專利名稱：散熱模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種散熱模塊(heat dissipation module),且特別是有關(guān)于一種方便使用者組裝或拆卸的散熱模塊。
背景技術(shù)：
近年來，隨著科技的突飛猛進，例如是電腦裝置的中央處理器(CPU)的運算速度不斷地提升。由于中央處理器的運算速度不斷地提升，因此中央處理器的發(fā)熱功率亦隨著不斷攀升。為了預(yù)防中央處理器過熱而導(dǎo)致電腦裝置發(fā)生暫時性或永久性的失效，所以電腦裝置須要有足夠的散熱能力以使中央處理器能正常運作。為能移除中央處理器于高速運作時所產(chǎn)生的熱能，進而使得中央處理器在高速運作時仍可維持在正常狀態(tài)，已知技術(shù)將一散熱模塊直接配置于中央處理器(或發(fā)熱芯片)上，以使中央處理器所產(chǎn)生的熱能可藉由散熱模塊迅速地散逸至外界環(huán)境。
值得一提的是，已知技術(shù)的散熱模塊大多是藉由螺絲鎖固的方式以穩(wěn)固地配置于中央處理器上，因此使用者在將散熱模塊組裝至中央處理器上的過程中將耗費較多組裝時間。當(dāng)然，在將散熱模塊自中央處理器上拆卸下來，以對散熱模塊進行維修或是清潔的過程中，使用者同樣需要耗費較多拆卸時間。此外，如組裝或是拆卸散熱模塊的現(xiàn)場沒有適當(dāng)?shù)慕M裝或拆卸工具，使用者無法將散熱模塊組裝至中央處理器上，或是將散熱模塊自中央處理器上拆卸下來，造成組裝或是拆卸作業(yè)上的不便。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種散熱模塊，其散熱器可方便地被組裝至 一 電路板上的一發(fā)熱源上，或是方便地自發(fā)熱源上被拆卸下來。
本發(fā)明提出 一種散熱模塊，其適于對一電路板上的一發(fā)熱源進行散熱。此散熱模塊包括一配置于發(fā)熱源的一接觸表面的散熱器、 一固定支架、 一活動支架、 一壓制件以及至少一扣具。固定支架配置于電路板上，且圍繞發(fā)熱源，其中固定支架具有一第一端以及一第二端，第一端與第二端位于發(fā)熱源相對應(yīng)的兩側(cè)，第一端具有至少一""^扣部，第二端具有一穿槽以及與穿槽相通的至少一第一開口?；顒又Ъ軇t是設(shè)置于穿槽中，且部分活動支架暴露于第一開口?？劬邉t是跨設(shè)于散熱器，其中扣具的兩端分別卡扣于卡扣部以及暴露于第一開口的活動支架。壓制件具有一壓制部及一操作部，壓制件適于以 一軸線為軸樞設(shè)于散熱器，而操作部適于由 一第 一預(yù)定位置轉(zhuǎn)動至一第二預(yù)定位置。當(dāng)操作部由第一預(yù)定位置轉(zhuǎn)動至第二預(yù)定位置時，壓制部會與扣具緊配合，且壓制部抵壓散熱器。
在本發(fā)明的一實施例中，固定支架的第二端設(shè)有至少一導(dǎo)引部，而活動支架設(shè)有一導(dǎo)引軌道，導(dǎo)引部配置于移動路徑上，且與導(dǎo)引軌道相接合。
在本發(fā)明的一實施例中，當(dāng)壓制件由第一預(yù)定位置轉(zhuǎn)動至第二預(yù)定位置時，壓制部在垂直接觸表面方向上的厚度會由一第一厚度轉(zhuǎn)換成一第二厚度，第二厚度大于第一厚度。
在本發(fā)明的一實施例中，扣具的兩端分別設(shè)有一^^勾，這些卡勾分別卡扣于固定支架其第一端的卡扣部以及第一開口暴露出的活動支架。
在本發(fā)明的一實施例中，壓制件更包括一位于壓制部與操作部之間的第二開口，而扣具是穿設(shè)于第二開口，以分別卡扣于卡扣部以及暴露于第一開
口的活動支架。
本發(fā)明再提出 一種散熱模塊，其同樣適于對一 電路板上的 一發(fā)熱源進行
