專利名稱：鍵盤以及鍵盤組裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種鍵盤以及鍵盤組裝方法，并且特別地，本發(fā)明涉及一種 使用焊接方式結(jié)合的鍵盤及其組裝方法。
背景技術(shù)：
一般市面上常見的電子裝置輸入單元(例如電腦或個人數(shù)字助理的鍵盤) 是使用螺絲釘固定輸入單元的上蓋以及底板所組裝而成。為了輸入單元的穩(wěn) 固，所使用的螺絲釘?shù)某叽绫仨毚笥谝欢藴?。然而，近年來由于電子產(chǎn)業(yè) 趨向小型化，使用的輸入裝置也趨向較小面積以及較薄厚度，螺絲釘占用的 面積以及厚度將會限制輸入裝置的小型化。
另一方面，焊接工作是電子元件以及電子設(shè)備制作工藝中相當重要的一 個環(huán)節(jié)。焊接的目的以及方法在于加熱金屬，使金屬熔融以便接合。近年來， 高功率激光焊接技術(shù)被廣泛運用于各領(lǐng)域，例如汽車工業(yè)、醫(yī)療器具以及電 子元件等需要精密加工的產(chǎn)業(yè)。
激光焊接具有多項優(yōu)點，例如不受工件的幾何形狀以及焊接點位置所 影響，只要激光光能夠到達處即可焊接；激光光能將能量集中于極小區(qū)域， 相當適合高精密度的焊接工作；其工作時間短并且不會改變被焊接物特性， 此特性在不同材料間的焊接特別重要；以及可在各種氣體、磁場或者電場中 進行焊接等優(yōu)點。由于激光焊接具有以上優(yōu)點，因此很適用于國防、航太、 汽車以及電子工業(yè)等精密工業(yè)。
因此，本發(fā)明提供一種使用焊接方式，并且特別地，使用激光焊接方式 組裝而成的鍵盤，以符合小型化以及輕量化的趨勢。
然而，即使是激光焊接也避免不了因加熱焊接工件所產(chǎn)生的殘留應(yīng)力致 使材料形變的問題。雖然激光焊接的殘留應(yīng)力已較傳統(tǒng)焊接小，但由于其工 件通常具有較小的面積、體積或厚度，殘留應(yīng)力造成的形變量對于工件所要 求的精密度而言具有重大影響，進而降低產(chǎn)品合格率。
本發(fā)明的目的在于提供一種輔助焊接的方法來輔助焊接鍵盤，以解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一范疇在于提供一種以焊接方式結(jié)合的鍵盤及其組裝方法。 根據(jù)一具體實施例，本發(fā)明的鍵盤包含第一殼體、第二殼體以及多個按
鍵。其中，第一殼體包含多個開口部；第二殼體包含多個焊接部。按鍵設(shè)置 于第二殼體上，并且其部分容置于第一殼體的開口部中。在本具體實施例中， 第二殼體的焊接部與第一殼體以焊接方式結(jié)合。此外，第二殼體的焊接部具 有凸出結(jié)構(gòu)，此凸出結(jié)構(gòu)以沖壓方式?jīng)_壓第二殼體而形成，并且此凸出結(jié)構(gòu) 可抵接第 一 殼體以幫助焊接。
在本具體實施例中，鍵盤的組裝方法是先挾持第一殼體以及第二殼體， 使第二殼體的焊接部抵接第一殼體，再利用焊接方式焊接第一殼體以及第二 殼體的焊接部以完成鍵盤的外殼結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的另 一范疇在于提供一種鍵盤組裝方法，用以通過焊接方式協(xié)助 組裝一鍵盤的一外殼結(jié)構(gòu)，并且特別地，本發(fā)明的鍵盤組裝方法能協(xié)助避免 工件在焊接后產(chǎn)生嚴重形變而影響合格率。
根據(jù)一具體實施例，本發(fā)明的鍵盤組裝方法包含下列步驟首先，以第 一控溫裝置維持并且提供第一溫度至鍵盤的第一殼體，并且，以第二控溫裝 置維持并且提供第二溫度至鍵盤的第二殼體，其中該第一溫度低于該第二溫 度；接著，第一控溫裝置以及第二控溫裝置相互配合以挾持第一殼體以及第 二殼體，使第一殼體以及第二殼體相互貼合；最后，焊接第一殼體以及第二 殼體以完成該外殼結(jié)構(gòu)。
