專利名稱：：電子元器件組件及電子元器件組件的制造方法
技術領域：
：本發(fā)明涉及電子元器件組件及其制造方法。
背景技術：
：隨著近年來的電子設備的小型化、薄型化、及高性能化，越來越廹切要求安裝在印刷布線基板上的電子元器件實現(xiàn)高密度安裝、以及安裝電子元器件的電路基板實現(xiàn)高性能化。在這樣的情況下，開發(fā)了將電子元器件埋入基板內(nèi)的內(nèi)裝元器件基板(例如，參照專利文獻l)。在內(nèi)裝元器件基板中，通常由于將安裝在印刷布線基板表面的有源元器件(例如，半導體元件)及無源元器件(例如，電容器)埋入基板中，因此能夠減少基板的面積。另外，與表面安裝的情況相比，由于配備電子元器件的自由度高，因此通過電子元器件之間的布線的優(yōu)化，也能夠預計可改善高頻特性等?，F(xiàn)在，雖然已經(jīng)在陶瓷基板的領域中，內(nèi)裝電子元器件的LTCC(lowtemperaturecofiredceramics)基板已經(jīng)實用化，但是它由于非常容易產(chǎn)生裂紋，因此很難適用于大型基板。而且，由于必須進行高溫處理，因此不能內(nèi)裝LSI那樣的半導體元件，有許多限制。最近受人注意的是對使用樹脂的印刷布線基板內(nèi)裝元器件的內(nèi)裝元器件基板，它與LTCC基板不同，對基板大小的限制少，還具有也能夠內(nèi)裝LSI的優(yōu)點。下面，參照圖15(a)(c)，說明專利文獻1揭示的內(nèi)裝元器件基板(內(nèi)裝元器件組件)。圖15(a)(c)為說明以往的內(nèi)裝元器件組件的制造方法用的剖面構成圖。圖15(c)所示為制造的內(nèi)裝電路元器件組件700的剖面構成圖。圖15(c)所示的內(nèi)裝元器件組件700，具有電氣絕緣層701;以及設置在電氣絕緣層701的上下的布線板708。另外，對布線板708形成布線圖形702。另外，對電氣絕緣層701形成將上下的布線板708進行電連接用的通路703，內(nèi)裝電路元器件704及706等。另外，電路元器件706表示半導體。將內(nèi)裝于電氣絕緣層701的電路元器件704及706，安裝在電氣絕緣層701之上或下的布線板708上。再在配置在電氣絕緣層701之上的布線板708的上面，安裝電子元器件704及706，在配置在電氣絕緣層701之下的布線板708的下面，也安裝電子元器件704及706。下面，參照圖15(a)、(b)，說明專利文獻1揭示的內(nèi)裝元器件基板的制造方法。通過對含有無機填料及熱固化性樹脂的混合物進行加工，形成板狀構件720。然后，對該板狀構件720形成通路703，在插入內(nèi)裝元器件的部分形成空間710。形成通路703時的貫通孔可以通過例如激光加工、利用鉆孔的加工或利用金屬模的加工來形成。然后，向貫通孔充填導電性樹脂組成物。另外，如圖15(a)所示，在上側的布線板708的下面，將電子元器件704及706進行倒裝芯片安裝，在下側的布線板708的上面，將電子元器件704及706進行倒裝芯片安裝。電子元器件及半導體元件通過導電性粘接劑，與布線板708進行電連接。然后，對上下布線板708的電子元器件及半導體元件的安裝狀態(tài)進行檢查。接著，如圖15(b)所示，使2片布線板708與板狀構件720對準位置進行重合。然后，將對準位置重合的基板進行加壓，從而形成埋入了電子元器件的板狀體，將它加熱，從而混合物及導電性樹脂組成物中的熱固化性樹脂被固化，形成埋入了電子元器件704及706的電氣絕緣層701。然后，分別在配置在上面的布線板708的上面、以及配置在下面的布線板708的下面，配置電子元器件704及706，從而制成內(nèi)部電路元器件組件700。[專利文獻1]特開2003-197849號公報如上所述，在以往的制造方法中，僅在布線板708的單面配置電子元器件的狀態(tài)下(參照圖15(a))，進行安裝狀態(tài)的檢査。但是，作為組件的電路，由于現(xiàn)在的電子設備使用許多元器件，發(fā)揮復雜的功能，因此有時在兩面安裝電子元器件之后才完成。所以，關于除了焊接部等外觀檢査以外的檢查，要在兩面安裝了電子元器件并完成電路的階段(參照圖15(c)),通過功能檢查來進行，除此以外往往很難。在兩面安裝了電子元器件的圖15(c)的階段進行檢査，當檢測出元器件不6好或連接不良時，很難改正在內(nèi)裝元器件組件內(nèi)部安裝的元器件。另外，即使利用功能檢查檢測出不好時，為了進行改正也需要確定不好的原因在哪里。但是，在內(nèi)裝電路元器件組件的情況下，由于其電路構成的約半數(shù)的電路元器件配置在基板內(nèi)部，因此不能直接用探頭等接觸，難以確定不好的部位。另外，在將布線板708與板狀構件720對準位置進行加壓時，由于一般使用夾入剛體的壓機進行，因此若表面不是平坦的狀態(tài)，則難以進行加壓。艮P，為了進行基板的功能檢査，難以首先在布線板708的兩面安裝電子元器件704及706，然后，將布線板708與板狀構件720對準位置進行加壓。另外，在圖15(c)中，雖然在電氣絕緣層內(nèi)裝有電子元器件，但即使是沒有內(nèi)裝電子元器件的組件，在與壓機的金屬模接觸的一側配置電子元器件時，在加壓前也不能配置電子元器件。因此，即使在完成組件后利用功能檢查發(fā)現(xiàn)不好，也往往難以進行修理。本發(fā)明考慮到以往的內(nèi)裝電子元器件組件的問題，其目的在于提供能夠在進行加壓前、更精確地進行基板檢査的電子元器件組件及電子元器件組件的制造方法。