散熱。散熱模塊包括一配置于發(fā)熱源的一接觸表面的散熱器、 一第一固定支
架、 一第二固定支架、 一活動支架、 一壓制件以及至少一扣具。第一固定支
架與第二固定支架是配置于電路板上，且第一固定支架與第二固定支架位于
發(fā)熱源相對應(yīng)的兩側(cè)。第一固定支架具有至少一卡扣部，而第二固定支架具
有一穿槽以及與穿槽相通的至少一第一開口。活動支架則是設(shè)置于穿槽中，
且部分活動支架暴露于第一開口?？劬呤强缭O(shè)于散熱器，扣具的兩端分別卡扣于卡扣部以及暴露于第 一開口的活動支架。壓制件具有 一壓制部及一操作
部，壓制部適于以一軸線為軸樞設(shè)于散熱器，而操作部適于由一第一預(yù)定位置轉(zhuǎn)動至一第二預(yù)定位置。當(dāng)操作部由第一預(yù)定位置轉(zhuǎn)動至第二預(yù)定位置時，壓制部會與扣具緊配合，且壓制部抵壓散熱器。
在本發(fā)明的一實施例中，第二固定支架設(shè)有至少一導(dǎo)引部，而活動支架設(shè)有一導(dǎo)引軌道，導(dǎo)引部配置于移動路徑上，且與導(dǎo)引軌道相接在本發(fā)明的一實施例中，當(dāng)壓制件由第一預(yù)定位置轉(zhuǎn)動至第二預(yù)定位置 時，壓制部在垂直接觸表面方向上的厚度會由 一 第 一厚度轉(zhuǎn)換成一 第二厚 度，第二厚度大于第一厚度。
在本發(fā)明的一實施例中，扣具的兩端分別設(shè)有^勾，這些卡勾分別卡 扣于第一固定支架的卡扣部以及第一開口暴露出的活動支架。
在本發(fā)明的一實施例中，壓制件更包括一位于壓制部與操作部之間的第 二開口，而扣具是穿設(shè)于第二開口，以分別卡扣于卡扣部以及暴露于第一開
口的活動支架。
在本發(fā)明的散熱模塊中，扣具是5爭設(shè)于散熱器，且扣具的兩端是分別扣 合于固定支架以及一穿設(shè)于固定支架沖的活動支架。其中，使用者僅需轉(zhuǎn)動 樞設(shè)于散熱器的壓制件即可使得壓制件的壓制部與扣具緊配合，且壓制部可 對散熱器施予一下壓力量，進而使得散熱器可與發(fā)熱源緊密接合，以對發(fā)熱 源進行散熱。
此外，當(dāng)使用者欲將散熱器自發(fā)熱源上拆卸下來時，使用者僅需推移活 動支架，即可解除扣具與活動支架的卡合關(guān)系，而散熱器即可輕易且方便地 自發(fā)熱源上被拆卸下來。當(dāng)然，使用者亦可藉由將壓制件轉(zhuǎn)動回其初始位置 并移除扣具，以方便地拆卸散熱器。換言之，本發(fā)明的散熱器可方便地被組 裝至發(fā)熱源上，亦可方便地自發(fā)熱源上被拆卸下來。
為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并
配合所附圖式，作詳細(xì)i兌明如下。


圖1A所示本為發(fā)明一實施例的散熱模塊組裝于一電路板上的一發(fā)熱源 的示意圖。
圖1B所示為圖1A的散熱模塊與電路板的部份分解； 圖2所示為圖1A的散熱模塊的分解圖。
圖3A至圖3B所示為圖1A的散熱器組裝于發(fā)熱源上的流程剖視圖。 圖4所示為本發(fā)明另 一實施例的散熱模塊組裝于一 電路板的一發(fā)熱源上 的示意圖。
具體實施例方式
6圖1A所示為本發(fā)明一實施例的散熱模塊組裝于一電路板上的一發(fā)熱源
的示意圖，而圖1B所示為圖1A的散熱模塊與電路板的部份分解圖。請同 時參考圖1A與圖1B，本實施例的散熱模塊100適于組裝于一電路板10上 的一發(fā)熱源12上，以對發(fā)熱源12進行散熱。其中，散熱模塊100中的散熱 器110可方便地被組裝至發(fā)熱源12,亦可方便地自發(fā)熱源12上被拆卸下來。 關(guān)于散熱模塊100的組成構(gòu)件以及使用者如何在電路板IO上執(zhí)行散熱器110 的組裝或是拆卸作業(yè)，本實施例將于下文中作詳細(xì)說明。
