專利名稱：電子構(gòu)裝方法及其設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)一種電子構(gòu)裝方法及其設(shè)備，特別是可使用全版基板的電子構(gòu)裝 方法及其設(shè)備。
背景技術(shù)：
一般而言，基板廠商以全版基板(panel substrate)制作封裝基板，于出貨 前將全版基板切割成條狀基板(strip type substrate)送交封裝廠商以進(jìn)行后續(xù) 封裝作業(yè)。然而，封裝廠商以條狀基板傳送到各工藝設(shè)備進(jìn)行封裝工序是為了遷就 原有的工藝設(shè)備的規(guī)格，因此無法克服工作區(qū)域大小、基板翹曲與傳送問題，也因 而限制了產(chǎn)能。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述問題，本發(fā)明目的之一是提供一種電子構(gòu)裝方法及其設(shè)備，可 使用全版基板進(jìn)行封裝作業(yè)，可有效增進(jìn)產(chǎn)量并降低成本。
本發(fā)明目的之一是提供一種電子構(gòu)裝方法及其設(shè)備，將全版基板加載一工作 載臺(tái)即可進(jìn)行各項(xiàng)構(gòu)裝程序，多個(gè)構(gòu)裝裝置懸掛設(shè)置于工作載臺(tái)附近以機(jī)械手移動(dòng) 至作業(yè)處，即可有效克服基板翹曲與傳送的問題。
本發(fā)明目的之一是提供一種電子構(gòu)裝方法及其設(shè)備，可于全版基板的不同區(qū) 域同時(shí)進(jìn)行相同或相異的構(gòu)裝程序。
為了達(dá)到上述目的，根據(jù)本發(fā)明一一方面的一種電子構(gòu)裝方法，包括下列步 驟.-加載一基板于一工作載臺(tái)；進(jìn)行一芯片黏結(jié)程序?qū)⒍鄠€(gè)芯片固定于基板上，其 中芯片黏結(jié)程序是將一芯片黏結(jié)裝置移動(dòng)至工作載臺(tái)處作業(yè);進(jìn)行一打線接合程序 利用多條引線使芯片與基板電性連接，其中打線接合程序是將一打線接合裝置移動(dòng) 至工作載臺(tái)處作業(yè)；進(jìn)行一封膠程序包覆芯片與引線，其中封膠程序是將一封膠裝 置移動(dòng)至工作載臺(tái)處作業(yè)；以及對(duì)基板進(jìn)行一切單程序以獲得多個(gè)封裝體，其中切 單程序是將一切單裝置移動(dòng)至工作載臺(tái)處作業(yè)。根據(jù)本發(fā)明另一方面的一種電子構(gòu)裝設(shè)備，其包括 一工作載臺(tái)，其用以承 載一基板； 一芯片黏結(jié)裝置，其懸掛設(shè)置用以移動(dòng)至工作載臺(tái)將多個(gè)芯片固定于基 板上； 一打線接合裝置，其懸掛設(shè)置用以移動(dòng)至工作載臺(tái)進(jìn)行打線使芯片與基板利 用多條引線電性連接； 一封膠裝置，其懸掛設(shè)置用以移動(dòng)至工作載臺(tái)進(jìn)行封膠包覆 芯片與引線；以及一切單裝置，其懸掛設(shè)置用以移動(dòng)至工作載臺(tái)對(duì)基板進(jìn)行切割以
獲得多個(gè)封裝體。


圖1所示為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的流程示意圖。 圖2所示為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的示意圖。
具體實(shí)施例方式
圖l所示為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例電子構(gòu)裝方法的流程示意圖。于本實(shí)施例中， 首先加載一基板于工作載臺(tái)(S10)。其中，此基板可為一全版基板(panel substrate)。接著，進(jìn)行一芯片黏結(jié)程序(die attach)將多個(gè)芯片固定于該基 板上(S20)。其中，此芯片黏結(jié)程序是將一芯片黏結(jié)裝置，例如點(diǎn)膠裝置、芯片 抓取裝置等，移動(dòng)至工作載臺(tái)處作業(yè)。之后，進(jìn)行一打線接合程序(wire bond) 利用多條引線使芯片與基板電性連接(S30)。其中，打線接合程序是將一打線接 合裝置移動(dòng)至工作載臺(tái)處作業(yè)。
接著，進(jìn)行一封膠程序(mold)包覆芯片與引線(S40)。其中，封膠程序是 將一封膠裝置移動(dòng)至工作載臺(tái)處作業(yè)。之后，對(duì)基板進(jìn)行一切單程序(singulation) 以獲得多個(gè)封裝體(S60)。其中，切單程序是將一切單裝置移動(dòng)至工作載臺(tái)處作 業(yè)。另外，芯片黏結(jié)裝置、打線接合裝置、封膠裝置以及切單裝置可利用一機(jī)械手 以懸掛方式移動(dòng)至工作載臺(tái)處作業(yè)。于一實(shí)施例中，可對(duì)封裝體進(jìn)行一印字程序 (mark, S70)。其中，印字程序是將一印字裝置移動(dòng)至工作載臺(tái)處作業(yè)，印字裝 置亦可利用一機(jī)械手以懸掛方式移動(dòng)至工作載臺(tái)處作業(yè)。
