專利名稱：電子元件載板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子元件載板的制作方法。
背景技術(shù)：
隨著半導(dǎo)體科技的發(fā)展，集成電路芯片(ICchip)的接點(diǎn)密度越來越高， 使得芯片封裝用的載板(carrier)也必須對應(yīng)朝向高接點(diǎn)密度來發(fā)展。目前 常見的芯片封裝用的載板包括導(dǎo)線架(leadframe )、硬性線路載板(rigid circuit carrier)及軟性線路載板(flexible circuit carrier )。
就軟性線路載板而言，目前已發(fā)展出的覆晶薄膜(Chip on Film, COF ) 封裝是一種將芯片封裝于軟性線路載板上的封裝。由于覆晶薄膜封裝具有體 積小、厚度薄、重量輕及可撓曲(flexibility)等特點(diǎn)，所以覆晶薄膜封裝很 適合應(yīng)用于封裝小型芯片或其他小型電子元件，例如噴墨芯片、顯像驅(qū)動芯 片及射頻芯片等。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種方法，用以制作電子元件載板。
本發(fā)明的一實(shí)施例提供一種電子元件載板的制作方法。形成第一圖案化 金屬層在基材的第一面。形成第一圖案化防焊層在基材的第一面及第一圖案 化金屬層上，其中第一圖案化防焊層暴露出部分第一圖案化金屬層。形成至 少一貫孔穿過基材及第一圖案化金屬層。形成第二金屬層在基材的相對于第 一面的第二面上。形成第二圖案化防坪層在第二金屬層上，其中第二圖案化 防焊層暴露出部分第二金屬層。以第二圖案化防焊層為掩模，蝕刻部分第二 金屬層，以形成第二圖案化金屬層。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，基材可為軟性介電基材。此外，基材的材料可 包括聚亞酰胺。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，形成第 一 圖案化金屬層的步驟可包括將第 一金 屬層貼附在基材的第一面上及圖案化第一金屬層。此外，圖案化第一金屬層的步驟可包括光刻及蝕刻。
在本發(fā)明的 一 實(shí)施例中，形成第 一 圖案化防焊層的步驟可包括形成防焊 層在基材的第一面及第一圖案化金屬層上，接著曝光、顯影及固化防焊層， 以形成第一圖案化防焊層。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，第 一圖案化防焊層的材料包括熱固型防焊材料。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，形成貫孔的步驟可包括沖壓或蝕刻。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，貫孔更貫穿第一圖案化防焊層。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，此制作方法更可包括在形成第一圖案化防焊層
之后，形成第 一抗氧化層在第 一圖案化防焊層所暴露出的部分第 一圖案化金
屬層上。此外，第一抗氧化層可為鎳金疊層。
在本發(fā)明的 一 實(shí)施例中，形成第二金屬層的步驟可包括將金屬薄片貼附
在基材的第二面上。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，形成第二圖案化防焊層的步驟可包括形成防焊
層在第二金屬層上，接著曝光、顯影及固化防焊層，以形成第二圖案化防焊層。
在本發(fā)明的 一 實(shí)施例中，第二圖案化防焊層的材料包括熱固型防焊材料。
