專(zhuān)利名稱(chēng)：切開(kāi)的電接觸件以及通過(guò)進(jìn)行切片制造接觸件的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本文公開(kāi)的實(shí)施例通常涉及將集成電路(IC)器件連接到電路板，更具體 地，涉及用于將IC器件與電路板連接的經(jīng)切片而成的電接觸件。
背景技術(shù)：
一種將集成電路(IC)器件耦合到電路板的方法是使用插槽。插槽被固定
在電路板(例如主板)上，且該插槽包括布置成與ic器件上相應(yīng)的電引腳(例
如，管腳、連接盤(pán)、焊盤(pán)、突起等)陣列相匹配的電接觸件陣列(例如，彈簧 接觸件等)。通常，插槽接觸件被承載或支撐于框架、外殼或其它支撐結(jié)構(gòu)。夾具或其它保持機(jī)構(gòu)可以將ic器件固定于插槽中且將IC器件的引腳對(duì)著
相匹配的插槽的接觸件陣列壓擠以在這些兩個(gè)部件之間形成電連接。然而，
上述插槽可能并不適用于具有小外形規(guī)格(small form factor)的系統(tǒng)，諸如掌 上電腦、蜂窩式電話以及其它可移動(dòng)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。例如，插槽與相匹配的 IC器件的組合高度可能不適合于這些小外形規(guī)格的產(chǎn)品。
替代性地，可以直接將IC器件連接到電路板，從而消除對(duì)插槽的需求。 舉例來(lái)說(shuō)，可以利用球柵陣列(BGA)技術(shù)來(lái)將IC器件與電路板耦合，其中 將IC器件上的多個(gè)電引腳(例如，焊接突起陣列、銅柱陣列等)連接到電路 上的相匹配的接觸件組(例如，連接盤(pán)、焊盤(pán)、焊接突起等)?？梢詧?zhí)行回流 焊工藝以在IC器件引腳與電路板接觸件之間建立永久的電(以及機(jī)械的)連 接。例如上述BGA工藝的表面貼裝技術(shù)可以減少電路板組件的高度。然而， 由于回流焊的連接(或其它永久的或半永久的連接)，這種方法會(huì)使再加工成 本昂貴，減少裝配流程中的靈活性，且使得系統(tǒng)升級(jí)困難。


圖1是示出一個(gè)包括切開(kāi)的電接觸件的實(shí)施例的組件的示意圖。圖2A 2I是示出圖1中所示的切開(kāi)的電接觸件形成的實(shí)施例的示意圖。
圖3是示出一個(gè)包括切開(kāi)的電接觸件的另一實(shí)施例的組件的示意圖。 圖4A 4H是示出圖3中所示的切開(kāi)的電接觸件形成的實(shí)施例的示意圖。
圖5是示出利用切片技術(shù)在基板上形成電接觸件的方法的實(shí)施例的方 框圖。
具體實(shí)施方法
本文公開(kāi)的實(shí)施例部分地涉及利用切片技術(shù)來(lái)形成電接觸件或接觸件 陣列。其他實(shí)施例部分地涉及包括上述切開(kāi)的接觸件的器件。例如，在一 個(gè)實(shí)施例中，可以使用切開(kāi)的接觸件陣列以在IC器件和電路板之間形成無(wú) 插槽連接。
通常，在切片工藝中，切削工具(例如，刀片)嚙合金屬主體并切開(kāi)金屬 的一部分。該金屬主體可以具有任意適合的形狀且可以由任意適合的金屬 構(gòu)成，舉例來(lái)說(shuō)，如銅、鋁、黃銅、青銅、鎳和銀，以及這些和其它金屬 的合金。切開(kāi)的金屬部分與金屬主體分離，但保持與該底層主體相連接。 因此，可以通過(guò)切削工具削去金屬主體的部分，使得被削切部分的一端向 上巻曲遠(yuǎn)離主體，而被削切材料的相反的端部保持與底層主體耦合。因而， 由被削切金屬結(jié)構(gòu)和從其中形成該被削切的結(jié)構(gòu)的下層金屬主體在切片之 后保持單一連續(xù)的材料片。作為實(shí)例，被削切部分可以包括諸如鰭狀物的 向上延伸結(jié)構(gòu)，其保持連接在剩余的金屬主體上，該剩余的金屬主體形成 鰭狀物的基底，其中鰭狀物以及基底由單片材料構(gòu)成。因此，切片能夠形 成遠(yuǎn)離底層支撐體或基底延伸的結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)和相應(yīng)的基底構(gòu)成集成部件。
