專利名稱：編碼器基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種編碼器基板的制造方法，其能夠高精度地以小間隔形 成多個(gè)導(dǎo)電部，并能平滑地形成上述導(dǎo)電部的表面和絕緣基板的表面。
背景技術(shù)：
在下述專利文獻(xiàn)l中，公示了編碼器基板的制造方法。在專利文獻(xiàn)1記載的發(fā)明中，如專利文獻(xiàn)l的(0014)欄 (0022) 欄所述，首先，在載體膜1上印刷形成碳膏薄膜，通過加熱形成碳層2后， 將上述載體膜1配置在一次模型3內(nèi)，對(duì)導(dǎo)電性塑料塊進(jìn)行注射成形。其次，將所述導(dǎo)電性塑料塊4從上述一次模型3內(nèi)取出，將載體膜l 剝離。此時(shí)上述碳層2以圖案狀轉(zhuǎn)印在上述導(dǎo)電性塑料塊4上而形成導(dǎo)電 塊5。然后，將上述導(dǎo)電塊5加入二次模型6內(nèi)，對(duì)絕緣性塑料進(jìn)行注射成 形，其后，從上述二次模型6中取出，即制成如專利文獻(xiàn)l中圖4所示的 編碼器基板。專利文獻(xiàn)1:日本專利第2882549號(hào)專利公報(bào)可是，在上述的編碼器基板的制造方法中，由于膜厚很厚的導(dǎo)電性塑 料塊的存在，使模型內(nèi)的絕緣性樹脂的流動(dòng)性變差，導(dǎo)電圖案8的圖案間 隔較窄時(shí)，上述絕緣樹脂就不能充分地填滿上述圖案間隔內(nèi)。另外，在專 利文獻(xiàn)1的制造方法中，必須按照1次模型3的內(nèi)面形狀控制導(dǎo)電圖案8 的圖案間隔。另外，在專利文獻(xiàn)1所述的發(fā)明中，在導(dǎo)電性塑料模塊4注射成形后， 還要通過使用另一模型，對(duì)絕緣性塑料進(jìn)行注射成形。其結(jié)果是，在專利文獻(xiàn)l所述的制造方法中，導(dǎo)電圖案8的小間隔化 難于實(shí)現(xiàn)，而且，導(dǎo)電圖案8的表面和絕緣性塑料的表面之間容易產(chǎn)生臺(tái)階，于是存在著難于形成平滑的滑動(dòng)面的問題。由于還需要使用另外的模 型對(duì)導(dǎo)電性塑料塊4和絕緣性塑料注射成形，而且，由于模型形狀也較復(fù) 雜，所以還存在制造方法復(fù)雜和成本高的問題。發(fā)明內(nèi)容因此，本發(fā)明是用于解決上述現(xiàn)有的課題的發(fā)明，其目的是提供一種 編碼器基板，，尤其是可以高精度地以窄小間隔形成多個(gè)導(dǎo)電部，同時(shí)能 夠使上述導(dǎo)電部的表面和絕緣基板的表面平滑地形成。本發(fā)明的編碼器基板的制造方法，該編碼器基板具備交替露出導(dǎo)電部 和絕緣基板的表面區(qū)域，其具有工序(a)，將具有導(dǎo)電性粒子和粘接樹脂的導(dǎo)電膏印刷在轉(zhuǎn)印板上而 形成導(dǎo)電層；工序(b)，構(gòu)圖加工形成所述導(dǎo)電層的俯視外形，使得在所述導(dǎo)電層 上隔開間隔地形成多個(gè)所述導(dǎo)電部；工序(c)，將在所述轉(zhuǎn)印板上形成的所述導(dǎo)電層配置在模型內(nèi)，使熔 融的樹脂流入所述模型內(nèi)，此時(shí)，用所述樹脂填充所述導(dǎo)電部之間的間隔；工序(d)，通過剝離所述轉(zhuǎn)印板，將所述導(dǎo)電層轉(zhuǎn)印在由所述樹脂構(gòu) 成的絕緣基板上。