專(zhuān)利名稱(chēng)：工件收納搬送裝置和具有該工件收納搬送裝置的切削裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于收納半導(dǎo)體晶片等工件的工件收納搬送裝置、以及 具有該工件收納搬送裝置的切削裝置。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體晶片在表面上形成有IC (Integrated Circuit:集成電路)、LSI (Large Scale Integration:大規(guī)模集成電路)等數(shù)量眾多的器件，并且一 個(gè)個(gè)器件被分割預(yù)定線(間隔道)劃分開(kāi)來(lái)，關(guān)于該半導(dǎo)體晶片，在通 過(guò)磨削裝置對(duì)背面進(jìn)行磨削而加工至預(yù)定的厚度之后，利用切割裝覽(切 削裝置)來(lái)切削分割預(yù)定線。從而分割成一個(gè)一個(gè)的器件，并利用于移 動(dòng)電話、個(gè)人計(jì)算機(jī)等電氣設(shè)備。
切削裝置包括盒載置機(jī)構(gòu)，其具有盒載置臺(tái)，該盒載置臺(tái)載置收 納有半導(dǎo)體晶片的盒；和檢查用晶片收納部，其配設(shè)在盒載置機(jī)構(gòu)的下 部，用于收容成為檢查對(duì)象的一塊半導(dǎo)體晶片。
切削裝置還包括晶片搬送機(jī)構(gòu)，其對(duì)收納在盒或檢查用晶片收納 部中的半導(dǎo)體晶片進(jìn)行搬入和搬出；卡盤(pán)工作臺(tái)，其保持由晶片搬送機(jī) 構(gòu)搬出的半導(dǎo)體晶片；以及切削機(jī)構(gòu)，其對(duì)保持在卡盤(pán)工作臺(tái)上的半導(dǎo) 體晶片進(jìn)行切削(例如，參照日本特開(kāi)2006-74004號(hào)公報(bào))。
還提出了這樣的機(jī)構(gòu)檢査用晶片收納部在晶片搬送機(jī)構(gòu)側(cè)和操作 員側(cè)這兩側(cè)都設(shè)有開(kāi)口，在操作員將半導(dǎo)休晶片取出時(shí)，使半導(dǎo)體晶片 向操作員側(cè)滑動(dòng)以便取出(例如，參照日本特許第2997766號(hào)公報(bào))。
在具有這樣的機(jī)構(gòu)的檢查用晶片收納部中，通過(guò)由操作員使檢查用
晶片收納部?jī)?nèi)的載置有半導(dǎo)體晶片的滑動(dòng)機(jī)構(gòu)向操作員側(cè)滑動(dòng)，能夠容 易地將檢查用半導(dǎo)體晶片取出。
檢查結(jié)束后，通過(guò)將半導(dǎo)體晶片再次載置到滑動(dòng)機(jī)構(gòu)上，并向檢査用晶片收納部?jī)?nèi)滑動(dòng)，能夠容易地將檢查用半導(dǎo)體晶片收納到檢查用晶 片收納部中。
專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2006-74004號(hào)公報(bào) 專(zhuān)利文獻(xiàn)2:日本特許第2997766號(hào)公報(bào) 專(zhuān)利文獻(xiàn)3:日本實(shí)用新型登記第3122771號(hào)公報(bào) 但是，在利用滑動(dòng)機(jī)構(gòu)將檢查后的半導(dǎo)體晶片收納到檢查用晶片收 納部中的情況下，如果操作員用力按壓滑動(dòng)機(jī)構(gòu)，則由于頻頻滑動(dòng)時(shí)的 前后方向上的勢(shì)頭，有時(shí)晶片會(huì)向搬送機(jī)構(gòu)側(cè)飛出。
