專利名稱：一種加強(qiáng)芯片散熱的方法、裝置及系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種加強(qiáng)芯片散熱的方法、 裝置及系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
對于一些采用QFP ( Quad Flat Package,方塊平面封裝)、QFN ( Quad Flat No leads package,方形扁平無引腳封裝)封裝的芯片來說，PCB( Printed Circuit Board,印刷電路板)強(qiáng)化芯片散熱的效率高低，直接決定著芯片的使用效果 和使用壽命。采用QFP封裝的芯片的60%熱量都是通過芯片底部進(jìn)行散熱 的，因此，利用PCB處理好芯片底部的散熱至關(guān)重要。
對于底部有棵露的銅片加強(qiáng)散熱的芯片，可將正對芯片底部的PCB部分 鋪錫與棵露銅片焊接，然后在PCB上設(shè)置通孔散熱；對于底部沒有棵露銅片 的芯片，可在PCB正對芯片底部的部分鋪銅后再設(shè)置通孔進(jìn)行散熱；利用該 通孔和空氣受熱后的密度差異，將芯片散發(fā)的熱量導(dǎo)入PCB內(nèi)部或者PCB 另一側(cè)進(jìn)行散熱。
在對現(xiàn)有技術(shù)的研究和實(shí)踐過程中，本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)存在 以下問題
一般來說，PCB與外殼之間不容易產(chǎn)生空氣對流，只能利用空氣傳導(dǎo) 散熱，空氣導(dǎo)熱率僅0.025W/(m^C );且PCB是由玻纖環(huán)氧樹脂和銅組成的 分層復(fù)合結(jié)構(gòu)，整體的導(dǎo)熱系數(shù)為各向異性，通常法線方向?qū)崧室话悴怀?過0.3W/(m承K)。因此，單純依靠PCB和PCB上的通孔進(jìn)行芯片散熱，散熱 效率低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例要解決的技術(shù)問題是提供一種加強(qiáng)芯片散熱的方法、裝置 及系統(tǒng)，使得芯片底部散熱效率提高。
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所提供的實(shí)施例是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)
的
一種加強(qiáng)芯片散熱的方法在印刷電路板與芯片底部對應(yīng)處開設(shè)通孔，所述通孔邊緣不超出芯片邊緣；在所述通孔處加裝散熱器，所述散熱器與所
述芯片底部連接進(jìn)行散熱。
優(yōu)選地，所述散熱器與所述芯片底部連接進(jìn)行散熱具體為 所述散熱器與所述芯片底部通過固定在散熱器基板上表面的突起連接進(jìn) 行散熱。
優(yōu)選地，所述散熱器的基板下表面帶有散熱齒片。
優(yōu)選地，所述在所述通孔處加裝散熱器進(jìn)一步包括在所述通孔的空隙 里填充導(dǎo)熱材料。
優(yōu)選地，所述在所述通孔處加裝散熱器后還包括在所述散熱器基板下 表面加裝至少一個第二散熱器。
一種散熱器，至少包括基板和突起所述突起固定在所述基板上表面， 用于連接芯片底部和所述基板。
優(yōu)選地，所述散熱器的所述基板下表面固定有散熱齒片。
一種印刷電路板，至少包括芯片和與芯片底部對應(yīng)的通孔，所述通孔用 于容納散熱器；所述芯片與散熱器連接進(jìn)行散熱。
一種加強(qiáng)芯片散熱的系統(tǒng)，包括印刷電路板和第一散熱器所述印刷電 路板在與芯片底部對應(yīng)處含有通孔，所述通孔邊緣不超出芯片邊緣；所述第 一散熱器通過印刷電路板上的通孔與芯片底部連接進(jìn)行散熱。
優(yōu)選地，所述系統(tǒng)還包括第二散熱器所述第二散熱器用于將第一散熱 器從芯片底部轉(zhuǎn)移來的熱量散發(fā)。