下面參考圖1，示出組件100的實(shí)施例。組件IOO可以構(gòu)成任意類(lèi)型的 設(shè)備器件。例如，組件100可以構(gòu)成(或形成其一部分)掌上計(jì)算設(shè)備、可移
動(dòng)計(jì)算設(shè)備、無(wú)線通訊設(shè)備、膝上型計(jì)算機(jī)、臺(tái)式計(jì)算機(jī)、服務(wù)器等。
組件100包括放置于電路板110上的集成電路(IC)器件120。在一個(gè)實(shí) 施例中，電路板110包括能夠在放置于板上的部件之間提供電通信的任何 基板。例如，電路板110可以包括由介電材料和金屬(例如銅)的交替層組成
的多層結(jié)構(gòu)。此外，這些介電積層(build-uplayers)可以放置在核心層(例如， 介電材料或者或許金屬核心)上。金屬層中的任意一層或多層可以按照期望 的電路圖形形成——或許與其它金屬層一起——用來(lái)將電子信號(hào)經(jīng)某路線 傳遞到與電路板110耦合的器件或從該器件經(jīng)某路線傳遞電子信號(hào)。然而， 所公開(kāi)的實(shí)施例不限于上述多層電路板，且應(yīng)該理解，所公開(kāi)的實(shí)施例可 以應(yīng)用到其它類(lèi)型的基板。
IC器件120可以包括一個(gè)或多個(gè)處理系統(tǒng)，以及其它部件。例如，IC 器件120可以包括微處理器、網(wǎng)絡(luò)處理器、圖形處理器、無(wú)線通訊器件、 芯片組等，以及這些和其它器件的任意組合?？梢苑胖迷贗C器件120內(nèi)的 其他部件包括存儲(chǔ)器(例如閃速存儲(chǔ)器、任意類(lèi)型的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 等)、存儲(chǔ)控制器、穩(wěn)壓器、以及無(wú)源元件(例如，電容器、濾波器、天線等)。
除IC器件120之外，可以在電路板110上放置一個(gè)或多個(gè)附加部件130。 可以放置在電路板IIO上的附加部件130包括，例如圖形顯示設(shè)備(例如液 晶顯示設(shè)備即LCD)、無(wú)源元件(例如天線、電容器等)、冷卻器件(例如風(fēng)扇 或諸如散熱片的無(wú)源冷卻器件)、穩(wěn)壓器和/或電源(例如電池)，以及其它IC 器件。
同樣，在一個(gè)實(shí)施例中，組件100包括外殼140，其支撐且/或封閉電 路板110以及放置于其上的部件120、 130。該外殼140可以包括一個(gè)或多 個(gè)孔或其它通路點(diǎn)，其向放置在電路板IIO上的部件提供通路(例如用于觀 察LCD、用于電池通路等)?？梢杂砂ㄋ芰稀⒔饘俸?或合成材料的任意適 合的材料或者其組合來(lái)構(gòu)成外殼140。
繼續(xù)參考圖1， IC器件120包括放置在基板150上的IC晶片(die) 160。 基板150可以包括能夠在IC晶片160與底層電路板110之間提供電通信的 任意合適類(lèi)型的基板?；?50還為晶片160提供結(jié)構(gòu)支撐。作為實(shí)例， 在一個(gè)實(shí)施例中，基板包括多層基板——包括由介電材料和金屬構(gòu)成的交 替層——堆積在核心層(介電或金屬核心)周?chē)缜八?。在另一個(gè)實(shí)施例 中，基板150包括無(wú)核心的多層基板。其它類(lèi)型的基板和基板材料也可以 在所公開(kāi)的實(shí)施例中使用(例如陶瓷、藍(lán)寶石、玻璃等)。