發(fā)明內(nèi)容為了達到上述目的，本發(fā)明的第1發(fā)明的電子元器件組件的制造方法，具有以下工序形成含有未固化狀態(tài)的熱固化性樹脂的板狀構件的板狀構件形成工序；在第1基板的至少一個面上安裝1個或多個電子元器件的安裝工序；通過埋入或覆蓋所述第l基板的一個面的所述電子元器件，形成使所述一個面一側平坦化的接觸部的接觸部形成工序；在所述安裝工序或所述接觸部形成工序之后，對所述第l基板進行檢査的檢査工序；使所述第l基板、所述板狀構件、及所述第2基板對準位置并進行重合，以便使所述板狀構件的一個面與所述第1基板的沒有形成所述接觸部的另一個面對置，并且使第2基板的一個面與所述板狀構件的另一個面對置的配置工序；對所述重合的所述第1基板、所述板狀構件、及所述第2基板進tf加壓的加壓工序；以及對所述重合的所述第1基板、所述板狀構件、及所述第2基板進行加熱的加熱工序。本發(fā)明的第2發(fā)明的電子元器件組件的制造方法，所述安裝工序是在所述第1基板的另一個面上也安裝電子元器件的工序。另外，本發(fā)明的第3發(fā)明是本發(fā)明的第1發(fā)明的電子元器件組件的制造方法，具有-對所述板狀構件形成貫通孔的貫通孔形成工序；以及向所述貫通孔充填熱固化性的導電性材料的充填工序。另外，本發(fā)明的第4發(fā)明是本發(fā)明的第1發(fā)明的電子元器件組件的制造方法，所述安裝工序是在所述第2基板的至少位于所述板狀構件的相反側的另一個面上，安裝l個或多個電子元器件的工序，所述接觸部形成工序是通過埋入或覆蓋所述第2基板的一個面的所述電子元器件，形成平坦化的接觸部的工序。另外，本發(fā)明的第5發(fā)明是本發(fā)明的第1發(fā)明的電子元器件組件的制造方法，所述安裝工序是在與所述板狀構件的另一個面對置的所述第2基板的一個面上，也安裝l個或多個電子元器件的工序。另外，本發(fā)明的第6發(fā)明是本發(fā)明的第1發(fā)明的電子元器件組件的制造方法，所述接觸部形成工序是通過在所述面上涂布樹脂，形成所述接觸部的工序。另外，本發(fā)明的第7發(fā)明是本發(fā)明的第1發(fā)明的電子元器件組件的制造方法，具有在所述平坦化的面上配置金屬箔的金屬箔配置工序。另外，本發(fā)明的第8發(fā)明是電子元器件組件的制造方法，具有形成含有未固化狀態(tài)的熱固化性樹脂的板狀構件的板狀構件形成工序；在第1基板的至少一個面上安裝1個或多個電子元器件的安裝工序；形成在所述第l基板的一個面的除了所述電子元器件的一部分的面上，并且形成高度在配置于該面上的所述電子元器件中高度最高的電子元器件的高度以上而且具有均勻高度的接觸部的接觸部形成工序；在所述安裝工序或所述接觸部形成工序之后，對所述第1基板進行檢查的檢查工序；使所述第l基板、所述板狀構件、及所述第2基板對準位置并進行重合，以便使所述板狀構件的一個面與所述第1基板的沒有形成所述接觸部的另一個面對置，并且使第2基板的一個面與所述板狀構件的另一個面對置的配置工序；對所述重合的所述第l基板、所述板狀構件、及所述第2基板進行加壓的加壓工序；以及對所述重合的所述第1基板、所述板狀構件、及所述第2基板進行加熱的加熱工序。另外，本發(fā)明的第9發(fā)明是本發(fā)明的第8發(fā)明的電子元器件組件的制造方法，所述安裝工序是在所述第1基板的另一個面上也安裝電子元器件的工序。另外，本發(fā)明的第10發(fā)明是本發(fā)明的第8發(fā)明的電子元器件組件，具有對所述板狀構件形成貫通孔的貫通孔形成工序；以及向所述貫通孔充填熱固化性的導電性材料的充填工序。另外，本發(fā)明的第11發(fā)明是本發(fā)明的第8發(fā)明的電子元器件組件，所述接觸部形成工序是通過在所述面上涂布樹脂，形成所述接觸部的工序。另外，本發(fā)明的第12發(fā)明是本發(fā)明的第8發(fā)明的電子元器件組件，所述接觸部具有多個接觸部分，所謂在除了所述電子元器件的一部分的面上形成所述接觸部，是指在所述電子元器件的周圍的所述面上形成具有相同高度的所述接觸部分。另外，本發(fā)明的第13發(fā)明是電子元器件組件，具有板狀構件；設置于所述板狀構件的一個面上，且至少在所述板狀構件的相反側的面上安裝1個或多個電子元器件的第1基板；設置于所述板狀構件的、位于所述第1基板的相反側的面上的第2基板；以及通過埋入或覆蓋所述第l基板的面上的所述電子元器件，使所述面一側平坦化的接觸部。另外，本發(fā)明的第14發(fā)明是電子元器件組件，具有板狀構件；設置于所述板狀構件的一個面上，且至少在所述板狀構件的相反側的面上安裝1個或多個電子元器件的第1基板；設置于所述板狀構件的、位于所述第l基板的相反側的面上的第2基板；以及形成于所述第1基板的面上的除了所述電子元器件的一部分的面上，并且高度在配置于該面上的所述電子元器件中高度最高的電子元器件的高度以上并且具有均勻高度的接觸部。根據(jù)本發(fā)明，能夠提供在進行加壓前更精確地進行基板檢查的電子元器件組件及電子元器件組件的制造方法。圖1為本發(fā)明有關的實施形態(tài)1的內(nèi)裝電子元器件組件的剖視圖。圖2(a)(h)為說明本發(fā)明有關的實施形態(tài)1的內(nèi)裝電子元器件組件的制造方法用的剖視圖。圖3(a)(b)為說明本發(fā)明有關的實施形態(tài)1的內(nèi)裝電子元器件組件的制造方法中使用的檢查夾具用的剖視圖。圖4為說明本發(fā)明有關的實施形態(tài)1的內(nèi)裝電子元器件組件的制造方法用的剖視圖。