專利名稱：連接器的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種連接器及其制造方法，該連接器包括用于在諸如移動電話 的小型電子設(shè)備中在多個電路板之間或在電路板和電子元件之間進行電連接 的插座和插頭。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的包括插座和插頭的連接器設(shè)置為在諸如柔性印刷電路(FPC)和硬 質(zhì)板(hardboard)的電路板之間進行電連接?，F(xiàn)參照圖10A 圖IOC、圖11、 圖12A 圖12C和圖13，描述例如在日本特開平No.2002-8753號中提及的傳 統(tǒng)的連接器。
如圖10A 圖10C和圖11所示，插座50具有通過樹脂模制成型形成的 大致扁平的長方體形狀的插座本體51、以及沿插座本體51的長度方向排列成 兩行的多個插座端子60。從正面看，在插座本體51的中央部分中形成有大致 長方體形狀的突臺53，并且，在該突臺53和沿長度方向的各側(cè)壁54及沿寬 度方向的各側(cè)壁57之間，形成有大致矩形的插槽52。由于形成插槽52，降低 了插座本體51的機械強度。因此，將插座加強金屬配件56壓配合至插座本體 51的寬度方向的側(cè)壁57中。
插座端子60是通過壓力加工將帶狀金屬彎曲成預(yù)定形狀而形成的。在面 向插槽52的各插座端子60的第一端部處，形成有將與插頭端子80 (參照圖 12A 圖12C及圖13)接觸的第一接觸部61。在位于側(cè)壁54外的插座端子 60的第二端部處，形成有焊接到電路板的導電圖形上的第一端子部62。在通 過樹脂模制形成插座本體51后，壓配合各插座端子60。如上所述，插座加強 金屬配件56的一端56a被壓配合至插座本體51的側(cè)壁57中，并且其另一端
356b與插座端子60的第一端子部62 —起焊接到電路板上。
另一方面，如圖12A 圖12C及圖13所示，插頭70具有通過樹脂模制 而形成為大致扁平的長方體形狀的插頭本體71、以及沿插頭本體71的長度方 向排列成兩行的多個插頭端子80。在面向插座本體51的突臺53的位置上， 形成有將與該突臺53嵌合的大致長方體形狀的嵌合槽72。在插頭本體71的 側(cè)壁73上形成有凸緣部74，以從插頭本體71的背面?zhèn)?電路板側(cè))的邊緣 基本上垂直于側(cè)壁73突出。另外，在位于嵌合槽72側(cè)的側(cè)壁73的壁面上的 四個位置處，形成有將與設(shè)置在插座50的突臺53上的鍵槽55嵌合的嵌合突 起75，從而分散在連接插座50禾口插頭70日寸所施力口的沖擊。插頭力口強金屬酉己 件76嵌入插頭本體71的長度方向的兩端部77中。
插頭端子80是通過壓力加工將帶狀金屬彎曲成預(yù)定形狀而形成的。在沿 側(cè)壁73的外表面的各插頭端子80的位置處，形成有將與插座端子60的第一 接觸部61接觸的第二接觸部81。而且，在從凸緣部74向外突出的端部形成 有焊接到電路板的導電圖形上的第二端子部82。在通過樹脂模制形成插頭本 體71的同時，通過嵌入模制(insert molding)將各插頭端子80—體地固定到 插頭本體71上。插頭加強金屬配件76的一端76a嵌入到如上所述的插頭本體 71的端部77中，并且另一端76b與端子端子80的第二端子部82 —起焊接至 電路板上。
組裝插座50和插頭70，以使各插座端子60的第一端子部62和各插頭端 子80的第二端子部82分別焊接在電路板的導電圖形上。當插頭70與插座50 的插槽52嵌合時，插座50的突臺53與插頭70的嵌合槽72相對嵌合，并且 插座端子60的第一接觸部61彈性變形地接觸插頭端子80的第二接觸部81。 結(jié)果，安裝有插座的電路板與安裝有插頭70的電路板彈性連接。
