專利名稱：芯片式表面黏著型元件絕緣制造工藝及其結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種芯片式表面黏著型元件絕緣制造工藝及芯片式表面黏 著型元件絕緣結(jié)構(gòu)，尤指一種制作具有良好絕緣與保護(hù)功能的絕緣結(jié)構(gòu)的制
造工藝。
背景技術(shù)：
表面黏著型元件已經(jīng)極為普遍地應(yīng)用于各種電子線路設(shè)計(jì)，所采用的材 料還具有多樣性并依據(jù)制造工藝條件的不同而加以調(diào)整。表面黏著型元件的 使用場合是在線路機(jī)板組裝后，必須通過焊接工藝完成這一組裝要求，而易 于焊接使用的端電極特性自然是要求重點(diǎn)之一。 一般來說，在表面黏著型元 件的端電極制造工藝后通常利用電鍍工藝在端電極的外側(cè)成型一焊接接口 層，并利用該焊接接口層與外部線路機(jī)板進(jìn)行焊接組裝的步驟。
對于本體材料絕緣性較差的表面黏著型元件，在制造焊接接口層的電鍍 加工時(shí)，因?yàn)楸倔w材料絕緣性較差的狀況下會(huì)使電鍍工藝變得復(fù)雜、困難。
部分元件材料可通過特殊的電鍍條件設(shè)定加以完成；但部分元件材料即使調(diào) 整電鍍條件也無法以電鍍工藝完成電極焊接接口結(jié)構(gòu)，而必須使用昂貴且特 殊的端電極材料使端電極本身直接具有焊接特性；即使如此，此種端電極的 焊接性與可靠性仍很難達(dá)到電鍍焊接接口結(jié)構(gòu)相同要求的質(zhì)量與水平。
而現(xiàn)有技術(shù)中，可利用特殊的材料與制造工藝來提高本體材料的絕緣 性，例如本體上完整地被覆一層以玻璃成分為主的保護(hù)絕緣層，然后利用制 作端電極結(jié)構(gòu)的高溫?zé)Y(jié)工藝，利用端電極導(dǎo)體的燒入完成與功能主結(jié)構(gòu)內(nèi) 電極的連接；但由于玻璃材料經(jīng)由披覆、燒結(jié)等工藝后，除了耐堿性能力較 差之外，該玻璃的絕緣效果會(huì)因成型的結(jié)構(gòu)厚度與玻璃密度不均勻而導(dǎo)致絕 緣性不良的問題。
又例如，可采用保護(hù)絕緣材料如環(huán)氧樹脂將元件披覆之后，再制作端電 極；這一制造工藝的問題在于，保護(hù)絕緣材料的披覆作業(yè)溫度低，因此后制造工藝的端電極材料必須使用低溫型，但低溫制造工藝的端電極卻對元件特 性造成不利影響；再者，由于表面黏著型元件外觀一般為長方體結(jié)構(gòu)，為解 決邊角披覆問題，此制造工藝方式必須將元件以一個(gè)接一個(gè)的方式進(jìn)行，使 整體生產(chǎn)效率無法進(jìn)一步提升。
另外，對于繞線式電感元件，其結(jié)構(gòu)為線圈導(dǎo)體直接外露于本體基材之 上，加上元件整體結(jié)構(gòu)的特殊，使得保護(hù)絕緣層的制作非常困難；此外，一 些功能應(yīng)用較為特殊的元件如積層表面黏著型壓敏變阻器以及積層表面黏 著型高壓電容元件，兩者在線路機(jī)板實(shí)際使用時(shí)必須額外考慮元件本體表面 對于雜質(zhì)、濕氣的吸附問題，否則將會(huì)產(chǎn)生過高的漏電流而致使元件失效。
因此，本發(fā)明提出設(shè)計(jì)合理且有效改善上述缺點(diǎn)的芯片式表面黏著型元 件絕緣制程及芯片式表面黏著型元件絕緣結(jié)構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于，提供一種芯片式表面黏著型元件絕緣制造工藝 及芯片式表面黏著型元件絕緣結(jié)構(gòu)，該絕緣制造工藝是利用一單端浸入工藝 以批次的方式制作保護(hù)絕緣結(jié)構(gòu)，進(jìn)而提高工藝效率與生產(chǎn)效率。