在本發(fā)明中，在工序(a)中，由于是在轉(zhuǎn)印板上印刷形成導(dǎo)電層，所 以能夠較薄地形成上述導(dǎo)電層的膜厚，在工序(c)中，能夠使樹脂充分 地流入上述導(dǎo)電部之間的間隔內(nèi)，另外，在將導(dǎo)電部印刷成形后，在工序 (b)中對(duì)導(dǎo)電層的外形進(jìn)行構(gòu)圖加工，在上述導(dǎo)電層上空開間隔形成多 個(gè)上述導(dǎo)電部。再有，在本發(fā)明中，在工序(d)中將上述導(dǎo)電層轉(zhuǎn)印在 絕緣基板上。根據(jù)本發(fā)明，通過采用以上各個(gè)工序，可以制成具備使導(dǎo)電部和絕緣 基板交替露出其表面區(qū)域的編碼器基板。與以前的方法比較，能夠高精度 地以窄小間隔形成多個(gè)導(dǎo)電部，同時(shí)，可以使上述導(dǎo)電部的表面和絕緣基 板的表面平滑地形成。另外，由于不再需要以前那樣復(fù)雜的模型，所以制 造方法簡(jiǎn)單，成本低廉。在本發(fā)明中，在上述工序(b)中，優(yōu)選通過激光照射對(duì)上述導(dǎo)電層的 外形進(jìn)行構(gòu)圖加工。由此，能夠比較高精度地以窄小間隔形成上述導(dǎo)電部。 另外，在本發(fā)明中，優(yōu)選在上述工序(b)和上述工序(C)之間，具有通過加熱上述導(dǎo)電層，使粘接樹脂固化的(e)工序。由此，在對(duì)上述導(dǎo)電層的外形進(jìn)行構(gòu)圖加工時(shí)，因?yàn)樯鲜鰧?dǎo)電層沒有固化，所以，可以避 免由于上述構(gòu)圖加工，出現(xiàn)使上述導(dǎo)電層從上述轉(zhuǎn)印板上剝離之類破損的 麻煩，因此能夠制成耐久性優(yōu)良、可靠性高的編碼器基板。另外，在本發(fā)明中，優(yōu)選在所述工序(a)，將具有碳粉和第一粘接樹 脂的第一導(dǎo)電膏印刷在上述轉(zhuǎn)印板上來形成第一導(dǎo)電層，然后，將具有銀 粉和第二粘接樹脂的第二導(dǎo)電膏印刷在上述第一導(dǎo)電層上來形成第二導(dǎo) 電層。由此，第一導(dǎo)電層從編碼器基板的表面露出，利用本發(fā)明的構(gòu)成， 其耐環(huán)境性優(yōu)良，同時(shí)，通過將含有銀粉的第二導(dǎo)電層重疊形成在第一導(dǎo) 電層之上，能夠降低導(dǎo)通電阻。在本發(fā)明中，上述第一粘接樹脂和上述第二粘接樹脂采用同一種熱固 性樹脂，因此可以適當(dāng)?shù)靥岣呱鲜龅谝粚?dǎo)電層和第二導(dǎo)電層之間的粘合 性。還有，在本發(fā)明中，在上述第二導(dǎo)電膏中，作為導(dǎo)電性粒子(銀粉)， 優(yōu)選含有作為主要成分的銀、和氧化鉍或者碳，或者具有氧化鉍及碳的復(fù) 合粉末。由上述復(fù)合粉末形成的銀粉，與純度高的銀粉相比，在用于使粘接樹 脂固化的加熱溫度(燒成溫度)下不易熔融(或者不熔融)。所以，能夠 適當(dāng)?shù)匾种粕鲜鋈廴趲淼陌l(fā)熱，其結(jié)果是，可以抑制上述粘接樹脂等的 分解，能夠提高上述第一導(dǎo)電層和上述第二導(dǎo)電層的粘合性，同時(shí)，可以 提高上述導(dǎo)電層的膜強(qiáng)度。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明的編碼器基板的制造方法，與目前的方法相比， 能夠高精度地以窄小間隔形成多個(gè)導(dǎo)電部，同時(shí)，能夠使上述導(dǎo)電部的表 面和絕緣基板的表面平滑地形成。


