專利名稱：晶片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種晶片封裝結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種具有散熱蓋的晶片封 裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
圖1A至圖1B是現(xiàn)有習(xí)知的一種晶片封裝結(jié)構(gòu)的制造方法的流程圖，圖 2是現(xiàn)有習(xí)知的另一種晶片封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。請先參照圖1A，習(xí)知晶片封 裝結(jié)構(gòu)的制造方法是先將一晶片110組裝于一印刷電路板(printed circuit board, PCB) 120上，且晶片110是透過多個凸塊112而電性連接至 印刷電路板120。接著，在晶片110的上表面114上涂布一導(dǎo)熱膠材130。 然后，進(jìn)行回焊(reflow)以使印刷電路板120的連接墊122上的焊料150 融熔，并使用治具將金屬蓋140組合于印刷電路板120的連接墊122上，以 藉由焊料150將金屬蓋140固著于連接墊122上(如圖IB所示)。此金屬 蓋140可用以防止電磁干擾(electromagnetic interference, EMI )，并提 供散熱功能。承上述，在將金屬蓋140組合于印刷電路板120時，需施加壓力Fl，以 使金屬蓋140能下沈至連接墊122上，并提高金屬蓋140與導(dǎo)熱膠材130的 接觸效果。然而，因?qū)⒔饘偕w140組合于印刷電路板120時需進(jìn)行回焊，此 會導(dǎo)致晶片110的凸塊112融熔。若使用的導(dǎo)熱膠材130具有高流動性，則 金屬蓋140下壓時導(dǎo)熱膠材130所產(chǎn)生的應(yīng)力較小，晶片110的凸塊112不 易崩塌，但容易導(dǎo)致溢膠的情形(如圖1B所示)。此外，如圖2所示，若使 用的導(dǎo)熱膠材130具有低流動性，則不易產(chǎn)生溢膠的情形，但由于金屬蓋140 下壓時導(dǎo)熱膠材130所產(chǎn)生的應(yīng)力較大，其容易導(dǎo)致晶片110的凸塊112塌 陷，進(jìn)而造成短路。因此，現(xiàn)有習(xí)知的晶片封裝結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)優(yōu)良率較差。由此可見，上述現(xiàn)有的晶片封裝結(jié)構(gòu)在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在有 不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決上述存在的問題，相關(guān)廠 商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設(shè)計被發(fā)展 完成，而一般產(chǎn)品又沒有適切結(jié)構(gòu)能夠解決上述問題，此顯然是相關(guān)業(yè)者 急欲解決的問題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新型的晶片封裝結(jié)構(gòu)，實屬當(dāng)前重要 研發(fā)課題之一，亦成為當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。有鑒于上述現(xiàn)有的晶片封裝結(jié)構(gòu)存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此類 產(chǎn)品設(shè)計制造多年豐富的實務(wù)經(jīng)驗及專業(yè)知識，并配合學(xué)理的運用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型的晶片封裝結(jié)構(gòu)，能夠改進(jìn)一般現(xiàn)有的晶 片封裝結(jié)構(gòu)，使其更具有實用性。