圖5(a)(h)為說明本發(fā)明有關的實施形態(tài)2的內(nèi)裝電子元器件組件的制造方法用的剖視圖。圖6為本發(fā)明有關的實施形態(tài)2的內(nèi)裝電子元器件組件的剖視圖。圖7為本發(fā)明有關的實施形態(tài)2的內(nèi)裝電子元器件組件的變形例的剖視圖。圖8為本發(fā)明有關的實施形態(tài)2的內(nèi)裝電子元器件組件的變形例的剖視圖。圖9(a)(d)為說明本發(fā)明有關的實施形態(tài)2的內(nèi)裝電子元器件組件的制造方法的變形例用的剖視圖。圖10(a)(b)為說明本發(fā)明有關的實施形態(tài)2的內(nèi)裝電子元器件組件的制造方法的變形例用的剖視圖。圖ll(a)(c)為說明本發(fā)明有關的實施形態(tài)2的內(nèi)裝電子元器件組件的制造方法的變形例用的剖視圖。圖12(a)(d)為說明本發(fā)明有關的實施形態(tài)1、2的內(nèi)裝電子元器件組件的變形例用的剖視圖。圖13(a)為本發(fā)明有關的實施形態(tài)l的內(nèi)裝電子元器件組件的放大剖視圖，(b)為說明本發(fā)明有關的實施形態(tài)1、2的內(nèi)裝電子元器件組件的變形例用的剖視圖，(c)為說明本發(fā)明有關的實施形態(tài)1、2的內(nèi)裝電子元器件組件的變形例用的剖視圖，(d)為說明本發(fā)明有關的實施形態(tài)1、2的內(nèi)裝電子元器件組件的變形例用的剖視圖。圖14(a)(c)為說明本發(fā)明有關的實施形態(tài)1、2的內(nèi)裝電子元器件組件的制造方法的變形例用的剖視圖。圖15(a)(c)為說明以往的內(nèi)裝電子元器件組件的制造方法用的剖視圖。[標號說明]1內(nèi)裝電子元器件組件2電氣絕緣性基板3第1基板3a布線圖形4第2基板4a布線圖形5內(nèi)通路11、12、13、14、15、16、17電子元器件16樹脂層20板狀構件21貫通孔22導電性樹脂組成物50銅箔具體實施例方式以下，參照本發(fā)明有關的實施形態(tài)。在以下的附圖中，為了簡化說明，用同一參照標號表示實質(zhì)上具有同一功能的構成要素。(實施形態(tài)1)首先，說明作為本發(fā)明的電子元器件組件的一個例子的內(nèi)裝電子元器件組件1的構成。圖1為本實施形態(tài)1的內(nèi)裝電子元器件組件1的剖面構成圖。如圖1所示，本實施形態(tài)1的內(nèi)裝電子元器件組件1，具有由含有無機填料及熱固化性樹脂的混合物形成的電氣絕緣性基板2;設置在電氣絕緣性基板2的下面的第1基板3;以及設置在電氣絕緣性基板2的上面的第2基板4。對這些第l基板3及第2基板4，分別形成布線圖形3a及4a。另外，在圖中，只圖示了主要的布線圖形。另外，為了將配置在電氣絕緣性基板2的上下面的第l基板3的布線圖形3a與第2基板4的布線圖形4a進行電連接，對內(nèi)裝層2形成內(nèi)通路5。該內(nèi)通路5是通過向貫通孔充填導電性樹脂組成物而構成的。另外，在第1基板3上，在它的電氣絕緣性基板2—側的面30上，安裝電子元器件12及13，在與電氣絕緣性基板2的相反側的面31上，安裝電子元器件14及15。另外，電子元器件12、13、14、15對第1基板3進行倒裝芯片安裝。另外，在第1基板3的面31上，形成樹脂層16，使得埋入電子元器件14及15。該樹脂層16具有與電子元器件14的高度相同的高度，使面31—側平坦化。另外，由于電子元器件14的高度比電子元器件15的高度要高，因此電子元器件15被樹脂完全覆蓋。另外，電子元器件14是本發(fā)明的被埋入狀態(tài)的電子元器件的一個例子，電子元器件15相當于本發(fā)明的被覆蓋的電子元器件的一個例子。下面，說明本實施形態(tài)1的內(nèi)裝電子元器件組件的制造方法，同時還敘述本發(fā)明的電子元器件組件的制造方法的一個例子。圖2(a)(h)為說明本實施形態(tài)的內(nèi)裝電子元器件組件的制造方法用的剖視圖。首先，說明本實施形態(tài)1的內(nèi)裝電子元器件組件的電氣絕緣性基板2的材料(參照圖2(a))的構成。形成本實施形態(tài)1中所用的電氣絕緣性基板2的材料，是無機填料與熱固化性樹脂的混合物，可舉出有(表l)所示的試樣編號113的材料。(表l)中記有各試樣編號的混合物的組成。例如，在試樣編號l的混合物中，使用60重量％的八1203作為無機填料，使用39.8重量％的液體狀環(huán)氧樹脂作為熱固化性樹脂，使用0.2重量％的碳黑。<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>液體狀環(huán)氧樹脂日本《&乂7^(株)生產(chǎn)WE-2025Al203:昭和電工(株)生產(chǎn)SA-40酚腔樹脂大日本1>年(株)生產(chǎn)7工/，<卜VH-4150Si02:關東化學(株)試藥1級氰酸鹽樹脂旭f"'(株)生產(chǎn)AroCyM-30AIN:/々公司生產(chǎn)碳黑東洋力一,卞'>(株)生產(chǎn)R-930BN:電氣化學工業(yè)(株)生產(chǎn)分散劑第1工業(yè)制藥(株)生產(chǎn)7'，<+—75-208FMgO:關東化學(株)試藥1級200810100001.8勢s也被10/21:a;另外，(表1)所示的液體狀環(huán)氧樹脂使用日本《A7'77》(株)生產(chǎn)的環(huán)氧樹脂(WE-2025，包含酸酐系固化劑)。