專利名稱：芯片封裝結構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明是有關于一種芯片封裝結構，且特別是有關于一種可以提高元件效能 的芯片封裝結構。
背景技術：
隨著科技日新月異，集成電路(integrated circuits, IC)元件已廣泛地應用 于我們日常生活當中。 一般而言，集成電路的生產主要分為三個階段硅晶圓的制 造、集成電路的制作及集成電路的封裝。
圖1為傳統(tǒng)的一種芯片封裝結構的剖面示意圖。請參照圖1，芯片封裝結構 100包括電路板102、芯片104、粘著層106、封裝膠體108以及焊球109。電路板 102具有開口 110，且具有焊墊112以及焊球墊114。芯片104具有主動表面以及 位于主動表面上的焊墊116，且芯片104是以覆晶(flip chip)的方式配置于與焊 墊112以及焊球墊114相對的電路板102的表面上。導線118電性連接焊墊112 與焊墊116。粘著層106配置于電路板102與芯片104之間。封裝膠體108包覆芯 片104、粘著層106、焊墊112、焊墊116與導線118。焊球109配置焊球墊114 上。
由于芯片104是以覆晶的方式配置于電路板102上，且與焊墊112分別位于 電路板102的二側，因此當芯片104通過導線118與電路板102電性連接時，容易 因導線118的長度過長而影響芯片104與電路板102之間的電性傳輸?shù)乃俣龋M而 影響元件的效能。

發(fā)明內容
有鑒于此，本發(fā)明的目的就是在提供一種芯片封裝結構，其可以增進芯片與 基板之間的電性傳輸?shù)乃俣取?br> 本發(fā)明的另一目的就是在提供一種芯片封裝結構，其可以有效地提高元件效本發(fā)明提出一種芯片封裝結構，其包括基板、芯片、多個凸塊以及封裝膠體。 基板具有至少一開口，且具有多個第一焊墊以及多個焊球墊，其中第一焊墊與焊球 墊分別配置于基板的二個相對表面上。芯片具有主動表面以及位于主動表面上的多 個第二焊墊，其中芯片的主動表面是面向基板。凸塊配置于第一焊墊與第二焊墊之 間，并連接第一焊墊與第二焊墊。封裝膠體包覆芯片與凸塊，且填滿開口。
依照本發(fā)明實施例所述的芯片封裝結構，更可以包括配置于芯片與基板之間 且圍繞凸塊的粘著層。
依照本發(fā)明實施例所述的芯片封裝結構，上述的粘著層例如為具有二階 (B-stage)特性的熱固性膠材。
依照本發(fā)明實施例所述的芯片封裝結構，更可以包括多個焊球，且每一個焊 球分別配置于其中一個焊球墊上。
依照本發(fā)明實施例所述的芯片封裝結構，上述的封裝膠體的材料例如為環(huán)氧 樹月旨(epoxy resin)。
本發(fā)明另提出一種芯片封裝結構，其包括多個導線架引腳、芯片、多個凸塊、 粘著層、第一封裝膠體以及第二封裝膠體。導線架引腳具有至少一開口。芯片具有 主動表面以及位于主動表面上的多個焊墊，其中芯片的主動表面是面向導線架引 腳。凸塊配置于焊墊與導線架引腳之間，并連接焊墊與導線架引腳。粘著層配置于 導線架引腳與芯片之間，且包覆凸塊。第一封裝膠體配置于開口中。第二封裝膠體 包覆芯片與粘著層。
依照本發(fā)明實施例所述的芯片封裝結構，上述的第一封裝膠體的材料例如為 環(huán)氧樹脂。
依照本發(fā)明實施例所述的芯片封裝結構，上述的第二封裝膠體的材料例如為 環(huán)氧樹脂。
本發(fā)明將連接芯片與基板(或導線架引腳)的接點設置于基板(或導線架引腳) 的同一側，且利用凸塊將芯片與基板(或導線架引腳)電性連接，因此縮短了芯片與 基板(或導線架引腳)電性連接的路徑，使芯片與基板域導線架引腳)之間的電性傳 輸?shù)乃俣仍黾印?br> 為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖，作詳細說明如下。