本發(fā)明的再一目的，在于提供一種芯片式表面黏著型元件絕緣制造工藝 及芯片式表面黏著型元件絕緣結(jié)構(gòu)，使該芯片式表面黏著型元件上披覆一抗 酸堿且耐濕性能良好的絕緣結(jié)構(gòu)。
為了實(shí)現(xiàn)上述的目的，本發(fā)明提供一種芯片式表面黏著型元件絕緣制造 工藝，其特征在于，該芯片式表面黏著型元件絕緣制造工藝的步驟如下步 驟一提供至少一個(gè)芯片式表面黏著型元件，其中該至少一個(gè)芯片式表面黏 著型元件具有一本體部、 一位于該本體部一端的第一側(cè)部以及一位于該本體 部另一端的第二側(cè)部，且該第一側(cè)部與該第二側(cè)部上分別蓋設(shè)有一第一導(dǎo)電 端電極與一第二導(dǎo)電端電極；步驟二提供一未固化的絕緣材料；步驟三 提供一單端浸泡步驟，以將該至少一個(gè)芯片式表面黏著型元件浸入該未固化 的絕緣材料一預(yù)定時(shí)間；以及步驟四去除批覆在該第二導(dǎo)電端電極上的絕 緣材料。
本發(fā)明還提供一種根據(jù)上述絕緣制造工藝所制得的芯片式表面黏著型 元件絕緣結(jié)構(gòu)，其特征在于，該絕緣結(jié)構(gòu)包括 一本體部，其中該本體部一端設(shè)有一第一側(cè)部以及該本體部另一端設(shè)有一第二側(cè)部； 一蓋設(shè)于該第一側(cè) 部的第一導(dǎo)電端電極； 一蓋設(shè)于該第二側(cè)部的第二導(dǎo)電端電極；以及一包覆 該本體部的絕緣層，其中該絕緣層成型于該第一導(dǎo)電端電極與該第二導(dǎo)電端 電極之間且具有一預(yù)定厚度。
本發(fā)明具有以下有益的效果本發(fā)明提出的絕緣制造工藝，可利用絕緣 效果良好及用途廣的絕緣材料制作一絕緣結(jié)構(gòu)，且該絕緣結(jié)構(gòu)具有厚度與密 度均勻的特性，故本發(fā)明所制作的絕緣結(jié)構(gòu)能使元件還具有耐突波電流的特 性。
為使能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明 的詳細(xì)說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以 限制。


圖1是本發(fā)明的芯片式表面黏著型元件絕緣制造工藝的流程方框圖。 圖2是本發(fā)明的表面黏著型電容元件的示意圖。
圖2A是本發(fā)明的芯片式表面黏著型元件絕緣制造工藝的第一實(shí)施例的 流程示意圖。
圖2B是圖2A的A部分的放大圖。
圖3是本發(fā)明的表面黏著型薄膜繞線式電感元件的示意圖。 圖3A是本發(fā)明的芯片式表面黏著型元件絕緣制造工藝的第二實(shí)施例的 流程示意圖。
圖3B是圖3A的B部分的放大圖。
圖4是本發(fā)明的芯片式表面黏著型元件批次進(jìn)行絕緣制造工藝的示意圖。
圖4A是本發(fā)明的單端浸泡步驟的示意圖。 其中，附圖標(biāo)記說明如下
i 表面黏著型電容元件r表面黏著型薄膜繞線式電感元件
11 本體部 110內(nèi)電極
12第一側(cè)部 13第二側(cè)部
14線圈導(dǎo)體20第一導(dǎo)電端電極
3 未固化的絕緣材料
30'絕緣層
41第二焊接界面層
5 固定裝置
W預(yù)定厚度
W2第二厚度
