專利名稱：發(fā)光二極管封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總體涉及一種半導(dǎo)體器件，更具體地說(shuō)，涉及一種發(fā)光二極管 (LED)封裝。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(通常被稱作"LED")是這樣一種半導(dǎo)體二極管，當(dāng)其沿著 p-n結(jié)的前向方向電偏置時(shí)，其發(fā)射非相干的窄光譜光。這種效果是電致發(fā)光 的一種形式。
LED通常被用作電子裝置上的小指示燈，并且其在大功率的應(yīng)用領(lǐng)域(例 如閃光燈和區(qū)域照明)中的應(yīng)用增加了 。
這些LED通常以與一些其它組件一起的封裝的形式被使用。LED封裝根 據(jù)它們的用途可一皮分為頂部發(fā)光型(top view type)和側(cè)發(fā)光型(side view type)。后者通常被用作小移動(dòng)裝置(例如，蜂窩電話)的背光單元。
近來(lái)的LED封裝趨于按照表面安裝器件(SMD)的形式制造，這允許 LED封裝在尺寸上非常小，以與其將被安裝到的纖d、和緊湊設(shè)計(jì)的裝置一致。 SMD型LED封裝包括殼，構(gòu)成該LED封裝的外觀；至少一個(gè)電極焊盤； 至少一個(gè)電極引線，從電極焊盤延伸，從而被暴露到殼的外部并且沿著殼的 一定方向彎曲。電極引線的這種彎曲在電極焊盤和殼的電極焊盤相遇的那部 分之間空出間隙(clearance )。

發(fā)明內(nèi)容
因此，設(shè)計(jì)本發(fā)明以解決上述問(wèn)題，并且本發(fā)明的一方面提供了一種具 有高可靠性和優(yōu)秀的光效率的發(fā)光二極管封裝。
本發(fā)明的其它特點(diǎn)將在以下描述中被闡述，并且一部分通過(guò)所述描述將
3變得清楚，或者可通過(guò)實(shí)施本發(fā)明而學(xué)習(xí)到。
本發(fā)明的示例性實(shí)施例提供一種發(fā)光二極管封裝，其包括電極焊盤， 芯片布置于該電極焊盤上；殼，具有窗口，芯片通過(guò)該窗口暴露；殼壁，限 定窗口；電極引線，從電極焊盤沿著殼的方向延伸，以被暴露到殼的表面之
外，其中，沿著所述殼的方向形成的殼壁包括第一部分和第二部分，第二部 分厚于第一部分以覆蓋電極引線。
電極引線可被設(shè)置為多個(gè)，并且第二部分的個(gè)數(shù)可被設(shè)置為對(duì)應(yīng)于電極 引線的個(gè)數(shù)。
第一部分的內(nèi)表面與電極焊盤之間的傾角可大于第二部分的內(nèi)表面與電 極焊盤之間的傾角。
電極引線可沿著殼的第一方向彎曲。
殼的第一方向可為其后向。
電極引線還可沿著殼的第二方向彎曲。
殼的底表面可包括第一底表面；第二底表面，具有沿著殼的頂向的第 一凹入空間，使得電極引線被布置于該第一凹入空間中。
電極引線可被布置于殼的底表面和殼的側(cè)表面上。
殼的側(cè)表面可包括第一側(cè)表面；第二側(cè)表面，具有沿著殼的側(cè)向的第 二凹入空間，使得電極引線被布置于該第二凹入空間中。
應(yīng)該理解，以上概括性的描述和以下詳細(xì)描述都是示例性和解釋性的， 并且均意圖提供對(duì)權(quán)利要求限定的本發(fā)明的進(jìn)一步解釋。
將參照附圖關(guān)于本發(fā)明的特定示例性實(shí)施例來(lái)描述本發(fā)明的上述和其它 特點(diǎn)，其中
圖1是顯示根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的LED封裝的透視圖； 圖2是圖1所示的LED封裝的主視

圖3A是顯示根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的LED封裝， 圖3B是圖3A所示的殼的后視圖； 圖3C是圖3A所示的殼的側(cè)視圖； 圖4是沿圖2的I - I '線截取的LED封裝的剖視圖; 圖5是圖1所示的LED封裝的后視圖。
W圖;
具體實(shí)施例方式
現(xiàn)在，將詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，其例子顯示在附圖中，圖中，相同 的標(biāo)號(hào)始終指代相同的元件。以下，通過(guò)參照附圖描述實(shí)施例以解釋本發(fā)明。
在整個(gè)說(shuō)明書中，術(shù)語(yǔ)"前側(cè)"指LED封裝的將形成發(fā)光表面的那部分， 術(shù)語(yǔ)"后側(cè)"是前側(cè)的相對(duì)側(cè)，術(shù)語(yǔ)"底側(cè)"指LED封裝的安裝于該LED 封裝將被應(yīng)用到的裝置上的那部分，術(shù)語(yǔ)"頂側(cè)"是底側(cè)的相對(duì)側(cè)，術(shù)語(yǔ)"左 側(cè)"是從前側(cè)看時(shí)LED封裝的左部，術(shù)語(yǔ)"右側(cè)"是從前側(cè)看時(shí)LED封裝
