專利名稱：一種新型手機卡封裝用載帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種微電子半導體封裝技術(shù)、集成電路封裝技術(shù)，特別涉及一 種智能卡的封裝技術(shù)，即， 一種用于封裝手機SIM卡的載帶。
背景技術(shù)：
隨著集成電路封裝技術(shù)的不斷進步，集成電路的集成度日益提高，功能越 來越豐富，對于不斷出現(xiàn)新的應用需求，要求集成電路封裝企業(yè)能設計出新型 的載帶來配合新的需求。在智能卡封裝領(lǐng)域，尤其是手機卡的使用量非常大， 但是目前使用傳統(tǒng)載帶進行生產(chǎn)，其主要的原材料有環(huán)氧樹脂、銅合金等，這 些材料的成本相對較高，生產(chǎn)工序復雜，生產(chǎn)成本較高，而且使用傳統(tǒng)工藝生 產(chǎn)的產(chǎn)品具有成品率低，使用中可靠性相對較差等缺點。
目前，手機通信行業(yè)正朝著技術(shù)創(chuàng)新的路線發(fā)展，新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，新功 能也越來越多，許多老的功能也不斷改進和加強，今后的手機服務應用將不斷 擴大，在這些發(fā)展的同時，手機卡的功能和性能的提升也不可避免。
因此，特別需要一種可選擇基材色彩的新型手機卡，適合當今手機卡擁有 的不同功能區(qū)分的管理需要，用戶購買時也可通過對手機卡顏色的辨別來分辨 其功能特點。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對上述現(xiàn)有手機卡生產(chǎn)使用的載帶所存在的各種弊端，而在直接 模塑成型的手機卡實現(xiàn)方法的基礎上，提供了一種新型手機卡封裝用載帶結(jié) 構(gòu)，其能夠大大降低了載帶原料成本、生產(chǎn)成本、整體生產(chǎn)時間，在沿用大部 分生產(chǎn)設備和工藝的前提下，以極低的生產(chǎn)成本獲得高可靠性的產(chǎn)品，不但提 高了生產(chǎn)效率，更提高了產(chǎn)品的可靠性。
為了達到上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案
一種新型手機卡封裝用載帶，該載帶內(nèi)部由復數(shù)個單個載帶連接排列而成，單個載帶上分別設置有芯片承載區(qū)域及焊線區(qū)域；所述載帶整體為條狀， 內(nèi)部結(jié)構(gòu)采用陣列式分布；所述單個載帶上凸設有芯片承載區(qū)域和焊線區(qū)域， 這兩區(qū)域之間設有隔離槽。
所述隔離槽為長條形的槽孔，同時還將焊線區(qū)域隔離成多個區(qū)域；該隔離 槽內(nèi)側(cè)槽壁邊緣設置了半蝕刻結(jié)構(gòu)，這樣可有效地增強載帶與模塑料的結(jié)合 力。
所述芯片承載區(qū)域上設有工藝孔，該工藝孔內(nèi)側(cè)邊緣設置半蝕刻結(jié)構(gòu)。 所述載帶的背面可貼有可使表面平整的薄膜，這樣可以達到后道加工的特 殊要求。
所述載帶上除芯片承載區(qū)域及焊線區(qū)域外的其余區(qū)域上設有用于減輕載 帶重量，提高模塑體和載帶結(jié)合力工藝槽孔，其大大地提高了內(nèi)部器件的抗機 械力。
所述載帶上除芯片承載區(qū)域及焊線區(qū)域外的其余區(qū)域采用半蝕刻制作工 藝加工制作。
所述載帶上除芯片承載區(qū)域及焊線區(qū)域外的其余區(qū)域采用精密沖壓工藝 制作，該精密沖壓工藝為利用模具進行高溫加壓對載帶沖壓成形。
所述載帶邊緣與單個載帶之間以及內(nèi)部單個載帶之間采用細筋連接，這些 細筋就是由載帶上開設的工藝槽孔之間形成的細條。
所述載帶的四周邊緣對稱的設有多種圖形的定位 L，這些定位孔包括用于 縱向切割位置定位的"T"形定位孔、用于入料方向定位的三角形定位孔、用 于單個載帶中心位置化定位的圓形定位孔、用于載帶上下位置定位的橢圓形定 位孔以及用于橫向切割位置定位的扁長形定位孔。
所述載帶在制成成品后，其上的單個載帶通過切割方式分開，切割時的寬 度，縱、橫度均為0.3mm。
所述載帶采用銅或者銅合金材料制成。
上述載帶采用先電鍍鎳，再電鍍鈀，最后電鍍金的工藝制成。 根據(jù)上述技術(shù)方案得到的本發(fā)明大大降低了載帶原料成本、生產(chǎn)成本、整 體生產(chǎn)時間，在沿用大部分生產(chǎn)設備和工藝的前提下，以極低的生產(chǎn)成本獲得 高可靠性的產(chǎn)品，不但提高了生產(chǎn)效率，更提高了產(chǎn)品的可靠性。根據(jù)本發(fā)明制成的手機卡可以廣泛應用于各類手機或無線通訊產(chǎn)品中，具有通用性強，整 體成本低，可靠性高，選擇面廣等優(yōu)點，極大地推動全球手機應用技術(shù)的發(fā)展。
同時本發(fā)明適合各不同使用領(lǐng)域的需求，如手機中的SIM卡、UIM卡和TD 卡等，也可以用于其他移動通信產(chǎn)品，如無線網(wǎng)卡、無線基站、公用電話等產(chǎn) 品中。
以下結(jié)合附圖和具體實施方式
