專(zhuān)利名稱(chēng)：半導(dǎo)體封裝的通用型基板及半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于一種半導(dǎo)體裝置的基板，特別是有關(guān)于一種半導(dǎo)體封裝的通 用型基板及半導(dǎo)體封裝構(gòu)造。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體裝置中，例如球柵陣列半導(dǎo)體封裝構(gòu)造或是卡片式半導(dǎo)體封裝構(gòu)造等等，是利用基板以承載芯片并使基板的接指(fmger)電性連接至芯片的焯墊 以實(shí)現(xiàn)內(nèi)部電性連接。就規(guī)格品而言，半導(dǎo)體封裝構(gòu)造(特指存儲(chǔ)卡)的尺寸是 不可變動(dòng)。為了提供具有不同內(nèi)存容量，會(huì)在基板上表面的不同位置增設(shè)至少 一組重分配接指，使基板具有通用性，可針對(duì)小尺寸的芯片進(jìn)行封裝，借以減 少基板制造成本。然而，在粘接大尺寸芯片時(shí)，重分配接指將不被使用而被粘 晶膠覆蓋，容易殘存有氣泡，而容易產(chǎn)生氣爆(popcom)現(xiàn)象。請(qǐng)參閱圖1A及圖1B所示， 一種公知半導(dǎo)體封裝構(gòu)造包含基板100、芯片 11、粘晶膠12、兩條或兩條以上第一焊線(xiàn)13、兩條或兩條以上第二焊線(xiàn)14與 封膠體15。該基板100主要具有基板本體110以及防焊層130。該基板本體110 具有表面111，設(shè)有兩個(gè)或兩個(gè)以上第一組接指121、兩個(gè)或兩個(gè)以上第二組接 指122與兩個(gè)或兩個(gè)以上第三組接指123,其中這些第二組接指122與這些第 三組接指123為一般接指，位于該表面111的兩側(cè)邊緣，適用于電性連接大尺 寸芯片。這些第一組接指121位于這些第二組接指122與這些第三組接指123 之間，作為重分配接指，適用于電性連接小尺寸芯片。該防焊層130形成于該 表面111并具有兩個(gè)或兩個(gè)以上開(kāi)口 131、 132、 133，以分別顯露這些第一組 接指121、這些第二組接指122與這些第三組接指123。當(dāng)該芯片ll為大尺寸 芯片時(shí)，該芯片11覆蓋這些第一組接指121并利用該粘晶膠12的粘接，使該芯片11設(shè)置于該基板100上。這些第一焊線(xiàn)13電性連接該芯片11至該基板
100的這些第二組接指122;這些第二焊線(xiàn)14電性連接該芯片11至該基板100 的這些第三組接指123。該封膠體15形成于該基板100的該防焊層130上，以 密封該芯片11、這些第一焊線(xiàn)13與這些第二焊線(xiàn)14。請(qǐng)參閱圖1B所示，該 粘晶膠12粘著該基板100的該防焊層130與該芯片11的背面，并填入該開(kāi)口 131。由于該防焊層130的該開(kāi)口 131為封閉開(kāi)口且被該芯片11覆蓋(如圖1A 所示)，使得在粘晶過(guò)程中殘留氣體無(wú)法由該開(kāi)口 131向外排出，會(huì)在該粘晶膠 12中存有氣泡12A(如圖1B所示)，導(dǎo)致在后續(xù)制作過(guò)程中或使用時(shí)產(chǎn)生氣爆 (p叩com，或稱(chēng)爆米花)現(xiàn)象。
為了避免在粘晶時(shí)產(chǎn)生氣泡殘留的問(wèn)題，可使用防焊層開(kāi)口為相互連通的 基板作為芯片承載件。有人提出另一種公知半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，揭示在中國(guó)臺(tái)灣 專(zhuān)利證書(shū)號(hào)第1281733號(hào)"半導(dǎo)體封裝件及其基板結(jié)構(gòu)"，雖然其具有避免氣泡 殘留的功效，但粘晶膠會(huì)擴(kuò)散至位于基板兩側(cè)的接指，易有粘晶溢膠而污染接 指以及基板線(xiàn)路外露導(dǎo)致被電鍍的問(wèn)題。
請(qǐng)參閱圖2A及2B所示，另一種公知半導(dǎo)體封裝構(gòu)造包含基板200、芯片 21、粘晶膠22、兩條或兩條以上第一焊線(xiàn)23、兩條或兩條以上第二焊線(xiàn)24與 封膠體25。該基板200主要具有基板本體210、兩個(gè)或兩個(gè)以上第一組接指221、 兩個(gè)或兩個(gè)以上第二組接指222、兩個(gè)或兩個(gè)以上第三組接指223以及防焊層 230。這些第一組接指221、這些第二組接指222與這些第三組接指223均設(shè)于 該基板本體210的表面211。其中作為重分配接指的這些第一組接指221位于 這些第二組接指222與這些第三組接指223之間。該防焊層230形成于該表面 211并具有兩個(gè)或兩個(gè)以上開(kāi)口 231、 232與233,以分別顯露這些第一組接指 221、這些第二組接指222與這些第三組接指223。該防焊層230還具有兩個(gè)或 兩個(gè)以上延伸開(kāi)口 235,其由中央的開(kāi)口 231向外延伸并連通至周邊開(kāi)口 232 或周邊開(kāi)口 233。利用該粘晶膠22的粘接，以使該芯片21設(shè)置于該基板200 上。當(dāng)該芯片21為大尺寸芯片時(shí)，會(huì)使該芯片21覆蓋該開(kāi)口 231及這些第一 組接指221。