接續(xù)上述說明，于一實(shí)施例中，進(jìn)行切單程序前，可包括將基板翻轉(zhuǎn)并于基 板的背面進(jìn)行一植球程序的步驟(S50)。植球裝置則可利用一機(jī)械手以懸掛方式 移動(dòng)至工作載臺(tái)處作業(yè)。
根據(jù)上述實(shí)施例，本發(fā)明電子構(gòu)裝方法是將構(gòu)裝裝置以懸掛方式移動(dòng)至工作 載臺(tái)進(jìn)行構(gòu)裝程序。因此，可以同時(shí)于全版基板上進(jìn)行不同的構(gòu)裝程序，例如可同時(shí)于不同區(qū)域進(jìn)行芯片黏結(jié)程序、打線接合程序以及封膠程序。另外，于本發(fā)明中， 可依照工藝需求增加其它程序(S80),例如檢測(cè)(inspection)、翻轉(zhuǎn)或是清潔 (cln)等程序。
請(qǐng)參照?qǐng)D2所示，于一實(shí)施例中，本發(fā)明電子構(gòu)裝設(shè)備包括 一工作載臺(tái) (working susc印tor) 10; —芯片黏結(jié)裝置20; —打線接合裝置30; —封膠裝置 40;以及一切單裝置60。于一實(shí)施例中，電子構(gòu)裝設(shè)備還包括一植球裝置50; — 印字裝置70;以及其它裝置80。
接續(xù)上述說明，工作載臺(tái)IO是用來承載一全版基板IOI。芯片黏結(jié)裝置20、 打線接合裝置30、封膠裝置40、植球裝置50、切單裝置60、印字裝置70、以及 其它裝置80是懸掛設(shè)置于工作載臺(tái)10附近，可利用機(jī)械手移動(dòng)至工作載臺(tái)10， 對(duì)全版基板101的特定區(qū)域同時(shí)或非同時(shí)進(jìn)行作業(yè)。
其中，芯片黏結(jié)裝置20將多個(gè)芯片固定于全版基板101;打線接合裝置30 使芯片與全版基板101利用多條引線電性連接。封膠裝置40進(jìn)行封膠包覆芯片與 引線。切單裝置60對(duì)全版基板101進(jìn)行切割以獲得多個(gè)封裝體。印字裝置70對(duì)封 裝體進(jìn)行打印。植球裝置50對(duì)基板的背面進(jìn)行植球。
另外，于一實(shí)施例中，其它裝置80可為一翻轉(zhuǎn)裝置，利用一機(jī)械手以懸掛方 式移動(dòng)至工作載臺(tái)10處作業(yè)翻轉(zhuǎn)全版基板101。若設(shè)備可克服無須翻轉(zhuǎn)即可進(jìn)行 植球作業(yè)，本發(fā)明中并不限定一定要使用翻轉(zhuǎn)裝置。另外，可以理解的是于本發(fā)明 中，在進(jìn)行各項(xiàng)程序時(shí)，應(yīng)有適當(dāng)?shù)母綦x與清除方式以避免過程中產(chǎn)生殘余物污染 其它作業(yè)。
綜合上述，本發(fā)明可使用全版基板進(jìn)行封裝作業(yè)，并且可于全版基板的不同 區(qū)域同時(shí)進(jìn)行相同或相異的構(gòu)裝程序，有效增進(jìn)產(chǎn)量并降低成本。通過將全版基板 加載一工作載臺(tái)進(jìn)行各項(xiàng)構(gòu)裝程序，多個(gè)構(gòu)裝裝置懸掛設(shè)置于工作載臺(tái)附近以機(jī)械 手移動(dòng)至作業(yè)處，即可有效克服基板翹曲與傳送的問題。
以上所述的實(shí)施例僅是為說明本發(fā)明的技術(shù)思想及特點(diǎn)，其目的在使熟悉此 項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，當(dāng)不能以其限定本發(fā)明的專利范 圍，即凡是根據(jù)本發(fā)明所揭示的精神所作的種種等同的改變或替換，仍應(yīng)涵蓋在本 發(fā)明的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電子構(gòu)裝方法，包含下列步驟加載一基板于一工作載臺(tái)；進(jìn)行一芯片黏結(jié)程序以將多個(gè)芯片固定于該基板上，其中該芯片黏結(jié)程序是將一芯片黏結(jié)裝置移動(dòng)至該工作載臺(tái)處作業(yè)；進(jìn)行一打線接合程序利用多條引線使該些芯片與該基板電性連接，其中該打線接合程序是將一打線接合裝置移動(dòng)至該工作載臺(tái)處作業(yè)；進(jìn)行一封膠程序以包覆該些芯片與這些引線，其中該封膠程序是將一封膠裝置移動(dòng)至該工作載臺(tái)處作業(yè)；以及對(duì)該基板進(jìn)行一切單程序以獲得多個(gè)封裝體，其中該切單程序是將一切單裝置移動(dòng)至該工作載臺(tái)處作業(yè)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子構(gòu)裝方法，其特征在于還包含對(duì)這些封裝體進(jìn) 