在本具體實施例中，第一殼體以及第二殼體分別具有多個第一焊接點以 及多個第二焊接點。當?shù)谝粴んw貼合第二殼體時，第一焊接點也貼合至相對 應(yīng)的第二焊接點。此外，第一控溫裝置進一步包含第一控溫器以及第一本體， 并且第一控溫器用以控制并維持第一本體的溫度，使第一本體大致上維持第 一溫度；第二控溫裝置進一步包含第二控溫器以及第二本體，并且第二控溫 器用以控制并維持第二本體的溫度，使第二本體大致上維持第二溫度。
其中，第一控溫裝置的第一本體直接接觸第一殼體，并且因第一殼體具 有良好導熱率的導熱材料所構(gòu)成，因此第一殼體大致上可維持第一溫度。此 外，第二控溫裝置的第二本體直接接觸第二殼體，并且因第二殼體具有良好導熱率的導熱材料所構(gòu)成，因此第二殼體大致上可維持第二溫度。
在本具體實施例中，第一控溫裝置及/或第二控溫裝置上可進一步包含多 個焊接孔洞。通過這些焊接孔洞，可對第一殼體以及第二殼體上的焊接點進 行焊接。
關(guān)于本發(fā)明的優(yōu)點與精神可以通過以下的發(fā)明詳述及所附附圖得到進 一步的了解。


圖1是本發(fā)明的一具體實施例的鍵盤的剖視圖； 圖2是本發(fā)明的一具體實施例的鍵盤組裝方法的步驟流程圖；. 圖3是圖2的第一控溫裝置以及第二控溫裝置相互配合挾持第一殼體以 及第二殼體的剖面示意圖4是本發(fā)明的一具體實施例的鍵盤進行焊接組裝的示意圖。
主要元件符號說明
1、 r:鍵盤 100、 100，開口部 120、 120':焊接部 14、 14，按鍵 142:支撐結(jié)構(gòu) 146:第一連接部 30、 30，第一控溫裝置 302:第一本體 32、 32，第二控溫裝置 322:第二本體 400:第一焊接點 420:第二焊接點 12':底座
具體實施例方式
請參閱圖1,圖1是繪示根據(jù)本發(fā)明的一具體實施例的鍵盤1的剖視圖。 如圖1所示，鍵盤1包含第一殼體10、第二殼體12以及多個按鍵14。其中，
10:第一殼體 12:第二殼體 122:第二連接部 140:鍵帽 144:彈性體 S20 S24:步驟流程 300:第一控溫器 304、 324，焊接孔洞 320:第二控溫器 40:第一殼體 42:第二殼體 10，上蓋第一殼體IO進一步包含多個開口部100,第二殼體12則包含多個焊接部120。 按鍵14分別設(shè)置于第二殼體12之上并且容置于開口部100中。
在本具體實施例中，焊接部120從第二殼體12凸出并且抵接第一殼體 10,利用焊接方式，可將焊接部120與第一殼體IOO結(jié)合，亦即，利用焊接 方式結(jié)合第一殼體IO以及第二殼體12。在實務(wù)中，可通過沖壓第二殼體12 的一面，可于第二殼體12的另一面形成焊接部120的凸出結(jié)構(gòu)。
在實際應(yīng)用中，上述的鍵盤1的組裝方法首先挾持第一殼體10以及第 二殼體12,致使第二殼體12的焊接部120抵接第一殼體10,接著焊接焊接 部120以及第一殼體10,使第一殼體10以及第二殼體12結(jié)合而形成鍵盤1 的外殼結(jié)構(gòu)。
另外，按鍵14進一步包含鍵帽140、支撐結(jié)構(gòu)142以及彈性體144。在 本具體實施例中，鍵帽140具有第一連接部146，并且第二殼體12上具有第 二連接部122。支撐結(jié)構(gòu)142是一剪刀型支撐結(jié)構(gòu)，但在實際應(yīng)用中，支撐 結(jié)構(gòu)可為其他能限制按鍵移動的任意結(jié)構(gòu)，而不受限于本具體實施例。通過 第一連接部146以及第二連接部122,支撐結(jié)構(gòu)142可連結(jié)鍵帽140以及第 二殼體12,用于使按鍵14連結(jié)于鍵盤1上。此外，彈性體144設(shè)置于鍵帽 140以及第二殼體12之間，當按鍵14被按壓時彈性體144將會變形，當按 壓結(jié)束后彈性體144本身的彈性恢復力則會幫助4定帽140回到原位置。
在實務(wù)中，按鍵14也可包含開關(guān)單元(未繪示在圖中)，當按鍵14被按 壓時會觸泉此開關(guān)單元并傳送出一信號。另外，在實務(wù)中，第一殼體10以 及第二殼體12之間可設(shè)置薄膜電路板(未繪示在途中)，此薄膜電路板與開關(guān) 單元電連接，并且能接收開關(guān)單元傳送出的信號，據(jù)以判斷按鍵14被按壓。
