專利名稱：用于基板的連接器的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及用于基板的連接器，和組裝該用于基板的連接器的方法。
背景技術：
日本專利申請公開No.2000-150027公開了用于基板的連接器。該 連接器具有放置在印刷電路板上的外殼，并且端子接頭安裝在該外殼 中。覆蓋壁和左右側壁從該外殼的后面突出并且在后視圖中形成U形。 端子接頭從外殼的后面拉出，并且在中間彎曲以限定L形。每個端子 接頭的彎曲部分的末端都與印刷電路板的導電通路電氣連接。向后打 開的袋形空間由覆蓋壁、側壁和印刷電路板限定。該外殼可放置在殼體內的印刷電路板上，并且密封材料可注入到 該殼體中以使該連接器防水。在此情況下，該袋形空間向下打開。因 此，當密封材料被導入時，空氣可能被捕獲在該袋形空間中。難以釋 放已經(jīng)捕獲到袋形空間內的空氣，并且擔心在空氣被捕獲到袋形空間 中的情況下，密封材料將硬化。結果，外殼和密封材料之間的接觸區(qū) 域不足，并且無法維持期望的粘合強度。因此，密封材料能夠與外殼 分離，并且擔心外殼的防水性不足。鑒于上述情況，完成了本發(fā)明。因此，本發(fā)明的目的是防止空氣 被捕獲，從而連接器具有足夠的防水性。發(fā)明內容本發(fā)明涉及用于基板的連接器。該連接器具有放置在印刷電路板 上的外殼。端子接頭安裝在該外殼中，并且分別與印刷電路板的導電通路相連接。覆蓋壁和側壁從外殼的后面向后突出。側壁與覆蓋壁的 側邊緣相連續(xù)，從而側壁的壁表面與覆蓋壁的壁表面相交。于是，向 后打開的袋形空間由覆蓋壁、側壁和印刷電路板圍繞，以限定一端封閉的通道(blind alley)。該外殼容納在殼體中，從而外殼的前部設置 為超出在殼體的打開前部的之外，并且從而包括袋形空間的外殼的后 部由導入到殼體內的密封材料覆蓋。至少一個排氣口穿過覆蓋壁形成， 以在袋形空間和覆蓋壁的外表面之間提供連通。擔心當導入密封材料時空氣將捕獲在袋形空間中。然而， 一端封 閉的通道的袋形空間中的空氣將通過覆蓋壁中的排氣口排出到外部。 在一端封閉的通道的袋形空間中不存在空氣將確保外殼和密封材料之 間的大的接觸面積。因此，確保了所需的粘合，并且該連接器為防水 的?；骞潭ú糠謨?yōu)選從側壁向外突出，以固定到印刷電路板上。固 定孔穿過該基板固定部分形成，用于接收固定構件。該固定構件平行 于排氣口延伸。平行于排氣口的固定孔的對準使排氣口和固定孔的沖 切方向彼此重合。結果，兩種孔都可利用一種模制材料一次模制而成。 于是，可簡化模制材料，并且容易形成排氣口。該排氣口優(yōu)選為設置在外殼的本體的后表面附近的小孔。該排氣 口設置在本體的后部附近確保捕獲在外殼的本體和覆蓋壁之間的空氣 可靠地排出到外部。而且，排氣口的小尺寸確保覆蓋壁的所需強度。本發(fā)明還涉及一種組裝用于基板的連接器的方法。該方法包括將 外殼放置在印刷電路板上并且放置在殼體內部，其中殼體的打開表面 向上面對并且外殼的前表面向上面對。該方法接下來將密封材料注入 到殼體的袋形空間中，以及通過在殼體上抽真空而通過排氣口去除袋 形空間中的空氣。該抽真空確保捕獲在袋形空間內的空氣可靠地排出 到外部。


圖1是用于基板的根據(jù)本發(fā)明的組裝的連接器的剖視圖。 圖2是示出從上后位置傾斜觀察的連接器的透視圖。 圖3是示出從上前位置傾斜觀察的連接器的透視圖。圖4是該連接器的底視圖。 圖5是該連接器的后視圖。
具體實施方式