經(jīng)過不斷的研究、設(shè)計，并經(jīng)過反復(fù)試作 樣品及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實用價值的本發(fā)明。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有的晶片封裝結(jié)構(gòu)存在的缺陷，而提供一種 新型的晶片封裝結(jié)構(gòu)，所要解決的技術(shù)問題是使其具有較高的生產(chǎn)優(yōu)良率， 非常適于實用。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種晶片封裝結(jié)構(gòu)，其包括 一基板，具有一承載面； 一第 一晶片，配置于該基板的該承載面上，且與該基板電性連接； 一第一導(dǎo)熱 膠材，配置于該第一晶片的一上表面上，該第一導(dǎo)熱膠材包括一第一封閉 圖案； 一第二導(dǎo)熱膠材，配置于該第一晶片的該上表面上，且位于該第一封閉圖案所圍出的 一 第 一封閉區(qū)域內(nèi)，其中該第 一導(dǎo)熱膠材的流動性低于 該第二導(dǎo)熱膠材的流動性；以及一散熱蓋，配置于該基板的該承載面上，并覆蓋該第一晶片、該第一導(dǎo)熱膠材及該第二導(dǎo)熱膠材，且該散熱蓋與該第 一導(dǎo)熱膠材及該第二導(dǎo)熱膠材接觸。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實現(xiàn)。前述的晶片封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的第 一導(dǎo)熱膠材更包括一第二封閉圖 案，位于該第一封閉區(qū)域內(nèi)。前述的晶片封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的第一導(dǎo)熱膠材更包括多個柱體，位于 該第一封閉區(qū)域內(nèi)。前述的晶片封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的第一晶片具有電性連接至該基板的 多個凸塊。前述的晶片封裝結(jié)構(gòu)，所述的基板的該承載面的邊緣設(shè)有一連接墊，而 該散熱蓋是配置于該連接墊上，且該散熱蓋是透過一焊料而固著于該基板 上。前述的晶片封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的第一導(dǎo)熱膠材的粘滯系數(shù)高于該第 二導(dǎo)熱膠材的粘滯系數(shù)。前述的晶片封裝結(jié)構(gòu)，其更包括 一第二晶片，配置于該基板上，且與 該基板電性連接； 一第三導(dǎo)熱膠材，配置于該第二晶片的一上表面上，該第 三導(dǎo)熱膠材包括一第三封閉圖案；以及一第四導(dǎo)熱膠材，配置于該第二晶 片的該上表面上，且位于該第三封閉圖案所圍出的一第三封閉區(qū)域內(nèi)，其中 該第三導(dǎo)熱膠材的流動性低于該第四導(dǎo)熱膠材的流動性，而該散熱蓋更覆 蓋該第二晶片、該第三導(dǎo)熱膠材及該第四導(dǎo)熱膠材，并與該第三導(dǎo)熱膠材 及該第四導(dǎo)熱膠材接觸。前述的晶片封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的第 一晶片的該上表面至該承載面的 距離不同于該第二晶片的該上表面至該承載面的距離。前述的晶片封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的第三導(dǎo)熱膠材的粘滯系數(shù)高于該第 四導(dǎo)熱膠材的粘滯系數(shù)。前述的晶片封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的散熱蓋的材質(zhì)包括金屬。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果。