許多互連結(jié)構(gòu)165可以在IC晶片160與基板150之間延伸?；ミB結(jié)構(gòu) 165在晶片160與基板150之間提供電連接，且這些互連結(jié)構(gòu)還可以有助于
機(jī)械地將晶片固定在基板150上。在另一個(gè)實(shí)施例中，在IC晶片160與基 板150之間可以放置底填料(underfill)層(附圖中未示出)，且該底填料層也可 以有助于將晶片固定在基板。互連結(jié)構(gòu)165可以包括任意適合類(lèi)型的互連 結(jié)構(gòu)且可以包括任意適合的導(dǎo)電材料。例如，互連結(jié)構(gòu)165的每一個(gè)可以 包括從晶片160延伸的銅柱和放置于基板150上的相匹配的焊錫突起，通 過(guò)回流焊工藝將它們電氣上及機(jī)械上結(jié)合在一起。當(dāng)然，應(yīng)該理解使用許 多其它類(lèi)型的互連結(jié)構(gòu)和材料是可能的。此外，根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，基板150 可以包括堆積在晶片160自身周?chē)挠山殡姴牧虾徒饘贅?gòu)成的交替層。該 工藝有時(shí)被稱(chēng)作"無(wú)焊積層工藝"。當(dāng)利用這種方法時(shí)，可以不需要單獨(dú)的 互連結(jié)構(gòu)165 (因?yàn)榉e層直接放置在晶片160上)。
在一個(gè)實(shí)施例中，IC器件120還可以包括上蓋或散熱片170 (有時(shí)被稱(chēng) 作集成散熱片，或IHS)。散熱片170可以包括任意適合的導(dǎo)熱材料，例如 銅或銅合金。可以在晶片160與散熱片170之間放置熱界面材料(TIM)層 180。 TIM層180包括任何能夠?qū)⑸崞?70熱耦合(以及或許機(jī)械上固定) 至晶片160的材料。例如，適合的熱界面材料包括焊料和傳導(dǎo)聚合物。在 另一個(gè)實(shí)施例中，由環(huán)氧樹(shù)脂或其它粘合劑構(gòu)成的層175可以將散熱片170 固定到底層基板150。同樣，在又一個(gè)實(shí)施例中，散熱器(附圖中沒(méi)有示出) 可以與散熱片170熱耦合(或者替代性地，散熱器可以直接地與晶片熱耦合， 在這種情況下可以省略散熱片)。
為了將IC器件120電耦合至電路板110，在電路板110的上表面上(或 者替代性地，在基板150的下表面上)放置許多的電接觸件190。每一個(gè)接 觸件190包括通過(guò)上述切片工藝(或任意相似技術(shù))形成的切片結(jié)構(gòu)。另外， 接觸件190每一個(gè)都能夠與IC器件120上的相應(yīng)的電引腳——諸如在基板 150下側(cè)上形成的連接盤(pán)、焊盤(pán)或突起等(附圖中沒(méi)有示出)——相匹配，以 在IC器件120與電路板IIO之間形成電連接?？梢允褂萌我膺m合數(shù)量和安 排的電接觸件190。通常，例如，按照與IC器件120上的相應(yīng)電引腳組相 匹配的圖形或陣列安排電接觸件190。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，接觸件190包括彈 簧結(jié)構(gòu)。例如，如圖1中所示(以及圖2A 2F，其將在下面被論述)，接觸 件可以包括懸臂狀彈簧。在另一個(gè)實(shí)施例中(如圖3和4A 4F中所示，其 將在下面被論述)，接觸件可以包括線圈狀彈簧。可以使用保持機(jī)構(gòu)(附圖中
沒(méi)有示出)來(lái)將IC器件120固定于電路板110上，以及進(jìn)一步，將IC器件 120上的電引腳向彈簧接觸件190壓擠。