根據(jù)本發(fā)明的連接器在圖1至5中由附圖標記IO整體表示。該連 接器10意于用在基板上，并具有端子接頭20和端子接頭20安裝到其 上的外殼60。該外殼60可連接到配合外殼(未示出)。該外殼60可 放置在印刷電路板卯上，并且外殼60和印刷電路板90可容納在殼體 30內。密封材料40導入到殼體30內，以在殼體30中提供液密密封。 在下面的描述中，兩個外殼的配合側稱為前側。外殼60由合成樹脂制成，并具有從后壁63向前突出的寬的管狀 蓋61，如圖2和3所示。兩個并排的端子接頭20壓力配合到蓋61的 后壁63內。每個端子接頭20都由寬的板形帶形成，并沿其長度在中 間大致垂直彎曲，以在側視圖中限定L形。端子接頭20的前部突出到 蓋61內，從而端子接頭20可與安裝在配合外殼中的配合端子接頭相 連接。端子接頭20的后部為叉形，并且具有與印刷電路板90上的相 應導電通路電氣連接的四個分支部21。鎖62從蓋61的上周表面突出，用于將配合外殼鎖定在配合狀態(tài)。 兩個導向壁64在鎖62的相對側上縱向延伸。肋65在相對于橫向中央 靠近一側的位置處從蓋61的下周表面突出，用于防止外殼60錯誤地 配合在配合外殼上。覆蓋壁66從蓋61的后壁63的后表面向后突出。覆蓋壁66在平面圖中為寬的矩形，并水平延伸過蓋61的幾乎整個寬度。覆蓋壁66 從蓋61的后壁63到接近端子接頭20的水平腿部的后端的位置連續(xù)覆 蓋每個端子接頭20的后部。該端子接頭20在從覆蓋壁66的后端略微 向后的位置處垂直向下彎曲到印刷電路板90。兩個側壁67從蓋61的后壁63的后表面的橫向邊緣幾乎垂直地向 后突出，并與覆蓋壁66的相對側連續(xù)。側壁67的相對的面對表面從 覆蓋壁66的壁表面正交延伸。在側視圖中，每個側壁67均呈在外殼 60的縱向上較長的矩形。側壁67的后端從覆蓋壁66的后端向后，從 而側壁67對端子接頭20暴露至覆蓋壁66的后外側的部分進行保護。向后打開的一端封閉的通道68由覆蓋壁66、兩個側壁67和印刷 電路板90限定在蓋61的后壁63的后面的位置處。該一端封閉的通道 68限定向后打開的袋形空間70。然而，該袋形空間70的前部由蓋61 的后壁63封閉，并且袋形空間70的側面由側壁67、覆蓋壁66和印刷 電路板90封閉。基板固定部分71從側壁67的外表面突出。如圖4所示，基板固 定部分71的縱向位置彼此不同。因此，當多個外殼60橫向布置時， 相鄰基板固定部分71縱向偏置。結果，相鄰外殼60以較短間隔設置， 以節(jié)省空間。固定孔72垂直穿過每個基板固定部分71形成，并且可 接收諸如自攻螺釘?shù)墓潭嫾?未示出)。該固定構件可從下面通過 穿過印刷電路板90形成的孔(未示出)插入，并擰入到固定孔72內， 用于將外殼60固定到印刷電路板90上。小的圓形排氣口 73穿過覆蓋壁66形成在蓋61的后壁63的后表 面附近的位置處，并與端子接頭20偏置。排氣口 73允許釋放空氣， 該空氣在將密封材料40導入到殼體30內時將捕獲在袋形空間70中。 更具體地，排氣口 73沿高度方向垂直穿過覆蓋壁66形成，從而袋形 空間70與覆蓋壁66的外表面連通。 一個排氣口 73穿過覆蓋壁66的橫向中間位置形成，并形成在端子接頭20之間。其它兩個排氣口 73 從端子接頭20側向向外設置，并且基本與側壁67的內表面相鄰。如 圖5所示，橫向肋74和三個垂直肋75設置在蓋61的后壁63的后表 面上，并且面向袋形空間70內。排氣口 73的孔表面連續(xù)，并且與垂 直肋75的后面的突出的端表面齊平，其中在孔表面和垂直肋75的突 出的端表面之間不存在高度差。類似于基板固定部分71的固定孔72， 排氣口 73垂直穿透覆蓋壁66，并且平行于固定孔72延伸。通過將外殼60放置在印刷電路板90上，然后將端子接頭20的分 支部21焊接成與相應導電通路相連接，組裝該連接器IO。然后，將固 定構件擰入到基板固定部分21內，并且外殼60已經(jīng)安裝在其上的印 刷電路板卯固定到殼體30的內部。在該組裝情況下，蓋61以暴露狀 態(tài)向上突出超過殼體30的打開表面。