專利名稱：內(nèi)埋式線路板及倒裝片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種線路基板及倒裝片封裝結(jié)構(gòu)，且特別是涉及一種內(nèi)埋式 線路基板與以其為芯片載板的倒裝片封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
芯片封裝的目的包括延伸芯片接點、保護芯片結(jié)構(gòu)及提供芯片散熱。在
芯片電性連接至承載器的芯片封裝技術(shù)中，常見的有引線接合(wire bonding)、引腳接合(lead bonding)與倒裝片接合(flip chip bonding)。 倒裝片接合技術(shù)乃是通過多個以面陣列來排列的導(dǎo)電凸塊(conductive bump )將芯片與承載器(例如線路基板)接合，故可提高接點密度及縮短配 線長度。
就倒裝片接合技術(shù)而言，由于芯片與線路基板之間可能因熱膨脹系數(shù)不 匹配而產(chǎn)生熱應(yīng)力，因此在芯片與線路基板之間通常會填入底膠(underfill)， 用以包覆位于芯片與線路基板之間的導(dǎo)電凸塊。因此，在長時間受到芯片與 基板間的熱應(yīng)力的反復(fù)作用下，可預(yù)防導(dǎo)電凸塊發(fā)生橫向斷裂(crack)，因 而影響芯片與線路基板之間的信號傳遞。
圖1為已知的一種倒裝片封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。請參照圖l,倒裝片 封裝結(jié)構(gòu)100的芯片110以倒裝片接合的方式配置于線路基板120上，且芯 片110上配置有多個導(dǎo)電凸塊112以與線路基板120的線路層122電性連接。 在線路基板120上配置有防焊層130以覆蓋部分線路層122。由于防焊層130 需保護此部分線路層122于焊接時不受影響，因此防焊層130需維持一定的 厚度。
然而，當(dāng)芯片110與防焊層130之間的間距D過小時，底膠140將不 易填入芯片110與線路基板120之間。因此，于填充底膠140的過程中，易 在芯片110與線路基板120之間產(chǎn)生空孔，空孔內(nèi)的氣體易受熱膨脹而影響 導(dǎo)電凸塊112與線路層122之間接合的可靠度。圖2為已知的另一種倒裝片封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。請同時參照圖1與
圖2，倒裝片封裝結(jié)構(gòu)200與倒裝片封裝結(jié)構(gòu)100相似，兩者的差異之處僅 在于倒裝片封裝結(jié)構(gòu)200已移除芯片IIO下方的防焊層130并暴露出芯片 IIO下方的線路層122。然而，因為芯片IIO下方的線路層122具有多個溝 槽122a,所以底膠140亦不易填入這些溝槽122a中。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提出一種內(nèi)埋式線路板，其與芯片倒裝片接合之后，底膠較易填 入芯片與內(nèi)埋式線^^板之間。
本發(fā)明另提出 一種倒裝片封裝結(jié)構(gòu)，其導(dǎo)電凸塊與線路層之間接合的可 靠度較好。
為具體描述本發(fā)明的內(nèi)容，在此提出一種內(nèi)埋式線路板包括基板、線路 層以及防焊層?；宓囊粋?cè)具有組裝區(qū)與非組裝區(qū)。線路層內(nèi)埋于基板的該 側(cè)中，且線路層具有第一部分與第二部分，第一部分位于組裝區(qū)中，第二部 分位于非組裝區(qū)中。防焊層配置于基板的非組裝區(qū)上并覆蓋線路層的第二部 分。
在本發(fā)明的實施例中，基板為絕緣基板或線路基板。
為具體描述本發(fā)明的內(nèi)容，在此提出一種倒裝片封裝結(jié)構(gòu)包括基板、線 路層、防焊層、芯片以及底膠?；宓囊粋?cè)具有組裝區(qū)與非組裝區(qū)。線路層 內(nèi)埋于基板的該側(cè)中，且線路層具有第一部分與第二部分，第一部分位于組 裝區(qū)中，第二部分位于非組裝區(qū)中。防焊層配置于基板的非組裝區(qū)上并覆蓋 線路層的第二部分。芯片配置于基板的組裝區(qū)上，芯片具有多個導(dǎo)電凸塊， 且導(dǎo)電凸塊與線路層的第 一部分連接。底膠配置于芯片與基板之間以包覆導(dǎo) 電凸塊。
在本發(fā)明的實施例中，芯片在基板上的投影完全落在組裝區(qū)中。
在本發(fā)明的實施例中，芯片的投影面積小于組裝區(qū)的投影面積。
在本發(fā)明的實施例中，基板為絕緣基板或線路基板。
綜上所述，本發(fā)明的內(nèi)埋式線路板的線路層內(nèi)埋于基板中，且防焊層僅 配置于非組裝區(qū)中，而本發(fā)明的倒裝片封裝結(jié)構(gòu)則是將芯片配置于前述內(nèi)埋 式線路板上并將底膠配置于芯片與前述內(nèi)埋式線路板之間。因此，本發(fā)明的 倒裝片封裝結(jié)構(gòu)的芯片與防焊層之間的間距較大，且基板與線路層可共同構(gòu)
4成平坦的表面，進而使得底膠易于填入芯片與內(nèi)埋式線路板之間。
為讓本發(fā)明的上述和其他特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例， 并配合所附圖示，作詳細(xì)說明如下。


圖1為已知的一種倒裝片封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。 圖2為已知的另 一種倒裝片封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
圖3為本發(fā)明實施例的內(nèi)埋式線路板的剖面示意圖。 圖4為本發(fā)明實施例的倒裝片封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖
主要元件符號說明 100、 200、 400:倒裝片封裝結(jié)構(gòu)
110、 410:芯片
112、 412:導(dǎo)電凸塊 120:線路基板
122、 320:線3各層
