專利名稱：電阻的結(jié)構(gòu)及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種電阻的結(jié)構(gòu)及其制造方法，其尤指一種利 用蝕刻技術(shù)的電阻的結(jié)構(gòu)及其制造方法。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)今科技越來(lái)越進(jìn)步的社會(huì)，許多的科技產(chǎn)品不斷地推陳
出新，像是手機(jī)(mobile phone)、個(gè)人數(shù)字助理(Personal Data Assistant, PDA)、掌上電腦(Hand-held computer)、筆記本電 腦(notebook computer)等等攜帶式裝置，其方便攜帶的特性， 讓用戶隨時(shí)隨地就能交流訊息，溝通人際、存取數(shù)據(jù)、累積知識(shí)， 進(jìn)一步提升用戶生活質(zhì)量與工作效率，因此，現(xiàn)今的產(chǎn)品為了讓 用戶方便攜帶，而越來(lái)越精致，也因如此，電子產(chǎn)品的零件就必 須越作越小，以符合現(xiàn)今的需求。
承上所述，由于必須將電子零件微小化，才能使電子產(chǎn)品微 小化，其中在電子產(chǎn)品中，零件最多就屬電阻了，所以，若能使 電阻微小化，勢(shì)必可以節(jié)省電子產(chǎn)品大半的體積，然而，現(xiàn)今的 電阻可分為線圏電阻、金屬膜電阻、非線圈電阻等三大類，而非 線圈電阻(芯片電阻)因其尺寸小、重量輕成本低、參數(shù)范圍大， 且適用性廣，因此目前為業(yè)界生產(chǎn)量和使用量最多的一種電阻組 件。芯片電阻依制造方法可分為薄膜電阻與厚膜電阻兩種。
請(qǐng)參閱圖l，為現(xiàn)有技術(shù)的電阻的制造流程圖。如圖所示， 一般電阻的制造方法是先執(zhí)行步驟S10'提供一第一基板，其中， 第一基板為金屬基板，接著，執(zhí)行步驟Sl"依據(jù)一電阻值，沖壓第一基板，以在第一基板形成復(fù)數(shù)個(gè)連續(xù)的電阻區(qū)段，接下來(lái)
執(zhí)行步驟S14'翁合第一基板于一第二基板，其中，第二基板的 材質(zhì)為三氧化二鋁，再接著執(zhí)行步驟S16'涂怖一絕緣漆于該些 電阻區(qū)段，之后，執(zhí)行步驟S18'量測(cè)與修改該些電阻區(qū)段，以 修改該些電阻區(qū)段符合在誤差范圍內(nèi)后，執(zhí)行步驟S20'涂怖絕 緣漆于修改后的電阻區(qū)段，接著執(zhí)行步驟S22'分離該些電阻區(qū) 段后，電鍍電阻區(qū)段的二側(cè)，產(chǎn)生二接觸端，以完成一電阻。
在上述的電阻的制造方法中，由于必須使用沖壓的方式，而 形成連續(xù)的電阻區(qū)段，因此容易沖壓出誤差范圍過(guò)大的電阻，所 以必須之后進(jìn)行步驟S18'量測(cè)與修改該些電阻區(qū)段，以確保在 進(jìn)行沖壓的過(guò)程中，使電阻超出誤差范圍，而增加制造的成本。 再者，由于第二基板的材質(zhì)為三氧化二鋁的絕緣基板，而使得電 阻的散熱效果不佳，以容易使電阻損壞或影響電阻值的改變，進(jìn) 而影響電子產(chǎn)品的效率。
因此，如何針對(duì)上述問(wèn)題而提出 一種新穎電阻的結(jié)構(gòu)及其制 造方法，其可通過(guò)依據(jù)一電阻值而設(shè)計(jì)出不同的圖樣，并依據(jù)該 圖樣蝕刻第 一金屬基板而形成電阻，使可解決上述的問(wèn)題，再者， 由于本發(fā)明系使用金屬基板組合而成電阻，以增加電阻的導(dǎo)電 性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的之一在于提供一種電阻的結(jié)構(gòu)及其制造方法， 其可藉由依據(jù) 一 電阻值而設(shè)計(jì)出不同的圖樣，并依據(jù)該圖樣蝕刻 第 一金屬基板而不需進(jìn)行電阻的量測(cè)，進(jìn)而增加制造流程的速度。
本發(fā)明的目的之二在于提供一種電阻的結(jié)構(gòu)及其制造方法， 其可依據(jù)第一金屬基板的材質(zhì)特性而設(shè)計(jì)出不同的蝕刻圖樣，而可在第一金屬基板中形成不同誤差范圍的電阻。
本發(fā)明的目的之三在于提供一種電阻的結(jié)構(gòu)及其制造方法， 其系選用一鋁材質(zhì)作為第一金屬基板，而減輕電阻的厚度，進(jìn)而 節(jié)省電子產(chǎn)品的體積。
本發(fā)明的目的之四在于提供一種電阻的結(jié)構(gòu)及其制造方法， 其使用金屬基板作為電阻的材質(zhì)，而增加電阻的導(dǎo)電性與散熱效 果。
為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題是通過(guò)以下技術(shù)方 案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。