來進一步說明本發(fā)明。
圖l為單個載帶的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為整個載帶的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為載帶的A-A截面圖。
圖4為載帶的A-A截面圖。
圖5為載帶的B-B截面圖。
圖6為載帶上工藝孔的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式
為了使本發(fā)明實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解， 下面結(jié)合具體圖示，進一步闡述本發(fā)明。
本發(fā)明針對現(xiàn)有手機卡常用的生產(chǎn)工藝，不僅能耗高，而且成品率低，使 用中可靠性相對較差等問題，而提供的解決技術(shù)方案的實施具體如下
本發(fā)明在一種直接模塑成型的手機卡的實現(xiàn)方法的基礎上，提出的新型手 機卡封裝用金屬載帶采用銅或銅合金材料制備而成，載帶整體采用條狀形式， 其內(nèi)部采用陣列式結(jié)構(gòu)分布。單個載帶以外形尺寸長x寬x厚為25xl5x0.2mm 為例，該單個載帶中間包含一可以承載4x4.88mm尺寸的芯片承載區(qū)域。
如圖2所示，整個載帶為條狀，內(nèi)部由復數(shù)個單個載帶連接排列而成，且 采用陣列式分布結(jié)構(gòu)。如

圖1所示，單個載帶上分別設置有芯片承載區(qū)域1及 焊線區(qū)域2.
單個載帶的芯片承載區(qū)域1左右兩側(cè)各設置有一條長條形的槽孔形成隔離 槽ll，該隔離槽11將芯片承載區(qū)域1和焊接區(qū)域2分隔開；同時該隔離槽ll
6還將每塊焊線區(qū)域2隔離成多個區(qū)域；該隔離槽11內(nèi)側(cè)槽壁邊緣12設置了半 蝕刻結(jié)構(gòu)，這樣可有效地增強載帶與模塑料的結(jié)合力。
為了美觀和以后設定功能標識，在芯片承載區(qū)域1的上下兩端對稱的設有 兩個工藝孔13，該工藝孔內(nèi)側(cè)邊緣14設置半蝕刻結(jié)構(gòu)，具體如圖6所示。
由于載帶的的后道加工要求很高，在特定的情況下，為滿足要求可通過在 整條載帶的背面粘貼薄膜以保證載帶的背面的平整。
由于整個載帶上是由單個載帶排列而成，其上除芯片承載區(qū)域1及焊線區(qū) 域2外的其余區(qū)域3上開有工藝槽孔4，使載帶整體質(zhì)量變輕，并且使得模塑
封裝后模塑體和金屬載帶的結(jié)合力提高到最大程度，大大地提高了內(nèi)部器件的 抗機械力。
為了達到上述各種技術(shù)要求，所述載帶上除芯片承載區(qū)域及焊線區(qū)域外的 其余區(qū)域3采用半蝕刻制作工藝加工制作或采用精密沖壓工藝制作，該工藝的 具體是通過如下方式實現(xiàn)的，即使用模具進行相應區(qū)域進行高溫加壓，再對載 帶上相應區(qū)域進行沖壓成形得到。具體結(jié)構(gòu)如圖3-5所示，圖3所示的截面結(jié) 構(gòu)，是采用半蝕刻工藝制作等到的；圖4所示的截面結(jié)構(gòu)，是采用精密沖壓工 藝制作等到的。整個圖顯示芯片承載區(qū)域和焊線區(qū)域是凸設在載帶上的，這兩 區(qū)域高于其余載帶上的區(qū)域。
由于整個載帶上在除芯片承載區(qū)域1及焊線區(qū)域2外的其余區(qū)域3上開設 有多個工藝槽孔4，在工藝槽孔4之間便會形成細筋5，該細筋可用于載帶邊 緣與單個載帶之間以及內(nèi)部單個載帶之間的連接，非常的方便使用。
由于后道工序要在芯片承載區(qū)域1貼芯片以及焊線區(qū)域2打金線，為了達 到要求載帶最后采用先電鍍鎳，再電鍍鈀，最后電鍍金的工藝制成。
由上述技術(shù)方案將得到較為完整的載帶，為了方便后續(xù)的加料和切割，在 載帶的四周邊緣對稱的設有多種圖形和功能的定位孔。這些定位孔包括用于縱 向切割位置定位的"T"形定位孔6、用于入料方向定位的三角形定位孔7、用于 單個載帶中心位置化定位的圓形定位孔8、用于載帶上下位置定位的橢圓形定 位孔9以及用于橫向切割位置定位的扁長形定位孔10。
如圖2所示，在載帶的兩端邊緣處對稱、勻距的設有扁長形定位孔10;在 載帶的上側(cè)邊緣，沿每個單個載帶的長度依次設有"T"形定位孔6、三角形定位孔7、圓形定位孔8以及橢圓形定位孔9，這四個定位孔之間的間隔勻稱；在 載帶的下側(cè)邊緣，沿每個單個載帶的長度依次設有"T"形定位孔6和圓形定位 孔8，這兩個定位孔的位置與上側(cè)邊緣的相應定位孔的位置對稱。
當載帶通過模塑成型制成成品后，可使用切割的方式將單個載帶分開，切 割后，產(chǎn)品邊緣平整無毛刺，切割寬度，縱、橫均為0.3mm。
由上述技術(shù)方案得到的本發(fā)明，其不僅能夠降低能耗，而且能夠大大提高 生產(chǎn)效率和成品率。