21第二導(dǎo)電端電極 30未固化的絕緣層 40第一焊接界面層
6 槽體
Wl第一厚度
具體實(shí)施例方式
請參閱圖1，本發(fā)明提供一種芯片式表面黏著型元件絕緣制造工藝，該 絕緣制造工藝可在一芯片式表面黏著型元件的表面上制作一高絕緣性、抗酸 堿的絕緣層，例如表面黏著型電容元件1 (如圖2)或一表面黏著型薄膜繞 線式電感元件l，(如圖3)，但本發(fā)明不以上述為限。圖2A與圖2B顯示本 發(fā)明所提出的絕緣制造工藝的第一實(shí)施例，其包括如下步驟
步驟(a):提供至少一個(gè)芯片式表面黏著型元件，其為至少一個(gè)表面 黏著型電容元件l，其中該至少一個(gè)表面黏著型電容元件1具有一本體部11、 一位于該本體部11 一端的第一側(cè)部12以及一位于該本體部11另一端的第 二側(cè)部13，且該第一側(cè)部12與該第二側(cè)部13上分別蓋設(shè)有一第一導(dǎo)電端電 極20與一第二導(dǎo)電端電極21 。該表面黏著型電容元件1內(nèi)部設(shè)有內(nèi)電極110， 而該第一導(dǎo)電端電極20與該第二導(dǎo)電端電極21與該內(nèi)電極110構(gòu)成電性連 接。
本發(fā)明是先將該第一導(dǎo)電端電極20與該第二導(dǎo)電端電極21制作在該表 面黏著型電容元件1上，再利用本發(fā)明提出的絕緣制造工藝制作一絕緣層結(jié) 構(gòu)；由此，該第一導(dǎo)電端電極20以及該第二導(dǎo)電端電極21與該內(nèi)電極110 的連接可應(yīng)用較高溫的制造工藝，以提高元件的特性。而上述內(nèi)電極110與 該第一導(dǎo)電端電極20及該第二導(dǎo)電端電極21的連接技術(shù)以及該第一導(dǎo)電端 電極20與該第二導(dǎo)電端電極21的成型技術(shù)為本領(lǐng)域者所熟知的技術(shù)，故不 在此詳加說明。
接著提供一未固化的絕緣材料3 (請參閱圖4)。該未固化的絕緣材料3 可為液態(tài)環(huán)氧樹脂、液態(tài)硅膠或液態(tài)光致抗蝕劑，但不以上述為限。在本實(shí)施例中，該未固化的絕緣材料3盛放在一槽體6中，且該未固化的絕緣材料 3具有一預(yù)定粘度以及一預(yù)定組成濃度，以便于下一步驟的進(jìn)行。
步驟(b):提供一單端浸泡步驟(請參考圖4A)，以將該至少一個(gè)表 面黏著型電容元件1浸入該未固化的絕緣材料3 —預(yù)定時(shí)間。本發(fā)明以批次 披覆的方式進(jìn)行本步驟，以提供具有高工藝效率的單端披覆工藝。如圖4A 所示，將該至少一個(gè)表面黏著型電容元件1的該第一導(dǎo)電端電極20固定于 一固定裝置5，且以直立的方式將每一表面黏著型電容元件1浸入該未固化 的絕緣材料3，而浸入的深度可隨著芯片式表面黏著型元件種類的不同而加 以調(diào)整；以本實(shí)施例來說，是將每一表面黏著型電容元件l的該第二導(dǎo)電端 電極21與該本體部11浸入該未固化的絕緣材料3。
而由于在本步驟中，僅有一端的電極(該第二導(dǎo)電端電極21)浸入該未 固化的絕緣材料3，故稱之為單端披覆(或單端浸入)步驟。而在該第二導(dǎo) 電端電極21與該本體部11浸入一段時(shí)間后，即將所述至少一個(gè)表面黏著型 電容元件1從該未固化的絕緣材料3中取出，且由于該未固化的絕緣材料3 具有一預(yù)定粘度，該未固化的絕緣材料3即可附著于該第二導(dǎo)電端電極21 與該本體部11的表面而形成未固化的絕緣層30;所述至少一個(gè)芯片式表面 黏著型元件浸入該未固化的絕緣材料3的預(yù)定時(shí)間可隨絕緣結(jié)構(gòu)的厚度需求 而加以調(diào)整。
