專利名稱：金屬布線板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及使電子器件通過焊劑電連接到其它器件的金屬布線板。
背景技術(shù)：
與JP-A-2004-200464相應(yīng)的US 20040119155A1/>開了一種^吏電子器 件通過焊劑電連接到其它器件的金屬布線板。該金屬布線板是按預(yù)定的布 線圖案布置和保持的布線部分的集合。所述布線部分具有電子器件要焊接 到其上的焊接部分。在施加到焊接部分上的熔融焊劑擴(kuò)散到該焊接部分之 外的區(qū)域時，在該焊接部分處無法形成適當(dāng)?shù)暮改_(solder fillet )。結(jié) 果，電子部件就不能可靠地焊接到金屬布線板上。為防止這一問題，在焊 接部分之外的區(qū)域涂有阻焊劑。然而，阻焊劑涂覆需要印制工序，這增加 了金屬布線板的制造成本。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述問題，本發(fā)明的目的在于提M屬布線板，可在不使用阻焊 劑的情況下使電子器件可靠地焊接到該金屬布線板上。
根據(jù)本發(fā)明的第一方面，金屬布線板包括焊接部分和布線部分。電子
器件被焊接到焊接部分上。布線部分從該焊接部分延伸并配置為使所述電
子器件電連接到其它器件。該布線部分包括與焊接部分相鄰的窄部分。所 述窄部分的寬度小于焊接部分的寬度。
根據(jù)本發(fā)明的第二方面，金屬布線板包括焊接部分和布線部分。電子 器件焊接到焊接部分上。布線部分從該焊接部分)€伸并配置為4吏所述電子器件電連接到其它器件。接線部分包括與焊接部分相鄰的壁部分。所述壁 部分從焊接部分向上延伸，并使布線部分處于比焊接部分高的高度。
根據(jù)本發(fā)明的第三方面，金屬布線板包括焊接部分和布線部分。電子 器件被焊接到焊接部分上。布線部分從該焊接部分延伸并配置為使所述電 子器件電連接到其它器件。接線部分包括與焊接部分相鄰的槽部分。
才艮據(jù)本發(fā)明的第四方面，金屬布線板包括焊接部分和布線部分。電子 器件焊接到焊接部分上。布線部分從該焊接部分延伸并配置為使所述電子 器件電連接到其它器件。接線部分包括在與焊接部分相鄰的表面上的鍍 層。形成所述鍍層的材料的焊劑潤濕性低于形成所述焊接部分的材料的焊 劑潤濕性。


本發(fā)明的上述和其它目的、特征及優(yōu)點將從參照附圖進(jìn)行的如下具體
描述中變得更明顯。在附圖中
圖1圖示了根據(jù)本發(fā)明第一實施方式的加速度傳感器裝置的橫截面
圖2圖示了圖1的加il^傳感器裝置卸下蓋的后視圖3圖示了根據(jù)第一實施方式修改的加速度傳感器裝置的局部放大
圖4A圖示了根據(jù)本發(fā)明第二實施方式的加i!JL傳感器裝置的局部放 大圖，圖4B則圖示了沿圖4A的IVB-IVB線截取的橫截面圖5A圖示了根據(jù)本發(fā)明第三實施方式的加速度傳感器裝置的局部放 大圖，圖5B則圖示了沿圖5A的VB-VB線截取的橫截面圖；以及
圖6A圖示了根據(jù)本發(fā)明第四實施方式的加速度傳感器裝置的局部放 大圖，圖6B則圖示了沿圖6A的VIB-VIB線截取的橫截面圖。
具體實施例方式
參照圖1和圖2，根據(jù)本發(fā)明第一實施方式的加速度傳感器裝置1包 括加速度感測器件IOO、電容器101、 102、殼103、蓋104、連接器端子 105-108和端子109、 110。
感測器件100檢測加速度并輸出與檢測的加速度相對應(yīng)的傳感器信 號。感測器件100是容納于密封裝置(如陶瓷封裝)中的半導(dǎo)體傳感器芯 片。電容器101、 102使感測器件100能夠工作。感測器件100和電容器 101、 102構(gòu)成電子電路。
殼103由樹脂制成并且具有帶有開口的凹陷103a。感測器件100和 電容器102、 102容納于凹陷103a中。蓋104由樹脂制成且覆蓋凹陷103a 的開口 。因此，凹陷103a被蓋104密封，4吏得感測器件100和電容器101、 102可被保護(hù)，免受諸如水、塵土等的損害。
