專利名稱：一種rfid標(biāo)簽inlay的同步連續(xù)制做工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于制做RFID標(biāo)簽、吊牌、票卡的新型INLAY制做工藝 (INLAY: RFID芯片與天線結(jié)合在一起的片材或巻材，具有讀寫的功能，用來制 做RFID標(biāo)簽、吊牌、票卡)。
背景技術(shù)：
INLAY的制作包括天線成型工序和芯片倒封裝工序兩部分，在現(xiàn)有技術(shù)中， 這兩部分工序分別在兩臺機(jī)器上完成。
1、 傳統(tǒng)的天線成型工藝
(1) 刻蝕成型法的特點(diǎn)
工序多、時間長、成本高、不環(huán)保，不適于大批量生產(chǎn)。
投資門坎低，適于小批量生產(chǎn)RFID標(biāo)簽。
(2) 真空鍍鋁、真空鍍銅成型法(蒸鍍法) 解決了刻蝕法的缺陷，但投資規(guī)模大，設(shè)備折舊高，無法與芯片倒封裝聯(lián)機(jī)
同步運(yùn)作，RFID標(biāo)簽制做成本高。
2、 傳統(tǒng)的芯片倒封裝工藝 脈動(非同步)往復(fù)式封裝法
機(jī)械手帶動真空吸頭，從晶園上取下芯片，涂上導(dǎo)電膠(或?qū)?dǎo)電膠涂在天 線上)，然后粘結(jié)在天線上。天線的移動是步進(jìn)脈動式，芯片的移動也是步進(jìn)脈 動式，二者不同步。真空吸頭往復(fù)移動，限制了芯片倒封裝的速度。由于封裝對 位精度要求高，非同步往復(fù)式封裝設(shè)備制做成本極高，提高了芯片封裝的成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種RFID標(biāo)簽INLAY的同步連續(xù)制做工藝，其將天線 制做、芯片封裝、芯片凸起厚度補(bǔ)償層、分切與復(fù)巻等工序在線一次完成，提高 了生產(chǎn)效率，大幅度降低了 INLAY的制做成本。
本發(fā)明的技術(shù)方案是， 一種RFID標(biāo)簽INLAY的同步連續(xù)制做工藝，包括天 線成型工序和芯片倒封裝工序，其特征在于天線成型工序采用模切法天線成型 工藝，芯片倒封裝工序采用同步連續(xù)法的芯片倒封裝工藝，還包括了將天線與芯 片整體結(jié)合的連續(xù)封裝工藝。一種RFID標(biāo)簽INLAY的同步連續(xù)制做工藝，其中，所述的模切法天線成型 工藝，包括將上層天線基材巻進(jìn)行形狀模切、清廢、印絕緣層、表面純化工序及 將下層天線基材巻進(jìn)行形狀模切、清廢、表面純化工序后，將上、下層天線基材 巻復(fù)合、收巻成型天線工序。
一種RFID標(biāo)簽INLAY的同步連續(xù)制做工藝，其中，所述的同步連續(xù)法芯片 倒封裝工藝，包括連接芯片倉與芯片供給器、對位、調(diào)整印版輥及在天線芯片的 位置上印刷膠水、粘貼芯片、復(fù)蓋保護(hù)層、壓緊、固化定型、檢測與標(biāo)注、分切 與復(fù)巻工序。
一種RFID標(biāo)簽INLAY的同步連續(xù)制做工藝，其中，所述的天線與芯片整體 結(jié)合的連續(xù)封裝工藝，可以采用STRAP同步連續(xù)封裝工藝，也可以直接采用將天 線制作與芯片封裝同步連續(xù)在線一次完成工藝。
一種RFID標(biāo)簽INLAY的同步連續(xù)制做工藝，其中，所述的STRAP的同步連 續(xù)封裝工藝，包括連接STRAP倉與STRAP供給器、對位、調(diào)整印版輥及在天線 STRAP的位置上印刷膠水、粘貼STRAP、復(fù)蓋保護(hù)層、沖壓芯片保護(hù)孔、壓緊、 固化定型、檢測與標(biāo)注、分切與復(fù)巻工序。
一種RFID標(biāo)簽INLAY的同步連續(xù)制做工藝，其中，所述直接采用將天線制 作與芯片封裝同步連續(xù)在線一次完成工藝，可采用單層天線的同步連續(xù)法INLAY 制作工藝或雙層天線的同步連續(xù)法INLAY制作工藝。
