必要條件(1)(4)的"漿料1""漿料7"中的任何一種銅導(dǎo)體漿料，另外，作為耐熱性基板，使用了3英寸X3英寸X0.635mm厚的氮化鋁基板(株式會(huì)社MARUWA制)。然后和(實(shí)施例18)—樣，進(jìn)行銅導(dǎo)體漿料的絲網(wǎng)印刷、高溫干燥一燒成、無(wú)電解電鍍，得到了導(dǎo)體電路板。對(duì)該導(dǎo)體電路板和(實(shí)施例18)—樣，測(cè)定了電鍍前后的銅導(dǎo)體膜與基板的密著力，并評(píng)價(jià)了燒成條件依存性。結(jié)果在表4中表示。<table>tableseeoriginaldocumentpage29</column></row><table>從表4可以看出，實(shí)施例915的導(dǎo)體電路板在電鍍后也都呈現(xiàn)了良好的密著力。另外，即使高溫干燥溫度按21(TC23(TC有很大的變化，在燒成時(shí)也不需要調(diào)整氧就能夠得到穩(wěn)定的密著力，燒成條件依存性很低。從上述實(shí)施例115可以看出，能夠確認(rèn)與玻璃熔料的種類和組成無(wú)關(guān)，同時(shí)使用滿足本發(fā)明的必要條件(1)(4)的兩種玻璃熔料，在電鍍后也呈現(xiàn)良好的密著力，可得到穩(wěn)定的密著力。(實(shí)施例1619)使用改變了玻璃熔料相對(duì)于銅粉的調(diào)合量的"漿料9""漿料12"中的任何一種銅導(dǎo)體漿料，另外，作為耐熱性基板，使用了96%氧化鋁基板。然后和(實(shí)施例18)—樣，進(jìn)行銅導(dǎo)體漿料的絲網(wǎng)印刷、高溫干燥一燒成、無(wú)電解電鍍，得到了導(dǎo)體電路板。對(duì)該導(dǎo)體電路板，和(實(shí)施例18)—樣，測(cè)定了電鍍前后的銅導(dǎo)體膜與基板的密著力，并評(píng)價(jià)了燒成條件依存性。結(jié)果在表5中表示。[表5]<table>tableseeoriginaldocumentpage30</column></row><table>從表5可以看出，實(shí)施例18、19的銅導(dǎo)體漿料因?yàn)椴Ａ哿系恼{(diào)合量少，分別為3.0質(zhì)量％和2.0質(zhì)量％，所以密著力因電鍍而略有下降，電鍍后的密著力比另外的實(shí)施例稍微低一些，燒成條件依存性也稍微變大了一些，但是屬于可以使用的范圍。(實(shí)施例2022、比較例13)使用改變了第一玻璃熔料和第二玻璃熔料的調(diào)合比的"漿料13""漿料18"中的任何一種銅導(dǎo)體漿料，另外，作為耐熱性基板，使用了96%氧化鋁基板。然后和(實(shí)施例18)—樣，進(jìn)行銅導(dǎo)體漿料的絲網(wǎng)印刷、高溫干燥一燒成、無(wú)電解電鍍，得到了導(dǎo)體電路板。對(duì)該導(dǎo)體電路板，和(實(shí)施例18)—樣，測(cè)定了電鍍前后的銅導(dǎo)體膜與基板的密著力，并評(píng)價(jià)了燒成條件依存性。結(jié)果在表6中表示。[表6]<table>tableseeoriginaldocumentpage31</column></row><table>從表6可以看出，由第一玻璃熔料的調(diào)合量為75質(zhì)量％的"漿料16"、和100質(zhì)量％的"槳料17"構(gòu)成的比較例1和比較例2的耐酸性不充分，密著力因電鍍而大大地下降。另外，只使用了耐酸性高的第二玻璃熔料的"漿料18"的比較例3在電鍍前的初期密著力低，并且電鍍后的密著力下降也很大，而且燒成條件的影響也很大。另一方面，在第一玻璃熔料和第二玻璃熔料的質(zhì)量比率在1/32/1的范圍的實(shí)施例2022中，呈現(xiàn)了良好的耐電鍍性和燒成條件低依存性。(比較例45)使用第一玻璃熔料和第二玻璃熔料的軟化點(diǎn)之差在150°C以上的"漿料19"、"漿料20"中的任何一種銅導(dǎo)體漿料，另外，作為耐熱性基板，使用了96%氧化鋁基板。