通常，當在插座本體51上形成將與插頭本體71嵌合的插槽52時，插座 本體51的機械強度變差，使得其容易變形。在上述傳統(tǒng)的連接器中，為了增 加插座本體51的機械強度，在插槽52內(nèi)設(shè)置突臺53，并且在插頭本體71上 形成將與突臺53嵌合的嵌合槽72。因此，傳統(tǒng)的連接器存在這樣的問題，即 突臺53的尺寸使得插座本體51和插頭本體71的寬度方向的尺寸變得更大。
此外，由于插座加強金屬配件56壓配合到插座本體51的側(cè)壁57中，所 以側(cè)壁57變厚。類似地，由于插頭加強金屬配件76嵌入到插頭本體71的長
4度方向的兩端部77，所以插頭本體71的長度方向的尺寸變大。另外，隨著插 頭本體71的長度方向的尺寸變大，插座本體51的插槽52沿長度方向變長。 因此，存在這樣的問題，即不僅插座本體51的尺寸變大，而且連接器本身的 尺寸變大。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種連接器及其制造方法，該連接器的長度方向尺 寸和寬度方向尺寸可以減小，同時保持插座本體和插頭本體的機械強度。
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插頭，其包含由絕緣材料形成的插頭本體、和固持在該插頭本體的兩側(cè) 壁上的多對插頭端子；和
插座，其包含插座本體，其由絕緣材料形成并具有與該插頭嵌合的插槽; 和多對插座端子，所述插座端子固持在該插座本體的插槽的兩側(cè)壁上，并且當
該插頭嵌合于該插槽時所述插座端子與所述插頭端子接觸；其特征在于，
該插座本體通過一對插座加強金屬配件來加強，所述插座加強金屬配件一
體地嵌入到該插座本體的長度方向上的兩端部；
所述一對插座加強金屬配件形成為從該插槽的長度方向上的兩側(cè)壁向外 突出，并且所述一對插座加強金屬配件分別具有一對將被焊接到電路板的焊接 區(qū)上的固定部和連接在所述固定部之間的連接部，并且該連接部分埋置在插座 本體的長度方向的端部。
根據(jù)此構(gòu)造，通過除去插座本體的突臺，連接器的寬度方向的尺寸可以制 造成小于傳統(tǒng)的連接器的尺寸。此外，至少插座本體是通過嵌入的插座加強金 屬配件來加強的。因此，雖然除去了插座本體的突臺，也能夠保持插座本體的 機械強度。
此外，還可以通過將一對插頭加強金屬配件分別一體嵌入到插頭本體的長 度方向的兩端部中，來加強插頭本體，并且各插頭加強金屬配件具有的寬度方 向的截面形狀與該插頭端子的基本上相同。
根據(jù)此構(gòu)造，保持了插頭本體的機械強度。此外，用于插頭端子的導電端 子可以轉(zhuǎn)換成用作損耗腳的插頭加強金屬配件，從而插頭加強金屬配件不需要 采用任何特殊的嵌入模制工藝。因此，可以將插頭的連接器的制造方法進行轉(zhuǎn) 換而不需要改變。此外，根據(jù)本發(fā)明的一方案的連接器的制造方法是用于制造該連接器的方 法，包括
插頭，其包含由絕緣材料形成的插頭本體、和固持在該插頭本體的兩側(cè) 壁上的多對插頭端子；和
插座，其包含插座本體，該插座本體由絕緣材料形成并具有與該插頭嵌 合的插槽；和多對插座端子，所述插座端子固持在該插座本體的插槽的兩側(cè)壁 上，并且當該插頭嵌合于該插槽時所述插座端子與所述插頭端子接觸；其特征 在于包括，
;法全甜條止趙^&且-
通過沖壓加工在帶狀金屬板上沿彼此相對的兩行，以預(yù)定間距依次形成與