優(yōu)選地，所述芯片與所述第一散熱器之間和/或所述第 一散熱器與所述第 二散熱器之間填充有導(dǎo)熱材料。
由上述技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明實(shí)施例通過在PCB開i殳通孔加裝散熱 器，并經(jīng)由散熱器與芯片底部連接的突起將芯片發(fā)散的熱量轉(zhuǎn)移到PCB外部 的散熱器上散發(fā)，提高了芯片底部的散熱效率。


圖l是本發(fā)明實(shí)施例的實(shí)現(xiàn)環(huán)境架構(gòu)示意圖； 圖2是本發(fā)明實(shí)施例一的方法流程示意圖； 圖3是本發(fā)明實(shí)施例散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖4是本發(fā)明實(shí)施例散熱器上突起的俯視圖； 圖5是本發(fā)明實(shí)施例散熱器上散熱齒片的俯視圖； 圖6是本發(fā)明實(shí)施例印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖7是本發(fā)明實(shí)施例加強(qiáng)芯片散熱的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖； 圖8是本發(fā)明實(shí)施例加強(qiáng)芯片散熱的另 一種系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖； 圖9是本發(fā)明實(shí)施例加強(qiáng)芯片散熱的系統(tǒng)的第 一散熱器的俯視圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明具體實(shí)施方式
提供了一種加強(qiáng)芯片散熱的方法、裝置及系統(tǒng)，通 過在PCB開設(shè)通孔加裝散熱器，并經(jīng)由散熱器與芯片底部連接的突起將芯片 發(fā)散的熱量轉(zhuǎn)移到PCB外部的散熱器上散發(fā)，提高了芯片底部散熱效率。
下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行 清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而 不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作 出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
本發(fā)明實(shí)施方式是在PCB與芯片底部對應(yīng)處開設(shè)通孔后加裝散熱器，散 熱器基板的上表面有與所述通孔形狀相似，橫截面面積略小于通孔面積的突 起，用來與芯片底部相連接；基板下表面可帶有散熱齒片加強(qiáng)散熱，散熱齒 片的形狀和數(shù)量可根據(jù)芯片的散熱量靈活變動，以提高芯片底部散熱效率， 形狀可以是圓柱形、方形、錐形等，都不影響本發(fā)明實(shí)施例的實(shí)現(xiàn)。實(shí)施環(huán) 境如圖l所示，圖1是本發(fā)明實(shí)施例的實(shí)施環(huán)境架構(gòu)示意圖，包括201芯片、 202PCB的通孔、203散熱器上的突起、204散熱器的基板、205散熱器的散 熱齒片。
其中，203散熱器上的突起和205散熱器的散熱齒片固定在204散熱器 的基板上，203散熱器上的突起與正對201芯片的底部的202 PCB上通孔的 形狀相似，橫截面面積略小于通孔面積，所述突起的長度為芯片底部到散熱 器基板的垂直可用距離；205散熱器的散熱齒片的形狀和排列可隨201芯片 的發(fā)熱量以及實(shí)際應(yīng)用環(huán)境靈活設(shè)計。
實(shí)施例一、參見圖2詳細(xì)il明，圖2為本實(shí)施例一的方法流程示意圖。 步驟301:在印刷電路板與芯片底部對應(yīng)處開設(shè)通孔。
