專(zhuān)利名稱(chēng)：用于發(fā)光二極管封裝工藝的脫模機(jī)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明與脫模機(jī)構(gòu)有關(guān)，更詳細(xì)地是指一種用于發(fā)光二極管封裝工藝的脫模機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)：
按，公知用于發(fā)光二極管封裝工藝的脫模機(jī)構(gòu)，大多利用頂針直接將承載有多數(shù)發(fā)光二極管封裝單元的基板頂出，使其與成型模穴分離，之后
再以機(jī)械手臂或人工拿取等方式取出，以完成脫模作業(yè)；然而，此種脫模機(jī)構(gòu)的作動(dòng)方式容易造成發(fā)光二極管封裝單元的壞損，其壞損情況大致可分成二種。
其一，此種快速?gòu)?qiáng)制的頂出方式，將使得原本緊密結(jié)合于成型模穴內(nèi)的發(fā)光二極管封裝單元，突然因?yàn)槭艿綇?qiáng)大外力的施加，使其外層的封裝膠材迅速與成型模穴的壁面分離，進(jìn)而導(dǎo)致該封裝膠材的表層產(chǎn)生剝離等壞損的現(xiàn)象。
其二，由于該基板與該發(fā)光二極管封裝單元皆相當(dāng)薄小且脆弱，故當(dāng)頂針于頂出基板時(shí)，其對(duì)基板所產(chǎn)生的應(yīng)力，將造成該基板及該發(fā)光二極管封裝單元產(chǎn)生變形，甚至崩裂。
因此利用公知脫模機(jī)構(gòu)進(jìn)行脫模，將造成發(fā)光二極管封裝成品的良率及信賴(lài)性下降。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種用于發(fā)光二極管封裝工藝的脫模機(jī)構(gòu)，該脫模機(jī)構(gòu)可使脫模作業(yè)順利，以提升產(chǎn)品的良率及信賴(lài)性。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的用于發(fā)光二極管封裝工藝的脫模機(jī)構(gòu)，用以促使一承載有復(fù)數(shù)個(gè)發(fā)光二極管封裝單元的基板脫模，該脫模機(jī)構(gòu)包括可相對(duì)移動(dòng)的一成型模塊與一基板載座；其中，該成型模塊的頂面具有復(fù)數(shù)個(gè)對(duì)應(yīng)于該些發(fā)光二極管封裝單元的成型模穴，以及至少一氣孔，該氣孔與該些成型模穴相通，可供外部氣體流入該些成型模穴；以及，該基板載座用以承載該基板，該基板載座與該成型模塊的相對(duì)移動(dòng)，促使該些發(fā)光二極管封裝單元進(jìn)入或退出該些成型模穴。
由此，本發(fā)明的脫模機(jī)構(gòu)利用可相對(duì)移動(dòng)的成型模塊與基板載座，使得該基板與該成型模塊之間先形成微小間隙，之后再引入外部氣體流入該間隙，由此以非機(jī)械破壞的氣體輔助頂出方式協(xié)助該基板上的發(fā)光二極管封裝單元脫模。


圖1是本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的用于發(fā)光二極管封裝工藝的脫模機(jī)構(gòu)。
圖2是上述第一較佳實(shí)施例的脫模機(jī)構(gòu)的部份構(gòu)件立體圖。
圖3至圖5是上述第一較佳實(shí)施例的脫模機(jī)構(gòu)的脫模作動(dòng)流程圖。圖6是本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的用于發(fā)光二極管封裝工藝的脫模機(jī)構(gòu)。
圖7是本發(fā)明第三較佳實(shí)施例的用于發(fā)光二極管封裝工藝的脫模機(jī)構(gòu)。
附圖中主要組件符號(hào)說(shuō)明
10 成型模座
11 成型模穴
20 基板載座
21 鏤空部30 致動(dòng)件
40 氣體供應(yīng)單元
41 氣力源50 吸引裝置60 成型模座70 基板載座80 壓缸
101 頂面
12 氣孔 13 加熱單元
20， 基板載座
22 定位部
42 進(jìn)氣管61 成型模穴81活塞桿
90氣體供應(yīng)單元
100脫模機(jī)構(gòu)
