專利名稱：：紫外線照射方法及使用了該方法的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種對粘貼到半導(dǎo)體晶圓表面的紫外線固化型保護(hù)帶進(jìn)行剝離處理之前對保護(hù)帶照射紫外線來降低其粘合力的紫外線照射方法及使用了該方法的裝置。
背景技術(shù)：
：作為對半導(dǎo)體晶圓(下面，簡稱為"晶圓")進(jìn)行薄型加工的部件，利用磨削、研磨等機(jī)械方法或利用了蝕刻的化學(xué)方法等對晶圓的背面進(jìn)行加工來使其厚度變薄。另外，當(dāng)利用這些方法對晶片進(jìn)行加工時(shí)，為了保護(hù)形成有配線圖案的晶圓表面，在其表面粘貼有保護(hù)帶。粘貼有保護(hù)帶并進(jìn)行研磨處理后的晶圓也被配置到環(huán)形框中央，整個(gè)環(huán)形框和晶圓背面粘貼有支撐用粘合帶。其后，從在環(huán)形框中保持的晶圓的表面剝離保護(hù)帶。作為剝離這種保護(hù)帶的方法，可知有在保護(hù)帶的表面粘貼粘合力較強(qiáng)的剝離帶、并通過剝離該剝離帶，從晶圓表面將保護(hù)帶和剝離帶一體地剝離(參照日本特開平5-63077號公報(bào))。在上述保護(hù)帶剝離方法中，保護(hù)帶利用了紫外線固化型保護(hù)帶。也就是說，在對保護(hù)帶整體照射紫外線來降低保護(hù)帶的粘合力之后，轉(zhuǎn)移到使用剝離帶的剝離處理。然而，在該方法中產(chǎn)生了如下問題。在對晶圓表面粘貼保護(hù)帶的過程中，在對晶圓整體粘貼比晶圓直徑還寬的保護(hù)帶之后，沿著晶圓外周切斷保護(hù)帶。此時(shí)，保護(hù)帶的粘接劑有可能露出晶圓邊緣。一邊清除氮等惰性氣體一邊照射紫外線，由此即使在這種狀態(tài)下也能夠使從晶圓邊緣露出的粘接劑固化來降低粘合力。然而，在對大量的晶圓進(jìn)行紫外線處理的情況下，清除的惰性氣體被放出到操作工序內(nèi)的空氣中而成為高濃度。另外，在粘接劑所露出的部分的粘合力沒有降低的狀態(tài)下剝離保護(hù)帶時(shí)，存在過度的剝離應(yīng)力集中到晶圓邊緣而使其破損或晶圓邊緣殘留粘接劑這種問題。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于，提供一種紫外線照射方法及使用了該方法的裝置，均勻地對紫外線固化型保護(hù)帶的粘接劑進(jìn)行固化，能夠形成高精度地剝離保護(hù)帶的狀態(tài)。本發(fā)明者等為了可靠地固化從晶圓露出的粘接劑來降低粘合力而專心研究的結(jié)果，得到了如下那樣的見解。即，為了不對惰性氣體進(jìn)行清除而在對空氣開放狀態(tài)下固化粘接劑，反復(fù)進(jìn)行了多次實(shí)驗(yàn)。其結(jié)果，得到了如下見解將紫外線的強(qiáng)度高于照射到保護(hù)帶的由基材覆蓋的粘接劑的強(qiáng)度的紫外線局部照射到露出的粘接劑的部分，由此與基材被覆部分相同地加速固化而能夠降低粘合力，成為均勻的粘接強(qiáng)度。根據(jù)該見解，本發(fā)明人等將剝離帶粘貼在紫外線處理后的保護(hù)帶上后再進(jìn)行剝離，由此能夠不使晶圓破損、在晶圓邊緣不殘留粘接劑的殘?jiān)貏冸x保護(hù)帶。本發(fā)明為了達(dá)到這種目的，采用了如下構(gòu)成。一種紫外線照射方法，對粘貼在半導(dǎo)體晶圓的表面上的紫外線固化型保護(hù)帶進(jìn)行剝離處理之前，對保護(hù)帶照射紫外線來降低其粘合力，上述方法包括如下過程對上述保護(hù)帶粘貼面和半導(dǎo)體晶圓的周緣部照射紫外線，使向該周緣部照射的紫外線的照射強(qiáng)度高于向保護(hù)帶粘貼面照射的紫外線的照射強(qiáng)度。根據(jù)本發(fā)明的紫外線照射方法，即使從上述半導(dǎo)體晶圓的邊緣露出粘接劑，也由于照射強(qiáng)度高于照射到帶整個(gè)面上的紫外線的強(qiáng)度的紫外線，因此能夠使所有粘接劑以大致相同程度固化，降低其粘合力。因此，在后面工序中進(jìn)行保護(hù)帶剝離處理時(shí)，能夠消除晶圓破損、晶圓邊緣的粘接劑的殘?jiān)４送?，在上述方法發(fā)明中，優(yōu)選從上述半導(dǎo)體晶圓的外周部位向晶圓邊緣局部照射紫外線，并且使紫外線和半導(dǎo)體晶圓在晶圓周向相對移動(dòng)。根據(jù)該方法，能夠?qū)ΡＷo(hù)帶的周緣部、露出晶圓的粘接劑集中照射強(qiáng)度較高的紫外線。即，能夠最佳實(shí)施上述方法。另外，在上述方法發(fā)明中，優(yōu)選使半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶粘貼面的每單位面積的紫外線照射量與晶圓邊緣的每單位面積的紫外線照射量相同。根據(jù)該方法，保護(hù)帶剝離時(shí)的剝離應(yīng)力均勻，能夠避免半導(dǎo)體晶圓的破損。另外，在上述方法發(fā)明中，優(yōu)選同時(shí)向半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶粘貼面和晶圓邊緣進(jìn)行紫外線照射。