然而，覆蓋壁66和兩個側壁67 容納在殼體30中。在此狀態(tài)下， 一端封閉的通道部分68完全容納在 殼體30內，并且袋形空間70朝殼體30的底部向下打開。殼體30垂直豎立，且其打開表面向上面對。然后，密封材料40 從其打開的上端注入殼體30內。密封材料40充分插入殼體30內使密 封材料40的液面達到殼體30的打開表面水平附近的水平。結果，密 封材料40穿透到一端封閉的通道68的袋形空間70內，并且可使空氣 被捕獲，如圖1中的橢圓所示。在密封材料40導入到殼體30內之后，通過使用諸如壓縮機的真 空源(未示出)在殼體30的內部抽真空。該真空迫使袋形空間70中 的空氣沿排氣口 73移動到覆蓋壁66的外表面。移動到覆蓋壁66的外 表面的空氣由于其浮力而上升到密封材料40的液面，并且向上排出到 外部。連續(xù)地抽真空，直到排出袋形空間70內的所有空氣為止。當密 封材料40硬化并且連接器10可用于殼體30安裝在其上的基板中時， 印刷電路板90的導電通路和端子接頭20都被密封。隨后，配合外殼 從連接器10的前端配合到蓋61中，以使端子接頭20與安裝在配合外殼中的配合端子接頭相連接。外殼60中的袋形空間70可能當密封材料40導入到殼體30中時 捕獲空氣。然而，排氣口 73在包括與側壁67間隔開的橫向中間位置 在內的三個位置處通過覆蓋壁66形成。于是，空氣可通過排氣口 73 從一端封閉的通道68的袋形空間70排出到外部。結果，可防止空氣 被捕獲在一端封閉的通道68的袋形空間70中，并且可實現(xiàn)在外殼60 和密封材料40之間可接受的接觸面積。因此，能夠保持預定的粘合強 度，并且獲得所需的防水性。排氣口 73平行于基板固定部分71的固定孔72對準。于是，在模 制外殼60中，能夠使排氣口 73和固定孔72的沖切方向彼此重合。結 果，能夠通過使用一種模制材料同時模制兩種孔72、 73。于是，能夠 簡化模制材料并且容易形成排氣口。袋形空間70內的空氣由于其浮力而通過密封材料40向上移動， 并且朝蓋61的后壁63的后表面移動。排氣口 73在蓋61的后壁63的 后表面附近。于是，容易將袋形空間70中的空氣移動到排氣口 73的 入口并且移動至外部。而且，排氣口73是小孔，并且相比于由大孔限 定的排氣口，更加容易實現(xiàn)覆蓋壁66的所需強度。而且，抽真空可用于將捕獲在袋形空間70內的任何空氣排出到外部。本發(fā)明不局限于上述實施例。例如，下述實施例也包括在本發(fā)明 的技術范圍內。排氣口可形成為在覆蓋壁的后端處打開的切口溝槽。該連接器可構造成使得通過對殼體施加振動而將捕獲在袋形空間內的空氣通過排氣口部分排出到外部。該排氣口可從袋形空間傾斜到覆蓋壁的外表面。該構造允許空氣 通過排氣口傾斜向上移動，并且容易地排出到外部。如果排氣口不與端子接頭相干涉，則該排氣口可在兩個位置處或 者至少四個位置處形成在覆蓋壁上。外殼的本體可以是塊形，并且可以具有凹形端子接頭安裝在其中 的構造。
權利要求
1.一種用于基板上的連接器(10)，該連接器包括放置在印刷電路板(90)上的外殼(60)；端子接頭(20)，該端子接頭(20)安裝在所述外殼(60)中，并分別與所述印刷電路板的導電通路相連接；覆蓋壁(66)，該覆蓋壁(66)從所述外殼(60)的后壁(63)向后突出，并覆蓋所述端子接頭(20)；兩個側壁(67)，該兩個側壁(67)從所述外殼(60)的后壁(63)向后突出，并與所述覆蓋壁(66)的相對的橫向側相連續(xù)，所述側壁(67)的壁表面與所述覆蓋壁(66)的壁表面相交；向后打開的袋形空間(70)，該袋形空間(70)由所述覆蓋壁(66)、所述側壁(67)和所述印刷電路板(90)形成；所述外殼(60)和所述印刷電路板(90)容納在殼體(30)中，其中所述外殼(60)的前部布置為超過所述殼體(30)的打開表面，包括所述袋形空間(70)的所述外殼(60)的后部由導入到所述殼體(30)中的密封材料(40)所覆蓋；和至少一個排氣口(73)，該排氣口(73)穿過所述覆蓋壁(66)形成，用于使所述袋形空間(70)與所述覆蓋壁(66)的外表面相連通。