該插頭端子形狀大致相同的導電端子的過程；
將形成于該金屬板上的兩行導電端子中的多對導電端子嵌入到模具中的 過程，其中所述導電端子的對數(shù)比所述多對插頭端子的對數(shù)大2;
用于絕緣樹脂的嵌入模制的過程，以便將嵌入到該模具中的導電端子中的 位于兩側(cè)的兩對導電端子埋置到該插頭本體的長度方向上的兩端部的附近內(nèi)； 以及
用于將通過嵌入模制與該插頭本體一體化的多個導電端子從金屬板上切 下的過程。
根據(jù)此制造方法，就可以制造小型的插頭，其中，通過使用不需要改變的 用于連接器、特別是插頭的傳統(tǒng)的嵌入模制的方法，來加強該插頭的機械強度。


圖1是顯示根據(jù)本發(fā)明的實施例的連接器的立體圖，其中插座和插頭處于 分離的狀態(tài)。
圖2是顯示根據(jù)上述實施例的連接器的側(cè)剖視圖，其中插座和插頭處于連 接的狀態(tài)。
圖3A是顯示根據(jù)上述實施例的連接器的插座的主視圖，圖3B是該插座 的右視圖，圖3C是該插座的仰視圖。 圖4是上述插座的側(cè)剖視圖。
圖5A是圖3A的B-B剖視圖，圖5B是圖3A的C-C剖視圖。圖6A是顯示根據(jù)上述實施例的連接器的插頭的主視圖，圖6B是該插頭
的右視圖，圖6C是該插頭的仰視圖。
圖7A是圖6A的A-A剖視圖，圖7B是圖6A的B-B剖視圖。
圖8A是顯示上述實施例的插頭的嵌入模制過程的主視圖，圖8B是其側(cè)視圖。
圖9是當上述實施例中的插頭和插座連接時，連接器的長度方向的端部附
近的寬度方向剖視圖。
圖IOA是顯示傳統(tǒng)連接器的插座的主視圖，圖IOB是該插座的右視圖， 圖10C是該插座的仰視圖。
圖11是上述傳統(tǒng)連接器的插座的側(cè)剖視圖。
圖12A是顯示傳統(tǒng)連接器的插頭的主視圖，圖12B是該插頭的右側(cè)視圖， 圖12C是該插頭的仰視圖。
圖13是上述傳統(tǒng)連接器的插頭的側(cè)剖視圖。
具體實施例方式
現(xiàn)參照附圖詳細描述根據(jù)本發(fā)明的實施例的連接器及其制造方法。本實施 例的連接器1用于在諸如移動電話的小型電子設(shè)備中的多個電路板之間或電 路板和電子元件之間進行電連接，并且其包括插座10和插頭30，如圖1所示。 特別地，在翻蓋手機(flip phone)中，電路板分割成多片，并且在鉸鏈部采 用柔性印刷電路(FPC)。作為一個例子，此連接器l用于電連接具有柔性的 FPC和硬質(zhì)電路板。例如，插座10通過焊接安裝在形成于硬質(zhì)電路板上的導 電圖形上，并且插頭30通過焊接安裝在FPC上的導電圖形上。然后，如圖2 所示，通過使插頭30與插座IO連接，能夠電連接硬質(zhì)電路板和FPC。
如圖1及圖3A 圖3C所示，插座10具有插座本體ll，其通過樹脂模 制而形成為扁平的長方體形狀；以及多個插座端子，其沿插座本體ll的長度 方向的側(cè)壁13排列成兩行。從正面看，在插座本體11的中央部分形成有大致 矩形的插槽12。在插座本體11朝向插頭30的平面上并且在插槽12的長度方 向的兩端部的附近，設(shè)置有朝向插頭30側(cè)突出的大致呈方角U形的導向壁15。 在該導向壁15的內(nèi)周(即，插槽12側(cè))形成有斜面15a。
如圖2及圖4所示，各插座端子20是通過壓力加工將帶狀金屬彎曲成預(yù)
7定形狀而形成的。在通過樹脂模制形成插座本體11后，壓配合各插座端子20。