圖1是表示本發(fā)明的編碼器基板的制造方法的工序圖，(a)是表示將上述編碼器基板用圖1 (b)所示A-A線沿膜厚方向剖切、從箭頭方向看 到的剖視圖，(b)是圖1 (a)的平面圖；圖2是接著圖1進(jìn)行的工序圖，(a)是表示將上述編碼器基板用圖2 (b)所示A-A線沿膜厚方向剖切、從箭頭方向看到的剖視圖，(b)是圖2 (a)的平面圖；圖3是接著圖2進(jìn)行的工序圖，(a)是表示將上述編碼器基板用圖3 (b)所示A-A線沿膜厚方向剖切、從箭頭方向看到的剖視圖，(b)是圖3 (a)的平面圖；圖4是接著圖3進(jìn)行的工序圖，是表示將轉(zhuǎn)印板上的導(dǎo)電層配置在模 型內(nèi)的狀態(tài)的剖視圖；圖5是接著圖4進(jìn)行的工序圖，是表示對(duì)轉(zhuǎn)印板進(jìn)行剝離的剖視圖； 圖6是完工的編碼器基板的剖視圖； 圖7是完工的編碼器基板的平面圖；圖8是將圖7的一部分導(dǎo)電層表面放大后的部分放大圖。符號(hào)說明21第一導(dǎo)電層22第二導(dǎo)電層 23導(dǎo)電層 23a公共區(qū)域 24第一導(dǎo)電部 24a A相區(qū)域 25第二導(dǎo)電部 25a B相區(qū)域26 (第一導(dǎo)電部之間的)間隔30轉(zhuǎn)印板40模型41絕緣基板42編碼器基板43空腔具體實(shí)施方式
圖1至圖6表示本實(shí)施例的編碼器基板的制造方法。圖1 (a)、圖2 (a)、圖3 (a)及圖4至圖6是表示將無論那一個(gè)工序中的上述編碼器基 板都用如圖1 (b)、圖2 (b)及圖3 (b)所示A-A線沿膜厚方向剖切、 從箭頭方向看到的剖視圖。圖1 (b)、圖2 (b)及圖3 (b)是各個(gè)圖1 (a)、 圖2 (a)及圖3 (a)的平面圖。在圖1所示的工序中，通過將第一導(dǎo)電膏絲網(wǎng)印刷在例如用黃銅板制 成的轉(zhuǎn)印板30上，形成第一導(dǎo)電層21。對(duì)上述轉(zhuǎn)印板30的表面事先給以 鏡面加工。上述轉(zhuǎn)印板30適宜采用金屬制成。通過用金屬形成上述轉(zhuǎn)印 板30，與上述第一導(dǎo)電層21相比可以減小其熱收縮率(用金屬制成的轉(zhuǎn) 印板30通過加熱存在膨脹傾向)，因此在最終工序容易將轉(zhuǎn)印板30剝離 掉。在本實(shí)施例中，是將第一粘接樹脂溶解在第一溶劑中，將例如碳黑和 碳纖維(平均粒徑3 30^im的碳纖維的粉碎粉)與之混合成的膏作為上述 第一導(dǎo)電膏。例如，上述第一粘接樹脂占30 95%的體積，碳黑及碳纖維 合計(jì)占5~70%的體積(除溶劑以外，第一樹脂、碳黑及碳纖維的合計(jì)體積 為100%)。在上述轉(zhuǎn)印板30的表面上，使用按照第一導(dǎo)電層21的圖案形狀進(jìn)行 制版的不銹鋼制的模板，如圖1 (b)所示，將膏狀的上述第一導(dǎo)電層21 以圓環(huán)狀絲網(wǎng)印刷在上述轉(zhuǎn)印板30的表面上。印刷后，使用干燥爐將上述第一導(dǎo)電層21例如在100°O250°C下干 燥10~60分鐘，以便通過蒸發(fā)將上述第一溶劑去除。接著在圖2所示的工序中，將膏狀的第二導(dǎo)電層22通過絲網(wǎng)印刷在 上述第一導(dǎo)電層21上形成圖2 (b)所示的圓環(huán)狀的圖案。作為第二導(dǎo)電膏，適宜的是，在第二溶劑中混合了第二粘接樹脂及主 成分銀、和氧化鉍，或者碳、或者具有氧化鉍及碳的復(fù)合粉等的以銀為主 成分的導(dǎo)電性粒子(銀成分)的膏。