步驟(c):去除批覆在該第二導(dǎo)電端電極21上的未固化的絕緣層30。 在此步驟中，可利用溶劑將批覆在該第二導(dǎo)電端電極21上的未固化的絕緣 層30去除。該溶劑的使用需與步驟(b)中的絕緣材料相配合，例如若步驟 (b)中使用光致抗蝕劑進(jìn)行披覆，則本步驟中則可以使用相對應(yīng)的光致抗 蝕清洗劑將批覆在該第二導(dǎo)電端電極21上的絕緣材料(光致抗蝕劑)加以 去除。而通過這一步驟，該絕緣材料僅披覆于所述至少一個(gè)表面黏著型電容 元件1的本體部11，而裸露出位于該本體部11兩側(cè)的第一導(dǎo)電端電極20與 第二導(dǎo)電端電極21。
而在去除批覆在該第二導(dǎo)電端電極21上的未固化的絕緣層30之后，還 提供一固化步驟，以將批覆在該本體部11上的未固化的絕緣層30加以固化 且成型為一具有預(yù)定厚度W的絕緣層30，。該預(yù)定厚度W可隨著不同類型 的芯片式表面黏著型元件而加以變化，例如一般元件的絕緣厚度在3-5pm;而高壓元件的絕緣層厚度要求約在20-50pm。另外，本步驟并不限定固化該 絕緣材料的方法，例如可使用加熱或是紫外光照射的方式以使上述絕緣材料 固化。而該固化后所形成的絕緣層30'即為本發(fā)明中具有耐酸堿度、高絕緣 性以及耐濕性優(yōu)良的絕緣結(jié)構(gòu)，而可解決因元件本體表面對于雜質(zhì)、濕氣的 吸附問題而產(chǎn)生的過高漏電流問題。再者，本發(fā)明所提出的絕緣制造工藝所 制作的絕緣層30，具有表面光滑的優(yōu)點(diǎn)，且其層膜的厚度、密度均勻，尤其 可滿足高壓電容在使用上的要求。
另外，在步驟(c)之后還進(jìn)一步包括一成型步驟，例如一電鍍工藝以 在該第一導(dǎo)電端電極20與該第二導(dǎo)電端電極21上分別成型一第一焊接界面 層40與一第二焊接界面層41。本發(fā)明即是利用單端浸泡工藝在該芯片式表 面黏著型元件的本體部11上形成一具有優(yōu)良耐酸堿度、高絕緣性以及耐濕 性的絕緣結(jié)構(gòu)，使該具有絕緣層30'的芯片式表面黏著型元件可利用后續(xù)的 成型步驟制作焊接所需要的焊接接口層。
請參考圖3至圖3B，并配合圖4及圖4A，本發(fā)明的第二實(shí)施例則將該 絕緣制造工藝應(yīng)用于一表面黏著型薄膜繞線式電感元件l'。與第一實(shí)施例不 同之處在于，該表面黏著型薄膜繞線式電感元件l'具有一本體部ll，而在該 本體部11兩端分別設(shè)有比該本體部11寬的第一側(cè)部12以及一第二側(cè)部13， 且該第一側(cè)部12與該第二側(cè)部13上分別蓋設(shè)有一第一導(dǎo)電端電極20與一 第二導(dǎo)電端電極21。另一方面，該本體部11上包覆有一線圈導(dǎo)體14，且該 線圈導(dǎo)體14則利用激光加工或其它機(jī)械加工方式成型有螺旋狀紋路，以形 成一表面黏著型薄膜繞線式電感元件r。
同樣地，將多個(gè)表面黏著型薄膜繞線式電感元件r以單端浸泡的方式制 作絕緣結(jié)構(gòu)；亦即將所述表面黏著型薄膜繞線式電感元件r的一端(例如第
一導(dǎo)電端電極20)固定于一固定裝置5，且以直立的方式將每一表面黏著型
薄膜繞線式電感元件r浸入該未固化的絕緣材料3，再將批覆在該第二導(dǎo)電
