專利名稱：晶圓傳送片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及 一 種半導(dǎo)體晶圓，特別是關(guān)于半導(dǎo)體晶圓運(yùn)送技術(shù)。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體晶圓制造的許多制程中，固持于晶圓盒中堆棧放置的 晶圓通過傳送自動控制裝置個別拾取，并且傳送到一或多個處理臺 /室，隨后回到晶圓載具。傳送自動控制裝置使用一晶圓傳送片，晶 圓傳送片會滑到晶圓盒中的晶圓下面，提起該晶圓，移動到特別處
理臺/室并且卸下晶圓。在傳送自動控制裝置只能夠在X-Y面上運(yùn) 動的情形中，晶圓盒會向下移動，以使晶圓留在晶圓傳送片上。
此類晶圓傳送片 一般具有 一 嚢袋(pocket)，以在運(yùn)送時固持晶 圓。該嚢袋是一梯狀的凹地，形成在傳送片的頂表面上。因為晶圓 盒與索引器的容差，晶圓不總是被放置在傳送片的適當(dāng)位置中。發(fā) 明者已經(jīng)觀察出大約有80%的時間，晶圓在最初由傳送自動控制裝 置所拾取時不會被適當(dāng)放在傳送片中，且傳送自動控制裝置的隨后 運(yùn)動會將晶圓移入囊袋內(nèi)。但在傳送片上的此種晶圓挪移經(jīng)常會造 成晶圓表面的損壞，尤其晶圓的背側(cè)會被傳送片所刮擦。有時甚至 會造晶圓破裂。
在增加晶圓處理的制造生產(chǎn)率的努力中，希望增加晶圓傳送自 動控制裝置的傳送速率。但是，當(dāng)傳送速率增加時，以上所討論的
晶圓損壞問題則會惡化。因此，需要用于傳送自動控制裝置的一種 改善的晶圓傳送片，以解決上述的機(jī)械損壞問題，以允許自動控制 裝置的傳送速度增加。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明揭露一種根據(jù)實施例所設(shè)計的晶圓傳送自動控制裝置 的晶圓傳送片。晶圓傳送片包含支撐晶圓用的基座，基座在長度上 延伸;也比晶圓直徑更長并具有一前端與一后端。 一或多個前擋部i殳 置在基座的前端， 一后擋部則設(shè)置在基座的后端。后擋部具有一下 部分與一上部分，且包含形成后擋部下部分的豎直部；以及在形成 后擋部上部分的豎直部上的斜面部分。斜面包含自水平線傾斜大約 20至45度角的表面，且具有小于大約10Ra的表面粗糙度。前擋部 與后擋部定義一用來在傳送自動控制裝置的傳送運(yùn)動期間內(nèi)安全 地接收與固持晶圓的嚢袋。
晶圓傳送片可進(jìn)一步包含在嚢袋內(nèi)的基座的每一前端與后端 上的至少一晶圓接觸表面。晶圓接觸表面為從基座立起的小區(qū)域， 其中當(dāng)容納在嚢袋內(nèi)時，晶圓的底表面僅僅接觸這些表面。這同樣 最小化晶圓底表面的損害風(fēng)險。
在此所揭露的晶圓傳送片實質(zhì)上會在由晶圓傳送自動控制裝 置傳送期間內(nèi)減少晶圓的損害，且使晶圓傳送自動控制裝置以比傳 統(tǒng)晶圓傳送片更高的速率來操作。這會縮短許多晶圓處理步驟之間 的晶圓傳送時間，并因而增加總制程循環(huán)時間與生產(chǎn)量。


圖1為根據(jù)本實施例的一實施例的晶圓傳送片的俯視圖。
5為根據(jù)本實施例的一實施例的晶圓傳送片的俯視圖。圖2為圖1的一部分晶圓傳送片沿線段B-B的剖面圖。
圖3為圖1中的一部分晶圓傳送片沿線段A-A的剖面圖。
圖4為為圖3結(jié)合晶圓傳送片拾取晶圓所示的剖面圖。
圖5為晶圓滑入晶圓傳送片的囊袋內(nèi)后的圖4的剖面圖。
圖6A-6D為顯示傳送晶圓時的傳送自動控制裝置的典型運(yùn)動。
本發(fā)明的特征已和克要性地顯示在以上參考圖式中，各特4正并未 依比率繪制或按精確的相對位置顯示。相似的參考數(shù)字意指相似的 元件。
具體實施例方式