酚醛樹脂使用大日本^>*(株)生產(chǎn)的酚醛樹脂(7"乂，<卜，VH-4150)。氰酸鹽樹脂使用旭^、'(株)生產(chǎn)的氰酸鹽樹脂(AroCy，M-30)。另外，在本實施形態(tài)l中，作為添加物，加入(表l)所示的碳黑或分散劑。通過含有無機填料，從而由電子元器件產(chǎn)生的熱量利用無機填料迅速散熱，因此能夠得到可靠性高的內(nèi)裝電子元器件組件1。再有，通過選擇無機填料，能夠?qū)φ諆?nèi)裝的電子元器件，使電氣絕緣性基板2的熱導率、線膨脹系數(shù)、介電常數(shù)、介質(zhì)損耗、絕緣耐壓等變化。另外，在包含半導體元件及片狀電容器的內(nèi)裝電子元器件組件1中，通過縮短半導體元件與片狀電容器的距離，能夠減少電信號的噪聲。另外，混合物中含有的熱固化性樹脂最好包含從環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂及氰酸鹽樹脂中選擇的至少一種熱固化性樹脂。因為這些樹脂的耐熱性及電氣絕緣性好。在內(nèi)裝電子元器件組件1中，無機填料最好包含從(表l)所示那樣的A120"MgO、BN、A1N、Si02中選擇的至少一種無機填料。通過使用這些無機填料，能夠得到散熱性好的電氣絕緣性基板2。另外，在使用MgO作為無機填料時，能夠增大電氣絕緣性基板的線膨脹系數(shù)。在使用Si02(特別是非晶態(tài)Si02)作為無機填料時，能夠減小電氣絕緣性基板2的介電常數(shù)。在使用BN作為無機填料時，能夠降低線膨脹系數(shù)。無機填料的混合量最好是70重量％95重量％。這是因為，若少于70重量%，則在對混合物加壓時，由于混合物的流動過大，因此難以確保所希望的厚度。另外在多于95重量％的情況下，混合物幾乎不流動，在埋入的電子元器件與混合物之間將產(chǎn)生空隙。前述導電性樹脂組成物，最好含有從金、銀、銅及鎳中選擇的至少一種金屬的金屬粒子作為導電性成分，含有環(huán)氧樹脂作為樹脂成分。這是因為，上述金屬的電阻低，另外環(huán)氧樹脂的耐熱性及電氣絕緣性好。接著，說明板狀構件20(參照圖2(a))的制造方法，同時還敘述本發(fā)明的板狀構件形成工序的一個例子。在制造板狀構件20時，首先將用(表l)的組成混合的糊狀混合物，以規(guī)定量滴在脫模薄膜上。該糊狀混合物是將無機填料與液體狀的熱固化性樹脂用攪拌混合機混合IO分鐘左右而制成。使用的攪拌混合機是將無機填料與液體狀的熱固化性樹脂放入規(guī)定容量的容器中使容器本身一面旋轉、一面公轉的設備，即使混合物的粘度比較高，也能夠得到充分的分散狀態(tài)。另外，脫模薄膜使用厚75um的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜，對薄膜表面實施由硅進行的脫模處理。接著，在脫模薄膜上滴下的糊狀混合物之上，再重疊脫模薄膜，用壓機加壓，使其形成厚度500um，得到板狀構件20。接著，將用脫模薄膜夾住的板狀構件20，連脫模薄膜一起加熱，在板狀構件20的粘接性消失的條件下，進行熱處理。熱處理是以12(TC的溫度保持15分鐘。通過該熱處理，由于板狀構件20的粘接性消失，因此脫模薄膜容易剝離。由于本實施形態(tài)中所用的液體狀環(huán)氧樹脂的固化溫度為13(TC，因此在該熱處理條件下，處于未固化狀態(tài)(以下稱為B級)。這樣，通過將板狀構件20以低于熱固化性樹脂的固化溫度的溫度進行熱I4^里，由于能夠既維持混合物的柔性，又除去粘接性，因此就容易進行以后的處理。另外，在利用溶劑使熱固化性樹脂溶解的混合物中，通過進行熱處理，能夠除去一部分溶劑。接著，說明對上述那樣得到的板狀的板狀構件20進行的性能評價。從上述板狀構件20剝離脫模薄膜，將板狀構件20用耐熱性脫模薄膜(PPS:對聚苯亞硫酸鹽，厚75wm)夾住，一面以50kg/cr^的壓力加壓、一面以17(TC的溫度加熱，通過這樣板狀構件20進行固化。接著，從固化的板狀構件20將耐熱型脫模薄膜進行剝離，通過這樣能夠得到電氣絕緣性基板2(參照圖1)。將該電氣絕緣性基板2加工成規(guī)定的尺寸，測定了熱導率、及線膨脹系數(shù)等。熱導率是使切斷成lOmm見方的試樣的表面與加熱器接觸進行加熱、并根據(jù)反面的溫度上升通過計算求得。另外，線膨脹系數(shù)是測定從室溫到14(TC的溫度上升時的電氣絕緣性基板2的尺寸變化，并根據(jù)該尺寸變化的平均值求得。另外，絕緣耐壓是求出對電氣絕緣性基板2的厚度方向施加AC電壓時的絕緣耐壓，計算單位厚度的絕緣耐壓。如(表l)所示，用上述方法制成的電氣絕緣性基板2，在使用八1203作為無機填料時，與以往的玻璃-環(huán)氧基板(熱導率0.2w/mK0.3w/mK)相比，熱導率約為10倍以上。通過使Al^的量為85重量％以上，能夠使熱導率為2.8w/Mk以上。另外，ALO:,還有成本便宜的優(yōu)點。接著，參照圖2(a)(f)說明使用上述的板狀構件20的內(nèi)裝電子元器件組件的制造方法。如圖2(b)所示，在板狀構件20的所希望的位置，形成貫通孔21。貫通孔21可以通過例如激光加工、利用鉆孔的加工或利用金屬模的加工來形成。由于激光加工能夠以微細的間距形成貫通孔21，不產(chǎn)生切屑，因此較好。在激光加工中，若使用二氧化碳激光或準分子激光，則加工容易。另外，貫通孔21也可以在將糊狀混合物通過成型加工形成板狀構件20時同時形成。該工序相當于本發(fā)明的貫通孔形成工序的一個例子。然后，如圖2(c)所示，向貫通孔21充填導電性樹脂組成物22。