根據(jù)該方法，與對每個(gè)照射部位分開照射紫外線相比能夠縮短處理時(shí)間。另外，在上述方法發(fā)明中，優(yōu)選將半導(dǎo)體晶圓載置到對準(zhǔn)臺的保持臺上，在進(jìn)行位置對準(zhǔn)的轉(zhuǎn)動(dòng)動(dòng)作中對晶圓邊緣照射紫外線。在進(jìn)行位置對準(zhǔn)的同時(shí)，同時(shí)進(jìn)行向晶圓邊緣照射紫外線，由此能夠?qū)崿F(xiàn)處理效率的提高。另外，本發(fā)明為了達(dá)到這種目的，采用了如下結(jié)構(gòu)。一種紫外線照射裝置，對粘貼在半導(dǎo)體晶圓的表面的紫外線固化型保護(hù)帶進(jìn)行剝離處理之前，對保護(hù)帶照射紫外線來降低其粘合力，上述裝置包括如下結(jié)構(gòu)要素保持部件，其載置保持粘貼有保護(hù)帶的半導(dǎo)體晶圓；主紫外線照射部件，其從載置保持的半導(dǎo)體晶圓的上方對保護(hù)帶表面照射紫外線；及輔助紫外線照射部件，其對保護(hù)帶周緣部照射的紫外線的強(qiáng)度高于照射到帶表面的紫外線的強(qiáng)度。根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，能夠?qū)木A邊緣露出的粘接劑的部分集中照射的紫外線強(qiáng)度高于照射到保護(hù)帶的周緣部、由基材覆蓋的保護(hù)帶的表面的紫外線強(qiáng)度的紫外線。即，能夠最佳實(shí)現(xiàn)上述方法發(fā)明。另外，在上述發(fā)明裝置中，優(yōu)選上述輔助紫外線照射部件由從上述半導(dǎo)體晶圓的外周部位向晶圓邊緣局部照射強(qiáng)度較高的紫外線的照射器構(gòu)成，上述紫外線照射裝置具備掃描部件，該掃描部件使照射器和半導(dǎo)體晶圓在晶圓周向相對移動(dòng)。根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，不需要與晶圓邊緣全周對應(yīng)的大規(guī)模的輔助紫外線照射部件，能夠高效地向晶圓邊緣照射強(qiáng)度較高的紫外線。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)輔助紫外線照射部件的小型化、筒單化。此外，在該裝置中，還可以是如下結(jié)構(gòu)。第一，上述主紫外線照射部件具備開口直徑大于半導(dǎo)體晶圓直徑的遮光罩，上述遮光罩的下端具有輔助紫外線照射部件，具備控制裝置，該控制裝置在整個(gè)半導(dǎo)體晶圓上方的退避位置和遮光罩的下端位于半導(dǎo)體晶圓的表面高度的作用位置之間使主紫外線照射部件和遮光罩升降，并且在作用位置從輔助紫外線照射部件對晶圓邊緣照射紫外線。第二，上述主紫外線照射部件具備開口直徑大于半導(dǎo)體晶圓直徑的遮光罩，具有箱型遮斷壁，其收納上述主紫外線照射部件和遮光罩，在下端具有輔助紫外線照射部件，在下端具有可在半導(dǎo)體晶圓上方的退避位置與對晶圓邊緣照射紫外線的作用位置之間升降的筒型可動(dòng)遮斷壁，控制裝置，其使主紫外線照射部件、遮光罩及可動(dòng)遮光壁在退避位置與作用位置之間升降，并且在作用位置從輔助紫外線照射部件對晶圓邊緣照射紫外線。在這些第一和第二結(jié)構(gòu)中，控制裝置優(yōu)選構(gòu)成為同時(shí)進(jìn)行由主紫外線照射部件向保護(hù)帶表面照射紫外線和由輔助紫外線照射部件向晶圓邊緣照射紫外線。另外，上述照射器還可以是如下結(jié)構(gòu)。例如，利用光纖對上述照射器和紫外線發(fā)生裝置進(jìn)行連接。根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，能夠?qū)⒆贤饩€發(fā)生裝置設(shè)置到任意場所，并且容易集中較弱紫外線而形成強(qiáng)度較高的紫外線而進(jìn)行照射。另外，照射器由紫外線發(fā)光二極管構(gòu)成。根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，能夠提高紫外線強(qiáng)度的同時(shí)能夠抑制熱量的產(chǎn)生。為了說明發(fā)明而圖示了認(rèn)為當(dāng)前優(yōu)選的幾個(gè)方式，但是發(fā)明并不限于如圖所示的結(jié)構(gòu)及方法。圖l是表示半導(dǎo)體晶圓安裝裝置的整體的立體圖。圖2是表示紫外線照射裝置的照射槍工作著的狀態(tài)的縱剖視圖。圖3是表示紫外線照射裝置的紫外線發(fā)生裝置工作著的狀態(tài)的縱剖視圖。圖4是表示剝離機(jī)構(gòu)的動(dòng)作的立體圖。圖5是表示紫外線照射裝置的其它實(shí)施例的縱剖視圖。圖6是表示紫外線照射裝置的其它實(shí)施例的縱剖視圖。圖7是放大的晶圓邊緣的剖視圖。具體實(shí)施例方式下面，參照附圖來說明具有本發(fā)明的紫外線照射裝置的半導(dǎo)體晶圓安裝裝置的實(shí)施例。