這些第一焊線(xiàn)23電性連接該芯片21至該基板200的這些第二組接指222;這些第二焊線(xiàn)24電性連接該芯片21至該基板200的這些第三組接 指223。該封膠體25形成于該基板200的該防焊層230上，以密封該芯片21、 這些第一焊線(xiàn)23與這些第二焊線(xiàn)24。請(qǐng)參閱圖2A及圖2B所示，該粘晶膠22 填入該開(kāi)口 231并利用這些延伸開(kāi)口 235使可能殘留于該開(kāi)口 231的氣泡排出。 然而，在粘晶過(guò)程中，在受到高溫與壓力下該粘晶膠22具有流動(dòng)性，該粘晶膠 22會(huì)沿著這些延伸開(kāi)口 235往這些周邊開(kāi)口 232與233的方向流動(dòng)而產(chǎn)生溢膠 22A,進(jìn)而污染至這些第二組接指222與這些第三組接指223(如圖2B所示)， 甚至導(dǎo)致這些第一焊線(xiàn)23或這些第二焊線(xiàn)24的一端無(wú)法沾粘于這些第二組接 指222或這些第三組接指223。通常這些第一組接指221、這些第二組接指222 與這些第三組接指223上應(yīng)電鍍形成有電鍍層280。
此外，為使這些第一組接指221具有引指位置重分配的功效，該基板200 必須進(jìn)一步包含兩個(gè)或兩個(gè)以上連接這些第一組接指221與這些第二組接指 222的線(xiàn)路250。由于這些延伸開(kāi)口 235貫穿該防焊層230, —旦這些線(xiàn)路250 與這些延伸開(kāi)口 235交錯(cuò)便會(huì)產(chǎn)生線(xiàn)路外露，電鍍形成該電鍍層280時(shí)會(huì)同時(shí) 形成在線(xiàn)路250的外露區(qū)段。這樣除了會(huì)有電鍍浪費(fèi)的問(wèn)題之外，也會(huì)有排氣 阻塞的現(xiàn)象，導(dǎo)致這些延伸開(kāi)口 235的排氣功能失效。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種半導(dǎo)體封裝的通用型基板及半 導(dǎo)體封裝構(gòu)造，能在粘晶過(guò)程中，提供往外排出的無(wú)阻塞且不溢膠的氣體通道， 以避免氣泡殘留的問(wèn)題，并能有效解決傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝構(gòu)造在粘晶過(guò)程中產(chǎn)生 溢膠的問(wèn)題。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題是釆用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā) 明所揭示的一種半導(dǎo)體封裝的通用型基板，主要包含基板本體、兩個(gè)或兩個(gè)以 上第一組接指、兩個(gè)或兩個(gè)以上第二組接指、兩個(gè)或兩個(gè)以上第三組接指以及 防焊層。該基板本體具有表面。這些第一組接指、這些第二組接指與這些第三 組接指均設(shè)置于該基板本體的該表面。其中，這些第一組接指位于這些第二組
7接指與這些第三組接指之間。該防焊層形成于該基板本體的該表面，該防焊層 具有第一開(kāi)口、第二開(kāi)口與第三開(kāi)口，以分別顯露這些第一組接指、這些第二
組接指與這些第三組接指。其中，兩個(gè)或兩個(gè)以上第一排氣槽形成于該防焊層 的顯露表面但不貫穿該防焊層，這些第一排氣槽連接該第一開(kāi)口并往該基板本 體的該表面的側(cè)邊延伸但不連通到該第二開(kāi)口與該第三開(kāi)口。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。 在前述的通用型基板中，可另包含兩條或兩條以上線(xiàn)路，其形成于該基板 本體的該表面并連接這些第一組接指與這些第二組接指，該防焊層覆蓋這些線(xiàn) 路。
在前述的通用型基板中，這些第一排氣槽與這些線(xiàn)路可為錯(cuò)位不重疊。 在前述的通用型基板中，這些第一排氣槽的底面可不高于這些線(xiàn)路。 在前述的通用型基板中，這些第一排氣槽的底面可高于這些線(xiàn)路。 在前述的通用型基板中，至少一個(gè)這些第一排氣槽可與至少一條這些線(xiàn)路 交錯(cuò)重疊但不顯露這些線(xiàn)路。
在前述的通用型基板中，這些第一排氣槽的這些延伸端可包含兩個(gè)或兩個(gè) 以上停止在該防焊層內(nèi)的封閉槽端。
在前述的通用型基板中，至少一個(gè)連通槽可形成于該防焊層的該顯露表面 并連通這些第一排氣槽，以構(gòu)成網(wǎng)狀通道。
在前述的通用型基板中，這些相鄰第一排氣槽的延伸端可互連為u形。 在前述的通用型基板中，該基板本體的該表面可具有第一邊緣、第二邊緣 以及第三邊緣，該第二邊緣與該第三邊緣為平行，該第一邊緣連接該第二邊緣 與該第三邊緣，其中這些第二組接指排列于該基板本體的該表面的該第二邊緣， 這些第三組接指排列于該基板本體的該表面的該第三邊緣，這些第一組接指可 為這些第二組接指的重分配接指而排列于該基板本體的該表面的中央。
在前述的通用型基板中，至少一個(gè)第二排氣槽，其可連接該第一開(kāi)口并往 該基板本體的該表面的該第一邊緣延伸。
在前述的通用型基板中，至少一個(gè)第三排氣槽，其可連接該第一開(kāi)口并往該基板本體的該表面的第四邊緣延伸。
在前述的通用型基板中，該第二開(kāi)口與該第三開(kāi)口可為分別鄰近于該第二 邊緣與該第三邊緣的封閉型周邊開(kāi)口。