如果半導(dǎo)體晶片這樣向搬送機(jī)構(gòu)側(cè)飛出，則在盒載置機(jī)構(gòu)或者搬送 機(jī)構(gòu)上下活動(dòng)時(shí)，存在與半導(dǎo)體晶片碰撞的危險(xiǎn)。因此如專(zhuān)利文獻(xiàn)1中 公開(kāi)的那樣，提出了這樣以下等對(duì)策設(shè)置用于檢測(cè)檢查用晶片的凸出 的構(gòu)件，或者在晶片載置部分設(shè)置作為停止器的階梯以使檢查用晶片不 會(huì)凸出。
在專(zhuān)利文獻(xiàn)1中，采取了這樣的方法在晶片搬送機(jī)構(gòu)將半導(dǎo)體晶 片從檢查用晶片收納部搬出的情況下，搬送機(jī)構(gòu)的夾緊器將經(jīng)切割帶安 裝有半導(dǎo)體晶片的環(huán)狀框架夾緊，通過(guò)抬起環(huán)狀框架來(lái)越過(guò)階梯，從而 將環(huán)狀框架向搬送機(jī)構(gòu)方向拉出。
但是，在被夾緊器夾緊的環(huán)狀框架向上方翹起的情況下(特別是晶 片直徑大時(shí)，即使翹起角度很小，翹起量也會(huì)變得很大)，為了越過(guò)階梯， 需要加大抬起量，而僅以?shī)A緊器的上拉量不能使環(huán)狀框架越過(guò)階梯，從 而產(chǎn)生了搬送錯(cuò)誤。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于這些問(wèn)題而完成，其目的在于，提供一種能夠?qū)⒐ぜ?靠地收納在工件收納部?jī)?nèi)、并且可防止工件的搬送錯(cuò)誤的工件收納搬送 裝置。
根據(jù)本發(fā)明，提供一種工件收納搬送裝置，其特征在于，該工件收 納搬送裝置包括第一工件收納部，其收納多個(gè)工件；第二工件收納部， 其配設(shè)在上述第一工件收納部的下部；升降構(gòu)件，其使上述第一工件收納部和上述第二工件收納部同時(shí)升降；以及工件搬送構(gòu)件，其相對(duì)于上 述第一工件收納部或者上述第二工件收納部大致水平地搬送工件，上述
第二工件收納部包括框體，其具有開(kāi)設(shè)于上述工件搬送構(gòu)件側(cè)的第--搬入口和開(kāi)設(shè)于操作員側(cè)的第二搬入口；工件載置臺(tái)，其能夠從該第二 搬入口滑動(dòng)拉出；兩根平行的拉出滑動(dòng)軌道，它們各自的一端固定丁-上 述工件載置臺(tái)，而另一端固定于上述框體；至少一個(gè)框架定位銷(xiāo)，其以 能夠上下活動(dòng)的方式貫穿上述工件載置臺(tái)的底部，并通過(guò)活動(dòng)配合的彈 簧而被向上方施力；以及引導(dǎo)構(gòu)件，其配設(shè)在上述框體的底部，該引導(dǎo) 部件能夠與上述框架定位銷(xiāo)卡合而將該框架定位銷(xiāo)下拉，當(dāng)上述工件載 置臺(tái)在上述框體內(nèi)部被拉入到或超過(guò)一定位置時(shí)，上述引導(dǎo)構(gòu)件與上述 框架定位銷(xiāo)卡合，從而將該框架定位銷(xiāo)下拉至預(yù)定位置。
優(yōu)選的是，上述各拉出滑動(dòng)軌道包括彈簧，其對(duì)上述工件載置臺(tái) 向拉入到上述框體內(nèi)的方向施力；鎖定構(gòu)件，在抵抗上述彈簧將上述拉 出滑動(dòng)軌道拉出至預(yù)定位置的狀態(tài)下，該鎖定構(gòu)件將該彈簧鎖定在伸長(zhǎng) 了的位置上；鎖定解除構(gòu)件，在將上述工件載置臺(tái)相對(duì)于上述框體推入 至預(yù)定位置時(shí)，該鎖定解除構(gòu)件解除上述鎖定構(gòu)件的鎖定；以及緩沖構(gòu) 件，在鎖定解除后，通過(guò)上述彈簧的作用力，上述工件載置臺(tái)被自動(dòng)拉 入上述框體內(nèi)，該緩沖構(gòu)件對(duì)此時(shí)的工件載置臺(tái)的速度進(jìn)行緩沖。