如上所述，由于各插座端子20間的間距(pitch)非常窄，窄到0.4mm的程度， 因此成型插座端子20、并將其依次壓配合到形成在插座本體11的側(cè)壁的槽內(nèi) 是不現(xiàn)實的。因此，在板狀金屬母材的一側(cè)邊上實施槽加工(slitprocessing) 而形成梳齒部，并且還將梳齒部壓力加工成預(yù)定形狀。然后，將在金屬母材的 基體上排列成一行的插座端子20同時壓配合到形成在插座本體11的側(cè)壁13 上的槽內(nèi)。最后，從金屬母材上切下各插座端子20。
插座端子20具有固持部21，其形成為大致倒U形，并以夾持插座本體 11的側(cè)壁13的邊緣部的方式固持在插座本體11上；撓曲部(第一接觸部) 22，其從固持部21的位于插槽12側(cè)的部分連續(xù)地形成，并具有與固持部21 的大致倒U形的相反的大致U形形狀；以及端子部23，其焊接在電路板的導 電圖形上，并形成為從固持部21的位于側(cè)壁13外表面的下端部(安裝在電路 板側(cè)的端部)、沿基本上垂直于側(cè)壁13的方向朝外突出。撓曲部22在插槽 12內(nèi)可沿基本上垂直于側(cè)壁13的方向上是彈性的。此外，在撓曲部22上， 通過彎曲成形形成向背離固持部21的方向突出的接觸凸部24(第一接觸部的 自由端)。
此外，如圖3B及圖5A和圖5B所示，在插座本體ll的長度方向的兩端 部16上，利用嵌入模制埋置有插座加強金屬配件14。插座加強金屬配件14 具有 一對固定部14a，其分別從插座本體ll的側(cè)壁13的下端向外突出；大 致倒U形的連接部14b，該連接部14b連接于一對固定部14a之間且埋置在插 座本體11內(nèi)；以及延伸部14c，其埋置于插座本體11的長度方向的側(cè)壁13 內(nèi)并與連接部14b形成大致U形截面(參見圖5B)。延伸部14c本身為大致 L形，并且插座加強金屬配件14的固定部14a設(shè)置成從延伸部14c沿基本上 垂直于側(cè)壁13的方向突出，并與插座端子20的端子部23的高度基本相同。 當插座端子20的端子部23焊接在電路板的導電圖形上時，插座加強金屬配件 14的固定部14a同時焊接在電路板的焊接區(qū)(land)上。由此，能夠加強插座 本體11在電路板上的固定強度。此外，利用插座加強金屬配件14的固定部 14a，能夠減小在連接插座10和插頭30時施加于插座端子20的應(yīng)力。由于插 座加強金屬配件14嵌入到插座本體11的長度方向的兩端部16和兩側(cè)壁13 上，所以可以增加插座本體ll的機械強度。此外，與插座加強金屬配件壓配合進插座本體11的情況相比，可以使插座本體11的兩端部16和兩側(cè)壁變薄。
如圖1及圖6A 圖6C所示，插頭30具有插頭本體31和多個插頭端子 40，該插頭本體31通過樹脂模制形成為細長的大致長方體形狀，所述多個插 頭端子40沿插頭本體31的長度方向的兩側(cè)壁33排列成兩行。在插頭30的長 度方向上，在相鄰的兩個插頭端子40之間形成有各隔斷壁35，以連接兩側(cè)壁 33。如圖7所示，在插頭30的寬度方向上， 一對插頭端子40彼此面對地設(shè)置 由兩個隔斷壁35封閉的空間內(nèi)；并且，在一對插頭端子40之間形成有凹部 32，即在與插頭本體31的與插槽12嵌合的一側(cè)的第一表面的寬度方向的中央 部分形成有凹部32。另外，在各側(cè)壁33的下端部(將被安裝在電路板丄的第 二表面?zhèn)鹊亩瞬?附近，沿長度方向形成有凸緣部34，以沿基本上垂直于側(cè) 壁33的方向上向外突出。
如圖6B所示，在插頭本體31的端部36上形成有斜面37a，其從上側(cè)(圖 中的左側(cè))向內(nèi)傾斜到底面(圖中的右側(cè))，從而形成凹部37。根據(jù)這些凹 部37，當下文將提及的插頭加強金屬配件46焊接到電路板的焊接區(qū)上時，容 易看見焊接部(參見圖O 。因此，容易進行焊接加工。