請一并參閱圖2以及圖3,圖2是繪示根據(jù)本發(fā)明的一具體實施例的鍵 盤組裝方法的步驟流程圖；圖3是繪示圖2的第一控溫裝置以及第二控溫裝 置相互配合挾持第一殼體以及第二殼體的剖面示意圖。如圖2所示，本具體 實施例的鍵盤組裝方法是用于協(xié)助焊接鍵盤中的第 一殼體以及第二殼體，此 鍵盤組裝方法包含下列步驟首先，在步驟S20中，以第一控溫裝置維持并 提供第一溫度至第一殼體，并且以第二控溫裝置維持并提供第二溫度至第二 殼體；接著，在步驟S22中，第一控溫裝置以及第二控溫裝置相互配合并且 挾持第一殼體以及第二殼體，致使第一殼體貼合第二殼體最后，在步驟 S24中，焊接第一殼體以及第二殼體。請注意，在本具體實施例中步驟S22是在執(zhí)行步驟S20后執(zhí)行。然而在 實務(wù)中，可先執(zhí)行步驟S22后再執(zhí)行步驟S20,亦即，第一控溫裝置以及第 二控溫裝置先挾持第一殼體以及第二殼體后，再分別對第一殼體以及第二殼 體控溫。
如圖3所示，第一控溫裝置30進一步包含第一控溫器300以及第一本 體302,而第二控溫裝置32則進一步包含第二控溫器320以及第二本體322。 其中，第一控溫器300維持并提供第一溫度至第一本體302，并且，第二控 溫器32維持并提供第二溫度至第二本體322。在實務(wù)上，第一溫度低于第二 溫度，例如，第一溫度可為攝氏20度，并且第二溫度可為攝氏80度。請注 意，在實務(wù)中，第一控溫裝置、第二控溫裝置、第一本體、第二本體、第一 控溫器以及第二控溫器的形狀以及位置，可以根據(jù)使用者需求而具有不同的 配置。
在本具體實施例中，第一殼體40上包含多個第一焊接點400，第二殼體 42上包含分別對應(yīng)于多個第一焊接點400的多個第二焊接點420。第一控溫 裝置30以及第二控溫裝置32相互配合以挾持第一殼體40以及第二殼體42, 使第一殼體40以及第二殼體42相互貼合，如圖3所示。此外，當?shù)谝粴んw 40與第二殼體42相互貼合時，各第一焊接點400也與相對應(yīng)的第二焊接點 420相互貼合。
在本具體實施例中，第一本體302、第二本體322、第一殼體40以及第 二殼體42皆使用良好導熱率的導熱材料所制成。但須注意的是，構(gòu)成上述 四者的導電材料不需完全相同，舉例而言，第一殼體40以及第二殼體42可 以由鋁制成，而第一本體302以及第二本體322可以另一種非鋁的導熱材料 制成。由于第一本體302、第二本體322、第一殼體40以及第二殼體42均 具有良好的導熱率，第一殼體40由第一本體302處接受并且大致維持第一 溫度，第二殼體42則由第二本體322處接受并且大致維持第二溫度。
此外，第一控溫裝置30的第一本體302包含多個焊接孔洞304。焊接孔 洞304分別對應(yīng)于第一焊接點400以及第二焊接點420,當?shù)谝豢販匮b置30 以及第二控溫裝置32挾持第一殼體40以及第二殼體42時，各第一焊接點 400以及相對應(yīng)的第二焊接點420可通過焊接孔洞304接受焊接。在實務(wù)上， 尤其是需要較精密的焊接制作工藝時，可使用激光通過焊接孔洞304焊接第 一焊接點400以及第二焊接點420。根據(jù)另一具體實施例，本具體實施例與上一具體實施例不同處，在于第 二控溫裝置的第二本體包含多個焊接孔洞而第一控溫裝置的第一本體并無 焊接孔洞，這些焊接孔洞分別對應(yīng)第一焊接點以及第二焊接點。由此，在第 一殼體大致維持第一溫度并且第二殼體大致維持第二溫度的狀況下，第一焊 接點以及相對應(yīng)的第二焊接點可通過第二本體的焊接孔洞接受焊接。
根據(jù)另一具體實施例，本具體實施例與上一具體實施例不同處，在于第