優(yōu)選的是，上述框架定位銷(xiāo)在下端具有大直徑的頭部，上述引導(dǎo)構(gòu) 件具有插入該框架定位銷(xiāo)的槽；和可與該框架定位銷(xiāo)的頭部卡合的斜 面，該框架定位銷(xiāo)在上述頭部與上述引導(dǎo)構(gòu)件的上述斜面卡合的同時(shí)插 入到上述引導(dǎo)槽中，由此該框架定位銷(xiāo)被慢慢地下拉至上述預(yù)定位置。
根據(jù)本發(fā)明，由于能夠可靠地防止工件從第二工件收納部凸出，并 且不需要在第二工件收納部上設(shè)置階梯，所以能夠防止由階梯和環(huán)狀框 架的翹起而引起的搬送錯(cuò)誤。
此外，在將采用了拉出滑動(dòng)軌道的工件載置臺(tái)向框體側(cè)關(guān)閉時(shí)，即 使猛烈地關(guān)閉，通過(guò)拉出滑動(dòng)軌道的緩沖構(gòu)件，向框體內(nèi)自動(dòng)拉入的速 度得以降低，從而抑制了不需要的振動(dòng)和噪音、以及由部件的碰撞引起 的揚(yáng)塵，并且，即使以很小的力關(guān)閉，也能通過(guò)拉出滑動(dòng)軌道的彈簧而可靠地緊閉。


圖1是具有本發(fā)明的工件收納搬送裝置的切削裝置的外觀立體圖。
圖2是表示第一和第二晶片收納部以及升降構(gòu)件的局部分解立體圖。
圖3是引導(dǎo)塊的立體圖。
圖4 (A)是拉出滑動(dòng)軌道的側(cè)視圖，圖4 (B)是拉出滑動(dòng)軌道的 俯視圖。
圖5是施力緩沖機(jī)構(gòu)的分解立體圖。 圖6是滑動(dòng)鎖定部件的側(cè)視圖。
圖7 (A) 圖7 (D)是說(shuō)明本實(shí)施方式的作用的側(cè)剖視圖。 圖8 (A) 圖8 (C)是說(shuō)明本實(shí)施方式的環(huán)狀框架的搬出狀態(tài)的 側(cè)剖視圖。
標(biāo)號(hào)說(shuō)明
2:切削裝置；4:第一晶片收納部；6:第二晶片收納部；10:第一 晶片搬送構(gòu)件；11:框體；12:第二晶片搬送構(gòu)件；13:晶片載置臺(tái)； 14:晶片導(dǎo)軌；15:拉出滑動(dòng)軌道；16:卡盤(pán)工作臺(tái)；17:框架載置部； 18:切削構(gòu)件；19:環(huán)狀框架；20:清洗構(gòu)件；25:升降構(gòu)件(升降機(jī) 構(gòu))；66:主軸；68:切削刀具；92:框架定位銷(xiāo)94:引導(dǎo)塊；100: 固定軌道；102:第一滑動(dòng)軌道；104:第二滑動(dòng)軌道；110:施力緩沖機(jī) 構(gòu)；111:滑動(dòng)臺(tái)；114:液壓缸；122:滑動(dòng)塊；128:盤(pán)簧；132:滑動(dòng) 鎖定部件。
具體實(shí)施例方式
下面，參照附圖詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式。參照?qǐng)D1，表示可應(yīng) 用本發(fā)明的工件收納搬送裝置的切削裝置(切割裝置)2的外觀立體圖。 切削裝置2包括圖2所示的作為第一工件收納部的第一晶片收納
部4、作為第二工件收納部的第二晶片收納部6、第一晶片搬送構(gòu)件IO、第二晶片搬送構(gòu)件12、晶片導(dǎo)軌14、卡盤(pán)工作臺(tái)16、切削構(gòu)件18以及 清洗構(gòu)件20。
第一晶片搬送構(gòu)件10從第一晶片收納部4或者第二晶片收納部6將 晶片搬出，并且將搬出的晶片搬送至卡盤(pán)工作臺(tái)16。并且，將通過(guò)清洗 構(gòu)件20清洗過(guò)的晶片再次搬入第一晶片收納部4或第二晶片收納部6中。