122a: 溝槽
130、 330:防焊層
140、 420:底月交
300:內(nèi)埋式線^各板 310:基板 312:基板的一側(cè) 312a:組裝區(qū) 312b:非組裝區(qū) 322:第一部分 324:第二部分 D:間距 S:表面
具體實施例方式
圖3為本發(fā)明實施例的內(nèi)埋式線路板的剖面示意圖。請參照圖3，本發(fā) 明的內(nèi)埋式線路板300包括基板310、線路層320以及防焊層330?；?10 的一側(cè)312具有組裝區(qū)312a與非組裝區(qū)312b。線路層320內(nèi)埋于基板310 的該側(cè)312中，且線路層320具有第一部分322與第二部分324，第一部分 322位于組裝區(qū)312a中，第二部分324位于非組裝區(qū)312b中。防焊層330 配置于基板310的非組裝區(qū)312b上并覆蓋線路層320的第二部分324?；?310為絕緣基板或線路基板，且前述線路基板例如是單層線路基板或多層線 路基板。
圖4為本發(fā)明實施例的倒裝片封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。請參照圖4，倒 裝片封裝結(jié)構(gòu)400包括前一實施例的內(nèi)埋式線路板300、芯片410以及底膠420。芯片410配置于基板310的組裝區(qū)312a上。芯片410具有多個導(dǎo)電凸 塊412,且導(dǎo)電凸塊412與線路層320的第一部分322連接。導(dǎo)電凸塊412 例如是金凸塊。底膠420配置于芯片410與基板310之間以包覆導(dǎo)電凸塊 412。
于本實施例中，芯片410在基板310上的投影完全落在組裝區(qū)312a中， 而且芯片410的投影面積例如是小于組裝區(qū)312a的投影面積。換句話說， 于本實施例中，芯片410與防焊層330在基板310上的投影不重疊，亦即兩 者在基板310上的投影是分離的。因此，相較于已知技術(shù)，本實施例的芯片 410與防焊層330之間的間距較大，進而有利于底月交420填入芯片410與基 板310之間。
值得注意的是，由于本實施例的線路層320內(nèi)埋于基板310中，因此基 板310與線路層320可共同構(gòu)成平坦的表面S。由上述可知，相較于已知技 術(shù)中的底膠140 (請參照圖2)不易填入線路層122的溝槽122a中，本實施 例的底膠420較容易填入芯片410與基板310之間，進而提升導(dǎo)電凸塊412 與線路層320之間接合的可靠度。
綜上所述，本發(fā)明的內(nèi)埋式線路板的線路層內(nèi)埋于基板中，且防焊層僅 配置于非組裝區(qū)中，而本發(fā)明的倒裝片封裝結(jié)構(gòu)則是將芯片配置于前述內(nèi)埋 式線路板上并將底膠配置于芯片與前述內(nèi)埋式線路板之間。相較于已知技 術(shù)，本發(fā)明的倒裝片封裝結(jié)構(gòu)的芯片與防焊層之間的間距較大，且基板與線 路層可共同構(gòu)成平坦的表面。如此一來，底膠將易于填入芯片與內(nèi)埋式線路
雖然本發(fā)明已以實施例披露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬 領(lǐng)域中普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動 與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍當(dāng)視權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種內(nèi)埋式線路板，包括基板，該基板的一側(cè)具有組裝區(qū)與非組裝區(qū)；線路層，內(nèi)埋于該基板的該側(cè)中，且該線路層具有第一部分與第二部分，該第一部分位于該組裝區(qū)中，該第二部分位于該非組裝區(qū)中；以及防焊層，配置于該基板的該非組裝區(qū)上并覆蓋該線路層的該第二部分。
2. 如權(quán)利要求1所述的內(nèi)埋式線路板，其中該基板為絕緣基板或線路基板。
3. —種倒裝片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，該基板的一側(cè)具有組裝區(qū)與非組裝區(qū)；線路層，內(nèi)埋于該基板的該側(cè)中，且該線路層具有第一部分與第二部分， 該第 一部分位于該組裝區(qū)中，該第二部分位于該非組裝區(qū)中；防焊層，配置于該基板的該非組裝區(qū)上并覆蓋該線路層的該第二部分；芯片，配置于該基板的該組裝區(qū)上，該芯片具有多個導(dǎo)電凸塊，且該多 個導(dǎo)電凸塊與該線路層的該第一部分連接；以及底膠，配置于該芯片與該基板之間以包覆該多個導(dǎo)電凸塊。
4. 如權(quán)利要求3所述的倒裝片封裝結(jié)構(gòu)，其中該芯片在該基板上的投 影完全落在該組裝區(qū)中。
5. 如權(quán)利要求4所述的倒裝片封裝結(jié)構(gòu)，其中該芯片的投影面積小于 該組裝區(qū)的投影面積。
6. 如權(quán)利要求3所述的倒裝片封裝結(jié)構(gòu)，其中該基板為絕緣基板或線路 基板。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種內(nèi)埋式線路板及倒裝片封裝結(jié)構(gòu)，該內(nèi)埋式線路板包括基板、線路層以及防焊層?；宓囊粋?cè)具有組裝區(qū)與非組裝區(qū)。線路層內(nèi)埋于基板的該側(cè)中。線路層具有第一部分與第二部分，且第一部分位于組裝區(qū)中，第二部分位于非組裝區(qū)中。防焊層配置于基板的非組裝區(qū)上并覆蓋線路層的第二部分。
文檔編號H01L23/498GK101599475SQ20081010987
公開日2009年12月9日 申請日期2008年6月5日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月5日
發(fā)明者范智朋 申請人:欣興電子股份有限公司