本發(fā)明提供的一種電阻的制造方法，其步驟包含 提供一第一金屬基板；
依據(jù)一圖樣，蝕刻該第一金屬基板，以產(chǎn)生復(fù)數(shù)電阻區(qū)段； 形成一絕緣層于該第一金屬基板的該些電阻區(qū)段； 形成一電極層于該絕緣層的二側(cè)；以及 依據(jù)該電極層與該些電阻區(qū)段分割該第一金屬基板，產(chǎn)生一 電阻。
本發(fā)明中，其中于提供一金屬基板的步驟中，是依據(jù)一電阻 值，選用該第一金屬基板的材料。
本發(fā)明中，其中該第一金屬基板為一合金材料。
本發(fā)明中，其更包括一步驟
教合該第一金屬基板于一第二金屬基板。
本發(fā)明中，其中是使用 一絕緣膠黏合該第一金屬基板與該第 二金屬基板。
本發(fā)明中，其中該第二金屬基板的材質(zhì)為銅或鋁。 本發(fā)明中，其中于形成一絕緣層于該第一金屬基板的蝕刻部 分的步驟中，是使用 一 網(wǎng)版印刷該絕緣層于該第 一金屬基板。 本發(fā)明中，其中于形成一電極層于該絕緣層的二側(cè)的步驟本發(fā)明中，其中于形成一電極層于該絕緣層的二側(cè)的步驟 中，是電鍍一鎳或一錫于該絕緣層。
本發(fā)明中，其中于依據(jù)該電鍍層分割該第一金屬基板的步驟 中，是以一沖壓分割該第一金屬基板。
本發(fā)明中，其中于依據(jù)一圖樣，蝕刻該第一金屬基板的步驟 中，是依據(jù)該第一金屬基板的阻抗特性，而設(shè)計(jì)該圖樣。
本發(fā)明中，其中該第一金屬基板的材質(zhì)為銅或鋁。
本發(fā)明還同時(shí)公開(kāi)了一種電阻的結(jié)構(gòu)，其包括 一第一金屬基板，蝕刻該第一金屬基板的二側(cè)，以形成一電 阻區(qū)段；
一絕緣層，形成于該電阻區(qū)段的上方；以及
一電極層，形成該第一金屬基板的上方，并位于該絕緣層的
本發(fā)明中，其更包括
一第二金屬基板，形成于該第一金屬基板的下方；以及 一絕緣膠，形成于該第一金屬基板與該第二金屬基板之間，
黏合該第 一金屬基板與該第二金屬基板。
本發(fā)明中，其中該第二金屬基板的材質(zhì)為一合金材料。 本發(fā)明中，其中該第二金屬基板的材質(zhì)為銅或鋁。 本發(fā)明中，其中該第一金屬基板為一合金材料。 本發(fā)明中，其中該第一金屬基^1的材質(zhì)為銅或鋁。 本發(fā)明的有益效果是，本發(fā)明可通過(guò)依據(jù)一電阻值而設(shè)計(jì)出
不同的圖樣，并依據(jù)該圖樣蝕刻第一金屬基板而形成電阻，使可
解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題，再者，由于本發(fā)明是使用金屬基板組
合而成電阻，以增加電阻的導(dǎo)電性。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)的電阻的流程圖； 圖2為本發(fā)明較佳實(shí)施例之一的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3為本發(fā)明較佳實(shí)施例之一的流程圖； 圖4A為本發(fā)明較佳實(shí)施例之一的步驟示意圖 圖4B為本發(fā)明較佳實(shí)施例之一的步驟示意圖 圖4C為本發(fā)明較佳實(shí)施例之一的步驟示意圖 圖4D為本發(fā)明較佳實(shí)施例之一的步驟示意圖 圖4E為本發(fā)明較佳實(shí)施例之一的步驟示意圖 圖4F為本發(fā)明較佳實(shí)施例之一的步驟示意圖；以及 圖4G為本發(fā)明較佳實(shí)施例之一的步驟示意圖。 圖號(hào)i兌明
10第一金屬基板 12 電阻區(qū)段
14第二金屬基板 16 絕緣膠
18絕緣層 20 電極層
具體實(shí)施例方式
為使審查員對(duì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)特征及所達(dá)成的功效有更進(jìn)一 步的了解與認(rèn)識(shí)，用以較佳的實(shí)施例及配合詳細(xì)的說(shuō)明，說(shuō)明如
下
請(qǐng)參閱圖2與圖3,其為本發(fā)明較佳實(shí)施例之一的結(jié)構(gòu)示意 圖與流程圖。如圖所示，首先，執(zhí)行步驟S10提供一第一金屬基 板10,即如圖4A所示，先選用一合金材料作為電阻的阻抗材料， 而后裁切一適合尺寸的合金材料作為第一金屬基板IO(如圖4B 所示)，其中，第一金屬基寺反10的材質(zhì)為銅或鋁的材質(zhì)，以增加 電阻的散熱效果，接著執(zhí)行步驟S12依據(jù)一圖樣，而蝕刻第一金 屬基板IO，以產(chǎn)生復(fù)數(shù)電阻區(qū)段12(如圖4C所示)，即可依據(jù)所要設(shè)計(jì)的電阻值而決定蝕刻第一金屬基板10的孔徑大小，進(jìn)而決定該些電阻區(qū)段12的面積大小，由一般電阻公式^-Pi可知，藉由蝕刻孔徑的大小而決定電阻區(qū)l史12的面積大小，以決定其該些電阻的電阻寸直。