在前述的通用型基板中，該第二開(kāi)口與該第三開(kāi)口可為分別連通到該第二 邊緣與該第三邊緣的開(kāi)放型周邊缺口 。
在前述的通用型基板中，該防焊層進(jìn)一步具有兩個(gè)或兩個(gè)以上溢膠儲(chǔ)存槽， 其連接至這些第一排氣槽的這些延伸端。
在前述的通用型基板中，這些第一排氣槽可以激光方式形成。
本發(fā)明還揭示一種使用前述的通用型基板承載大尺寸芯片的半導(dǎo)體封裝構(gòu) 造，主要包含前述的通用型基板、芯片、粘晶膠、兩條或兩條以上第一焊線(xiàn)以 及兩條或兩條以上第二焊線(xiàn)。該芯片設(shè)置于該通用型基板上并覆蓋這些第一組 接指，該芯片具有兩個(gè)或兩個(gè)以上第一焊墊與兩個(gè)或兩個(gè)以上第二焊墊。該粘 晶膠粘接該芯片的背面與該通用型基板的該防焊層，該粘晶膠填入該第 一 開(kāi)口 以及這些第一排氣槽。這些第一焊線(xiàn)電性連接該芯片的這些第一焊墊至該通用 型基板的這些第二組接指。這些第二焊線(xiàn)電性連接該芯片的這些第二焊墊至該 通用型基板的這些第三組接指。
本發(fā)明還揭示另一種使用前述的通用型基板承載小尺寸芯片的半導(dǎo)體封裝 構(gòu)造，主要包含前述的通用型基板、芯片、粘晶膠、兩條或兩條以上第一焊線(xiàn) 以及兩條或兩條以上第二焊線(xiàn)。該芯片設(shè)置于該通用型基板上并位于這些第一 組接指與這些第三組接指之間，該芯片具有兩個(gè)或兩個(gè)以上第一焊墊與兩個(gè)或 兩個(gè)以上第二焊墊。該粘晶膠粘接該芯片的背面與該通用型基板的該防焊層， 該粘晶膠不填入該第一開(kāi)口。這些第一焊線(xiàn)電性連接該芯片的這些第一焊墊至 該通用型基板的這些第一組接指。這些第二焊線(xiàn)電性連接該芯片的這些第二焊 墊至該通用型基板的這些第三組接指。
本發(fā)明還揭示另一種半導(dǎo)體封裝的通用型基板，主要包含基板本體、兩個(gè) 或兩個(gè)以上接指以及防焊層。該基板本體具有表面。該接指設(shè)置于該基板本體 的該表面。該防焊層形成于該基板本體的該表面，該防焊層具有中央開(kāi)口與至
9少一個(gè)周邊開(kāi)口，以顯露該接指。其中，兩個(gè)或兩個(gè)以上排氣槽形成于該防焊 層的顯露表面但不貫穿該防焊層，該排氣槽連接該中央開(kāi)口并往該基板本體的 該表面的側(cè)邊延伸但不連通到該周邊開(kāi)口。因此，該中央開(kāi)口可以收集大部分 的粘晶膠，該排氣槽可以控制多余粘晶膠的溢流范圍，避免污染到該周邊開(kāi)口 內(nèi)的該接指。
由以上技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝的通用型基板及半導(dǎo)體封 裝構(gòu)造，有以下優(yōu)點(diǎn)與功效
一、 利用通用型基板粘晶表面形成有不貫穿防焊層的排氣槽，能在粘晶過(guò) 程中，提供氣體往外排出的通道，以避免氣泡殘留的問(wèn)題。
二、 借由防焊層表面的排氣槽能不顯露連接重分配接指(即第一組接指)的 線(xiàn)路，以減少電鍍面積以降低制造成本，并避免排氣槽被阻塞。此外，可以允 許線(xiàn)路不外露地與排氣槽交錯(cuò)重疊，以增加排氣槽的配置彈性。
三、 借由排氣槽的延伸端以限制粘晶溢膠的區(qū)域及排氣槽不連通至防焊層 周邊開(kāi)口，能避免在粘設(shè)大尺寸芯片時(shí)因粘晶溢膠而污染至一般接指(即第二組 接指與第三組接指)，有效解決傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝構(gòu)造在粘晶過(guò)程中產(chǎn)生溢膠的問(wèn) 題。
四、 借由第一組接指、第二組接指與第三組接指的設(shè)置位置，能使通用型 基板適用于不同尺寸的芯片，以節(jié)省基板的制造成本。
五、 利用線(xiàn)路連接第一組接指與第二組接指，使小尺寸芯片可直接借由第 一組接指達(dá)到與通用型基板的電性互連，而不需打線(xiàn)至第二組接指，即借以縮 短焊線(xiàn)長(zhǎng)度。


圖1A為一種公知半導(dǎo)體封裝構(gòu)造透視封膠體的基板表面示意圖； 圖1B為一種公知半導(dǎo)體封裝構(gòu)造透視封膠體的基板截面示意圖； 圖2A為另一種公知半導(dǎo)體封裝構(gòu)造透視封膠體的基板表面示意圖； 圖2B為另 一種公知半導(dǎo)體封裝構(gòu)造透視封膠體的基板截面示意圖；圖3A為根據(jù)本發(fā)明第一具體實(shí)施例的一種半導(dǎo)體封裝的通用型基板的表 面示意圖3B為根據(jù)本發(fā)明第一具體實(shí)施例的一種半導(dǎo)體封裝的通用型基板的截 面示意圖3C為根據(jù)本發(fā)明第一具體實(shí)施例的一種半導(dǎo)體封裝的通用型基板的立 體示意圖4A為根據(jù)本發(fā)明第一具體實(shí)施例的一種半導(dǎo)體封裝的通用型基板在設(shè) 置大尺寸芯片之后的表面示意圖4B為根據(jù)本發(fā)明第一具體實(shí)施例的一種包含通用型基板與大尺寸芯片 的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的截面示意圖5A為根據(jù)本發(fā)明第一具體實(shí)施例的一種半導(dǎo)體封裝的通用型基板在設(shè) 置小尺寸芯片與虛芯片之后的表面示意圖5B為根據(jù)本發(fā)明第一具體實(shí)施例的一種包含通用型基板、小尺寸芯片 與虛芯片的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的截面示意圖6A為根據(jù)本發(fā)明第二具體實(shí)施例的一種半導(dǎo)體封裝的通用型基板的表 面示意圖6B為根據(jù)本發(fā)明第二具體實(shí)施例的一種半導(dǎo)體封裝的通用型基板的表 面示意圖與截面示意圖7為根據(jù)本發(fā)明第三具體實(shí)施例的另一種半導(dǎo)體封裝的通用型基板的表 面示意圖8為根據(jù)本發(fā)明第四具體實(shí)施例的另 一種半導(dǎo)體封裝的通用型基板的表 面示意圖。