圖2所示為圖1A的散熱模塊的分解圖。請同時參考圖1B與圖2,本實 施例的散熱模塊100主要包括配置于發(fā)熱源12的一接觸表面12a的散熱器 110、一固定支架120、 一活動支架130、 一壓制件140以及至少一扣具150(本 實施例是以二個扣具150為例)。在本實施例中，固定支架120是配置于電 路板10上，且圍繞發(fā)熱源12。本實施例的固定支架120具有一第一端120a 以及一第二端120b，第一端120a與第二端120b位于發(fā)熱源12相對應(yīng)的兩 側(cè)，且第一端120a具有至少一"^扣部122(本實施例是以二個卡扣部為例)， 第二端120b則具有一穿槽124以及至少一與穿槽124相通的第一開口 126(本 實施例是以二個第一開口 126為例)。
此外，本實施例的活動支架130例如是沿著一移動路徑L設(shè)置于穿槽 124中，且固定支架120其第二端120b的第一開口 126暴露出部分活動支架 130。其中，固定支架120的第二端120b例如設(shè)有至少一導(dǎo)引部128,而活 動支架130上設(shè)有一導(dǎo)引軌道132。在本實施例中，導(dǎo)引部128是配置于移 動路徑L上，且與導(dǎo)引軌道132相接合，因此活動支架130可藉由導(dǎo)引部 128與導(dǎo)引軌道132的配合以穩(wěn)固地于穿槽124中沿著移動路徑L滑移。
另外，壓制件140例如是是沿著一軸線X樞接于散熱器110,壓制件140 是由一壓制部142、 一揭:作部144以及一位于壓制部142與操作部144之間 的第二開口 146所組成，而扣具150例如是穿設(shè)于第二開口 146，且跨設(shè)于 散熱器IIO上。在本實施例中，每一個扣具150的兩端分別設(shè)有一-(^勾152, 每一個扣具150的二卡勾152分別卡扣于固定支架120其第一端120a的卡 扣部122以及設(shè)置于穿槽124且經(jīng)由第一開口 126暴露出的活動支架130。
值得一提的是，使用者可藉由轉(zhuǎn)動搡作部144，以使壓制件140以軸線 X為軸而由一第一預(yù)定位置轉(zhuǎn)動至一第二預(yù)定位置。上述壓制件140的轉(zhuǎn)動 可使得壓制部142與扣具150緊配合，并使壓制部142抵壓散熱器110，以讓散熱器110與發(fā)熱源12緊密接合。為能清楚地了解散熱器110的組裝過 程，下文將以詳細(xì)的剖視圖來說明散熱器110的組裝作業(yè)。
圖3A至圖3B所示為圖1A的散熱器組裝于發(fā)熱源上的流程剖視圖。請 先參考圖3A(圖3A所示的散熱器110尚未扣合于發(fā)熱源12上)，本實施例 是先將散熱器110配置于發(fā)熱源12上，并使扣具150兩端的卡勾152分別 卡接于固定支架其第一端120a的卡扣部122以及設(shè)置于穿槽124且經(jīng)由第 一開口 126暴露出的活動支架130。其中，圖3A的壓制件140例如是位于 第一預(yù)定位置P1,且壓制件140其壓制部142在垂直接觸表面12a方向上的 厚度為一第一厚度T.l。此時，壓制件140與扣具150呈松配合狀態(tài)，且扣 具150與活動支架130以及卡扣部122之間亦呈松配合狀態(tài)(松配合即為未 緊密接觸的意思)。
接著，請參考圖3B，當(dāng)壓制件140以軸線X為軸而由第一預(yù)定位置P1 轉(zhuǎn)動至第二預(yù)定位置P2時，壓制件140其壓制部142在垂直接觸表面12a 的方向上的厚度會由第一厚度Tl轉(zhuǎn)換成一第二厚度T2。其中，第二厚度 T2是大于第一厚度T1，進而使得穿設(shè)于壓制件140的扣具150會受到壓制 部142的作用而與活動支架130以及卡扣部122緊密扣合。相對地，扣具150 與活動支架130以及卡扣部122間之扣合力量亦會使得壓制部142對散熱器 IIO施予一抵壓力量F，進而讓散熱器110緊密地貼合于發(fā)熱源12上，以對 發(fā)熱源12進行散熱。