在以下的優(yōu)選實施例詳細(xì)說明中，可伴隨一部分的示意圖進(jìn)行 參考，其通過本發(fā)明所實施的顯示特定實施例來顯示。應(yīng)該了解的 是，其它實施例亦可利用且在不悖離本發(fā)明范圍下可進(jìn)行結(jié)構(gòu)性改變。
參考圖1與2，其為揭露用于晶圓傳送自動控制裝置的晶圓傳 送片100。圖1為晶圓傳送片100的俯^L圖，其具有由晶圓傳送片 100所固持的半導(dǎo)體晶圓50的輪廓(以虛線重疊顯示)。晶圓傳送片 100包含用來支撐晶圓50的基座10,基座在長度上延伸地比晶圓 直徑更長，且其具有前端12與后部分40。晶圓傳送片100的后部 分40為架構(gòu)以附著到傳送自動控制裝置。
參考圖2與3,在晶圓傳送片100的前端12上設(shè)置了一或多個 前擋部20,前擋部20優(yōu)選地具有實質(zhì)垂直表面22。在晶圓傳送片 100的后部分40則設(shè)置了一后擋部。后擋部包含一斜面30與一豎
直部32。豎直部32形成后擋部的下部分，且斜面30形成后擋部的 上部分。前擋部20與后擋部定義一嚢袋空間于傳送片100中，用 以在傳送自動控制裝置的傳送運(yùn)動期間內(nèi)安全地接收與固持晶圓 50。在一實施例中，晶圓傳送片100的前端12亦可4是供一額外前 突部21，以在晶圓自傳送片移動時，避免晶圓脫離晶圓傳送片。
后擋部的斜面30包含具有自水平面起大約20至45度斜角6 的表面，且表面具有小于約10微米Ra (平均粗糙度)的表面粗糙 度。優(yōu)選地，斜面30具有約8微米Ra的表面粗糙度。
晶圓傳送片100亦包含至少一晶圓接觸表面25、 35，分別在嚢 袋內(nèi)的每一個前端12與后部分40。晶圓4妄觸表面為基座10的凸起 部分，使得晶圓容納入嚢袋內(nèi)時，晶圓50的底表面可只接觸到晶 圓接觸表面25、 35,而不是晶圓的整個底表面4妾觸到基座10。這 會最小化晶圓與基座IO之間的接觸面積，并且最小化損壞晶圓底 表面的可能性。晶圓接觸表面25、 35具有小于約10微米Ra且優(yōu) 選地約8樣t米Ra的表面4旭光。
圖6A-6D顯示固持本發(fā)明晶圓傳送片IOO的示范性傳送自動控 制裝置200，其經(jīng)歷當(dāng)自動控制裝置200拾取一晶圓并將它傳送到 另一位置時所包含的一些典型運(yùn)動。當(dāng)拾取一晶圓時，傳送自動控 制裝置200會伸展它的手臂，并以圖6A所示的運(yùn)動將晶圓傳送片 IOO滑到晶圓下面。在此運(yùn)動期間內(nèi)，晶圓傳送片IOO并沒有與晶 圓接觸。 一旦晶圓傳送片IOO放置在晶圓下的位置，自動控制裝置 則會升起晶圓傳送片IOO，使晶圓傳送片IOO接觸晶圓并提起晶圓。 在傳送片IOO上的晶圓50的位置大約以圖1中的虛線50代表。不 管自動控制裝置是否從晶圓盒或制程臺拾取晶圓，假使自動控制裝 置只能夠在X-Y面中二維運(yùn)動，在自動控制裝置將晶圓傳送片100 ;改置在晶圓下面以后，晶圓盒或制程臺的晶圓固持i殳備可架構(gòu)以向 下移動，以4吏晶圓停;改在晶圓傳送片IOO上。 傳送自動控制裝置200可從晶圓盒中的 一疊多個晶圓中拾取晶 圓50，并將晶圓50傳送到制程臺。傳送自動控制裝置200亦可從 制程臺拾取晶圓50，并將晶圓傳送到另一制程臺或晶圓盒。當(dāng)傳送 自動控制裝置200拾取晶圓時，晶圓并不一定總是位于與傳送自動 控制200相關(guān)的精確位置中。因此，當(dāng)晶圓50通過傳送自動控制 200被拾取或者被放置在晶圓傳送片時，晶圓50可能沒有精確地置 于晶圓傳送片IOO的嚢袋中。如圖2所示，晶圓50可自傳送片的 前擋部20設(shè)定回去。晶圓50仍將接觸并且由晶圓接觸表面25所 支撐。