端電極21上的未固化的絕緣層30加以去除。之后再將批覆在該本體部11 上的未固化的絕緣層30固化形成一絕緣層30'。而在此實(shí)施例中，由于該線 圈導(dǎo)體14具有一第一厚度W1，故在固化步驟之后，該絕緣層30'的第二厚 度W2必須大于該第一厚度Wl以提供良好的絕緣功能。
本發(fā)明還提供一種根據(jù)上述絕緣制造工藝而在一芯片式表面黏著型元件上形成的一絕緣結(jié)構(gòu)，該絕緣結(jié)構(gòu)包括 一本體部11，其中該本體部11 一端設(shè)有一第一側(cè)部12以及該本體部11另一端設(shè)有一第二側(cè)部13; —蓋設(shè) 于該第一側(cè)部12的第一導(dǎo)電端電極20; —蓋設(shè)于該第二側(cè)部13的第二導(dǎo)電
端電極21;以及一包覆該本體部ll的絕緣層30'，其中該絕緣層30'成型于 該第一導(dǎo)電端電極20與該第二導(dǎo)電端電極21之間且具有一預(yù)定厚度W。
綜上所述，本發(fā)明具有下列的優(yōu)點(diǎn)
由于本發(fā)明是在端電極的制作完成之后才進(jìn)行絕緣結(jié)構(gòu)制造工藝，故后
端的低溫絕緣結(jié)構(gòu)制造工藝并不會(huì)限制前端電極制造溫度的范圍；亦即可利
用較高溫的制造工藝制作端電極或連接端電極與內(nèi)電極，使應(yīng)用本發(fā)明制造 工藝的芯片式表面黏著型元件在功能上還具有耐突波電流的特性。
另一方面，本制造工藝可利用批次的方式進(jìn)行單端披覆的步驟，可大幅 提升絕緣結(jié)構(gòu)制作的整體效率，進(jìn)而提高芯片式表面黏著型元件的生產(chǎn)效
"本發(fā)明利用絕緣效果良好及用途廣的絕緣材料制作上述的絕緣結(jié)構(gòu)，以 提供高絕緣性、耐酸堿性以及耐濕性能良好的保護(hù)絕緣結(jié)構(gòu)。
以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并非意欲限制本發(fā)明的專利保護(hù)范 圍，故所有依據(jù)本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效變化，均同理包含于本 發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍內(nèi)，合予陳明。
權(quán)利要求
1. 一種芯片式表面黏著型元件絕緣制造工藝，其特征在于，包括下列步驟步驟一提供至少一個(gè)芯片式表面黏著型元件，其中該至少一個(gè)芯片式表面黏著型元件具有一本體部、一位于該本體部一端的第一側(cè)部以及一位于該本體部另一端的第二側(cè)部，且該第一側(cè)部與該第二側(cè)部上分別設(shè)有一第一導(dǎo)電端電極與一第二導(dǎo)電端電極；步驟二提供一未固化的絕緣材料；步驟三提供一單端浸泡步驟，以將該至少一個(gè)芯片式表面黏著型元件浸入該未固化的絕緣材料一預(yù)定時(shí)間；以及步驟四去除批覆在該第二導(dǎo)電端電極上的絕緣材料。
2. 如權(quán)利要求1所述的芯片式表面黏著型元件絕緣制造工藝，其特征在于該未固化的絕緣材料為液態(tài)環(huán)氧樹脂、液態(tài)硅膠或液態(tài)光致抗蝕劑。
3. 如權(quán)利要求2所述的芯片式表面黏著型元件絕緣制造工藝，其特征在于該未固化的絕緣材料具有一預(yù)定粘度。
4. 如權(quán)利要求1所述的芯片式表面黏著型元件絕緣制造工藝，其特征 在于該單端浸泡步驟是將每一芯片式表面黏著型元件的該第一導(dǎo)電端電極 固定于一固定裝置，且以直立的方式將每一芯片式表面黏著型元件浸入該未 固化的絕緣材料。