第一晶片搬送構(gòu)件10包括晶片支承主體部22、夾緊晶片的夾緊 機(jī)構(gòu)24、吸附部26、垂直移動(dòng)部件28、水平移動(dòng)部件30、使垂直移動(dòng) 部件在垂直方向上移動(dòng)的空氣缸32、與水平移動(dòng)部件卡合的滾珠絲杠36、 以及驅(qū)動(dòng)滾珠絲杠36的馬達(dá)38。
利用第一晶片搬送構(gòu)件10的夾緊機(jī)構(gòu)24夾緊晶片將晶片從第一晶 片收納部4或者第二晶片收納部6取出，并且將晶片載置到一對(duì)晶片導(dǎo) 軌14上。
接著，在使夾緊機(jī)構(gòu)24轉(zhuǎn)動(dòng)至晶片支承主體部22上之后，驅(qū)動(dòng)馬 達(dá)38使晶片支承主體部22沿Y軸方向移動(dòng)至卡盤(pán)工作臺(tái)16上，然后使 空氣缸32動(dòng)作在垂直方向上移動(dòng)。
接著，在通過(guò)吸附部26吸附晶片之后，將一對(duì)晶片導(dǎo)軌14向彼此 分離的方向打開(kāi)，將晶片載置在卡盤(pán)工作臺(tái)16上，并且通過(guò)卡盤(pán)工作臺(tái) 16吸附晶片。
第二晶片搬送構(gòu)件12用于將切削后的晶片從卡盤(pán)工作臺(tái)16搬送到 清洗構(gòu)件20。第二晶片搬送構(gòu)件12包括晶片支承主體部40、吸附部 42、垂直移動(dòng)部件44、水平移動(dòng)部件46、使垂直移動(dòng)部件44在垂直方 向上移動(dòng)的空氣缸48、與水平移動(dòng)部件46卡合的滾珠絲杠50、以及驅(qū) 動(dòng)滾珠絲杠50的馬達(dá)52。
卡盤(pán)工作臺(tái)16通過(guò)卡盤(pán)工作臺(tái)移動(dòng)機(jī)構(gòu)58可在X軸方向上移動(dòng)， 該卡盤(pán)工作臺(tái)16載置于卡盤(pán)工作臺(tái)支承部件54上。卡盤(pán)工作臺(tái)移動(dòng)機(jī) 構(gòu)58具有基座56、安裝在基座56上的一對(duì)導(dǎo)軌60、滾珠絲杠62、以 及驅(qū)動(dòng)滾珠絲杠62的馬達(dá)64。
切削構(gòu)件18配設(shè)為位于卡盤(pán)工作臺(tái)16上，該卡盤(pán)工作臺(tái)16通過(guò)卡 盤(pán)工作臺(tái)移動(dòng)機(jī)構(gòu)58在X軸方向上移動(dòng)。切削構(gòu)件18由主軸66和切削刀具68構(gòu)成，主軸66通過(guò)未圖示的馬達(dá)而旋轉(zhuǎn)，切削刀具68安裝在主 軸66上。
切削構(gòu)件18固定于托架72，該托架72通過(guò)由滾珠絲杠78和馬達(dá) 80構(gòu)成的垂直移動(dòng)機(jī)構(gòu)70，沿著固定于水平移動(dòng)塊74的一對(duì)導(dǎo)軌76在 垂直方向上移動(dòng)。
另一方面，水平移動(dòng)塊74通過(guò)由滾珠絲杠88和馬達(dá)90構(gòu)成的水平 移動(dòng)機(jī)構(gòu)84，沿著固定于支承部件82的一對(duì)導(dǎo)軌86在水平方向上移動(dòng)。
最好如圖2所示，第一晶片收納部4由盒載置臺(tái)5和載置于盒載置 臺(tái)5上的晶片盒7構(gòu)成，在盒7的內(nèi)側(cè)兩側(cè)面形成有多個(gè)晶片載置用槽9， 這些晶片載置用槽9用于載置經(jīng)切割帶安裝在環(huán)狀框架上的半導(dǎo)體晶片、