2. 如權利要求l所述的連接器(10)，其中所述至少一個排氣口 (73)包括多個排氣口 (73)。
3. 如權利要求2所述的連接器(10)，其中所述排氣口 (73)中 的一個基本在與所述側壁(67)間隔開的中間位置處。
4. 如權利要求l所述的連接器(10)，還包括從所述側壁(67) 突出的基板固定部分(71)，穿過每個基板固定部分(71)形成的用 于接收固定構件的固定孔(72)，該固定孔(72)平行于所述排氣口(73)。
5. 如權利要求4所述的連接器，其中所述排氣口 (73)基本與所 述外殼(60)的后壁(63)相鄰。
6. —種連接器(10)，該連接器包括具有相對的前端和后端的外 殼(60)，在所述外殼(60)的前端處的向前打開的蓋(61)，在所 述外殼(60)的前端和后端之間橫過所述蓋(61)延伸的后壁(63)， 從所述后壁(63)向后延伸的U形通道，該U形通道由從所述后壁(63) 朝所述外殼(60)的后端延伸的相對側壁(67)和連接該側壁(67) 的覆蓋壁(66)所限定，至少一個排氣口 (73)延伸通過所述覆蓋壁(66)。
7. 如權利要求6所述的連接器(10)，還包括從所述側壁(67) 側向向外突出的基板固定部分(71)，延伸通過該基板固定部分(71) 并且平行于所述排氣口 (73)的固定孔(72)。
8. 如權利要求6所述的連接器(10)，其中所述排氣口 (73)基 本與所述后壁(63)相鄰。
9. 如權利要求8所述的連接器(10)，其中所述至少一個排氣口 (73)包括多個排氣口 (73)。
10. 如權利要求9所述的連接器(10)，其中至少一個排氣口 (73) 基本與所述側壁(67)中的一個相鄰。
11. 如權利要求10所述的連接器(10)，其中至少一個排氣口(73) 與所述側壁(67)間隔開。
12. 如權利要求6所述的連接器(10)，還包括延伸通過所述后壁(63)的端子接頭(20)，該端子接頭(20)的后端由所述U形通 道部分圍繞，所述排氣口 (73)從所述端子接頭(20)偏置。
13. —種對用于基板的連接器進行組裝的方法，包括如下步驟 將外殼(60)容納在殼體(30)內的印刷電路板(90)上，其中該殼體(30)的所述打開端朝上，并且所述外殼(60)的前表面朝上；將密封材料(40)注入所述殼體(30)內；和通過至少一個排氣口 (73)去除存在于注入所述袋形空間(70) 內的所述密封材料(40)中的空氣。
14. 如權利要求13所述的方法，其中去除空氣的步驟包括在所述 殼體(30)上施加真空。
15. 如權利要求13所述的方法，其中去除空氣的步驟包括對所述 殼體(30)施加振動。
全文摘要
本申請涉及用于基板的連接器。外殼(60)具有限定用于覆蓋端子接頭(20)的U形通道的兩個側壁(67)和覆蓋壁(66)。該外殼(60)安裝在印刷電路板(90)上，從而該U形通道和印刷電路板(90)限定袋形空間(70)。外殼(60)的U形通道和印刷電路板(90)容納在殼體(30)中，從而袋形空間(70)向下面對。然后，密封材料(40)導入到殼體(30)內。排氣口(73)穿過覆蓋壁(66)形成，并且在袋形空間(70)和覆蓋壁(66)的外表面之間提供連通。于是，捕獲在袋形空間(70)中的空氣通過該排氣口(73)排出到外部。
文檔編號H01R13/52GK101267072SQ20081000871
公開日2008年9月17日 申請日期2008年1月24日 優(yōu)先權日2007年1月24日
發(fā)明者坂倉惠美 申請人:住友電裝株式會社