例如，上述第二粘接樹脂占50 95% 的體積，導(dǎo)電性粒子占5~50%的體積(除溶劑以外，第二樹脂、與上述導(dǎo) 電性粒子合計(jì)體積為100%)。另外，在本實(shí)施例中，作為導(dǎo)電性粒子(銀 粉)，使用的是由主要成分銀和含有氧化鉍及碳的復(fù)合粉末構(gòu)成的銀粉。印刷后，使用干燥爐將絲網(wǎng)印刷后的膏狀的第二導(dǎo)電層21例如在 100。C 260。C下干燥10 60分鐘，以便通過蒸發(fā)將上述第二溶劑去除。將第一導(dǎo)電層21及第二導(dǎo)電層22的干燥同時(shí)進(jìn)行也可以。如圖2 (b)所示，使上述第二導(dǎo)電層22的外徑比上述第一導(dǎo)電層21 的外徑小，上述第二導(dǎo)電層22的內(nèi)徑比上述第一導(dǎo)電層21的內(nèi)徑大，從 而，將第二導(dǎo)電層22完全重疊在圓環(huán)狀的第一導(dǎo)電層21上。接著在圖3的工序中，對(duì)平面看到的上述第一導(dǎo)電層21及第二導(dǎo)電 層22的外形，如圖3 (b)所示，利用激光照射進(jìn)行構(gòu)圖加工(剪裁)。通 過激光照射，將上述第一導(dǎo)電層21及第二導(dǎo)電層22進(jìn)行熔斷。上述激光 可以使用半導(dǎo)體激光或者YAG激光等固體激光。如圖3 (b)所示，在由上述第一導(dǎo)電層21及第二導(dǎo)電層22構(gòu)成的導(dǎo) 電體23的外周側(cè)，通過在圓周方向空開間隔形成多個(gè)第一導(dǎo)電部24;在 由上述第一導(dǎo)電層21及第二導(dǎo)電層22構(gòu)成的導(dǎo)電體23的內(nèi)圓周側(cè)，通 過在圓周方向空開間隔形成多個(gè)第二導(dǎo)電部25。在圖3 (b)中，在上述 導(dǎo)電層23的大約半圓周上，形成上述第一導(dǎo)電部24及第二導(dǎo)電部25，實(shí) 際上，是在上述導(dǎo)電層23的整個(gè)圓周上，使上述第一導(dǎo)電部24及第二導(dǎo) 電部25分別空開間隔而形成。接著，在加熱爐中以400。C左右的溫度加熱1~2小時(shí)，將第一導(dǎo)電層 21中含有的第一粘接樹脂及第二導(dǎo)電層中含有的第二粘接樹脂同時(shí)進(jìn)行 熱固化。由此，上述第一導(dǎo)電層21成為在熱固化后的粘接樹脂中分布有 碳粉末的膜結(jié)構(gòu)，上述第二導(dǎo)電層22成為在熱固化后的粘接樹脂中分布 有復(fù)合粉末的膜結(jié)構(gòu)。這里，對(duì)于第一溶劑及第二溶劑，可以采用醋酸卡比醇、甲基卡比醇、 乙基卡比醇、丁基卡比醇、乙二醇二甲醚、二甘醇二甲醚、甲基二甲醚等。另外，對(duì)于上述第一粘接樹脂及第二粘接樹脂，可以選擇聚酰亞胺樹 脂、雙馬來酰亞胺樹脂(BMI)、環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、丙烯酸樹脂等熱固 性樹脂。而且，在上述粘接樹脂中，優(yōu)選含有乙炔末端聚異酰亞胺低聚物， 其可以提高玻璃傳遞溫度(Tg)使耐熱性改善。接下來在圖4所示的工序中，將形成于上述轉(zhuǎn)印板30上的導(dǎo)電層23 配置于模型40內(nèi)，然后，向上述模型40的空腔43內(nèi)注射熔融狀態(tài)的例如環(huán)氧樹脂。此時(shí)，上述環(huán)氧樹脂充分流入上述第一導(dǎo)電部24之間的間隔26內(nèi)，同樣也適當(dāng)?shù)亓魅肷鲜龅诙?dǎo)電部25之間的間隔內(nèi)，且將上述 間隔充滿。