在本發(fā)明的 一 實(shí)施例中，此制作方法更可包括形成第 一保護(hù)層在第 一 圖 案化金屬層上。在形成第二圖案化防焊層之后，形成第二保護(hù)層在第二金屬 層上，其中第二圖案化防焊層及第二保護(hù)層暴露出部分第二金屬層。以第二 圖案化防焊層及第二保護(hù)層為掩模，蝕刻部分第二金屬層，以形成第二圖案 化金屬層。移除第一保護(hù)層，其中第一圖案化防焊層暴露出部分第一圖案化 金屬層。移除第二保護(hù)層，其中第二圖案化防焊層暴露出部分第二圖案化金 屬層。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，此制作方法更可包括在移除第二保護(hù)層之后， 形成第二抗氧化層在第二圖案化防焊層所暴露出的部分第二圖案化金屬層 上。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，第二抗氧化層可為鎳金疊層。
基于上述，本發(fā)明的上述實(shí)施例披露一種電子元件載板的制作方法，用 以制作出具有貫孔的線路載板。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合 附圖作詳細(xì)"i兌明如下。


圖1至圖11以剖面繪示本發(fā)明的一實(shí)施例的一種電子元件載板的制作 方法。
附圖標(biāo)記說明
100基材100a:第一面
100b:第二面100h:傳動孑L
102第一圖案化金屬層104:第一圖案化防焊層
106第一抗氧化層108:貫孑L
110第二金屬層110，第二圖案化金屬層
112第二圖案化防焊層114:第一保護(hù)層
116第二保護(hù)層118:第二抗氧化層
具體實(shí)施例方式
圖1至圖11以剖面繪示本發(fā)明的一實(shí)施例的一種電子元件載板的制作 方法。本實(shí)施例披露一種電子元件載板的制作方法，用以制作出具有貫孔的 線路載板。
請參考圖1，首先提供基材100。在本實(shí)施例中，基材100為軟性介電 基材，其材料可包括聚亞酰胺(polyimide， PI )。此外，為了便于運(yùn)送基材 100,更可在基材100上形成多個傳動孔100h,其可以沖壓方式制作。在另 一未繪示的實(shí)施例中，亦可采用其他運(yùn)送方式而省略這些傳動孔100h的制作。
請參考圖1及圖2,在基材100的第一面100a形成第一圖案化金屬層 102。在本實(shí)施例中，可通過黏著層將金屬薄片貼附在基材100的第一面100a 以后，接著圖案化此金屬薄片以形成第一圖案化金屬層102,其中圖案化此 金屬層的步驟包括光刻(photolithography)及蝕刻(etching )。此外，第一 圖案化金屬層102的材料可包括銅。在另一未繪示的實(shí)施例中，基材100的 第一面100a可直接形成第一圖案化金屬層102,而不額外地透過黏著層。
請參考圖2及圖3，在基材100的第一面100a及第一圖案化金屬層102上形成第一圖案化防焊層其中第一圖案化防焊層104暴露出部分第一 圖案化金屬層102。在本實(shí)施例中，在形成第一圖案化防焊層104的步驟中， 可先形成防焊層在基材100的第一面100a及第一圖案化金屬層102上，其 中此防焊層的材料采用感光型防焊材料(photo solder resist material )。接著 依序曝光(exposing )、顯影(developing)及固化(curing)此防焊層，以形 成第一圖案化防焊層104。在另一未繪示的實(shí)施例中，第一圖案化防焊層104 的材料亦可采用熱固型防焊材料。
請參考圖3及圖4，當(dāng)?shù)谝粓D案化金屬層102的材料選用銅或其他易氧 化的金屬時，可在形成第一圖案化防焊層104之后，在第一圖案化防焊層104 所暴露出的部分第一圖案化金屬層102上形成第一抗氧化層106。在本實(shí)施 例中，第一抗氧化層106可為鎳金疊層。
請參考圖4及圖5，形成多個貫孔108穿過基材100及第一圖案化金屬 層102。在本實(shí)施例中，某些貫孔108更穿過第一圖案化防焊層104，而某 些貫孔108則不穿過第一圖案化防焊層104,且形成這些貫孔108的步驟可 包括沖壓或蝕刻。此外，這些貫孔108可作為芯片或電子元件于封裝時所需 要的孔。