5. 如權(quán)利要求4所述的芯片式表面黏著型元件絕緣制造工藝，其特征在于該單端浸泡步驟是將每一芯片式表面黏著型元件的該第二導(dǎo)電端電極 與該本體部浸入該未固化的絕緣材料。
6. 如權(quán)利要求5所述的芯片式表面黏著型元件絕緣制造工藝，其特征在于在該步驟四中利用溶劑將批覆在該第二導(dǎo)電端電極上的絕緣材料去除。
7. 如權(quán)利要求6所述的芯片式表面黏著型元件絕緣制造工藝，其特征在于在該步驟四之后還包括一將批覆在該本體部上的絕緣材料固化的步驟。
8. 如權(quán)利要求7所述的芯片式表面黏著型元件絕緣制造工藝，其特征在于該批覆在該本體部上的絕緣材料固化形成一具有預(yù)定厚度的絕緣層。
9. 如權(quán)利要求6所述的芯片式表面黏著型元件絕緣制造工藝，其特征在于在該步驟四之后還包括一在該第一導(dǎo)電端電極與該第二導(dǎo)電端電極上 分別成型一第一焊接接口層與一第二焊接界面層的成型步驟。
10. 如權(quán)利要求9所述的芯片式表面黏著型元件絕緣制造工藝，其特征 在于該成型步驟為一電鍍工藝。
11. 一種芯片式表面黏著型元件絕緣結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括 一本體部，其中該本體部一端設(shè)有一第一側(cè)部以及該本體部另一端設(shè)有一第二側(cè)部；一設(shè)于該第一側(cè)部的第一導(dǎo)電端電極； 一設(shè)于該第二側(cè)部的第二導(dǎo)電端電極；以及一包覆該本體部的絕緣層，其中該絕緣層成型于該第一導(dǎo)電端電極與該 第二導(dǎo)電端電極之間且具有一預(yù)定厚度。
12. 如權(quán)利要求11所述的芯片式表面黏著型元件絕緣結(jié)構(gòu)，其特征在 于該第一導(dǎo)電端電極與該第二導(dǎo)電端電極外側(cè)分別成型有一第一焊接界面層與一第二焊接界面層。
13. 如權(quán)利要求11所述的芯片式表面黏著型元件絕緣結(jié)構(gòu)，其特征在 于該本體部與該絕緣層之間還具有一線圈導(dǎo)體。
14. 如權(quán)利要求13所述的芯片式表面黏著型元件絕緣結(jié)構(gòu)，其特征在 于該絕緣層的該預(yù)定厚度大于該線圈導(dǎo)體的厚度。
全文摘要
本發(fā)明提供一種芯片式表面黏著型元件絕緣制造工藝，其特征在于，該芯片式表面黏著型元件絕緣制造工藝步驟如下步驟一提供至少一個(gè)芯片式表面黏著型元件，其中該至少一個(gè)芯片式表面黏著型元件具有一本體部、一位于該本體部一端的第一側(cè)部以及一位于該本體部另一端的第二側(cè)部，且該第一側(cè)部與該第二側(cè)部上分別蓋設(shè)有一第一導(dǎo)電端電極與一第二導(dǎo)電端電極；步驟二提供一未固化的絕緣材料；步驟三提供一單端浸泡步驟，以將該至少一個(gè)芯片式表面黏著型元件浸入該未固化的絕緣材料一預(yù)定時(shí)間；以及步驟四去除批覆在該第二導(dǎo)電端電極上的絕緣材料；由此，該芯片式表面黏著型元件上可形成一抗酸堿且耐濕性能良好的絕緣結(jié)構(gòu)。
文檔編號H01F41/00GK101533723SQ20081008368
公開日2009年9月16日 申請日期2008年3月14日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月14日
發(fā)明者彭成炫, 曾德盛 申請人:駿泰科技有限公司