圖1為傳統(tǒng)的一種芯片封裝結構的剖面示意圖。
圖2為依照本發(fā)明一實施例所繪示的芯片封裝結構的剖面示意圖。
圖3為依照本發(fā)明另一實施例所繪示的芯片封裝結構的剖面示意圖。
具體實施例方式
圖2為依照本發(fā)明一實施例所繪示的芯片封裝結構的剖面示意圖。請參照圖 2，芯片封裝結構200包括基板202、芯片204、凸塊206、封裝膠體208以及焊球 209?；?02具有開口 210，且具有焊墊212以及焊球墊214。焊墊212與焊球墊 214分別配置于基板202的二個相對表面上。芯片204具有主動表面以及位于主動 表面上的焊墊216，且芯片204的主動表面是面向基板202。也就是說，芯片204 是以覆晶的方式配置于基板202上。凸塊206配置于焊墊212與焊墊216之間，并 連接焊墊212與焊墊216。意即，芯片204通過凸塊206而與基板202電性連接。 本發(fā)明的凸塊206的形成方式例如是運用一般打線制程形成的結線凸塊(stud bump)，或者可以是利用其他電鍍方式所形成的金屬凸塊，或者可以是用涂布、網 印等方式形成含有金屬的膠材凸塊。
此外，可以選擇性地于芯片204與基板202之間配置粘著層218，且使粘著層 218圍繞凸塊206。粘著層218的材料例如為具有二階特性(B stage)的熱固性膠材。 另外，焊球209配置焊球墊214上。封裝膠體208包覆芯片204、凸塊206、焊墊 212、焊墊216以及粘著層218，且填滿開口 210。封裝膠體208的材料例如為環(huán)氧 樹脂。詳細地說，在形成封裝膠體208的過程中，封裝膠體208除了直接覆蓋在基 板202上之外，還會通過開口 210而進入芯片204與電路板202之間，以包覆凸塊 206、焊墊212與焊墊216，以增加封裝膠體與基板的接合面積而提升信賴度。
由上述可知，由于芯片204是以覆晶的方式配置于電路板202上且通過位于 芯片204與基板202之間的凸塊206來將芯片204與基板202電性連接，也就是說 芯片204與凸塊206位于基板202的同一側，因此使得芯片204與基板202電性連 接的路徑縮短，進而可以增加芯片204與基板202之間的電性傳輸?shù)乃俣取?br> 6圖3為依照本發(fā)明另一實施例所繪示的芯片封裝結構的剖面示意圖。請參照 圖3，芯片封裝結構300包括導線架引腳302、芯片304、凸塊306、粘著層308、 第一封裝膠體310以及第二封裝膠體312，其中第一封裝膠體310與第二封裝膠體 312可為相同材料或者不同材料。導線架引腳302之間具有開口 314。芯片304具 有主動表面以及位于主動表面上的焊墊316，且芯片304的主動表面是面向導線架 引腳302。也就是說，芯片304是以覆晶的方式配置于導線架302上。凸塊306配 置于焊墊316與導線架引腳302之間，并連接焊墊316與導線架引腳302。也就是 說，芯片304通過凸塊306而與導線架引腳302電性連接。與圖2所述的實施例相 同，由于芯片304是以覆晶的方式配置于導線架引腳302上且通過位于芯片304 與導線架引腳302之間的凸塊306來將芯片304與導線架302電性連接，也就是說 連接芯片304與導線架引腳302的接點位于導線架引腳302的同一側，因此縮短了 芯片304與導線架引腳302電性連接的路徑，以增加芯片304與電路板302之間的 電性傳輸?shù)乃俣取?br> 此外，粘著層308配置于導線架引腳302與芯片304之間，且包覆凸塊306 與焊墊316。第一封裝膠體310配置于開口 314中，而第二封裝膠體312包覆芯片 304與粘著層308。詳細地說，在形成芯片封裝結構300的過程中，本發(fā)明是先于 導線架引腳302的開口 314中形成第一封裝膠體310。然后，將芯片304與導線架 引腳302電性連接。接著，于芯片304與導線架302之間形成粘著層308。由于開 口 314中已形成有第一封裝膠體310，因此可以避免粘著層308由開口 314漏出。 之后，于導線架引腳302上形成包覆芯片304與粘著層308的第二封裝膠體312， 以完成芯片封裝結構300的制作。在本實施例中，第一封裝膠體310與第二封裝膠 體312的材料例如為環(huán)氧樹脂。