請參考圖5及圖6，在基材100的相對于第一面100a的第二面100b上 形成第二金屬層110。在本實(shí)施例中，可將金屬薄片貼附在基材100的第二 面100b上，以形成第二金屬層110。此外，第二金屬層110的材料可包括銅。
值得注意的是，在本實(shí)施例中，為了形成上述的第二金屬層110,可在 形成這些貫孔108之前，先在基材110的第二面100b上形成黏著層'并在 形成這些貫孔108之后，經(jīng)由此黏著層將金屬薄片貼附在基材100的第二面 100b上，以形成上述的第二金屬層110。因此，在經(jīng)由黏著層貼附金屬薄片 之前，這些貫孔108亦穿過此黏著層。
請參考圖6及圖7,在第二金屬層110上形成第二圖案化防焊層II2, 其中第二圖案化防焊層112暴露出部分第二金屬層110。在形成第二圖案化 防焊層112的步驟中，可先形成防焊層在第二金屬層110上，其中此防焊層 的材料采用感光型防焊材料。接著依序曝光、顯影及固化此防焊層，以形成 第二圖案化防焊層112。在另一未繪示的實(shí)施例中，第二圖案化防焊層ll2 的材料亦可采用熱固型防焊材料。
請參考圖7及圖8,為了圖案化第二金屬層110，在本實(shí)施例中，可形成第一保護(hù)層1M在第一圖案化金屬層102上，并可形成第二保護(hù)層116在 第二金屬層110上，其中第二圖案化防焊層112及第二保護(hù)層116仍暴露出 部分第二金屬層110。在本實(shí)施例中，第一保護(hù)層114及第二保護(hù)層116可 通過涂布或壓合壓克力膠來制作。
請參考圖8及圖9，在形成第一保護(hù)層114及第二保護(hù)層116之后，以 第二圖案化防焊層112及第二保護(hù)層116為蝕刻掩模，蝕刻部分第二金屬層 110，以形成第二圖案化金屬層110，。在本實(shí)施例中，第一保護(hù)層114可保 護(hù)第一圖案化金屬層102所構(gòu)成的線路不被蝕刻。
請參考圖9及圖10,在形成第二圖案化金屬層110，之后，移除第一保護(hù) 層114，其中第一圖案化防焊層104暴露出部分第一圖案化金屬層102及其 上的第一抗氧化層106。此外，更移除第二保護(hù)層116,其中第二圖案化防 焊層112暴露出部分第二圖案化金屬層110，。
請參考圖IO及圖11，當(dāng)?shù)诙D案化金屬層IIO，的材料選用銅或其他易 氧化的金屬時，在形成第二圖案化金屬層IIO，之后，可在第二圖案化防焊層 112所暴露出的部分第二圖案化金屬層IIO，上形成第二抗氧化層ll8。在本 實(shí)施例中，第二抗氧化層118為鎳金疊層。至此，電子元件載板大致完成。
綜上所述，本發(fā)明的上述實(shí)施例披露一種電子元件載板的制作方法，用 以制作出具有貫孔的線路載板，其可應(yīng)用于WB/BGA (引線/球格陣列)的 芯片封裝用的載板，以讓芯片安裝其上，并讓連接芯片的導(dǎo)線穿過其本身。
雖然本發(fā)明已以實(shí)施例披露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬 技術(shù)領(lǐng)域中的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更 動與潤飾，故本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種電子元件載板的制作方法，包括形成第一圖案化金屬層在基材的第一面；形成第一圖案化防焊層在該基材的該第一面及該第一圖案化金屬層上，其中該第一圖案化防焊層暴露出部分該第一圖案化金屬層；形成至少一貫孔穿過該基材及該第一圖案化金屬層；形成第二金屬層在該基材的相對于該第一面的第二面上；形成第二圖案化防焊層在該第二金屬層上，其中該第二圖案化防焊層暴露出部分該第二金屬層；以及以該第二圖案化防焊層為掩模，蝕刻部分該第二金屬層，以形成第二圖案化金屬層。