承上所述，由于本發(fā)明是使用蝕刻技術(shù)產(chǎn)生該些電阻區(qū)段12在第一金屬基板10中，所以可以蝕刻任何金屬基板，若以一般沖壓技術(shù)形成電阻區(qū)段12時(shí)，則容易使第 一金屬基板10變形，尤其以鋁或銅所制成的金屬基板，并且利用蝕刻技術(shù)時(shí)，可準(zhǔn)確的形成電阻區(qū)段12的面積大小，并不會(huì)像以沖壓技術(shù)所形成電阻區(qū)段12面積的誤差范圍大，而必須進(jìn)行量測(cè)電阻區(qū)段12的電阻值，以確保電阻區(qū)段12的電阻值符合在誤差范圍內(nèi)，若電阻區(qū)段超出誤差范圍，則進(jìn)行修正電阻區(qū)段12,所以本發(fā)明的電阻的制造方法可省略量測(cè)與修正電阻區(qū)段12的步驟，而增加制造流程的速度，并由于本發(fā)明的制造流程系使用蝕刻技術(shù)而形成電阻區(qū)段，因此，可提高制作電阻的良率。
再者，由于本發(fā)明的電阻的制造方法系使用蝕刻技術(shù)來(lái)形成電阻，所以本發(fā)明是可選用一鋁材質(zhì)作為第一金屬基板10的材質(zhì)，而可減輕電阻的厚度，進(jìn)而節(jié)省電子產(chǎn)品的體積。
接著，執(zhí)行步驟S14黏合第一金屬基板10于一第二金屬基板14，即使用一絕緣膠16形成于第一金屬基板10與第二金屬基板14之間，以透過(guò)絕緣膠16黏合第一金屬基板10與第二金屬基板14 。由于本發(fā)明的電阻使用第 一金屬基板10與第二金屬基板14作為電阻的材質(zhì)，因此可增加電阻的散熱效果。接下來(lái)執(zhí)行步驟S16形成一絕緣層18于第 一金屬基板10中的該些電阻區(qū)段12(如圖4D所示)，以保護(hù)該些電阻區(qū)段12。其中，于步驟S16中，可使用一網(wǎng)版印刷技術(shù)，形成絕緣層18于第一金屬基板10中的電阻區(qū)段12的上方(如圖4E所示)，以保護(hù)該些電阻區(qū)段12,此外，涂怖絕緣層18于第一金屬基板10中的電阻區(qū)段12的上方的方法眾多，此僅提供一種網(wǎng)版印刷技術(shù)，但不局限于此網(wǎng)版印刷技術(shù)。
執(zhí)行步驟S18形成一電極層20在絕緣層18的二側(cè)(如圖4F所示)，即分別形成電極在該些電阻區(qū)段12的二側(cè)，以作為電阻的電極的用，其中，于本實(shí)施例的此步驟中系使用一電鍍技術(shù)形成電極層20于第一金屬基板10的上方，并位于絕緣層18的二側(cè)，即可電鍍一鎳或一錫于絕緣層18的二側(cè)，以形成該些電阻的電極，之后，執(zhí)行步驟S20依據(jù)電極層20與該些電阻區(qū)段12分割第一金屬基板10,產(chǎn)生一電阻(如圖4G所示)，即可使用一沖壓技術(shù)沖壓第一金屬基板10而形成電阻。
承上所述，由于一整片的第一金屬基板10會(huì)因?yàn)樗们械某叽缗c材質(zhì)而于第一金屬基板10的不同區(qū)域所產(chǎn)生的阻抗值不同，因此，本發(fā)明可依據(jù)第一金屬基板10不同區(qū)域所產(chǎn)生阻抗特性，而設(shè)計(jì)出不同蝕刻圖樣，如此，可于第一金屬基板10中，產(chǎn)生不同誤差范圍的電阻，使可提供給不同需求的使用者。
因此，本發(fā)明的電阻的結(jié)構(gòu)包含一第一金屬基板、 一絕緣層與一電極層。電阻的制造方法是先提供第一金屬基板，之后依據(jù)一圖樣而蝕刻第一金屬基板，以形成一電阻區(qū)段，接著形成一絕緣層于第 一金屬基板的電阻區(qū)段后，形成一 電鍍層于絕緣層的二側(cè)，再依據(jù)電鍍層分割第一金屬基板而產(chǎn)生一電阻。
綜上所述，僅為本發(fā)明的一較佳實(shí)施例而已，并非用來(lái)限定
本發(fā)明實(shí)施的范圍，凡依本發(fā)明權(quán)利要求范圍所述的形狀、構(gòu)造、特征及精神所為之均等變化與修飾，均應(yīng)包括于本發(fā)明的權(quán)利要求范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電阻的制造方法，其特征在于，其步驟包含提供一第一金屬基板；依據(jù)一圖樣，蝕刻該第一金屬基板，以產(chǎn)生復(fù)數(shù)電阻區(qū)段；形成一絕緣層于該第一金屬基板的該些電阻區(qū)段；形成一電極層于該絕緣層的二側(cè)；以及依據(jù)該電極層與該些電阻區(qū)段分割該第一金屬基板，產(chǎn)生一電阻。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，其中于提供 一金屬基板的步驟中，是依據(jù)一電阻值，選用該第一金屬基 板的材料。