連接器端子105-108中的每一個是以預(yù)定形狀形成且使感測器件100 和外部裝置電連接的金屬板。另夕卜，連接器端子107使感測器件100和電 容器IOI、 102電連接。
用作金屬布線板的連接器端子107具有焊接部分107a、 107b和布線 部分107c。焊接部分107a、 107b近似位于連接器端子107的中部。電容 器101、102的第一邊緣部分分別焊接到連接器端子107的焊接部分107a、 107b上。布線部分107c位于焊接部分107a、 107b之間，焊接到焊接部 分107a、 107b上的電容器101、 102通過布線部分107c連接。由此，布 線部分107c用作電線。布線部分107c具有鄰近焊接部分107a的圓形通 孔107f和鄰近焊接部分107b的圓形通孔107g。圓形通孔107f形成窄部 分107d,該窄部分與焊接部分107a相鄰且其寬度小于焊接部分107a的 寬度。類似地，圓形通孔107g形成窄部分107e，該窄部分與焊接部分107b 相鄰且其寬度小于焊接部分107b的寬度。由此，窄部分107d、 107e和連 接器端子107是一體的。
端子109、 110中的每一個是以預(yù)定形狀形成且使感測器件100和電容器101、 102電連接的金屬板。用作金屬布線板的端子109具有焊接部 分109a和布線部分109b。焊接部分109a位于端子109的第一端。電容 器101的第二邊緣部分焊接到焊接部分109a上。布線部分109b從焊接部 分109a延伸并提供焊接到焊接部分109a上的電容器101與感測器件100 之間的電連接。布線部分109b具有鄰近焊接部分109a的圓形通孔109d。 該圓形通孔109d形成窄部分109c，該窄部分與焊接部分109a相鄰且其 寬度小于焊接部分109a的寬度。用作金屬布線板的端子110具有焊接部 分110a和布線部分110b。該焊接部分110a位于端子110的第一端。電 容器102的第二邊緣部分焊接到焊接部分110a上。布線部分110b從焊接 部分110a延伸并提供焊接到焊接部分110a上的電容器102與感測器件 100之間的電連接。布線部分110b具有鄰近焊接部分110a的圓形通孔 110d。該圓形通孔110d形成窄部分110c，該窄部分與焊接部分110a相 鄰且其寬度小于焊接部分110a的寬度。
連接器端子105-108被整體地固定到殼103。連接器端子105-108的 每一個具有在殼103外部暴露的第一端和暴露于殼103的凹陷103a的第 二端。端子109、 IIO被整體的固定到殼103。連接器殼103b與殼103 — 體地形成以圍繞連接器端子105-108的第一端。連接器端子105-108的第 二端和端子109、 IIO位于凹陷103a內(nèi)。連接器端子105-108的第二端和 端子109、 IIO各自具有暴露于凹陷103a內(nèi)部的正面和固定到凹陷103a 的底部的背面。感測器件100焊接到連接器端子105-108的第二端和端子 109、 110的第二端。電容器101通過焊劑111焊接到連接器端子107的 焊接部分107a和端子109的焊接部分109a上。電容器102通過焊劑111 焊接到連接器端子107的焊接部分107b和端子109的焊接部分109b上。 容納感測器件100和電容器101、 102的凹陷103a的開口由蓋104覆蓋， 使得凹陷103a被密封。
根據(jù)第一實施方式，窄部分107d、 107e、 109c、 llOc分別與焊接部 分107a、 107b、 109a、 110a相鄰。窄部分107d、 107e、 109c、 110c分別 幫助防止熔融焊劑111擴(kuò)散到焊接部分107a、 107b、 109a、 110a以外的區(qū)域。因此，無需使用需要印制工序的阻焊劑就能夠可靠地焊接電容器
