專利名稱：自動(dòng)處理機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用以對(duì)安裝在元件封裝膠帶(device tape)的IC元件進(jìn)行測(cè)試 的自動(dòng)處理機(jī)，該自動(dòng)處理機(jī)通過(guò)防止元件封裝膠帶撓曲，而謀求測(cè)試效率 的高。
背景技術(shù)：
自動(dòng)處理機(jī)為一種將安裝在元件封裝膠帶的IC元件輸送到測(cè)定部，且 依據(jù)來(lái)自IC測(cè)試器的分類信號(hào)，分類成例如合格品、不合格品的裝置。就 元件封裝膠帶而言，目前所得知的有自以往使用的巻帶式封裝體(TCP， Tape carrier package), 與近年4吏用的薄月莫々l晶(COF, Chip on film)。相比較于TCP的膠帶，COF的膠帶具備以下特征1) TCP的膠帶厚度為50pm以上；相對(duì)于此，COF的膠帶厚度是40|im 以下。2) 于TCP,以從圖案背面安裝為主流；相對(duì)于此，COF中，IC芯片的 安裝面則與圖案面相同。3) 于TCP,會(huì)在折彎開(kāi)縫發(fā)生短路；相對(duì)于此，COF中，沒(méi)有折彎用的 開(kāi)縫而不會(huì)在背面發(fā)生電性短路。具備如上述特征的COF，是使用于例如LCD(液晶顯示器)驅(qū)動(dòng)用的IC等。關(guān)于自動(dòng)處理機(jī)的背景技術(shù)，包括以下的專利文獻(xiàn)。專利文獻(xiàn)1日本特開(kāi)平11-64446號(hào)專利公報(bào)專利文獻(xiàn)2日本特開(kāi)2002-228712號(hào)專利公報(bào)專利文獻(xiàn)3日本特開(kāi)2006-317240號(hào)專利公報(bào)圖2a是顯示元件封裝膠帶的一般結(jié)構(gòu)的例子；1為元件封裝膠帶，la 為簧片，lb為IC元件，lc為測(cè)試墊(testpad)， ld為光阻，le為基準(zhǔn)標(biāo)記。 元件封裝膠帶l中，以簧片la而電連接IC元件lb及測(cè)試墊lc。又，在IC 元件lb的周邊，形成光阻ld及基準(zhǔn)標(biāo)記le,用以保護(hù)簧片la及IC元件lb。圖2b為從正面顯示現(xiàn)有的自動(dòng)處理機(jī)的概略結(jié)構(gòu)2為接觸推壓件(測(cè) 定部)，2a為推壓板,3為探針卡(probe card), 4為探針，5為膠帶夾壓構(gòu)件 (tape clamper), 6a、 6b為用以輸送元件封裝膠帶1的膠帶輸送用構(gòu)件。又， 圖中雖省略未加顯示，但是自動(dòng)處理機(jī)的構(gòu)成零件，包含探針卡3的下方所 配置的測(cè)試頭、用以拍攝元件封裝膠帶1的基準(zhǔn)標(biāo)記的相機(jī)單元(攝影裝置)、 照明裝置等。具體而言，該自動(dòng)處理機(jī)將元件封裝膠帶1從膠帶輸送用構(gòu)件6b輸送 到測(cè)定部(接觸推壓件)2的既定位置，且將安裝好的IC元件lb進(jìn)行分類。 例如，將不合格品以未圖示的沖床進(jìn)行沖孔處理，由此方式加以分類。發(fā)明內(nèi)容[發(fā)明所欲解決的課題]然而，如前所述，由于COF的膠帶厚度為40(im以下，因此會(huì)朝著長(zhǎng)邊 方向下垂以外，也會(huì)對(duì)著寬度方向撓曲。圖2c為從圖2b的A方向所見(jiàn)的主要部X - X剖視圖，顯示元件封裝膠 帶1正要由推壓板2a與膠帶夾壓構(gòu)件5 二者夾住前的狀態(tài)。如圖所示，在 膠帶夾壓構(gòu)件5形成有避讓溝槽7,用以避開(kāi)安裝在膠帶上的IC元件]b的 凸部。