圖2A至2F以及圖2G至2I中示出圖1中所示的切開(kāi)的接觸件190的 形成的實(shí)施例。首先參考圖2A，在電路板110上放置金屬主體292。在一 個(gè)實(shí)施例中，將由該金屬主體292形成單個(gè)彈簧接觸件190;然而，在另一 個(gè)實(shí)施例中，可以由同一金屬主體形成多個(gè)彈簧結(jié)構(gòu)。值得注意的是，在 圖2A 2F的每一幅圖中，在附圖的上部示出部分電路板110和金屬主體 292 (以及最終為接觸件190)的平面圖，而在附圖的下部示出這些結(jié)構(gòu)的側(cè) 視圖。在圖2G 2I的每一幅圖中，僅示出平面圖。
金屬主體292可以具有任意適合的形狀。在一個(gè)實(shí)施例中，如附圖中 所示，金屬主體292可以包括從板110向上延伸的矩形的焊盤(pán)或柱狀物。 然而，應(yīng)該理解金屬主體292可以具有任意其它適合的形狀(例如，圓形的 焊盤(pán)或柱狀物、橢圓形的焊盤(pán)或柱狀物等)。同樣，主體292可以包括任意 適合的可經(jīng)受切片工藝的金屬。例如，金屬主體292可以包括銅、銅合金(例 如鈹銅)、鋁、鋁合金、黃銅以及其它黃銅合金、磷青銅、鎳、銀等。另外， 在其它實(shí)施例中，主體292可以包括導(dǎo)電金屬，且金屬主體292可以電氣 地耦合至基板110上的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)體。
參考圖2B，示出切片工具205，且將使用該切片工具來(lái)通過(guò)進(jìn)行切片 形成彈簧接觸件。切片工具205可以包括能夠在金屬主體292上執(zhí)行切片 操作以形成電接觸件190的任意適合的刀片或切削工具?？梢杂扇我膺m合 的材料(例如，碳化物、碳化鎢、高強(qiáng)度鋼等)構(gòu)造切片工具205。值得注意 的是，為了清楚且簡(jiǎn)潔地示出，僅在圖2B至2E的每一幅圖中的下部正視 圖中示出切削工具205。
現(xiàn)在參考圖2C，開(kāi)始進(jìn)行切片，且切削工具205嚙合金屬主體292。 切削工具205在由圖2C 2E的每一幅圖中的箭頭5所指示的方向上移動(dòng)。 當(dāng)切削工具205嚙合金屬主體292時(shí)，金屬主體的一部分294被切開(kāi)，并 且該切開(kāi)部分294開(kāi)始與底層主體292分離，以及，在這種情況下，遠(yuǎn)離 底層主體292向上巻曲。如圖2D和2E中所示，隨著切削工具205相對(duì)于 金屬主體292的繼續(xù)移動(dòng)，被切開(kāi)部分294的尺寸增大，且該結(jié)構(gòu)繼續(xù)遠(yuǎn) 離底層主體292向上彎曲。在圖2E中，在金屬主體292中的最大切割深度
的處示出切削工具205。
參考圖2F，切片完成，且從金屬主體292收回切削工具205。在移除 切削工具之后，切開(kāi)部分294保持向上巻曲(或另外從主體292分離)，且該 向上延伸的切開(kāi)部分294可以形成彈簧電接觸件(在該情況下為懸臂狀彈 簧)。金屬主體292的剩余部分被固定在電路板110且為切開(kāi)部分294提供 基底?；?金屬主體292的未切開(kāi)部分)和彈簧接觸件(切開(kāi)部分294)—起 形成彈簧接觸件190，且該彈簧接觸fl^包括單片材料。
在圖2A 2F中，通過(guò)切削工具205來(lái)嚙合矩形的金屬主體292的整體 寬度，使得生成的彈簧接觸件具有與底層主體292基本上相同的寬度。然 而，應(yīng)該理解可以通過(guò)切削工具205嚙合小于金屬主體292的整體寬度。 例如，如圖2G中所示，切開(kāi)部分294可以包括從金屬主體292的中心區(qū)域 切掉的相對(duì)較窄的材料帶。同樣，如前所述，由其形成切開(kāi)的接觸件190 的金屬主體292可以具有任意其它合適的形狀。作為實(shí)例，如圖2H和21 中所示，金屬主體292可以包括圓形的焊盤(pán)或柱狀物。在圖2H中，切削工 具具有至少等于金屬主體292直徑的寬度，且切開(kāi)部分294為圓形。相反 地，在圖2I中，切削工具比金屬主體的直徑窄，且切開(kāi)部分294包括從金 屬主體292的中心區(qū)域切開(kāi)的較窄的材料帶(與圖2G相似)。