的右部。
另外，術(shù)語(yǔ)"前向"或"前側(cè)方向"、"后向"或"后側(cè)方向"、"左向" 或"左側(cè)方向"、"右向"或"右側(cè)方向"、"頂向"或"頂側(cè)方向"以及"底 向"或"底側(cè)方向"分別指前側(cè)、后側(cè)、左側(cè)、右側(cè)、頂側(cè)和底側(cè)各自的朝向。
以下，將參照附圖更加詳細(xì)地描述本發(fā)明的示例性實(shí)施例。
參照?qǐng)D1, LED封裝100包括殼110、電極焊盤130和電極引線140。殼 110包括前部和后部。前部包括在頂部方向、底部方向、左部方向和右部方 向形成的殼壁。窗口 120由殼壁限定。電極焊盤130被設(shè)置在前部和后部之 間，更具體地說(shuō)，電極焊盤130的一側(cè)接觸前部的底表面，而另一側(cè)接觸后 部的頂表面。電極引線140從電極焊盤130延伸，以被暴露到殼110之外。 電極焊盤130可包括第一電極焊盤132和第二電極焊盤134。 LED芯片(未 示出)被安裝于第一電極焊盤132上，其安裝方式為L(zhǎng)ED芯片的正極直接 地或通過(guò)鍵合線(bonding wire，未示出)連接到第一電極焊盤132, LED芯 片的負(fù)極通過(guò)鍵合線(未示出)連接到第二電極焊盤134，反過(guò)來(lái)連接也可 以。
第一電極焊盤132以及第二電極焊盤134的一部分和LED芯片可通過(guò)窗 口 120向外暴露。
透明樹脂或只使特定光譜的光通過(guò)的其它樹脂可被填充在窗口 120中。 所述樹脂可包含吸收特定波長(zhǎng)的光并發(fā)射其它波長(zhǎng)的光的磷光體 (phosphor )。
LED封裝100可被安裝在裝置(未示出)的印刷電路板(未示出)上。
5電極引線140可從殼110的底側(cè)向外暴露，沿著LED封裝100的后向延伸， 接著依次沿著左向或右向然后沿著頂向彎曲，其彎曲方式是巻繞殼110的 后部的邊纟彖部分。
殼110的后部可部分地凹入，以提供空間，電極引線140可被容納于該 空間中，并且當(dāng)從前側(cè)看時(shí)，電極引線140被殼110完全隱藏。根據(jù)LED封 裝100的制造工藝或?qū)⒈话惭b于其上的裝置的結(jié)構(gòu)，電極引線140可被形成 為當(dāng)從LED封裝100的前側(cè)看時(shí)，電極引線140稍微突出超過(guò)LED封裝 100的前部的4侖廓。
殼IIO可具有在電極引線140彎曲的地方周圍形成的孔。
圖2是圖1所示的LED封裝的主視圖。
參照?qǐng)D2，示出了由殼壁112限定的窗口 120。從LED芯片(未示出) 產(chǎn)生的光將通過(guò)該窗口 120向外發(fā)射。連接到LED芯片的電極引線140通過(guò) 窗口 120被暴露。殼壁112可被劃分為上壁、下壁、左壁和右壁。下壁可包 括具有第一厚度Tl的第一部分114和位于第一部分114的兩端的第二部分 116,第二部分116各自具有厚于第一厚度T1的第二厚度T2。
如以上參照?qǐng)D1的描述，LED封裝100可包括從電極焊盤130向外延伸 以被暴露到殼IIO之外的多個(gè)電極引線140 (在圖1中示出了兩個(gè))。電極引 線140可彼此平行地延伸。
電極引線140可通過(guò)殼110的位于與第二部分116相鄰的位置處的那部 分延伸。電極引線140被隱藏于第二部分116的下方，從而當(dāng)從LED封裝100 的前側(cè)看時(shí)不被看到。使第二部分116厚于第一部分114可增大電極引線140 的與殼110的前部的底表面曰比鄰的頂表面的面積。
所述前部的內(nèi)壁按照規(guī)定的角度傾斜以反射LED芯片(未示出)產(chǎn)生的
LED封裝100的第一部分114)包括第一內(nèi)壁114s,而上壁包括與第一內(nèi)壁 114s相對(duì)的第二內(nèi)壁118s。第一內(nèi)壁114s可與第二內(nèi)壁118s的一部分對(duì)稱。
圖3A是顯示根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的LED封裝的殼的俯視圖，圖3B 是圖3A所示的殼的后視圖，圖3C是圖3A所示的殼的側(cè)視圖。