上文是針對散熱器110的組裝作業(yè)作說明，接下來本文將再針對散熱器 110的拆卸作業(yè)作詳細(xì)說明。請再同時參考圖1A與圖2,當(dāng)散熱器IIO穩(wěn)固 地組裝在發(fā)熱源12上以對發(fā)熱源12進行散熱時，扣具150是穩(wěn)固地卡合于 活動支架130以及卡扣部122之間。當(dāng)使用者欲將散熱器110自發(fā)熱源12 上拆卸下來，以對散熱器IIO進行維修或是清潔時，使用者僅需沿著移動路 徑L推移活動支架130,即可解除扣具150與活動支架130的卡合關(guān)系，而 散熱器110即可輕易地自發(fā)熱源12上被拆卸下來。
更詳細(xì)地說，本實施例例如會在活動支架130其第二端120b上設(shè)置至 少一對應(yīng)卡勾152的凹槽D4(本實施例是以二個凹槽為例)。其中，當(dāng)散熱 器IIO穩(wěn)固地組裝在發(fā)熱源12上以對發(fā)熱源12進行散熱時，扣具150的卡 勾152是卡合于活動支架130上，而當(dāng)使用者沿著移動路徑L推移活動支架 130之后，凹槽134即會移動至卡勾152的卡合位置，卡勾152與凹槽134之間即不會有任何卡合關(guān)系。亦即，扣具150不再扣合于活動支架130，而 散熱器110即可輕易地自發(fā)熱源12上被拆卸下來。當(dāng)然，在其它實施例中， 使用者亦可直接將活動支架130自穿槽124中取出，以解除活動支架130與 扣具150間的卡合關(guān)系，進而能方便地將散熱器110自發(fā)熱源12上拆卸下 來。進一步地說，凡藉由解除活動支架130與扣具150間的卡合關(guān)系的設(shè)計 方式均屬本發(fā)明的精神與范疇，本文在此并不做任何限制。
在上述實施例中，配置于電路板10的固定支架120例如是一四方型的 結(jié)構(gòu)，然而在其它實施例中，本發(fā)明可藉由例如是「一」字型的一第一固定 支架120，以及一第二固定支架120"來取代固定支架120的功用(如圖4所 示)。圖4所示為本發(fā)明另一實施例的散熱模塊組裝于一電路板的一發(fā)熱源 上的示意圖。請參考圖4，圖4的散熱模塊IOO，與上述實施例的散熱模塊100 類似，惟二者主要差異在于圖4的散熱模塊100'是利用二個例如是「 一 J字 型的一第一固定支架120，以及一第二固定支架120"來取代上述實施例的固 定支架120。除此之外，本實施例的散熱模塊IOO，與上述實施例的散熱模塊 100并無其它差異。
承上所述，本實施例的第一固定支架120，與第二固定支架120"同樣是 配置于電路板10上，且第一固定支架120，與第二固定支架120"是位于發(fā)熱 源相對應(yīng)的兩側(cè)。此外，第一固定支架120，同樣設(shè)有至少一卡扣部122，，而 第二固定支架120"同樣設(shè)有一穿槽124"以及至少一與穿槽124"相通的第一 開口 126"?；顒又Ъ?30則同樣是設(shè)置于穿槽124"中，以供扣具150扣合。 由于散熱模塊IOO，的組成構(gòu)件多數(shù)均與散熱模塊100的組成構(gòu)件相同，且散 熱模塊IOO，其散熱器110固定于發(fā)熱源上的方式亦相同于散熱模塊100其散 熱器110固定于發(fā)熱源上的方式，因此本文在此即不再贅述。