200脫模機(jī)構(gòu)
300脫模機(jī)構(gòu)
A氣體
G間隙
發(fā)光二極管封裝單元
S基板
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖5所示的本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的用于發(fā)光二極管封裝工藝的脫模機(jī)構(gòu)100，其用以輔助一承載有復(fù)數(shù)個(gè)發(fā)光二極管封裝單元L的基板S脫模，該脫模機(jī)構(gòu)100主要包括有一成型模座10、 一基板載座20、 一致動(dòng)件30、 一氣體供應(yīng)單元40與一吸引裝置50;其中
該成型模座10的頂面101設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)對(duì)應(yīng)于該些發(fā)光二極管封裝單元L的成型模穴ll，以及于該些成型模穴11周?chē)荚O(shè)有多數(shù)氣孔12。各該成型模穴11供充填預(yù)定的封裝膠材(包含透明封裝層、熒光層或透鏡層等)，而該些氣孔12與該些成型模穴11呈氣體連通，以供該氣體供應(yīng)單元40所供應(yīng)的氣體A循該些氣孔12流入該些成型模穴11，此部份的功效容后述。另外，該成型模座10內(nèi)還設(shè)有一加熱單元13,該加熱單元13可對(duì)該成型模座10均勻加熱，并提供50 30(TC的加熱溫度，使得該些成型模穴ll內(nèi)的封裝膠材固化至預(yù)定程度，以利脫模。
該基板載座20于本實(shí)施例為一中空模塊，其具有一鏤空部21與一設(shè)于該鏤空部21周側(cè)的定位部22。前述成型模座10位于該鏤空部21中，該基板S的周緣抵于該定位部22而成固定，且其上的該些發(fā)光二極管封裝單元L位于該鏤空部21中，并面對(duì)該些成型模穴ll，換言之，該基板載座20頂?shù)钟谠摶錝具有該些發(fā)光二極管封裝單元L的一側(cè)。
需特別說(shuō)明的是，該脫模機(jī)構(gòu)100還包括該致動(dòng)件30，該致動(dòng)件30為可受控制調(diào)整其拉伸長(zhǎng)度的彈性組件，其設(shè)于該成型模座10與該基板載座20之間，于本實(shí)施例中，其一端抵于該成型模座IO頂側(cè)，另端抵于
該基板載座20底側(cè)，且該成型模座10固定不動(dòng)，由此，該基板載座20可由該致動(dòng)件30的作動(dòng)，相對(duì)該成型模座10上、下移動(dòng)，以同步帶動(dòng)該基板S上下位移，使得該基板S上的發(fā)光二極管封裝單元L進(jìn)入或退出該些成型模穴ll，此部分的功效容后述。當(dāng)然，前述基板載座20與成型模座10的移動(dòng)機(jī)制亦可設(shè)計(jì)成，該基板載座20固定不動(dòng)，而該成型模座10透過(guò)該致動(dòng)件30的作動(dòng)，相對(duì)該基板載座20上下位移，如此同樣可促使該基板S的發(fā)光二極管封裝單元L與該些成型模穴11相對(duì)靠近或遠(yuǎn)離。另一提的是，前述致動(dòng)件30可以為任何公知的升降機(jī)構(gòu)(如壓缸等)取代，舉凡可促使該基板載座20與該成型模座10相對(duì)移動(dòng)的裝置皆可適用于本發(fā)明。
再者需說(shuō)明的是，前述氣體供應(yīng)單元40具有相連通的一氣力源41(如空氣壓縮機(jī))與多數(shù)進(jìn)氣管42，該些進(jìn)氣管42并與該成型模座10的該些氣孔12 相通，由此，該氣力源41所輸出的氣體，可依序循該進(jìn)氣管42及該些氣孔12流入該些成型模穴11;以及
該吸引裝置50設(shè)于該成型模座10上方，可受控制作上下移動(dòng)以及轉(zhuǎn)動(dòng)，且，該吸引裝置50可以真空吸引的方式吸附于該基板S的背側(cè)，以帶動(dòng)該基板S靠近或遠(yuǎn)離該成型模座10。
以上即為本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的脫模機(jī)構(gòu)IOO的結(jié)構(gòu)說(shuō)明，以下敘述其脫模作動(dòng)方式