101、 102。所述窄部分107d、 107e、 109c、 110c例如通過使用沖壓工序 形成通孔107f、 107g、 109d、 110d來形成。因此，由于窄部分107d、 107e、 109c、 110c可以以與按預(yù)定形狀形成端子107、 109、 IIO相同的工序形 成，所以不需要附加的工序，如印制工序。結(jié)果，與使用阻焊劑時相比， 可降低制造成本。
可以通過不同于形成通孔的方法來形成窄部分。例如，如圖3所示， 通過在布線部分107c、 109b中分別形成矩形切口部分107h、 109e來形成 窄部分107i、 109f。
下文參照圖4A、 4B描述本發(fā)明的第二實施方式。第一與第二實施方 式之間的差異在于窄部分被壁部分取代。
如圖4A、 4B中所示，連接器端子107具有焊接部分107a和布線部分 107c。布線部分107c向上彎曲形成壁部分107j。壁部分107j與焊接部 分107a相鄰且使布線部分107c處于高于焊接部分107a的高度。壁部分 107j和連接器端子107是一體的。端子109具有焊接部分109a和布線部 分109b。布線部分109b向上彎曲形成壁部分109g。壁部分109g與焊接 部分109a相鄰并使布線部分109b處于高于焊接部分109a的高度。壁部 分109g和端子109是一體的。電容器101通過焊劑111焊接到連接器端 子107的焊接部分107a和端子109的焊接部分109a上。電容器102以與 電容器101相同的方式被焊接。
才艮據(jù)第二實施方式，壁部分107j、 109g分別幫助防止熔融焊劑111 擴(kuò)散到焊接部分107a、 109a以外的區(qū)域。因此，在不使用需要印制工序 的阻焊劑的情況下就能夠可靠地焊接電容器101。壁部分107j、 109g通 過使布線部分107c、 109b彎曲而形成。這樣，由于壁部分107j、 109g 可以以與按預(yù)定形狀形成端子107、 109相同的工序形成，所以不需要附 加的工序，如印制工序。結(jié)果，與使用阻焊劑時相比，可減少制造成本。
下文參照圖5A、 5B描述本發(fā)明的第三實施方式。第一與第三實施方式之間的差異在于窄部分凈皮槽部分取代。
如圖5A、 5B中所示，連接器端子107具有焊接部分107a和布線部分 107c。布線部分107c具有與焊接部分107a相鄰的槽部分107k。槽部分 107k的深度小于布線部分107c的厚度。槽部分107k和連接器端子107 是一體的。端子109具有焊接部分109a和布線部分109b。布線部分109b 具有與焊接部分109a相鄰的槽部分109h。槽部分109h的深度小于布線 部分109b的厚度。槽部分109h和端子109是一體的。電容器101通過焊 劑111焊接到連接器端子107的焊接部分107a和端子109的焊接部分 109a上。電容器102以與電容器101相同的方式被焊接。
才艮據(jù)第三實施方式，槽部分107k、 109h分別幫助防止熔融焊劑111 擴(kuò)散到焊接部分107a、 109a以外的區(qū)域。因此，在不使用需要印制工序 的阻焊劑的情況下就能夠可靠地焊接電容器IOI。由于槽部分107k、 109h 可以以與按預(yù)定形狀形成端子107、 109相同的工序形成，所以不需要附 加的工序，如印制工序。結(jié)果，與使用阻焊劑時相比，可減少制造成本。
下文參照圖6A、 6B描述本發(fā)明的第四實施方式。第一與第四實施方 式之間的差異在于窄部分被M部分取代。
如圖6A、 6B中所示，連接器端子107具有焊接部分107a和布線部分 107c。布線部分107c具有與焊接部分107a相鄰且具有預(yù)定寬度的鍍覆部 分107m。 M部分107m的表面鍍有焊劑潤濕性低于焊接部分107a的材 料的焊劑潤濕性的材料。端子109具有焊接部分109a和布線部分109b。 布線部分109b具有與焊接部分109a相鄰且具有預(yù)定寬度的鍍覆部分 109i。^A部分109i的表面鍍有焊劑潤濕性低于焊接部分109a的材料的 焊劑潤濕性的材料。電容器101通過焊劑111焊接到連接器端子107的焊 接部分107a和端子109的焊接部分109a上。電容器102以與電容器101 相同的方式被焊接。
