專利名稱：高亮度led的封裝載體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及機(jī)電類，特別涉及一種髙亮度LED的封裝載體，尤 指一種由發(fā)光二極體模組的基本構(gòu)件上提高散熱效率的一種高亮度 LED的封裝載體。
背景技術(shù)：
眾所周知，隨著發(fā)光二極體LED技術(shù)的進(jìn)步，發(fā)光二極體已經(jīng) 由傳統(tǒng)電子照明或燈號(hào)的應(yīng)用，逐漸朝室內(nèi)照明的技術(shù)邁進(jìn)，近幾年 發(fā)光二極體除了應(yīng)用于背光模組外，為了達(dá)到高亮度與全彩發(fā)光的效 果，現(xiàn)行的發(fā)光二極體大多采用多晶封裝的技術(shù)，也就是將紅、藍(lán)、 綠三種不同光線的發(fā)光二極體封裝于一個(gè)發(fā)光二極體模組內(nèi)，通過電 壓或電流的不同，改變紅光、綠光與藍(lán)光的強(qiáng)弱，便可產(chǎn)生全彩的照 明；如附圖1所示，常用的LED模組1具有基板11，基板11上設(shè)有 燈杯12，燈杯12延伸有穿出基板11的導(dǎo)熱架121，以及燈杯12內(nèi) 設(shè)有發(fā)光二極體13，并以環(huán)氧樹脂14包覆；如附圖2所示，常用的大面積LED模組1具有基板ll，基板ll 表面設(shè)有復(fù)數(shù)的燈杯12，燈杯12底部布設(shè)有發(fā)光二極體13，各發(fā)光 二極體13通過導(dǎo)熱架121與外部的電路相連接，再者，在燈杯12上 通過環(huán)氧樹脂14將燈杯12與外界隔離；當(dāng)外部電源輸入LED模組1的各發(fā)光二極體13后，通過電壓或 電流的不同，使各發(fā)光二極體13產(chǎn)生不同強(qiáng)弱的紅光、綠光與藍(lán)光， 經(jīng)混合后便為全彩光線，可經(jīng)由環(huán)氧樹脂14射出LED模組1外部。如附圖3所示，另一種常用LED模組1的基板11制造時(shí)，首先在氧化鋁板111上進(jìn)行打孔112,續(xù)以厚膜網(wǎng)版印刷的方式產(chǎn)生導(dǎo)線電路113;而LED模組1的燈杯12主要將氧化鋁等金屬粉末122通過壓模 成型與高溫?zé)Y(jié)所制成，完成后將燈杯12通過黏結(jié)劑組合于基板11 上，并在燈杯12內(nèi)置入發(fā)光二極體13以及通過環(huán)氧樹脂14將燈杯 12與外界隔離；但上述LED模組1在使用時(shí)，仍存在下列問題-一、 LED模組1在散熱時(shí)，只利用導(dǎo)熱架121進(jìn)行導(dǎo)熱，導(dǎo)熱 架121與基板11的接觸面積小，且與外部的接觸面積也相對(duì)小，不 僅導(dǎo)熱效率差，甚至散熱效率也非常不佳；二、 LED模組1的各發(fā)光二極體13在發(fā)光時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱能，各發(fā) 光二極體13之間并沒有區(qū)隔，因此，發(fā)光二極體13除了來自本身發(fā) 光時(shí)產(chǎn)生的熱能之外，還會(huì)有鄰近的發(fā)光二極體13所傳導(dǎo)的熱，導(dǎo) 致各發(fā)光二極體13間容易累積大量熱能，降低發(fā)光二極體13的使用 壽命三、 LED模組1的燈杯12主要將氧化鋁等金屬粉末122通過壓 模成型與高溫?zé)Y(jié)所制成，制造不易且成本高；四、 基板11通過厚膜網(wǎng)版印刷的方式產(chǎn)生導(dǎo)線電路113，而使 導(dǎo)線電路113的厚度較高，導(dǎo)致生產(chǎn)成本增加；上述存在的問題急需 加以改進(jìn)。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種高亮度LED的封裝載體，解決了常 用LED模組導(dǎo)熱效率差，散熱效率不佳；發(fā)光二極體使用壽命短， 制造不易且成本高等問題。