綜上所述，在本發(fā)明的散熱模塊中，扣具是穿設(shè)于壓制件的第二開口， 并跨設(shè)于散熱器，且扣具的兩端是分別扣合于固定支架以及一穿設(shè)于固定支 架中的活動支架。其中，本發(fā)明僅需將壓制件由第一預(yù)預(yù)定位置轉(zhuǎn)動至第二 預(yù)定位置即可使得壓制部在垂直接觸表面方向上的厚度由第一厚度轉(zhuǎn)換成 厚度大于第一厚度的第二厚度，使得扣具會受到壓制部的作用而與活動支架 以及卡扣部緊密扣合。相對地，扣具與活動支架以及卡扣部間的扣合力量會 使得壓制部對散熱器施予一抵壓力量，進而讓散熱器緊密地貼合于發(fā)熱源 上，以對發(fā)熱源進行散熱。
9另一方面，當(dāng)使用者欲將散熱模塊的散熱器自發(fā)熱源上拆卸下來時，使 用者僅需推移活動支架，即可解除扣具與活動支架的卡合關(guān)系，而散熱器即 可輕易且方便地自發(fā)熱源上被拆卸下來。換言之，本發(fā)明的散熱器可方便地 被組裝至發(fā)熱源上，亦可方便地自發(fā)熱源上被拆卸下來。當(dāng)然，使用者亦可 將壓制件由第二預(yù)定位置轉(zhuǎn)動回第一預(yù)定位置，以使扣具與活動支架以及卡 扣部松配合，而散熱器即可輕易地自發(fā)熱源上被拆卸下來。
相較于已知技術(shù)的散熱器是藉由螺絲鎖固的方式以組裝在發(fā)熱源上，且 需額外以組裝或拆卸工具來對散熱器進行組裝或是拆卸作業(yè)，本發(fā)明的散熱 器具有較輕易且方便地組裝或是拆卸方法。
雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何 所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作 些許的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍當(dāng)視權(quán)利要求書所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1. 一種散熱模塊，適于對一電路板上的一發(fā)熱源進行散熱，上述散熱模塊的特征在于包括一散熱器，配置于上述發(fā)熱源的一接觸表面；一固定支架，配置于上述電路板上，且圍繞上述發(fā)熱源，其中上述固定支架具有一第一端以及一第二端，上述第一端與上述第二端位于上述發(fā)熱源相對應(yīng)的兩側(cè)，上述第一端具有至少一卡扣部，上述第二端具有一穿槽以及與上述穿槽相通的至少一第一開口；一活動支架，設(shè)置于上述穿槽中，且部分上述活動支架暴露于上述第一開口；至少一扣具，跨設(shè)于上述散熱器，其中上述扣具的兩端分別卡扣于上述卡扣部以及暴露于上述第一開口的上述活動支架；以及一壓制件，具有一壓制部及一操作部，其中上述壓制部適于以一軸線為軸樞設(shè)于上述散熱器，當(dāng)上述操作部由一第一預(yù)定位置轉(zhuǎn)動至一第二預(yù)定位置時，上述壓制部會與上述扣具緊配合，且上述壓制部抵壓上述散熱器。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于上述固定支架的上述第二端設(shè)有至少一導(dǎo)引部，而上述活動支架設(shè)有一導(dǎo)引軌道，上述導(dǎo)引部配置 于上述移動路徑上，且與上述導(dǎo)引軌道相接合。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于當(dāng)上述壓制件由上述第一預(yù)定位置轉(zhuǎn)動至上述第二預(yù)定位置時，上述壓制部在垂直上述接觸表面方 向上的厚度會由一第一厚度轉(zhuǎn)換成一第二厚度，上述第二厚度大于上述第一 厚度。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于上述扣具的兩端分別設(shè)有一^!^勾，上述這些卡勾分別卡扣于上述第一端的上述卡扣部以及上述第一開口暴露出的上述活動支架。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于上述壓制件更包括一位 于上述壓制部與上述操作部之間的第二開口 ，而上述扣具是穿設(shè)于上述第二 開口 ，以分別卡扣于上述卡扣部以及暴露于上述第一開口的該活動支架。