行一印字程序的步驟，其中該印字程序是將一印字裝置移動(dòng)至該工作載臺(tái)處作業(yè)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子構(gòu)裝方法，其特征在于該印字裝置是利用一機(jī) 械手以懸掛方式移動(dòng)至該工作載臺(tái)處作業(yè)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子構(gòu)裝方法，其特征在于該芯片黏結(jié)裝置、該打 線接合裝置、該封膠裝置以及該切單裝置是利用一機(jī)械手以懸掛方式移動(dòng)至該工作 載臺(tái)處作業(yè)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子構(gòu)裝方法，其特征在于該芯片黏結(jié)程序、該打 線接合程序以及該封膠程序可同時(shí)在該基板不同區(qū)域進(jìn)行作業(yè)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子構(gòu)裝方法，其特征在于于該切單程序前，還包 含翻轉(zhuǎn)該基板并于該基板的背面進(jìn)行一植球程序的步驟，其中一植球裝置是利用一 機(jī)械手以懸掛方式移動(dòng)至該工作載臺(tái)處作業(yè)。
7. —種電子構(gòu)裝設(shè)備，是包含 一工作載臺(tái)，其用以承載一基板；一芯片黏結(jié)裝置，其懸掛設(shè)置用以移動(dòng)至該工作載臺(tái)將多個(gè)芯片固定于該基 板上；一打線接合裝置，其懸掛設(shè)置用以移動(dòng)至該工作載臺(tái)進(jìn)行打線使這些芯片與 該基板利用多條引線電性連接；一封膠裝置，其懸掛設(shè)置用以移動(dòng)至該工作載臺(tái)進(jìn)行封膠包覆這些芯片與這 些引線；以及一切單裝置，其懸掛設(shè)置用以移動(dòng)至該工作載臺(tái)對(duì)該基板進(jìn)行切割以獲得多 個(gè)封裝體。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子構(gòu)裝設(shè)備，其特征在于還包含一印字裝置，其 懸掛設(shè)置用以移動(dòng)至該工作載臺(tái)對(duì)這些封裝體進(jìn)行打印。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子構(gòu)裝設(shè)備，其特征在于還包含一機(jī)械手用以移 動(dòng)該印字裝置。
10. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子構(gòu)裝設(shè)備，其特征在于還包含一機(jī)械手分別設(shè) 置于該芯片黏結(jié)裝置、該打線接合裝置、該封膠裝置以及該切單裝置以移動(dòng)至該工 作載臺(tái)以進(jìn)行各項(xiàng)程序。
11. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子構(gòu)裝設(shè)備，其特征在于該芯片黏結(jié)裝置、該打 線接合裝置、該封膠裝置以可同時(shí)移動(dòng)置該工作載臺(tái)上該基板不同區(qū)域進(jìn)行作業(yè)。
12. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子構(gòu)裝設(shè)備，其特征在于還包含一翻轉(zhuǎn)裝置用以 翻轉(zhuǎn)該基板，其中一翻轉(zhuǎn)裝置是利用一機(jī)械手以懸掛方式移動(dòng)至該工作載臺(tái)處作 業(yè)。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子構(gòu)裝設(shè)備，其特征在于還包含一植球裝置， 其利用一機(jī)械手以懸掛方式移動(dòng)至該工作載臺(tái)處對(duì)該基板的背面進(jìn)行植球。
全文摘要
本發(fā)明通過將全版基板加載一工作載臺(tái)進(jìn)行各項(xiàng)構(gòu)裝程序。多個(gè)構(gòu)裝裝置懸掛設(shè)置于工作載臺(tái)附近以機(jī)械手移動(dòng)至作業(yè)處，即可有效克服基板翹曲與傳送的問題。本發(fā)明可使用全版基板進(jìn)行封裝作業(yè)，并且可于全版基板的不同區(qū)域同時(shí)進(jìn)行相同或相異的構(gòu)裝程序，有效增進(jìn)產(chǎn)量并降低成本。
文檔編號(hào)H01L21/00GK101625959SQ200810133410
公開日2010年1月13日 申請(qǐng)日期2008年7月9日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月9日
發(fā)明者方立志 申請(qǐng)人:力成科技股份有限公司