該工序相當于本發(fā)明的充填工序的一個例子。與圖2(a)(c)的工序平行，如圖2(d)所示，在第1基板3的面30上安裝電子元器件12及13，在面31上安裝電子元器件14及15。該面30成為與板狀構件20對置接觸的面。另外，當然電子元器件12、13、14、15不僅是電容器或電阻器的無源元器件，也可以是半導體組件或裸芯片半導體。另外，該工序相當于本發(fā)明的安裝工序的一個例子。另外，本發(fā)明的第l基板的一個面的一個例子相當于本實施形態(tài)的面31。另外，本發(fā)明的第l基板的另一個面的一個例子相當于本實施形態(tài)的面30。另外，與圖2(a)(c)的工序平行，如圖2(f)所示，準備第2基板4。接著，進行第l基板3及第2基板4的功能檢査。這里，由于第1基板3與第2基板4雖沒有連接，但電子元器件已安裝完成，因此將第1基板3與第2基板4通過連接器或夾具連接，形成電路，來進行檢查。以下，說明舉出使用檢査用夾具的情況為例進行基板的檢査工序的一個例子。圖3(a)為說明使用檢查用夾具進行檢查的方法用的剖視圖。如圖3(a)所示，在圖2(d)的安裝了電子元器件12、13、14、15的第l基板3與第2基板4之間配置檢查用夾具80。該檢査用夾具80在樹脂等板狀構件81上配置引腳82，使其將上下貫通。另外，在檢查用夾具80的與電子元器件12及13對置的部分形成空隙83。該引腳82將圖l所示的利用內(nèi)通路5連接的第l基板3的布線圖形3a電極部分與第2基板4的布線圖形4a的電極部分進行電連接，利用金屬等導電性材料形成。該布線圖形3a及4a(參照圖l)的電極部分在圖3(a)中表示作為電極部分3r及4r。圖3(b)為說明引腳82的結構用的剖面示意圖。如圖3(b)所示，引腳82利用圓筒形狀構件83、及設置在其上下的連接端部84構成。連接端部84具有圓筒部84b、及位于其前端的圓錐部84a。在該圓錐部84a的內(nèi)側設置支持板84c，安裝彈簧構件85的一端。另外，彈簧構件85的另一端被安裝在圓筒形狀構件83的內(nèi)部設置的支持板83a。這些支持板84c及83a這樣配置，使得它們的面垂直于圓筒形狀構件83及圓錐部84b的中心軸。利用這樣的構成，如圖3(b)的箭頭T所示，連接端部84能夠相對于圓筒形狀構件83沿上下方向移動。從圖3(a)所示的狀態(tài)，如圖4所示，將檢查用夾具80及第2基板4放置在第1基板3上。這時，將電子元器件12及13插入空隙83內(nèi)，在引腳82的上下配置布線圖形3a及4a的電極部分3r及4r。若這樣放置第1基板3及檢查用夾具80及第2基板4，則由于利用彈簧構件85的彈性力，上下的連接端部84與電極部分3r及4r接觸，因此第1基板3與第2基板4利用引腳82進行電連接。在該狀態(tài)下，與實際使用同樣進行通電，對第l基板3及第2基板4是否發(fā)揮規(guī)定的功能進行檢查。然后，在檢査之后，根據(jù)需要進行修理等改正。另外，第l基板3及第2基板4也可以各自分別進行檢查。另外，該工序雖然相當于本發(fā)明的檢查工序的一個例子，但也可以在后述的形成樹脂層16以后進行基板檢査。接著，第l基板3如圖2(e)所示，在第1基板3的面31上埋入或覆蓋電子元器件14及15那樣地涂布樹脂，并實現(xiàn)平坦化。由于電子元器件14的高度比電子元器件15要高，因此形成樹脂層16，使得其高度與電子元器件14的高度相同。因而，電子元器件15被樹脂完全覆蓋。另外，樹脂層16也可以利用分配工作法涂布液體狀的樹脂來形成，或者也可以使用薄膜狀的樹脂?？梢允雇坎嫉臉渲耆袒蛘咭部梢允蛊涔袒綄脠D2(g)的工序安裝的元器件不產(chǎn)生影響的程度。另外，樹脂中也可以含有Si02等填料。另外，樹脂層16相當于本發(fā)明的接觸部的一個例子，涂布該樹脂的工序相當于本發(fā)明的接觸部形成工序的一個例子。然后，如圖2(f)所示，使安裝了電子元器件12、13、14、15的第1基板3、圖2(c)的板狀構件20、以及第2基板4對準位置進行重疊。另外，該對準位置進行重疊的工序相當于本發(fā)明的配置工序的一個例子。另外，圖2(g)所示的板狀構件20的上面20x相當于本發(fā)明的板狀構件的另一個面的一個例子，下面20y相當于本發(fā)明的板狀構件的一個面的一個例子。接著，如圖2(g)所示，將對準位置進行重疊的基板進行加壓，從而形成埋入了電子元器件12及13的板狀構件(參照圖2(g)的箭頭S)。另外，該工序相當于本發(fā)明的加壓工序的一個例子。再進一步，將它進行加熱，從而板狀構件20及導電性樹脂組成物22中的熱固化性樹脂固化，形成埋入了電子元器件12及13的電氣絕緣性基板2。另外，該工序相當于本發(fā)明的加熱工序的一個例子。加熱是以板狀構件20及導電性樹脂組成物22中的熱固化性樹脂固化的溫度以上的溫度(例如15(TC26(TC)進行，板狀構件20成為電氣絕緣性基板2，導電性樹脂組成物22成為內(nèi)通路5(參照圖2(h))。利用該工序，第1基板3、第2基板4、電子元器件12及13、以及電氣絕緣性基板2機械上牢固粘接。另外，利用內(nèi)通路5，將第1基板3與第2基板4進行電連接。通過這樣對板狀構件20設置貫通孔21，充填熱固化性的導電性樹脂組成物22,從而利用加熱工序使導電性樹脂組成物固化，能夠容易實現(xiàn)第l基板3與第2基板4的電接合。另外，雖然也可以分別進行加壓工序及加熱工序，但在使板狀構件20及導電性樹脂組成物22中的熱固化性樹脂固化時，通過一面加熱、一面以10kg/cm2200kg/cni2的壓力加壓(同時進行加熱及加壓)，能夠提高內(nèi)裝電子元器件組件的機械強度(在以下的實施形態(tài)中相同)。