由以上可知，為達(dá) 到上述目的，本發(fā)明提供了一種晶片封裝結(jié)構(gòu)，其包括一基板、 一第一晶 片、 一第一導(dǎo)熱膠材、 一第二導(dǎo)熱膠材以及一散熱蓋，其中第一導(dǎo)熱膠材 的流動性低于第二導(dǎo)熱膠材的流動性?；寰哂幸怀休d面，而第一晶片是 配置于基板的承載面上，且與基板電性連接。第一導(dǎo)熱膠材是配置于第一晶 片的一上表面上，且第一導(dǎo)熱膠材包括一第一封閉圖案。第二導(dǎo)熱膠材是 配置于第一晶片的上表面上，且位于第一封閉圖案所圍出的一第一封閉區(qū) 域內(nèi)。散熱蓋是配置于基板的承載面上，并覆蓋第一晶片、第一導(dǎo)熱膠材 及第二導(dǎo)熱膠材，且散熱蓋與第 一導(dǎo)熱膠材及第二導(dǎo)熱膠材接觸。在本發(fā)明的一實施例中，上述的第一導(dǎo)熱膠材更包括一第二封閉圖案， 位于第一封閉區(qū)域內(nèi)。在本發(fā)明的一 實施例中，上述的第 一導(dǎo)熱膠材更包括多個柱體，位于第 一封閉區(qū)域內(nèi)。在本發(fā)明的一實施例中，上述的第一晶片具有電性連接至基板的多個 凸塊。在本發(fā)明的一實施例中，上述的基板之承載面的邊緣設(shè)有一連接墊，而 散熱蓋是配置于連接墊上，且散熱蓋是透過一焊料而固著于基板上。在本發(fā)明的一實施例中，上述的第一導(dǎo)熱膠材的粘滯系數(shù)(viscosity coefficient )高于第二導(dǎo)熱膠材的粘滯系數(shù)。在本發(fā)明的一實施例中，上述的晶片封裝結(jié)構(gòu)，更包括一第二晶片、一 第三導(dǎo)熱膠材以及一第四導(dǎo)熱膠材，其中第三導(dǎo)熱膠材的流動性低于第四 導(dǎo)熱膠材的流動性。第二晶片是配置于基板上，且與基板電性連接。第三 導(dǎo)熱膠材是配置于第二晶片的一上表面上，且第三導(dǎo)熱膠材包括一第三封 閉圖案。第四導(dǎo)熱膠材是配置于第二晶片的上表面上，且位于第三封閉圖 案所圍出的一第三封閉區(qū)域內(nèi)。此外，散熱蓋更覆蓋第二晶片、第三導(dǎo)熱 膠材及第四導(dǎo)熱膠材，并與第三導(dǎo)熱膠材及第四導(dǎo)熱膠材接觸。在本發(fā)明的一 實施例中，上述的第 一晶片的上表面至承載面的距離不 同于第二晶片的上表面至承載面的距離。在本發(fā)明的一實施例中，上述的第三導(dǎo)熱膠材的粘滯系數(shù)高于第四導(dǎo) 熱膠材的粘滯系數(shù)。在本發(fā)明的一實施例中，上述的散熱蓋的材質(zhì)包括金屬。借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明晶片封裝結(jié)構(gòu)至少具有下列優(yōu)點及有益效
果
在本發(fā)明晶片封裝結(jié)構(gòu)中，因流動性較高的第二導(dǎo)熱膠材是位于流動 性較低的第一封閉圖案內(nèi)，所以在制造時能避免產(chǎn)生溢膠的情形。此外，由 于使用低流動性的第二導(dǎo)熱膠材，所以能減少散熱蓋下壓時的應(yīng)力，如此可 防止晶片封裝結(jié)構(gòu)中的元件受損。因此，本發(fā)明的晶片封裝結(jié)構(gòu)能提高生 產(chǎn)優(yōu)良率。
綜上所述，本發(fā)明本發(fā)明是有關(guān)一種晶片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、第一 晶片、第一導(dǎo)熱膠材、第二導(dǎo)熱膠材及散熱蓋，其中第一導(dǎo)熱膠材的流動 性低于第二導(dǎo)熱膠材的流動性?；寰哂谐休d面，而第一晶片是配置于基 板的承載面上，且與基板電性連接。第一導(dǎo)熱膠材是配置于第一晶片的上 表面上，且第一導(dǎo)熱膠材包括第一封閉圖案。第二導(dǎo)熱膠材是配置于第一 晶片的上表面上，且位于第一封閉圖案所圍出的第一封閉區(qū)域內(nèi)。散熱蓋 是配置于基板的承載面上，并覆蓋第一晶片、第一導(dǎo)熱膠材及第二導(dǎo)熱膠 材，且散熱蓋與第一導(dǎo)熱膠材及第二導(dǎo)熱膠材接觸。此晶片封裝結(jié)構(gòu)具有較 高的生產(chǎn)優(yōu)良率。本發(fā)明具有上述諸多優(yōu)點及實用價值，其不論在產(chǎn)品結(jié) 構(gòu)或功能上皆有較大改進(jìn)，在技術(shù)上有顯著的進(jìn)步，并產(chǎn)生了好用及實用 的效果，且較現(xiàn)有的晶片封裝結(jié)構(gòu)具有增進(jìn)的突出功效，從而更加適于實 用，誠為一新穎、進(jìn)步、實用的新設(shè)計。