附圖標(biāo)記說(shuō)明
11芯片 12粘晶膠 12A氣泡
13第一焊線(xiàn) 14第二焊線(xiàn) 15封膠體
21芯片 22粘晶膠 22A溢膠
23第一焊線(xiàn) 24第二焊 25封膠體30大尺寸芯片31第一焊墊32 第二焊墊
33主動(dòng)面34背面
41粘晶膠42第一焊線(xiàn)43第二焊線(xiàn)
44封膠體
50小尺寸芯片51第一焊墊52第二焊墊
53主動(dòng)面54背面
61粘晶膠62第一焊線(xiàn)63第二焊線(xiàn)
64封膠體70虛芯片
100基板
110基板本體111表面
121第一組接指122第二組接指123第三組接指
130防焊層131開(kāi)口132開(kāi)口
133開(kāi)口
200基板
210基板本體211表面
221第一組接指222第二組接指223第三組接指
230防焊層231開(kāi)口232開(kāi)口
233開(kāi)口235延伸開(kāi)口
250線(xiàn)路280電鍍層
300通用型基板
310基板本體311表面312第一邊緣
313第二邊緣314第三邊緣315第四邊緣
321第一組接指322第二組接指323第三組接指
330防焊層331第一開(kāi)口332第二開(kāi)口
333第三開(kāi)口334顯露表面335溢膠儲(chǔ)存槽
340第一排氣槽341延伸端342底面
350線(xiàn)路360第二排氣槽370第三排氣槽380電鍍層
400通用型基板 442底面 500通用型基板
具體實(shí)施例方式
依據(jù)本發(fā)明的第一具體實(shí)施例， 一種半導(dǎo)體封裝的通用型基板舉例說(shuō)明于 圖3A的表面示意圖、圖3B的截面示意圖以及圖3C的立體示意圖。該通用型 基板300主要包含基板本體310、兩個(gè)或兩個(gè)以上第一組接指321、兩個(gè)或兩個(gè) 以上第二組接指322、兩個(gè)或兩個(gè)以上第三組接指323以及防焊層330。請(qǐng)參閱 圖3A所示，該基板本體310具有表面311，以作為設(shè)置芯片的承載面。該表面 311可具有第一邊緣312、第二邊緣313、第三邊緣314以及第四邊緣315。在 本實(shí)施例中，該第二邊緣313與該第三邊緣314互為平行，該第一邊緣312與 該第四邊緣315互為平行，該第一邊緣312連接該第二邊緣313與該第三邊緣 314。該第四邊緣315也連接該第二邊緣313與該第三邊緣314。
請(qǐng)參閱圖3A所示，這些第一組接指321、這些第二組接指322與這些第三 組接指323均設(shè)置于該基板本體310的該表面311。但是，應(yīng)理解的是，本發(fā) 明的接指組數(shù)不以附圖中的三組為限，可根據(jù)實(shí)際基板的電性設(shè)計(jì)加以增設(shè)或 調(diào)整。其中，這些第一組接指321位于這些第二組接指322與這些第三組接指 323之間。在本實(shí)施例中，這些第二組接指322與這些第三組接指323為一般 接指，這些第一組接指321為電性連接這些第二組接指322的重分配接指。這 些第一組接指321可排列于該表面311的中央?yún)^(qū)域。這些第二組接指322可排 列于該基板本體310的該表面311的該第二邊緣313。這些第三組接指323可 排列于該基板本體310的該表面311的該第三邊緣314。這些第一組接指321、 這些第二組接指322與這些第三組接指323可為打線(xiàn)接指(wire-bonding fmger)。 這些第一組接指321、這些第二組接指322與這些第三組接指323的材質(zhì)可為 銅。在本實(shí)施例中，這些第一組接指321、這些第二組接指322與這些第三組
490連通槽 541延伸端接指323的表面可電鍍有電鍍層380，用以增加半導(dǎo)體封裝中與焊線(xiàn)電性連接 的結(jié)合力。該電鍍層380的材質(zhì)可選自下列列表中的一種銀、鎳金、錫、鎳 鈀金、錫鉛或錫鉍。
請(qǐng)參閱圖3A、圖3B以及圖3C所示，該防焊層330形成于該基板本體310 的該表面311,該防焊層330具有第一開(kāi)口 331,以顯露這些第一組接指321。 如圖3A所示，該防焊層330還具有第二開(kāi)口 332與第三開(kāi)口 333,以分別顯露 這些第二組接指322與這些第三組接指323。其中該第二開(kāi)口 332與該第三開(kāi) 口 333可為封閉開(kāi)口或開(kāi)放缺口。在本實(shí)施例中，該第二開(kāi)口 332與該第三開(kāi) 口 333為分別鄰近于該第二邊緣313與該第三邊緣314的封閉型周邊開(kāi)口。該 防焊層330可選自覆蓋層(cover layer)或焊罩(solder mask)層。該防焊層330的 形成方法可為膜壓合或是先印刷再經(jīng)曝光顯影產(chǎn)生圖案