如圖2和圖7所示，各插頭端子40通過壓力加工將帶狀的金屬彎曲成預(yù) 定形狀而形成。各插頭端子40在由樹脂模制插頭本體31時，通過嵌入模制而 與插頭本體31 —體成型。插頭端子40形成為沿著插頭本體31的側(cè)壁33的外 壁行進，并且該插頭端子40具有第二接觸部41，其與插座端子20的接觸 凸部24接觸；端子部42，其形成為從凸緣部34沿基本上垂直于側(cè)壁33的方 向朝外突出，且焊接在電路板的導電圖形上；以及彎曲部43，其形成為從側(cè) 壁33的頂點附近越過側(cè)壁33并延伸至凹部32的底部附近的大致倒U形的形 狀。彎曲部43的外表面?zhèn)鹊那拾霃皆O(shè)定為最小的曲率半徑，以便端子20 的撓曲部(第一接觸部)22不會由于刮擦彎曲部43而產(chǎn)生撓曲。
此外，如圖l、圖2、圖6C和圖7A所示，在插座端子20的接觸凸部24 在插頭端子40的第二接觸部41上滑動的位置處，設(shè)置突起44和凹槽45。具 體地，如圖1和圖6C所示，突起44形成于在高度方向上比插頭端子40的中 央稍靠上(與端子部42的突起相反側(cè))的位置。斜面44a形成于該突起44 的外表面，越靠近端子部42的突起44的部分的尺寸變大。凹槽45是沿插頭 端子40的高度方向延伸的溝槽形狀，并具有兩個斜面，其接近寬度方向的中
9央處的深度變深，使得插頭端子40的寬度方向(即以直角穿過上述高度方向 的方向)的截面基本上是V形。凹槽45的沿插頭端子40的寬度方向的寬度 尺寸形成為大于突起44的寬度尺寸，且小于接觸凸部24的寬度尺寸。此外， 凹槽45的沿插頭端子40的高度方向的尺寸和位置設(shè)定在插座端子20的接觸 凸部24在第二接觸部41上滑動的范圍內(nèi)。
根據(jù)此構(gòu)造，在插頭30完全插入插座10的插槽12的狀態(tài)下，如圖2所 示，接觸凸部24接觸凹槽45的兩側(cè)部，并且突起44位于離開接觸凸部24 的插槽12的底面?zhèn)?。此外，在將插頭30插入插座10的插槽12的過程中，接 觸凸部24彈性接觸插頭端子40的第二接觸部41中的凹槽45的兩側(cè)。此外， 接觸凸部24接觸突起44的區(qū)域與接觸凹槽45的兩側(cè)的區(qū)域不重合。因此， 即使在插座10和插頭30連接之前，異物粘附在插座端子20的接觸凸部24 或插頭端子40的第二接觸部41上，異物也可以在接觸凸部24在第二接觸部 41的表面上滑動的過程中，掉落在凹槽45中。因此，與在插頭端子40的第 二接觸部41上不設(shè)置凹槽45的情況相比，降低了異物夾入接觸凸部24和第 二接觸部41之間的可能性。換句話說，通過在插頭端子40的第二接觸部41 上設(shè)置突起44和凹槽45，可以防止由于異物造成接觸凸部20和插頭端子40 之間接觸不良。此外，接觸凸部24在凹槽45的兩側(cè)上的兩位置處接觸，從而 可以增加插座端子20和插頭端子40的接觸可靠性。此外，凹槽45設(shè)置在接 觸凸部24的滑動范圍內(nèi)在插頭端子40的第二接觸部41上，從而與凹槽45 設(shè)置在接觸凸部24的滑動范圍以外的部分的情況相比，可以確保粘附在接觸 凸部24上的異物掉落在凹槽45中。