上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的 技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和 其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附 圖，詳細(xì)說明如下。


圖1A至圖1B是現(xiàn)有習(xí)知的一種晶片封裝結(jié)構(gòu)的制造方法的流程圖。
圖2是現(xiàn)有習(xí)知的另 一種晶片封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
圖3是本發(fā)明晶片封裝結(jié)構(gòu)的一實施例的剖面示意圖。
圖4是圖3的晶片封裝結(jié)構(gòu)未組裝散熱蓋時的立體示意圖。
圖5A至圖5C是圖3的晶片封裝結(jié)構(gòu)的制造方法的流程圖。
圖6A與圖6B是本發(fā)明晶片封裝結(jié)構(gòu)另二實施例中涂布于第一晶片上
的第一導(dǎo)熱膠材與第二導(dǎo)熱膠材的俯視圖。
圖7是本發(fā)明晶片封裝結(jié)構(gòu)另 一 實施例的剖面示意圖。
110:晶片112、224:凸塊
274:凸塊114、222:上表面
272:上表面120:印刷電路板122、214:連接墊130導(dǎo)熱膠材
140:150、 260:焊料200、200":晶片封裝結(jié)構(gòu)210基板
212:承載面220第 一 晶片
230、230，:第一導(dǎo)熱膠材230， 第一導(dǎo)熱膠材
232:第一封閉區(qū)域234第一封閉圖案
236:第二封閉圖案238柱體
240:第二導(dǎo)熱膠材250散熱蓋
270:楚 一 曰& 矛一日日巧280第三導(dǎo)熱膠材
282:第三封閉區(qū)域290第四導(dǎo)熱膠材
Dl、D2:距離Fl、F2: 壓力
具體實施例方式
為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功 效，以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的晶片封裝結(jié)構(gòu)其具體 實施方式、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。
有關(guān)本發(fā)明的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點及功效，在以下配合參考圖 式的較佳實施例的詳細(xì)說明中將可清楚呈現(xiàn)。通過具體實施方式
的說明，當(dāng)
;了解/然而所附圖式僅是提:參考與說明之用，并非用來對本發(fā)明;以限制。
請參照圖3與圖4所示，圖3是本發(fā)明晶片封裝結(jié)構(gòu)一實施例的剖面 示意圖，圖4是圖3的晶片封裝結(jié)構(gòu)未組裝散熱蓋時的立體示意圖。本實 施例的晶片封裝結(jié)構(gòu)200，包括一基板210、 一第一晶片220、 一第一導(dǎo)熱膠 材230、 一第二導(dǎo)熱膠材240以及一散熱蓋250,其中第一導(dǎo)熱膠材230的 流動性低于第二導(dǎo)熱膠材240的流動性?；?10具有一承載面212，而第 一晶片220是配置于基板210的承載面212上，且與基板210電性連接。第 一導(dǎo)熱膠材230是配置于第一晶片220的一上表面222上，且第一導(dǎo)熱膠 材230例如是在第一晶片220的上表面222上形成一第一封閉圖案。第二 導(dǎo)熱膠材240是配置于第一晶片220的上表面222上，且位于第一封閉圖 案(即第一導(dǎo)熱膠材230 )所圍出的一第一封閉區(qū)域232內(nèi)。散熱蓋250是 配置于基板210的承載面212上，并覆蓋第一晶片220、第一導(dǎo)熱膠材230 及第二導(dǎo)熱膠材240,且散熱蓋250與第一導(dǎo)熱膠材230及第二導(dǎo)熱膠材 240接觸。
