專利名稱：芯片承載裝置及芯片封裝陣列的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)一種芯片承載裝置及芯片封裝陣列，特別是有關(guān)一種可供機(jī)器識 別的芯片承載裝置及芯片封裝陣列。
背景技術(shù)：
芯片封裝有各種不同的形態(tài)，芯片封裝的形態(tài)以及使用何種工藝技術(shù)與材料 以完成封裝取決于芯片的設(shè)計、電性、熱傳導(dǎo)、客戶及可靠度的需求、產(chǎn)品規(guī)格、 制造成本等因素。因此使得芯片封裝的種類有許多變化。
傳統(tǒng)的封裝工藝中，自封膠工序后，欲區(qū)分出封裝半成品的后續(xù)封裝工序作 業(yè)多是由作業(yè)人員査看生產(chǎn)流程卡才知道此批號產(chǎn)品的封裝方式。由于芯片的封裝 工藝相當(dāng)復(fù)雜，因此使得作業(yè)人員的判斷容易發(fā)生錯誤。一旦作業(yè)人員發(fā)生疏忽時， 由于芯片的價值高、生產(chǎn)批量大，就會因此造成重大損失。
綜上所述，如何在芯片封裝工序中，增加芯片封裝半成品的識別性便是目前 極需努力的目標(biāo)。

發(fā)明內(nèi)容
針對上述問題，本發(fā)明目的之一是提供一種芯片承載裝置及芯片封裝陣列， 其可在芯片封裝工序中增加芯片封裝半成品的識別性。芯片封裝陣列的識別并可以 機(jī)器自動讀取以減少人工操作，并進(jìn)而減少因作業(yè)人員誤判所造成的損失。
為了達(dá)到上述目的，根據(jù)本發(fā)明一方面的芯片承載裝置，包括至少一芯片承 載單元以及至少一邊條。芯片承載單元包括一芯片座以及多個導(dǎo)電接點(diǎn)。邊條設(shè)置
于該芯片承載單元的周圍，設(shè)有至少一識別元件。
為了達(dá)到上述目的，根據(jù)本發(fā)明另一方面的芯片封裝陣列包含一芯片承載裝 置以及至少一芯片。芯片承載裝置包含至少一芯片承載單元以及至少一邊條。芯片 承載單元包括一芯片座以及多個導(dǎo)電接點(diǎn)。邊條設(shè)置于芯片承載單元的周圍，且設(shè) 有至少一識別元件。芯片則設(shè)置于芯片座，并與導(dǎo)電接點(diǎn)電性連接。


以下將配合附圖對本發(fā)明的具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明，以便更容易了解本發(fā) 明的目的、技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)及其所達(dá)成的功效，其中
圖1為本發(fā)明一較佳實(shí)施例的芯片承載裝置的俯視圖。 圖2顯示本發(fā)明一實(shí)施例中識別元件所記錄的信息。
圖3a至圖3c為本發(fā)明另一實(shí)施例的芯片承載裝置的俯視圖。 圖4為本發(fā)明又一實(shí)施例的芯片承載裝置的俯視圖。 圖5為本發(fā)明一實(shí)施例的芯片封裝陣列的俯視圖。 圖6a為本發(fā)明一實(shí)施例的芯片封裝陣列的剖面圖。 圖6b為本發(fā)明另一實(shí)施例的芯片封裝陣列的剖面圖。
具體實(shí)施例方式
圖1顯示本發(fā)明的一較佳實(shí)施例的芯片承載裝置1。芯片承載裝置1包括芯片 承載單元11及邊條12。芯片承載單元11包括芯片座111以及多個導(dǎo)電接點(diǎn)112。 邊條12設(shè)置于芯片承載單元11的周圍，且邊條12設(shè)有識別元件121。在圖1所 示的實(shí)施例中，識別元件121是以至少一孔121a的方式呈現(xiàn)。孔121a可由識別感 應(yīng)器(未顯示)加以識別讀取，舉例而言，識別感應(yīng)器可為一光學(xué)感應(yīng)器或?yàn)橐惶结?式的機(jī)械感應(yīng)器。
請參照圖2，依據(jù)本發(fā)明的一較佳實(shí)施例，識別用的孔121a是依照二位編碼 以記錄芯片種類、封裝工序等信息，例如形成孔121a即代表l，未形成孔121a即 代表0。當(dāng)一封裝芯片其芯片類型為A且芯片承載單元11的材質(zhì)為合金42時，其 識別的代碼為0001;當(dāng)其芯片類型為B且芯片承載單元ll的材質(zhì)為銅時，其識別 的代碼為0100，如此，在邊條相對應(yīng)的位置上形成孔121a即可由識別感應(yīng)器讀取 相關(guān)信息來加以識別。
在本實(shí)施例中，封裝工序信息為芯片承載裝置材料的信息，但不以此為限，
其亦可記錄其它封裝工序訊息，例如記錄的信息可為芯片種類信息或封裝工序信 阜