請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D3A與圖3B所示，兩個(gè)或兩個(gè)以上第一排氣槽340形成于該防 焊層330的顯露表面334但不貫穿該防焊層330，這些第一排氣槽340連接該 第一開(kāi)口 331并往該基板本體310的該表面311的側(cè)邊(即該第二邊緣313與該 第三邊緣314)延伸但不連通到用以顯露這些第二組接指322的該第二開(kāi)口 332 與用以顯露這些第三組接指323的該第三開(kāi)口 333。通常但非限定地，這些第 一排氣槽340可利用激光方式形成，以便于控制這些第一排氣槽340的形成深 度不至于貫穿該防焊層330，以避免顯露這些線(xiàn)路350。如圖3A所示，這些第 一排氣槽340不連通至該第二開(kāi)口 332與該第三開(kāi)口 333，以避免粘晶溢膠污 染到這些第二組接指322與這些第三組接指323。在本實(shí)施例中，這些第一排 氣槽340可為長(zhǎng)條形。這些第一排氣槽340的一端連接該第一開(kāi)口 331的較長(zhǎng) 側(cè)。這些第一排氣槽340的這些延伸端341超出大尺寸芯片30的覆蓋區(qū)域，以 供后續(xù)粘晶過(guò)程中氣體可由這些第一排氣槽340向外排出而不會(huì)殘留在大尺寸 芯片30下方。更具體地，這些第一排氣槽340的這些延伸端341可包含兩個(gè)或 兩個(gè)以上停止在該防焊層330內(nèi)的封閉槽端，以限制粘晶溢膠區(qū)域。
此外，該通用型基板300可另包含兩條或兩條以上線(xiàn)路350,其形成于該 基板本體310的該表面311并連接這些第一組接指321與這些第二組接指322，該防焊層330覆蓋這些線(xiàn)路350，故這些第一組接指321可作為這些第二組接 指322的重分配接指。如圖3B所示，這些線(xiàn)路350、這些第一組接指321、這 些第二組接指322、與這些第三組接指323可為同一層線(xiàn)路層。因此，除了大 尺寸芯片可借由這些第二組接指322達(dá)到與該通用型基板300的電性互連，小 尺寸芯片可直接借由這些第一組接指321達(dá)到與該通用型基板300的電性互連， 還可借以縮短焊線(xiàn)長(zhǎng)度，故該通用型基板300可適用于不同尺寸的芯片，以節(jié) 省基板的制造成本。此外，由于這些線(xiàn)路350被該防焊層330覆蓋，故這些線(xiàn) 路350不會(huì)顯露于這些第一排氣槽340也不會(huì)在這些第一排氣槽340內(nèi)形成該 電鍍層380，不僅可減少電鍍面積以降低成本，并能避免這些第一排氣槽340
如圖3A所示，在本實(shí)施例中，這些第一排氣槽340與這些線(xiàn)路350可為 錯(cuò)位不重疊，故可以增加這些第一排氣槽340的形成深度，也不會(huì)顯露這些線(xiàn) 路350。例如，如圖3B所示，這些第一排氣槽340的底面342可不高于這些線(xiàn) 路350，能使粘晶過(guò)程中產(chǎn)生的氣體更加順利地往外排出。更具體而言，至少 一個(gè)第二排氣槽360可連接該第一開(kāi)口 331并往該基板本體310的該表面311 的該第一邊緣312延伸，以增加粘晶時(shí)的排氣效果。該第二排氣槽360連接該 第一開(kāi)口 331的一端位于該第一開(kāi)口 331鄰近該第一邊緣312的較短側(cè)；該第 二排氣槽360的另一端可連接到該第一邊緣312。至少一個(gè)第三排氣槽370可 連接該第一開(kāi)口 331并往該基板本體310的該表面311的該第四邊緣315延伸。
前述的通用型基板300可運(yùn)用于承載大尺寸芯片并組成為半導(dǎo)體封裝構(gòu) 造，例如存儲(chǔ)卡、球柵陣列(BGA)封裝構(gòu)造或是平面柵格陣列(LGA)封裝構(gòu)造。 該通用型基板300在設(shè)置大尺寸芯片之后，舉例說(shuō)明于圖4A的表面示意圖。 一種包含該通用型基板300與大尺寸芯片的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，舉例說(shuō)明于圖4B 的截面示意圖。
該半導(dǎo)體封裝構(gòu)造主要包含前述的通用型基板300、大尺寸芯片30、粘晶 膠41、兩條或兩條以上第一焊線(xiàn)42以及兩條或兩條以上第二焊線(xiàn)43。該大尺 寸芯片30設(shè)置于該通用型基板300上，并具有較大的內(nèi)存容量。該大尺寸芯片30具有兩條或兩條以上第一焊墊31與兩條或兩條以上第二焊墊32,其可形成 于該大尺寸芯片30的主動(dòng)面33并作為該大尺寸芯片30的對(duì)外電極。在粘晶之 后，設(shè)置于該通用型基板300上的該大尺寸芯片30覆蓋這些第一組接指321 與該第一開(kāi)口331,這些第一焊墊31鄰近這些第二組接指322,這些第二焊墊 32鄰近這些第三組接指323。這些第一排氣槽340的這些延伸端341延伸至該 大尺寸芯片30之外。通常該粘晶膠41的材質(zhì)可選用環(huán)氧樹(shù)脂或其它在加熱下 可流動(dòng)的粘著材料。該大尺寸芯片30的設(shè)置利用該粘晶膠41粘接該大尺寸芯 片30的背面34與該通用型基板300的該防焊層330，而該粘晶膠41進(jìn)一步填 入該第一開(kāi)口 331以及這些第一排氣槽340內(nèi)，以增加粘晶強(qiáng)度。