2. 如權(quán)利要求1所述的電子元件載板的制作方法，其中該基材為軟性介 電基材。
3. 如權(quán)利要求1所述的電子元件載板的制作方法，其中該基材的材料包 括聚亞酰胺。
4. 如權(quán)利要求1所述的電子元件載板的制作方法，其中形成該第一圖案 化金屬層的步驟包括將第一金屬層貼附在該基材的該第一面上；以及 圖案化該第一金屬層。
5. 如權(quán)利要求4所述的電子元件載板的制作方法，其中圖案化該第一金 屬層的步驟包括光刻及蝕刻。
6. 如權(quán)利要求1所述的電子元件載板的制作方法，其中形成該第一圖案 化防焊層的步驟包括形成防焊層在該基材的該第一面及該第一圖案化金屬層上；曝光該防焊層；顯影該防焊層；以及固化該防焊層，以形成該第一圖案化防焊層。
7. 如權(quán)利要求1所述的電子元件載板的制作方法，其中該第一圖案化防 焊層的材料包括熱固型防焊材料。
8. 如權(quán)利要求1所述的電子元件載板的制作方法，其中形成該貫孔的步驟包括沖壓。
9. 如權(quán)利要求1所述的電子元件載板的制作方法，其中形成該貫孔的步 驟包括蝕刻。
10. 如權(quán)利要求1所述的電子元件載板的制作方法，其中該貫孔更貫穿 該第一圖案化防焊層。
11. 如權(quán)利要求1所述的電子元件載板的制作方法，還包括在形成該第一圖案化防焊層之后，形成第一抗氧化層在該第一圖案化防 焊層所暴露出的部分該第一圖案化金屬層上。
12. 如權(quán)利要求8所述的電子元件載板的制作方法，其中該第一抗氧化 層為鎳金疊層。
13. 如權(quán)利要求1所述的電子元件載板的制作方法，其中形成該第二金 屬層的步驟包括將金屬薄片貼附在該基材的該第二面上。
14. 如權(quán)利要求1所述的電子元件載板的制作方法，其中形成該第二圖 案化防焊層的步驟包括形成防焊層在該第二金屬層上； 曝光該防焊層； 顯影該防焊層；以及固化該防焊層，以形成該第二圖案化防焊層。
15. 如權(quán)利要求1所述的電子元件載板的制作方法，其中該第二圖案化 防焊層的材料包括熱固型防焊材料。
16. 如權(quán)利要求1所述的電子元件載板的制作方法，還包括 形成第一保護(hù)層在該第一圖案化金屬層上；在形成該第二圖案化防焊層之后，形成第二保護(hù)層在該第二金屬層上， 其中該第二圖案化防焊層及該第二保護(hù)層暴露出部分該第二金屬層；以該第二圖案化防焊層及該第二保護(hù)層為掩模，蝕刻部分該第二金屬 層，以形成該第二圖案化金屬層；移除該第一保護(hù)層，其中該第 一圖案化防焊層暴露出部分該第 一圖案化 金屬層；以及移除該第二保護(hù)層，其中該第二圖案化防焊層暴露出部分該第二圖案化
17. 如權(quán)利要求16所述的電子元件載板的制作方法，還包括在移除該第二保護(hù)層之后，形成第二抗氧化層在該第二圖案化防焊層所 暴露出的部分該第二圖案化金屬層上。
18. 如權(quán)利要求17所述的電子元件載板的制作方法，其中該第二抗氧化 層為鎳金疊層。
全文摘要
一種電子元件載板的制作方法。形成第一圖案化金屬層在基材的第一面。形成第一圖案化防焊層在基材的第一面及第一圖案化金屬層上，其中第一圖案化防焊層暴露出部分第一圖案化金屬層。形成至少一貫孔穿過基材及第一圖案化金屬層。形成第二金屬層在基材的相對于第一面的第二面上。形成第二圖案化防焊層在第二金屬層上，其中第二圖案化防焊層暴露出部分第二金屬層。以第二圖案化防焊層為掩模，蝕刻部分第二金屬層，以形成第二圖案化金屬層。
文檔編號H01L21/48GK101604634SQ20081012546
公開日2009年12月16日 申請日期2008年6月13日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月13日
發(fā)明者吳建男, 楊耿忠 申請人:旭德科技股份有限公司