在此情況中，如圖4所示，晶圓50位于前擋部20與后擋部所 定義的傳送片100的嚢袋空間的外面。晶圓50會置于傳送片100 的后部分40上的斜面30上。接著，如圖5所示，僅僅通過晶圓50 的重量或通過晶圓50的慣性，隨著傳送片IOO通過傳送自動控制 裝置被拉回箭頭M的方向，晶圓50將沿著方向g在斜面30表面滑 下，并將滑入傳送片IOO的嚢袋空間內(nèi)。當(dāng)在嚢袋空間中時，晶圓 50會接觸并由接觸表面25與35所支撐。
嚢袋空間的尺寸是經(jīng)過計算的，使得當(dāng)晶圓坐落在嚢袋空間內(nèi) 時，晶圓50與豎直部32或前擋部20之間遺留的最大空間不超過 0，6mm。在晶圓與豎直部32或前擋部20之間的此種空間限定，限 制晶圓50坐落于傳送自動控制裝置所傳送的嚢袋空間時的滑落。 這會將傳送自動控制裝置所傳送的晶圓底表面及同時受損的任何 可能性最小化或刪除。
圖式元件符號+兌明
10 基座 12 前端
20 前擋部 21 額外前突部
22 垂直表面 30 斜面
35 晶圓4妄觸表面 50 半導(dǎo)體晶圓 200 自動控制裝置。
25 晶圓4妄觸表面 32 豎直部 40 后部分 100 晶圓傳送片
權(quán)利要求
1. 一種用于晶圓傳送自動控制裝置的晶圓傳送片，包含:一基座，用來支撐一晶圓，所述基座延伸的一長度比所述晶圓直徑更長，且具有一前端與一后端；一或多個前擋部，設(shè)置在所述基座的前端；一后擋部，設(shè)置在所述基座的后端，所述后擋部定義一下部分與一上部分，且包含:一豎直部，形成所述后擋部的下部分；以及一斜面部分，在所述豎直部上，形成所述后擋部的上部分，所述斜面部分包含自水平面起具有大約20至45度斜角的一表面，且具有小于大約10Ra的一表面粗糙度，其中所述前擋部與所述后擋部定義一囊袋，以在通過所述傳送自動控制裝置的傳送運(yùn)動期間內(nèi)安全地接收并固持所述晶圓。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓傳送片，其中所述后擋部的斜面部 分具有大約8 Ra的一表面粗糙度。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓傳送片，進(jìn)一步包含至少一晶圓接 觸表面，在所述嚢袋內(nèi)的所述基座的每一前端與后端上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓傳送片，其中所述晶圓接觸表面自 所述基座升起，其中所述晶圓的底表面只在所述晶圓接觸表面 容納所述囊袋時接觸所述晶圓接觸表面。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓傳送片，其中所述晶圓接觸表面具 有小于約10Ra的表面拋光。
6. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓傳送片，其中所述晶圓接觸表面具 有約8 Ra的表面4地光。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓傳送片，其中所述嚢袋的尺寸設(shè)計 成，在所述晶圓放置于所述嚢袋內(nèi)時，留有最大為0.6mm的 一空間于所述晶圓與所述豎直部的所述前擋部及所述后擋部 之間。
全文摘要
一種用于晶圓傳送自動控制裝置的晶圓傳送片，其具有改善結(jié)構(gòu)的一囊袋空間，以在晶圓傳送自動控制裝置的拾取與傳送期間內(nèi)最小化晶圓的損壞。傳送片具有一于傳送片后面的斜表面，以允許不準(zhǔn)確晶圓在斜面下滑，而又不傷害到晶圓表面。
文檔編號H01L21/67GK101378026SQ20081012763
公開日2009年3月4日 申請日期2008年7月2日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月30日
發(fā)明者紀(jì)元興, 謝子逸, 鄭翔升, 闕嘉良, 陳俊仁, 黎偉欽 申請人:臺灣積體電路制造股份有限公司