一種RFID標(biāo)簽INLAY的同步連續(xù)制做工藝，其中，單層天線的同步連續(xù)法 INLAY制作工藝，包括將覆蓋層(PET膜)巻進(jìn)行UV膠涂布及將天線基材巻進(jìn)行 形狀模切、清廢、純化印膠、芯片倒封裝工序后，將兩者復(fù)合，并進(jìn)行定型固化、 分切工序，收巻完成。
一種RFID標(biāo)簽INLAY的同步連續(xù)制做工藝，其中，雙層天線的同步連續(xù)法 INLAY制作工藝，包括將上層天線進(jìn)行形狀模切、清廢、印絕緣層、UV膠涂布工 序及下層天線進(jìn)行形狀模切、清廢、純化印膠、芯片倒封裝工序后，將兩者復(fù)合， 并進(jìn)行分切工序，收巻完成。
一種RFID標(biāo)簽INLAY的同步連續(xù)制做工藝，其中，所述的模切法天線成型 工藝，還可以包括將上層天線做成跨接線的工藝，即在模切清廢之后，在導(dǎo)電層 的面上，除了 "跨線"的兩頭的接觸端子以外，"跨接線"的中部印刷絕緣油墨，將上層天線與下層天線的導(dǎo)電層合在一起。
一種RFID標(biāo)簽INLAY的同步連續(xù)制做工藝，其中，還可以附加沖壓針孔提 高跨接線導(dǎo)電穩(wěn)定性。
本發(fā)明的有益效果如下
1、 采用模切法天線成型工藝，生產(chǎn)效率高，成本低，環(huán)保無污染。
2、 天線與芯片同步連續(xù)運(yùn)動，芯片由輪轉(zhuǎn)式輸送輥粘貼在天線上，比常規(guī) 脈動往復(fù)式的封裝工藝法效率高，更容易實(shí)現(xiàn)自動化。
3、 天線制做與芯片封裝(制做INLAY)在線一次完成，提高了生產(chǎn)效率， 大幅度降低了 INLAY的制做成本，并且便于INLAY的特殊附加工藝，如附加厚度 補(bǔ)償層、附加電容器等，提高INLAY的性能。


圖1為本發(fā)明模切法天線成型工藝流程圖。 圖2為本發(fā)明"跨接線"天線線圈結(jié)構(gòu)圖。 圖3為本發(fā)明同步連續(xù)法的芯片倒封裝工藝流程圖。 圖4為本發(fā)明使用STRAP的同步連續(xù)封裝工藝流程圖。 圖5為本發(fā)明STRAP與天線連結(jié)的針孔結(jié)構(gòu)圖。 圖6為本發(fā)明單層天線的同步連續(xù)法INLAY制做工藝流程圖。 圖7為本發(fā)明HF段雙層天線的同步連續(xù)法INLAY制做工藝流程圖。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例本對發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)說明。
傳統(tǒng)技術(shù)中的INLAY制做方法，包括天線成型工序和芯片倒封裝工序兩部分 工序，這兩步工序分別在兩臺機(jī)器上完成，這樣的生產(chǎn)工序生產(chǎn)效率低下，增加 了 INLAY的制做成本，限制了 RFID市場的發(fā)展。本發(fā)明提供一種RFID標(biāo)簽INLAY 的同步連續(xù)制做工藝，其包括天線成型工序和芯片倒封裝工序，本發(fā)明的天線成 型工序采用模切法天線成型工藝，芯片倒封裝工序采用同步連續(xù)法的芯片倒封裝 工藝，同時，本發(fā)明在復(fù)合天線與芯片的工序中，可采用STRAP的同步連續(xù)封裝 工藝，也可以直接采用將天線制作與芯片封裝同步連續(xù)在線一次完成工藝，將天 線制做與芯片封裝(制做INLAY)在線一次完成，提高了生產(chǎn)效率，大幅度降低 了 INLAY的制做成本。
6如附圖1為本發(fā)明模切法天線成型工藝示意圖。天線基材是由天線底膜、壓 敏膠、導(dǎo)電層(鋁或銅泊)組成。根據(jù)天線的形狀，設(shè)計模切刀，如同模切標(biāo)簽 一樣，在天線基材上模切出天線的輪廓，經(jīng)過清廢工序，將多余無用的導(dǎo)電層去 除掉，經(jīng)過"表面純化處理"，把導(dǎo)電層表面的污物去掉，提高表面導(dǎo)電效率， 成為RFID標(biāo)簽的天線。