如上所述，在本實施形態(tài)1中，通過使安裝電子元器件的面31—側平坦化，即使在基板的兩面安裝電子元器件之后，也能夠利用壓機等加壓設備，容易進行加壓。所以，能夠在進行加壓前在基板的兩面安裝電子元器件，進行基板的功能檢査，容易確定電子元器件或安裝不良，進行修理等。另外，由于能夠在進行加壓前確認第l基板3及第2基板4是合格品，因此在內(nèi)裝電子元器件組件1為不合格時，能夠確定該有問題的地方是因加壓或加熱工序而引起的不良，是因板狀構件20而引起的不良。另外，在本實施形態(tài)l中，是使用內(nèi)通路5將第l基板3與第2基板4進行電連接，但也可以使用焊錫、通孔電鍍、凸點等方法將第l基板3與第2基板進行電連接。另外，在本實施形態(tài)l中，是使用導電性樹脂組成物22作為貫通孔21中充填的導電性物質(zhì)，但只要是熱固化性的導電性物質(zhì)即可(在以下的實施形態(tài)中相同)。(實施形態(tài)2)以下，說明本發(fā)明有關的實施形態(tài)2的內(nèi)裝電子元器件組件的制造方法。本實施形態(tài)2的內(nèi)裝電子元器件組件的制造方法與實施形態(tài)1的基本工序相同，但板狀構件上形成空隙這一點與在樹脂層上配置金屬箔這一點不同。因此，以本不同點為中心進行說明。本實施形態(tài)2中使用的電氣絕緣性基板2是使用(表1)的試樣13作為材料的，具組成為85重量％的Si02(關東化學(株)生產(chǎn)、球狀、平均粒徑5um)、14.5重量％的液體狀環(huán)氧樹脂(日本^'7夕(株)生產(chǎn)、EF-450)、以及0.5重量％的耦合劑(味o素(株)生產(chǎn)、+夕冬一卜系列、46B)。圖5(a)(h)所示為本實施形態(tài)2的內(nèi)裝電路元器件組件的制造工序的剖視圖。將上述材料以與實施形態(tài)1相同的條件進行處理，從而制成圖5(a)所示的板狀構件20(厚度500um)。將上述板狀構件20切斷成規(guī)定的大小，使用二氧化碳激光，形成進行內(nèi)通孔連接用的貫通孔21(直徑0.15mm)(參照圖5(b))。利用絲網(wǎng)印刷法，對該貫通孔21充填導電性樹脂組成物22(參照圖5(c))。導電性樹脂組成物22是將85重量％的球狀銅粒、3重量％的雙酚A型環(huán)氧樹脂(油化〉二A工水。*》生產(chǎn)、工匕。-一卜828)、9重量％的夕''>>〉-A工^f&系列環(huán)氧樹脂(東都化成生產(chǎn)、YD-171)、以及3重量％的胺加合物固化劑(味0素生產(chǎn)、MY-24)進行混合而制成。與實施形態(tài)1的不同點是在圖5(b)的工序中，按照板狀構件20內(nèi)裝的電子元器件12及13的形狀，對板狀構件20預先形成空隙25。圖5(c)所示為對板狀構件20形成空隙25的狀態(tài)的剖視圖。板狀構件20成為B級狀態(tài)，利用加熱工序暫時軟化，然后固化，從而強度提高。另外，在電子元器件較小的情況下，板狀構件20軟化時進行流動，不會損壞電子元器件，但在電子元器件較大時或板狀構件20的混合物的流動性較小時，由于混合物不能充分流動，因此有時損壞電子元器件。在本實施形態(tài)2中，由于對板狀構件20預先設置與電子元器件的形狀相一致的空隙25，因此能夠解決這樣的問題。另外，在圖5(d)中與實施形態(tài)1相同，在安裝了電子元器件12、13、14、15的第1基板3的面31上，如圖5(e)所示那樣涂布樹脂，實現(xiàn)平坦化。接著，在圖5(e)中平坦化的樹脂上配置銅箔50，作為金屬箔。Ai外，該工序相當于本發(fā)明的金屬箔配置工序的一個例子。配置金屬箔，能夠在用壓機等進行加壓及加熱時，防止樹脂層16與加壓及加熱工序中使用的夾具粘接。另外，通過配置銅箔50，使熱量容易從內(nèi)裝電子元器件組件l進行散熱。再有，通過使金屬箔與電子設備的殼體電連接，還能夠發(fā)揮電屏蔽效果。另外，金屬箔最好含有從金、銀、銅、鎳及鋁中選擇的至少一種金屬。這是因為容易加工成箔狀，傳熱性好。以下，與實施形態(tài)l相同，在圖5(g)中，使第1基板3、板狀構件20、以及第2基板4對準位置進行配置，通過進行加壓及加熱，制成圖5(h)的內(nèi)裝電子元器件組件l。最后如圖6所示，對制造的電路元器件組件安裝焊錫球19，從而能夠制成與BGA(球柵陣列)型封裝相同的形態(tài)。另外，在圖6中，省略了安裝焊錫球19的第2基板4的面上的布線圖形。在本實施形態(tài)2中，也與實施形態(tài)l相同，由于通過使面31—側實現(xiàn)平坦化，從而能夠在面31—側安裝了電子元器件之后進行加壓，所以能夠在加壓之前在第1基板3的兩面安裝的狀態(tài)下進行基板的功能檢査。另外，如圖7所示，除了配置焊錫球19的面以外，用鍍膜101覆蓋整個內(nèi)裝電子元器件組件1，使該鍍膜101與內(nèi)裝電子元器件組件1的內(nèi)部的接地進行電連接，通過這樣還能夠發(fā)揮電屏蔽效果。在這種情況下，內(nèi)裝電子元器件組件1與鍍膜101通過露出在內(nèi)裝電子元器件組件1的第1基板3或第2基板4的端面的接地圖形與鍍膜101接觸而進行電連接。另外，如圖8所示，對內(nèi)裝電子元器件組件l通過鉆孔加工等形成貫通孔102，在貫通孔102的內(nèi)部也同時形成鍍膜103，通過這樣能夠?qū)?nèi)裝電子元器件組件1的內(nèi)部的接地與鍍膜101進行電連接。