圖2d為同樣從圖2b的A方向所見(jiàn)的主要部X _ X剖視圖，顯示當(dāng)元件 封裝膠帶]的定位動(dòng)作結(jié)束，為進(jìn)行測(cè)試而通過(guò)推壓板2a與膠帶夾壓構(gòu)件5 以?shī)A住元件封裝膠帶1時(shí)，元件封裝膠帶1撓曲到避讓溝槽7側(cè)的狀態(tài)。由于當(dāng)此種撓曲產(chǎn)生時(shí)，會(huì)發(fā)生開(kāi)路缺陷或短路缺陷，因此必須再進(jìn)行 接觸(再測(cè)定)，而有測(cè)定效率變差的問(wèn)題。本發(fā)明的目的為提供一種自動(dòng)處理機(jī)，即使在元件封裝膠帶1較薄時(shí)， 在由推壓板2a與膠帶夾壓構(gòu)件5所夾住的情況下，元件封裝膠帶仍不會(huì)撓 曲。[解決課題的手段]本發(fā)明為用以解決上述問(wèn)題點(diǎn)所構(gòu)成的技術(shù)方案，本發(fā)明所述自動(dòng)處理 機(jī)，是將安裝于元件封裝膠帶的IC元件輸送到測(cè)定部。在測(cè)定部中，以通 過(guò)推壓板及膠帶夾壓構(gòu)件而夾住該IC元件的狀態(tài)，采用接觸推壓件將IC元件推壓到探針而進(jìn)行測(cè)定，再將經(jīng)測(cè)定的該IC元件送出。此種自動(dòng)處理機(jī)的特征為該測(cè)定部設(shè)有吸附機(jī)構(gòu)，用以將元件封裝膠帶吸附到該推壓板。在所述自動(dòng)處理機(jī)中，吸附機(jī)構(gòu)由以下的部分構(gòu)成多個(gè)吸附孔，設(shè)置 在該推壓板的底部；配管，連通到該多個(gè)吸附孔；與抽吸泵(suctionpump)，連接到該配管。在所述自動(dòng)處理機(jī)中，該吸附孔為設(shè)置在當(dāng)該IC元件為了測(cè)定而停止 在既定位置時(shí)，該IC元件所形成部分的周邊位置。 [發(fā)明的效果〗由以上說(shuō)明可知以下的效果測(cè)定部中，因?yàn)橥ㄟ^(guò)設(shè)置于推壓板的底部的多個(gè)吸附孔而吸附元件封裝 膠帶，故可防止元件封裝膠帶往寬度方向撓曲，且能進(jìn)行有效率的測(cè)定。由于吸附穴設(shè)置在IC元件所形成的部分的周邊位置，因此不會(huì)發(fā)生吸 附受IC元件妨礙的情況，而能確實(shí)地吸附。


圖la 圖ld是顯示本發(fā)明的自動(dòng)處理機(jī)的一實(shí)施例的主要部結(jié)構(gòu)圖； 圖2a 圖2d是顯示現(xiàn)有的自動(dòng)處理機(jī)的一例的主要部結(jié)構(gòu)圖。 主要元件符號(hào)說(shuō)明 1 ~元件封裝膠帶1 a ~簧片 1b IC元件 lc ~測(cè)試墊 ld 光阻 le 基準(zhǔn)標(biāo)記2 ~接觸推壓件 2a ~推壓板3 ~探針卡4 ~探針5~膠帶夾壓構(gòu)件6a、 6b-膠帶輸送用構(gòu)件7 ~避讓溝槽 10~橫孔 11~吸附孔 12~吸附空氣用配管 13 ~接頭具體實(shí)施方式
[實(shí)施發(fā)明的最佳形態(tài)]圖la~ ld顯示本發(fā)明的一實(shí)施例，其中，與圖2a 2d相同的要素則標(biāo) 記相同符號(hào)。圖la的正^L圖中，符號(hào)10為在推壓板2a的側(cè)面所設(shè)置的多 個(gè)(圖中為4處)橫孔。符號(hào)11為連通到橫孔10而在推壓板2a的底部所設(shè)置 的多個(gè)(20處參照?qǐng)Dld)直孔。圖lb為從圖la的箭頭A方向所見(jiàn)的主要部X-X剖視圖，顯示推壓板 2a正要接觸到膠帶夾壓構(gòu)件5前的狀態(tài)。符號(hào)12為一端經(jīng)由接頭13(參照?qǐng)Dld)而連接到橫孔IO的吸附空氣用配 管，另一端則連接到抽吸泵(未圖示)。此時(shí)，元件封裝膠帶1呈撓曲狀態(tài)。