現(xiàn)在參照?qǐng)D3,示出包括切開(kāi)的電接觸件390的另一實(shí)施例的組件300。 組件300大體與圖1中所示和上述的組件100相似，且在圖3中相似的元 件保持相同的數(shù)字標(biāo)記。此外，這里不再重復(fù)對(duì)圖1和3中相似的元件的 描述。組件300包括放置在電路板110上表面上(或者替代性地，在基板150 的下表面上)的許多切開(kāi)的電接觸件390，且這些接觸件再次將IC器件120 電耦合到板110。與圖1的接觸件190相似，每一個(gè)接觸件3卯包括切片結(jié) 構(gòu)，且每一個(gè)能夠與IC器件120上的相應(yīng)電引腳相匹配——例如形成在基 板150下側(cè)面上的連接盤(pán)、焊盤(pán)或突起等(附圖中未示出)——從而在IC器 件120與電路板110之間形成電連接。然而，在圖3的實(shí)施例中，每一個(gè) 接觸件3卯包括線圈狀彈簧?？梢允褂萌我膺m合數(shù)量和安排的電接觸件390， 且在一個(gè)實(shí)施例中將電接觸件390按照與IC器件120上的相應(yīng)電引腳組相 匹配的圖形或陣列安排。
圖4A到4F、以及圖4G和4H中示出圖3中所示的切開(kāi)的接觸件390
的形成的實(shí)施例。首先參考圖4A，在電路板110上放置金屬主體492。在 一個(gè)實(shí)施例中，將從該金屬主體492上形成單個(gè)彈簧接觸件390;然而，在 其他實(shí)施例中，可以從同一金屬主體上形成多個(gè)彈簧結(jié)構(gòu)。值得注意的是， 在圖4A 4F的每一幅圖中，在附圖的上部示出部分電路板110和金屬主體 492 (以及最終為接觸件390)的平面圖，而在附圖的下部示出這些結(jié)構(gòu)的側(cè) 視圖。在圖4G和4H的每一幅圖中，僅示出平面圖。
金屬主體492可以具有任意適合的形狀。在一個(gè)實(shí)施例中，如附圖中 所示，金屬主體492可以包括從板110延伸向上的圓形的焊盤(pán)或柱狀物。 然而，應(yīng)該理解，金屬主體292可以具有任意其它適合的形狀(例如，橢圓 形的焊盤(pán)或柱狀物等)。同樣，主體492可以包括任意適合的可經(jīng)受切片工 藝的金屬。例如，金屬主體492可以包括銅、銅合金(例如，鈹銅)、鋁、鋁 合金、黃銅以及其它黃銅合金、磷青銅、鎳銀等。此外，在其他實(shí)施例中， 主體492可以包括導(dǎo)電金屬，且主體492可以與基板110中的一個(gè)或多個(gè) 導(dǎo)體電耦合。
參考圖4B，示出切片工具405，且將使用該切片工具以通過(guò)進(jìn)行切片 形成彈簧接觸件。切片工具405可以包括能夠在金屬主體492上執(zhí)行切片 操作以形成電接觸件390的任意適合的刀片或切削工具，該電接觸件390 在這種情況下包括線圈狀彈簧?？梢杂扇我膺m合的材料(例如，碳化物、碳 化鎢、高強(qiáng)度鋼等)構(gòu)造切片工具405。
參考圖4C，開(kāi)始進(jìn)行切片，且切削工具405嚙合金屬主體492。在圖 4A 4F的實(shí)施例中，切削工具405嚙合圓形金屬主體492中接近該主體外 圍的一部分(例如，具有小于或等于金屬主體的半徑的寬度的部分)。切削工 具405相對(duì)于金屬主體492以圓周運(yùn)動(dòng)移動(dòng)，如圖4C 4E的每一幅圖中的 箭頭5所示。當(dāng)切削工具405嚙合金屬主體492時(shí)，切開(kāi)金屬主體的部分 494，且該切開(kāi)部分494開(kāi)始分離，并且，在這種情況下，遠(yuǎn)離底層主體492 向上巻曲。因?yàn)榍邢鞴ぞ?05在相對(duì)于圓形金屬主體492的圓周方向上移 動(dòng)，所以切掉部分494將具有如環(huán)狀或線圈狀的結(jié)構(gòu)。