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，其中該第一 金屬基板為一合金材料。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，其更包括一步驟翁合該第一金屬基板于一第二金屬基板。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的制造方法，其特征在于，其中是使用 一絕緣膠黏合該第 一金屬基板與該第二金屬基板。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的制造方法，其特征在于，其中該第二 金屬基板的材質(zhì)為銅或鋁。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，其中于形成 一絕緣層于該第一金屬基板的蝕刻部分的步驟中，是使用一 網(wǎng)版印刷該絕緣層于該第 一金屬基板。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，其中于形成一電極層于該絕緣層的二側(cè)的步驟中，是電鍍?cè)撾姌O層于該 絕緣層。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，其中于形成一電極層于該絕緣層的二側(cè)的步驟中，是電鍍一鎳或一錫于 該絕緣層。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，其中于依據(jù) 該電鍍層分割該第一金屬基板的步驟中，是以一沖壓分割該 第一金屬基板。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，其中于依據(jù) 一圖樣，蝕刻該第一金屬基板的步驟中，是依據(jù)該第一金屬 基板的阻抗特性，而設(shè)計(jì)該圖樣。
12. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，其中該第一 金屬基板的材質(zhì)為銅或鋁。
13. —種電阻的結(jié)構(gòu)，其特征在于，其包括 一第一金屬基板，蝕刻該第一金屬基板的二側(cè)，以形成一電阻區(qū)段；一絕緣層，形成于該電阻區(qū)段的上方；以及一電極層，形成該第一金屬基板的上方，并位于該絕緣層的二
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的電阻的結(jié)構(gòu)，其特征在于，其更包括 一第二金屬基板，形成于該第一金屬基板的下方；以及一絕緣膠，形成于該第一金屬基板與該第二金屬基板之間，翁 合該第 一金屬基板與該第二金屬基板。
15. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的電阻的結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該第 二金屬基板的材質(zhì)為 一合金材料。
16. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的電阻的結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該第 二金屬基板的材質(zhì)為銅或鋁。
17. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的電阻的結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該第 一金屬基板為 一合金材料。
18. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的電阻的結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該第 一金屬基板的材質(zhì)為銅或鋁。
全文摘要
本發(fā)明是關(guān)于一種電阻的結(jié)構(gòu)及其制造方法，其制造方法為先提供一第一金屬基板，之后依據(jù)一圖樣而蝕刻第一金屬基板，而形成一電阻區(qū)段，接著形成一絕緣層于第一金屬基板的電阻區(qū)段后，形成一電鍍層于絕緣層的二側(cè)，再依據(jù)電鍍層分割第一金屬基板而產(chǎn)生一電阻。如此，依據(jù)該圖樣蝕刻第一金屬基板而不需進(jìn)行電阻的量測(cè)，進(jìn)而增加制造流程的速度。
文檔編號(hào)H01C17/00GK101661822SQ20081014692
公開(kāi)日2010年3月3日 申請(qǐng)日期2008年8月26日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月26日
發(fā)明者邱志明 申請(qǐng)人:偉敬精密股份有限公司