圖l是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體晶圓安裝裝置的整體結(jié)構(gòu)的剖視立體圖。該半導(dǎo)體晶圓安裝裝置l由如下部分構(gòu)成晶圓提供部2，其裝入有多層收納了實(shí)施了背面減薄(backgrinding)處理的半導(dǎo)體晶圓(下面，簡稱為"晶圓W")的盒C;晶圓輸送機(jī)構(gòu)3，其具有機(jī)械手4和按壓機(jī)構(gòu)5;對準(zhǔn)臺7，其對晶圓W進(jìn)行位置對準(zhǔn)；紫外線照射裝置14,其向載置在對準(zhǔn)臺7上的晶圓W照射紫外線；吸盤(chucktable)15,其吸附保持晶圓W;環(huán)形框提供部16，其收納有多層環(huán)形框f;環(huán)形框輸送^L構(gòu)17,其將環(huán)形框f移送載置到作為切割用帶的粘合帶DT上；帶處理部18,其從環(huán)形框f的背面粘貼粘合帶DT;環(huán)形框升降機(jī)構(gòu)26,其對粘貼了粘合帶DT的環(huán)形框f進(jìn)行升降移動(dòng)；安裝框制作部27,其制作將晶圓w粘貼于粘貼有粘合帶DT的環(huán)形框f上而使兩者成為一體的安裝框MF;第一安裝框輸送機(jī)構(gòu)29，其輸送制作的安裝框MF;剝離機(jī)構(gòu)30,其剝離粘貼于晶圓W的表面上的保護(hù)帶PT;第二安裝框輸送機(jī)構(gòu)35,其輸送利用剝離機(jī)構(gòu)30剝離了保護(hù)帶PT的安裝框MF;轉(zhuǎn)臺36，其對安裝框MF進(jìn)行方向轉(zhuǎn)換和輸送；及安裝框回收部37，其收納多層安裝框MF。晶圓提供部2具有未圖示的盒臺。在該盒臺上載置有收納了多層晶圓W的盒C,該晶圓W在圖案面(下面，適當(dāng)稱為"表面")粘貼有保護(hù)帶PT。此時(shí)，晶圓W保持圖案面朝上的水平姿勢。晶圓輸送機(jī)構(gòu)3被由未圖示的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)進(jìn)行旋轉(zhuǎn)和升降移動(dòng)。也就是說，對后述的機(jī)械手4的晶圓保持部、按壓機(jī)構(gòu)5所具備的按壓板6進(jìn)行位置調(diào)整，并且將晶圓W從盒C輸送到對準(zhǔn)臺7上。晶圓輸送機(jī)構(gòu)3的機(jī)械手4在其前端具有未圖示的馬蹄形的晶圓保持部。另外，機(jī)械手4構(gòu)成為晶圓保持部在以多層收納在盒C中的晶圓W4皮此間的間隙中可進(jìn)退。此外，在機(jī)械手前端的晶圓保持部設(shè)置有吸附孔，從晶圓W的背面進(jìn)行真空吸附來保持晶圓W。晶圓輸送機(jī)構(gòu)3的按壓機(jī)構(gòu)5在其前端具有與晶圓W大致相同形狀的圓形的按壓板6，該按壓板6的臂部分為可進(jìn)退的結(jié)構(gòu)，使得該按壓板6移動(dòng)到載置于對準(zhǔn)臺7上的晶圓W的上方。當(dāng)在后述的對準(zhǔn)臺7的保持臺8上載置有晶圓W時(shí)，在發(fā)生吸附不良的情況下按壓機(jī)構(gòu)5進(jìn)行動(dòng)作。具體地說，當(dāng)晶圓W產(chǎn)生彎曲而無法吸附保持晶圓W時(shí)，按壓板6按壓晶圓W的表面來矯正彎曲而使成為平面狀態(tài)。在該狀態(tài)下，保持臺8從晶圓W的背面對晶圓W進(jìn)行真空吸附。此外，保持臺8相當(dāng)于本發(fā)明的掃描部件。對準(zhǔn)臺7根據(jù)其周緣具有的定向平板、凹口等來對載置的晶圓W進(jìn)行位置對準(zhǔn)。另外，對準(zhǔn)臺7具有旋轉(zhuǎn)自由的覆蓋晶圓W的整個(gè)背面來進(jìn)行真空吸附的保持臺8。對準(zhǔn)臺7構(gòu)成為能夠在載置晶圓W并進(jìn)行位置對準(zhǔn)的初始位置、和在后述的帶處理部18的上方多層配備的吸盤15和環(huán)形框升降機(jī)構(gòu)26之間的中間位置之間將晶圓W吸附保持的狀態(tài)下進(jìn)行輸送移動(dòng)。也就是說，對準(zhǔn)臺7對晶圓W的彎曲進(jìn)行頭喬正而將其保持平面狀態(tài)輸送到下一個(gè)工序。紫外線照射裝置14位于處于初始位置的對準(zhǔn)臺7的上方。紫外線照射裝置14向粘貼于晶圓W的表面上的作為紫外線固化型粘合帶的保護(hù)帶PT照射紫外線。也就是說，通過照射紫外線來固化保護(hù)帶PT的粘接劑，由此降低其粘合力。在圖2及圖3中表示該結(jié)構(gòu)。即，紫外線照射裝置14具有向下敞口的箱型遮斷壁51。該遮斷壁51內(nèi)部可升降地裝備有紫外線發(fā)生裝置52和遮光罩53。另外，照射槍54通過支柱55被固定配置在對準(zhǔn)臺7側(cè)。此外，紫外線發(fā)生裝置52相當(dāng)于本發(fā)明的主紫外線照射部件，照射槍54相當(dāng)于本發(fā)明的輔助紫外線照射部件和照射器。遮斷壁51的下部上下可動(dòng)地裝備有筒型可動(dòng)遮斷壁51a。