綜上所述，本發(fā)明將連接芯片與基板(或導線架引腳)的接點設置于基板(或導 線架引腳)的同一側，且利用覆晶的方式將芯片與基板(或導線架引腳)通過凸塊來 電性連接，因此可以縮短芯片與基板(或導線架引腳)電性連接的路徑，以增加芯片 與基板(或導線架引腳)之間的電性傳輸?shù)乃俣?，進而提高元件效能。
雖然本發(fā)明已以實施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術 領域中具有通常知識者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，當可作些許更動與潤飾， 因此本發(fā)明的保護范圍當以權利要求所界定的為準。
權利要求
1.一種芯片封裝結構，包括一基板，該基板具有至少一開口，且該基板具有多個第一焊墊以及多個焊球墊，其中該些第一焊墊與該些焊球墊分別配置于該基板的二相對表面上；一芯片，具有一主動表面以及位于該主動表面上的多個第二焊墊，其中該芯片的該主動表面是面向該基板；多個凸塊，配置于該些第一焊墊與該些第二焊墊之間，并連接該些第一焊墊與該些第二焊墊；以及一封裝膠體，包覆該芯片與該些凸塊，且填滿該至少一開口。
2. 如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，還包括一粘著層，配置于 該芯片與該基板之間，且圍繞該些凸塊。
3. 如權利要求2所述的芯片封裝結構，其特征在于，該粘著層包括具有二階特 性的熱固性膠材。
4. 如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，還包括多個焊球，各該焊 球分別配置于該些焊球墊其中之一上。
5. 如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，該封裝膠體的材料包括環(huán) 氧樹脂。
6. —種芯片封裝結構，包括多個導線架引腳，該些導線架引腳之間具有至少一開口；一芯片，具有一主動表面以及位于該主動表面上的多個焊墊，其中該芯片的該主動表面是面向該些導線架引腳；多個凸塊，配置于該些焊墊與該些導線架引腳之間，并連接該些焊墊與該導線架；一粘著層，配置于該些導線架引腳與該芯片之間，且包覆該些凸塊； 一第一封裝膠體，配置于該至少一開口中；以及 一第二封裝膠體，包覆該芯片與該粘著層。
7. 如權利要求6所述的芯片封裝結構，其特征在于，該粘著層包括具有二階特 性的熱固性膠材。
8. 如權利要求6所述的芯片封裝結構，其特征在于，該第一封裝膠體的材料包 括環(huán)氧樹脂。
9. 如權利要求6所述的芯片封裝結構，其特征在于，該第二封裝膠體的材料包 括環(huán)氧樹脂。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種芯片封裝結構，其包括基板、芯片、多個凸塊以及封裝膠體?；寰哂兄辽僖婚_口，且具有多個第一焊墊以及多個焊球墊，其中第一焊墊與焊球墊分別配置于基板的二個相對表面上。芯片具有主動表面以及位于主動表面上的多個第二焊墊，其中芯片的主動表面是面向基板。凸塊配置于第一焊墊與第二焊墊之間，并連接第一焊墊與第二焊墊。封裝膠體包覆芯片與凸塊，且填滿開口。
文檔編號H01L23/498GK101527292SQ200810083178
公開日2009年9月9日 申請日期2008年3月4日 優(yōu)先權日2008年3月4日
發(fā)明者林峻瑩, 林鴻村, 陳煜仁 申請人:南茂科技股份有限公司