專(zhuān)利名稱(chēng)：影像擷取模組及其形成方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)一種影像擷取模組及其形成方法，特別是照相機(jī)的影 像擷取模組。
背景技術(shù)：
習(xí)用照相機(jī)的影像擷取模組主要包括 一 軟性印刷電路板
(Flexible Printed Circuit)(簡(jiǎn)稱(chēng)"軟板")，具有一第一面與一第 二面； 一安置于該軟板的第一面上的光電轉(zhuǎn)換器(如電荷藕合器， Charge Co叩led Device或互補(bǔ)金氧半導(dǎo)體裝置，CMOS);以及一安置 于該軟板的第二面上的金屬板，該金屬板以其中間部位與軟板接觸， 但金屬板的周?chē)糠謩t不與軟板接觸。
現(xiàn)以圖6至8為例說(shuō)明上述習(xí)知影像擷取模組的形成方式。于形 成習(xí)知的影像擷取模組時(shí)，其程序是先將結(jié)合有電荷藕合器的軟板 102置于治具上的定位平臺(tái)111且電荷耦合器朝圖面下方，然后利用 一推板(未示于圖中)，將軟板102推至定位，接下來(lái)將金屬板103(用 做載物臺(tái))放置其上，利用定位平臺(tái)上的定位梢112將金屬板103定位。 之后再利用壓板115，將金屬板103下壓(如圖7箭頭C所示)，使其 與軟板102確實(shí)接觸。然后，使用針筒(未示于圖中)自金屬板103的點(diǎn)膠孔131注入膠合劑，使其滲入金屬板103下方的軟板102中，再 用UV燈照射以固化膠合劑，使金屬板103與軟板102產(chǎn)生膠合。
然而上述習(xí)用形成影像擷取模組的方式，有下列缺點(diǎn)(請(qǐng)配合參看 圖8): (l)由于金屬板103是以其凹陷的中間部132與軟板102接觸， 故其需要沖出一個(gè)向下凹陷的中間部132，因而增加模具及零件成本； (2)軟板102需要有足夠大的開(kāi)口 104，讓金屬板的中間部132置入該 開(kāi)口 104而與軟板102有良好穩(wěn)定的接觸，但這會(huì)增加電路板布局的 困難度，甚至造成無(wú)法走線；(3)組裝精度主要受金屬板的凹陷的中間 部132的平面及與軟板102接觸的接觸面面積的影響，換言之，該凹 陷的中間部132整個(gè)要貼合于該軟板102上且貼合(接觸)面積要足夠， 否則易產(chǎn)生蹺蹺板現(xiàn)象，因此對(duì)金屬板的平面度要求很高，如此一來(lái) 將增加金屬板的制作成本。

發(fā)明內(nèi)容
為克服上述習(xí)知技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明提供一種形成影像擷取模組 的方法，包括使用具有抽真空孔的膠合治具，以真空吸力固定已結(jié)合 有光電轉(zhuǎn)換器的軟性印刷電路板(軟板)于定位平臺(tái)上的第一層，然后 將一金屬板置于該定位平臺(tái)的第二層，以定位板上的定位梢將金屬板 定位，之后再利用壓板將金屬板下壓，使金屬板與定位平臺(tái)的第二層 確實(shí)貼合，且使該軟板與金屬板兩者保持一固定距離而形成一空隙， 然后以UV膠或其它種類(lèi)的膠填入該空隙以將該軟板及金屬板膠合。
本發(fā)明亦提供一種新穎影像擷取模組，其包含一軟性印刷電路板
5(軟板)，具有一第一面與一第二面； 一光電轉(zhuǎn)換器，安置于該軟板的
第一面上； 一金屬板，為整片平坦板片，即其中央部份并無(wú)凹陷，金
屬板與該軟板的第二面相向且相隔一距離而有空隙，以便膠合劑填入該空隙使得軟板與該金屬板成膠合狀態(tài)。
本發(fā)明的目的、特征及優(yōu)點(diǎn)將因下述實(shí)施例及所附圖示的說(shuō)明而更加清楚。


圖1是使用于本發(fā)明的膠合治具；
圖2是本發(fā)明的方法所用的技術(shù)原理示意圖，其中定位平臺(tái)顯示局部剖面；