一控溫裝置的第一本體包含多個第一焊接孔洞，并且第二控溫裝置的第二本 體包含多個第二焊接孔洞，這些第一焊接孔洞以及第二焊接孔洞分別對應(yīng)第 一焊接點以及第二焊接點。由此，在第一殼體大致維持第一溫度并且第二殼 體大致維持第二溫度的狀況下，第一焊接點以及相對應(yīng)的第二焊接點可選擇 性地通過第一本體的第一焊接孔洞及/或第二本體的第二焊接孔洞接受焊接。 在實務(wù)上，上述各具體實施例的第一殼體以及第二殼體可包含鍵盤的上 蓋以及底座。請一并參閱圖1以及圖4,圖4是繪示根據(jù)本發(fā)明的一具體實
施例的鍵盤l，進行焊接組裝的示意圖。如圖4所示，《定盤的上蓋IO，是圖1 中的第一殼體10，并iU建盤的底座12，是圖1中的第二殼體12。在本具體實 施例中，第一控溫裝置30，以及第二控溫裝置32，相互配合挾持上蓋IO，以及 底座12，，并且上蓋IO，由第一控溫裝置30，處接受并且大致維持第一溫度， 底座12，則由第二控溫裝置32，處接受并且大致維持第二溫度。
同樣地，在本具體實施例中，上蓋IO，進一步包含多個開口部100，，底 座12，則包含多個焊接部120，。按鍵14，分別設(shè)置底座12，之上并且容置于開 口部IOO，中。焊接部120，通過沖壓方式形成凸出結(jié)構(gòu)以4氐接上蓋10，。
此外，第二控溫裝置32，上包含對應(yīng)各焊接部120，的焊接孔洞320，。當 第一控溫裝置30，以及第二控溫裝置32，大致維持上蓋IO，以及底座12，的溫 度在第一溫度以及第二溫度時，焊接部120，可自焊接孔洞324，接受焊接(例 如激光焊接)。因此，通過第一控溫裝置30，以及第二控溫裝置32，的輔助， 能利用焊接方式組裝鍵盤l，并且使鍵盤l，的上蓋IO，以及底座12，大致維持 原有形狀。
相比較于背景技術(shù)，本發(fā)明所揭露的鍵盤以及4建盤組裝方法，是利用焊 接方式焊接鍵盤的上蓋以及底座以組裝鍵盤。在進行焊接時控制上蓋以及底 座分別維持不同溫度而使兩者間保持一定溫差，在焊接后上蓋以及底座可大 致維持原有形狀而不因焊接產(chǎn)生的殘留應(yīng)力而導致嚴重形變，進而影響鍵盤的合格率。
通過以上較佳具體實施例的詳述，希望能更加清楚描述本發(fā)明的特征與 精神，而并非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發(fā)明的范疇加以限制。 相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排在本發(fā)明所欲申請 的權(quán)利要求的范疇內(nèi)。因此，本發(fā)明所申請的權(quán)利要求的范疇應(yīng)該根據(jù)上述 的說明作最寬廣的解釋，以致使其涵蓋所有可能的改變以及具有相等性的安 排。
權(quán)利要求
1. 一種鍵盤，包含第一殼體，包含多個開口部；第二殼體，具有多個焊接部；以及多個按鍵，設(shè)置于該第二殼體，該多個按鍵部分容置于該多個開口部；其中，該第一殼體與該第二殼體的該多個焊接部以焊接的方式相結(jié)合。
2. 如權(quán)利要求1所述的鍵盤，其中該第二殼體的各該多個焊接部具有一 凸出結(jié)構(gòu)以抵接該第 一 殼體。
3. 如權(quán)利要求2所述的鍵盤，其中該凸出結(jié)構(gòu)通過沖壓方式所形成。
4. 如權(quán)利要求1所述的鍵盤，進一步包含一薄膜電路板，該薄膜電路板 設(shè)置于該第一殼體與該第二殼體之間。
5. 如權(quán)利要求1所述的鍵盤，其中該多個按鍵包含 多個鍵帽；以及多個支撐結(jié)構(gòu)，容置于該多個開口部并且分別連結(jié)該多個^t帽至該第二 殼體。
6. 如權(quán)利要求5所述的鍵盤，其中該多個支撐結(jié)構(gòu)為剪刀式支撐結(jié)構(gòu)， 且該第二殼體與該多個鍵帽分別具有一連結(jié)部，該剪刀式支撐結(jié)構(gòu)通過該連 結(jié)部與該第二殼體以及該多個鍵帽連結(jié)。
7. 如權(quán)利要求6所述的鍵盤，進一步包含多個彈性體，設(shè)置于該多個鍵 帽與該第二殼體之間。