如圖4D和4E中所示，隨著切削工具405相對(duì)于金屬主體492的繼續(xù) 圓周運(yùn)動(dòng)，切開(kāi)的線圈狀結(jié)構(gòu)494的長(zhǎng)度增加，且該結(jié)構(gòu)繼續(xù)遠(yuǎn)離底層主 體492向上巻曲或彎曲。在圖4E中，在金屬主體492中的最大切削距離的
點(diǎn)處示出切削工具405。值得注意的是，為了清楚和簡(jiǎn)潔的說(shuō)明，僅在圖 4E中的上部平面圖中示出切削工具405。
參考圖4F，切片完成，且從金屬主體492收回切削工具405。在移除 切削工具之后，被切開(kāi)部分494保持向上巻曲(或另外從主體492分離)，且 該向上延伸的被切開(kāi)部分494可以形成彈簧電接觸件(在這種情況下，線圈 狀彈簧)。金屬主體492的剩余部分被固定到電路板110并且為切片巻簧494 提供基底?；?金屬主體492的未被切開(kāi)部分)和彈簧接觸件(被切開(kāi)部分 494)一起形成彈簧接觸件390，且該彈簧接觸件包括單片材料。
可以取決于彈簧接觸件390的期望特性(例如，彈簧常數(shù)等)而改變切削 工具405相對(duì)于圓形主體492而移動(dòng)的總角度6 ，以及因此改變切開(kāi)的巻 簧結(jié)構(gòu)494的長(zhǎng)度。在圖4F的實(shí)施例中，切削工具405穿過(guò)大約270度的 角。然而，在其他實(shí)施例中，切削工具405可以穿過(guò)大約90度或更大的角， 而在另一實(shí)施例中切削工具可以穿過(guò)大于360度的角(例如，切片巻簧494 可以包括多匝)。
在圖4A 4F中，從其中切開(kāi)了線圈狀彈簧494的金屬主體492包括圓 形的主體。然而，如上述所述，所公開(kāi)的實(shí)施例不限于任何具體的形狀。 例如，如圖4G中所示，可以從橢圓形的金屬主體492上切片出線圈狀彈簧 結(jié)構(gòu)494。此外，在圖4A 4F(以及圖2A 2F)的實(shí)施例中，從底層金屬主 體切片出單個(gè)彈簧結(jié)構(gòu)。然而，在其他實(shí)施例中，可以形成多個(gè)彈簧結(jié)構(gòu)。 作為實(shí)例，如圖4H中所示，從圓形的金屬主體492切出兩個(gè)(或更多)線圈 狀彈簧結(jié)構(gòu)494a、 494b(且應(yīng)該理解，在圖2A 2F的實(shí)施例中，可以從單 個(gè)金屬主體切出多個(gè)懸臂狀彈簧結(jié)構(gòu))。
現(xiàn)在參考圖5，示出說(shuō)明利用切片技術(shù)在基板上形成電接觸件的方法的 實(shí)施例的方框圖。參考該附圖中的方框510，在電路板或其它適合的基板上 形成一個(gè)或多個(gè)金屬主體?？梢园凑杖我膺m合的圖形在基板上放置金屬主 體，且在一個(gè)實(shí)施例中，按照與IC器件上的電引腳組相應(yīng)的陣列來(lái)確定金 屬主體的方向?？梢允褂萌我膺m合的工藝或工藝的組合來(lái)形成金屬主體， 包括光刻、諸如化學(xué)氣相沉積(CVD)或物理氣相沉積(PVD)的薄層沉積技 術(shù)、電鍍或無(wú)電鍍，和/或蝕刻工藝?？梢杂扇魏慰山?jīng)受切片的金屬(或其它 導(dǎo)電材料)來(lái)形成金屬主體，包括銅、銅合金(例如鈹銅)、鋁、鋁合金、黃
銅或其它黃銅合金、磷青銅、鎳、銀等。同樣，金屬主體可以具有任意適
合的厚度，且在一個(gè)實(shí)施例中金屬主體具有大約100um與lmm之間范圍 內(nèi)的厚度。