也就是說，如圖3所示，在進(jìn)行來自紫外線發(fā)生裝置52的紫外線照射的過程中，可動(dòng)遮斷壁51a下降到與對準(zhǔn)臺7的上表面接觸為止，由此保持遮斷壁內(nèi)部的氣密性。遮光罩53形成為下部擴(kuò)徑的圓錐臺形，并且其下端部的直徑設(shè)定為比晶圓W的外徑稍大的尺寸。也就是說，遮光罩53與紫外線發(fā)生裝置52—起下降，由此利用遮光罩53整體覆蓋載置保持在對準(zhǔn)臺7的保持臺8上的晶圓W。因此，來自紫外線發(fā)生裝置52的紫外線不會泄漏到外部而照射到晶圓表面的保護(hù)帶PT上。照射槍54被設(shè)置為從正側(cè)方與載置保持到對準(zhǔn)臺7的保持臺8的晶圓W的外周緣(晶圓邊緣)相對。即，從照射槍54向晶圓邊緣局部照射較高強(qiáng)度的紫外線。在本實(shí)施例的情況下，利用如下結(jié)構(gòu)作為該照射槍54:將紫外線發(fā)光二極管(下面，適當(dāng)稱為"紫外線LED")、紫外線發(fā)生裝置配備到分別離開的場所，一邊利用光纖將紫外線從該裝置并聚光到晶圓W的周緣一邊向晶圓邊緣局部照射紫外線。另外，照射槍54和紫外線發(fā)生裝置52與控制裝置56連接?？刂蒲b置56進(jìn)行控制使得晶圓邊緣的部分的紫外線照射強(qiáng)度高于晶圓W的表面的紫外線照射強(qiáng)度。即，控制各自的紫外線強(qiáng)度及照射時(shí)間使得晶圓邊緣部分和晶圓表面的粘合力相同。例如，對于晶圓表面，控制紫外線強(qiáng)度和照射時(shí)間。對于晶圓邊緣部分，調(diào)節(jié)紫外線強(qiáng)度，并且控制保持臺8的旋轉(zhuǎn)速度且還調(diào)整每單位面積的紫外線照射量。返回圖1,吸盤15具有與晶圓W大致相同形狀的圓形以便能夠覆蓋晶圓W的表面來真空吸附晶圓W,乂人帶處理部18的上方的待機(jī)位置到將晶圓W粘合于環(huán)形框f上的位置進(jìn)行升降移動(dòng)。也就是說，吸盤15與由保持臺8矯正了彎曲而保持平面狀態(tài)的晶圓W抵接來吸附保持晶圓W。另外，吸盤15被收納在吸附保持后述的從背面粘貼有粘合帶DT的環(huán)形框f的環(huán)形框升降機(jī)構(gòu)26的開口部并下降到晶圓W接近環(huán)形框f的中央的粘合帶DT的位置。此時(shí)，由未圖示的保持機(jī)構(gòu)保持吸盤15和環(huán)形框升降機(jī)構(gòu)26。環(huán)形框提供部16為底部設(shè)置有滑輪的貨車形狀，被裝入載置主體內(nèi)。另外，其上部開口而使在內(nèi)部所以多層收納的環(huán)形框f滑動(dòng)上升并送出。環(huán)形框輸送機(jī)構(gòu)17將收納在環(huán)形框提供部16中的環(huán)形框f依次從上側(cè)逐一進(jìn)行真空吸附，依次將環(huán)形框f輸送到未圖示的對準(zhǔn)臺、和粘貼粘合帶DT的位置。另外，環(huán)形框輸送機(jī)構(gòu)17的保持機(jī)構(gòu)而發(fā)揮功能。帶處理部18包括提供粘合帶DT的帶提供部19、對粘合帶DT施加張力的拉伸機(jī)構(gòu)20、將粘合帶DT粘貼到環(huán)形框f上的粘貼單元21、裁斷粘貼到環(huán)形框f上的粘合帶DT的切割機(jī)構(gòu)24、從環(huán)形框f剝離由切割機(jī)構(gòu)24裁斷之后的不需要的帶的剝離單元23、及回收裁斷后的不需要的殘留帶的帶回收部25。拉伸機(jī)構(gòu)20從寬度方向的兩端夾著粘合帶DT,向帶寬度方向施加張力。也就是說，當(dāng)使用柔軟粘合帶DT時(shí)，由于在帶提供方向施加的張力，而沿著其提供方向在粘合帶DT的表面產(chǎn)生縱褶。為了避免這種縱褶而將粘合帶DT均勻地粘貼到環(huán)形框f上，從帶寬度方向側(cè)施加張力。粘貼單元21被配置在保持于粘合帶DT的上方的環(huán)形框f的斜下方(圖l的左斜下方)的待機(jī)位置上。由環(huán)形框輸送機(jī)構(gòu)17保持的環(huán)形框f被輸送到粘合帶DT的粘貼位置，當(dāng)從帶提供部19開始提供粘合帶DT時(shí)，設(shè)置在該粘貼單元21上的粘貼輥22移動(dòng)到帶提供方向右側(cè)的粘貼開始位置。到達(dá)粘貼開始位置的粘貼輥22上升而將粘合帶DT按壓到環(huán)形框f上進(jìn)行粘貼，從粘貼開始位置向待機(jī)位置方向轉(zhuǎn)動(dòng)而一邊按壓粘合帶DT—邊粘貼到環(huán)形框f上。剝離單元23從環(huán)形框f剝離由切割機(jī)構(gòu)24裁斷的粘合帶DT的不需要的部分。具體地說，當(dāng)向環(huán)形框f粘貼粘合帶DT及裁斷結(jié)束時(shí)，釋放由拉伸機(jī)構(gòu)20對粘合帶DT的保持。接著，剝離單元23在環(huán)形框f上向帶提供部19側(cè)移動(dòng)，剝離裁斷后的不需要的粘合帶DT。切割機(jī)構(gòu)24被配置在載置環(huán)形框f的粘合帶DT的下方。