請(qǐng)?jiān)賲⒄請(qǐng)D1至圖4所示，實(shí)際封裝及脫模時(shí)，先于該成型模座10的該些成型模穴ll內(nèi)充填預(yù)定封裝膠材，接著通過(guò)該吸引裝置50吸取該基板S(當(dāng)然亦可采機(jī)械手臂或人工等方式)，將該基板S置放于該基板載座20上，使得該些發(fā)光二極管封裝單元L浸漬于該封裝膠材內(nèi)，之后經(jīng)該加熱單元13加熱固化后，再進(jìn)行脫模。在此需特別說(shuō)明的是，為利脫模作業(yè)進(jìn)行，該致動(dòng)件30是受控制作動(dòng)，使得該基板載座20些微上升，以同步帶動(dòng)該基板S些微上移，進(jìn)而使該基板S與該成型模座10之間形成一極微小之間隙G(此間隙G極為微小，附圖中是供參考說(shuō)明用)，于此同時(shí)，該氣體供應(yīng)單元40受控制輸出氣體A，并使該氣體A循該些進(jìn)氣管42及該些氣孔12進(jìn)入該間隙G，進(jìn)而流入并充滿該些成型模穴11，而以氣體松動(dòng)原本緊密結(jié)合于成型模穴11內(nèi)的發(fā)光二極管封裝單元L，以降 低公知發(fā)光二極管封裝單元脫模時(shí)的剝離現(xiàn)象及變形崩裂的問(wèn)題，于此同 時(shí)，該吸引裝置50并受控制吸引該基板S朝上方移動(dòng)，且于移動(dòng)至預(yù)定 位置后，由自體旋轉(zhuǎn)，使得該基板S隨的翻轉(zhuǎn)，使得該些發(fā)光二極管封裝
單元L朝上，以利后續(xù)作業(yè)進(jìn)行。
由上述結(jié)構(gòu)可知，本發(fā)明利用可相對(duì)移動(dòng)的成型模座10與基板載座 20，使該發(fā)光二極管封裝單元L與該成型模穴11之間形成極微小的間隙 G，以容許氣體A流入，并以非破壞性的氣動(dòng)方式均勻松動(dòng)及輔助頂出該 些發(fā)光二極管封裝單元L，使得該些發(fā)光二極管封裝單元L順利脫模，以 提升產(chǎn)品的良率及信賴(lài)性；其次，如欲替換封裝型態(tài)時(shí)，無(wú)須如公知技術(shù) 一樣替換整組模具，僅需更換成型模座10即可，是以可節(jié)省設(shè)備及人工 成本。
本發(fā)明的精神還可衍生出如圖6所示的第二較佳實(shí)施例的脫模機(jī)構(gòu) 200，其結(jié)構(gòu)包括一成型模座60、 一基板載座70與連接該成型模座60與 該基板載座70的二壓缸80，以及一氣體供應(yīng)單元90;其中，各該壓缸80 具有一活塞桿81與該基板載座70連接，使得該基板載座70可相對(duì)該成 型模座60移動(dòng)，因而該基板載座70上的基板S及發(fā)光二極管封裝單元L 亦可同步相對(duì)該成型模座60的成型模穴61靠近或遠(yuǎn)離，以形成上述間隙， 并于該間隙形成時(shí)，配合氣體供應(yīng)單元90所供應(yīng)的氣體，達(dá)非破壞性的 脫模，以提升產(chǎn)品良率及信賴(lài)性。
再者，本發(fā)明的精神更可衍生出如圖7所示的第三較佳實(shí)施例的脫模 機(jī)構(gòu)300，本實(shí)施例所指的基板載座20，為前述的吸引裝置50，詳細(xì)地說(shuō)， 本實(shí)施例改以基板載座20'(即第一實(shí)施例的吸引裝置50)替代第一實(shí)施例 的基板載座20帶動(dòng)基板S進(jìn)行些微的位移，并于間隙G形成時(shí)，同樣由 供給氣體A，以達(dá)助脫模順利的目的。
在此需再度重申的是，本發(fā)明的精神并不僅局限于上述實(shí)施例所述的 結(jié)構(gòu)而已，換言之，只要基板S受到二可相對(duì)運(yùn)動(dòng)的對(duì)象帶動(dòng)，而使該發(fā) 光二極管封裝單元L與該成型模穴產(chǎn)生微小間隙，以允許氣體流入該成型 模穴達(dá)無(wú)機(jī)械接觸式且均勻的氣體頂出方式輔助脫模，即為本發(fā)明所請(qǐng)求 保護(hù)。