6. —種散熱模塊，適于對一電路板上的一發(fā)熱源進行散熱，上述散熱模 塊的特征在于包括一散熱器，配置于上述發(fā)熱源的一接觸表面；一第一固定支架，配置于上述電路板上，其中上述第一固定支架具有至少一^N口部；一第二固定支架，配置于上述電路板上，其中上述第一固定支架與上述 第二固定支架位于上述發(fā)熱源相對應(yīng)的兩側(cè)，且上述第二固定支架具有一穿槽以及與上述穿槽相通的至少一第一開口；一活動支架，設(shè)置于上述穿槽中，且部分上述活動支架暴露于上述第一開口；至少一扣具，跨設(shè)于上述散熱器，其中上述扣具的兩端分別卡扣于上述卡扣部以及暴露于上述第一開口的上述活動支架；以及一壓制件，具有一壓制部及一操作部，其中上述壓制部適于以一軸線為 軸樞設(shè)于上述散熱器，而上述操作部適于由一第一預(yù)定位置轉(zhuǎn)動至一第二預(yù) 定位置，當(dāng)上述操作部由上述第一預(yù)定位置轉(zhuǎn)動至上述第二預(yù)定位置時，上 述壓制部會與上述扣具緊配合，且上述壓制部抵壓上述散熱器。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱模塊，其特征在于上述第二固定支架設(shè)有 至少一導(dǎo)引部，而上述活動支架設(shè)有一導(dǎo)引軌道，上述導(dǎo)引部配置于上述移 動路徑上，且與上述導(dǎo)引軌道相接合。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱模塊，其特征在于當(dāng)上述壓制件由上述第 一預(yù)定位置轉(zhuǎn)動至上述第二預(yù)定位置時，上述壓制部在垂直上述接觸表面方 向上的厚度會由一第一厚度轉(zhuǎn)換成一第二厚度，上述第二厚度大于上述第一 厚度。
9. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱模塊，其特征在于上述扣具的兩端分別設(shè) 有一卡勾，上述這些卡勾分別卡扣于上述第一固定支架的上述卡扣部以及上述第一開口暴露出的上述活動支架。
10. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱模塊，其特征在于上述壓制件更包括一 位于上述壓制部與上述操作部之間的第二開口 ，而上述扣具是穿設(shè)于上述第 二開口 ，以分別卡扣于上述卡扣部以及暴露于上述第一開口的上述活動支 架。
全文摘要
一種散熱模塊，包括設(shè)于一發(fā)熱源上的一散熱器、一有一第一端及一第二端的固定支架、一活動支架、一樞接于散熱器的壓制件及一扣具。固定支架圍繞發(fā)熱源，第一端有一卡扣部，第二端有一穿槽及一與穿槽相通的第一開口?；顒又Ъ茉O(shè)于穿槽，第一開口暴露出部分活動支架?？劬呖缭O(shè)于散熱器，且兩端分別卡扣于卡扣部及第一開口暴露出的活動支架。壓制件具有一壓制部及一操作部。當(dāng)操作部由一第一位置轉(zhuǎn)動至一第二位置時，壓制部會與扣具緊配合，且壓制部抵壓散熱器。
文檔編號H01L23/34GK101500393SQ200810008880
公開日2009年8月5日 申請日期2008年1月30日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月30日
發(fā)明者呂冠瑩, 李建億, 林字衛(wèi), 林瑞億 申請人:華碩電腦股份有限公司