當(dāng)粘合帶DT由粘貼單元21粘貼到環(huán)形框f上時(shí)，釋放由拉伸機(jī)構(gòu)20對粘合帶DT的保持。并且，之后切割機(jī)構(gòu)24上升。上升后的切割機(jī)構(gòu)24沿著環(huán)形框f裁斷粘合帶DT。環(huán)形框升降機(jī)構(gòu)26位于將粘合帶DT粘貼在環(huán)形框f上的位置的上方的待^/L位置。該環(huán)形框升降^/L構(gòu)26對環(huán)形框f粘貼處理粘合帶DT結(jié)束時(shí)就下降，對環(huán)形框f進(jìn)行吸附保持。此時(shí)，保持著環(huán)形框f的環(huán)形框輸送機(jī)構(gòu)17返回環(huán)形框纟是供部16上方的#刀士臺i。另外，當(dāng)對環(huán)形框f進(jìn)行吸附保持時(shí)，環(huán)形框升降機(jī)構(gòu)26上升到與晶圓W之間的粘合位置。此時(shí)，吸附保持晶圓W的吸盤15也下降到晶圓W的粘合位置。安裝框制作部27具備周面可彈性變形的粘貼輥28。粘貼輥28—邊按壓粘貼在環(huán)形框f的背面上的粘合帶DT的非粘接面一邊滾動(dòng)。第一安裝框輸送機(jī)構(gòu)29對環(huán)形框f和晶圓W形成一體的安裝框MF進(jìn)行真空吸附并移送載置到剝離機(jī)構(gòu)30的未圖示的剝禺臺上o剝離機(jī)構(gòu)30包括載置晶圓W進(jìn)行移動(dòng)的未圖示的剝離臺、提供剝離帶Ts的帶提供部31、進(jìn)行剝離帶Ts的粘貼和剝離的剝離單元32、回收剝離后的剝離帶Ts和保護(hù)帶PT的帶回收部34等。如圖4所示，帶提供部31將從剝離帶巻軸導(dǎo)出的剝離帶Ts引導(dǎo)提供給剝離單元32的下端部。另外，帶回收部34將從剝離單元32送出的剝離帶Ts引導(dǎo)到上方并巻繞回收。剝離單元32包括前端尖銳的刀口構(gòu)件41,其作為剝離帶Ts的粘貼構(gòu)件和剝離構(gòu)件；及送出導(dǎo)輥42,其向帶回收部34引導(dǎo)在刀口構(gòu)件41的前端部折返的剝離帶Ts。返回圖l,第二安裝框輸送機(jī)構(gòu)35對從剝離機(jī)構(gòu)30送出的安裝框MF進(jìn)行真空吸附并移動(dòng)載置到轉(zhuǎn)臺36上。轉(zhuǎn)臺36對安裝框MF進(jìn)行位置對準(zhǔn)和向安裝框回收部37進(jìn)行收納。也就是說，當(dāng)由第二安裝框輸送機(jī)構(gòu)35將安裝框MF載置在轉(zhuǎn)臺36上時(shí)，根據(jù)晶圓W的定向平板、環(huán)形框f的定位形狀等進(jìn)行位置對準(zhǔn)。另外，為了變更向安裝框回收部37的安裝框MF的收納方向，轉(zhuǎn)臺36進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。另夕卜，當(dāng)轉(zhuǎn)臺36確定了收納方向時(shí)通過未圖示的推出器推出安裝框MF而將安裝框MF收納在安裝框回收部37中。安裝框回收部37被載置在未圖示的可升降的載置臺上，該載置臺進(jìn)行升降移動(dòng)，由此能夠?qū)⒂赏瞥銎魍瞥龅陌惭b框MF收納到安裝框回收部37的任意層。接著，說明上述實(shí)施例裝置的一個(gè)循環(huán)的動(dòng)作。機(jī)械手4的晶圓保持部被插入到盒C的間隙中。晶圓W^皮從下方吸附保持并逐一被取出。被取出的晶圓W^皮輸送到對準(zhǔn)臺7上。通過機(jī)械手4將晶圓W載置到保持臺8上，并被從背面加以吸附保持。此時(shí)，通過未圖示的壓力計(jì)檢測出晶圓W的吸附程度，與正常動(dòng)作時(shí)的壓力值相關(guān)聯(lián)地與預(yù)先確定的基準(zhǔn)值進(jìn)行比較。在檢測出吸附異常的情況下，由按壓板6從表面按壓晶圓W,在矯正了彎曲的平面狀態(tài)下吸附保持晶圓W。另外，晶圓W根據(jù)定向平纟反、凹口來進(jìn)行位置對準(zhǔn)。此時(shí)，在4全測晶圓W的定向平板、凹口時(shí)的保持臺8的旋轉(zhuǎn)動(dòng)作時(shí)，從照射槍54向晶圓邊緣局部照射點(diǎn)徑的紫外線。即，如圖2所示，在可動(dòng)遮斷壁51a上升而對準(zhǔn)臺7的上方被打開的狀態(tài)下，從照射槍54向載置保持在保持臺8上的晶圓W的外周緣(晶圓邊緣)點(diǎn)照射紫外線。并且，保持臺8繞其中心軸心x以規(guī)定速度旋轉(zhuǎn)，強(qiáng)度高于照射到晶圓W的表面的紫外線的強(qiáng)度的紫外線照射到晶圓W的外周緣的全周。由此，與晶圓邊緣相對置的保護(hù)帶PT的粘接劑被固化，從而其粘合力降低。此外，根據(jù)所使用的紫外線固化型粘接劑的種類等適當(dāng)變更從照射槍54照射的紫外線的點(diǎn)徑和強(qiáng)度。當(dāng)在對準(zhǔn)臺7上進(jìn)行的位置對準(zhǔn)、及向晶圓邊緣的紫外線照射結(jié)束時(shí)，通過紫外線照射裝置14如下那樣進(jìn)行向晶圓W表面的紫外線照射。如圖3所示，可動(dòng)遮斷壁51a下降到與對準(zhǔn)臺7的上面接觸。