第二晶片收納部6設(shè)置在第一晶片收納部4的下部，第二晶片收納 部6由箱形的框體11和相對(duì)于框體11能夠出入的晶片載置臺(tái)13構(gòu)成， 所述框體11具有開(kāi)設(shè)于晶片搬送構(gòu)件側(cè)的第一搬入口和開(kāi)設(shè)于操作員側(cè) 的第二搬入口。
在框體ll的頂板lla上形成有兩個(gè)卡合凸起23，在第一晶片收納部 4的晶片載置臺(tái)5的下表面形成有與這些卡合凸起23卡合的卡合凹部， 通過(guò)將卡合凸起23卡合到晶片載置臺(tái)5的卡合凹部中，第一晶片收納部 4被穩(wěn)定地載置到第二晶片收納部6上。
在第二晶片收納部6的能夠拉出的晶片載置臺(tái)13的底面上，設(shè)置有 相互平行的兩根框架載置部(框架載置軌道)17。在這些框架載置部17 上載置環(huán)狀框架19。
雖然沒(méi)有特別進(jìn)行圖示，但是在環(huán)狀框架19上經(jīng)切割帶安裝冇半導(dǎo) 體晶片。第二晶片收納部6是檢查用的晶片收納部，安裝在環(huán)狀框架19 上的半導(dǎo)體晶片是被切削裝置2切削加工過(guò)的檢查用的半導(dǎo)體晶片。
晶片載置臺(tái)13安裝成通過(guò)一對(duì)拉出滑動(dòng)軌道15能夠相對(duì)于框體11 出入。21是用于將晶片載置臺(tái)13拉出的把手。
升降構(gòu)件25是像升降機(jī)(elevator)那樣的機(jī)構(gòu)，其能夠使第一晶片 收納部4和第二晶片收納部6同時(shí)升降。升降構(gòu)件25具有支承部件27、 滾珠絲杠29、用于驅(qū)動(dòng)滾珠絲杠29旋轉(zhuǎn)的馬達(dá)3K以及連接馬達(dá)31與驅(qū)動(dòng)滑輪35的帶33。
貫穿晶片載置臺(tái)13底部地設(shè)置有框架定位銷(xiāo)92，該框架定位銷(xiāo)92 通過(guò)下述活動(dòng)配合的彈黃向上方施力。在框體ll的底部，固定有與該框 架定位銷(xiāo)92卡合的引導(dǎo)塊94。
如圖3所示，引導(dǎo)塊94形成有插入框架定位銷(xiāo)92的引導(dǎo)槽96; 與框架定位銷(xiāo)92的頭部卡合的斜面94a;和將框架定位銷(xiāo)92下拉至預(yù)定 位置的、與上表面平行的卡合面94b。引導(dǎo)塊94通過(guò)螺釘98固定于框體 11的底面。
接著，參照?qǐng)D4至圖6，對(duì)拉出滑動(dòng)軌道15的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。圖4 (A)是拉出滑動(dòng)軌道15的側(cè)視圖，圖4 (B)是拉出滑動(dòng)軌道15的俯 視圖。拉出滑動(dòng)軌道15具有固定于第二晶片收納部6的框體11的固 定軌道100;相對(duì)于固定軌道100能夠滑動(dòng)的第一滑動(dòng)軌道102;以及相 對(duì)于第一滑動(dòng)軌道102能夠滑動(dòng)的第二滑動(dòng)軌道104。
固定軌道100通過(guò)螺釘106固定于框體11的內(nèi)側(cè)面，第二滑動(dòng)軌道 104通過(guò)螺釘104固定于晶片載置臺(tái)13的側(cè)面。
參照?qǐng)D5，表示拉出滑動(dòng)軌道15的施力緩沖機(jī)構(gòu)110的分解立體圖。 在專(zhuān)利文獻(xiàn)3中公開(kāi)了該拉出滑動(dòng)軌道的施力緩沖機(jī)構(gòu)的詳細(xì)內(nèi)容。
施力緩沖機(jī)構(gòu)110的滑動(dòng)臺(tái)111固定于固定軌道100，該滑動(dòng)臺(tái)111 具有液壓缸收納部112和沿長(zhǎng)邊方向伸長(zhǎng)的滑動(dòng)槽18。在液壓缸收納部 112中收納液壓缸114，該液壓缸114具有活塞桿116。