圖3是本發(fā)明的金屬板與軟板(軟性印刷電路板)于治具的定位平臺(tái)上組裝時(shí)的剖面放大結(jié)構(gòu)示意圖，為取自圖4的線A-A處的剖面；圖4是本發(fā)明定位平臺(tái)的立體圖5是本發(fā)明的金屬板經(jīng)由加入U(xiǎn)V膠而與軟板膠合的剖面放大結(jié)構(gòu)示意圖，為取自圖4的線A-A處的剖面；
圖6為習(xí)知形成影像擷取模組時(shí)，自治具的定位平臺(tái)上觀看的俯視圖7為習(xí)知形成影像擷取模組所使用的技術(shù)原理示意圖；及圖8為習(xí)知形成影像擷取模組時(shí)，金屬板與軟板接觸狀態(tài)下的部分剖面圖。
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參看圖i至圖3。本發(fā)明形成影像擷取模組的方法，是使用一
種新穎膠合治具1，其具有一定位平臺(tái)11，該定位平臺(tái)11具有一抽真空孔13可與一抽真空或減壓裝置(真空產(chǎn)生器)14相接(如圖2所示)，該抽真空裝置14可使用任何傳統(tǒng)上可達(dá)成抽真空(減壓)作用的裝置，故在本發(fā)明說(shuō)明中不另說(shuō)明。
請(qǐng)參看圖2至圖4。于形成影像擷取模組時(shí)，是先以抽真空裝置14經(jīng)由定位平臺(tái)11的抽真空孔13進(jìn)行抽吸空氣、產(chǎn)生真空吸力(如圖2箭頭A所示)，而以真空吸力吸引一已結(jié)合有光電轉(zhuǎn)換器4的軟板2(該光電轉(zhuǎn)換器4位于該軟板2的朝向圖面下方的第一面，在此實(shí)施例中，該光電轉(zhuǎn)換器4為一電荷藕合器)以將軟板固定于定位平臺(tái)11上的第一層17(如圖3及圖4所示)，然后將一具有供點(diǎn)膠用的孔31的平坦金屬板3置于定位平臺(tái)11的第二層18。在此該定位平臺(tái)11的第一層17與第二層18意指相對(duì)于定位平臺(tái)11上的兩不同高度的平面。以定位平臺(tái)11上的定位梢12將金屬板3定位，之后再利用治具的壓板15，將金屬板3下壓(如圖2箭頭B所示)使金屬板3與定位平臺(tái)11的第二層18貼合，且藉由兩定位梢12與其相鄰部位形成階差的肩部(126， 127)以及另一凸出平臺(tái)128(該肩部126、 127的表面及凸出平臺(tái)128的表面是位于同一水平面形成該第二層18)使金屬板3與軟板2的朝向圖面上方的第二面兩者保持一預(yù)定距離，形成空隙25而不接觸(如圖3及圖4所示)，然后以一針筒6將UV膠(紫外線膠)5或其它類(lèi)似的膠，注入金屬板3的孔31，該UV膠5會(huì)滲入位于金屬板3與軟板2之間的空隙25及軟板第二面的開(kāi)口 21，如圖5所示；再以治具1中具有UV燈(紫外線燈)的照射裝置16照射UV膠5使之固化，便可將軟板2及金屬板3膠合在一起。上述定位平臺(tái)、壓板及照射裝置等皆是此技術(shù)領(lǐng)域常用治具的裝置，故其結(jié)構(gòu)在此不另贅述。
本發(fā)明的影像擷取模組及其形成方法具有下述優(yōu)點(diǎn)
(1) 可使用不具中央凹陷部的平坦板片型金屬板，故金屬板易加工、成本較低且尺寸及精度(平面度)較易控制。此外，由于金屬板不須如習(xí)知技術(shù)中是藉由中央凹陷部與軟板接觸，故可提高制造影像擷取模組的自由度；
(2) 軟板的開(kāi)口可以較小，與習(xí)知影像擷取模組的軟板相較之下，其開(kāi)口可縮小一半左右，甚至不需開(kāi)口，故可使軟板的電路板布局不易受限，而獲致較佳的影像訊號(hào)；
(3) 本發(fā)明的形成影像擷取模組的方法可使軟板與金屬板兩平面的平行度控制在0.01mm以?xún)?nèi)，使得組裝后的模組較依習(xí)知方式
' 所形成的模組的精度更好，而可以提高產(chǎn)品的影像品質(zhì)；及
(4) 本發(fā)明所用的具有真空吸著力的治具，其使用方式與習(xí)知方式相似，因此使用人員幾乎不需重新訓(xùn)練，對(duì)原有的生產(chǎn)流程毫無(wú)影響。