這些第一焊線(xiàn)42電性連接該大尺寸芯片30的這些第一焊墊31至該通用型 基板300的這些第二組接指322。這些第二焊線(xiàn)43電性連接該大尺寸芯片30 的這些第二焊墊32至該通用型基板300的這些第三組接指323。
如第4B圖所示，該半導(dǎo)體封裝構(gòu)造可另包含封膠體44,其形成于該通用 型基板300上以密封該大尺寸芯片30、這些第一焊線(xiàn)42與這些第二焊線(xiàn)43, 其中該粘晶膠41填入這些第一排氣槽340在該大尺寸芯片30下的局部區(qū)域， 該封膠體44則填入這些第一排氣槽340的剩余區(qū)域。
在粘晶過(guò)程中，該大尺寸芯片30往該通用型基板300下壓以擠壓尚未固化 且具有流動(dòng)性的該粘晶膠41，氣體可由這些第一排氣槽340向外排出以避免氣 泡殘留在該第一開(kāi)口 331內(nèi)，并可借由該粘晶膠41填入這些第一排氣槽340 以增加該通用型基板300的粘著效果。這些第一排氣槽340的這些延伸端341 能阻擋該粘晶膠41流動(dòng)到該第二開(kāi)口 332與該第三開(kāi)口 333，故能避免這些第 二組接指322與這些第三組接指323被該粘晶膠41的溢膠污染。
前述的通用型基板300可運(yùn)用于承載小尺寸芯片并組成為半導(dǎo)體封裝構(gòu) 造。該通用型基板300在設(shè)置小尺寸芯片之后舉例說(shuō)明于圖5A的表面示意圖。 一種包含該通用型基板300與小尺寸芯片的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造舉例說(shuō)明于圖5B 的截面示意圖。
該半導(dǎo)體封裝構(gòu)造主要包含前述的通用型基板300、小尺寸芯片50、粘晶
16膠61、兩條或兩條以上第一焊線(xiàn)62以及兩條或兩條以上第二焊線(xiàn)63。該小尺
寸芯片50設(shè)置于該通用型基板300上，并具有較小的內(nèi)存容量，約為前述大尺 寸芯片30的一半尺寸。該小尺寸芯片50位于這些第一組接指321與這些第三 組接指323之間，該小尺寸芯片50具有兩個(gè)或兩個(gè)以上第一焊墊51與兩個(gè)或 兩個(gè)以上第二焊墊52,其可形成于該小尺寸芯片50的主動(dòng)面53。在粘晶之后， 設(shè)置于該通用型基板300上的該小尺寸芯片50不覆蓋這些第一組接指321與該 第一開(kāi)口 331,這些第一焊墊51鄰近這些第一組接指321，這些第二焊墊52 鄰近這些第三組接指323。
請(qǐng)參閱圖5B所示，該粘晶膠61粘接該小尺寸芯片50的背面54與該通用 型基板300的該防焊層330，該粘晶膠61不填入該第一開(kāi)口 331。這些第一焊 線(xiàn)62電性連接該小尺寸芯片50的這些第一焊墊51至該通用型基板300的這些 第一組接指321。這些第二焊線(xiàn)63電性連接該小尺寸芯片50的這些第二焊墊 52至該通用型基板300的這些第三組接指323。
如圖5B所示，封膠體64形成于該通用型基板300上以密封該小尺寸芯片 50、這些第一焊線(xiàn)62與這些第二焊線(xiàn)63,其中該粘晶膠61填入這些第一排氣 槽340在該小尺寸芯片50下的局部區(qū)域，該封膠體64則填入這些第一排氣槽 340的剩余區(qū)域，該封膠體64進(jìn)一步填入該第一開(kāi)口 331。
如圖5B所示，較佳地，該半導(dǎo)體封裝構(gòu)造可另包含虛芯片70，其尺寸可 約等于該小尺寸芯片50的尺寸。該虛芯片70設(shè)置于該通用型基板300上并位 于這些第一組接指321與這些第二組接指322之間，使在封膠過(guò)程中達(dá)到模流 平衡。
依據(jù)本發(fā)明的第二具體實(shí)施例，另一種半導(dǎo)體封裝的通用型基板舉例說(shuō)明 在圖6A的基板表面示意圖及圖6B的截面示意圖。該通用型基板400的基本架 構(gòu)與第一具體實(shí)施例相同，相同組件以相同附圖標(biāo)記表示，并不再贅述。該通 用型基板400主要組件為該基板本體310、這些第一組接指321、這些第二組接 指322、這些第三組接指323以及該防焊層330。請(qǐng)參閱圖6B所示，這些第一 組接指321位于這些第二組接指322與這些第三組接指323之間。該防焊層330的該第一開(kāi)口 331顯露這些第一組接指321。該防焊層330另具有第二開(kāi)口 332 與第三開(kāi)口 333,以分別顯露這些第二組接指322與這些第三組接指323。在本 實(shí)施例中，該第二開(kāi)口 332與該第三開(kāi)口 333為分別連通到該第二邊緣313與 該第三邊緣314的開(kāi)放型周邊缺口。如同第一實(shí)施例一樣，這些第一排氣槽340 形成于該防焊層330的顯露表面334但不貫穿該防焊層330，這些第一排氣槽 340連接該第一開(kāi)口 331并往該基板本體310的該表面311的側(cè)邊(即該第二邊 緣313與該第三邊緣314)延伸但不連通到該第二開(kāi)口 332與該第三開(kāi)口 333。
如第6A圖所示，至少一個(gè)連通槽490可形成于該防焊層330的該顯露表 面334并連通這些第一排氣槽340,以構(gòu)成網(wǎng)狀通道，故可互通排氣。
如第6B圖所示，該通用型基板400另包含的這些線(xiàn)路350形成于該基板 本體310的該表面311并連接這些第一組接指321與這些第二組接指322，該 防焊層330覆蓋這些線(xiàn)路350。在本實(shí)施例中，這些第一排氣槽340的底面442 可高于這些線(xiàn)路350。因此，至少一個(gè)這些第一排氣槽340可與至少一條這些 線(xiàn)路350交錯(cuò)重疊也不會(huì)顯露這些線(xiàn)路350,能增加這些第一排氣槽340的配 置彈性。在本實(shí)施例中，這些第一排氣槽340中的至少一個(gè)可完全重疊在一條 線(xiàn)路350之上。