在滑動(dòng)臺(tái)111的兩側(cè)面上，沿著滑動(dòng)槽118形成有引導(dǎo)槽120。弓l導(dǎo) 槽120的前端部(圖5中的右端部)120a形成為向下方彎曲的彎曲部。
122是滑動(dòng)塊，其具有配合在引導(dǎo)槽120中的一對(duì)凸起部124、和卡 合部126。 132是滑動(dòng)鎖定部件，如圖6所示，滑動(dòng)鎖定部件132具有 與滑動(dòng)塊122的卡合部126卡合的卡合凸起134;以及配合到滑動(dòng)臺(tái)111 的引導(dǎo)槽120中的兩對(duì)凸起136、 138。
滑動(dòng)鎖定部件132還具有鎖定解除用凸起140，其具有與固定于 第二滑動(dòng)軌道104的卡合片105 (參照?qǐng)D4)抵接的抵接面140a;第一卡 合凸起142，其在拉出了拉出滑動(dòng)軌道15時(shí)，與第二滑動(dòng)軌道104的卡合片105卡合；第二卡合凸起144，其在滑動(dòng)鎖定部件132被拉出至預(yù)定 位置時(shí)，與形成在固定軌道100的底面上的卡合孔卡合；以及配合部146， 其與第二滑動(dòng)軌道104的卡合片105配合。
將液壓缸114的活塞桿116的前端固定于滑動(dòng)塊122,將盤(pán)簧128 的一端128a與滑動(dòng)臺(tái)111的卡合槽130卡合，將盤(pán)簧128的另一端128b 與滑動(dòng)塊122的凸起部124卡合，將滑動(dòng)鎖定部件132的卡合凸起134 與滑動(dòng)塊122的卡合部126卡合來(lái)進(jìn)行一體化，將滑動(dòng)鎖定部件132的 兩對(duì)凸起部136、 138插入滑動(dòng)臺(tái)111的引導(dǎo)槽120中，由此來(lái)組裝施力 緩沖機(jī)構(gòu)110。
接著，參照?qǐng)D4和圖7對(duì)施力緩沖機(jī)構(gòu)110的動(dòng)作的概要進(jìn)行說(shuō)明。 在晶片載置臺(tái)13收納在框體11內(nèi)的狀態(tài)下，第二滑動(dòng)軌道104的卡合 片105成為與滑動(dòng)鎖定部件132的配合部146相配合的狀態(tài)。
從該狀態(tài)起，當(dāng)握住把手21將晶片載置臺(tái)13從框體11內(nèi)拉出時(shí)， 在保持卡合片105與滑動(dòng)鎖定部件132的第一凸起142的卡合的狀態(tài)下， 相互卡合的滑動(dòng)塊122和滑動(dòng)鎖定部件132被拉出，因此盤(pán)簧114慢慢 地伸長(zhǎng)。
當(dāng)晶片載置臺(tái)13被拉出至預(yù)定位置時(shí)，滑動(dòng)鎖定部件132的第二卡 合凸起144與形成在固定軌道100的底面上的卡合孔卡合。通過(guò)該卡合， 第二卡合凸起144落入卡合孔中，所以第一卡合凸起142的高度變低， 通過(guò)把手21進(jìn)一步牽拉晶片載置臺(tái)13時(shí)，第二滑動(dòng)軌道104的卡合片 105與滑動(dòng)鎖定部件132的第一凸起142的卡合脫離，盤(pán)簧128的作用力 消失，因此晶片載置臺(tái)13完全被拉出。
在該狀態(tài)下對(duì)檢查用半導(dǎo)體晶片的切割狀態(tài)進(jìn)行檢査，該檢查用半 導(dǎo)體晶片是經(jīng)切割帶安裝在環(huán)狀框架19上的切削加工過(guò)的晶片。此時(shí)， 由于滑動(dòng)鎖定部件132的第二凸起144與固定軌道100的卡合孔卡合， 所以施力緩沖機(jī)構(gòu)110在盤(pán)簧128被拉長(zhǎng)了的狀態(tài)下鎖定。