以上所述僅為本發(fā)明的較佳可行實(shí)施例而己，舉凡應(yīng)用本發(fā)明說(shuō)明書(shū) 及申請(qǐng)專(zhuān)利范圍所為的等效結(jié)構(gòu)變化，理應(yīng)包含在本發(fā)明的權(quán)利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種用于發(fā)光二極管封裝工藝的脫模機(jī)構(gòu)，用以促使一承載有復(fù)數(shù)個(gè)發(fā)光二極管封裝單元的基板脫模，該脫模機(jī)構(gòu)包括可相對(duì)移動(dòng)的一成型模塊與一基板載座；其中該成型模塊，其頂面具有復(fù)數(shù)個(gè)對(duì)應(yīng)于該些發(fā)光二極管封裝單元的成型模穴，以及至少一氣孔，該氣孔與該些成型模穴相通，可供外部氣體流入該些成型模穴；以及該基板載座，用以承載該基板，該基板載座與該成型模塊的相對(duì)移動(dòng)，促使該些發(fā)光二極管封裝單元進(jìn)入或退出該些成型模穴。
2. 如權(quán)利要求l所述的用于發(fā)光二極管封裝工藝的脫模機(jī)構(gòu)，其中， 該基板載座具有一鏤空部與一設(shè)于該鏤空部周側(cè)的定位部，該基板的周緣 固定于該定位部，該些發(fā)光二極管封裝單元位于該鏤空部中。
3. 如權(quán)利要求2所述的用于發(fā)光二極管封裝工藝的脫模機(jī)構(gòu)，其中，該成型模塊位于該鏤空部中。
4. 如權(quán)利要求3所述的用于發(fā)光二極管封裝工藝的脫模機(jī)構(gòu)，其中，該成型模塊固定不動(dòng)，該基板載座可相對(duì)該成型模塊作上下往復(fù)位移。
5. 如權(quán)利要求3所述的用于發(fā)光二極管封裝工藝的脫模機(jī)構(gòu)，其中， 該基板載座固定不動(dòng)，該成型模塊可相對(duì)該基板載座作上下往復(fù)位移。
6. 如權(quán)利要求3所述的用于發(fā)光二極管封裝工藝的脫模機(jī)構(gòu)，其中， 包括一致動(dòng)件，其一端抵于該成型模塊，另端抵于該基板載座。
7. 如權(quán)利要求2所述的用于發(fā)光二極管封裝工藝的脫模機(jī)構(gòu)，其中， 包括至少一壓缸，該壓缸設(shè)于該成型模塊，且具有一活塞桿與該基板載座 連接。
8. 如權(quán)利要求1所述的用于發(fā)光二極管封裝工藝的脫模機(jī)構(gòu)，其中， 包括一氣體供應(yīng)單元，該氣體供應(yīng)單元具有相連通的一氣力源與至少一進(jìn) 氣管，該進(jìn)氣管與該氣孔相通，該氣力源供給氣體，并促使該氣體依序循 該進(jìn)氣管及該氣孔進(jìn)入該些成型模穴。
9. 如權(quán)利要求l所述的用于發(fā)光二極管封裝工藝的脫模機(jī)構(gòu)，其中， 該基板載座頂?shù)钟谠摶寰哂性撔┌l(fā)光二極管封裝單元的一側(cè)，該脫模機(jī)構(gòu)包括一吸引裝置，該吸引裝置以真空吸引的方式吸附于該基板的另一
10.如權(quán)利要求9所述的用于發(fā)光二極管封裝工藝的脫模機(jī)構(gòu)，其中， 該吸引裝置可轉(zhuǎn)動(dòng)，以帶動(dòng)該基板翻轉(zhuǎn)。
全文摘要
一種用于發(fā)光二極管封裝工藝的脫模機(jī)構(gòu)，用以促使一承載有復(fù)數(shù)個(gè)發(fā)光二極管封裝單元的基板脫模，該脫模機(jī)構(gòu)包括可相對(duì)移動(dòng)的一成型模塊與一基板載座；該成型模塊具有復(fù)數(shù)個(gè)對(duì)應(yīng)于該些發(fā)光二極管封裝單元的成型模穴以及多數(shù)氣孔，該些氣孔與該些成型模穴相通，用以供外部氣體流入該些成型模穴；該基板載座用以承載該基板，該基板載座與該成型模塊的相對(duì)些微移動(dòng)，可促使該些發(fā)光二極管封裝單元進(jìn)入或退出該些成型模穴，并同時(shí)由搭配前述氣體，可使脫模順利，以提升產(chǎn)品的良率及信賴(lài)性。
文檔編號(hào)H01L21/56GK101677071SQ20081016083
公開(kāi)日2010年3月24日 申請(qǐng)日期2008年9月16日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月16日
發(fā)明者吳曉雯, 邱月霞, 陳奉寬, 陳明言 申請(qǐng)人:玉晶光電股份有限公司