以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點。本行業(yè) 的技術(shù)人員應該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中 描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明 還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發(fā)明范圍內(nèi)。本 發(fā)明要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求
1、一種新型手機卡封裝用載帶，該載帶內(nèi)部由復數(shù)個單個載帶連接排列而成，單個載帶上分別設置有芯片承載區(qū)域及焊線區(qū)域；其特征在于，所述載帶整體為條狀，內(nèi)部結(jié)構(gòu)采用陣列式分布；所述單個載帶上凸設有芯片承載區(qū)域和焊線區(qū)域，這兩區(qū)域之間設有隔離槽。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型手機卡封裝用載帶，其特征在于，所 述隔離槽為長條形的槽孔，同時還將焊線區(qū)域隔離成多個區(qū)域；該隔離槽內(nèi)側(cè) 槽壁邊緣設置了半蝕刻結(jié)構(gòu)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型手機卡封裝用載帶，其特征在于，所 述芯片承載區(qū)域上設有工藝孔，該工藝孔內(nèi)側(cè)邊緣設置半蝕刻結(jié)構(gòu)。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型手機卡封裝用載帶，其特征在于，所 述載帶的背面可貼有可使表面平整的薄膜。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型手機卡封裝用載帶，其特征在于，所 述載帶上除芯片承載區(qū)域及焊線區(qū)域外的其余區(qū)域上設有用于減輕載帶重量， 提高模塑體和載帶結(jié)合力工藝槽孔。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種新型手機卡封裝用載帶，其特征在于，所 述載帶上除芯片承載區(qū)域及焊線區(qū)域外的其余區(qū)域采用半蝕刻制作工藝加工 制作。
7、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種新型手機卡封裝用載帶，其特征在于，所 述載帶上除芯片承載區(qū)域及焊線區(qū)域外的其余區(qū)域采用精密沖壓工藝制作，該 精密沖壓工藝為利用模具進行高溫加壓對載帶沖壓成形。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型手機卡封裝用載帶，其特征在于，所 述載帶邊緣與單個載帶之間以及內(nèi)部單個載帶之間采用細筋連接，該細筋是由 載帶上開設的工藝槽孔之間形成的細條。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型手機卡封裝用載帶，其特征在于，所 述載帶的四周邊緣對稱的設有多種圖形的定位孔，該定位孔包括用于縱向切割 位置定位的"T"形定位孔、用于入料方向定位的三角形定位孔、用于單個載 帶中心位置化定位的圓形定位孔、用于載帶上下位置定位的橢圓形定位孔以及 用于橫向切割位置定位的扁長形定位孔。
10、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型手機卡封裝用載帶，其特征在于，所述載帶在制成成品后，其上的單個載帶通過切割方式分開，切割時的寬度，縱、橫度均為0.3mm。
11、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型手機卡封裝用載帶，其特征在于，所 述載帶采用銅或者銅合金材料制成。
12、 根據(jù)權(quán)利要求1至11中任一項所述的一種新型手機卡封裝用載帶， 其特征在于，所述載帶采用先電鍍鎳，再電鍍鈀，最后電鍍金的工藝制成。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種新型手機卡封裝用載帶，該載帶內(nèi)部由復數(shù)個單個載帶連接排列而成，單個載帶上分別設置有芯片承載區(qū)域及焊線區(qū)域；所述載帶整體為條狀，內(nèi)部結(jié)構(gòu)采用陣列式分布；所述單個載帶上凸設有芯片承載區(qū)域和焊線區(qū)域，這兩區(qū)域之間設有隔離槽。本發(fā)明大大降低了載帶原料成本、生產(chǎn)成本、整體生產(chǎn)時間，在沿用大部分生產(chǎn)設備和工藝的前提下，以極低的生產(chǎn)成本獲得高可靠性的產(chǎn)品，不但提高了生產(chǎn)效率，更提高了產(chǎn)品的可靠性。
文檔編號H01L23/488GK101651124SQ20081004370
公開日2010年2月17日 申請日期2008年8月13日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月13日
發(fā)明者楊輝峰, 斌 洪 申請人:上海長豐智能卡有限公司