然后和(實(shí)施例18)—樣，進(jìn)行銅導(dǎo)體漿料的絲網(wǎng)印刷、高溫干燥一燒成、無(wú)電解電鍍，得到了導(dǎo)體電路板。對(duì)該導(dǎo)體電路板，和(實(shí)施例18)—樣，測(cè)定了電鍍前后的銅導(dǎo)體膜與基板的密著力，并評(píng)價(jià)了燒成條件依存性。結(jié)果在表7中表示。[表7]<table>tableseeoriginaldocumentpage32</column></row><table>從表7可以看出，雖然電鍍前的初期密著力良好，但是電鍍后的密著力大大降低，耐電鍍性不充分。另外，燒成條件依存性也變大了一些。推測(cè)這是由于兩種玻璃熔料的軟化點(diǎn)之差大，玻璃熔料相互分離而不能發(fā)揮相乘效應(yīng)。(比較例610)使用沒有同時(shí)使用第一玻璃熔料和第二玻璃熔料的"槳料21""漿料25"中的任何一種銅導(dǎo)體漿料，另外，作為耐熱性基板，使用了96%氧化鋁基板。然后和(實(shí)施例18)—樣，進(jìn)行銅導(dǎo)體漿料的絲網(wǎng)印刷、高溫干燥一燒成、無(wú)電解電鍍，得到了導(dǎo)體電路板。對(duì)該導(dǎo)體電路板，和(實(shí)施例18)—樣，測(cè)定了電鍍前后的銅導(dǎo)體膜與基板的密著力，并評(píng)價(jià)了燒成條件依存性。結(jié)果在表8中表示。[表8]<table>tableseeoriginaldocumentpage33</column></row><table>從表8可以看出，耐電鍍性和燒成條件依存性任何一個(gè)都比實(shí)施例的差。(比較例1112)使用不是把第一玻璃熔料和第二玻璃熔料分別調(diào)合在漿料中，而是用作為其熔融混合物的玻璃熔料"4-1"或"4-2"調(diào)制而成的"漿料26"、"槳料27"中的任何一種銅導(dǎo)體漿料，另外，作為耐熱性基板，使用了96%氧化鋁基板。然后和(實(shí)施例18)—樣，進(jìn)行銅導(dǎo)體槳料的絲網(wǎng)印刷、高溫干燥—燒成、無(wú)電解電鍍，得到了導(dǎo)體電路板。對(duì)該導(dǎo)體電路板，和(實(shí)施例18)—樣，測(cè)定了電鍍前后的銅導(dǎo)體膜與基板的密著力，并評(píng)價(jià)了燒成條件依存性。結(jié)果在表9中表示。[表9]<table>tableseeoriginaldocumentpage34</column></row><table>**:不是使用同時(shí)使用兩種玻璃熔料調(diào)合而成的東西，而是使用將其預(yù)先熔融混合而成的東西從表9可以看出，第一玻璃熔料和第二玻璃熔料兩種玻璃熔料的熔融混合品因?yàn)橄鄬?duì)于銅粉的浸潤(rùn)性差，耐酸性也差，所以不屬于第一或第二中的任何一組(參照表l)。因此，從表9可以看出，所得到的導(dǎo)體電路板的銅導(dǎo)體膜的密著性、耐電鍍性、和燒成條件依存性也都很遜色。如果將該結(jié)果和實(shí)施例l、2的結(jié)果相比，基于本發(fā)明的同時(shí)使用第一玻璃熔料和第二玻璃熔料兩種玻璃熔料的相乘效應(yīng)顯而易見。權(quán)利要求1.一種銅導(dǎo)體漿料，至少含有以銅粉為核心的導(dǎo)電性粉末、玻璃熔料、有機(jī)媒介物而形成，其特征在于，作為玻璃熔料，至少含有有助于提高浸潤(rùn)性的第一玻璃熔料、和有助于提高耐藥品性的第二玻璃熔料，而且第一玻璃熔料和第二玻璃熔料滿足以下的條件(1)第一玻璃熔料，其軟化點(diǎn)為800℃以下，在900℃的氮?dú)夥罩?，相?duì)于由表面實(shí)質(zhì)上沒有被氧化的銅粉形成的膜的接觸角為60度以下，(2)第二玻璃熔料相對(duì)于25℃的10質(zhì)量％濃度硫酸水溶液的溶解度為1mg/cm2·hr以下，(3)第一玻璃熔料的軟化點(diǎn)和第二玻璃熔料的軟化點(diǎn)之差為150℃以下，(4)相對(duì)于玻璃熔料的總量，第一玻璃熔料的含有量為10～70質(zhì)量％，第二玻璃熔料的含有量為30～90質(zhì)量％。2.