模型40的溫度例如為160~200°C，上述環(huán)氧樹脂固化而形成絕緣基板 41。然后，將附帶有上述轉(zhuǎn)印板30的絕緣基板41從模型40中取出，如 圖5所示，將轉(zhuǎn)印板30從絕緣基板40上剝離下來，將上述導(dǎo)電層23轉(zhuǎn) 印在上述絕緣基板41上，從而制成編碼器基板42。圖7是所制成的編碼器基板42的平面圖。這里所說的編碼器基板42 的平面，是指在圖5中所說的轉(zhuǎn)印板30的剝離面。如圖7所示，在上述編碼器基板42的表面上，露出上述導(dǎo)電層23的 表面和上述絕緣基板41的表面。上述導(dǎo)電層23，其第一導(dǎo)電層21露出表 面，而第二導(dǎo)電層22不露出表面。如圖7所示，在上述導(dǎo)電層23的表面 上，露出圓環(huán)狀的公共區(qū)域23a、沿著上述公共區(qū)域23a的外圓周空開一 定間隔向外側(cè)突出的多個(gè)A相區(qū)域24a、沿著上述公共區(qū)域23a的內(nèi)圓周 空開一定間隔向內(nèi)側(cè)突出的多個(gè)B相區(qū)域25a。各個(gè)A相區(qū)域24a是各個(gè)第一導(dǎo)電部24的表面，各個(gè)B相區(qū)域25a 是各個(gè)第二導(dǎo)電部25的表面。在各個(gè)A相區(qū)域24a之間及各個(gè)B相區(qū)域 25a之間，露出上述絕緣基板41的表面。圖8是圖7所示的導(dǎo)電層23的表面的局部放大圖。如圖8所示，在 夾持公共區(qū)域23a且最接近的、對(duì)向的A相區(qū)域24a的寬度尺寸(圓周方 向尺寸)的中心線B和上述B相區(qū)域25a的寬度尺寸(圓周方向尺寸)的 中心線C相互偏離。在圖8的實(shí)施例中，由上述A相區(qū)域24a的上述中心 線B切分成的一半的區(qū)域，和由上述B相區(qū)域25a的上述中心線C切分 成的一半的區(qū)域，通過上述公共區(qū)域23a相互對(duì)向；上述A相區(qū)域24a的 剩余區(qū)域處于夾著上述公共區(qū)域23a和上述B相區(qū)域25a之間的間隔(絕 緣基板41)且對(duì)向的位置；上述B相區(qū)域25a的剩余區(qū)域處于夾著公共 區(qū)域23a和上述A相區(qū)域24a之間的間隔(絕緣基板41)對(duì)向的位置。沒有圖示的公共滑動(dòng)件，在圓環(huán)狀的上述公共區(qū)域23a上進(jìn)行相對(duì)滑 動(dòng)。另外，沒有圖示的第一滑動(dòng)件在A相區(qū)域24a和A相區(qū)域24a之間的 絕緣基板41的表面，沿著圓周方向(滑動(dòng)方向)，在交互露出的第一表面區(qū)域(第一滑動(dòng)區(qū)域)上進(jìn)行相對(duì)滑動(dòng)。還有，沒有圖示的第二滑動(dòng)件，在B相區(qū)域25a和B相區(qū)域25a之間的絕緣基板41的表面，沿著圓周方 向(滑動(dòng)方向)在交互露出的第二表面區(qū)域(第二滑動(dòng)區(qū)域)上進(jìn)行相對(duì) 滑動(dòng)。第一滑動(dòng)件在A相區(qū)域24a上相對(duì)滑動(dòng)時(shí)，第一滑動(dòng)件和公共滑動(dòng)件 成為電連接，從而輸出接通(ON)信號(hào)。另一方面，上述第一滑動(dòng)件在 上述絕緣基板41上相對(duì)滑動(dòng)時(shí)，第一滑動(dòng)件和公共滑動(dòng)件成為電切斷， 從而輸出斷開(OFF)信號(hào)。