在印刷電路板與芯片底部對應(yīng)處開設(shè)的通孔的大小及形狀，可根據(jù)芯片 底部尺寸、芯片發(fā)熱功耗以及工業(yè)要求靈活設(shè)計，所述通孔邊緣不超出芯片 邊緣。
因芯片發(fā)熱量的60%以上從芯片底部散發(fā)，所以在印刷電路板與芯片底 部對應(yīng)處開設(shè)通孔，能以最大的效率散熱。
步驟302:在所述通孔處加裝散熱器。
所述散熱器至少包括基板、突起，還可包括散熱齒片；
所述基板一般為扁平結(jié)構(gòu)，上表面有與所述通孔形狀相似的突起，所述 突起的長度為芯片底部到散熱器基板的垂直可用距離，橫截面面積略小于通 孔面積；下表面可帶有散熱齒片，所述散熱齒片的形狀和數(shù)量可根據(jù)芯片的 散熱量靈活變動，大大增加了散熱器與空氣的接觸面積，提高散熱效率。
可在突起頂部與芯片底部之間以及突起與PCB通孔之間填充導(dǎo)熱材料， 以消除芯片、PCB、散熱器間的尺寸、形狀公差帶來的裝配問題，加大接觸 面積，發(fā)揮更好的散熱作用。
PCB內(nèi)部因空間走線的限制及避免大規(guī)模的金屬對EMC( Electromagnetic Compatibility,電磁兼容性)的影響，很難有大面積的連續(xù)金屬存在，而本發(fā) 明實(shí)施例散熱器的基板一般為金屬材料加工而成的板狀物，能起到很好的將 熱量分散的作用。當(dāng)然，基板也可以是采用其他導(dǎo)熱材料制成。
實(shí)施例一通過在印刷電路板與芯片底部對應(yīng)處開設(shè)通孔加裝散熱器，大 大加強(qiáng)了芯片的散熱效率；散熱器的基板下表面可帶有散熱齒片，散熱齒片 的形狀和排列可根據(jù)實(shí)際應(yīng)用環(huán)境靈活設(shè)計，進(jìn)一步提高散熱效率。
上述實(shí)施例一使用單個散熱器進(jìn)行芯片散熱，也可如實(shí)施例二所示，使 用兩個或兩個以上的散熱器進(jìn)行芯片散熱，散熱效率將會更高。
實(shí)施例二以第一散熱器和第二散熱器為例進(jìn)行說明。
步驟401:在印刷電路板與芯片底部對應(yīng)處開設(shè)通孔。
在PCB與芯片底部對應(yīng)處開設(shè)的通孔的大小及形狀，可根據(jù)芯片底部尺 寸以及工業(yè)要求靈活設(shè)計，所述通孔邊緣不超出芯片邊緣。
步驟402:在所述通孔處加裝第一散熱器。
所述第一散熱器的基板上表面固定有與所述通孔形狀相似的突起，橫截
面面積略小于通孔面積，突起的長度為芯片底部到散熱器基板的垂直可用距
離；下表面可帶有散熱齒片，散熱齒片的形狀和排列可根據(jù)實(shí)際應(yīng)用環(huán)境靈
活設(shè)計，或者下表面也可以采用平面設(shè)計。
第 一散熱器基板上可帶有螺孔，以方便與第二散熱器緊固。
步驟403:在第一散熱器基板下表面加裝第二散熱器。
所述第二散熱器的基板上表面與所述第一散熱器的下表面接觸，之間可 使用螺釘或者卡口方式緊固。
所述第二散熱器的下表面可以是帶有導(dǎo)熱材料的平面，也可帶有散熱齒 片，散熱齒片的形狀和數(shù)量可根據(jù)實(shí)際應(yīng)用環(huán)境以及芯片的散熱量靈活設(shè)計； 也可以上下表面都帶有散熱齒片。
可在芯片底部與第 一散熱器突起頂部以及兩個散熱器之間的連接通道中 填充一定量的導(dǎo)熱材料，以消除芯片、PCB、散熱器間的尺寸、形狀公差帶來 的裝配問題，加大接觸面積，加快散熱過程。
在PCB與外殼之間空間允許的情況下，還可在第二散熱器下表面外繼續(xù) 增加其他散熱器，或者擴(kuò)大第二散熱器基板面積，以達(dá)到更好的散熱效果。
以上提供了 一種加強(qiáng)芯片散熱的方法，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種散熱器、 一種電路板和一種加強(qiáng)芯片散熱的系統(tǒng)。