如圖7 (A)所示，使環(huán)狀框架19定位在晶片載置臺(tái)13上的框架定 位銷(xiāo)92具有大直徑的頭部92a和固定于銷(xiāo)92的止擋件150，通過(guò)將盤(pán)簧 152活動(dòng)配合在止擋件150與晶片載置臺(tái)13的底面之間，框架定位銷(xiāo)92總是被朝向上方施力。
完成了半導(dǎo)體晶片的檢查后，如圖7 (A)所示，在開(kāi)始了晶片載置 臺(tái)13的推入的狀態(tài)下，由于框架定位銷(xiāo)92比框架載置部17更朝向上方 凸出，因此，關(guān)于圖2所示的環(huán)狀框架19，由于框架定位銷(xiāo)92起到了作 為止擋件的作用，所以即使將晶片載置臺(tái)13猛烈地推入，安裝于環(huán)狀框 架19的半導(dǎo)體晶片也不會(huì)從第二晶片收納部6中飛出。
當(dāng)將晶片載置臺(tái)13推入至預(yù)定位置時(shí)，第二滑動(dòng)軌道104的卡合片 105與滑動(dòng)鎖定部件132的鎖定解除用凸起140的抵接面140a抵接，鎖 定解除用凸起140被壓入，因此滑動(dòng)鎖定部件132的第二卡合凸起144 與固定軌道100的卡合孔的卡合脫離。
由此，晶片載置臺(tái)13通過(guò)盤(pán)簧128的作用力而被自動(dòng)地拉入框體11 內(nèi)，但由于其移動(dòng)速度通過(guò)液壓缸114的緩沖作用而得以緩沖，所以晶 片載置臺(tái)13非常緩慢地被拉入框體11內(nèi)。
此時(shí)，在圖7 (B)所示的狀態(tài)下，由于框架定位銷(xiāo)92與引導(dǎo)塊94 不抵接，因此框架定位銷(xiāo)92從框架載置部17向上方凸出而起到止擋件 的作用。
如圖7 (C)所示，當(dāng)將晶片載置臺(tái)13進(jìn)一步拉入、框架定位銷(xiāo)92 的頭部92a與引導(dǎo)塊94的斜面94a卡合時(shí)，框架定位銷(xiāo)92被慢慢地卜 拉。
當(dāng)晶片載置臺(tái)13完全被推入框體11內(nèi)時(shí)，如圖7 (D)所示，由于 框架定位銷(xiāo)92的頭部92a與引導(dǎo)塊94的卡合面94b卡合，框架定位銷(xiāo) 92被下拉至從框架載置部17的上表面沒(méi)入的位置。
由此，在該狀態(tài)下，如圖8 (A)所示，使第一晶片搬送構(gòu)件10的 夾緊機(jī)構(gòu)24向第二晶片收納部6靠近，如圖8 (B)所示，使可動(dòng)夾緊 爪24b相對(duì)于固定夾緊爪24a移動(dòng)，利用夾緊機(jī)構(gòu)24夾緊環(huán)狀框架19。
由于晶片定位銷(xiāo)92通過(guò)引導(dǎo)塊94被拉動(dòng)得比框架載置部17的上表 面靠下，所以，如圖8 (C)所示，能夠通過(guò)夾緊機(jī)構(gòu)24將環(huán)狀框架19 從第二晶片收納部6容易地拉出，而不會(huì)受到框架定位銷(xiāo)92的妨礙。
權(quán)利要求
1. 一種工件收納搬送裝置，其特征在于，該工件收納搬送裝置包括第一工件收納部，其收納多個(gè)工件；第二工件收納部，其配設(shè)在上述第一工件收納部的下部；升降構(gòu)件，其使上述第一工件收納部和上述第二工件收納部同時(shí)升降；以及工件搬送構(gòu)件，其相對(duì)于上述第一工件收納部或者上述第二工件收納部大致水平地搬送工件，上述第二工件收納部包括框體，其具有開(kāi)設(shè)于上述工件搬送構(gòu)件側(cè)的第一搬入口和開(kāi)設(shè)于操作員側(cè)的第二搬入口；工件載置臺(tái)，其能夠從該第二搬入口滑動(dòng)拉出；兩根平