之后，紫外線發(fā)生裝置52和遮光罩53下降，在晶圓W被覆蓋的狀態(tài)下來自紫外線發(fā)生裝置52的紫外線照射到晶圓表面的保護(hù)帶PT的整個(gè)面上。由此，保護(hù)帶PT的被基材覆蓋的部分的粘接劑被固化而粘合力降低。當(dāng)實(shí)施紫外線的照射處理時(shí)，晶圓W在被吸附保持到保持臺8的狀態(tài)下連同對準(zhǔn)臺7被輸送到下一個(gè)安裝框制作部27。也就是說，對準(zhǔn)臺7移動(dòng)到吸盤15和環(huán)形框升降機(jī)構(gòu)26之間的中間位置。當(dāng)對準(zhǔn)臺7在規(guī)定的位置待機(jī)時(shí)，位于上方的吸盤15下降，吸盤15的底面與晶圓W抵接并開始進(jìn)行真空吸附。當(dāng)吸盤15的真空吸附開始時(shí)，保持臺8側(cè)的吸附保持被打開，晶圓W以矯正了彎曲后的平面保持狀態(tài)被接收到吸盤15上。傳送晶圓W的對準(zhǔn)臺7返回初始位置。接著，以多層收納在環(huán)形框提供部16中的環(huán)形框f通過環(huán)形框輸送機(jī)構(gòu)17逐一被從上方真空吸附并被取出。被取出的環(huán)形框f在未圖示的對準(zhǔn)臺上被進(jìn)行位置對準(zhǔn)之后，被輸送到粘合帶DT上方的粘合帶粘貼位置。當(dāng)環(huán)形框f由環(huán)形框輸送機(jī)構(gòu)17保持而位于粘合帶DT的粘貼位置時(shí)，從帶提供部19開始提供粘合帶DT。同時(shí)粘貼輥22移動(dòng)到粘貼開始位置。當(dāng)粘貼輥22到達(dá)粘貼開始位置時(shí)，拉伸機(jī)構(gòu)20保持在粘合帶DT的寬度方向的兩端，向帶寬度方向施加張力。接著，粘貼輥22上升，將粘合帶DT按壓到環(huán)形框f的端部并粘貼。對環(huán)形框f的端部粘貼粘合帶DT時(shí)，粘貼輥22向處于待機(jī)位置的帶一是供部19側(cè)滾動(dòng)。此時(shí)，粘貼輥22—邊從非粘接面按壓粘合帶DT—邊滾動(dòng)，將粘合帶DT粘貼到環(huán)形框f上。當(dāng)粘貼輥22到達(dá)粘貼位置的終端時(shí)，拉伸機(jī)構(gòu)20對粘合帶DT的保持被釋放。同時(shí)切割^L構(gòu)24上升，沿著環(huán)形框f裁斷粘合帶DT。當(dāng)粘合帶DT的裁斷結(jié)束時(shí)，剝離單元23向帶提供部19側(cè)移動(dòng)，剝離不需要的粘合帶DT。接著，帶提供部19進(jìn)行動(dòng)作而放出粘合帶DT，并且向帶回收部25送出裁斷的不需要部分的帶。此時(shí)，粘貼輥22移動(dòng)到粘貼開始位置，以便將粘合帶DT粘貼到下一個(gè)環(huán)形框f上。粘貼有粘合帶DT的環(huán)形框f由環(huán)形框升降機(jī)構(gòu)26吸附保持著框部而向上方移動(dòng)。此時(shí)，吸盤15也下降。也就是說，吸盤15和環(huán)形框升降機(jī)構(gòu)26相互移動(dòng)到粘合晶圓W的位置。當(dāng)各機(jī)構(gòu)15、26到達(dá)規(guī)定位置時(shí)，分別由未圖示的保持機(jī)構(gòu)進(jìn)行保持。接著，粘貼輥28移動(dòng)到粘合帶DT的粘貼開始位置，動(dòng)，將粘合帶DT粘貼到晶圓W上。其結(jié)果，制作出環(huán)形框f和晶圓W被一體化的安裝框MF。當(dāng)制作出安裝框MF時(shí)，吸盤15和環(huán)形框升降機(jī)構(gòu)26向上方移動(dòng)。此時(shí)，未圖示的保持臺移動(dòng)到安裝框MF的下方，安裝框MF被載置到該保持臺上。被載置的安裝框MF由第一安裝框輸送機(jī)構(gòu)29吸附保持，移動(dòng)載置到剝離臺38上。載置有安裝框MF的剝離臺向剝離單元32的下方進(jìn)行前進(jìn)移動(dòng)。在該過程中，通過光傳感器檢測出保護(hù)帶PT的前端緣，脈沖馬達(dá)被進(jìn)行動(dòng)作控制，使得剝離臺從檢測位置僅前進(jìn)移動(dòng)從脈沖馬達(dá)的預(yù)先判定的光傳感器到刀口構(gòu)件41的前端位置為止的距離。在此，剝離臺的前端移動(dòng)暫時(shí)一皮停止。也就是說，當(dāng)保護(hù)帶PT的前端緣到達(dá)刀口構(gòu)件41的前端的正下面位置時(shí)前進(jìn)移動(dòng)暫時(shí)被自動(dòng)停止。當(dāng)剝離臺暫時(shí)被停止時(shí)，脈沖馬達(dá)被進(jìn)行動(dòng)作控制而使可動(dòng)塊下降，刀口構(gòu)件41在巻掛了從帶提供部31提供的剝離帶Ts的狀態(tài)下下降。也就是說，通過刀口構(gòu)件41的前端，剝離帶Ts以規(guī)定的按壓力按壓在保護(hù)帶PT的前端上表面上來進(jìn)行粘貼。