而且，該接通信號(hào)和斷開信號(hào)反復(fù)交替，從 而輸出A相脈沖信號(hào)(Va)。另外，上述第二滑動(dòng)件在上述B相區(qū)域25a上相對(duì)地進(jìn)行滑動(dòng)時(shí)，第 二滑動(dòng)件和公共滑動(dòng)件被電連接，從而輸出接通(ON)信號(hào)。另一方面， 上述第二滑動(dòng)件在上述絕緣基板41上相對(duì)地進(jìn)行滑動(dòng)時(shí)，第二滑動(dòng)件和 公共滑動(dòng)件被電切斷，從而輸出斷開(OFF)信號(hào)。而且，該接通(ON) 信號(hào)和斷開(OFF)信號(hào)反復(fù)交替，從而輸出B相脈沖信號(hào)(VB)。由于A相區(qū)域24a和B相區(qū)域25a以圖8所示的方式偏移而配置，因 此，A相的脈沖和B相的脈沖其輸出定時(shí)(相位)偏差90度(1個(gè)脈沖 的1/4部分)。通過測(cè)定各個(gè)脈沖的輸出就能夠檢測(cè)其旋轉(zhuǎn)狀態(tài)(旋轉(zhuǎn)方向 和旋轉(zhuǎn)量)。在本實(shí)施例中，編碼器基板42為滑動(dòng)件被固定于旋轉(zhuǎn)側(cè)的方式，或 者是滑動(dòng)件為在旋轉(zhuǎn)側(cè)固定有上述編碼器基板42的方式，無論那一種方 式都可以。下面，對(duì)本實(shí)施例的編碼器基板42的制造方法的特征部分進(jìn)行說明。在本實(shí)施例中，在圖1和圖2的工序中，通過絲網(wǎng)印刷，在轉(zhuǎn)印板30 上形成了第一導(dǎo)電層21及第二導(dǎo)電層22。該結(jié)果是，可以使由上述第一 導(dǎo)電層21及第二導(dǎo)電層22構(gòu)成的導(dǎo)電層23的膜厚較薄地形成。在本實(shí)施例的圖3的工序中，通過對(duì)上述導(dǎo)電層23的外形進(jìn)行構(gòu)圖 加工，形成多個(gè)第一導(dǎo)電部24及第二導(dǎo)電部25，由于上述導(dǎo)電層23的膜 厚較薄，可以進(jìn)行適宜的剪裁，因此可以高精度地以窄小間隔分別形成第 一導(dǎo)電部24及第二導(dǎo)電部25。在本實(shí)施例中的圖3的工序中，可以通過激光、電子束、蝕刻等對(duì)上述導(dǎo)電層23的外形進(jìn)行構(gòu)圖加工，尤其是，通過激光(例如，激勵(lì)波長為1064nm的YAG激光)對(duì)上述導(dǎo)電層23的外形進(jìn)行構(gòu)圖加工，適合于 高精度地以更窄小間隔分別形成第一導(dǎo)電部24及第二導(dǎo)電部25。在本實(shí) 施例中，能夠按照50Jim左右形成上述第一導(dǎo)電部24之間及第二導(dǎo)電部 25之間的間隔，從而，可以制造出一轉(zhuǎn)就能夠輸出200 400個(gè)脈沖信號(hào)的 編碼器基板42。另外，因?yàn)樯鲜鰧?dǎo)電層23的膜厚較薄，即使是小間隔化，在圖4的 絕緣基板41的成形工序中，也能夠?qū)⑸鲜龅谝粚?dǎo)電部24的間隔26內(nèi)及 上述第二導(dǎo)電部25的間隔內(nèi)分別用樹脂充分地填滿。另外，在本實(shí)施例 中，因?yàn)槭菍?dǎo)電層23轉(zhuǎn)印在絕緣基板41偵ij，所以用轉(zhuǎn)印板30制造出 的平滑性優(yōu)良的編碼器基板，其在圖7所示的導(dǎo)電層23的表面和上述絕 緣基板41的表面之間不易產(chǎn)生臺(tái)階等。