上述的晶片封裝結(jié)構(gòu)200中，基板210例如是印刷電路板。第一晶片 220例如具有多個凸塊224，以使第一晶片220透過凸塊224而電性連接至基板210。當(dāng)然，本發(fā)明并不限定第一晶片220電性連接至基板210的方式。 此外，基板210的承載面212的邊緣設(shè)有一連接墊214,且連接墊214上設(shè) 有焊料260。散熱蓋250是配置于連接墊214上，并透過焊料260而固著于 基板210上。散熱蓋250的材質(zhì)可包括金屬，如此可用以防止電磁干擾。另 外，第二導(dǎo)熱膠材240例如是填滿第一封閉區(qū)域232。第一導(dǎo)熱膠材230與 第二導(dǎo)熱膠材240可為導(dǎo)熱膠或?qū)岣?。第一?dǎo)熱膠材230的粘滯系數(shù)例 如是高于第二導(dǎo)熱膠材240的粘滯系數(shù)。
由于第一導(dǎo)熱膠材230與第二導(dǎo)熱膠材240是配置于第一晶片220上， 且散熱蓋250與第一導(dǎo)熱膠材230及第二導(dǎo)熱膠材240接觸，所以第一晶片 220所產(chǎn)生的熱能可經(jīng)由第一導(dǎo)熱膠材230與第二導(dǎo)熱膠材240而傳遞至散 熱蓋250，如此可藉由散熱蓋250將熱能散逸至外界。
以下將介紹本實施例的晶片封裝結(jié)構(gòu)200的制造方法，而圖5A至圖5C 是圖3的晶片封裝結(jié)構(gòu)的制造方法的流程圖。請先參照圖5A所示，本實施 例的晶片封裝結(jié)構(gòu)的制造方法是先將第一晶片220組裝于基板210上，并進(jìn) 行回焊。接著，如圖5B所示，將第一導(dǎo)熱膠材230涂布于第一晶片220的 上表面222，以圍出第一封閉區(qū)域232。之后，如圖5C所示，將第二導(dǎo)熱 膠材240涂布于第一封閉區(qū)域232內(nèi)，接著進(jìn)行回焊使焊料260融熔，并使 用治具將散熱蓋250組合于基板210的連接墊214上。散熱蓋250組合于 基板210后的結(jié)構(gòu)如圖3所示。
承上述，在將散熱蓋250組合于基板210的過程中，雖然需施加壓力 F2，以使散熱蓋250能下沈至連接墊214上，并提高散熱蓋250與第一導(dǎo) 熱膠材230及第二導(dǎo)熱膠材240的接觸效果。然而，由于第一導(dǎo)熱膠材230 的流動性較低，所以第一導(dǎo)熱膠材230不容易產(chǎn)生溢流的情形。此外，雖然 第二導(dǎo)熱膠材240的流動性較高，但可藉由第一導(dǎo)熱膠材230來防止第二 導(dǎo)熱膠材240溢流。另外，在本實施例中，由于同時使用流動性較低的第 一導(dǎo)熱膠材230以及流動性較高的第二導(dǎo)熱膠材240,所以可減少散熱蓋 250下壓時的應(yīng)力，以防止凸塊224塌陷。因此，本實施例的晶片封裝結(jié)構(gòu) 200在制造時能有效防止膠材溢流及凸塊224塌陷，進(jìn)而提高生產(chǎn)優(yōu)良率。
在本發(fā)明中第一導(dǎo)熱膠材230除了包括第一封閉圖案外，還可更包括其 他圖案。圖6A與圖6B是本發(fā)明另二實施例中涂布于第一晶片上的第一導(dǎo) 熱膠材與第二導(dǎo)熱膠材的俯視圖。請先參照圖6A，本實施例的晶片封裝結(jié)構(gòu) 的第一導(dǎo)熱膠材230，包括第一封閉圖案234以及第二封閉圖案236，且第 二封閉圖案236是位于第一封閉圖案234所圍出的第一封閉區(qū)域232內(nèi)。 請參照圖6B，本實施例的晶片封裝結(jié)構(gòu)的第一導(dǎo)熱膠材2 30"包括第一封 閉圖案234以及位于第一封閉區(qū)域232內(nèi)的多個柱體238。
