專利名稱：金屬化薄膜電容組立機(jī)送線焊接裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及金屬化薄膜電容組立機(jī)，特別涉及金屬化薄膜電容組 立機(jī)送線焊接裝置。
二背景技術(shù)：
現(xiàn)有金屬化薄膜電容器的CP線要焊接在素子噴金面上，CP線
通過(guò)板夾經(jīng)過(guò)銅導(dǎo)管送線，與素子焊接，再根據(jù)電容器腳長(zhǎng)進(jìn)行切斷。
由于CP線長(zhǎng)易彎曲變形，點(diǎn)焊時(shí)線定位不準(zhǔn)，焊接點(diǎn)不在素子中間， 焊接后再切斷其呈外八狀，造成兩根CP線間距一致性差，質(zhì)量不能保證。
三
發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供定位準(zhǔn)確，CP線腳間距一致的
金屬化薄膜電容組立機(jī)送線焊接裝置。
本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采取的技術(shù)方案金屬化薄膜電容組立
機(jī)送線焊接裝置，包括點(diǎn)焊裝置，切線機(jī)，有夾板裝置夾持CP線，
夾板裝置是由上、下夾板組成的，點(diǎn)焊裝置的點(diǎn)焊頭與夾板裝置固定
在一移動(dòng)裝置，夾板裝置有二組，分別夾持二根CP線，切線機(jī)安裝
在夾板裝置的后面。
其有益效果是，CP線先切斷，再分別將2根線由上、下夾板夾 持送線，線不易扭曲，通過(guò)移動(dòng)裝置將帶點(diǎn)焊頭和上、下夾板的夾具200810021317.8
動(dòng)，直至焊接，點(diǎn)焊定位精確，提高電容品質(zhì)。
四

圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖
圖1中1、 CP線，2、夾板裝置，3、點(diǎn)焊裝置，4、切線機(jī)，5、
素子
五具體實(shí)施例方式
具體實(shí)施例方式
在圖1中，CP線1端部在夾板裝置2夾持下經(jīng)切線機(jī)4先切斷， 夾板裝置2由上、下夾板組成，夾板裝置2有兩組，二根CP線分別 由一組夾板裝置2夾持， 一端點(diǎn)焊裝置3與上、下夾板組成的夾板裝 置2連夾持的CP線1固定在一移動(dòng)裝置上，與另一端移動(dòng)裝置可相 對(duì)運(yùn)動(dòng)，通過(guò)移動(dòng)裝置將夾板裝置2帶CP線1和點(diǎn)焊裝置3的點(diǎn)焊 頭整體向素子5移動(dòng)，直至焊接，點(diǎn)焊定位精確，提高電容品質(zhì)。
權(quán)利要求
1、一種金屬化薄膜電容組立機(jī)送線焊接裝置，包括點(diǎn)焊裝置，切線機(jī)，其特征在于，有夾板裝置夾持CP線，所述的點(diǎn)焊裝置的點(diǎn)焊頭與夾板裝置固定在一移動(dòng)裝置。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬化薄膜電容組立機(jī)送線焊接裝置，其特征在 于，所述的夾板裝置是由上、下夾板組成的。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的金屬化薄膜電容組立機(jī)送線焊接裝置，其特 征在于，所述的夾板裝置有二組，分別夾持二根CP線。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的金屬化薄膜電容組立機(jī)送線焊接裝置，其特 征在于，所述的切線機(jī)安裝在所述的夾板裝置的后面。
5、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的金屬化薄膜電容組立機(jī)送線焊接裝置，其特征在 于所述的切線機(jī)安裝在所述的夾板裝置的后面。
全文摘要
本發(fā)明一種金屬化薄膜電容組立機(jī)送線焊接裝置，包括點(diǎn)焊裝置，切線機(jī)，有夾板裝置夾持CP線，夾板裝置是由上、下夾板組成的，點(diǎn)焊裝置的點(diǎn)焊頭與夾板裝置固定在一移動(dòng)裝置，夾板裝置有二組，分別夾持二根CP線，切線機(jī)安裝在夾板裝置的后面。將CP線先切斷，線不易扭曲，通過(guò)移動(dòng)裝置將帶點(diǎn)焊頭和上、下夾板的夾具將CP線整體向素子移動(dòng)，點(diǎn)焊定位精確，提高電容品質(zhì)。
文檔編號(hào)H01G13/00GK101630597SQ20081002131
公開日2010年1月20日 申請(qǐng)日期2008年7月17日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月17日
發(fā)明者孫世聰, 朱旭東 申請(qǐng)人:南通中利機(jī)電高科技有限公司