依據(jù)本發(fā)明的第三具體實(shí)施例，另 一種半導(dǎo)體封裝的通用型基板舉例說(shuō)明 于圖7的基板表面示意圖。該通用型基板500的基本架構(gòu)大致與第一具體實(shí)施 例相同，相同組件以相同附圖標(biāo)記表示，并不再贅述。該通用型基板500的主 要組件為該基板本體310、這些第一組接指321、這些第二組接指322、這些第 三組接指323以及該防焊層330。該防焊層330的該第一開(kāi)口 331顯露這些第 一組接指321,該防焊層330的該第二開(kāi)口 332顯露這些第二組接指322，該防 焊層330的該第三開(kāi)口 333顯露這 些第三組接指323。同樣地，這些第一排氣 槽340形成于該防焊層330的顯露表面但不貫穿該防焊層330,這些第一排氣 槽340連接該第一開(kāi)口 331并往該基板本體310的該表面311的側(cè)邊(即該第二 邊緣313與該第三邊緣314)延伸但不連通到該第二開(kāi)口 332與該第三開(kāi)口 333。 在本實(shí)施例中，這些相鄰第一排氣槽340的延伸端541可互連為U形，以形成溢膠回流通道。如圖7所示，該通用型基板500另包含的這些線(xiàn)路350被該防 焊層330覆蓋。在本實(shí)施例中，其中第一排氣槽340可部分重疊在這些線(xiàn)路350 之上。
如圖8所示，第一具體實(shí)施例的變化例中，該防焊層330還具有兩個(gè)或兩 個(gè)以上溢膠儲(chǔ)存槽335，其連接至這些第一排氣槽340的這些延伸端341。這些 溢膠儲(chǔ)存槽335可貫穿該防焊層330，或者這些溢膠儲(chǔ)存槽335可不貫穿該防 焊層330。這些溢膠儲(chǔ)存槽335的形狀可為圓形或矩形。在具體實(shí)施例中，這 些溢膠儲(chǔ)存槽335可為貫穿該防焊層330的虛置開(kāi)口。在粘晶過(guò)程中，即使溢 膠超出這些延伸端341可阻擋的范圍，仍可借由這些溢膠儲(chǔ)存槽335防止溢膠 范圍持續(xù)擴(kuò)大。
此外，本發(fā)明還可應(yīng)用到一般的封裝基板，其防焊層同時(shí)具有中央開(kāi)口與 周邊開(kāi)口，而中央開(kāi)口完全形成于芯片覆蓋區(qū)內(nèi)，利用兩個(gè)或兩個(gè)以上形成于 防焊層的排氣槽不貫穿該防焊層并且連接該中央開(kāi)口并往該基板本體的該表面 的側(cè)邊延伸但不連通到該周邊開(kāi)口 ，可以解決中央開(kāi)口內(nèi)積存氣泡與粘晶膠溢 膠污染到周邊開(kāi)口的問(wèn)題。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的 限制，本發(fā)明技術(shù)方案范圍當(dāng)依所附權(quán)利要求書(shū)為準(zhǔn)。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員可 利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容做出一些更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，只要 未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所做任何 的簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種半導(dǎo)體封裝的通用型基板，其特征在于，包含基板本體，具有表面；兩個(gè)或兩個(gè)以上第一組接指，設(shè)置于該基板本體的該表面；兩個(gè)或兩個(gè)以上第二組接指，設(shè)置于該基板本體的該表面；兩個(gè)或兩個(gè)以上第三組接指，設(shè)置于該基板本體的該表面，其中該第一組接指位于該第二組接指與該第三組接指之間；以及防焊層，形成于該基板本體的該表面，該防焊層具有第一開(kāi)口、第二開(kāi)口與第三開(kāi)口，以分別顯露該第一組接指、該第二組接指與該第三組接指；其中，兩個(gè)或兩個(gè)以上第一排氣槽形成于該防焊層的顯露表面但不貫穿該防焊層，該第一排氣槽連接該第一開(kāi)口并往該基板本體的該表面的側(cè)邊延伸但不連通到該第二開(kāi)口與該第三開(kāi)口。
2、 如權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體封裝的通用型基板，其特征在于，該通用型 基板還包含有兩條或兩條以上線(xiàn)路，其形成于該基板本體的該表面并連接該第 一組接指與該第二組接指，所述防焊層覆蓋該線(xiàn)路，并且該第一排氣槽的底面 高于該線(xiàn)路，其中至少一個(gè)該第一排氣槽與至少一條該線(xiàn)路交錯(cuò)重疊但不顯露 該線(xiàn)路。
3、 如權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體封裝的通用型基板，其特征在于，該通用型 基板還包含有至少一個(gè)連通槽，其形成于該防焊層的該顯露表面并連通該第一 排氣槽，以構(gòu)成網(wǎng)狀通道。