此外，當沿將插頭30從插座10的插槽12中拔出的方向給插頭30施加力 時，插座端子20的接觸凸部24接觸插頭端子40的突起44，從而接觸凸部24 受到來自突起44的阻力。因此，所具有的優(yōu)點是插頭30難于從插座10的插 槽12中拔出。順便提及，當插頭30插入插座10的插槽12中時，插座端子 20的接觸凸部24接觸插頭端子40的突起44。然而，由于斜面44a以在越靠 近端子部42的位置處的突出尺寸越大的方式形成于突起44上，所以在插頭 30插入到插槽12時的阻力小于將插頭30從插槽12中拔出時的阻力。此外， 由于凹槽45的位置和形狀設(shè)定成，使在接觸凸部24上與突起44接觸的范圍 和與凹槽45的兩側(cè)接觸的范圍不重合，所以在接觸凸部24在突起44的表面
10上滑動時，由接觸凸部24推擠的異物會掉落到凹槽45中，并且很少夾入接觸 凸部24和第二接觸部41之間。
此外，插頭加強金屬配件46通過嵌入模制成形在插頭本體31的長度方向 的兩端部36中而與插頭本體31埋置一體。插頭加強金屬配件46形成在與插 頭端子40相同的金屬母材上，并具有基本相同的截面形狀，如圖7B所示。 換句話說，插頭加強金屬配件46相當于插頭端子40中沒有電連接的所謂的損 耗腳(loss pin)。然而，插頭加強金屬配件46的相應(yīng)于第二接觸部41的部 分埋置在插頭本體31的兩端部，使其不暴露。此外，相應(yīng)于端子部42的插頭 加強金屬配件46的固定部46a被切成短于插頭端子40的端子部42，使其基 本上與插頭本體31的沿寬度方向的最大尺寸相同。與插頭端子40類似，在各 插頭加強金屬配件46上設(shè)有突起44和凹槽45。通過將此插頭加強金屬配件 46嵌入插頭本體31，形成插頭本體31的樹脂緊密接觸突起44和凹槽45的 表面，從而增加插頭加強金屬配件46和插頭本體31之間的固定強度，并且增 加插頭本體31的機械強度。此外，由于插頭加強金屬配件46嵌入到插頭本體 31，所以，與插頭加強金屬配件壓配合進插頭本體10的情況相比，插頭本體 31的長度方向的兩端部36可以制造得較小。然后，當插頭端子40的端子部 42焊接在電路板的導電圖形上時，插頭加強金屬配件46的固定部46a同時焊 接于電路板的焊接區(qū)上。因此，可以加強插頭本體31固定到電路板上的固定 強度。此外，通過插頭加強金屬配件46的固定部46a，可以降低當插座10和 插頭30連接時施加到插頭端子40的應(yīng)力。換句話說，插頭加強金屬配件46 用作插頭端子40的端子加強金屬配件。
下面描述插頭30的嵌入模制。與上述插座端子20類似，由于各插頭端子 40之間的間距非常窄，窄到0.4mm的程度，因此形成插頭端子40并依次將 其嵌入到插頭本體31的樹脂形成的模具中是不現(xiàn)實的。因此，在板狀金屬母 材的一側(cè)邊上實施槽加工(slitprocessing)而形成梳齒狀部分，并且進一步將 梳齒部壓力加工成預(yù)定形狀。然后，將在金屬母材的基體上排成一行的插頭端 子40同時嵌入到成型插頭本體31的模具內(nèi)。最后，在插頭本體31和插頭端 子40通過嵌入模制而一體成型后，從金屬母材上切下各插頭端子40。
具體地，如圖8A所示，在帶狀金屬板47上進行沖壓加工，以在其一側(cè) (參考圖中的部分48a)上以固定間距連續(xù)地形成與插頭端子40相同形狀的
ii導電端子48。在圖8A中，顯示的是兩個帶狀金屬板47設(shè)置成使其各自的導 電端子48朝向彼此的狀態(tài)。接下來，將與插頭端子40相同數(shù)量(例如，十五 對)的導電端子48a保留于導電端子48上，并且通過切割去除剩余的導電端 子48，從而保留設(shè)置于導電端子48a的兩側(cè)的多對導電端子中的一對導電端 子48b (參考由標記"a2"表示的部分)。之后，導電端子48a和48b部分嵌 入到模具(未示出)中，并通過樹脂與插頭本體31—體嵌入模制(參考由標 記"a3"表示的部分)。然后， 一對導電端子48b的前端部被切斷(參考由標 記"a4"表示的部分)。圖8B示出了此時的側(cè)視圖。此外，從金屬板47上 切下各導電端子48a，并且取出嵌入成型的插頭30。