參見(jiàn)圖5中的方框520，切片工具嚙合金屬主體中的一個(gè)(或多個(gè))從而 從金屬主體上形成彈簧接觸件。彈簧接觸件可以包括懸臂狀彈簧(例如參照 圖1和2A 21)，線圈狀彈簧(例如參照?qǐng)D3和4A 4H)，或其它適合類(lèi)型 的彈簧。此外，可以從每一金屬主體(或選中數(shù)量的金屬主體)上形成兩個(gè)或 更多彈簧結(jié)構(gòu)。所切開(kāi)的彈簧結(jié)構(gòu)可以具有任意適合的厚度。根據(jù)一個(gè)實(shí) 施例，切片切開(kāi)的彈簧結(jié)構(gòu)具有l(wèi)OOum或更大的厚度。然而，在另一個(gè)實(shí) 施例中，所切開(kāi)的彈簧結(jié)構(gòu)可以具有小于100um的厚度。
如圖5的方框530所闡述，可以在剩余的金屬主體上重復(fù)切片工藝以 形成電接觸件的陣列。在一個(gè)實(shí)施例中， 一次一個(gè)地連續(xù)對(duì)數(shù)個(gè)金屬主體 進(jìn)行切片。然而，在其他實(shí)施例中，可以同時(shí)地對(duì)兩個(gè)或多個(gè)金屬主體進(jìn) 行切片。在另一個(gè)實(shí)施例中，可以在單次通過(guò)時(shí)中同時(shí)對(duì)所有金屬主體切 片。
可任選地，在另一實(shí)施例中，可以執(zhí)行一個(gè)或多個(gè)切片后處理?？梢?執(zhí)行的切片后操作的實(shí)例包括清潔、諸如退火的熱處理、 一層或多層涂層 的涂敷，或者這些和其它期望的工藝的任意組合。
前面的詳細(xì)描述和附圖僅為示例性的而非限制性的。提供它們主要為 了清楚且全面地理解所公開(kāi)的實(shí)施例，且從中不應(yīng)理解為不必要的限制。 本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對(duì)本文中所述的實(shí)施例進(jìn)行大量的增加、刪除和修改， 以及另外的安排，而不脫離所公開(kāi)的實(shí)施例的精神和所附權(quán)利要求的范圍。
權(quán)利要求
1.一種用于在基板與集成電路(IC)器件之間建立電連接的接觸件，該接觸件包括與所述基板耦合的基底部分；以及提供彈簧的切開(kāi)部分，所述切開(kāi)部分從所述基底部分延伸且具有接觸所述IC器件的引腳的端部；其中所述基底部分與所述切開(kāi)部分構(gòu)成由導(dǎo)電材料構(gòu)成的單個(gè)主體。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的接觸件，其中所述彈簧包括懸臂狀彈簧。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的接觸件，其中所述彈簧包括線圈狀彈簧。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的接觸件，其中所述線圈狀彈簧包括多于一個(gè) 的匝。
5、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的接觸件，還包括提供第二彈簧的第二切開(kāi)部 分，所述第二切開(kāi)部分從所述基底部分延伸且具有用于接觸所述ic器件的 引腳的端部。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的接觸件，其中所述導(dǎo)電材料包括從由銅、鋁、 黃銅、青銅、鎳、銀以及其合金組成的組中選出的金屬。
7、 一種組件，包括電路板，該電路板具有許多接觸件，其中每一接觸件包括與所述電路 板耦合的基底部分和提供彈簧的切幵部分，所述切開(kāi)部分從所述基底部分 延伸并具有一端部，其中所述基底部分和所述切開(kāi)部分構(gòu)成由金屬構(gòu)成的單個(gè)主體；和具有許多引腳的集成電路(IC)器件，其中每一個(gè)引腳與所述板上的一個(gè) 接觸件的端部建立電連接。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的組件，其中所述每一個(gè)接觸件的彈簧包括懸 臂狀彈簧。