另外，不限于本實施形態(tài)2的空隙25的形狀，作為配置電子元器件14及15的空隙25，也可以是圖9(a)(c)所示的形狀。圖9(d)為本實施形態(tài)2中板狀構件20上形成的空隙25的形狀。在圖9(a)中，與實施形態(tài)2不同，對板狀構件20形成1個空隙200。另外，在圖9(b)中，貫通板狀構件20而形成空隙201。在圖9(c)中，表示圖9(a)的空隙200的上部的一部分貫通的形狀的空隙202。另夕卜，作為空隙25及貫通孔21的制造方法，也可以如圖10(a)、(b)所示，通過將預先形成貫通孔21a及21b的板狀構件20a及20b進行接合來制造。在這種情況下，為了在接合時形成空隙25，對板狀構件20b設置貫通部分203，由貫通孔21a及貫通孔21b構成貫通孔21。另外，也可以如圖11(a)(c)所示，在將板狀構件20a與20b(參照圖ll(a))進行接合(參照圖ll(b))之后，形成貫通孔21(參照圖ll(c))。另外，在上述的實施形態(tài)l、2中，對第2基板4沒有安裝電子元器件，但也可以如圖12(a)所示的內(nèi)裝電子元器件組件IIO那樣，安裝電氣絕緣性基板2內(nèi)裝的電子元器件11?！硗?，在上述的實施形態(tài)l、2中，是在第l基板3的兩面安裝電子元器件，但即使是沒有安裝電子元器件12及13、而電氣絕緣性基板2沒有內(nèi)裝電子元器件的圖12(b)所示的構成的電子元器件組件130，也能夠發(fā)揮本發(fā)明的效果。艮P，在至少被壓機按壓一側的基板的面上配置電子元器件的電子元器件組件中，能夠發(fā)揮本發(fā)明的效果。艮P，以往在加壓工序前與壓機接觸的面不能配置電子元器件，但通過形成圖12(b)所示的樹脂層16，從而即使在安裝了電子元器件之后，也能夠進行加壓工序。因此，能夠在進行加壓、完成組件之前，以基板為單位進行功能檢查。另外，也可以是在圖12(a)所示的內(nèi)裝電子元器件組件110的第1基板3的內(nèi)側的面30，沒有安裝電子元器件12及13的圖12(c)所示的內(nèi)裝電子元器件組件120的構成。再有，也可以像圖12(d)所示的內(nèi)裝電子元器件組件140那樣，在第2基板4的外側的面41安裝電子元器件17及18。在這樣構成的情況下，由于加壓前，在第2基板4的外側的面41安裝電子元器件17及18，必須進行第2基板4的功能檢查，因此在第2基板4的外側也形成樹脂層51。另外，本發(fā)明的第2基板的位于板狀構件的相反側的另一個面的一個例子相當于面41，本發(fā)明的第2基板的一個面的一個例子相當于面42(參照圖2(g))。另外，在上述的實施形態(tài)1、2中，如圖13(a)的內(nèi)裝電子元器件組件1的部分放大圖所示，第1基板3的外側的面31的樹脂層16形成為與電子元器件14相同高度，但也可以如圖13(b)所示的樹脂層16'那樣，形成為比電子元器件14的高度要高，使得電子元器件14也被覆蓋。在圖13(a)中，圖示了壓制金屬模。另外，在上述的實施形態(tài)l、2中，如圖13(a)所示，通過用樹脂埋入第l基板3的外側的面31的電子元器件14，用樹脂覆蓋電子元器件15，從而使面31—側平坦化，利用壓制金屬模60按壓該平坦化的面。在圖13(a)中，對除了電子元器件14及15以外的全部面31涂布樹脂，形成樹脂層16，、一但也可以如圖13(c)所示，是沒有對全部面31形成的樹脂層16"。另外，樹脂層16，，相當于在本發(fā)明的一部分面上形成的接觸部的一個例子。另外，樹脂層16"形成為與面31平行那樣均勻的高度，其高度為電子元器件14的高度以上。另外，該樹脂層16"具有利用壓制金屬模60能夠穩(wěn)定加壓的面積。另外，也可以如圖13(d)所示，僅在面31的除了電子元器件14及15以外的一部分面上涂布樹脂，形成與壓制金屬模60接觸的多個接觸部分40。該多個接觸部分40也相當于在本發(fā)明的一部分面上形成的接觸部的一個例子。該多個接觸部分40具有相同高度，其高度形成為該面31上高度最高的電子元器件14的高度以上。而且，在面31上形成利用壓制金屬模60能夠穩(wěn)定加壓的面積大小的多個接觸部分40，通過這樣與平坦化的情況相同，能夠使用壓制金屬模60進行加壓。另外，該工序相當于本發(fā)明的接觸部形成工序的一個例子。。另外，在上述的實施形態(tài)l、2中，是對一個個的每個內(nèi)裝電子元器件組件1進行制造，但也可以如圖14(a)(c)所示，在集中制成多個內(nèi)裝電子元器件組件300之后，通過分割形成一個個單片。在圖14(a)中，所示為為了形成3個內(nèi)裝電子元器件組件300的、使第1基板303與第2基板304與板狀構件320對準位置的狀態(tài)。另外，在第1基板303的外側的面331上形成樹脂層316。從該狀態(tài)進行加壓及加熱，如圖14(b)所示，得到將第1基板303與第2基板304與板狀構件320接合的層疊體330。接著，將層疊體330切斷成每個內(nèi)裝電子元器件組件300，通過這樣制造圖14(c)所示的內(nèi)裝電子元器件組件300。另外，在上述的實施形態(tài)l、2中，是在第l基板3的兩面各安裝2個電子元器件，但電子元器件的數(shù)量可適當改變。上述那樣的電子元器件組件或內(nèi)裝電子元器件組件適合安裝在電子設備中使用。特別適合用于安裝面積有嚴格限制的便攜式電子設備(例如，手機、PDA等)，但也可以用于所謂數(shù)字家電(數(shù)字電視機等)那樣的電子設備。