上述實(shí)施例僅為例示作用，并非用以限定本發(fā)明的實(shí)施范圍，故熟悉此技術(shù)領(lǐng)域者，在依本發(fā)明所揭露的精神及概念下所作的等效變化及修飾，皆應(yīng)為本發(fā)明的權(quán)利要求書(shū)所涵蓋。1治具
2軟板
3金屬板
4光電轉(zhuǎn)換器
5uv膠
6針筒
11定位平臺(tái)
12定位梢
13抽真空孔
14抽真空裝置
15壓板
16照射裝置
17第l層
18第2層
21開(kāi)口
25空隙
31點(diǎn)膠孔
102軟板
103金屬板
104開(kāi)口111 定位平臺(tái)
112 定位梢115 壓板
126 肩部
127 肩部
128 凸出平臺(tái)
131 點(diǎn)膠孔
132 凹陷的中間部
權(quán)利要求
1.一種形成影像擷取模組的方法，包括(1)使用具有抽真空孔的膠合治具；(2)經(jīng)由該治具的抽真空孔，以一抽真空裝置產(chǎn)生真空吸力藉以固定一在其第一面已結(jié)合有光電轉(zhuǎn)換器的軟性印刷電路板于該治具的定位平臺(tái)的第一層；(3)然后將一具有點(diǎn)膠孔的金屬板置于該定位平臺(tái)的第二層，其中該金屬板為平坦板片；(4)利用一壓板，將該金屬板下壓，使該金屬板與定位平臺(tái)貼合，且使該軟性印刷電路板的與該第一面相對(duì)的第二面與金屬板相向且兩者保持一預(yù)定距離而形成空隙；(5)將膠合劑注入該金屬板的點(diǎn)膠孔，使之滲入該金屬板與軟性印刷電路板間的該空隙并固化之，使該軟性印刷電路板及金屬板膠合在一起。
2. 如權(quán)利要求l所述的方法，其中該定位平臺(tái)具有定位梢，且定 位梢具有階差以使該金屬板被定位成與該軟性印刷電路板的第二面間 隔該預(yù)定距離。
3. 如權(quán)利要求2所述的方法，其中該軟板具有一供該膠合劑滲入 的開(kāi)口。
4. 如權(quán)利要求2所述的方法，其中該光電轉(zhuǎn)換器為電荷藕合裝置、 及互補(bǔ)金氧半導(dǎo)體裝置的其中一個(gè)。
5. 如權(quán)利要求2所述的方法，其中該膠合劑為UV(紫外線)膠。
6. —種影像擷取模組，包含一軟性印刷電路板，具有一第一面與一與該第一面相對(duì)的第二面;一光電轉(zhuǎn)換器，安置于該軟性印刷電路板的第一面上；一具有點(diǎn)膠孔的金屬板，面向該軟性印刷電路板的第二面且與其 相隔一預(yù)定距離以形成空隙，且該金屬板為平坦板片；該金屬板與該軟性印刷電路板的第二面間藉由填入該空隙內(nèi)的膠 合劑而成膠合狀態(tài)。
7. 如權(quán)利要求6所述的影像擷取模組，其中該軟性印刷電路板具有一供該膠合劑滲入的開(kāi)口。
8. 如權(quán)利要求6所述的影像擷取模組，其中該光電轉(zhuǎn)換器為電荷 藕合裝置。
9. 如權(quán)利要求6所述的影像擷取模組，其中該光電轉(zhuǎn)換器為互補(bǔ) 金氧半導(dǎo)體裝置。
10. 如權(quán)利要求6所述的影像擷取模組，該膠合劑為UV(紫外線)膠。
全文摘要
一種影像擷取模組及其形成方法。該方法包括使用具有抽真空孔的膠合治具，以藉由真空吸力固定已安裝光電轉(zhuǎn)換器的軟性印刷電路板(軟板)于定位平臺(tái)上的第一層，然后將一金屬板置于該定位平臺(tái)的第二層，以定位板上的定位銷(xiāo)將金屬板定位，之后再利用壓板，將金屬板下壓，使金屬板與定位平臺(tái)的第二層確實(shí)貼合，且使軟板與金屬板兩者保持一固定距離而不接觸，然后以UV膠或其它類(lèi)似的膠，將軟板及金屬板做膠合。
文檔編號(hào)H01L21/50GK101494174SQ20081000886
公開(kāi)日2009年7月29日 申請(qǐng)日期2008年1月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月25日
發(fā)明者蔡益元, 許宏彬 申請(qǐng)人:華晶科技股份有限公司