當(dāng)向保護(hù)帶PT的前端完成粘貼保護(hù)帶PT時(shí)，在通過刀口構(gòu)件41將剝離帶Ts按壓到保護(hù)帶PT上的狀態(tài)下剝離臺再次開始進(jìn)行前進(jìn)移動(dòng)，并且剝離帶Ts以與該移動(dòng)速度同步的速度向帶回收部34巻繞。由此，刀口構(gòu)件41一邊對晶圓W的表面的保護(hù)帶PT按壓剝離帶Ts—邊粘貼。與此同時(shí)，一邊剝離所粘貼的剝離帶Ts—邊將保護(hù)帶PT—起從晶圓W表面剝離。脈沖馬達(dá)進(jìn)行動(dòng)作控制使得從刀口構(gòu)件41進(jìn)行下降動(dòng)作的剝離帶粘貼開始位置僅前進(jìn)相當(dāng)于晶圓直徑的距離的時(shí)刻、換言之，在刀口構(gòu)件41到達(dá)保護(hù)帶PT的后端緣而保護(hù)帶PT完全被從晶圓表面剝離的時(shí)刻，刀口構(gòu)件41被上升控制，剝離單元32恢復(fù)到初始狀態(tài)。結(jié)束保護(hù)帶PT的剝離處理后的安裝框MF通過剝離臺移動(dòng)到第二安裝框輸送機(jī)構(gòu)35的待機(jī)位置。然后，從剝離機(jī)構(gòu)30送出的安裝框MF通過第二安裝框輸送機(jī)構(gòu)35被移動(dòng)置載到轉(zhuǎn)臺36上。移動(dòng)載置后的安裝框MF通過定向平板、凹口來進(jìn)行位置對準(zhǔn)，并且進(jìn)行收納方向的調(diào)節(jié)。決定了位置對準(zhǔn)和收納方向時(shí)，安裝框MF由按壓器推出并被收納到安裝框回收部37。如上所述，即使存在從晶圓邊緣露出而接觸外部空氣的粘接劑，也通過利用照射槍54對晶圓邊緣部分局部照射點(diǎn)徑的強(qiáng)度較高的紫外線，如圖7所示，由此能夠加速固化露出的粘接劑n的部分。因此，通過紫外線發(fā)生裝置52照射到晶圓W表面的紫外線能使露出的粘接劑固化成與基材覆蓋部分的粘接劑的固化相同程度。即，在將存在于晶圓上的所有粘接劑的粘合力固化成相同程度并維持降低了粘合力的狀態(tài)下，能夠在后面工序中進(jìn)行保護(hù)帶的剝離處理。其結(jié)果，在晶圓邊緣部分不存在未固化的粘接劑，因此保護(hù)帶PT不會變得難以剝離。即，不會對晶圓邊緣部分作用過度的剝離應(yīng)力，因此能夠避免晶圓破損，并且在晶圓邊緣部分不會殘留粘接劑。并且，不需要一邊清除惰性氣體一邊照射紫外線。本發(fā)明并不限于上述實(shí)施方式，能夠如下那樣變形來實(shí)施。(l)在上述實(shí)施例中，將照射槍54設(shè)置在升降的遮斷壁51的外側(cè)，向處于大氣中的晶圓W進(jìn)行紫外線照射，但是也可以如下那樣構(gòu)成。即，如圖5所示，在遮斷壁51的下部安裝有照射槍54。才艮據(jù)這種結(jié)構(gòu)，在使遮斷壁51下降后的密封狀態(tài)下向晶圓邊緣進(jìn)行紫外線的點(diǎn)照射。也就是說，能夠同時(shí)進(jìn)行紫外線發(fā)生裝置52向晶圓W表面照射紫外線和向晶圓邊緣照射紫外線。在這種情況下，由控制裝置56控制從紫外線發(fā)生裝置52照射的紫外線的強(qiáng)度及時(shí)間和從照射槍54照射的紫外線的強(qiáng)度及保持臺8的旋轉(zhuǎn)速度，使得晶圓W表面的每單位面積的紫外線照射量和晶圓邊緣的每單位面積的紫外線照射量相同。(2)另外，如圖6所示，即使在遮光罩53的下部安裝有照射槍54,也能夠向晶圓邊緣進(jìn)行紫外線點(diǎn)照射。(3)在上述實(shí)施例中，對于進(jìn)行紫外線點(diǎn)照射的位置固定的照射槍54,通過轉(zhuǎn)動(dòng)晶圓W來向晶圓邊緣全周進(jìn)行紫外線照射。但是，相反，也可以通過固定晶圓W而將照射4&54沿著晶圓外周轉(zhuǎn)動(dòng)掃描的方式來實(shí)施。(4)也能夠?qū)⒊蚓A邊緣的多個(gè)紫外線發(fā)生燈或紫外線LED圍繞晶圓W呈環(huán)狀地配置來構(gòu)成輔助紫外線照射部件。(5)作為輔助紫外線照射部件的照射槍54的紫外線照射優(yōu)選從晶圓邊緣的正側(cè)方進(jìn)行照射，但是也可以乂人斜上方向晶圓邊緣照射，不僅晶圓邊緣也向晶圓周緣附近的規(guī)定范圍照射強(qiáng)度較高的紫外線(6)在上述實(shí)施例中，通過可動(dòng)遮光壁51a對晶圓外周進(jìn)行遮光，但是也可以構(gòu)成為沒有該可動(dòng)遮光壁51a而從紫外線發(fā)生裝置52對保護(hù)帶PT表面照射紫外線。(7)在上述實(shí)施例中，首先對晶圓W的外周緣照射紫外線之后，再對保護(hù)帶PT的整個(gè)面照射紫外線，但是還可以如下那樣構(gòu)成?？梢酝瑫r(shí)向晶圓W表面和晶圓邊緣的兩部分進(jìn)行紫外線照射，也可以首先對保護(hù)帶PT的整個(gè)面照射紫外線之后，再對晶圓W的外周緣照射紫外線。不脫離其主旨或本質(zhì)的情況下能夠以其它具體方式來實(shí)施本發(fā)明，因此，作為表示發(fā)明的范圍的論述，不是參照上述說明，而應(yīng)該參照附加的權(quán)利要求。權(quán)利要求1.