工業(yè)上的實用性根據(jù)本發(fā)明的電子元器件組件及電子元器件組件的制造方法，具有能夠在進行加壓前更精確地進行基板檢査的效果，作為內(nèi)裝電子元器件組件等是有用的。權利要求1.一種電子元器件組件的制造方法，其特征在于，具有以下工序形成含有未固化狀態(tài)的熱固化性樹脂的板狀構件的板狀構件形成工序；在第1基板的至少一個面上安裝1個或多個電子元器件的安裝工序；通過埋入或覆蓋所述第1基板的一個面的所述電子元器件，形成使所述一個面一側平坦化的接觸部的接觸部形成工序；在所述安裝工序或所述接觸部形成工序之后，對所述第1基板進行檢查的檢查工序；使所述第1基板、所述板狀構件、及所述第2基板對準位置并進行重合，以便使所述板狀構件的一個面與所述第1基板的沒有形成所述接觸部的另一個面對置，并且使第2基板的一個面與所述板狀構件的另一個面對置的配置工序；對所述重合的所述第1基板、所述板狀構件、及所述第2基板進行加壓的加壓工序；以及對所述重合的所述第1基板、所述板狀構件、及所述第2基板進行加熱的加熱工序。2.如權利要求1所述的電子元器件組件的制造方法，其特征在于，所述安裝工序是在所述第1基板的另一個面上也安裝電子元器件的工序。3.如權利要求1所述的電子元器件組件的制造方法，其特征在于，具有對所述板狀構件形成貫通孔的貫通孔形成工序；以及向所述貫通孔充填熱固化性的導電性材料的充填工序。4.如權利要求l所述的電子元器件組件的制造方法，其特征在于，所述安裝工序是在所述第2基板的至少位于所述板狀構件的相反側的另一個面上，安裝l個或多個電子元器件的工序，所述接觸部形成工序是通過埋入或覆蓋所述第2基板的一個面的所述電子元器件，形成平坦化的接觸部的工序。5.如權利要求1所述的電子元器件組件的制造方法，其特征在于，所述安裝工序是在與所述板狀構件的另一個面對置的所述第2基板的一個面上，也安裝l個或多個電子元器件的工序。6.如權利要求1所述的電子元器件組件的制造方法，其特征在于，所述接觸部形成工序是通過在所述面上涂布樹脂，形成所述接觸部的工序。7.如權利要求l所述的電子元器件組件的制造方法，其特征在于，具有在所述平坦化的面上配置金屬箔的金屬箔配置工序。8.—種電子元器件組件的制造方法，其特征在于，具有以下工序形成含有未固化狀態(tài)的熱固化性樹脂的板狀構件的板狀構件形成工序；在第1基板的至少一個面上安裝1個或多個電子元器件的安裝工序；形成在所述第1基板的一個面的除了所述電子元器件的一部分的面上，并且形成高度在配置于該面上的所述電子元器件中高度最高的電子元器件的高度以上而且具有均勻高度的接觸部的接觸部形成工序；在所述安裝工序或所述接觸部形成工序之后，對所述第l基板進行檢查的檢査工序；使所述第l基板、所述板狀構件、及所述第2基板對準位置并進行重合，以便使所述板狀構件的一個面與所述第1基板的沒有形成所述接觸部的另一個面對置，并且使第2基板的一個面與所述板狀構件的另一個面對置的配置工序；對所述重合的所述第l基板、所述板狀構件、及所述第2基板進行加壓的加壓工序；以及對所述重合的所述第1基板、所述板狀構件、及所述第2基板進行加熱的加熱工序。9.如權利要求8所述的電子元器件組件的制造方法，其特征在于，所述安裝工序是在所述第1基板的另一個面上也安裝電子元器件的工序。10.如權利要求8所述的電子元器件組件的制造方法，其特征ft^于，具有對所述板狀構件形成貫通孔的貫通孔形成工序；以及向所述貫通孔充填熱固化性的導電性材料的充填工序。11.如權利要求8所述的電子元器件組件的制造方法，其特征在于，所述接觸部形成工序是通過在所述面上涂布樹脂，形成所述接觸部的工序。12.如權利要求8所述的電子元器件組件的制造方法，其特征在于，所述接觸部具有多個接觸部分，所謂在除了所述電子元器件的一部分的面上形成所述接觸部，是指在所述電子元器件的周圍的所述面上形成具有相同高度的所述接觸部分。13.—種電子元器件組件，其特征在于，具有板狀構件；設置于所述板狀構件的一個面上，且至少在所述板狀構件的相反側的面上安裝1個或多個電子元器件的第1基板；設置于所述板狀構件的、位于所述第1基板的相反側的面上的第2基板；以及通過埋入或覆蓋所述第l基板的面上的所述電子元器件，使所述面一側平坦化的接觸部。14.一種電子元器件組件，其特征在于，具有板狀構件；設置于所述板狀構件的一個面上，且至少在所述板狀構件的相反側的面上安裝1個或多個電子元器件的第1基板；設置于所述板狀構件的、位于所述第1基板的相反側的面上的第2基板；以及形成于所述第1基板的面上的除了所述電子元器件的一部分的面上，并且高度在配置于該面上的所述電子元器件中高度最高的電子元器件的高度以上并且具有均勻高度的接觸部。全文摘要電子元器件組件的制造方法，具有以下工序在第1基板的至少一個面上安裝電子元器件的安裝工序；然后對第1基板進行功能檢查的檢查工序；通過埋入或覆蓋第1基板的一個面的電子元器件，形成使第1基板的一個面一側平坦化的樹脂層的工序；使第1基板、板狀構件、及第2基板對準位置進行重合，以便板狀構件的一個面與第1基板的另一個面對置以及第2基板的一個面與板狀構件的另一個面對置的配置工序；將重合后的第1基板、板狀構件、及第2基板進行加壓的加壓工序；以及將重合后的第1基板、板狀構件、及第2基板進行加熱的加熱工序。文檔編號H01L25/00GK101316485SQ20081010000公開日2008年12月3日申請日期2008年5月27日優(yōu)先權日2007年5月28日發(fā)明者沖本力也,小島俊之,石丸幸宏申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社