一種散熱器，參見圖3，圖3是本發(fā)明實(shí)施例散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖；如圖 3所示，散熱器至少包括204基板和203突起
203突起固定在204基板上表面，并與印刷電路板與芯片底部對應(yīng)的通孔 的形狀相似，橫截面面積略小于通孔面積，長度為芯片底部到散熱器基板的 垂直可用距離；用于連接芯片底部和基板204。
所述203突起可參見圖4,圖4是是本發(fā)明實(shí)施例散熱器上突起的俯視圖， 所示的突起為與圓形的印刷電路板通孔相似的形狀，橫截面面積略小于所述 通孔面積，以使得散熱器與PCB更好地嵌合；長度為芯片底部到散熱器基板 的垂直可用距離，以使得散熱器與芯片更好地貼合，更好地轉(zhuǎn)移芯片散發(fā)的熱量。
204基板下表面可固定有205散熱齒片，請參見圖5,圖5是本發(fā)明實(shí)施 例散熱器上散熱齒片的俯視圖，所示的散熱齒片的橫截面形狀為方形且排列成整齊的縱橫陣列。205散熱齒片的作用是將通過203突起轉(zhuǎn)移過來的芯片熱 量散發(fā)出去， 一般由金屬材料沖擊或機(jī)壓成型，也可以是陶瓷、石墨等擠壓 或鑄造成型，其形狀和排列可根據(jù)實(shí)際應(yīng)用環(huán)境以及芯片的發(fā)熱量靈活設(shè)計， 以達(dá)到更好的散熱效果。
205散熱齒片的形狀和排列包括但不限于圖3和圖5所示，形狀可以是圓 柱形、方形、錐形等，橫截面的形狀可以是圓形、方形、菱形、多邊形等， 都不影響本發(fā)明實(shí)施例的實(shí)現(xiàn)。
所述204基板一般為扁平結(jié)構(gòu)，主要是將與203突起連接的芯片底部發(fā) 散的熱量均勻分布到整個基板上， 一般為金屬材料加工而成，如鋁合金、鎂 合金、鋁鎂合金等，也可以是其余導(dǎo)熱材料制成的板狀物。
所述203突起與205散熱齒片固定在204基板上的方式包括螺釘固定、 卡口固定等方式。
一種印刷電路板，參見圖6,圖6為本發(fā)明實(shí)施例印刷電路板的結(jié)構(gòu)示 意圖，根據(jù)圖6所示，印刷電路板至少包括201芯片和202通孔，202通孔 用于容納散熱器；201芯片與所述散熱器連接進(jìn)行散熱。
所述202通孔正對201芯片底部，通孔邊緣不超出芯片邊緣，形狀和面 積大小可根據(jù)實(shí)際應(yīng)用環(huán)境靈活設(shè)計，以達(dá)到更好的散熱效果，形狀可以是 圓形、方形、菱形、多邊形等。
因芯片發(fā)熱量的60%以上從芯片底部散發(fā)，所以在印刷電路板芯片底部 對應(yīng)處開設(shè)通孔，能最大效率地利用印刷電路板加強(qiáng)芯片散熱。
一種加強(qiáng)芯片散熱的系統(tǒng)，參見圖7,圖7是本發(fā)明實(shí)施例加強(qiáng)芯片散熱 的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖，包括201芯片、202PCB通孔、203第一散熱器上的突起、 204第一散熱器的基板。
根據(jù)圖8所示，所述202PCB通孔位于與芯片底部對應(yīng)處，邊緣不超出 201芯片邊緣；所述203第一散熱器上的突起與正對201芯片的底部的202 PCB上通孔的形狀相似，橫截面面積略小于所述通孔面積，以使得第一散熱 器與PCB更好地嵌合；203第一散熱器上的突起的長度為芯片底部到散熱器 基板的垂直可用距離，以使得散熱器與芯片更好地貼合，更好地轉(zhuǎn)移芯片熱 量。
204第一散熱器上的基板一般為扁平結(jié)構(gòu)，主要是將與203第一散熱器上 的突起連接的芯片底部發(fā)散的熱量均勻分布到整個基板上。
第一散熱器通過與芯片底部連接的203第一散熱器上的突起將芯片散發(fā) 的熱量轉(zhuǎn)移到散熱器散發(fā)。
204第一散熱器的基板可固定有205第一散熱器上的散熱齒片，所述205 第一散熱器上的散熱齒片的作用是通過203第一散熱器上的突起將轉(zhuǎn)移過來 的芯片熱量散發(fā)，其形狀和排列可根據(jù)實(shí)際應(yīng)用環(huán)境以及201芯片的發(fā)熱量 靈活設(shè)計，以達(dá)到更好的散熱效果。