由于流動性較低的導(dǎo)熱膠材其導(dǎo)熱性較佳，因此在第一封閉圖案234內(nèi)增設(shè)第二封閉圖案236或柱體238,可提高導(dǎo)熱效果，進(jìn)而提升晶片封裝 結(jié)構(gòu)的散熱效果。
圖7是本發(fā)明晶片封裝結(jié)構(gòu)另一實施例的剖面示意圖。請參照圖7所 示，本實施例的晶片封裝結(jié)構(gòu)200，與圖3的晶片封裝結(jié)構(gòu)200相似，不同處 在于晶片封裝結(jié)構(gòu)200，更包括一第二晶片270、 一第三導(dǎo)熱膠材280以及 一第四導(dǎo)熱膠材290，其中第三導(dǎo)熱膠材280的流動性低于第四導(dǎo)熱膠材 290的流動性。第二晶片270是配置于基板210上，而且與基板210電性連 接。第三導(dǎo)熱膠材280是配置于第二晶片270的一上表面272上，且第三 導(dǎo)熱膠材280例如是在第二晶片270的上表面272上形成一第三封閉圖案。 第四導(dǎo)熱膠材290是配置于第二晶片270的上表面272上，且位于第三封 閉圖案(即第三導(dǎo)熱膠材280 )所圍出的一第三封閉區(qū)域282內(nèi)。此外，散 熱蓋250更覆蓋第二晶片270、第三導(dǎo)熱膠材280及第四導(dǎo)熱膠材290，并 與第三導(dǎo)熱膠材280及第四導(dǎo)熱膠材290接觸。
上述的晶片封裝結(jié)構(gòu)200，中，第二晶片270例如具有多個凸塊274，以 使第二晶片270透過凸塊274而電性連接至基板210。當(dāng)然，本發(fā)明并不限 定第二晶片270電性連接至基板210的方式。此外，第四導(dǎo)熱膠材290例 如是填滿第三封閉區(qū)域282。第三導(dǎo)熱膠材280與第四導(dǎo)熱膠材290可為導(dǎo) 熱膠或?qū)岣?。第三?dǎo)熱膠材280的粘滯系數(shù)例如是高于第四導(dǎo)熱膠材290 的粘滯系數(shù)。
本實施例的晶片封裝結(jié)構(gòu)200，的優(yōu)點與圖3的晶片封裝結(jié)構(gòu)200的優(yōu) 點相似。此外，由于第一導(dǎo)熱膠材230與第三導(dǎo)熱膠材280的流動性較低， 其厚度較容易控制，因此第一晶片220的上表面222至基板210的承載面 212的距離Dl可不同于第二晶片270的上表面272至基板210的承栽面212 的距離D2。換言之，第一晶片220相對于基板210的高度可不同于第二晶 片270相對于基板210的高度。
綜上所述，本發(fā)明的晶片封裝結(jié)構(gòu)至少具有下列優(yōu)點 1 、因流動性較高的第二導(dǎo)熱膠材是位于流動性較低的第 一封閉圖案 內(nèi)，所以本發(fā)明晶片封裝結(jié)構(gòu)在制造時能避免產(chǎn)生溢膠的情形。此外，由于 使用低流動性的第二導(dǎo)熱膠材，所以能減少散熱蓋下壓時的應(yīng)力，如此可 防止晶片封裝結(jié)構(gòu)中的部件受損。因此，本發(fā)明的晶片封裝結(jié)構(gòu)具有較高 的生產(chǎn)優(yōu)良率。
2、在一實施例中，由于第一導(dǎo)熱膠材與第三導(dǎo)熱膠材的流動性較低，其 厚度較容易控制，因此第一晶片相對于基板的高度可不同于第二晶片相對 于基板的高度。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式 上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利 用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但 凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例 所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍 內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其包括一基板，具有一承載面；一第一晶片，配置于該基板的該承載面上，且與該基板電性連接；一第一導(dǎo)熱膠材，配置于該第一晶片的一上表面上，該第一導(dǎo)熱膠材包括一第一封閉圖案；一第二導(dǎo)熱膠材，配置于該第一晶片的該上表面上，且位于該第一封閉圖案所圍出的一第一封閉區(qū)域內(nèi)，其中該第一導(dǎo)熱膠材的流動性低于該第二導(dǎo)熱膠材的流動性；以及一散熱蓋，配置于該基板的該承載面上，并覆蓋該第一晶片、該第一導(dǎo)熱膠材及該第二導(dǎo)熱膠材，且該散熱蓋與該第一導(dǎo)熱膠材及該第二導(dǎo)熱膠材接觸。