本發(fā)明的技術(shù)方案是具有基板，該基板連接有金屬環(huán)形燈杯， 該金屬環(huán)形燈杯內(nèi)收容有發(fā)光二極體，該基板為一高導(dǎo)熱電性絕緣板所制成，表面布設(shè)有導(dǎo)電薄膜，該導(dǎo)電薄膜形成有導(dǎo)線電路，金屬環(huán) 形燈杯表面布設(shè)有高導(dǎo)熱系數(shù)的電性絕緣層；其中，基板的高導(dǎo)熱電性絕緣板為氮化鋁、氧化鋁或表面布設(shè)有 電性絕緣層的高導(dǎo)熱系數(shù)的金屬金屬環(huán)形燈杯藉由金屬板壓模成型，通過表面處理技術(shù)布設(shè)有具 有高導(dǎo)熱系數(shù)的電性絕緣層；表面處理技術(shù)可為陽極處理；金屬板的材質(zhì)為鋁或鋁合金；電性絕緣層為氮化鋁、氧化鋁、氮化矽或氧化矽等材質(zhì)；基板的表面通過表面處理技術(shù)布設(shè)有導(dǎo)電薄膜；表面處理技術(shù)為真空濺度處理。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于一、 基板的高導(dǎo)熱電性絕緣板材質(zhì)主要為氮化鋁、氧化鋁或表面 布設(shè)有電性絕緣層的高導(dǎo)熱系數(shù)金屬，因此，將此具備有高導(dǎo)熱電性 絕緣板材質(zhì)當(dāng)做LED發(fā)光模組基座，便可達(dá)到由LED發(fā)光模組的基 本構(gòu)件提升散熱效果；二、 金屬環(huán)形燈杯的金屬板材質(zhì)主要為鋁或鋁合金，因此可輕易 的通過真空濺度或陽極表面處理技術(shù)，在金屬環(huán)形燈杯表面產(chǎn)生高導(dǎo) 熱系數(shù)的電性絕緣層，藉此，金屬環(huán)形燈杯內(nèi)的發(fā)光二極體產(chǎn)生的熱 能，可直接由金屬環(huán)形燈杯的材質(zhì)特性快速對(duì)外傳導(dǎo)，達(dá)到由LED 發(fā)光模組的基本構(gòu)件提升散熱效果；三、 金屬環(huán)形燈杯的材質(zhì)雖為鋁或鋁合金等具高導(dǎo)熱系數(shù)金屬， 但金屬環(huán)形燈杯的表面具有髙導(dǎo)熱系數(shù)電性絕緣層，因此，金屬環(huán)形 燈杯置入發(fā)光二極體經(jīng)打線并通電后，金屬形燈杯并不會(huì)有漏電的顧 慮，達(dá)到以金屬材質(zhì)的金屬環(huán)環(huán)形燈杯具有高導(dǎo)熱效果且不會(huì)有漏電 顧慮，實(shí)用性強(qiáng)。


圖1為常用的LED模組剖視示意圖；圖2為常用的大面積LED模組立體示意圖； 圖3為另一常用的LED模組制造流程示意圖 圖4為本發(fā)明的立體剖視示意圖；圖5為本發(fā)明的制造流程示意圖；圖6為本發(fā)明的局部示意圖。
具體實(shí)施例方式如附圖4至附圖6所示，本發(fā)明的封裝載體2具有基板21與金 屬環(huán)形燈杯22所構(gòu)成，其中，基板21為高導(dǎo)熱電性絕緣板211所制 成，其表面布設(shè)有導(dǎo)電薄膜213，導(dǎo)電薄膜213處理后形成有導(dǎo)線電 路214;金屬環(huán)形燈杯22表面布設(shè)有高導(dǎo)熱系數(shù)的電性絕緣層222;將 基板21與金屬環(huán)形燈杯22間組合后即為封裝載體2;本發(fā)明的封裝載體2為分別制作基板21與金屬環(huán)形燈杯22，其 中，基板21制作時(shí)，首先在高導(dǎo)熱電性絕緣板211進(jìn)行打孔212， 打孔212后通過表面處理技術(shù)，例如真空濺鍍，產(chǎn)生導(dǎo)電薄膜213， 導(dǎo)電薄膜213涂布光阻后，經(jīng)由曝光、顯影與蝕刻后形成有導(dǎo)線電路 214，導(dǎo)線電路214通過電鍍或化學(xué)電鍍?cè)黾雍穸龋瓿苫?1，而 上述的高導(dǎo)熱電性絕緣板211可為氮化鋁、氧化鋁或表面布設(shè)有電性 絕緣層的高導(dǎo)熱系數(shù)金屬；金屬環(huán)形燈杯22制作時(shí)，將鋁或鋁合金任一種金屬板221壓模 后形成上下開口尺寸不同的環(huán)形杯狀，續(xù)通過表面處理技術(shù)，例如真 空濺鍍或陽極表面處理，在其表面產(chǎn)生如氧化鋁、氮化鋁、氮化矽或 氧化矽等高導(dǎo)熱系數(shù)的電性絕緣層222,由于電性絕緣層222是氧化 鋁、氮化鋁、氮化矽或氧化矽等材質(zhì)的關(guān)系，完成后的金屬環(huán)形燈杯22除具備有電性絕緣外也具有高導(dǎo)熱或散熱特性；接著，將基板21與金屬環(huán)形燈杯22間以黏結(jié)劑組合為封裝載體 