請參照圖3a至圖3c，在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，識別元件121可為標(biāo)簽121b、 印記121c或刻痕121d等，且識別元件121可由相對應(yīng)的識別感應(yīng)器加以讀取識別。 舉例而言，標(biāo)簽121b以及印記121c可為一條形碼，其可由條形碼讀取器加以讀取識別。
請再參照圖la，其所示實(shí)施例中，芯片承載裝置為一導(dǎo)線架，導(dǎo)線架包含多 個引腳112a以作為導(dǎo)電接點(diǎn)112，且引腳配置于芯片座lll的周圍。請參照圖4， 在另一實(shí)施例中，芯片承載單元11可為一封裝基板，封裝基板的表面設(shè)有多個焊 墊112b以作為導(dǎo)電接點(diǎn)。于本實(shí)施例中，焊墊112b設(shè)置于芯片座lll之上。舉例 而言，封裝基板可為一封裝軟板、封裝硬板或封裝復(fù)合板等。
圖5顯示本發(fā)明的一較佳實(shí)施例的芯片封裝陣列3。芯片封裝陣列3包括芯片 承載裝置1及芯片31。芯片承載裝置l為圖l所示的實(shí)施例，在此不再贅述。芯 片31則設(shè)置于芯片座111，并與導(dǎo)電接點(diǎn)112電性連接。
請參照圖6a，在一實(shí)施例中，芯片封裝陣列3還具有多個引線32a及封裝體 33。芯片31具有主動面311a以及與主動面311a相對的背面311b。芯片31以背 面311b朝向芯片承載單元11設(shè)置，且以引線32a電性連接芯片31的主動面311a 以及導(dǎo)電接點(diǎn)112。封裝體33則包覆芯片31、引線32a以及導(dǎo)電接點(diǎn)112。
請參照圖6b，在另一實(shí)施例中，芯片封裝陣列3還具有多個導(dǎo)電凸塊32b及 封裝體33。芯片31是以主動面311a朝向芯片承載單元11設(shè)置，且以導(dǎo)電凸塊32b 電性連接芯片31的主動面311a以及導(dǎo)電接點(diǎn)112。封裝體33則包覆芯片31、導(dǎo) 電凸塊32b以及導(dǎo)電接點(diǎn)112。
在此揭示芯片承載裝置1及芯片封裝陣列3識別的可能運(yùn)用情形。在一實(shí)施 例中，于模封(molding)工序的機(jī)臺入料機(jī)構(gòu)加裝識別感應(yīng)器以達(dá)成芯片封裝陣列 3識別的自動化，并依所識別的信息自動分送芯片封裝陣列3。在另一實(shí)施例中， 在模封工序之后，可讀取芯片封裝陣列3的識別元件121以辨別芯片封裝陣列3 的芯片種類信息或封裝工序信息。
綜合上述，本發(fā)明的芯片承載裝置及芯片封裝陣列，其于邊條設(shè)置一識別元 件以供識別感應(yīng)器識別芯片的種類信息及/或封裝工序信息，以增加芯片承載裝置 以及芯片封裝陣列的識別性，以減少作業(yè)人員識別錯誤的可能。
以上所述的實(shí)施例僅是為說明本發(fā)明的技術(shù)思想及特點(diǎn)，其目的在使熟悉此 項技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，當(dāng)不能以其限定本發(fā)明的專利范 圍，即凡是根據(jù)本發(fā)明所揭示的精神所作的種種等同的改變或替換，仍應(yīng)涵蓋在本 發(fā)明的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種芯片承載裝置，包含至少一芯片承載單元，其包含一芯片座以及多個導(dǎo)電接點(diǎn)；以及至少一邊條，其設(shè)置于該芯片承載單元的周圍，且該邊條上設(shè)有至少一識別元件。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片承載裝置，其特征是該識別元件為機(jī)器可讀取 的標(biāo)記。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片承載裝置，其特征是該識別元件為至少一孔。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片承載裝置，其特征是該識別元件依二位編碼。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片承載裝置，其特征是該識別元件為一標(biāo)簽、印 記或刻痕。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片承載裝置，其特征是該識別元件記錄芯片種類 信息或封裝工序信息。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片承載裝置，其特征是該芯片承載裝置為一導(dǎo)線 架，其設(shè)有多個引腳以作為該導(dǎo)電接點(diǎn)。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片承載裝置，其特征是該芯片承載裝置為一封裝 基板，其設(shè)有多個焊墊以作為該導(dǎo)電接點(diǎn)。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片承載裝置，其特征是該封裝基板為一封裝軟板、 封裝硬板或封裝復(fù)合板。