一些結(jié)構(gòu)復(fù)雜的天線，可以由上層天線1與下層天線2復(fù)合而成，如HF段 的RFID標(biāo)簽的天線線圈有"跨接線"，用"上層天線"做成"跨接線"，如附圖 2所示。上層天線1 (如HF段天線線圈的跨接線)的制做工藝為模切清廢之后， 在導(dǎo)電層的面上，除了 "跨接線"的兩頭的接觸端子以外，"跨接線"的中部印 刷絕緣油墨，防止與下層天線2電接觸。上層天線1與下層天線2的導(dǎo)電層合在 一起，即成為HF段天線線圈。為了提高導(dǎo)電穩(wěn)定性，還可以附加沖壓針孔。上 層天線可以是一層，也可以是兩層。
上述所采用的模切法工藝制做天線的優(yōu)點(diǎn)如下
1、 制做工藝簡單快捷，環(huán)保無污染；
2、 天線邊緣齊整；
3、 可以多層天線組合；
4、 制做成本低；
5、 與芯片(STRAP)封裝聯(lián)機(jī)在線同步運(yùn)用，INLAY的制做在線一次完成。 本發(fā)明芯片倒封裝工序采用同步連續(xù)法的芯片倒封裝工藝，其封裝工藝如附
圖3所示。該工藝采用的機(jī)器結(jié)構(gòu)為
(1) 晶園
(2) 芯片倉，芯片上下排列，芯片順暢的向下移動，芯片倉自動計數(shù)， 具有自動跟蹤左右移動的功能，保證連續(xù)不斷的供給芯片。
(3) 芯片供給器與天線移動同步的供給芯片到輸送輥上，并且具有貯存
功能，在更換芯片倉時也不會影響芯片的正常供給。
(4) 芯片輸送輥輸送輥上帶有芯片刻槽，刻槽內(nèi)有吸嘴，用以吸附住芯
片，芯片的電氣觸點(diǎn)向外。輸送輪與天線的運(yùn)動同速同步，芯片輸送輥的高度可 微調(diào)，調(diào)整芯片對天線的壓力，保證芯片與天線可靠的粘合。芯片輸送輥上同時 有多列芯片刻槽，如十列，就有十套芯片倉和十套芯片供給器，可以同時制做十
列INLAY。(5) 底輥，天線下面的動力輥。(6) 印膠裝置在天線上芯片的位置上印刷粘合膠或?qū)щ娔z，用以固定芯片。(7) 復(fù)合蓋層透明膜(PET)(8) UV印刷裝置在復(fù)蓋層的里面印上局部(或全部)UV復(fù)合膠(9) 復(fù)蓋層壓輪與芯片輸送輪同步，壓力可調(diào)，提供芯片合適的壓力，與天線良好電氣接觸，又不會壓壞芯片。(10) 壓緊輪壓緊輪上刻有芯片的位置孔，與芯片輸送輪同步運(yùn)動，實(shí)施壓緊時位置孔為芯片提供保護(hù)，不會壓壞芯片，天線與復(fù)蓋層緊密地壓在一起。(11) UV固化裝置固化UV復(fù)合膠，保證天線與復(fù)蓋層有良好的復(fù)合強(qiáng)度。該設(shè)備中的所有運(yùn)動部件的動力由一個動力裝置提供，所有的運(yùn)動部件都是 同步運(yùn)動。具有手動調(diào)整與自動調(diào)整對位系統(tǒng)，可以及時調(diào)整天線巻材的張力， 調(diào)整芯片輸送輥的角度，確保芯片與天線的對位精度在允許誤差范圍之內(nèi)。工序l:將芯片從晶園上取下來，排列在芯片倉中，將芯片倉與芯片供給器 連接在一起。工序2:"對位"，調(diào)整芯片輸送輥的角度，保證輸送輥上的芯片與天線上芯 片的位置對正。調(diào)整壓緊輥上的位置孔與天線上芯片的位置對正。工序3:調(diào)整印刷座的印版輥，在天線芯片的位置上印刷膠水。工序4:封裝芯片天線芯片位置與輸送輥上的芯片準(zhǔn)確的對位重合在一起， 輸送輥將芯片貝貼印在天線上。調(diào)整輸送輥的壓力，使得芯片的接觸點(diǎn)在天線表 面壓下去2—3個微米，(不能壓壞芯片)獲得良好的電氣連結(jié)。工序5:復(fù)蓋保護(hù)層(PET膜)復(fù)蓋層(膜)經(jīng)過印刷UV復(fù)合膠，通過壓 輥9復(fù)蓋在天線上，調(diào)整復(fù)蓋輥的壓力，使復(fù)蓋層(膜)與天線平整的貼在一起。工序6:壓緊壓緊輥9將復(fù)蓋層(膜)與天線緊緊的壓在一起，復(fù)蓋層緊 緊地壓住芯片，芯片定位在天線上，保持穩(wěn)定的電氣接觸，同時又保護(hù)芯片不受 外力損壞。工序7:固化定型經(jīng)過緊壓的天線與芯片，通過UV固化后，UV膠固化， 天線與復(fù)蓋層(膜)成為一體，INLAY制做完成。工序8:檢測與標(biāo)注INLAY通過RFID讀寫頭，檢測讀寫功能，如果是不良 品，在線噴碼機(jī)在不良的INLAY上噴印不合格品標(biāo)志。