8. —種鍵盤組裝方法，用于協(xié)助組裝一鍵盤的一外殼結(jié)構(gòu)，該鍵盤組裝 方法包含下列步驟al)以一第一控溫裝置維持并且提供一第一溫度至一第一殼體，并且以一 第二控溫裝置維持并且提供一第二溫度至一第二殼體，其中該第一溫度低于 該第二溫度；a2)該第 一控溫裝置以及該第二控溫裝置相互配合挾持該第 一 殼體以及 該第二殼體，致使該第一殼體貼合該第二殼體；以及a3)焊接該第一殼體以及該第二殼體以完成該外殼結(jié)構(gòu)。
9. 如權(quán)利要求8所述的鍵盤組裝方法，其中該第一殼體進一步包含多個 第 一焊接點，并且該第二殼體包含分別對應(yīng)至該多個第 一焊接點的多個第二焊接點，當該第一殼體貼合該第二殼體時，該多個第一焊接點分別接觸相對 應(yīng)的該多個第二焊接點。
10.如權(quán)利要求9所述的鍵盤組裝方法，其中該第一控溫裝置及/或該第 二控溫裝置進一步包含多個焊接孔洞，各該多個第一焊接點以及相對應(yīng)的各 該多個第二焊接點分別通過該多個焊接孔洞接受焊接。
11.如權(quán)利要求8所迷的鍵盤組裝方法，其中該第一控溫裝置進一步包含第一本體，由具有良好導熱率的一導熱材料所制成；以及 第一控溫器，用以控制該第一本體的溫度，致使該第一本體維持該第一 溫度。
12. 如權(quán)利要求8所述的鍵盤組裝方法，其中該第二控溫裝置進一步包含第二本體，由具有良好導熱率的一導熱材料所制成；以及 第二控溫器，用以控制該第二本體的溫度，致使該第二本體維持該第二溫度。
13. 如權(quán)利要求8所述的鍵盤組裝方法，其中該第一殼體以及該第二殼體 由具有良好導熱率的一導熱材料所制成。
14. 如權(quán)利要求13所述的鍵盤組裝方法，其中該導熱材料是鋁。
15. 如權(quán)利要求8所述的鍵盤組裝方法，其中該第一殼體以及該第二殼體 為該《建盤的上蓋及底座。
16. 如權(quán)利要求8所述的鍵盤組裝方法，其中該第一溫度包含攝氏20度。
17.如權(quán)利要求8所述的鍵盤組裝方法，其中該第二溫度包含攝氏80度。
18.如權(quán)利要求8所述的鍵盤組裝方法，其中該第一殼體以及該第二殼體 以激光進行焊接。
19.一種鍵盤組裝方法，用于結(jié)合一鍵盤的殼體，該鍵盤包含一第一殼體、 一第二殼體及多個按^t該第一殼體包含多個開口部，該第二殼體，具有多 個焊接部，該多個多個按鍵設(shè)置于該第二殼體，且容置于該多個開口部，該 鍵盤組裝方法包含下列步驟al)挾持該第一殼體以及該第二殼體，致使該第一殼體貼合該第二殼體；以及a2)焊接該第 一 殼體以及該第二殼體以完成該外殼結(jié)構(gòu)。
20. 如權(quán)利要求19所述的鍵盤組裝方法，其中該第一殼體進一步包含多 個第一焊接點，并且該第二殼體包含分別對應(yīng)至該多個第一焊接點的多個第 二焊接點，當該第一殼體貼合該第二殼體時，該多個第一焊接點分別接觸相 對應(yīng)的該多個第二焊接點。
21. 如權(quán)利要求19所述的鍵盤組裝方法，其中該第一殼體以及該第二殼體由具有良好導熱率的 一 導熱材料所制成。
22. 如權(quán)利要求21所述的鍵盤組裝方法，其中該導熱材料是鋁。
23. 如權(quán)利要求19所述的鍵盤組裝方法，其中該第一殼體以及該第二殼 體為該鍵盤的上蓋及底座。
24. 如權(quán)利要求19所述的鍵盤組裝方法，其中該第一殼體以及該第二殼 體以激光進行焊接。
全文摘要
本發(fā)明揭露一種鍵盤以及鍵盤組裝方法，該鍵盤以焊接方式組裝。該鍵盤具有一第一殼體、一第二殼體以及多個按鍵。該第一殼體包含多個開口部；該第二殼體包含多個焊接部；并且，該多個按鍵部分容置于該多個開口部。該第一殼體以及該第二殼體的該多個焊接部是通過焊接方式結(jié)合以完成該鍵盤。
文檔編號H01H13/705GK101546665SQ20081008842
公開日2009年9月30日 申請日期2008年3月26日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月26日
發(fā)明者王格庸, 陳正泰 申請人:達方電子股份有限公司