2，續(xù)于金屬環(huán)形燈杯22內(nèi)部置入發(fā)光二極體23，經(jīng)由打線與封蓋 環(huán)氧樹脂24后，完成LED發(fā)光模組3;藉此，金屬環(huán)形燈杯22的材質(zhì)為鋁或鋁合金，而基板21的材質(zhì) 為氮化鋁、氧化鋁或表面布設(shè)有電性絕緣層的高導(dǎo)熱系數(shù)金屬，使金 屬環(huán)形燈杯22與基板21組合后，整體的導(dǎo)熱效果優(yōu)于常用的封裝載 體材質(zhì)，因此，LED發(fā)光模組3使用時(shí)，發(fā)光二極體23產(chǎn)生的熱能， 可直接由金屬環(huán)形燈杯22以及基板21快速的對(duì)外傳導(dǎo)，金屬環(huán)形燈 杯22表面具有高導(dǎo)熱系數(shù)的電性絕緣層222，則發(fā)光二極體23通電 之后，電力將不會(huì)傳導(dǎo)到金屬環(huán)形燈杯22，而是被電性絕緣層222 隔離，無漏電的顧慮。
權(quán)利要求
1、一種高亮度LED的封裝載體，具有基板，該基板連接有金屬環(huán)形燈杯，該金屬環(huán)形燈杯內(nèi)收容有發(fā)光二極體，其特征在于該基板為一高導(dǎo)熱電性絕緣板所制成，表面布設(shè)有導(dǎo)電薄膜，該導(dǎo)電薄膜形成有導(dǎo)線電路，金屬環(huán)形燈杯表面布設(shè)有高導(dǎo)熱系數(shù)的電性絕緣層。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的高亮度LED的封裝載體，其特征在于: 所述的基板的高導(dǎo)熱電性絕緣板為氮化鋁、氧化鋁或表面布設(shè)有電性 絕緣層的高導(dǎo)熱系數(shù)的金屬。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的高亮度LED的封裝載體，其特征在于 所述的金屬環(huán)形燈杯藉由金屬板壓模成型，通過表面處理技術(shù)布設(shè)有 具有高導(dǎo)熱系數(shù)的電性絕緣層。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的高亮度LED的封裝載體，其特征在于 所述的表面處理技術(shù)可為陽極處理。
5、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的高亮度LED的封裝載體，其特征在于 所述的金屬板的材質(zhì)為鋁或鋁合金。
6、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的高亮度LED的封裝載體，其特征在于: 所述的電性絕緣層為氮化鋁、氧化鋁、氮化矽或氧化矽等材質(zhì)。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的高亮度LED的封裝載體，其特征在于 所述的基板的表面通過表面處理技術(shù)布設(shè)有導(dǎo)電薄膜。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的高亮度LED的封裝載體，其特征在于 所述的表面處理技術(shù)為真空濺度處理。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種高亮度LED的封裝載體，屬于機(jī)電類。它具有基板，該基板連接有金屬環(huán)形燈杯，該金屬環(huán)形燈杯內(nèi)收容有發(fā)光二極體，該基板為一高導(dǎo)熱電性絕緣板所制成，表面布設(shè)有導(dǎo)電薄膜，該導(dǎo)電薄蠟形成有導(dǎo)線電路，金屬環(huán)形燈杯表面布設(shè)有高導(dǎo)熱系數(shù)的電性絕緣層。優(yōu)點(diǎn)在于提升散熱效果，提高LED的使用壽命；以金屬材質(zhì)的金屬環(huán)環(huán)形燈杯具有高導(dǎo)熱效果且不會(huì)有漏電顧慮，實(shí)用性強(qiáng)。
文檔編號(hào)H01L33/00GK101232069SQ20081005039
公開日2008年7月30日 申請(qǐng)日期2008年2月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年2月25日
發(fā)明者魏石龍 申請(qǐng)人:魏石龍