根據(jù)第四實施方式，M部分107m、 109i分別幫助防止熔融焊劑111 擴(kuò)散到焊接部分107a、 109a以外的區(qū)域。因此，在不4吏用需要印制工序的阻焊劑的情況下能夠可靠地焊接電容器101。
可以通過多種方式修改上述實施方式。例如，可以將布線金屬板107、 109、 110應(yīng)用于除加速度傳感器裝置以外的裝置。
這樣的改變和修改將被理解為在由所附權(quán)利要求限定的本發(fā)明的范 圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1. 一種金屬布線板，包括焊接部分(107a，107b，109a，110a)，電子器件(101，102)要焊接到其上；布線部分(107c，109b，110b)，從所述焊接部分延伸并配置為使所述電子器件電連接到其它器件(100)；其中，所述布線部分包括與所述焊接部分相鄰的窄部分(107a，107e，109c，110c)；且其中，所述窄部分的寬度小于所述焊接部分的寬度。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬布線板，其中，所述布線部分具有通孔(107f， 107g， 109d， 110d)和切口部 分(107h, 109e)中的至少一種，以形成所述窄部分。
3. —種金屬布線板，包括焊接部分(107a, 107b， 109a, 110a)，電子器件(IOI, 102)要焊 接到其上；布線部分(107c， 109b, 110b)，從所述焊接部分延伸并配置為使所 述電子器件電連接到其它器件(100);其中，所述布線部分包括與所述焊接部分相鄰的壁部分(107 j， 109g);且其中，所述壁部分從所述焊接部分向上延伸且4吏所述布線部分處于比 所述焊接部分更高的高度。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的金屬布線板，其中，所述壁部分通過使所述布線部分彎曲而形成。
5. —種金屬布線板，包括焊接部分(107a， 107b, 109a， llOa)，電子器件(IOI， 102)要焊 接到其上；布線部分(107c， 109b, 110b),從所述焊接部分延伸并配置為使所 述電子器件電連接到其它器件(100);其中，所述布線部分包括與所述焊接部分相鄰的槽部分(107k， 109h )。
6. —種金屬布線板，包括焊接部分(107a， 107b， 109a， 110a),電子器件(IOI， 102)要焊接到其上；布線部分(107c, 109b, 110b )，從所述焊接部分延伸并配置為4吏所 述電子器件電連接到其它器件(100);其中，所述布線部分包括在與所述焊接部分相鄰的表面上的鍍層 (107m, 109i);且其中，所述鍍層由焊劑潤濕性比制成所述焊接部分的材料的焊劑潤濕 性低的材料制成。
全文摘要
一種金屬布線板，包括電子器件(101，102)要焊接到其上的焊接部分(107a，107b，109a，110a)；以及布線部分(107c，109b，110b)，從焊接部分延伸并配置為使電子器件電連接到其它器件(100)。布線部分包括與焊接部分相鄰的窄部分(107a，107e，109c，110c)。所述窄部分的寬度小于焊接部分的寬度，使得該窄部分幫助防止向焊接部分施加的熔融焊劑(111)擴(kuò)散到焊接部分以外的區(qū)域。所述窄部分使得能夠在不使用阻焊劑的情況下使電子裝置可靠地焊接到焊接部分上。
文檔編號H01R4/02GK101295820SQ200810094639
公開日2008年10月29日 申請日期2008年4月24日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月25日
發(fā)明者井本正彥, 渡邊達(dá)也, 粟野伸一, 飯干秀行 申請人:株式會社電裝