204第 一散熱器上的散熱器的基板上固定203第 一散熱器上的突起和205 第 一散熱器的散熱齒片的方式可使用螺釘或者卡口等機(jī)械方式。
203第一散熱器上的突起與201芯片中間可填充一定量的206導(dǎo)熱材料， 使得突起與芯片間充分接觸，以提高散熱效率。
所述加強(qiáng)芯片散熱的系統(tǒng)，參見圖8,圖8為本發(fā)明實(shí)施例加強(qiáng)芯片散熱 的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖，還包括207第二散熱器的基板、208第二散熱器的散熱 齒片、209第二散熱器與第一散熱器的連接通道；圖8所示第一散熱器以不帶 散熱齒片的第一散熱器為例。
其中，208第二散熱器的散熱齒片固定在207第二散熱器的基板上；第 一散熱器和第二散熱器之間通過209第二散熱器與第一散熱器的連接通道連 接，208第二散熱器的散熱齒片的形狀和排列可根據(jù)具體使用環(huán)境和201芯 片的發(fā)熱量靈活設(shè)計。
如圖8所示，第二散熱器通過螺釘或者卡口等機(jī)械方式固定在第一散熱 器基板下表面，圖8所示209第二散熱器與第一散熱器的連接通道即固定第 一散熱器和第二散熱器所使用的通道，該通道可以是螺釘通道、卡口通道或 其他固定方式使用的通道，位置可靈活設(shè)計。
螺釘或卡口使用的通道的具體位置如圖9所示，圖9為本發(fā)明實(shí)施例加 強(qiáng)芯片散熱的系統(tǒng)中的第 一散熱器的俯視圖，以使用螺釘?shù)倪B接方式為例， 包括203第一散熱器上的突起、204第一散熱器的基板、210螺孔。第二散熱 器與第一散熱器可通過螺釘使用204第一散熱器的基板四個角上的210螺孔 相連接，螺孔的分布位置和形狀可隨實(shí)際應(yīng)用環(huán)境、芯片發(fā)熱量和基板的面 積形狀而靈活設(shè)計，不限于圖9所示的位置和形狀。
所述208第二散熱齒片的作用是將通過203第一散熱器上的突起轉(zhuǎn)移過 來的芯片熱量散發(fā)，其形狀和排列可根據(jù)實(shí)際應(yīng)用環(huán)境以及201芯片的發(fā)熱 量靈活設(shè)計，散熱齒片的形狀可以是圓柱形、方形、錐形等，散熱齒片橫截 面的形狀可以是圓形、方形、菱形、多邊形等，都不影響本發(fā)明實(shí)施例的實(shí) 現(xiàn)；并且，208第二散熱齒片可分布在207第二散熱器的基板的上下表面，以 更好的達(dá)到將通過突起轉(zhuǎn)移過來的芯片熱量散發(fā)的效果。
所述204第一散熱器的基板和207第二散熱器的基板一般為扁平結(jié)構(gòu)， 主要是將與203第一散熱器上的突起連接的201芯片底部發(fā)散的熱量均勻分 布到整個基板上。
203第一散熱器上的突起與201芯片之間，以及209第二散熱器與第一散 熱器的連接通道內(nèi)均可填充一定量的206導(dǎo)熱材料，以消除芯片、PCB、散熱 器間的尺寸、形狀公差帶來的裝配問題，使得突起與芯片間，第一散熱器與 第二散熱器間充分接觸，進(jìn)一步提高散熱效率。
另外，第二散熱器外側(cè)可再加裝其他散熱器，其他散熱器與第二散熱器
的固定方式可參考第二散熱器與第一散熱器的固定方式，顯然易見，加裝其 他散熱器會得到更強(qiáng)的散熱能力，更高的散熱效率。
本發(fā)明實(shí)施例通過在PCB與芯片底部對應(yīng)處開設(shè)通孔加裝散熱器，經(jīng)由 散熱器與芯片底部連接的突起將芯片發(fā)散的熱量轉(zhuǎn)移到PCB外部的散熱器 上散發(fā)，大大提高了芯片底部的散熱效率。
散熱器基板下表面可帶有散熱齒片，散熱齒片的形狀和排列可根據(jù)實(shí)際 應(yīng)用環(huán)境靈活設(shè)計，更提高散熱效率；可使用兩個以上第二散熱器進(jìn)行芯片 散熱，散熱效率更佳。