圖lc為同樣從圖la的箭頭A方向所見(jiàn)的主要部X-X剖視圖，顯示當(dāng) 元件封裝膠帶1的定位動(dòng)作結(jié)束，抽吸泵啟動(dòng)，元件封裝膠帶l被吸附到推 壓板2a側(cè)而貼緊以后，為進(jìn)行測(cè)試而通過(guò)推壓板2a與膠帶夾壓構(gòu)件5以?shī)A 住膠帶的狀態(tài)。圖ld為從圖la所示的箭頭B方向所見(jiàn)的仰視圖，顯示正欲同時(shí)測(cè)試2 個(gè)IC元件lb的情況。圖中，吸附孔是避開(kāi)IC元件lb的位置而形成。如此 一來(lái)，將吸附孔11設(shè)置在IC元件lb所形成位置的周邊。其原因在于為 防止因IC元件]b所形成的膠帶'凹凸造成吸附不良。如以上所說(shuō)明，依本發(fā)明，通過(guò)在測(cè)定部設(shè)置吸附機(jī)構(gòu)，用以將元件封 裝膠帶吸附到推壓板，而能夠防止元件封裝膠帶往寬度方向撓曲，可實(shí)現(xiàn)測(cè) 定效率良好的自動(dòng)處理機(jī)。又，以上的說(shuō)明僅是以本發(fā)明的說(shuō)明及揭示為目的，而揭露特定的較佳 實(shí)施例。例如，吸附孔與橫孔的數(shù)目或形狀，可依測(cè)試的元件形狀或者同時(shí) 檢測(cè)的數(shù)目而任意地形成。另外，本實(shí)施例中，將元件封裝膠帶作為COF 膠帶而說(shuō)明；但也可為TCP膠帶。因此，本發(fā)明并不限于上述實(shí)施例，而 包含不脫離其本質(zhì)的范圍的更多變更及變形。
權(quán)利要求
1.一種自動(dòng)處理機(jī)，將安裝于元件封裝膠帶的IC元件輸送到測(cè)定部；在測(cè)定部中，以通過(guò)推壓板及膠帶夾壓構(gòu)件而夾住該IC元件的狀態(tài)，利用接觸推壓件將IC元件推壓到探針而進(jìn)行測(cè)定，再將經(jīng)已完成測(cè)定的該IC元件送出；其特征為該測(cè)定部設(shè)有吸附機(jī)構(gòu)，用以將該元件封裝膠帶吸附到該推壓板。
2. 如權(quán)利要求1所述的自動(dòng)處理機(jī)，其中，該吸附機(jī)構(gòu)由以下的部分構(gòu) 成多個(gè)吸附孔，設(shè)置于該推壓板的底部；配管，連通到該多個(gè)吸附孔；與 抽吸泵，連接到該配管。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的自動(dòng)處理機(jī)，其中，該吸附孔設(shè)置在當(dāng)該IC 元件為了測(cè)定而停止在既定位置時(shí)，該IC元件所形成部分的周邊位置。
全文摘要
本發(fā)明提供一種自動(dòng)處理機(jī)，即使在膠帶較薄的情況下而通過(guò)推壓板(pusher plate)及膠帶夾壓構(gòu)件夾住膠帶時(shí)，膠帶仍然不會(huì)撓曲。在本發(fā)明的自動(dòng)處理機(jī)中，將安裝于元件封裝膠帶的IC元件輸送到測(cè)定部。在測(cè)定部中，以通過(guò)推壓板及膠帶夾壓構(gòu)件而夾住該IC元件的狀態(tài)，采用接觸推壓件(contact pusher)將IC元件推壓到探針而進(jìn)行測(cè)定，再將經(jīng)測(cè)定的該IC元件送出。又，該測(cè)定部設(shè)有吸附機(jī)構(gòu)，用以將該元件封裝膠帶吸附到該推壓板。
文檔編號(hào)H01L21/66GK101266281SQ20081008317
公開(kāi)日2008年9月17日 申請(qǐng)日期2008年3月7日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月13日
發(fā)明者古田光弘, 平尾左知子 申請(qǐng)人:橫河電機(jī)株式會(huì)社