本實(shí)施例中，因?yàn)槭褂昧擞糜谧⑸涑尚谓^緣基板41的模型40，使上 述模型40的形狀不是特別復(fù)雜，而且注射成形也是通過一次完成，因此， 制造成本可以比以前降低。在本實(shí)施例中，適宜的是在圖3所示的導(dǎo)電層23的外形構(gòu)圖加工的 工序之后，將上述導(dǎo)電層23進(jìn)行加熱處理，使上述導(dǎo)電層23包含的粘接 樹脂被固化。由此，在對(duì)上述導(dǎo)電層23的外形進(jìn)行構(gòu)圖加工時(shí)，由于上 述導(dǎo)電層23沒有硬化，所以可以避免由于外形構(gòu)圖加工，出現(xiàn)使上述導(dǎo) 電層23從上述轉(zhuǎn)印板30上剝離而破損的麻煩，從而可以制造出耐久性優(yōu) 良、可靠性高的編碼器基板42。另外，在本實(shí)施例中，例如導(dǎo)電層23也可以通過一層結(jié)構(gòu)形成，但 優(yōu)選以第一導(dǎo)電層21和第二導(dǎo)電層22的層疊的結(jié)構(gòu)而形成。此時(shí)，在第 一導(dǎo)電層21上加入碳粉，在第二導(dǎo)電層22上加入銀粉。因此，僅僅含有 碳粉的上述第--導(dǎo)電層21其導(dǎo)通電阻提高，而通過將其與含有銀粉的上 述第二導(dǎo)電層22重疊設(shè)置，能夠使電阻降低。并且，因?yàn)楹秀y粉的第 二導(dǎo)電層22沒有露出編碼器基板42的表面，而僅僅含有碳粉的第一導(dǎo)電 層21露出，所以，其耐環(huán)境性卓越。另外，優(yōu)選上述第一導(dǎo)電層21內(nèi)所含有的第一粘接樹脂和上述第二 導(dǎo)電層22內(nèi)所含有的第二粘接樹脂是同一種熱固化性的樹脂。由于上述第一粘接樹脂及第二粘接樹脂的熱固化溫度可以是相同或者相近的溫度， 因此能夠?qū)⑸鲜龅谝徽辰訕渲暗诙辰訕渲谕患訜峁ば蛑羞M(jìn)行熱 固化。另外，通過將上述第一粘接樹脂和第二粘接樹脂設(shè)定為同一種樹脂，能夠提高上述第一導(dǎo)電層21及第二導(dǎo)電層22之間的粘合性。這里所謂"同一種"，不僅僅是指同一種樹脂，還包含上述樹脂的誘導(dǎo)體。另外，在本實(shí)施例中，作為第二導(dǎo)電膏中的導(dǎo)電性粒子的銀粉不局限 于使用純粹的銀粉。也就是說，只要是把銀作為主要成分，其混合粉或者 復(fù)合粉也可以。在這種情況下，作為上述第二導(dǎo)電膏中的導(dǎo)電性粒子(銀粉)，優(yōu)選 使用由具有主要成分銀、氧化鉍，或者碳，或者具有氧化鉍及碳的混合粉 構(gòu)成的銀粉。這里所謂"復(fù)合粉"，其與將銀粉和氧化鉍混合而成的"混 合粉"或者多種金屬融化而成的"合金"有區(qū)別，如果取出一個(gè)粒子，該 粒子中應(yīng)該含有銀和氧化鉍、或者銀和碳、或者銀和氧化鉍及碳。由上述復(fù)合粉構(gòu)成的銀粉，與高純度的銀粉相比，在用于將粘接樹脂 固化的加熱溫度(燒成溫度)下不易熔融(或者是不能熔融)。所以，可 以適當(dāng)?shù)匾种粕鲜鋈廴谠斐傻陌l(fā)熱，其結(jié)果是，可以抑制上述粘接樹脂等 的分解，在能夠提高上述第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層的粘合性的同時(shí)，也能 夠提高上述導(dǎo)電層的膜強(qiáng)度。
權(quán)利要求