根據(jù)上述實施例的連接器1的插座10和插頭30分別安裝在電連接的兩個 電路板上。具體地，插座的插座端子20的端子部23焊接在一個電路板，如硬 質(zhì)電路板的導電圖形上，并且插頭30的插頭端子40的端子部42焊接在諸如 FPC的另一個電路板的導電圖形上。當插頭30與插座10的插槽12嵌合時， 插座10的插座端子20電連接到插頭30的插頭端子40。同時，硬質(zhì)電路板的 導電圖形通過插座端子20和插頭端子40電連接到FPC的導電圖形上。此時， 如圖9所示，由于插頭加強金屬配件46的固定部46a短，因此就可能使電路 板的導電圖形以不與插座本體11的導向壁15接觸的方式彼此電連接。
如上所述，根據(jù)本實施例，插座加強金屬配件14與插座本體11 一體嵌入 模制，并且插頭加強金屬配件46與插頭本體31—體嵌入模制，這樣不僅可以 在不需要在插座本體11的插槽12內(nèi)形成任何突臺的情況下增加插座本體11 和插頭本體31的機械強度，而且能夠減小插座本體11和插頭本體31的尺寸， 從而能減小連接器l的尺寸。此外，插頭加強金屬配件46設(shè)置成與插頭端子 40相距一定距離，從而可以增加插頭加強金屬配件46的焊接的強度。此外， 插頭30可以在插頭加強金屬配件46和插座本體11之間沒有干涉的情況下插 入插座10。
此外，在本實施例中，插座端子20的接觸凸部24與插頭端子40的第二 接觸部41上的凹槽45的兩側(cè)彈性地接觸，并且在接觸凸部24沿第二接觸部 41的表面滑動的過程中異物掉落在凹槽45中，從而降低了異物夾入接觸凸部 24和第二接觸部41之間的可能性，并且增加了接觸的可靠性。然而，插座端 子20的接觸凸部24和插頭端子40的第二接觸部41的形狀和接觸條件不局限
12于上述實施例中的描述。例如，可以使與插頭端子40的第二接觸部41接觸的 插座端子20的接觸凸部24的表面形成為如下形狀(例如彎曲的表面形狀) 即，其寬度方向的中央部分比兩側(cè)部更朝向插頭端子40的第二接觸部41突出。 在這種情況下，插座端子20的接觸凸部24的寬度方向的中央部分進入凹槽 45，并且在兩個位置處與凹槽45的兩個斜面或凹槽45的開口邊緣接觸。雖然 與插座端子20的接觸凸部24和插頭端子40的第二接觸部41彼此以平面接觸 的情況相比，插座端子20的形狀變得復雜，但是接觸凸部24和第二接觸部 41的接觸區(qū)域變小，從而接觸壓力增加。這樣，異物可以容易從接觸凸部24 和第二接觸部41之間排出，從而增加了插座端子20和插頭端子40之間的接 觸的可靠性。
此外，根據(jù)本發(fā)明的連接器l至少包括如下內(nèi)容即可插頭30包括由絕 緣材料制成的插頭本體31和沿長度方向固持在插頭本體31的兩側(cè)壁上的多 對插頭端子40;并且，插座包括插座本體ll，其由絕緣材料制成并具有大 致矩形形狀的插槽12;和多對插座端子20，其沿長度方向固持在插座本體ll 的插槽12的兩側(cè)壁上，并且當插頭30與插槽12嵌合時插座端子20與插頭端 子40接觸；插座本體11由一體嵌入到長度方向的兩端部16中的一對插座加 強金屬配件14加強;所述一對插座加強金屬配件14形成為沿長度方向從插槽 12的兩側(cè)壁13向外凸出，并具有將被焊接到電路板的焊接區(qū)上的一對固定部 14a、和連接在固定部14a之間的連接部，并且該連接部埋置在插座本體11 的長度方向的端部16中。此外，通過一對分別一體嵌入到長度方向兩端部36 的插頭加強金屬配件46來加強插頭本體31;并且各插頭加強金屬配件46具 有與插頭端子40相同的寬度方向的截面形狀。