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的第一 導(dǎo)熱膠材更包括一第二封閉圖案，位于該第一封閉區(qū)域內(nèi)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的第一 導(dǎo)熱膠材更包括多個柱體，位于該第一封閉區(qū)域內(nèi)。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的第一 晶片具有電性連接至該基板的多個凸塊。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的基板 的該承載面的邊緣設(shè)有一連接墊，而該散熱蓋是配置于該連接墊上，且該 散熱蓋是透過一焊料而固著于該基板上。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的第一 導(dǎo)熱膠材的粘滯系數(shù)高于該第二導(dǎo)熱膠材的粘滯系數(shù)。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其更包括 一第二晶片，配置于該基板上，且與該基板電性連接； 一第三導(dǎo)熱膠材，配置于該第二晶片的一上表面上，該第三導(dǎo)熱膠材包括一第三封閉圖案；以及一第四導(dǎo)熱膠材，配置于該第二晶片的該上表面上，且位于該第三封 閉圖案所圍出的 一 第三封閉區(qū)域內(nèi)，其中該第三導(dǎo)熱膠材的流動性低于該 第四導(dǎo)熱膠材的流動性，而該散熱蓋更覆蓋該第二晶片、該第三導(dǎo)熱膠材 及該第四導(dǎo)熱膠材，并與該第三導(dǎo)熱膠材及該第四導(dǎo)熱膠材接觸。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的第一 晶片的該上表面至該承載面的距離不同于該第二晶片的該上表面至該承載 面的3巨離。
9、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的第三導(dǎo)熱膠材的粘滯系數(shù)高于該第四導(dǎo)熱膠材的粘滯系數(shù)。
10、根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的散熱 的材質(zhì)包括金屬。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)一種晶片封裝結(jié)構(gòu)，其包括一基板，具有一承載面；一第一晶片，配置于該基板的該承載面上，且與該基板電性連接；一第一導(dǎo)熱膠材，配置于該第一晶片的一上表面上，該第一導(dǎo)熱膠材包括一第一封閉圖案；一第二導(dǎo)熱膠材，配置于該第一晶片的該上表面上，且位于該第一封閉圖案所圍出的一第一封閉區(qū)域內(nèi)，其中該第一導(dǎo)熱膠材的流動性低于該第二導(dǎo)熱膠材的流動性；以及一散熱蓋，配置于該基板的該承載面上，并覆蓋該第一晶片、該第一導(dǎo)熱膠材及該第二導(dǎo)熱膠材，且該散熱蓋與該第一導(dǎo)熱膠材及該第二導(dǎo)熱膠材接觸。此晶片封裝結(jié)構(gòu)具有較高的生產(chǎn)優(yōu)良率。
文檔編號H01L23/34GK101635284SQ20081013207
公開日2010年1月27日 申請日期2008年7月24日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月24日
發(fā)明者李冠興 申請人:環(huán)旭電子股份有限公司;環(huán)隆電氣股份有限公司