1、一種編碼器基板的制造方法，該編碼器基板具備交替露出導(dǎo)電部和絕緣基板的表面區(qū)域，其特征在于，具有工序(a)，將具有導(dǎo)電性粒子和粘接樹脂的導(dǎo)電膏印刷在轉(zhuǎn)印板上而形成導(dǎo)電層；工序(b)，構(gòu)圖加工形成所述導(dǎo)電層的俯視外形，使得在所述導(dǎo)電層上隔開間隔地形成多個(gè)所述導(dǎo)電部；工序(c)，將在所述轉(zhuǎn)印板上形成的所述導(dǎo)電層配置在模型內(nèi)，使熔融的樹脂流入所述模型內(nèi)，此時(shí)，用所述樹脂填充所述導(dǎo)電部之間的間隔；工序(d)，通過剝離所述轉(zhuǎn)印板，將所述導(dǎo)電層轉(zhuǎn)印在由所述樹脂構(gòu)成的絕緣基板上。
2、 如權(quán)利要求項(xiàng)1所述的編碼器基板的制造方法，其特征在于，在 所述工序(b)中，通過激光照射來構(gòu)圖加工形成所述導(dǎo)電層的俯視外形。
3、 如權(quán)利要求項(xiàng)1或者2所述的編碼器基板的制造方法，其特征在于，在所述工序(b)和所述工序(c)之間具有工序(e)， 該工序(e)中，加熱所述導(dǎo)電層，使粘接樹脂固化。
4、 如權(quán)利要求項(xiàng)1所述的編碼器基板的制造方法，其特征在于，在 所述工序(a)中，將具有碳粉和第一粘接樹脂的第一導(dǎo)電膏印刷在所述 轉(zhuǎn)印板上而形成第一導(dǎo)電層，然后，將具有銀粉和第二粘接樹脂的第二導(dǎo)電膏印刷在所述第一導(dǎo)電 層上而形成第二導(dǎo)電層。
5、 如權(quán)利要求項(xiàng)4所述的編碼器基板的制造方法，其特征在于，所 述第一粘接樹脂和所述第二粘接樹脂釆用同種熱固性樹脂。
6、 如權(quán)利要求項(xiàng)4或者5所述的編碼器基板的制造方法，其特征在 于，在所述第二導(dǎo)電膏中作為導(dǎo)電性粒子含有復(fù)合粉末，該復(fù)合粉末具有 作為主要成分的銀和氧化鉍或者碳、或氧化鉍及碳。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種編碼器基板的制造方法，尤其是其能夠高精度地以窄小的間隔形成多個(gè)導(dǎo)電部，同時(shí)可以使所述導(dǎo)電部的表面和絕緣基板的表面平滑地形成，其中，將具有碳粉和粘接樹脂的導(dǎo)電膏印刷在轉(zhuǎn)印板(30)上而形成第一導(dǎo)電層(21)，將具有銀粉和粘接樹脂的導(dǎo)電膏印刷在第一導(dǎo)電層(21)上而形成第二導(dǎo)電層(22)；接著，通過對(duì)由第一導(dǎo)電層(21)和第二導(dǎo)電層(22)構(gòu)成的導(dǎo)電層(23)的外形進(jìn)行構(gòu)圖加工，在導(dǎo)電層(23)的外周側(cè)空開間隔形成第一導(dǎo)電部(24)，在內(nèi)圓周側(cè)空開間隔形成第二導(dǎo)電部(25)。接著，將其配置在模型內(nèi)，對(duì)由樹脂構(gòu)成的絕緣基板進(jìn)行注射成形，此時(shí)，采用樹脂將導(dǎo)電部之間的間隔內(nèi)填滿；最后，通過剝離轉(zhuǎn)印板(30)，將導(dǎo)電層(23)轉(zhuǎn)印到絕緣基板側(cè)。
文檔編號(hào)H01H11/04GK101271788SQ20081008546
公開日2008年9月24日 申請(qǐng)日期2008年3月19日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月22日
發(fā)明者小松壽 申請(qǐng)人:阿爾卑斯電氣株式會(huì)社