根據(jù)權(quán)利要求l所述的銅導(dǎo)體漿料，其特征在于，所述第一玻璃熔料的軟化點(diǎn)為70(TC以下。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的銅導(dǎo)體漿料，其特征在于，所述第一玻璃熔料在所述條件下相對(duì)于由銅粉形成的膜的接觸角為45度以下。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任何一項(xiàng)所述的銅導(dǎo)體漿料，其特征在于，所述玻璃熔料是實(shí)質(zhì)上不含鉛的無(wú)鉛玻璃。5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中的任何一項(xiàng)所述的銅導(dǎo)體漿料，其特征在于，所述玻璃熔料是實(shí)質(zhì)上不含鉍的無(wú)鉍玻璃。6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中的任何一項(xiàng)所述的銅導(dǎo)體漿料，其特征在于，還含有氧化銅粉。7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中的任何一項(xiàng)所述的銅導(dǎo)體漿料，其特征在于，玻璃熔料相對(duì)于銅粉(包含氧化銅粉)的調(diào)合比率是，相對(duì)于銅粉100質(zhì)量份，玻璃熔料為220質(zhì)量份的范圍。8.—種導(dǎo)體電路板，其特征在于，是將權(quán)利要求1至7中的任何一項(xiàng)所述的銅導(dǎo)體漿料涂敷在耐熱性基板上并進(jìn)行燒成而形成銅導(dǎo)體膜，從而得到的。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的導(dǎo)體電路板，其特征在于，耐熱性基板為陶瓷基板。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的導(dǎo)體電路板，其特征在于，使用氧化鋁或氮化鋁基板作為陶瓷基板。11.根據(jù)權(quán)利要求8至IO中的任何一項(xiàng)所述的導(dǎo)體電路板，其特征在于，是在銅導(dǎo)體膜的表面施行電解電鍍或無(wú)電解電鍍，形成金屬電鍍層而形成的。12.—種電子部品，其特征在于，是具有權(quán)利要求8至11中的任何一項(xiàng)所述的導(dǎo)體電路板而形成的。13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子部品，其特征在于，是具有外部電極而形成的，所述外部電極是將權(quán)利要求1至7中的任何一項(xiàng)所述的銅導(dǎo)體槳料進(jìn)行涂敷、燒成而形成的。全文摘要一種銅導(dǎo)體漿料，可形成不嚴(yán)格地進(jìn)行燒成時(shí)的氣氛控制也能夠得到高的密著力，并因電鍍處理而導(dǎo)致的密著力下降也很少的銅導(dǎo)體膜。該銅導(dǎo)體漿料含有以銅粉為核心的導(dǎo)電性粉末、有助于提高浸潤(rùn)性的第一玻璃熔料、有助于提高耐藥品性的第二玻璃熔料、和有機(jī)媒介物。其中，(1)第一玻璃熔料，其軟化點(diǎn)為800℃以下，在900℃的氮?dú)夥罩?，相?duì)于實(shí)質(zhì)上表面沒有被氧化的銅粉的接觸角為60度以下。(2)第二玻璃熔料相對(duì)于25℃的10質(zhì)量％濃度硫酸水溶液的溶解度為1mg/cm²·hr以下。(3)第一玻璃熔料的軟化點(diǎn)和第二玻璃熔料的軟化點(diǎn)之差為150℃以下。(4)相對(duì)于玻璃熔料的總量，第一玻璃熔料的含有量為10～70質(zhì)量％，第二玻璃熔料的含有量為30～90質(zhì)量％。文檔編號(hào)H01B1/14GK101236797SQ200810008710公開日2008年8月6日申請(qǐng)日期2008年1月24日優(yōu)先權(quán)日2007年1月24日發(fā)明者林耀廣申請(qǐng)人:三之星機(jī)帶株式會(huì)社