工序9:分切與復(fù)巻帶有厚度補(bǔ)償層的INLAY，復(fù)巻直徑600毫米以上。本發(fā)明在復(fù)合天線與芯片的工序中，可采用STRAP的同步連續(xù)封裝工藝，也 可以直接采用將天線制作與芯片封裝同步連續(xù)在線一次完成工藝，附圖4為本發(fā) 明使用STRAP的同步連續(xù)封裝工藝示意圖。該工藝與芯片同步連續(xù)封裝工藝基本 相同，兩個工藝的不同之處在于在壓緊輥上面與STRAP的兩個導(dǎo)電蝶翅5對應(yīng) 的位置上，增加了沖壓針。在壓緊天線3與復(fù)蓋層的同時，在STRAP的兩個導(dǎo)電 蝶翅5上沖壓出幾個針孔6，使得STRAP的兩個導(dǎo)電蝶翅5與天線通過針孔"鉚" 在一起，獲得更可靠的電氣接觸。如附圖5為本發(fā)明STRAP與天線連結(jié)的針孔結(jié) 構(gòu)圖。采用STRAP的同步連續(xù)封裝工藝，可在INLAY基材上沖切出厚度補(bǔ)償孔， 將芯片4落入該孔內(nèi)，使芯片受到保護(hù)，同時使INLAY基材表面平整、美觀。復(fù)合天線與芯片的工序，還可以采用將天線制作與芯片封裝同步連續(xù)在線一 次完成工藝，該工藝包括單層天線的同步連續(xù)法INLAY制作工藝和HF段雙層天 線的同步連續(xù)法INLAY制作工藝兩種。如附圖6、圖7分別為本發(fā)明單層、雙層 天線的同步連續(xù)法INLAY制做工藝流程圖。單層天線的同步連續(xù)法INLAY制作工 藝，包括將覆蓋層(PET膜)巻進(jìn)行UV膠涂布，同時，將天線基材巻進(jìn)行形狀 模切、清廢、純化印膠、芯片倒封裝工序后，將覆蓋層(PET膜)巻與天線基材 巻復(fù)合，并進(jìn)行定型固化、分切工序，收巻完成；HF段雙層天線的同步連續(xù)法 INLAY制作工藝，包括將上層天線進(jìn)行形狀模切、清廢、印絕緣層、UV膠涂布工 序，同時，將下層天線進(jìn)行形狀模切、清廢、純化印膠、芯片倒封裝工序后，將 上層天線與下層天線復(fù)合，并進(jìn)行分切工序，收巻完成。采用將天線制作與芯片 封裝同步連續(xù)在線一次完成工藝，可在INLAY基材上覆蓋一層厚度補(bǔ)償層，并在 厚度補(bǔ)償層上沖切芯片孔，將芯片落入該孔內(nèi)，使芯片受到保護(hù)，同時使INLAY 基材表面平整、美觀。本發(fā)明天線制做與芯片封裝所有運(yùn)動部件都采用一個動力，十分容易的獲得 了同步同速連續(xù)性的運(yùn)動。如同常規(guī)的輪轉(zhuǎn)柔版印刷線，把微小的芯片看成是一 個微小的標(biāo)簽，貼在設(shè)定的位置上。把天線制做(模切)、印膠水、封裝芯片(自 動貼標(biāo))、復(fù)蓋保護(hù)膜(復(fù)膜)、沖壓導(dǎo)電針孔(模切)等全部工序在線一次完成， 提高了生產(chǎn)效率，促進(jìn)了RFID市場的發(fā)展。
權(quán)利要求
1、一種RFID標(biāo)簽INLAY的同步連續(xù)制做工藝，包括天線成型工序和芯片倒封裝工序，其特征在于天線成型工序采用模切法天線成型工藝，芯片倒封裝工序采用同步連續(xù)法的芯片倒封裝工藝，還包括了將天線與芯片整體結(jié)合的連續(xù)封裝工藝。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種RFID標(biāo)簽INLAY的同步連續(xù)制做工藝，其特 征在于模切法天線成型工藝，包括將上層天線基材巻進(jìn)行形狀模切、清廢、印 絕緣層、表面純化工序及將下層天線基材巻進(jìn)行形狀模切、清廢、表面純化工序 后，將上、下層天線基材巻復(fù)合、收巻成型天線工序。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種RFID標(biāo)簽INLAY的同步連續(xù)制做工藝，其特 征在于同步連續(xù)法芯片倒封裝工藝，包括連接芯片倉與芯片供給器、對位、調(diào) 整印版輥及在天線芯片的位置上印刷膠水、粘貼芯片、復(fù)蓋保護(hù)層、壓緊、固化 定型、檢測與標(biāo)注、分切與復(fù)巻工序。