參照?qǐng)D3A至3C，殼110的底表面可包括第一底表面112a (即，前部的 底表面)和第二底表面152a(即，后部的底表面)。第二底表面152a沿著LED 封裝100的頂向凹入，從而殼110的后部具有第一空間160，如圖3B所示。殼110的左表面或右表面可包括第一側(cè)表面112b (即，前部的側(cè)表面) 和第二側(cè)表面152b (即，后部的側(cè)表面)。第二側(cè)表面152b沿著LED封裝 100的左向或右向凹入，從而殼IIO的后部具有第二空間162,如圖3A所示。 因此，兩個(gè)第一側(cè)表面112b之間的距離大于兩個(gè)第二側(cè)表面152b之間的距離。
支撐表面154可形成在兩個(gè)第一空間160之間。
雖然沒有示出，但是電極引線140可從電極焊盤130延伸到殼110之外， 然后沿后向、左向或右向、再沿頂向彎曲，從而延伸的電極引線140可被布 置在空間160和162中，從而從LED封裝100的前側(cè)不被看見。
圖4是沿圖2的I - I '線截取的LED封裝的剖視圖，圖5是圖1所示的 LED封裝的后視圖。
參照?qǐng)D4和圖5,第二部分116的厚度T2厚于與第二部分116相對(duì)的殼 壁112的上壁的厚度T1。第一部分114的厚度可等于Tl，也可不等于T1。 但是，第二部分116的厚度T2大于第一部分114的厚度。
另外，第二部分116的內(nèi)表面116s與電極焊盤134之間的角ei可小于 上壁的內(nèi)表面118s與電極焊盤134之間的角62。
電極引線140從電極焊盤134延伸，以被暴露到殼110之外，并且圍繞 其第一彎曲部分140a沿著LED封裝100的后向彎曲，從而被布置于第一空 間160中。另外，電極引線140還圍繞第二彎曲部分140b彎曲，以被布置于 第二空間162中。
如上所述，使第二部分116厚于殼壁112的其它部分可增大電極引線140 的與殼110的前部的底表面毗鄰的頂表面的面積，這樣可防止在電極引線140 和殼110之間出現(xiàn)間隙(clearance )。
雖然已經(jīng)參照本發(fā)明的特定示例性實(shí)施例描述了本發(fā)明，但是本領(lǐng)域技 術(shù)人員應(yīng)該理解，在不脫離由權(quán)利要求及其等同物限定的本發(fā)明的精神和范 圍的情況下，可對(duì)本發(fā)明做出各種修改和改變。
權(quán)利要求
1、一種發(fā)光二極管封裝，包括電極焊盤，芯片布置于該電極焊盤上；殼，具有窗口，芯片通過(guò)該窗口暴露；殼壁，限定窗口；電極引線，從電極焊盤沿著殼的方向延伸，以被暴露到殼的表面之外，其中，沿著所述殼的方向形成的殼壁包括第一部分和第二部分，第二部分厚于第一部分以覆蓋電極引線。
2、 如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝，其中， 電極引線被設(shè)置為多個(gè)，并且第二部分的個(gè)數(shù)對(duì)應(yīng)于電極引線的個(gè)數(shù)。
3、 如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝，其中，第一部分的內(nèi)表面與電 極焊盤之間的傾角大于第二部分的內(nèi)表面與電極焊盤之間的傾角。
4、 如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝，其中，電極引線沿著殼的第一 方向彎曲。
5、 如權(quán)利要求4所述的發(fā)光二極管封裝，其中，殼的第一方向?yàn)槠浜笙颉?br> 6、 如權(quán)利要求4所述的發(fā)光二極管封裝，其中，電極引線還沿著殼的第 二方向彎曲。
7、 如權(quán)利要求4所述的發(fā)光二極管封裝，其中，殼的底表面包括 第 一底表面；第二底表面，具有沿著殼的頂向的第一凹入空間，使得電極引線被布置 于該第一凹入空間中。
8、 如權(quán)利要求7所述的發(fā)光二極管封裝，其中，電極引線被布置于殼的 底表面和殼的側(cè)表面上。
9、 如權(quán)利要求8所述的發(fā)光二極管封裝，其中，殼的側(cè)表面包括 第一側(cè)表面；第二側(cè)表面，具有沿著殼的側(cè)向的第二凹入空間，使得電極引線被布置 于該第二凹入空間中。
全文摘要
公開了一種發(fā)光二極管封裝。該發(fā)光二極管封裝包括電極焊盤，芯片布置于該電極焊盤上；殼，具有窗口，芯片通過(guò)該窗口暴露；殼壁，限定窗口；電極引線，從電極焊盤沿著殼的方向延伸，以被暴露到殼的表面之外，其中，沿著所述殼的方向形成的殼壁包括第一部分和第二部分，第二部分厚于第一部分以覆蓋電極引線。
文檔編號(hào)H01L33/48GK101499509SQ200810088619
公開日2009年8月5日 申請(qǐng)日期2008年3月31日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月28日
發(fā)明者李吉娜, 金善鴻, 金玟植 申請(qǐng)人:Alti電子株式會(huì)社