一種紫外線照射方法，對粘貼在半導(dǎo)體晶圓的表面上的紫外線固化型保護(hù)帶進(jìn)行剝離處理之前，對保護(hù)帶照射紫外線來降低其粘合力，上述方法包括如下過程對上述保護(hù)帶粘貼面和半導(dǎo)體晶圓的周緣部照射紫外線，使向該周緣部照射的紫外線的照射強(qiáng)度高于向保護(hù)帶粘貼面照射的紫外線的照射強(qiáng)度。2.根據(jù)權(quán)利要求l所述的紫外線照射方法，從上述半導(dǎo)體晶圓的外周部位向晶圓邊緣局部照射紫外線，并且使紫外線和半導(dǎo)體晶圓在晶圓周向相對移動(dòng)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的紫外線照射方法，使半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶粘貼面的每單位面積的紫外線照射量與晶圓邊緣的每單位面積的紫外線照射量相同。4.根據(jù)權(quán)利要求l所述的紫外線照射方法，同時(shí)向半導(dǎo)體晶圓的保護(hù)帶粘貼面和晶圓邊緣進(jìn)行紫外線照射。5.根據(jù)權(quán)利要求l所述的紫外線照射方法，將半導(dǎo)體晶圓載置到對準(zhǔn)臺的保持臺上，在進(jìn)行位置對準(zhǔn)的旋轉(zhuǎn)動(dòng)作中對晶圓邊緣照射紫外線。6.—種紫外線照射裝置，對粘貼在半導(dǎo)體晶圓的表面上的紫外線固化型保護(hù)帶進(jìn)行剝離處理之前，對保護(hù)帶照射紫外線來降低其粘合力，上述裝置包括如下結(jié)構(gòu)要素保持部件，其載置保持粘貼有保護(hù)帶的半導(dǎo)體晶圓；主紫外線照射部件，其從載置保持的半導(dǎo)體晶圓的上方對保護(hù)帶表面照射紫外線；及輔助紫外線照射部件，其對保護(hù)帶周緣部照射的紫外線的強(qiáng)度高于照射到帶表面上的紫外線的強(qiáng)度。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的紫外線照射裝置，上述輔助紫外線照射部件由從上述半導(dǎo)體晶圓的外周部位向晶圓邊緣局部照射紫外線的照射器構(gòu)成，上述紫外線照射裝置具有掃描部件，該掃描部件使照射器和半導(dǎo)體晶圓在晶圓周向相對移動(dòng)。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的紫外線照射裝置，上述主紫外線照射部件具有開口直徑大于半導(dǎo)體晶圓直徑的遮光罩，上述遮光罩的下端具有輔助紫外線照射部件，具有控制裝置，該控制裝置在半導(dǎo)體晶圓上方的退避位置和遮光罩的下端位于半導(dǎo)體晶圓的表面高度的作用位置之間使主紫外線照射部件和遮光罩升降，并且在作用位置從輔助紫外線照射部件對晶圓邊緣照射紫外線。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的紫外線照射裝置，上述控制裝置構(gòu)成為同時(shí)進(jìn)行由主紫外線照射部件向保護(hù)帶表面照射紫外線和由輔助紫外線照射部件向晶圓邊緣照射紫外線。10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的紫外線照射裝置，上述主紫外線照射部件具有開口直徑大于半導(dǎo)體晶圓直徑的遮光罩，具有箱型遮斷壁，其收納上述主紫外線照射部件和遮光罩，在下端具有輔助紫外線照射部件，在下端具有可在半導(dǎo)體晶圓上方的退避位置和對晶圓邊緣照射紫外線的作用位置之間進(jìn)行升降的筒型可動(dòng)遮斷壁，控制裝置，其使主紫外線照射部件、遮光罩及可動(dòng)遮光壁在退避位置和作用位置之間升降，并且在作用位置從輔助紫外線照射部件對晶圓邊緣照射紫外線。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的紫外線照射裝置，上述控制裝置構(gòu)成為同時(shí)進(jìn)行由主紫外線照射部件向保護(hù)帶表面照射紫外線和由輔助紫外線照射部件向晶圓邊緣照射紫外線。12.根據(jù)權(quán)利要求6所述的紫外線照射裝置，利用光纖對上述照射器和紫外線發(fā)生裝置進(jìn)行連接。13.根據(jù)權(quán)利要求6所述的紫外線照射裝置，上述照射器由紫外線發(fā)光二極管構(gòu)成。全文摘要本發(fā)明提供一種紫外線照射方法及使用了該方法的裝置，利用紫外線發(fā)生裝置對保護(hù)帶表面照射紫外線。另外，利用照射槍使紫外線強(qiáng)度高于紫外線發(fā)生裝置的紫外線的強(qiáng)度形成點(diǎn)徑狀而照射到晶圓邊緣。此時(shí)，由控制裝置控制紫外線強(qiáng)度和保持臺的旋轉(zhuǎn)速度，使得晶圓邊緣部分的每單位面積的紫外線照射量與保護(hù)帶的粘貼面的每單位面積的紫外線照射量相等。文檔編號H01L21/00GK101409225SQ20081017020公開日2009年4月15日申請日期2008年10月9日優(yōu)先權(quán)日2007年10月10日發(fā)明者山本雅之,松下孝夫,金島安治,長谷幸敏申請人:日東電工株式會社