4、 如權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體封裝的通用型基板，其特征在于，所述第一 排氣槽中相鄰第一排氣槽的延伸端互連為U形。
5、 如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝的通用型基板，其特征在于，所述基板 本體的該表面具有第一邊緣、第二邊緣以及第三邊緣，該第二邊緣與該第三邊 緣為平行，該第一邊緣連接該第二邊緣與該第三邊緣，其中該第二組接指排列 于該基板本體的該表面的該第二邊緣，該第三組接指排列于該基板本體的該表面的該第三邊緣，該第一組接指為該第二組接指的重分配接指而排列于該基板 本體的該表面的中央。
6、 如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體封裝的通用型基板，其特征在于，所述第二開(kāi)口與該第三開(kāi)口為分別鄰近于該第二邊緣與該第三邊緣的封閉型周邊開(kāi)口。
7、 如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體封裝的通用型基板，其特征在于，所述第二 開(kāi)口與該第三開(kāi)口為分別連通到該第二邊緣與該第三邊緣的開(kāi)放型周邊缺口。
8、 如權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體封裝的通用型基板，其特征在于，所述防焊 層進(jìn)一步具有兩個(gè)或兩個(gè)以上溢膠儲(chǔ)存槽，其連接至該第一排氣槽的該延伸端。
9、 一種半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其特征在于，包含如權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體封 裝的通用型基板，該半導(dǎo)體封裝構(gòu)造還包含芯片，設(shè)置于該通用型基板上并覆蓋該第一組接指，該芯片具有兩個(gè)或兩 個(gè)以上第一焊墊與兩個(gè)或兩個(gè)以上第二焊墊；粘晶膠，粘接該芯片的背面與該通用型基板的該防焊層，該粘晶膠填入該 第一開(kāi)口以及該第一排氣槽；兩條或兩條以上第一焊線(xiàn)，電性連接該芯片的該第一焊墊至該通用型基板 的該第二組接指；以及兩條或兩條以上第二焊線(xiàn)，電性連接該芯片的該第二焊墊至該通用型基板 的該第三組接指。
10、 一種半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其特征在于，包含如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體 封裝的通用型基板，該半導(dǎo)體封裝構(gòu)造還包含芯片，設(shè)置于該通用型基板上并位于該第一組接指與該第三組接指之間， 該芯片具有兩個(gè)或兩個(gè)以上第一焊墊與兩個(gè)或兩個(gè)以上第二焊墊；粘晶膠，粘接該芯片的背面與該通用型基板的該防焊層，該粘晶膠不填入 該第一開(kāi)口；兩條或兩條以上第一焊線(xiàn)，電性連接該芯片的該第一焊墊至該通用型基板 的該第一組接指；以及兩條或兩條以上第二焊線(xiàn)，電性連接該芯片的該第二焊墊至該通用型基板的該第三組接指。
11、 如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其特征在于，該半導(dǎo)體封裝構(gòu) 造另包含虛芯片，其設(shè)置于該通用型基板上并位于該第一組接指與該第二組接 指之間，該封膠體密封該虛芯片。
12、 一種半導(dǎo)體封裝的通用型基板，其特征在于，包含 基板本體，具有表面；兩個(gè)或兩個(gè)以上接指，設(shè)置于該基板本體的該表面；以及防焊層，形成于該基板本體的該表面，該防焊層具有中央開(kāi)口與至少一個(gè)周邊開(kāi)口，以顯露該接指；其中，兩個(gè)或兩個(gè)以上排氣槽形成于該防焊層的顯露表面但不貫穿該防焊 層，該排氣槽連接該中央開(kāi)口并往該基板本體的該表面的側(cè)邊延伸但不連通到 該周邊開(kāi)口。
全文摘要
本發(fā)明揭示一種半導(dǎo)體封裝的通用型基板及半導(dǎo)體封裝構(gòu)造。該通用型基板包含基板本體、設(shè)置于該基板本體上的兩組一般接指與一組重分配接指、以及形成于該基板本體上的防焊層。重分配接指位于兩組一般接指之間。該防焊層具有顯露重分配接指的開(kāi)口。兩個(gè)或兩個(gè)以上排氣槽形成于該防焊層但不貫穿該防焊層，這些排氣槽連接該開(kāi)口并往該基板本體的側(cè)邊延伸但不連通到用以顯露一般接指的開(kāi)口，以作為粘晶時(shí)氣體往外排出的通道。當(dāng)設(shè)置大尺寸芯片時(shí)，能同時(shí)解決氣泡殘留于該開(kāi)口內(nèi)以及粘晶膠溢膠污染一般接指的問(wèn)題。在實(shí)施例中，連接重分配接指的線(xiàn)路可與排氣槽交錯(cuò)重疊但不被顯露，借以增加排氣槽的配置彈性。
文檔編號(hào)H01L23/10GK101609824SQ20081012576
公開(kāi)日2009年12月23日 申請(qǐng)日期2008年6月18日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月18日
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