本申請基于遞交于日本的日本專利申請2004-107305，其內(nèi)容在此合并參
雖然已經(jīng)通過參照附圖以舉例的方式對本發(fā)明進行了充分說明，但是應(yīng)當 了解對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來講，可以進行各種的變化和改型。因此，除非 此變化和改型脫離了本發(fā)明的范圍，否則都應(yīng)解釋為包含在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
1權(quán)利要求
1. 一種連接器的制造方法，包括插頭，其包含由絕緣材料形成的插頭本體、和固持在該插頭本體的兩側(cè)壁上的多對插頭端子；和插座，其包含插座本體，該插座本體由絕緣材料形成并具有與該插頭所嵌合的插槽；和多對插座端子，所述插座端子固持在該插座本體的插槽的兩側(cè)壁上，并且當該插頭嵌合于該插槽時所述插座端子與所述插頭端子接觸；其特征在于包括，所述多對插頭端子是通過沖壓加工在帶狀金屬板上沿彼此相對的兩行，以預(yù)定間距依次形成與該插頭端子形狀大致相同的導電端子的過程；將形成于該金屬板上的兩行導電端子中的多對導電端子嵌入到模具中的過程，其中所述導電端子的對數(shù)比所述多對插頭端子的對數(shù)大2；用于絕緣樹脂的嵌入模制的過程，以便將嵌入到該模具中的導電端子中的位于兩側(cè)的兩對導電端子埋置到該插頭本體的長度方向上的兩端部的附近內(nèi)；以及用于將通過嵌入模制與該插頭本體一體化的多個導電端子從金屬板上切下的過程。
2. 如權(quán)利要求1所述的連接器的制造方法，其特征在于，該制造方法還 包括下述步驟:從形成于該金屬板上的兩行導電端子中抽出多對導電端子的步 驟，所述多對導電端子的對數(shù)至少比所述多對插頭端子的對數(shù)大4;并且，除 了設(shè)置于兩端的兩對導電端子、以及對數(shù)與設(shè)置于中央部分的插頭端子的對數(shù) 相同的導電端子以外的剩余導電端子，通過從該金屬板上切下來去除。
3. 如權(quán)利要求1所述的連接器的制造方法，其特征在于，當從該金屬板 上切下導電端子時，設(shè)置于兩端并用作所述插頭加強金屬配件的兩對導電端子 被切成具有與該插頭本體的寬度方向的尺寸基本相同的尺寸。
4. 如權(quán)利要求3所述的連接器的制造方法，其特征在于，在嵌入模制中， 在將被安裝在電路板上的表面?zhèn)鹊牟孱^本體的兩端部的附近形成多個凹部。
全文摘要
一種連接器的制造方法，包括插頭，包含插頭本體、和固持在插頭本體兩側(cè)壁上的插頭端子；和插座，包含插座本體，由絕緣材料形成并具有與插頭嵌合的插槽；和插座端子，固持在插座本體插槽的兩側(cè)壁上，當插頭嵌合于插槽時插座端子與插頭端子接觸；通過沖壓加工在帶狀金屬板上沿彼此相對的兩行，以預(yù)定間距形成與插頭端子形狀相同的導電端子；將形成于金屬板上的兩行導電端子中的導電端子嵌入模具中，導電端子的對數(shù)比多對插頭端子大2；用于絕緣樹脂的嵌入模制將嵌入到模具中的導電端子中位于兩側(cè)的兩對導電端子埋置到插頭本體長度方向上兩端部的附近內(nèi)；及將通過嵌入模制與插頭本體一體化的導電端子從金屬板上切下，其能制造小型插頭。
文檔編號H01R43/00GK101488638SQ200810171390
公開日2009年7月22日 申請日期2005年3月28日 優(yōu)先權(quán)日2004年3月31日
發(fā)明者大倉健治 申請人:松下電工株式會社