以上對本發(fā)明實(shí)施例所提供的 一種加強(qiáng)芯片散熱的方法、裝置及系統(tǒng)進(jìn)
對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范 圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
1、一種加強(qiáng)芯片散熱的方法，其特征在于在印刷電路板與芯片底部對應(yīng)處開設(shè)通孔，所述通孔邊緣不超出芯片邊緣；在所述通孔處加裝散熱器，所述散熱器與所述芯片底部連接進(jìn)行散熱。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述加強(qiáng)芯片散熱的方法，其特征在于 所述散熱器與所述芯片底部連接進(jìn)行散熱具體為行散熱。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述加強(qiáng)芯片散熱的方法，其特征在于 所述散熱器的基板下表面帶有散熱齒片。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述加強(qiáng)芯片散熱的方法，其特征在于 所述在所述通孔處加裝散熱器進(jìn)一步包括在所述通孔的空隙里填充導(dǎo)熱材料。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述加強(qiáng)芯片散熱的方法，其特征在于，還包括 所述在所述通孔處加裝散熱器后還包括在所述散熱器基板下表面加裝至少一個第二散熱器。
6、 一種散熱器，其特征在于，至少包括基板和突起 所述突起固定在所述基板上表面，用于連接芯片底部和所述基板。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱器，其特征在于 所述基板下表面固定有散熱齒片。
8、 一種印刷電路板，其特征在于至少包括芯片和與芯片底部對應(yīng)的通孔，所述通孔用于容納散熱器； 所述芯片與散熱器連接進(jìn)行散熱。
9、 一種加強(qiáng)芯片散熱的系統(tǒng)，其特征在于，包括印刷電路板和第一散熱器所述印刷電路板在與芯片底部對應(yīng)處含有通孔，所述通孔邊緣不超出芯 片邊緣；
10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的加強(qiáng)芯片散熱的系統(tǒng)，其特征在于，還包括 第二散熱器所述第二散熱器用于將第一散熱器從芯片底部轉(zhuǎn)移來的熱量散發(fā)。
11、根據(jù)權(quán)利要求IO所述的加強(qiáng)芯片散熱的系統(tǒng)，其特征在于 所述芯片與所述第一散熱器之間和/或所述第一散熱器與所述第二散熱 器之間填充有導(dǎo)熱材料。
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例公開了一種加強(qiáng)芯片散熱的方法、裝置及系統(tǒng)，所述方法為在印刷電路板與芯片底部對應(yīng)處開設(shè)通孔，所述通孔邊緣不超出芯片邊緣；在所述通孔處加裝散熱器，所述散熱器與所述芯片底部連接進(jìn)行散熱。所述裝置包括一種散熱器，所述散熱器至少包括基板和突起所述突起固定在所述基板上表面，用于連接芯片底部和所述基板。本發(fā)明實(shí)施例通過在PCB上開設(shè)通孔加裝散熱器，并經(jīng)由散熱器與芯片底部連接的突起將芯片發(fā)散的熱量轉(zhuǎn)移到PCB外部的散熱器上散發(fā)，提高了芯片底部的散熱效率。
文檔編號H01L21/48GK101359604SQ20081014690
公開日2009年2月4日 申請日期2008年8月26日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月26日
發(fā)明者郭俊生 申請人:深圳華為通信技術(shù)有限公司