行的拉出滑動(dòng)軌道，它們各自的一端固定于上述工件載置臺(tái)，而另一端固定于上述框體；至少一個(gè)框架定位銷(xiāo)，其以能夠上下活動(dòng)的方式貫穿上述工件載置臺(tái)的底部，并通過(guò)活動(dòng)配合的彈簧而被向上方施力；以及引導(dǎo)構(gòu)件，其配設(shè)在上述框體的底部，該引導(dǎo)部件能夠與上述框架定位銷(xiāo)卡合而將該框架定位銷(xiāo)下拉，當(dāng)上述工件載置臺(tái)在上述框體內(nèi)部被拉入到或超過(guò)一定位置時(shí)，上述引導(dǎo)構(gòu)件與上述框架定位銷(xiāo)卡合，從而將該框架定位銷(xiāo)下拉至預(yù)定位置。
2. 如權(quán)利要求l所述的工件收納搬送裝置，其特征在于， 上述各拉出滑動(dòng)軌道包括彈簧，其對(duì)上述工件載置臺(tái)向拉入到上述框體內(nèi)的方向施力；鎖定構(gòu)件，在抵抗上述彈簧將上述拉出滑動(dòng)軌道 拉出至預(yù)定位置的狀態(tài)下，該鎖定構(gòu)件將該彈簧鎖定在伸長(zhǎng)了的位置上; 鎖定解除構(gòu)件，在將上述工件載置臺(tái)相對(duì)于上述框體推入至預(yù)定位置時(shí)， 該鎖定解除構(gòu)件解除上述鎖定構(gòu)件的鎖定；以及緩沖構(gòu)件，在鎖定解除 后，通過(guò)上述彈簧的作用力，上述工件載置臺(tái)被自動(dòng)拉入上述框體內(nèi)， 該緩沖構(gòu)件對(duì)此時(shí)的工件載置臺(tái)的速度進(jìn)行緩沖。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的工件收納搬送裝置，其特征在于，上述框架定位銷(xiāo)在下端具有大直徑的頭部，上述引導(dǎo)構(gòu)件具有插 入該框架定位銷(xiāo)的槽；和能夠與該框架定位銷(xiāo)的頭部卡合的斜面，該框架定位銷(xiāo)在上述頭部與上述引導(dǎo)構(gòu)件的上述斜面卡合的同時(shí)插 入到上述引導(dǎo)槽中，由此該框架定位銷(xiāo)被慢慢地下拉至上述預(yù)定位置。
4. 一種切削裝置，其特征在于，該切削裝置具有權(quán)利要求1至3中的任意一項(xiàng)所述的工件收納搬送裝置。
全文摘要
本發(fā)明提供一種工件收納搬送裝置和具有該工件收納搬送裝置的切削裝置，該工件收納搬送裝置能夠可靠地防止半導(dǎo)體晶片等工件從檢查用工件收納部凸出。該工件收納搬送裝置包括收納多個(gè)工件的第一工件收納部；和配設(shè)在第一工件收納部的下部的第二工件收納部。第二工件收納部包括框體，其具有開(kāi)設(shè)于工件搬送構(gòu)件側(cè)的第一搬入口和開(kāi)設(shè)于操作員側(cè)的第二搬入口；和工件載置臺(tái)，其可從第二搬入口滑動(dòng)拉出。工件載置臺(tái)通過(guò)拉出滑動(dòng)軌道與框體連接，在工件載置臺(tái)的底部設(shè)置有被向上方施力的框架定位銷(xiāo)，當(dāng)工件載置臺(tái)在框體內(nèi)被拉入到預(yù)定位置時(shí)，框架定位銷(xiāo)與固定于框體底部的引導(dǎo)塊卡合，使得框架定位銷(xiāo)被下拉至預(yù)定位置。
文檔編號(hào)H01L21/70GK101419928SQ200810170618
公開(kāi)日2009年4月29日 申請(qǐng)日期2008年10月22日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月22日
發(fā)明者奧鳴研悟, 野村優(yōu)樹(shù) 申請(qǐng)人:株式會(huì)社迪思科