9、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的組件，其中所述每一個(gè)接觸件的彈簧包括線 圈狀彈簧。
10、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的組件，其中所述金屬包括從由銅、鋁、黃 銅、青銅、鎳、銀以及其合金組成的組中選出的材料。
11、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的組件，還包括保持機(jī)構(gòu)，用于將所述IC器 件保持在板上以及將所述IC器件引腳向所述板上的所述接觸件壓擠。
12、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的組件，其中所述IC器件包括處理系統(tǒng)。
13、 根據(jù)權(quán)利要求12所述的組件，還包括與所述板耦合的圖形顯示設(shè)備o
14、 根據(jù)權(quán)利要求13所述的組件，還包括外殼，其中所述板和所述IC 器件放置于該外殼內(nèi)。
15、 一種方法，包括提供基板，該基板具有放置于其表面上的金屬主體；以及 通過(guò)進(jìn)行切片從所述金屬主體的一部分上形成彈簧，其中所述金屬主體的另一部分提供基底，該基底仍固定在所述基板上；其中所述彈簧從所述基底延伸并且具有用于與集成電路器件的引腳建立電接觸的端部。
16、 根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中所述彈簧包括懸臂狀彈簧。
17、 根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中所述彈簧包括線圈狀彈簧。
18、 根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其中所述線圈狀彈簧包括多于一個(gè) 的匝。
19、 根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，還包括 通過(guò)進(jìn)行切片從所述金屬主體上形成第二彈簧；其中所述第二彈簧從所述基底延伸并且具有用于與所述集成電路器件 的引腳建立電接觸的端部。
20、 根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中所述金屬主體包括從由銅、鋁、 黃銅、青銅、鎳、銀以及其合金組成的組中選出的金屬。
21、 根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中所述基板包括多個(gè)其它金屬主 體，該方法還包括通過(guò)進(jìn)行切片從其它金屬主體中的每一個(gè)的一部分上形成彈簧，其中 所述各個(gè)其它金屬主體的另一部分提供基底，該基底仍固定在所述基板上;其中所述彈簧中的每一個(gè)從其各自的基底延伸并且具有用于與所述ic 器件的引腳建立電接觸的端部。
全文摘要
本公開(kāi)的實(shí)施例涉及利用切片技術(shù)的電接觸件的形成。該電接觸件包括從金屬主體切開(kāi)的彈簧結(jié)構(gòu)，但該彈簧與為彈簧結(jié)構(gòu)提供基底的金屬主體保持耦合。電接觸件所切開(kāi)的彈簧部分可以包括懸臂狀彈簧、線圈狀彈簧或任何其它適合類(lèi)型的彈簧。可以使用這種彈簧接觸件以在集成電路器件與電路板(或其它基板)之間形成電連接。還描述并要求保護(hù)其它實(shí)施例。
文檔編號(hào)H01R4/48GK101373863SQ20081013061
公開(kāi)日2009年2月25日 申請(qǐng)日期2008年6月25日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月26日
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