10. —種芯片封裝陣列，包含 一芯片承載裝置，包含至少一芯片承載單元，其包含一芯片座以及多個導(dǎo)電接點(diǎn)；以及 至少一邊條，其設(shè)置于該芯片承載單元的周圍，且該邊條設(shè)有至少一識別元 件；以及至少一芯片，其設(shè)置于該芯片座，并與該導(dǎo)電接點(diǎn)電性連接。
11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的芯片封裝陣列，其特征是該識別元件為機(jī)器可讀 取的標(biāo)記。
12. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的芯片封裝陣列，其特征是該識別元件為至少一孔。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的芯片封裝陣列，其特征是該識別元件依二位編碼。
14. 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的芯片封裝陣列，其特征是該識別元件為一標(biāo)簽、印記或刻痕。
15. 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的芯片封裝陣列，其特征是該識別元件記錄芯片種 類信息或封裝工序信息。
16. 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的芯片封裝陣列，其特征是該芯片承載裝置為一導(dǎo) 線架，其設(shè)有多個引腳以作為該導(dǎo)電接點(diǎn)。
17. 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的芯片封裝陣列，其特征是該芯片承載裝置為一封 裝基板，其設(shè)有多個焊墊以作為該導(dǎo)電接點(diǎn)。
18. 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的芯片封裝陣列，其特征是該封裝基板為一封裝軟 板、封裝硬板或封裝復(fù)合板。
19. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的芯片封裝陣列，更包含多個引線，其特征是該芯 片具一主動面以及一與該主動面相對的背面，該芯片以該背面朝向該芯片承載單元 設(shè)置，且該引線電性連接該芯片的該主動面以及該導(dǎo)電接點(diǎn)。
20. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的芯片封裝陣列，其特征是還包含一封裝體，其包 覆該芯片、該引線以及該導(dǎo)電接點(diǎn)。
21. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的芯片封裝陣列，其特征是還包含多個導(dǎo)電凸塊， 其中該芯片具有一主動面以及一與該主動面相對的背面，該芯片以該主動面朝向該 芯片承載單元設(shè)置，且該導(dǎo)電凸塊電性連接該芯片的該主動面以及該導(dǎo)電接點(diǎn)。
22. 根據(jù)權(quán)利要求21所述的芯片封裝陣列，其特征是還包含一封裝體，其包 覆該芯片、該引線以及該導(dǎo)電接點(diǎn)。
全文摘要
一種芯片承載裝置包括至少一芯片承載單元以及至少一設(shè)置于該芯片承載單元的周圍的邊條，其中芯片承載單元包括一芯片座以及多個導(dǎo)電接點(diǎn)，且邊條上設(shè)有至少一識別元件。本發(fā)明亦揭示一種應(yīng)用上述芯片承載裝置的芯片封裝陣列。上述的芯片承載裝置及芯片封裝陣列于邊條上設(shè)置識別元件，以在芯片封裝工序中增加芯片封裝半成品的識別性，同時能夠以機(jī)器自動讀取來減少人工操作，進(jìn)而減少因作業(yè)人員誤判所造成的損失。
文檔編號H01L23/48GK101587878SQ20081010870
公開日2009年11月25日 申請日期2008年5月19日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月19日
發(fā)明者王進(jìn)發(fā), 陳錦弟 申請人:力成科技股份有限公司