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種RFID標(biāo)簽INLAY的同步連續(xù)制做工藝，其特 征在于所述的天線與芯片整體結(jié)合的連續(xù)封裝工藝，可以采用STRAP同步連續(xù) 封裝工藝，也可以直接采用將天線制作與芯片封裝同步連續(xù)在線一次完成工藝。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種RFID標(biāo)簽INLAY的同步連續(xù)制做工藝，其特 征在于:所述的STRAP的同步連續(xù)封裝工藝，包括連接STRAP倉與STRAP供給器、 對位、調(diào)整印版輥及在天線STRAP的位置上印刷膠水、粘貼STRAP、復(fù)蓋保護(hù)層、 沖壓芯片保護(hù)孔、壓緊、固化定型、檢測與標(biāo)注、分切與復(fù)巻工序。
6、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種RFID標(biāo)簽INLAY的同步連續(xù)制做工藝，其特 征在于所述直接采用將天線制作與芯片封裝同步連續(xù)在線一次完成工藝，可采 用單層天線的同步連續(xù)法INLAY制作工藝或雙層天線的同步連續(xù)法INLAY制作工 藝。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種RFID標(biāo)簽INLAY的同步連續(xù)制做工藝，其特 征在于單層天線的同步連續(xù)法INLAY制作工藝，包括將覆蓋層(PET膜)巻進(jìn) 行UV膠涂布及將天線基材巻進(jìn)行形狀模切、清廢、純化印膠、芯片倒封裝工序 后，將兩者復(fù)合，并進(jìn)行定型固化、分切工序，收巻完成。
8、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種RFID標(biāo)簽INLAY的同步連續(xù)制做工藝，其特 征在于:雙層天線的同步連續(xù)法INLAY制作工藝，包括將上層天線進(jìn)行形狀模切、清廢、印絕緣層、UV膠涂布工序及下層天線進(jìn)行形狀模切、清廢、純化印膠、 芯片倒封裝工序后，將兩者復(fù)合，并進(jìn)行分切工序，收巻完成。
9、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種RFID標(biāo)簽INLAY的同步連續(xù)制做工藝，其特 征在于模切法天線成型工藝，還可以包括將上層天線做成跨接線的工藝，即在 模切清廢之后，在導(dǎo)電層的面上，除了 "跨線"的兩頭的接觸端子以外，"跨接 線"的中部印刷絕緣油墨，將上層天線與下層天線的導(dǎo)電層合在一起。
10、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種RFID標(biāo)簽INLAY的同步連續(xù)制做工藝，其 特征在于還可以附加沖壓針孔提高跨接線導(dǎo)電穩(wěn)定性。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種RFID標(biāo)簽INLAY的同步連續(xù)制做工藝，包括天線成型工序和芯片倒封裝工序，其特征在于天線成型工序采用模切法天線成型工藝，芯片倒封裝工序采用同步連續(xù)法的芯片倒封裝工藝，還包括了將天線與芯片整體結(jié)合的連續(xù)封裝工藝。本發(fā)明將天線制做、芯片封裝、芯片凸起厚度補(bǔ)償層、分切與復(fù)卷等工序在線一次完成，提高了生產(chǎn)效率，大幅度降低了INLAY的制做成本，并且便于INLAY的特殊附加工藝如附加厚度補(bǔ)償層、附加電容器等，提高INLAY的性能。
文檔編號H01Q1/38GK101324933SQ20081006844
公開日2008年12月17日 申請日期2008年7月11日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月11日
發(fā)明者林 焦 申請人:林 焦